CN111725376A - 一种光源组件制备方法 - Google Patents

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陈永铭
雷浩
江柳霞
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Abstract

本发明涉及一种光源组件制备方法，本方法通过提供一表面粗化的封装层，并将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。通过对所述封装层的表面进行粗化加工，改善所述光源组件发光的均匀性，简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结构简单的特点，符合用户对所述光源组件轻薄化的需求，进一步简化了光源组件的制备过程。

Description

一种光源组件制备方法
【技术领域】
本发明涉及LED显示领域，特别涉及一种光源组件制备方法。
【背景技术】
随着LED(Light Emitting Diode)技术的发展以及其广泛应用，用户在使用LED时对它的发光效果的要求也越来越高。为了提高LED的发光均匀性，通常会在设有LED芯片的光源组件上增设用于强化光反射的结构设计，以使光源组件保证其发光均匀性，但是这一设计会造成光源组件的构成部件较多，从而使其整体结构不具备轻薄的特性，影响用户的体验感。同时，光源组件的构成部件的制备过程复杂，不具备适用性。
【发明内容】
为了克服现有技术中存在的光源组件的构成部件较多且构成部件的制备过程复杂的问题，本发明提供一种光源组件制备方法。
本发明为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于控制所述LED芯片的工作状态，所述光源组件制备方法包括以下步骤：步骤S1，提供一表面粗化的所述封装层；及步骤S2，将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。
优选地，上述步骤S1具体包括以下步骤：步骤S11，提供一第一载体和/或第二载体，并对所述第一载体表面和/或所述第二载体表面进行粗化加工；及步骤S12，在所述第一载体或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，获取所述封装层；或步骤S13，在所述第一载体及所述第二载体经过粗化加工后的表面之间注入胶层，获取所述封装层。
优选地，所述光源组件制备方法还包括以下步骤：步骤Sa，提供一治具，所述治具表面为粗糙表面；步骤Sb，在所述治具中注入胶层；及步骤Sc，将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件。
优选地，上述步骤S1具体包括以下步骤：步骤SA，基于一基体，在所述基体上涂覆胶层；及步骤SB，提供一载体，并对所述载体表面进行粗化加工，将所述载体的粗化表面与所述胶层进行贴合，获取所述封装层。
优选地，上述步骤S12具体包括以下步骤：步骤S121，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及步骤S122，分离所述第一载体或所述第二载体与所述胶层，获取所述封装层。
优选地，上述步骤S13具体包括以下步骤：步骤S131，分离所述胶层与所述第二载体或所述第一载体，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及步骤S132，分离所述胶层与所述第一载体或所述第二载体，获取所述封装层。
优选地，所述封装层的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层未对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度；所述封装层的厚度设置在100μm-800μm之间。
优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片或RGBLED芯片，所述LED芯片的数量为一个或多个；所述封装层的材质为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种。
优选地，所述基体与所述胶层的材质相异；所述载体的材质为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种。
优选地，所述胶层由胶水凝固成型，所述胶层经压合成型后转化为所述封装层，所述封装层通过高温模压的方式包覆在所述LED芯片上；所述封装层远离所述LED芯片一面进一步涂覆有一层纳米银材料。
与现有技术相比，本发明提供的一种光源组件制备方法具有以下优点：
1、所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于用于控制LED芯片的工作状态，本发明提供一种光源组件制备方法，具体通过提供一表面粗化的所述封装层，并将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。由于所述封装层的表面进行了粗化加工，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，在保证简捷的制备过程的同时，强化了所述光源组件的整体性，也使通过该方法进行制备的所述光源组件兼具轻薄的结构特征，为用户提供较好的使用体验。将所述封装层包裹或覆盖在所述LED芯片上，使得所述封装层与所述基板连接，便于所述光源组件获得更稳定、均匀的发光效果，增强了所述光源组件的整体性，同时，将所述LED芯片与外界环境隔离，使得所述LED芯片的工作状态不受外界环境影响，因此，所述封装层具有结构复用的特性，也即，封装层兼具了保护LED芯片以及改善LED芯片的均光特性的功能。
