CN102026496A - 带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，该方法在传统的印刷电路板制备方法的基础上，增加了将柱状的具有高热导率的绝缘微散热器嵌设入印刷电路板中，并在该一个或多个绝缘为散热器的一底面设置发热元件的步骤。本发明将具有高热导率的绝缘微散热器与传统刚性印刷电路板相结合，使刚性印刷电路板兼具了绝缘微散热器的高热导率、传热稳定以及传统的印刷电路板的走线灵活、电气连接可靠等两方面的优点，可将发光二极管等发热元件在工作时散发的热量及时有效地传导至印刷电路板外，是发热元件及其阵列理想的载板；制备方法简便易行，实用性强。

Description

带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是一种将绝缘微散热器与传统印刷电路板相结合的新型的印刷电路板的制备方法。
背景技术
印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。
传统的印刷电路板采用孔金属化的结构，层与层之间的绝缘材料为FR4材料，其热导率为0.4W/mk,传热能力较低；近年来发展的金属基电路板，层与层之间绝缘材料的热导率为1.3-2.2W/mk，传热能力仍然有限。对于设置有大量集成电路的印刷电路板，尤其是设置有大功率发光二极管（LED）的印刷电路板，由于集成电路或发光二极管阵列稳定运行时，发热量大，结工作温度低（约60摄氏度），要求该印刷电路板的热导率达到数十或数百W/mk，显然，这远远超出了现有技术的绝缘材料的热导率。
发明内容
针对以上现有的印刷电路板的不足，本发明的目的是提供一种带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：一种带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，该方法包括以下步骤：
    步骤A210：提供上下表面均覆有铜箔的高导热电气绝缘基板，并按照预定尺寸将其切割成一个或多个上下底面均覆有铜箔的柱状绝缘微散热器；
步骤A220：提供多层敷铜板及多层半固化片，按照预定尺寸切割成印刷电路板的工作拼板，采用传统印刷电路板图形转移的方法在敷铜板的对应敷铜表面制作印刷电路板的内层线路；
步骤A230：在敷铜板和半固化片的相应位置，按照步骤A210所得绝缘微散热器的尺寸，采用钻、铣或冲等方式，制作出绝缘微散热器的安装孔，安装孔的形状和尺寸与绝缘微散热器一一对应；
步骤A240：采用传统多层印刷电路板叠层的方法将敷铜板及半固化片相间叠层，使二敷铜板分别位于顶层和底层，将绝缘微散热器放入对应的安装孔中；
步骤A250：将叠层好的敷铜板及半固化片，按传统多层印刷电路板压合的方法进行压合；
步骤A260：按照传统的印刷电路板制备方法对压合好的层压板进行钻孔、孔金属化制作、外层线路制作、阻焊制作、表面处理制作、外形制作以及将发发热器件安装于绝缘微散热器的一底面上，带有绝缘微散热器的印刷电路板制作完成。
相对于现有技术，本发明将具有高热导率的绝缘微散热器与传统刚性印刷电路板相结合，使刚性印刷电路板兼具了绝缘微散热器的高热导率、传热稳定以及传统的印刷电路板的走线灵活、电气连接可靠等两方面的优点，可将发光二极管等发热元件在工作时散发的热量及时有效地传导至印刷电路板外，是发热元件及其阵列理想的载板；制备方法简便易行，实用性强。
 
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：
图1是本发明带有绝缘微散热器的印刷电路板的剖面示意图。
图2为图1所示的带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法的流程图。
 
