JP4915052B2 - Ｌｅｄ部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、放熱性に優れた表面実装型のＬＥＤ部品（発光ダイオード）およびその製造方法に関するものである。

従来、この種のＬＥＤ部品としては、ＬＥＤチップを各種基板の上に実装し、そのＬＥＤチップを各種基板の上に形成した電極パターンにワイヤボンディングあるいはバンプ実装によって接続し、ＬＥＤチップの表面にレンズを兼ねた透明な絶縁体を形成した構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

図１５は前記公報に記載されている従来の表面実装型のＬＥＤ部品の断面図を示すものである。

図１５に示すように、表面実装型のＬＥＤ部品は、両端に導体配線部２００が形成された配線基板１００と、一方の導体配線部２００に接着剤３００を用いて搭載されたＬＥＤチップ４００と、ＬＥＤチップ４００と導体配線部２００と配線接続するための金などからなるワイヤ５００をワイヤボンディング工法で接続し、このワイヤ５００とＬＥＤチップ４００の表面を覆うように形成された保護層６００とから構成されている。

また、配線基板１００には平坦な銅張りプリント基板が用いられており、ＬＥＤチップ４００は配線基板１００の上に接着剤３００としてＡｇペーストを用いてダイボンディングされている。さらに、配線基板１００の両端の導体配線部２００はプリント基板などに表面実装した時の半田接続部となっている。
特開２００４−２０７３６９号公報

しかしながら、前記従来の構成では、ＬＥＤ部品が長時間連続発光したときにＬＥＤチップ４００の発熱による温度上昇で発光効率が低下するという問題があった。そのため、長時間安定して高輝度化を実現するために銅張り基板からなる配線基板１００に代えて、熱伝導性の良好なアルミナ基板も使用されるようになってきている。さらに、最近ではＬＥＤチップ４００を照明設備及び車載用ヘッドライト等に搭載することが考えられてきており、そのためには駆動電流を数十ｍＡ程度から１Ａ程度の大電流を供給する必要性が生じてきている。これらの要求に応えるために非常に高価な窒化アルミニウム基板の使用も検討されている。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ＬＥＤチップの発熱を効率的に放熱させることができる生産性に優れた表面実装型のＬＥＤ部品とその製造方法を実現することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明は、第１、第２の放熱板と、前記第１の放熱板の上に実装されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップと電気的に接合した配線基板とからなるＬＥＤ部品であって、前記配線基板は貫通孔を有し、この貫通孔の内部に前記ＬＥＤチップを搭載した前記第１の放熱板を、前記第２の放熱板を介して前記配線基板に接合し、前記ＬＥＤチップと前記配線基板はワイヤにより電気的に接続し、透明樹脂によって前記ＬＥＤチップと前記ワイヤを埋設し、前記第１の放熱板は、アルミニウム、銅、銀からなる金属板もしくはアルミナやフォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミック、窒化アルミニウム、炭化ケイ素の基板からなり、前記第２の放熱板は、金、銀、アルミニウム、銅、もしくは酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムのいずれか一つ以上からなるフィラを含んだ樹脂ペーストの硬化物からなるＬＥＤ部品とするものである。

本発明のＬＥＤ部品およびその製造方法は、ＬＥＤチップの発熱を放熱性の良好な放熱板で効率的に放熱させることでＬＥＤチップの温度上昇を抑制すると同時にＬＥＤチップの搭載部にのみ高熱伝導材料を使用することによって、生産性に優れたＬＥＤ部品およびその製造方法を実現することができる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるＬＥＤ部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の実施の形態１における表面実装型のＬＥＤ部品の構造を説明するための断面図であり、図２は他の例のＬＥＤ部品の断面図である。

図１において、配線基板１はガラエポ樹脂などの樹脂基板あるいはアルミナ基板などのセラミック基板を用いることが望ましく、この配線基板１には配線と表面実装部品としての端子電極の役割を有する配線パターン２を形成している。この配線パターン２には銅あるいは銀などの電極材料を用いることが望ましい。

