KR101211725B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고분자 수지를 이용한 하이브리드형(Hybrid type) 도광판 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것으로, LED 패키지와 도광판 홀(Hole) 사이와 도광판의 상?하면에 연성을 가진 고분자 수지층을 형성함으로써, LED와 도광판(LGP) 홀(Hole) 사이의 상대 위치 공차로 인한 핫 스폿(Hot spot)을 감소시킬 수 있고, 도광판의 수축 및 팽창 작용으로 인해 LED 패키지가 단락되는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 상?하부에 설치되는 확산판이나 반사필름 등과의 밀착력을 강화시켜 하이브리드형(Hybrid type) 도광판 구현시 중간 부위가 뜨는 현상을 방지할 수 있다.
본 발명에 의한 도광판(LGP)은 광원을 삽입하기 위한 홀(Hole) 또는 홈이 형성된 플레이트와, 상기 플레이트의 적어도 일면에 형성된 고분자 수지층을 포함하고 있다.

Description

표시장치{Display Device}
본 발명은 고분자 수지를 이용한 하이브리드형(Hybrid type) 도광판 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 패키지와 도광판 홀(Hole) 사이와 도광판의 상?하면에 연성을 가진 고분자 수지층을 형성함으로써, 도광판의 수축 및 팽창 작용으로 인해 LED 패키지가 단락되는 문제와 중간 부위가 뜨는 현상을 방지할 수 있는 도광판 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것이다.
오늘날, 백라이트 유니트(Back Light Unit: BLU)는 액정디스플레이나 LED 표시장치에 없어서는 안 될 중요한 부품 중 하나로 자리 잡고 있다. 이 중에서 패널의 휘도를 향상하고 밝기를 균일하게 제어하며 광선 방향을 유도하는 도광판은 백라이트 유니트(BLU)의 효율에 영향을 미치는 중요한 요소들 중 하나이다.
기존의 LED 백라이트 유니트는 다이렉트 라이트(Direct Light)형과 에지 라이트(Edge Light)형으로 나눌 수 있다. 이 중에서 상기 다이렉트 라이트(Direct Light)형은 LED를 백라이트 유니트(BLU)의 바닥에 설치하고 그 위에 확산 플레이트(Diffusing Plate)를 비롯한 광학 시트(Sheet)를 올려서 만들어진다. 반면에, 상기 에지 라이트(Edge Light)형은 백라이트 유니트(BLU)에 도광판(Light Guiding Plate: LGP)을 설치하고 그 옆면에 LED를 설치하고 도광판 위에 각종 광학 시트(Sheet)를 올려서 만들어진다.
상기 다이렉트 라이팅(Direct Lighting) 방식은 로컬 디밍(Local Dimming) 구현, 저 비용(Low Cost), 신뢰성 및 품질 측면에서 유리하고, 상기 에지 라이팅(Edge Lighting) 방식은 초 슬림(Slim)화 구성에 유리하다. 반면에, 상기 다이렉트 라이팅(Direct Lighting) 방식은 초 슬림(Slim)화 구성시 비용이 상승하는 단점과 두께가 두꺼운 단점이 있고, 상기 에지 라이팅(Edge Lighting) 방식은 로컬 디밍(Local Dimming)을 구현할 수 없고 베젤(bezel)이 두껍고 비용(Cost)면에서도 불리한 단점이 있다.
따라서, 상기 다이렉트 라이트(Direct Light)형의 두꺼운 단점과 상기 에지 라이트(Edge Light)형의 로컬 디밍(Local Dimming)을 구현하기 어려운 단점을 극복하기 위해, 종래의 백라이트 유니트(BLU)는 도 1과 같이 사이드 이미팅(Side Emitting) LED(70)를 활용하는 구조가 제안되었다. 여기서, 도면부호 10은 PCB, 20은 반사 필름, 30은 도광판(LGP), 40은 확산판, 50은 프리즘 시트(Prism sheet), 60은 휘도강화필름(Dual Brightness Enhancement Film: DBEF), 70은 LED(Side Emitting)를 나타낸다.