2、通过对所述第一载体和/或所述第二载体的表面进行粗化加工，并在所述第一载体和/或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，使得所述胶层靠近所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面一面与所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面相互匹配，也即所述胶层通过所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面获取粗糙表面，从而获取表面粗化的封装层，以便改善所述光源组件发光的均匀性及稳定性，也简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结构简单的特点，符合用户对所述光源组件轻薄化的需求。
3、将所述治具的表面设置为粗糙表面，再通过在所述治具中注入胶层以及将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件，使得所述光源组件的制备及封装更为简便、快捷、严密，同时能够使所述光源组件获得更稳定、更均匀的发光效果。
4、由于第一载体或第二载体设有胶层一面与LED芯片相邻放置，使得成型后的胶层具有粗化表面，将第一载体或第二载体压合在LED芯片后，再将所述载体与所述胶层分离，即可得到具有粗化表面的封装层，便于所述LED芯片发射的光经过所述封装层表面的反射变得更具均匀性及稳定性。
5、所述LED芯片发射的光线通过封装层进行散射，由于所述封装层的表面具有一定粗糙度，光线在穿过封装层的表面时会发生漫反射效应，此时，经过反射的光线为用户呈现的发光效果更加具有均匀性。由于对应所述LED芯片透过所述封装层的光线强度通常大于未对应LED芯片透过封装层的光线强度，通过对封装层对应LED芯片处以及未对应LED芯片处的表面粗糙度进行设置，使得光线经过封装层时的散射效果更加均匀。通过对封装层的厚度进行限定，对光线经过封装层发生折射的距离进行设置，避免了距离过短导致光线散射不充分或距离过长导致光线散射差距较明显的问题，进一步强化了封装层的粗糙表面对发光效果的均匀性及稳定性的有利影响。
6、将所述封装层的材质设置为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种，使得所述光源组件封装的气密性、所述封装层与所述基板连接的可靠性及稳定性得到保证。
7、基体与胶层的材质相异，基体只需为透明材质即可，通过设置基体既可节省胶层所用材料，也无损胶层成型为封装层后的均光特性。将载体的材质设置为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种，便于区分载体与胶层，使得载体与胶层的分离更为简捷，从而获得封装层及光源组件。
【附图说明】
图1是本发明的第一实施例所提供的光源组件的结构示意图。
图2是本发明的第一实施例所提供的光源组件的剖视结构示意图。
图3是本发明的第一实施例所提供的光源组件的又一剖视结构示意图。
图4是本发明的第二实施例所提供的光源组件制备方法中的具体步骤流程示意图。
图5是图4中所示步骤S1的具体步骤流程示意图。
图6是图5中所示步骤S12的具体步骤流程示意图。
图7是图5中所示步骤S13的具体步骤流程示意图。
图8是本发明的第二实施例所提供的光源组件制备方法中的又一具体步骤流程示意图。
图9是图4中所示步骤S1的又一具体步骤流程示意图。
图10是本发明的第三实施例所提供的显示装置的模块示意图。
附图标记说明：
1、光源组件；
11、基板；12、LED芯片；13、封装层；
2、驱动组件；
100、显示装置。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1，本发明的第一实施例提供一种光源组件1，所述光源组件1包括基板11、LED芯片12及封装层13，所述LED芯片12设于所述基板11及所述封装层13之间，所述封装层13背离所述LED芯片12的表面为粗糙表面，所述封装层13背离所述LED芯片12的表面即为所述光源组件1的表面，所述封装层13用于对设置有LED芯片12的所述基板11进行封装。
可以理解，由于所述封装层13背离所述LED芯片12的表面为粗糙表面，使得所述LED芯片12发射的光经过封装层13的粗糙表面的表面进行散射，改善了所述光源组件1发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件1的均光特性而额外增加结构设计，从而使得所述光源组件1兼具轻薄的结构特征，以便为用户提供较好的使用体验。