そして、この配線基板１の中央部には貫通孔１２を設けており、この貫通孔１２の内部に配線基板１よりも熱伝導性に優れた放熱板７を配置した構成としている。さらに、この放熱板７の一面にはＬＥＤチップ４を導電性を有する接着剤３によってダイボンディングによって接合し、さらに配線パターン２の一部に設けた端子パッドとＬＥＤチップ４とは金などのワイヤ５を用いてワイヤボンディングすることによって、電気的に接続した構成としている。このような構成において、放熱板７の熱伝導率を配線基板１の熱伝導率よりも高くしておくことが重要であり、配線基板１には生産性の観点からガラスエポキシなどの樹脂基板を用いることが好ましく、その他の配線基板１としては、ポリイミド基板、ガラス基板ＳＯＩ基板（表面を酸化被膜によって絶縁処理したシリコン基板）あるいは琺瑯基板なども用いることができる。また、より高輝度と耐熱信頼性を要求されるＬＥＤ部品に対してはアルミナなどを主成分とするセラミック基板を用いることがより望ましい。

また、放熱板７には熱伝導性に優れる金属材料がより好ましく、特に熱伝導性に優れた金属材料としては、アルミニウム（２４０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、銅（４００（Ｗ／ｍ・Ｋ））、銀（４３０（Ｗ／ｍ・Ｋ））などが好ましい。この熱伝導性に優れた金属板を放熱板７に用いるとともに、配線基板１に生産性に優れたガラエポ基板、ポリアミド、ポリイミドなどの樹脂基板を用いたり、耐熱性に優れたセラミック基板を用いることができる。

さらに、放熱板７に耐熱性と絶縁性に優れたアルミナやフォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミック基板等のセラミック基板を用いて、より耐熱性と絶縁性に優れたＬＥＤ部品を実現することもできる。また、より高い放熱性と耐熱性を要求される用途に対してはより熱伝導性に優れた窒化アルミニウム、炭化ケイ素などのセラミック材料を用いることも可能である。

また、図１に示したような構成とすることにより、ＬＥＤ部品を実装する回路基板の上に放熱用の銅板を配置形成しておき、この銅板の上に熱伝導性に優れる接着剤などによって放熱板７を固着することによって放熱板７から放熱される熱を回路基板の上に形成した銅板に直接放熱することができる。

さらに、放熱板７に金属材料を用いることにより、ＬＥＤ部品を回路基板などに実装する際、放熱板７を介して回路基板に接地接続したり、放熱板７と回路基板とを熱伝導性に優れた接着剤あるいは半田によって固着することによって、実装強度を高めることも可能である。

また、ＬＥＤチップ４と放熱板７との絶縁性が必要になるときには、ＬＥＤチップ４を実装する金属からなる放熱板７の一面に薄く絶縁膜を形成すれば良い。このとき、前記絶縁膜は放熱性を阻害することから、絶縁膜の厚みは薄くすることが望ましい。

なお、放熱板７にＬＥＤチップ４の放熱を高めることに必要最小限の窒化アルミや炭化ケイ素等のより高熱伝導性を有するセラミック材料を用いることも可能である。

次に、配線パターン２は銅箔を貼ったガラエポ基板あるいはアルミナ基板の表面に形成した銅電極をフォトエッチング法、メッキ法を用いて形成したり、導体ペーストを印刷することによって形成することが可能である。この導体ペーストは銀あるいは銅を含んだ樹脂系導体ペーストを用いることができ、ナノ金属粉体や有機金属を用いた導電性の良好な導体ペーストを使用してもよい。また、配線基板１にアルミナ基板などのセラミック材料を用いるときには５００℃以上、１４００℃以下で焼成する高温焼成用の導体ペーストを用いることができる。この高温焼成用の導体ペーストは、銀、金、白金およびこれらの合金などの貴金属材料、あるいは銅、ニッケル、タングステン、モリブデンおよびこれらの合金などの卑金属材料を用いることが望ましい。

また、ＬＥＤ部品を回路基板の上に半田材料で接合する場合、電極材料の相互拡散によって配線パターン２の材料が変化しないように配線パターン２の半田接合部にニッケルメッキ膜やスズメッキ膜などを積層しておくことが望ましい。