하지만, 이러한 구조는 LED(70)와 도광판(30) 사이의 간격에 따라 빛의 분포가 크게 바뀌는 문제가 있다. 이러한 문제는 상기 도광판(30)의 홀(Hole: 31)의 위치와 크기, PCB(10) 상의 LED(70)의 위치, 방향 등 기계적 공차의 문제가 크게 작용한다.
즉, 하드(Hard) PCB(10) 위에 고정된 LED(70)는 상기 PCB(10) 위에 형성된 회로 패턴 인쇄시의 공차, 상기 PCB(10) 위에 LED(70)를 탑재할 때 발생하는 편차, 고정될 때의 자세 오차, LED 패키지의 리드(Lad)와 LED 발광면 사이의 위치 공차 등의 영향을 받아 LED 발광면의 상대적인 위치가 일정하지 않고, 상기 요인들의 영향의 결과적인 위치 범위를 가지게 된다.
또한, 종래의 백라이트 유니트(BLU)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 LED(70)와 상기 도광판(LGP)(30)의 홀(31) 사이에 에어 갭(Air Gap)이 존재하기 때문에, 상기 LED(70)의 광원이 공기(Air) 중으로 나올 때 굴절률 차이로 인해 광량 손실이 발생하고, 다시 공기(Air) 중에서 상기 도광판(LGP)(10)의 입사면으로 들어갈 때 굴절률 차이로 인해 광량 손실이 발생한다. 이로 인해, 백라이트 유니트(BLU)의 전체적인 광 효율(휘도)이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 백라이트 유니트(BLU)는 대면적 일체형 하이브리드(Hybrid) 도광판의 경우, PCB와 도광판을 밀착하는 방법이 없어서 중앙부가 들뜨는 현상이 발생한다. 이로 인해, 광 균일도가 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 신뢰성 테스트(Test) 진행시, 도광판의 수축 및 팽창 작용으로 인해 LED 패키지가 단락되는 문제가 발생 되었다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, LED 패키지와 도광판 홀(Hole) 사이를 연성을 가진 고분자 물질로 채워 구성함으로써, 하이브리드형(Hybrid type) 백라이트 유니트(BLU)에서 LED와 도광판(LGP) 홀(Hole) 사이의 상대 위치 공차로 인한 핫 스폿(Hot spot)을 감소시키고, 도광판의 수축 및 팽창 작용으로 인해 LED 패키지가 단락되는 문제를 해결할 수 있는 하이브리드형 도광판 및 이를 구비한 표시장치를 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 도광판의 홀(Hole)과 상?하면에 연성을 가진 고분자 물질을 형성하여 상?하부에 설치되는 확산판이나 반사필름 등과의 밀착력을 강화시킴으로써, 하이브리드형(Hybrid type) 도광판 구현시 중간 부위가 뜨는 현상을 방지할 수 있는 하이브리드형 도광판 및 이를 구비한 표시장치를 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, LED와 도광판(LGP)의 위치 관계 공차를 고분자 수지를 이용하여 제거함으로써, 핫 스폿(Hot spot)을 줄이고 광 효율을 극대화시킬 수 있는 하이브리드형 도광판 및 이를 구비한 표시장치를 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 백라이트 유니트(BLU)를 구성할 때 기계적 공차에 의해 발생 되는 광 분포 편차 문제를 해결할 수 있는 하이브리드형 도광판 및 이를 구비한 표시장치를 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 고분자 물질을 사용하여 LED의 발광 면을 도광판(LGP) 홀(Hole)의 입사면에 밀착시킴으로써, 기계적 공차에 따른 광 분포 편차 문제를 해결할 수 있는 하이브리드형 도광판 및 이를 구비한 표시장치를 제시하는 데 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 도광판(LGP)은, 광원을 삽입하기 위한 홀(Hole) 또는 홈(이하 'LED 삽입홈')이 형성된 플레이트와, 상기 플레이트의 적어도 일면에 형성된 고분자 수지층을 포함하고 있다.
