CN107926114B - 制作led设备的方法 - Google Patents

Abstract

一种制造LED设备的方法，包括：提供电路板衬底，该电路板衬底包括芯层（26、27）、预浸料层（28）和铜层（25、29）的叠层，该电路板衬底还包括用于接纳LED模块（14）的接纳部分；在该接纳部分中提供该LED模块，其中该LED模块包括安装在LED衬底上的LED芯片；以及，在该接纳部分中提供该LED模块之后，施加热量和压力以将该电路板衬底的芯层接合在一起并且将该LED衬底与该电路板衬底集成起来。

Description

制作LED设备的方法

技术领域

本发明涉及LED设备，例如LED照明单元。

背景技术

支持LED设备的性能的重要因素是LED设备的热管理。因为LED技术已经进步，LED的亮度水平已经增加。因此，LED设备耗散由LED产生的热量的能力已变得越来越重要。

使用表面安装技术来制造的设备被称为表面安装设备（SMD），其中电子部件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面上。以这种方式生产电子设备提供很多优点，诸如低生产成本、高部件密度和紧凑的设计。然而，由以这种方式安装到电路板表面的LED产生的热负载一般通过电路板的主体来传导。这要求LED安装于其上的PCB由高性能材料构造，该高性能材料特别由于它们有效地穿过PCB传导热量的能力而被选择。例如，适合于在表面安装设备中使用的PCB可以是也被称为绝缘金属衬底（IMS）的金属芯PCB（MCPCB），其由金属芯和热传导但电绝缘的介电层或具有附加措施（如热通孔）的“经典”PCB材料（FR4、BT）制成。电路板材料的选择被下述要求限制：电路板耗散由LED产生的热量，且适当的材料是昂贵的。作为结果，制造高性能LED设备是代价高的。

为了避免与表面安装LED相关的高成本，可以使用替代的布置，其中热沉（或一般的，封装或中介层）设置在LED和PCB的安装表面之间。在这个布置中，LED通过从LED芯片延伸到电路板表面的接合线连接到PCB的电子电路。在另一布置中，提供穿过封装或中介层的通孔以将LED芯片连接到PCB。以这种方式，提供表面安装设备。

US 2012/0329183 A1公开了印刷电路板的制造方法，包括：提供铜和预浸料的层；在铜和预浸料层中制造一个或多个安装孔；层压和压制铜和预浸料层；形成一个或多个圆柱形微辐射体；将LED芯片安装在圆柱形微辐射体上；以及，在层压铜和预浸料层之后将圆柱形微辐射体嵌入安装孔内。

因此存在对于允许到LED的简单连接的设计的需要，该设计还使得能够实现良好的热管理（即使利用低成本PCB）且制造起来简单。

发明内容

本发明由权利要求定义。

提供了一种LED设备，其包括：

LED模块，该LED模块包括LED衬底和安装在该LED衬底的安装表面上的LED芯片；以及

电路板，该电路板包括电路板衬底和在该电路板衬底的第一表面上的多个导电轨，其中该电路板衬底包括适配成接纳该LED衬底的接纳部分；并且其中LED衬底嵌在该电路板衬底中。

在这个布置中，电路板的接纳部分被成形以容纳LED衬底，从而允许LED设备通过将LED模块插入到电路板中而被容易地组装。在经组装的LED设备中，LED模块的LED衬底集成到电路板衬底中，LED衬底的安装表面（其上设置LED芯片）被暴露。导电轨布置在电路板衬底的第一表面上以形成电路，LED芯片连接到该电路。LED衬底布置在电路板衬底内，使得LED衬底的安装表面和电路板衬底的第一表面彼此紧密接近。以这种方式，LED芯片可以容易地连接到设置在电路板衬底上的导电轨，使得LED芯片连接到电路。LED衬底由提供良好的热耗散的材料制成，使得由LED芯片产生的热量通过LED衬底而耗散。以这种方式，LED设备是更成本高效的，且在紧凑的设计中实现高的热性能。