次に、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５の絶縁保護とレンズとしての役割を果たす透明樹脂６は熱硬化型のアクリル樹脂あるいはエポキシ樹脂等を使用することが望ましい。

次に、図２に示す他の例のＬＥＤ部品の構成について説明する。

図２に示すＬＥＤ部品の構成において、図１に示したＬＥＤ部品の構成と大きく異なっている点は、配線基板１の厚みより放熱板７を薄くすることにより、ＬＥＤチップ４の搭載面を配線基板１の平面よりも低くし、放熱板７の一面を底面として配線基板１の貫通孔１２の内部の壁面を利用したキャビティ構造を形成していることである。さらに、このキャビティ構造を形成する貫通孔１２の内周部にはテーパを設け、このテーパの傾きをＬＥＤチップ４が発光したときの反射板として利用したものである。

このような構成とすることにより、図１に示したＬＥＤ部品に比較して、より発光効率に優れたＬＥＤ部品を実現することができる。この貫通孔１２の内周部に設けたテーパの形状は光を効率よく反射する形状に加工することが好ましく、このテーパの形状を円錐状、曲線状に適宜加工することによって反射率の優れたＬＥＤ部品を実現することができる。

さらに、このテーパを設けた貫通孔１２の内周部の表面には反射性に優れた金属材料を用いて薄膜形成した反射膜８を設けている。この反射膜８を設けることによって、より発光効率に優れたＬＥＤ部品を実現することができ、この反射膜８は金属薄膜を形成することによって形成することができる。

なお、この反射膜８はＬＥＤチップ４を実装した放熱板７の表面にも形成することが可能であり、より反射性に優れたＬＥＤ部品とすることができる。

次に、本発明のＬＥＤ部品の製造方法について図３〜図７を用いて説明する。本実施の形態１では、放熱板７を金属材料とし、配線基板１をアルミナ基板とし構成したＬＥＤ部品の製造方法について説明する。

まず、第一の工程として、図３に示すように個片に分割するための分割溝と個片化されたＬＥＤ部品の端子電極となるためのスルホール孔１１と、放熱板７を挿入するための貫通孔１２を予め穴開け加工したアルミナ基板を配線基板１として作製した（以降、アルミナ基板１と呼ぶ）。

次に、図４に示すように、銀ペーストを用いてスクリーン印刷法によってアルミナ基板１の両面とスルホール孔１１の内壁に配線パターン１３、１４を形成した。

次に、第二の工程として、図５に示すように熱伝導性に優れたアルミニウム、銅等の金属材料を所定の形状を有する放熱板７に加工した後、第三の工程として、この放熱板７を貫通孔１２の内部に圧入あるいは接着剤にて接合して固定する。この時、放熱板７の接合に用いる接着剤は熱伝導性を低下させることから、放熱性の良好なサーマルビアやダイボンド用の導電性接着剤等を使用することが望ましい。

次に、第四の工程として、図６に示すように接着剤３を用いてＬＥＤチップ４を放熱板７の一面に固着する。

その後、第五の工程として、ワイヤボンディング装置を用いてＬＥＤチップ４と配線基板１の配線パターン１３に設けた電極パッド部とをワイヤボンド実装することによって金のワイヤ５で電気的に接続する。

次に、第六の工程として、絶縁保護とＬＥＤチップ４より発光した光を集束させるレンズの役目をする透過性に優れたアクリル樹脂あるいはエポキシ樹脂などの透明樹脂６でコーティングする。このとき、透明樹脂６の形状は所定のレンズの形状となるように粘度あるいは塗布方法を適宜選択して形成することができる。また、この透明樹脂６によって配線基板１と放熱板７との接合の補強を果たす役割を持たせることも可能である。

次に、図７に示すように、アルミナ基板１をスルホール孔１１の部分で半分に切断あるいは分割ブレークすることによって、個片化して個別の表面実装用のＬＥＤ部品を製造することができる。