여기서, 상기 고분자 수지층은 UV 수지, 열경화성 수지를 포함한 연성 물질 중 어느 하나로 형성되며, 표면이 끈적임(Tact)을 가지고 있다.
상기 고분자 수지층은 사출, 압출, 인덴터(Indentor), 레이저(Laser), 임프린팅(Imprinting)을 포함한 공정 중 어느 하나를 사용하여 패턴을 형성할 수 있으며, 상기 임프린팅 방법은 프레스 가공 방법을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 도광판은 LED 삽입홈 내부에 고분자 수지층이 형성되며, 상기 LED 삽입홈 내부에서 상기 LED와 상기 고분자 수지층이 밀착되어 있다.
상기 LED는 측면에 발광 면이 형성된 사이드 이미팅(Side Emitting) LED를 포함하고 있다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 본 발명에 의한 표시장치는, 특허청구범위 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 도광판을 구비하고 있다.
본 발명에 따르면, LED와 도광판의 LED 삽입홈 사이를 연성을 가진 고분자 물질로 채워 구성함으로써, 하이브리드형(Hybrid type) 백라이트 유니트(BLU)에서 LED와 도광판(LGP) LED 삽입홈 사이의 상대 위치 공차로 인한 핫 스폿(Hot spot)을 감소시키고, 도광판의 수축 및 팽창 작용으로 인해 LED 패키지가 단락되는 문제를 해결할 수 있다.
또한, 도광판의 LED 삽입홈과 상?하면에 연성을 가진 고분자 물질을 형성하여 상?하부에 설치되는 확산판이나 반사필름 등과의 밀착력을 강화시킴으로써, 하이브리드형(Hybrid type) 도광판 구현시 중간 부위가 뜨는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 백라이트 유니트(BLU)를 구성할 때 기계적 공차에 의해 발생 되는 광 분포 편차 문제를 해결함으로써, 핫 스폿(Hot spot)을 줄일 수 있고, 광 효율을 극대화시킬 수 있어 고휘도 백라이트 유니트(BLU)를 구현할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술의 실시 형태에 따른 백라이트 유니트(BLU)의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 고분자 수지를 이용한 하이브리드형 도광판과 PCB 기판의 결합 모습을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 하이브리드형 도광판의 제조 공정 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.
이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도광판(LGP)의 실시 예
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 고분자 수지를 이용한 하이브리드형 도광판(LGP)과 PCB 기판의 결합 모습을 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명에 의한 하이브리드형 도광판(LGP)의 제조 공정 단면도이다.
본 발명에 하이브리드형 도광판(LGP)(100)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하면에 LED(210)를 삽입하는 LED 삽입홈(112)이 형성되어 있고, 상기 LED 삽입홈(112) 내부와 상?하면에 고분자 수지층(110)이 형성되어 있다. 이때, 상기 고분자 수지층(110)은 택트(Tact)기(끈적임)을 갖는 UV 수지, 열경화성 수지를 포함한 투명한 연성 물질을 사용하여 형성할 수 있다.
상기 도광판(100)은 상?하면에 상기 고분자 수지층(110)이 형성되어 있기 때문에 상?하부에 설치되는 확산판이나 반사필름 등과의 밀착력을 강화시킴으로써, 하이브리드형(Hybrid type) 도광판 구현시 중간 부위가 뜨는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 LED(210)와 도광판의 LED 삽입홈(112) 사이에 연성을 가진 상기 고분자 수지층(110)으로 형성되어 있어, 상기 LED 삽입홈(112) 내부에서 상기 LED(210)와 상기 고분자 수지층(110)이 서로 밀착되도록 구성되어 있다. 이에 따라, 하이브리드형(Hybrid type) 백라이트 유니트(BLU)에서 LED와 도광판(LGP)의 LED 삽입홈 사이의 상대 위치 공차로 인한 핫 스폿(Hot spot)을 감소시킬 수 있고, 상기 도광판(100)의 수축 및 팽창 작용으로 인해 상기 LED(210)가 단락되는 문제를 해결할 수 있다.