LED衬底的安装表面可以与电路板衬底的第一表面共面。以这种方式，LED芯片设置成紧密接近于电路板的导电轨。因此，提供介于LED芯片和电路板之间的电连接是简单的。此外，该布置是紧凑的。

LED模块可以延伸穿过电路板衬底。LED接纳部分可以因此是具有与电路板衬底的第一表面共面的第一腔开口和与电路板衬底的第二表面共面的第二腔开口的腔。LED衬底可以是导热的，使得由LED芯片产生的热量通过LED衬底而被高效地转移（route）离开LED模块和电路板。因为LED衬底能够提供LED芯片的热管理，电路板衬底不需要由适合于热耗散的材料制造。因此，电路板可由不贵的材料制成，而不损害LED设备的性能。

电路板衬底可包括与第一表面相对的第二表面，并且LED模块可包括与安装表面相对的底表面，其中底表面和第二表面限定LED设备的热耗散表面；并且LED设备还可以包括布置成与热耗散表面相接的热沉部分。以这种方式，由LED芯片产生的热量穿过LED衬底传导到热沉部分，该热沉部分扩散由LED芯片产生的热量，从而冷却LED设备。以这种方式，由LED产生的热量穿过LED衬底而转移到附接到电路板衬底的热沉部分。通过提供这个布置，热沉部分可固定到电路板衬底。因为电路板衬底可以由廉价和在机械上结实的PCB材料制成，热沉部分可以被容易地附接。例如，可将热沉部分拧到电路板衬底。替代地，可将热沉部分夹到电路板衬底。这可允许LED设备被容易地制造。

LED模块还可包括设置在LED衬底的安装表面上的第一接触部分和第二接触部分，其中第一接触部分布置成将LED芯片电连接到电路板的第一导电轨，并且第二接触部分布置成将LED芯片电连接到电路板的第二导电轨。第一和第二接触部分可以定位于LED衬底上，使得当LED模块定位于电路板衬底中时，第一和第二接触部分分别与电路板衬底上的电路的第一和第二导电轨对准。以这种方式，LED芯片可以电连接到电路。

第一接触部分可以在LED衬底的安装表面各处延伸，并可定位成与电路板的第一导电轨对准，并且第二接触部分可以在LED衬底的安装表面各处延伸，并可定位成与电路板的第二导电轨对准。第一和第二接触部分可从LED芯片延伸到接触电路板的LED衬底的边缘。

第一接触部分和第二接触部分可与电路板的导电轨共面。以这种方式，可以提供介于第一接触部分和电路以及第二接触部分和电路之间的良好电连接。此外，因为导电轨和接触部分是共面的，该连接不是大体积的。

第一接触部分可接触电路板的第一导电轨，并且第二接触部分可接触电路板的第二导电轨。LED衬底可包括用于提供介于电路板的电路和LED芯片或（例如LED矩阵的）多个LED芯片之间的电接触的多个接触部分。

LED设备还可包括用于将第一接触部分电连接到电路板的第一导电轨的第一表面安装部件和用于将第二接触部分电连接到电路板的第二导电轨的第二表面安装部件。

LED设备还可包括设置在LED衬底的侧壁上、用于将LED连接到电路板的导电轨的侧壁接触部分。可沿着布置成在使用中与电路板衬底相接的LED衬底的边缘来提供侧壁接触部分。侧壁可以将LED芯片电连接到电路板的电路。

电路板衬底可包括：第一芯层；接合层；以及第二芯层，其中接合层设置在第一芯层和第二芯层之间。多个导电轨可设置在第一芯层上。LED衬底还可包括设置在LED衬底的与安装表面相对的底表面上的第三部分。第三部分可具有与LED衬底不同的热膨胀系数。例如，第三接触部分可以由与导电轨相同的材料（即铜）制成，以创建对称结构。因为在铜的热膨胀系数和LED衬底的热膨胀系数之间存在失配，对称设计减小LED衬底的应力（并且因而减少弯曲）。