可选地，所述封装层13靠近所述LED芯片12的表面抑可设置为粗糙表面。进一步地，将所述封装层13背离所述LED芯片12的表面设置为粗糙表面，或将所述封装层13靠近所述LED芯片12的表面设置为粗糙表面，抑或将所述封装层13背离所述LED芯片12的表面和所述封装层13靠近所述LED芯片12的表面皆设置为粗糙表面，皆可对LED芯片12发射的光线进行均光处理。
进一步地，封装层13远离LED芯片12一面还可涂覆一层纳米银材料，通过纳米银材料的自身特性使得光源组件1的发光均匀性得到进一步的改善。
可选地，所述封装层13的面积大于或等于所述基板11的面积。
可以理解，通过将所述封装层13的面积设置为大于或等于所述基板11的面积，使得所述封装层13可以更好地贴合所述基板11，保证封装的紧密性，强化所述光源组件1的整体性。当所述封装层13包覆在所述LED芯片12上时，所述封装层13与所述基板11连接围成了一封闭环境，所述封装层13的面积等于所述基板11的面积，可使所述封装层13与所述基板11的连接较为稳定，以便LED芯片12发射的光线更加稳定，同时也对LED芯片12提供保护，避免LED芯片12受到外界环境的损害，例如，外力打击造成的损坏、化学腐蚀等。当然，当所述封装层13的面积大于所述基板11的面积时，尤其在所述封装层13覆盖在所述基板11外周侧的条件下，所述封装层13与所述基板11之间的连接关系得到进一步强化，从而增加了光源组件1的发光效果的稳定性，也加强了对基板11及LED芯片12的保护，维护了光源组件1的使用寿命。
具体地，所述基板11集成有控制电路，所述控制电路与所述LED芯片12电性连接，所述控制电路用于控制所述LED芯片12的工作状态，将所述封装层13包裹或覆盖在所述LED芯片12上，使得所述封装层13与所述基板11连接，便于所述光源组件1获得更稳定、均匀的发光效果，增强了所述光源组件1的整体性，同时，将所述LED芯片12与外界环境隔离，使得所述LED芯片12的工作状态不受外界环境影响，因此，所述封装层13具有结构复用的特性，也即，封装层13兼具了保护LED芯片12以及改善LED芯片12的均光特性的功能。
请结合图2和图3，由于所述封装层13可包裹或覆盖在所述LED芯片12上与所述基板11进行连接，当所述封装层13包裹在所述LED芯片12上时，意即所述封装层13设置在所述LED芯片12上，且填充在所述LED芯片12与所述基板11之间，当所述LED芯片12数量为多个时，所述封装层13进一步填充在相邻的LED芯片12之间，使得所述光源组件1获取具有较好的气密性的封装结构；当所述封装层13覆盖在所述LED芯片12上时，将所述封装层13的尺寸设置为大于或等于所述基板11的尺寸，使得二者连接紧密，在保证发光效果的均匀性的同时加强的发光效果的稳定性。
可选地，所述封装层13的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层13对应所述LED芯片12的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层13未对应所述LED芯片12的表面的表面粗糙度，优选地，所述封装层13背离所述LED芯片12的表面的表面粗糙度为2.0μm-2.4μm。所述封装层13的厚度设置在100μm-800μm之间。
可以理解，当所述封装层13包覆在所述LED芯片12上时，所述LED芯片12发射的光线通过封装层13进行散射，由于所述封装层13的表面具有一定粗糙度，光线在穿过封装层13的表面时会发生漫反射效应，此时，经过反射的光线为用户呈现的发光效果更加具有均匀性。进一步地，由于对应所述LED芯片12透过所述封装层13的光线强度通常大于未对应LED芯片12透过封装层13的光线强度，通过对封装层13对应LED芯片12处以及未对应LED芯片12处的表面粗糙度进行设置，使得光线经过封装层13时的散射效果更加均匀。优选地，所述封装层13的厚度设置在100μm-800μm之间，通过对封装层13的厚度进行限定，对光线经过封装层13发生折射的距离进行设置，避免了距离过短导致散射不充分以及距离过长导致散射差距较明显的问题，进一步强化了封装层13的粗糙表面对发光效果的均匀性及稳定性的有利影响。
可选地，所述封装层13的材质为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种。通过选用上述封装层13的材质，使得所述光源组件1封装的气密性、所述封装层与所述基板连接的可靠性及稳定性得到保证。
可选地，所述LED芯片12的数量为一个或多个，所述LED芯片12可设置为蓝光LED芯片或RGBLED芯片。在本发明的实施例中，多个所述LED芯片12均匀分布在所述基板11上，可以理解，将所述LED芯片12均匀设置在所述基板11上，使得所述光源组件1的发光均匀性得到一定程度的改善。当所述LED芯片12为蓝光芯片时，可通过在所述封装层13远离所述基板11一侧设置不同颜色的荧光层或量子点薄膜获取具有对应颜色的光线；当所述LED芯片12为RGBLED芯片时，可通过对不同颜色的RGBLED芯片进行选用即可获取对应颜色的发光效果。
可选地，所述基板11及所述LED芯片12的形状可设置为圆形或方形，优选地，当所述基板11设置为圆形时，所述LED芯片12也设置为圆形；当所述基板11设置为方形时，所述LED芯片12也设置为方形。可以理解，由于所述LED芯片12设置在所述基板11表面，当所述LED芯片12的外部轮廓与所述基板11的外部轮廓的形状一致时，可增强二者之间的结构匹配度，例如，当所述基板11及所述LED芯片12皆为方形时，特别地，当所述LED芯片12的边沿与所述基板11的边沿互相平行时，可根据所述基板11的边沿尺寸设置多个LED芯片12，保证LED芯片12的分布合理性，加强了光源组件1的整体性，使其具有一定美观效果，为用户提供舒适的视觉体验。