기존의 도광판의 경우 상?하면에 패턴을 형성하여 광 확산 및 광 추출, 광 균일도를 극대화시켰다. 하지만, 본 발명에서는 상기 도광판(100)의 상?하면에 형성된 상기 고분자 수지층(110,120)에 각각 패턴(111,121)을 형성하였다. 이때, 상기 패턴은 필요에 따라 상기 도광판의 상?하면 중 어느 한 면에 형성할 수도 있다.
상기 패턴(111,121)을 형성하는 방법은 사출, 압출, 인덴터(Indentor), 레이저(Laser)를 포함한 직접 가공 방법과 임프린팅(Imprinting) 방법을 사용하여 형성할 수 있다. 이 중, 상기 임프린팅(Imprinting) 방법은 도 3과 같이 프레스(Press) 방법으로 가능하며, 금형 가공 및 마스터 몰드(Master Mold)를 제작한 후 적용할 수 있다.
상기 고분자 수지층(110,120)은 앞에서도 설명한 바와 같이, UV 수지 및 열경화성 수지 모두 가능하며, 어느 정도 연성을 가지고 있으므로 상기 LED 패키지(210) 마운팅 오차를 일부 흡수하여 고정하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 UV 수지 사용시 프레스(Press) 상?하판(300,310)을 투명한 재료를 사용하여 UV 광원이 통과할 수 있게 제작되어야 경화가 가능하다. 그리고, 열경화성 수지 적용시에는 상기 도광판(LGP)(100) 자체의 Tg(glass transition) 온도(temperature)를 확인하여 경화조건을 최적화하여야 한다.
상기 프레스(Press) 하판(300)은 도 3과 같이, 상면에 단차부(301)가 형성되어 있고, 상면에 패턴이 형성되어 있다. 여기서, 상기 단차부(301)는 상기 도광판(100)에 프레스(Press) 가공시 상기 LED(210)가 삽입되는 공간, 즉 LED 삽입홈(112)을 형성하는 역할을 한다. 따라서, 상기 단차부(301)는 상기 LED 패키지(210)의 크기에 맞게 형성되어야 하며, 이에 의해 상기 LED(210)가 상기 고분자 수지층(110)이 형성된 LED 삽입홈(112) 내부로 삽입될 때 상기 LED(210)와 상기 고분자 수지층(110)을 서로 밀착시킬 수 있으며, 외부 충격을 흡수하여 단락의 위험성을 줄일 수 있다.
상기 고분자 수지층(110)의 수지 종류 및 경화 조건을 최적화하여 표면 택트(Tact)기(끈적임)를 유지시키면, 상기 도광판(100)과 PCB 기판(200) 사이와 상기 도광판(100)과 상기 LED(210) 사이의 밀착력을 어느 정도 확보하여 부착상태의 효과를 구현할 수 있다.
상기 고분자 수지층(110)의 형성은 상기 도광판(100)의 상?하면의 패턴 형성시 한번에 진행하는 것이 바람직하다.
상기 LED(210)는 측면에 발광 면이 형성된 사이드 이미팅(Side Emitting) LED로 구성되어 있다.