根据本发明，提供了一种制造LED设备的方法，包括：

提供电路板衬底，该电路板衬底包括芯层、预浸料层和铜层的叠层，该电路板衬底还包括用于接纳LED模块的接纳部分；

在该接纳部分中提供LED模块，其中该LED模块包括安装在LED衬底上的LED芯片；以及

在该接纳部分中提供LED模块之后，施加热量和压力以将电路板衬底的芯层接合在一起以及将LED衬底与电路板衬底集成起来。

通过以这种方式提供LED模块和电路板，LED设备制造起来简单。LED衬底可定位于初始电路板衬底内，使得电路板衬底的层围绕LED衬底，除了被暴露的LED衬底的安装表面（和底表面）。

该方法还可包括：在电路板衬底的外表面上提供铜层；在铜层上提供保护（蚀刻停止）层，其中保护层限定电路；执行蚀刻步骤以移除未由保护层保护的铜层的部分，其中铜层的剩余部分形成包括多个导电轨的电路。

第一和第二芯层可分别在第一表面和第二表面上以铜层覆盖。在金属化步骤中，铜层可以涂覆在第一和第二芯层上。替代地，铜层可被层压到电路板衬底。

该方法还可包括在LED模块的安装表面上提供第一接触部分和第二接触部分；以及执行电镀步骤以将电路板的第一导电轨连接到LED模块的第一接触部分并将LED模块的第二接触部分连接到电路板的第二导电轨。

第一接触部分和第二接触部分可布置在LED衬底的安装表面上，使得在层压结构中，第一接触部分与电路板的第一导电轨对准，并且第二接触部分与电路板的第二导电轨对准。

该方法还可包括在LED模块的侧壁上提供侧壁接触部分并执行电镀步骤以将侧壁接触部分连接到电路板的导电轨。侧壁接触部分可通过电镀LED衬底的侧壁来形成。

替代地，该方法还可包括：

在LED模块的安装表面上提供第一接触部分和第二接触部分；以及

安装第一表面安装部件以将电路板的第一导电轨连接到LED模块的第一接触部分，并且安装第二表面安装部件以将LED模块的第二接触部分连接到电路板的第二导电轨。

该方法可包括在电路板衬底的外表面之上安装LED芯片。该方法还可包括在具有位于电路板衬底的外表面之上的LED芯片的电路板衬底的外表面上提供光学元件。这样的光学元件可以是光导。

这些表面安装部件可以起零欧姆电阻器的作用。

附图说明

现在将参考附图详细描述本发明的示例，在附图中：

图1示出已知的LED设备；

图2在简化形式中示出根据本发明实施例的LED设备；

图3示出在图2的设备中使用的电路板衬底；

图4示出在图2的LED设备中使用的LED模块；

图5在截面中、更详细地示出根据本发明实施例的LED设备；

图6在截面中示出根据本发明另一实施例的LED设备；

图7在截面中示出根据本发明另一实施例的LED设备；

图8在截面中示出根据本发明另一实施例的LED设备；以及

图9图示根据本发明实施例的制造LED设备的方法。

具体实施方式

参考图1，示出了已知的LED设备1，其中LED芯片3安装在热沉部分5（或一般地，封装或中介层）上，其中热沉部分5安装到电路板衬底8的顶表面7，其上设置限定电路的导电轨。通过在LED 3和PCB 8之间提供热沉部分5，由LED产生的热量在传导穿过电路板之前穿过热沉部分而扩散。因为LED 3安装在热沉部分5的顶部上，LED设备1不是表面安装设备。替代地，为了将LED 3连接到电子电路，接合线9设置在LED 3的接触部和电路板的导电轨之间。在另一已知的布置中，替代于线接合，提供穿过封装或中介层的通孔以将LED芯片连接到PCB。以这种方式，提供表面安装设备。