请参阅图4，本发明的第二实施例还提供一种光源组件制备方法，用于制备所述光源组件1，所述光源组件制备方法包括以下步骤：
步骤S1，提供一表面粗化的所述封装层；及
步骤S2，将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。
可以理解，在步骤S1中，所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设置在所述基板上，所述封装层与所述基板连接。
可以理解，在步骤S1中，所述封装层通过高温模压的方式包覆在所述LED芯片上，所述光源组件可选用热模压机将基板与封装层通过高温模压的方式压合成型。
可以理解，由于所述封装层的表面进行了粗化加工，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而增加结构设计，在保证简捷的制备过程的同时，强化了所述光源组件的整体性，也使通过该方法进行制备的所述光源组件兼具轻薄的结构特征，为用户提供较好的使用体验。将所述封装层包裹或覆盖在所述LED芯片上，使得所述封装层与所述基板连接，便于所述光源组件获得更稳定、均匀的发光效果，增强了所述光源组件的整体性，同时，将所述LED芯片与外界环境隔离，使得所述LED芯片的工作状态不受外界环境影响，因此，所述封装层具有结构复用的特性，也即，封装层兼具了保护LED芯片以及改善LED芯片的均光特性的功能。
请参阅图5，作为一种实施方式，步骤S1具体包括步骤S11～S13：
步骤S11，提供一第一载体和/或第二载体，并对所述第一载体表面和/或所述第二载体表面进行粗化加工；及
步骤S12，在所述第一载体或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，获取所述封装层；或
步骤S13，在所述第一载体及所述第二载体经过粗化加工后的表面之间注入胶层，获取所述封装层。
可以理解，在步骤S11中，所述第一载体及所述第二载体的材质为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种。将第一载体及第二载体的材质设置为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种，便于区分第一载体和/或第二载体与所述胶层，使得第一载体和/或第二载体与所述胶层的分离更为简捷，从而获得封装层及光源组件。
可以理解，在步骤S12中，由于所述封装层可选用硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种材质制成，其中，所述胶层由胶水凝固成型，且胶层经压合成型后即可转化为封装层，因此可将特定材质的胶水涂覆在所述第一载体或所述第二载体上，再将胶水凝结为胶层，最后通过压合的方式获取与基板连接的封装层。具体地，所述第一载体与所述封装层背离所述LED芯片的表面相邻设置，所述第二载体与所述封装层靠近所述LED芯片的表面相邻设置，
可以理解，在步骤S13中，通过在所述第一载体及所述第二载体之间注入胶层可获得相对两表面皆为粗糙表面的封装层，相对两表面即为封装层背离LED芯片一面以及封装层靠近LED芯片一面。
可以理解，通过对第一载体和/或第二载体的表面进行粗化加工，并在第一载体和/或第二载体经过粗化加工后的表面上注入一层胶层，使得所述胶层靠近所述载体的粗化表面一面与第一载体和/或第二载体的粗化表面相互匹配，也即所述胶层通过第一载体和/或第二载体的粗化表面获取粗糙表面，从而获取表面粗化的封装层，以便改善所述光源组件发光的均匀性及稳定性，也简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结构简单的特点，符合用户对所述光源组件轻薄化的需求。
可以理解，步骤S11～S13仅为该实施例的一种实施方式，其实施方式并不限定于步骤S11～S13。
请参阅图6，作为一种实施方式，步骤S12具体包括步骤S121～S122：
步骤S121，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及
步骤S122，分离所述第一载体或所述第二载体与所述胶层，获取所述封装层。
可以理解，由于所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，使得成型后的所述胶层具有粗化表面，将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片后，再将所述第一载体或所述第二载体与所述胶层分离，即可得到具有粗化表面的封装层，便于所述LED芯片发射的光经过所述封装层表面的反射变得更具均匀性及稳定性。
可以理解，步骤S121～S122仅为该实施例的一种实施方式，其实施方式并不限定于步骤S121～S122。
请参阅图7，作为一种实施方式，步骤S13具体包括步骤S131～S132：
步骤S131，分离所述胶层与所述第二载体或所述第一载体，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及