以上説明してきたように、本実施の形態１のようなＬＥＤチップ４を搭載する配線基板１の一部に形成した貫通孔１２の内部に熱伝導性に優れた放熱板７を配置することで、放熱性に優れるとともに生産性にも優れた表面実装型のＬＥＤ部品およびその製造方法を実現することができる。

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるＬＥＤ部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図８は本発明の実施の形態２における表面実装型のＬＥＤ部品の構造を説明するための断面図であり、図９は他の例を説明するための断面図である。

図８、図９において、本実施の形態２におけるＬＥＤ部品の構成が実施の形態１と大きく異なっている点は放熱板７ａ、７ｂの形状である。この放熱板７ａ、７ｂには凹部を設けてキャビティ構造を形成している点が大きな特徴である。

図８および図９に示した放熱板７ａ、７ｂとしてはアルミニウム、銅あるいは銀等の熱伝導性に優れた金属を機械加工することによってキャビティ構造を形成したものであり、このキャビティ構造の底面にはＬＥＤチップ４を実装できるスペースを設けた構成としている。

また、この放熱板７ａ、７ｂのキャビティ構造を形成している凹部の内周部には金型成形あるいは研磨などによってテーパを設けることによって反射面９を形成している。この反射面９のテーパ形状を所定の傾斜角度を持たせることにより、放熱板７ａ、７ｂのキャビティ構造の底面に搭載するＬＥＤチップ４の放射光を効率よく集光したり、発光効率を高めたりすることによってＬＥＤ部品の発光状態を制御することができる。

なお、この凹部の内周部のテーパを設けた反射面９の表面を鏡面にすることにより光の反射をより良好にすることができる。

また、この反射面９にはＬＥＤチップ４の光をより有効に反射させるために、表面にメッキや蒸着等の薄膜技術によって、より反射率の高い材料を反射膜（図示せず）として形成することによって、より反射特性を高めたＬＥＤ部品を実現することができる。従って、放熱板７ａ、７ｂには熱伝導性に優れた金属材料を用い、この放熱板７ａ、７ｂに形成した凹部の内周部には反射性に優れた反射膜を形成することによって生産性と発光効率に優れたＬＥＤ部品を実現することもできる。

次に、図９に示すように放熱板７ｂに金属板を用いて金型成型によって爪部１０を同時に金型成形によって形成することも可能であり、このような爪部１０を設けることによって、配線基板１の貫通孔１２へ放熱板７を挿入する時に挿入する深さを一定に保持安定させることが可能となる。

なお、この爪部１０は鍔のような連続した突起を有したものであっても構わない。

以上のように、本実施の形態２において、ＬＥＤチップ４を搭載する放熱板７ａ、７ｂに金属材料などを用いて機械加工することによって容易にキャビティ構造を放熱板７に形成することができるとともに、反射面９を同時に形成することも可能となり、このような構成とすることによってＬＥＤ部品の低背化を実現できるとともに、生産性に優れたＬＥＤ部品を実現することができる。

なお、熱伝導性に優れたセラミック材料を用いて前記放熱板７ａ、７ｂの形状に成形して形成することも可能であり、この場合には前記の作用に加えてより耐熱性に優れたＬＥＤ部品を実現することができる。

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３におけるＬＥＤ部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図１０〜図１３は本発明の実施の形態３におけるＬＥＤ部品の製造方法を説明するための断面図であり、図１４は本実施の形態３におけるＬＥＤ部品の他の例の断面図である。

本発明の実施の形態３における表面実装型のＬＥＤ部品の基本的な構造は図８に示した構造を有しており、本実施の形態３におけるＬＥＤ部品が実施の形態２と大きく異なっている点は放熱板７ａの材質である。本実施の形態３におけるＬＥＤ部品は図８の放熱板７ａに代えて放熱板７ｃとしており、この放熱板７ｃには熱伝導性に優れた金属フィラを含んだ樹脂によって構成している。この放熱板７ｃに用いる金属フィラとしては、銅、アルミニウム、金、銀などの粉末をエポキシ樹脂などと混練することによって樹脂ペーストとし、この金属フィラを含有した樹脂ペーストを配線基板１に形成した貫通孔１２の内部に充填した後、熱硬化させることによって放熱板７ｃの形成と配線基板１との接合を同時に行うことができることから、生産性に優れたＬＥＤ部品を実現することができる。