之后，LED模块的第一接触部分32和第二接触部分34然后在图案化和蚀刻步骤中形成。

本发明提供一种LED设备，其中LED模块的衬底嵌在电路板中。

图2在简化形式中示出根据本发明实施例的LED设备。LED设备10包括电路板12和LED模块14，其中电路板12和LED模块14彼此配合以提供紧凑的、成本高效的、并具有高的热性能的LED设备10。电路板12包括电路板衬底16，其中多个导电轨17设置在电路板衬底16的第一表面18上。导电轨限定电子设备可连接到的电路（electric circuit）。LED模块14包括用于支撑LED芯片22的LED衬底20，和安装在LED衬底20的安装表面24上的LED芯片22。当LED设备10被组装时，LED衬底20定位于电路板衬底16内，使得LED衬底20的安装表面24与电路板衬底16的第一表面18共面。

参考图3，更详细地示出了根据本发明实施例的电路板12。电路板衬底16包括第一芯层26、第二芯层27和设置在第一芯层26和第二芯层27之间的接合层28。接合层28由所谓的预浸料层形成。第一和第二芯层可以由用于构造PCB的任何已知的材料（例如FR4）制成。电路板衬底16可以由相对不贵的电路板材料制成，因为当LED衬底14提供热耗散时，不需要电路板衬底16在热耗散方面特别有效。多个导电轨17设置在电路板衬底的第一表面18上，该第一表面18是第一芯层26的表面，其与第一芯层26的与接合层28相接的表面相对，并基本上垂直于堆叠方向。导电轨限定第一电路。

电路板12包括用于接纳LED衬底20的腔30，其延伸穿过电路板衬底16，使得第一腔开口与电路板衬底的第一表面18共面并且第二腔开口与电路板衬底16的第二表面19共面。腔30被成形以接纳LED衬底。

图4示出根据本发明实施例的LED模块14。LED模块14包括LED衬底20。LED衬底20适配成提供有效的热耗散。例如，LED衬底20由氮化铝（AlN）或任何其它陶瓷材料制成或由金属制作成。LED芯片22安装在LED衬底20的安装表面24上。转换器层设置在LED芯片的顶部上。LED芯片例如包括蓝色LED芯片22，且转换器层23是设置在蓝色LED芯片22上的磷光体层，使得LED设备10在期望白光输出的情况下发射白光。其它颜色的输出可能是期望的，诸如用于车辆指示器灯的琥珀色。可沿着LED芯片和转换器层的侧面提供侧涂层21（在图5中示出）。在示例中，侧涂层是包胶注塑侧涂层。第一接触部分32和第二接触层34安装在LED衬底20的安装表面24上。第一接触部分32可以是阳极，并且第二接触部分34可以是阴极。第一和第二接触部分由金属制成，例如第一和第二部分由铜制成。LED芯片22安装在第一和第二接触部分上。第三接触部分36设置在LED衬底的与安装表面24相对的底表面35上。

相比于在图2中，图5更详细地示出根据本发明实施例的LED设备10。LED模块14被接纳在电路板衬底16的腔30中，使得LED衬底20的安装表面24与电路板衬底16的第一表面18共面。电路板衬底16上的导电轨与LED模块的第一和第二接触部分32、34对准，使得LED芯片22电连接到电路。腔30延伸穿过电路板衬底16，使得当LED衬底20定位于腔30中时，LED衬底的底表面35与电路板衬底的第二表面19共面。LED衬底20通过接合层28在电路板衬底16内保持在适当位置上。

