JP4926337B2

JP4926337B2 - 光源

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Publication number: JP4926337B2
Application number: JP2001188140A
Authority: JP
Inventors: ハック・ヒム・コーエイ; セオン・チョン・リム; チェン・ホワイ・タン; グービル・シン; チー・ケオン・チョン; スンダー・エイエル・ナタラヤン・ヨガナンダン
Original assignee: アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2001-06-21
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2021-06-21
Also published as: DE60130520T2; DE60130520D1; US20020047130A1; EP1168461B1; JP2002064226A; EP1168461A3; US6806583B2; EP1168461A2

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源に関する。とりわけ、本発明は、ＬＥＤマトリックスビデオディスプレイに用いるのに適した発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージの形態をなす光源に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコンウェーハから製作される発光ダイオード（ＬＥＤ）は、一般に、単純な小電力表示灯からより大電力のＬＥＤ交通信号灯群及びＬＥＤマトリックスビデオディスプレイまでの範囲にわたるさまざまな用途において、光を発生させるために用いられる。一般に、発光ダイオードのダイは、ダイとパッケージの外側表面に露出した端子パッドとの間の電気的接続部を含む、シールされたパッケージをなすように組み立てられる。こうしたパッケージによって、外部回路要素に対してダイオードを簡単に接続することが可能になり、パッケージのシール特性によって、ダイが外的損傷から保護されることになる。
【０００３】
最近では、表面実装ＬＥＤパッケージをさらに小形化し、それによって、比較的高速度で、ＬＥＤをプリント回路基板に確実に実装できるようにしようとする努力がなされてきた。個々のＬＥＤパッケージを小さくすることによって、複数のＬＥＤパッケージにおける単位面積当たりのＬＥＤダイの数を増すことが可能になる。さらに、ＬＥＤを回路基板に実装した場合、組み立てられた回路基板の厚さを薄くすることができる。
【０００４】
小形表面実装ＬＥＤパッケージの用途の１つが、大形ビルの外側または大形スポーツ競技場においてしばしば見受けられる大規模ビデオディスプレイまたはビデオウォールの分野である。こうしたビデオディスプレイの明るさのレベルは、ディスプレイが良好なコントラストを有し、観客にはっきりと見ることができるように表示されるためには、できる限り高くなければならない。この必要性にかんがみて、ディスプレイの単位面積当たりの発光量を増すことになる可能性があるので、表面実装ＬＥＤパッケージによって提供されるＬＥＤ面積密度を高めることが重要である。さらに、ディスプレイのＬＥＤ面積密度を高めるために、表面実装ＬＥＤパッケージを用いることにより、ディスプレイによって実現可能な最大のピクセル解像度も向上する。
【０００５】
今日の表面実装ＬＥＤパッケージは、広範囲のさまざまな構成で利用可能である。図１には、回路基板１２０に実装されたＬＥＤダイ１１０を含む、典型的な表面実装ＬＥＤパッケージ１００の１つが示され、ＬＥＤダイ１１０が透明材料１３０により封入されている。パッケージには、ＬＥＤを外部回路要素に結合するための１対の導電性相互接続部１４０、１４２が含まれる。ＬＥＤ１１０の下部表面の第１の電極は、対をなす導電性相互接続部の一方１４０に取り付けられ、電気的に結合される。さらに、極めて細いワイヤ１４４の一方の端部が、ＬＥＤ１１０の上部表面の第２の電極に対して「ワイヤボンディング」または溶接され、もう一方の端部が、対をなす導電性相互接続部のもう一方１４２に対してワイヤボンディングまたは溶接される。
【０００６】