具体实施方式
图1为本发明较佳实施方式的剖面示意图。
如图1所示，该印刷电路板为一刚性印刷电路板，其包括依次交叉叠压的三层敷铜板110和二层固化片120，其中，印刷电路板的顶层板及底层板均为敷铜板110，每一层敷铜板110的上下表面均设有铜层线路130。该印刷电路板还包括二圆柱形的绝缘微散热器150，其分别嵌设于二贯穿印刷电路板的圆柱形通孔内，该微散热器150的高度与印刷电路板的厚度相同，其上下底面151均覆有铜层，在其上底面151分别设有一发光二极管芯片160，该发光二极管芯片160与印刷电路板的内层电路电气连接，微散热器150的另一底面151与印刷电路板的其他电路绝缘。
所述绝缘微散热器150为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅、金刚石等高导热率的电气绝缘材料制成，该绝缘微散热器150的两底面之间的热导率可达到20-1000W/mk。
该印刷电路板应用过程中，发光二极管芯片160工作，发光二极管发光体发光散发热量，热量通过微散热器150传导至微散热器150的另一底面151，再经该底面151的铜层将热量传导至印刷电路板外。
如图2所示，其为图1所示带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法的流程图，该方法包括以下步骤：
    步骤A210：提供一上下表面均覆有铜箔的高导热电气绝缘基板，并按照预定尺寸将其切割成两个上下底面151覆有铜箔的圆柱形绝缘微散热器150；
步骤A220：提供三层敷铜板110及二半固化片，按照预定尺寸切割成印刷电路板的工作拼板，采用传统印刷电路板图形转移的方法在敷铜板110的对应敷铜表面制作印刷电路板的内层线路；
步骤A230：在敷铜板110和半固化片的相应位置，按照步骤A210所得绝缘微散热器的尺寸，采用钻、铣或冲等方式，制作出绝缘微散热器150的安装孔，安装孔的形状和尺寸与绝缘微散热器150一一对应；
步骤A240：采用传统多层印刷电路板叠层的方法将敷铜板110及半固化片相间叠层，使二敷铜板110分别位于顶层和底层，同时，将绝缘微散热器150放入对应的安装孔中；
步骤A250：将叠层好的敷铜板110及半固化片，按传统多层印刷电路板压合的方法进行压合，压合后，半固化片成为固化片120；
步骤A260：按照传统的印刷电路板制备方法对压合好的层压板进行钻孔、孔金属化制作、外层线路制作、阻焊制作、表面处理制作、外形制作以及将发光二极管芯片160安装于绝缘微散热器150的一底面151上，带有绝缘微散热器150的印刷电路板制作完成。
本发明的带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法不仅限于上述较佳实施方式，凡是依本发明所作的等效变化与修改，都被本发明权利要求书的范围所覆盖。例如：
步骤A260中，绝缘微散热器150的上底面151可设置一发光二极管元件或非发光二极管芯片的集成电路芯片等发热器件；
步骤A220中，可提供N(N﹥1)层敷铜板及N-1层半固化片以制成2N层印刷电路板；
步骤A210中，可将电气绝缘基板切割成椭圆柱形、立方体形、上下底面均为菱形、三角形、梯形的柱形的形状的绝缘微散热器，所切割的绝缘微散热器由实际电路需要决定，可为一个或多个。

Claims (5)