为了制造设备，提供第一芯层26、第二芯层27和预浸材料28的板材。在第一步骤中，例如通过在每个层中研磨孔，在每个芯层中和预浸材料的板材中形成孔径。

第一铜层25设置在第一芯层的第一表面18上，并且第二铜层29设置在第二芯层的第二表面19上。铜层可包括箔层。

随后，第一和第二芯层及预浸材料的板材被堆叠，预浸料层设置在第一和第二芯层之间。铜层25、29提供叠层的外表面，并且第一和第二芯层26、27的与覆盖有铜的表面相对的表面与预浸料层28相接。当堆叠层时，每个层定位成使得层的孔径与叠层中的其它孔径对准，使得每个层中的开口与其它开口配合以在堆叠的结构中形成腔30。孔径被成形，使得由对准的孔径形成的腔30被成形为接纳LED衬底20。

接着，提供LED模块14，该LED模块包括LED衬底20、接合到LED衬底的第一接触部分32和第二接触部分34、以及安装到LED衬底20并与第一和第二接触部分32、34接触的LED芯片22。

LED模块14放置在堆叠的芯层、预浸料层和铜层的腔30中。LED模块被定位，LED衬底20在腔30中，使得LED衬底的侧壁由电路板衬底的堆叠的层（芯层和预浸料层）围绕。接着，执行层压过程。

在层压步骤中，热量和压力被施加到LED设备以将衬底的第一和第二芯层26、27接合在一起并将LED衬底20与电路板衬底集成起来。电路板衬底的第一和第二芯层26、27通过预浸材料28接合。最初，降低预浸材料的粘度，使得预浸材料流到层之间的空隙内，从而将堆叠的层“胶合”在一起。预浸材料也流到LED衬底和电路板衬底之间的腔中的间隙内。预浸材料然后被固化以将层固定在一起，并将LED衬底20接合到电路板衬底16。在层压过程和固化之后，LED模块是经层压的板结构的部分。

接着，执行图案化步骤。在图案化步骤中，保护（蚀刻停止）层在第一铜层25上形成。保护层限定要在PCB上提供的电路（electrical circuit）的布线。形成至少第一导电轨和第二导电轨，其中第一导电轨定位成与LED模块的第一接触部分32对准，并且第二导电轨定位成与LED模块的第二接触部分对准。

在此之后，执行蚀刻步骤以移除铜层的不需要的部分，其为铜层的没有被保护层覆盖的部分。在已执行蚀刻步骤之后，保护层被移除且剩余的铜层提供形成电路的导电轨17。

最后，执行另外的覆镀步骤，以桥接PCB的轨和LED模块的轨32、34之间的连接。

LED芯片22可由暂时性膜覆盖，以在制造过程（包括层压步骤、图案化步骤和蚀刻步骤）期间保护LED芯片。

在实施例中，LED衬底20的安装表面24被覆盖有铜层。在LED模块被放置在电路板衬底16的腔30内部且层压步骤被执行之后，LED模块的第一接触部分32和第二接触部分34然后在图案化和蚀刻步骤中形成。

在替代的实施例中，提供包括第一芯层26、接合层28和第二芯层27的层压电路板衬底。第一铜层25接合到第一芯层26的第一表面18，并且第二铜层29接合到第二芯层27的第二表面19。在电路板衬底16和铜层中研磨孔。LED模块放置在孔内部，并通过LED模块和电路板衬底之间的“压固定”连接而保持在孔中。然后执行图案化和蚀刻步骤以限定电路板衬底上的电路。最后，执行电镀步骤以将LED衬底的接触部连接到在PCB上限定的电路。这个方案将LED模块嵌在已经被层压的PCB结构中。

图6示出本发明的实施例，其中LED设备10还包括侧壁接触部分40。侧壁接触部分40从第一和第二接触部分32、34沿着LED衬底的侧面在LED衬底20和电路板衬底16之间延伸。侧壁接触部分40由铜制成并布置成在电路和LED芯片22之间提供电连接。可通过电镀来形成侧壁接触部分40。