図１のパッケージの特性は、ＬＥＤによって発生する光の指向性が比較的広いということである。従って、このタイプのＬＥＤパッケージをビデオディスプレイに組み込む場合、ビデオディスプレイの画角が水平方向と垂直方向の両方において比較的広くなる。しかし、ＬＥＤパッケージの広い指向性に関する問題は、ＬＥＤによって放出される光エネルギーが、より大きい角度にわたって分散されることにより、順視方向においてＬＥＤが薄暗く見えるようになるという点である。従って、図１のＬＥＤパッケージを組み込んだビデオディスプレイは、観客にはそれ相応に薄暗く見えることになる。ビデオディスプレイは、既知のように、水平面において約６０度、垂直面において約３０度の視野角しか必要としない。
【０００７】
ビデオマトリックスディスプレイに既知の表面実装ＬＥＤを利用することに関する欠点を克服するため、日本のソニーに譲渡された米国特許第５，８３５，２６９号では、波形のシートの形態をなす単一の反射部材を備えたビデオディスプレイ装置を用いることが提案されている。波形のシートは、迷光を反射して、順視方向に戻すことによって、既知の表面実装ＬＥＤの広い指向性を補償する。しかし、ビデオディスプレイに追加の構造を使用すると、ビデオディスプレイの製造のコスト及び複雑性が増すことになり、望ましくない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従って、光源によって放出された光エネルギーを順視方向に集中させることができるように、ビデオディスプレイでの使用に最適化された発光ダイオードパッケージが必用とされている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様によれば、上部表面と下部表面を備え、上部表面の一部に、上部表面に向かうにつれて外方に傾斜する側壁を備える凹部が形成された、平面基板と、基板の凹部に取り付けられた発光ダイオードと、上部表面と下部表面との間に延び、発光ダイオードに結合された端子を上部表面上に備え、外部回路要素に結合するための露出パッドを下部表面上に備える、第１の導電性相互接続部と、上部表面と下部表面との間に延び、発光ダイオードに結合された端子を上部表面上に備え、外部回路要素に結合するための導電性パッドを下部表面上に備える、第２の導電性相互接続部と、基板の第１の表面に接着されて、発光ダイオードを封入する透明な封入材料であって、発光ダイオードの上に集束楕円ドームを形成するように成形された透明な封入材料とからなる、発光ダイオードパッケージが提供される。
【００１０】
本発明による発光ダイオードパッケージには、発光ダイオードによって放出される光エネルギが、基板凹部の壁からの反射の組み合わせ、及び集束楕円ドームからの屈折によって、集中させられるという利点がある。この発光ダイオードパッケージによれば、基板の凹部に発光ダイオードを取り付けることによって、パッケージの占める容積が小さくなるというさらなる利点も提供される。
【００１１】
好適には、集束楕円ドームは、水平面及び垂直面におけるある角度範囲内に光を集中するように成形される。従って、発光ダイオードパッケージは、水平面及び垂直面において所定の視野角だけしか必要としないＬＥＤマトリックスビデオディスプレイでの使用のために最適化される。
【００１２】
好適な実施形態の場合、凹部の側壁は、発光ダイオードに対して銀色に光る反射表面をもたらす、金属層でメッキされる。銀色に光る反射表面により、発光ダイオードに対して金色の外観を呈する、従来用いられた金層と比較して反射率が向上する。
【００１３】
金属層によって、第１の相互接続部の端子を形成するのは適切である。
【００１４】
基板に、上部表面と下部表面の間に延びる第１と第２のバイアが形成されて、第１と第２の相互接続部のそれぞれの一部が、それぞれ、第１と第２のバイアを通って延びるのが理想的である。
【００１５】
第１と第２の相互接続部の導電性パッドのそれぞれが、外部回路要素に電気的に結合するための金メッキ層を含むことが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態は、一例として添付図面に関して説明される。
【００１７】
図２を参照すると、例えば、リフローはんだ付けによって、または場合によっては手作業のはんだ付けによって、プリント回路基板に表面実装することが可能なＬＥＤパッケージ２００が示されている。ＬＥＤパッケージの寸法は、縦２ミリメートル×横１．２５ミリメートル×高さ１．２ミリメートルが好ましい。
【００１８】