さらに、この金属フィラに代えて無機フィラとすることにより、前記作用に加えて絶縁性に優れたＬＥＤ部品とすることができる。これに用いる無機フィラとしては酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムなどを用いることによって、放熱性と生産性に優れたＬＥＤ部品を実現することができる。すなわち、この放熱板７ｃは熱伝導性の良好な金属粉末またはセラミック粉末を熱伝導用のフィラとして添加した樹脂ペーストを配線基板１の貫通孔１２の内部に充填した後、加熱硬化させる工程において、金型成形あるいは機械加工によって、放熱板７ｃに凹部を形成することによってキャビティ構造を設けた構成としたものである。それ以外の内容については実施の形態２とほぼ同様の構成を有しているのでここでの説明は省略する。このような構成とすることによって配線基板１と放熱板７ｃとの接合を前記樹脂ペーストの加熱硬化時に同時に行うことができるとともに、樹脂ペーストの材料組成を変化させることによって配線基板１と放熱板７ｃの膨張係数を制御することが可能となる。

次に、本実施の形態３におけるＬＥＤ部品の製造方法について図１０〜図１４を用いて説明する。

まず、第一の工程として、図１０に示すように配線パターン１３、１４を形成するとともに、スルホール孔１１と貫通孔１２を穴開け加工したアルミナ基板を配線基板１として作製する。

次に、第二の工程として、スクリーン印刷法で銀などの金属フィラを含有した樹脂ペースト２２を充填した後、第三の工程として充填した樹脂ペーストを加熱硬化させて放熱板７と配線基板１とを接合する。これに用いる金属フィラとしては熱伝導率に優れた金、銀、アルミニウム、銅などの金属粉末がより好ましく、さらに、この金属フィラの含有率を変化させることによって所定の放熱板７を設計することができる。

また、金属フィラと同様に無機フィラを用いることもでき、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムなどの熱伝導性に優れたセラミック粉末を用いることによって、耐熱性、耐湿性などの耐久特性に優れたＬＥＤ部品を実現することができる。

なお、この樹脂ペースト２２には硬化収縮の少ない材料を使用することが望ましい。

次に、加熱硬化させた樹脂ペースト２２を図１１に示すような放熱板７ｃの形状に機械加工によって形成する。このときの放熱板７ｃの形状は実施の形態２で説明した放熱板７ａと同様の機能を持たせることができる。その後、銀あるいは銅などの導体ペーストを用いて印刷法によって、配線基板１の両面とスルホール孔１１の内壁に配線パターン１３、１４を形成する。

その後、第四の工程として、図１２に示すように接着剤３を用いてＬＥＤチップ４を放熱板７ｃの凹部の底面に固着する。

次に、第五の工程として、さらにワイヤボンディング装置でＬＥＤチップ４と配線基板１の配線パターン１３の一部に設けたパッド部に金のワイヤ５を用いてワイヤボンディングを行って電気的に接続する。

次に、第六の工程として、ＬＥＤチップ４とワイヤ５を保護することと、発光した光の集光を行うレンズの役目をさせるための透過性に優れた透明樹脂６を用いてコーティングする。その後、スルホール孔１１を分割の基準として、分割することによって所定の形状に個片化することによって図１３に示した表面実装型のＬＥＤ部品を作成することができる。

以上のように、本実施の形態３においてＬＥＤチップ４を搭載する配線基板１に生産性に優れた放熱板７ｃを形成することができるようになり、小型の低背化可能なＬＥＤ部品およびその製造方法を実現することができる。

また、図１４に示すように、フィラを含んだ樹脂ペーストから構成している放熱板７ｃの凹部の底面に、平坦性と熱伝導性のより良好な金属やセラミック材料で形成した放熱板３４を配置することも可能である。このような構成とすることによって、より小型のＬＥＤ部品とその製造方法を実現することができる。