1.一种带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，该方法包括以下步骤：
    步骤A210：提供上下表面均覆有铜箔的高导热电气绝缘基板，并按照预定尺寸将其切割成一个或多个上下底面均覆有铜箔的柱状绝缘微散热器；
步骤A220：提供单面或双面敷铜板及半固化片，按照预定尺寸切割成印刷电路板的工作拼板，采用传统印刷电路板图形转移的方法在敷铜板的对应敷铜表面制作印刷电路板的内层线路；
步骤A230：在敷铜板和半固化片的相应位置，按照步骤A210所得绝缘微散热器的尺寸，采用钻、铣或冲等方式，制作出一个或多个绝缘微散热器的安装孔，安装孔的形状和尺寸与绝缘微散热器一一对应；
步骤A240：采用传统多层印刷电路板叠层的方法将敷铜板及半固化片相间叠层，使二敷铜板分别位于顶层和底层，将绝缘微散热器放入对应的安装孔中；
步骤A250：将叠层好的敷铜板及半固化片，按传统多层印刷电路板压合的方法进行压合，制成印刷电路板的层压板；
步骤A260：按照传统的印刷电路板制备方法对压合好的层压板进行钻孔、孔金属化制作、外层线路制作、阻焊制作、表面处理制作、外形制作以及将一个或多个发热器件安装于绝缘微散热器的一底面上，使绝缘微散热器的另一底面与印刷电路板的内层、外层电路均绝缘，带有绝缘微散热器的印刷电路板制作完成。
2.根据权利要求1所述的带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，其特征是：步骤A210中，将高导热电气绝缘基板切割成椭圆柱形、立方体形、上下底面均为菱形、三角形、梯形的柱形的形状的绝缘微散热器。
3.根据权利要求1所述的带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，其特征是：步骤A210中，所述高导热电气绝缘基板为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅、金刚石等电气绝缘材料制成。
4.根据权利要求1所述的带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，其特征是：绝缘微散热器的数目为一个或多个。
5.根据权利要求1所述的带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，其特征是：步骤A260中，发热元件与印刷电路板的内层和/或外层线路电气连接。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102202459A (zh) * 2011-05-27 2011-09-28 乐健线路板（珠海）有限公司 带有金属微散热器的印刷电路板
CN102307429A (zh) * 2011-09-02 2012-01-04 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb及其制作方法
CN102711364A (zh) * 2012-04-13 2012-10-03 乐健线路板（珠海）有限公司 一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法
CN103545299A (zh) * 2013-10-21 2014-01-29 大连德维电子科技有限公司 高压整流硅堆
CN104661425A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 特萨特－航天通讯有限责任两合公司 具有陶瓷嵌体的电路板
CN105611724A (zh) * 2015-09-22 2016-05-25 乐健集团有限公司 带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN106568035A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 中山市荣亮照明有限公司 一种镜前灯
CN107926114A (zh) * 2015-09-03 2018-04-17 亮锐控股有限公司 制作led设备的方法
CN110690122A (zh) * 2019-10-12 2020-01-14 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种用于封装电子元器件的金属外壳的加工方法
CN110708866A (zh) * 2019-11-14 2020-01-17 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 一种陶瓷导热式电路板
CN111261054A (zh) * 2020-01-21 2020-06-09 惠州中京电子科技有限公司 一种黑基材在led拼接屏产品的应用
CN114258184A (zh) * 2020-09-23 2022-03-29 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制造方法及电路板
CN114513894A (zh) * 2022-01-25 2022-05-17 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10433414B2 (en) * 2010-12-24 2019-10-01 Rayben Technologies (HK) Limited Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
US20140318758A1 (en) * 2013-04-29 2014-10-30 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Composite laminae having thermal management features and thermal management apparatuses comprising the same
US11291146B2 (en) 2014-03-07 2022-03-29 Bridge Semiconductor Corp. Leadframe substrate having modulator and crack inhibiting structure and flip chip assembly using the same
US10028413B2 (en) 2014-07-25 2018-07-17 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Heat transfer management apparatuses having a composite lamina
BE1025164B1 (nl) * 2016-05-26 2018-11-28 Dk Ceramic Circuits Bvba Elektronische printplaat en werkwijze om die te maken
DE102018101627A1 (de) 2018-01-25 2019-07-25 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Bauelementesubstrat mit wenigstens einer thermoelektrischen Komponente sowie Verfahren zur Herstellung eines Bauelementesubstrats
US10333235B1 (en) * 2018-03-15 2019-06-25 Sten R. Gerfast Selecting switching functions using screw-force, on modules having traces
US11858437B2 (en) * 2018-10-31 2024-01-02 Lear Corporation Electrical assembly
US11558957B2 (en) * 2020-06-12 2023-01-17 Raytheon Company Shape memory thermal capacitor and methods for same
DE102020127167B4 (de) * 2020-10-15 2022-08-18 Rogers Germany Gmbh Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung eines als Einsatz vorgesehenen Metall-Keramik-Substrats für eine solche Leiterplatte
CN113395826B (zh) * 2021-08-17 2022-01-21 中国电子科技集团公司第九研究所 Pcb板集总参数非互易磁性器件用高导热电路基板结构