步骤S132，分离所述胶层与所述第一载体或所述第二载体，获取所述封装层。
可以理解，通过分离胶层与第一载体及第二载体可获取相对两表面皆具有粗糙表面的封装层，也即封装层背离LED芯片的表面和封装层靠近LED芯片的表面皆为粗糙表面，从而进一步强化封装层的均光特性。
可以理解，步骤S131～S132仅为该实施例的一种实施方式，其实施方式并不限定于步骤S131～S132。
请参阅图8，作为一种实施方式，所述光源组件制备方法具体包括步骤Sa～Sc：
步骤Sa，提供一治具，所述治具表面为粗糙表面；
步骤Sb，在所述治具中注入胶层；及
步骤Sc，将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件。
可以理解，将所述治具的表面设置为粗糙表面，再通过在所述治具中注入胶层以及将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，通过模压方式获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件，使得所述光源组件的制备及封装更为简便、快捷、严密，同时能够使所述光源组件获得更稳定、更均匀的发光效果。
可以理解，步骤Sa～Sc仅为该实施例的一种实施方式，其实施方式并不限定于步骤Sa～Sc。
请参阅图9，作为一种实施方式，步骤S1具体包括步骤SA～SB：
步骤SA，基于一基体，在所述基体上涂覆胶层；及
步骤SB，提供一载体，并对所述载体表面进行粗化加工，将所述载体的粗化表面与所述胶层进行贴合，获取所述封装层。
可选地，所述基体与所述胶层的材质相异，基体只需为透明材质即可，可以理解，可将胶层涂覆在基体的相对两表面，通过设置基体既可节省胶层所用材料，也无损胶层成型为封装层后的均光特性。所述载体的材质为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种。
可以理解，步骤SA～SB仅为该实施例的一种实施方式，其实施方式并不限定于步骤SA～SB。
请参阅图10，本发明的第三实施例还提供一种显示装置100，所述显示装置100包括光源组件1及驱动组件2，所述光源组件1与所述驱动组件2电性连接，所述驱动组件2用于为所述光源组件1提供控制信号。
具体地，所述驱动组件2可与所述基板11的控制电路电性连接，从而实现控制所述光源组件1的开启或关闭，或通过控制输出功率对所述光源组件1的发光效果进行调整等，便于所述驱动组件2实现对光源组件1的调控。
与现有技术相比，本发明提供的一种光源组件制备方法具有以下优点：
1、所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于用于控制LED芯片的工作状态，本发明提供一种光源组件制备方法，具体通过提供一表面粗化的所述封装层，并将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。由于所述封装层的表面进行了粗化加工，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，在保证简捷的制备过程的同时，强化了所述光源组件的整体性，也使通过该方法进行制备的所述光源组件兼具轻薄的结构特征，为用户提供较好的使用体验。将所述封装层包裹或覆盖在所述LED芯片上，使得所述封装层与所述基板连接，便于所述光源组件获得更稳定、均匀的发光效果，增强了所述光源组件的整体性，同时，将所述LED芯片与外界环境隔离，使得所述LED芯片的工作状态不受外界环境影响，因此，所述封装层具有结构复用的特性，也即，封装层兼具了保护LED芯片以及改善LED芯片的均光特性的功能。
2、通过对所述第一载体和/或所述第二载体的表面进行粗化加工，并在所述第一载体和/或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，使得所述胶层靠近所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面一面与所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面相互匹配，也即所述胶层通过所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面获取粗糙表面，从而获取表面粗化的封装层，以便改善所述光源组件发光的均匀性及稳定性，也简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结构简单的特点，符合用户对所述光源组件轻薄化的需求。
3、将所述治具的表面设置为粗糙表面，再通过在所述治具中注入胶层以及将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件，使得所述光源组件的制备及封装更为简便、快捷、严密，同时能够使所述光源组件获得更稳定、更均匀的发光效果。
4、由于第一载体或第二载体设有胶层一面与LED芯片相邻放置，使得成型后的胶层具有粗化表面，将第一载体或第二载体压合在LED芯片后，再将所述载体与所述胶层分离，即可得到具有粗化表面的封装层，便于所述LED芯片发射的光经过所述封装层表面的反射变得更具均匀性及稳定性。