また、前記放熱板３４には熱伝導性に優れた金、銀、アルミニウムおよび銅等の金属材料やアルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムなどのセラミック材料を用いることができる。

本発明は、表面実装型のＬＥＤ部品において、配線基板に設けた貫通孔の内部にＬＥＤチップを搭載する熱伝導性に優れた放熱板を接合した構成とすることにより、ＬＥＤチップの発光する時に発生する熱を効率的に放熱することを可能とした高輝度のＬＥＤ部品およびその製造法として有用である。

本発明の実施の形態１におけるＬＥＤ部品の断面図 同他の例を説明するためのＬＥＤ部品の断面図 同製造方法を説明するための断面図 同断面図 同断面図 同断面図 同断面図 本発明の実施の形態２におけるＬＥＤ部品の断面図 同他の例を説明するための断面図 本発明の実施の形態３におけるＬＥＤ部品の製造方法を説明するための断面図 同断面図 同断面図 同断面図 同他の例を説明するためのＬＥＤ部品の断面図 従来のＬＥＤ部品の断面図

１ 配線基板
２ 配線パターン
３ 接着剤
４ ＬＥＤチップ
５ ワイヤ
６ 透明樹脂
７ 放熱板
７ａ、７ｂ、７ｃ 放熱板
８ 反射膜
９ 反射面
１０ 爪部
１１ スルホール孔
１２ 貫通孔
１３ 配線パターン
１４ 配線パターン
３４ 放熱板

Claims (5)

1. 第１、第２の放熱板と、この第１の放熱板の上に実装されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップと電気的に接合した配線基板とからなるＬＥＤ部品であって、
   前記配線基板は貫通孔を有し、
   この貫通孔の内部に前記ＬＥＤチップを搭載した前記第１の放熱板を、前記第２の放熱板を介して前記配線基板に接合し、
   前記ＬＥＤチップと前記配線基板はワイヤにより電気的に接続し、透明樹脂によって前記ＬＥＤチップと前記ワイヤを埋設し、
   前記第１の放熱板は、アルミニウム、銅、銀からなる金属板もしくはアルミナやフォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミック、窒化アルミニウム、炭化ケイ素の基板からなり、
   前記第２の放熱板は、金、銀、アルミニウム、銅、もしくは酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムのいずれか一つ以上からなるフィラを含んだ樹脂ペーストの硬化物からなるＬＥＤ部品。
2. 前記第１の放熱板の厚みを前記配線基板の厚みより薄くし、前記第１の放熱板に搭載したＬＥＤチップを、前記第１の放熱板と前記配線基板とで形成した凹部に配置した請求項１に記載のＬＥＤ部品。
3. 貫通孔の内周部をテーパ状にした請求項１に記載のＬＥＤ部品。
4. テーパ状にした貫通孔の内周部の表面に反射膜を設けた請求項３に記載のＬＥＤ部品。
5. 配線基板に配線パターンと貫通孔を作製する第一の工程と、前記配線基板の貫通孔の内部に熱伝導性フィラを含有した樹脂ペーストを充填する第二の工程と、前記貫通孔の内部に第１の放熱板を配置する第三の工程と、充填された前記樹脂ペーストを加熱硬化することにより第２の放熱板を形成し、前記配線基板と前記第１の放熱板を前記第２の放熱板を介して接合する第四の工程と、前記第１の放熱板の一面にダイボンド用接着剤を用いてＬＥＤチップを接合する第五の工程と、前記ＬＥＤチップと配線基板とをワイヤにて接続する第六の工程と、前記ＬＥＤチップとワイヤを透明樹脂を用いて埋設する第七の工程を有したＬＥＤ部品の製造方法であって、
   前記第１の放熱板は、アルミニウム、銅、銀からなる金属板もしくはアルミナやフォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミック、窒化アルミニウム、炭化ケイ素の基板からなり、
   前記第２の放熱板は、金、銀、アルミニウム、銅、もしくは酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムのいずれか一つ以上からなるフィラを含んだ樹脂ペーストの硬化物からなるＬＥＤ部品の製造方法。

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