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5959256A (en) * 1995-01-23 1999-09-28 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
TW536795B (en) * 2001-05-30 2003-06-11 Apack Comm Inc Flip chip package of monolithic microwave integrated circuit
US20080179618A1 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Ching-Tai Cheng Ceramic led package
US20090301765A1 (en) * 2008-03-31 2009-12-10 Osram Printed circuit board
CN101606446A (zh) * 2006-12-26 2009-12-16 株式会社捷太格特 多层电路基板和电动机驱动电路基板
US20100065307A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 Jtekt Corporation Multilayer circuit substrate
CN101790290A (zh) * 2010-01-22 2010-07-28 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb板的制作方法
CN101841974A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4159861B2 (ja) * 2002-11-26 2008-10-01 新日本無線株式会社 プリント回路基板の放熱構造の製造方法
DE102007037297A1 (de) * 2007-08-07 2009-02-19 Continental Automotive Gmbh Schaltungsträgeraufbau mit verbesserter Wärmeableitung
US7745244B2 (en) * 2008-06-23 2010-06-29 Fairchild Semiconductor Corporation Pin substrate and package
CN101494949A (zh) * 2009-03-04 2009-07-29 腾辉电子（苏州）有限公司 高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5959256A (en) * 1995-01-23 1999-09-28 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
TW536795B (en) * 2001-05-30 2003-06-11 Apack Comm Inc Flip chip package of monolithic microwave integrated circuit
CN101606446A (zh) * 2006-12-26 2009-12-16 株式会社捷太格特 多层电路基板和电动机驱动电路基板
US20080179618A1 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Ching-Tai Cheng Ceramic led package
US20090301765A1 (en) * 2008-03-31 2009-12-10 Osram Printed circuit board
US20100065307A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 Jtekt Corporation Multilayer circuit substrate
CN101790290A (zh) * 2010-01-22 2010-07-28 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb板的制作方法
CN101841974A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102202459A (zh) * 2011-05-27 2011-09-28 乐健线路板（珠海）有限公司 带有金属微散热器的印刷电路板
CN102307429A (zh) * 2011-09-02 2012-01-04 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb及其制作方法
CN102307429B (zh) * 2011-09-02 2013-11-27 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb及其制作方法
CN102711364A (zh) * 2012-04-13 2012-10-03 乐健线路板（珠海）有限公司 一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法
CN103545299A (zh) * 2013-10-21 2014-01-29 大连德维电子科技有限公司 高压整流硅堆
CN104661425A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 特萨特－航天通讯有限责任两合公司 具有陶瓷嵌体的电路板
US10292254B2 (en) 2013-11-25 2019-05-14 Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg Circuit board with ceramic inlays
CN107926114A (zh) * 2015-09-03 2018-04-17 亮锐控股有限公司 制作led设备的方法
JP7033060B2 (ja) 2015-09-03 2022-03-09 ルミレッズ ホールディング ベーフェー Ｌｅｄデバイスを製造する方法
CN107926114B (zh) * 2015-09-03 2021-08-06 亮锐控股有限公司 制作led设备的方法
JP2018529231A (ja) * 2015-09-03 2018-10-04 ルミレッズ ホールディング ベーフェー Ｌｅｄデバイスを製造する方法
CN105611724B (zh) * 2015-09-22 2018-08-10 乐健科技（珠海）有限公司 带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN105744726B (zh) * 2015-09-22 2019-09-03 乐健科技（珠海）有限公司 印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN105764242A (zh) * 2015-09-22 2016-07-13 乐健集团有限公司 带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法
CN105744726A (zh) * 2015-09-22 2016-07-06 乐健集团有限公司 印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN105744725A (zh) * 2015-09-22 2016-07-06 乐健集团有限公司 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法
CN105722311A (zh) * 2015-09-22 2016-06-29 乐健集团有限公司 制备带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板的方法
CN105744725B (zh) * 2015-09-22 2019-05-21 乐健科技（珠海）有限公司 带有散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法
CN105657959B (zh) * 2015-09-22 2019-05-21 乐健科技（珠海）有限公司 刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法
CN105722311B (zh) * 2015-09-22 2019-06-11 乐健科技（珠海）有限公司 制备带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板的方法
CN105611724A (zh) * 2015-09-22 2016-05-25 乐健集团有限公司 带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法
CN105657959A (zh) * 2015-09-22 2016-06-08 乐健集团有限公司 刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法
CN106568035A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 中山市荣亮照明有限公司 一种镜前灯
CN110690122B (zh) * 2019-10-12 2021-01-29 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种用于封装电子元器件的金属外壳的加工方法
CN110690122A (zh) * 2019-10-12 2020-01-14 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种用于封装电子元器件的金属外壳的加工方法
CN110708866A (zh) * 2019-11-14 2020-01-17 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 一种陶瓷导热式电路板
CN110708866B (zh) * 2019-11-14 2020-11-13 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 一种陶瓷导热式电路板
CN111261054A (zh) * 2020-01-21 2020-06-09 惠州中京电子科技有限公司 一种黑基材在led拼接屏产品的应用
CN114258184A (zh) * 2020-09-23 2022-03-29 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制造方法及电路板
CN114258184B (zh) * 2020-09-23 2023-11-10 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制造方法及电路板
CN114513894A (zh) * 2022-01-25 2022-05-17 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统

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WO2012083595A1 (zh) 2012-06-28
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