再次，为了将PCB轨连接到LED模块的接触部（其于是在顶部处并沿着侧面），可以使用另外的电镀步骤。

图7示出一实施例，其中第一和第二接触部分32、34通过表面安装部件42连接到电路板12的电路。表面安装部件42例如起零欧姆桥接电阻器的作用。

在这种情况下在层压之后，LED模块仅机械地连接，且在LED接触部和PCB轨的端部之间存在空间。该空间通过表面安装部件42桥接。该方案例如当最终PCB在任何情况下需要表面安装部件被提供时是适当的。

图8示出一实施例，其中LED设备10还包括热沉部分44。电路板12的底部（即省略铜层的第二表面19）和与安装表面18相对的LED衬底20的底部46（即省略下面的导电焊盘的表面35）是共面的，且它们一起形成热耗散表面。热界面材料（TIM）层48设置在热耗散表面和热沉部分44之间。TIM层48设置在热耗散表面上，覆盖LED衬底20的底表面和电路板衬底16的第二表面这两者。TIM层48填充热耗散表面和热沉部分44之间的空间，并布置成将热量传导远离LED衬底20到热沉部分44。以这种方式，由LED芯片22产生的热量穿过LED衬底20高效地传导并通过热沉部分44耗散。热沉部分44包括多个散热片，以便最大化热沉部分的表面积，以提供有效的热耗散。热沉部分44通过TIM层附接到热耗散表面。

在一实施例中，将热沉部分44拧到电路板衬底。替代地，将热沉部分夹到电路板衬底。以这种方式，热沉部分可以容易地附接到LED设备的其余部分，且相比于对陶瓷来说可能实现的而言更容易。

如图8所示的热沉可以被应用到上面描述的任何设计。

图9示出根据本发明实施例的制造LED设备的方法。

图9A示出了在第一芯层26、第二芯层27和预浸材料的层28中形成用于接纳LED模块的孔径的第一步骤，并且铜层25、29设置在叠层的外表面上。在孔径对准的情况下，各层堆叠起来。

图9B示出LED模块14，其被引入到为其设计的开口内。LED模块14具有陶瓷衬底，例如AlN。在表面上可以存在单个LED或多个LED，例如1到100个LED。模块14可设置有保护覆盖物以在随后的层压过程期间保护LED。例如通过使用共熔金（AuSn 80/20），将LED芯片焊接到下层衬底。这在模块被固定之前执行，因为不贵的电路板材料不能经受住高焊接温度。

LED模块也可包括包胶注塑侧涂层和/或瞬态电压抑制（TVS）二极管。

图9C示出顶部和底部芯层26、27的层压。在层压过程中，预浸材料的粘度由于它受到的热量和压力而降低。预浸材料在电路板衬底的层和LED模块14周围流动，从而填充第一和第二芯层26、27之间的间隙以及电路板衬底16和LED模块14之间的腔30中的间隙。预浸材料然后被固化，使得它将第一和第二芯层26、27接合在一起并将LED模块14固定到PCB的结构内。

芯层例如是FR4。

图9D示出以常规方式覆镀和蚀刻PCB轨之后的结构。PCB轨包括与第一LED接触部分32对准的第一导电轨和与第二LED接触部分34对准的第二导电轨。在层压、印刷或覆镀和蚀刻期间，LED由保护覆盖物保护。电镀步骤被执行以连接LED接触部分和PCB轨（未示出）。在过程的结尾，移除所使用的任何保护覆盖物。

如上面解释的，在一些示例中，也可应用形式为表面安装部件的电连接。

LED设备可包括多个LED芯片，使得LED设备是多芯片设备。这些多个芯片可被形成为单个模块的部分，但同样LED设备可包括集成到电路板衬底内的多个单独的LED模块。LED衬底可包括多个（对的）接触部分，使得安装在LED衬底上的每个LED芯片是单独可寻址的。这对矩阵射束应用而言是特别引起兴趣的。

LED衬底和电路板衬底的接纳腔可以并非如在上面示出的示例中那样是圆柱形的。替代地，LED衬底和接纳腔可具有矩形截面或任何其它形状的截面。LED模块衬底可以完全穿过PCB而延伸，但是，它可以替代地在只部分地穿过衬底而延伸的凹部中形成。