일반적으로, 백라이트 유니트(BLU) 구조를 통해 나오는 빛의 분포는 도광판(LGP)에 형성되어 있는 LED 삽입홈(112)과 LED(210)의 발광 면의 상대적인 위치관계에 밀접하게 영향을 받는다. 즉, 상기 도광판(LGP)의 LED 삽입홈(112)을 기계적인 방법을 통해 형성할 때 LED 삽입홈간 간격의 상대적인 편차, LED 삽입홈의 크기, LED 삽입홈의 방향 등이 공차의 영향을 받을 수 있다. 또한, PCB 위에 고정된 LED는 PCB 위에 형성된 회로 패턴 인쇄시의 공차, PCB 위에 LED를 설치할 때 발생하는 편차, 고정될 때의 자세 오차, LED의 리드(Lead)와 LED 발광 면 사이의 위치 공차 등의 영향을 받아 LED 발광 면의 상대적인 위치가 일정하지 않고, 앞의 요인들의 영향의 결과적인 위치 범위를 가지게 된다.
따라서, 본 발명에서는 하이브리드형(Hybrid type) 백라이트 유니트(BLU)에서 LED(210)와 도광판(LGP)의 LED 삽입홈(112) 사이의 상대 위치 공차로 인한 핫 스폿(Hot spot)을 감소시키기 위해, 상기 도광판(100)의 LED 삽입홈(112) 내부에 고분자 수지층(110)을 형성하여 상기 LED(210)를 밀착 고정시킴으로써, 기계적 공차에 따른 광 분포 편차 문제를 해결하였다. 이와 같이, 상기 LED(210)와 도광판(LGP)(100)의 위치 관계 공차를 감소시킴으로써, 핫 스폿(Hot spot)을 줄일 수 있고, 광 효율을 극대화시켜 고휘도 백라이트 유니트(BLU)를 구현할 수 있으며, 상기 도광판(100)의 수축 및 팽창 작용으로 인해 상기 LED(210)가 단락되는 문제를 해결할 수 있다.
또한, 상기 도광판(100)의 LED 삽입홈(112)과 상?하면에 연성을 가진 고분자 물질을 형성하여 상?하부에 설치되는 확산판이나 반사필름 등과의 밀착력을 강화시킴으로써, 하이브리드형(Hybrid type) 도광판 구현시 중간 부위가 뜨는 현상을 방지할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 하이브리드형 도광판 및 이를 구비한 표시장치는 LED와 도광판 홀(Hole) 사이와 도광판의 상?하면에 연성을 가진 고분자 수지층을 형성함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
상술한 실시 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다.
따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 이상에서 실시 예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의한 하이브리드형 도광판 및 이를 구비한 표시장치는 LED 표시장치의 백라이트 유니트 뿐만 아니라 LCD 표시장치의 백라이트 유니트나 조명 장치 등에도 동일하게 적용할 수 있다.
100 : 도광판(LGP) 110 : 고분자 수지층
111 : 패턴 112 : LED 삽입 홈
120 : 고분자 수지층 121 : 패턴
200 : PCB 기판 210 : LED
211 : 발광 면 300 : 프레스(Press) 상판
301 : 패턴 310 : 프레스(Press) 하판
311 : 패턴

Claims (9)

  1. 하면에 LED 삽입홈이 형성된 플레이트 및 상기 플레이트의 상면 및 하면에 형성된 고분자 수지층을 포함하는 도광판(LGP);
    상기 LED 삽입홈에 삽입 형성된 LED; 를 포함하고,
    상기 LED는 상기 LED 삽입홈 내측 전면에 더 형성된 상기 고분자수지층을 매개로 상기 도광판과 밀착 고정된 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 수지층은,
    UV 수지, 열경화성 수지를 포함한 연성 물질 중 어느 하나로 형성된 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 고분자 수지층은,
    표면이 끈적임(Tact)을 갖는 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 수지층은,
    사출, 압출, 인덴터(Indentor), 레이저(Laser), 임프린팅(Imprinting)을 포함한 공정 중 어느 하나를 사용하여 형성된 패턴을 더 구비한 표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 임프린팅 방법은,
    프레스 가공 방법을 사용한 표시장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED는, 측면에 발광 면이 형성된 사이드 이미팅(Side Emitting) LED인 표시장치.

  9. 삭제
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