5、所述LED芯片发射的光线通过封装层进行散射，由于所述封装层的表面具有一定粗糙度，光线在穿过封装层的表面时会发生漫反射效应，此时，经过反射的光线为用户呈现的发光效果更加具有均匀性。由于对应所述LED芯片透过所述封装层的光线强度通常大于未对应LED芯片透过封装层的光线强度，通过对封装层对应LED芯片处以及未对应LED芯片处的表面粗糙度进行设置，使得光线经过封装层时的散射效果更加均匀。通过对封装层的厚度进行限定，对光线经过封装层发生折射的距离进行设置，避免了距离过短导致光线散射不充分或距离过长导致光线散射差距较明显的问题，进一步强化了封装层的粗糙表面对发光效果的均匀性及稳定性的有利影响。
6、将所述封装层的材质设置为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种，使得所述光源组件封装的气密性、所述封装层与所述基板连接的可靠性及稳定性得到保证。
7、基体与胶层的材质相异，基体只需为透明材质即可，通过设置基体既可节省胶层所用材料，也无损胶层成型为封装层后的均光特性。将载体的材质设置为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种，便于区分载体与胶层，使得载体与胶层的分离更为简捷，从而获得封装层及光源组件。
以上仅为本发明较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光源组件制备方法，其特征在于：所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于控制所述LED芯片的工作状态，所述光源组件制备方法包括以下步骤：
步骤S1，提供一表面粗化的所述封装层；及
步骤S2，将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。
2.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：上述步骤S1具体包括以下步骤：
步骤S11，提供一第一载体和/或第二载体，并对所述第一载体表面和/或所述第二载体表面进行粗化加工；及
步骤S12，在所述第一载体或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，获取所述封装层；或
步骤S13，在所述第一载体及所述第二载体经过粗化加工后的表面之间注入胶层，获取所述封装层。
3.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：所述光源组件制备方法还包括以下步骤：
步骤Sa，提供一治具，所述治具表面为粗糙表面；
步骤Sb，在所述治具中注入胶层；及
步骤Sc，将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件。
4.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：上述步骤S1具体包括以下步骤：
步骤SA，基于一基体，在所述基体上涂覆胶层；及
步骤SB，提供一载体，并对所述载体表面进行粗化加工，将所述载体的粗化表面与所述胶层进行贴合，获取所述封装层。
5.如权利要求2中所述光源组件制备方法，其特征在于：上述步骤S12具体包括以下步骤：
步骤S121，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及
步骤S122，分离所述第一载体或所述第二载体与所述胶层，获取所述封装层。
6.如权利要求2中所述光源组件制备方法，其特征在于：上述步骤S13具体包括以下步骤：
步骤S131，分离所述胶层与所述第二载体或所述第一载体，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及
步骤S132，分离所述胶层与所述第一载体或所述第二载体，获取所述封装层。
7.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：所述封装层的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层未对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度；所述封装层的厚度设置在100μm-800μm之间。
8.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片或RGBLED芯片，所述LED芯片的数量为一个或多个；所述封装层的材质为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种。
9.如权利要求4中所述光源组件制备方法，其特征在于：所述基体与所述胶层的材质相异；所述载体的材质为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种。
10.如权利要求2-4中任一项所述光源组件制备方法，其特征在于：所述胶层由胶水凝固成型，所述胶层经压合成型后转化为所述封装层，所述封装层通过高温模压的方式包覆在所述LED芯片上；
所述封装层远离所述LED芯片一面进一步涂覆有一层纳米银材料。
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