LED衬底可包括与上面给出的示例不同的陶瓷材料。替代地，LED衬底可由金属制成。LED衬底可包括Al₂O₃。LED衬底可由Al制成且还包括薄隔离膜。

LED模块可包括晶圆级芯片封装，其中LED芯片是晶圆级芯片封装的部分。

PCB的第一和第二芯层可包括适合于电路板衬底的任何已知的原料，诸如FR1、双马来酰亚胺/三嗪（BT）或复合环氧树脂材料（CEM）或任何其它PCB层压材料，并且不仅仅是如在上面示例中的FR4。

转换器层可包括用于选择由LED芯片发射的光的波长的特定范围的滤光器。例如，滤光器可以是桔色滤光器，使得LED设备发射桔色光。

LED设备可包括多层电路板。

在制造的方法中，第一和第二芯层可设置有在第一和第二芯层中形成孔径之前接合到芯层的表面的铜层。替代地，在孔径形成之后，可例如通过层压铜箔来将铜层添加到第一和第二芯层。

在金属化步骤中，铜层可替代地被涂覆在第一和第二芯层上。

通过研究附图、公开内容和所附权利要求，本领域技术人员在实践所要求保护的发明时，可以理解和达成对所公开实施例的其它变型。权利要求中，词语“包括”不排除其它元素或步骤，并且不定冠词“一（a或an）”不排除复数。在互不相同的从属权利要求中列举某些措施的纯粹事实并不表示这些措施的组合不能用于获利。权利要求中的任何附图标记不应解释为限制范围。

Claims (8)

1.一种制造LED设备的方法，包括：

提供电路板衬底，所述电路板衬底包括芯层、预浸料层、第一铜层和第二铜层的叠层，所述第一铜层和所述第二铜层位于所述电路板衬底的外表面上，所述电路板衬底还包括用于接纳LED模块的接纳部分，所述LED模块包括安装在LED衬底上的LED芯片，所述LED衬底包括安装表面和与所述安装表面相对的底表面，第一接触部分和第二接触部分位于所述LED模块的所述安装表面上的所述LED芯片两侧；

在所述接纳部分中提供所述LED模块，使得所述第一铜层与所述LED模块的所述第一接触部分和所述第二接触部分对准且紧密接近；以及

在所述接纳部分中提供所述LED模块之后，施加热量和压力以允许预浸材料流到所述LED衬底和所述电路板衬底之间的间隙中以及固化所述预浸材料，以将所述电路板衬底的所述芯层接合在一起，并将所述LED衬底与所述电路板衬底集成起来。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

在层压之后，对所述第一铜层执行蚀刻步骤，其中所述第一铜层的剩余部分形成包括多个导电轨的电路。

3.如权利要求2所述的方法，还包括：

在所述蚀刻步骤之后，执行电镀步骤以将电路板的第一导电轨连接到所述LED模块的所述第一接触部分并将所述LED模块的所述第二接触部分连接到所述电路板的第二导电轨。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述方法还包括在所述LED模块的侧壁上提供侧壁接触部分并执行电镀步骤以将所述侧壁接触部分连接到电路板的导电轨。

5.如权利要求2所述的方法，还包括：

在所述LED衬底的所述安装表面上提供所述第一接触部分和所述第二接触部分；以及

安装第一表面安装部件以将电路板的第一导电轨连接到所述LED模块的所述第一接触部分，并安装第二表面安装部件以将所述LED模块的所述第二接触部分连接到所述电路板的第二导电轨。

6.如权利要求1所述的方法，其中在所述接纳部分中提供所述LED模块包括在所述电路板衬底的所述外表面中的上外表面之上安装所述LED芯片。

7.如权利要求6所述的方法，还包括在所述电路板衬底的所述外表面中的上外表面提供光学元件。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述光学元件是光导。

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