表面実装ＬＥＤパッケージ２００には、エポキシまたはガラス積層板、ポリエステルまたはポリアミド基板、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂基板、または熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板のような矩形平面基板２１０が含まれる。基板の上部表面２１２には、上部表面の中心に位置付けられた円錐曲線形状の凹部（リセス）２２０が含まれる。凹部２２０は、ほぼ円形のフロア２２２と、フロアから上部表面２１２の円形エッジ２２６に向かって、同心円状に外方に傾斜する湾曲側壁２２４からなる。
【００１９】
ＬＥＤパッケージ２００の発光素子は、基板２１０の凹部２２０の中央に取り付けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイ２３０によって提供される。ＬＥＤパッケージの正面図に図示のように、２本の細い金のワイヤ２４０、２４２の一方の端部が、ＬＥＤダイの半導体接合の両端に電流を供給するため、ＬＥＤダイ２３０に電気的に結合される。金のワイヤ２４０、２４２のもう一方の端部は、基板２１０の上部表面２１２のそれぞれの端子に電気的に結合される。
【００２０】
上部表面２１２の端子は、次に、さらに詳細に後述することになる１対の導電性バイアによって、基板２１０の下部表面２１４における１対の導電性パッド２５０、２５２に結合される。基板の下部表面上において露出した１対の導電性パッド２５０、２５２によって、ＬＥＤパッケージの底面をプリント回路基板に表面実装するのに適した２つのほぼ平坦な表面が提供される。
【００２１】
透明または半透明の封入材料２６０が、基板２１０の上部表面２１２に接着されて、上部表面２１２上の端子、金のワイヤ２４０、２４２、及びＬＥＤダイ２３０を封入している。封入材料は、発光ダイオードの上に集束楕円ドームを形成するように成形される。封入のドームの楕円形状によって、表面実装ＬＥＤパッケージがビデオマトリックスディスプレイにおける使用のために最適化される。図２に示すように、正面図で示された楕円の長軸の曲率半径は、約１２０度の広い視野角が得られるように、比較的大きい。こうした広い視野角は、ビデオディスプレイの分野において周知のように、水平面において理想的に設定される。対照的に、側面図で示された楕円の短軸の曲率半径は、約６０度の狭い視野角が得られるように、比較的小さい。こうした狭い視野角は、ビデオディスプレイの分野において周知のように、垂直面において理想的に設定される。
【００２２】
図３は、図２に示す表面実装ＬＥＤパッケージの製造中に用いられるプロセスステップ３００〜３５０を一例として示すフローチャートである。
【００２３】
速度及び効率のために、製造プロセスは、実際には、複数の表面実装ＬＥＤパッケージを１ロットで製造するように設計される。製造プロセスの開始材料は、同一の矩形ユニットのアレイまたはグリッドへと分割される、大形のグラスファイバ積層板である。こうした積層板は、例えば、ガラス転移温度（glass transition phase）が１８０℃のＦＲ４タイプの基板とすることが可能である。基板は、好ましくは横４０ユニット×縦２０ユニットのユニットアレイを備え、寸法は、約７０ミリメートル×７０ミリメートル×０．４ミリメートルである。
【００２４】
基板上の各矩形ユニットは、図２のＬＥＤパッケージの矩形基板２１０の基礎を形成する。鋸引きステップ３５０における個々のユニットの物理的分離前に、同じ処理ステップ３００、３１０、３２０、３３０、及び３４０が、各矩形ユニットに施される。大形基板上の複数のユニットに対する処理によって、ユニットをより正確に処理することが可能になる。以下の説明では、処理ステップは、基板上における単一の矩形ユニットに関して説明される。しかし、これらのステップが、基板上の全てのユニットに適用されることは言うまでもない。
【００２５】
基板製作
製造プロセスの第１のステップ３００では、ダイ取り付けステップ３１０に備えて、基板のユニットを準備することが必要とされる。基板製作ステップ３００は、図４〜図１４に順次図示される。
【００２６】
図４を参照すると、まず、標準的なメッキ技法を利用して、裸グラスファイバ基板ユニット４００の上部表面及び下部表面に、銅４１０のメッキが施される。
【００２７】
銅メッキの後、図５に図示のように、２つの形状の異なるドリルビット４３０、４５０を用いて、基板の各矩形ユニット４００に穴があけられる。図２０をさらに参照すると、第１の円筒形状のドリルビット４３０を用いて、矩形ユニットの対向するコーナに２つの穴４２０、４２５があけられる。これらのバイア状の穴４２０、４２５は、基板の上部表面と下部表面の間を、銅メッキ４１０を貫いて延びている。さらに、テーパ状または面取りされた端部を持つ第２の円筒形状のドリルビット４５０を用いて、矩形ユニットの中央にあたる基板の上部表面に、円錐曲線形状の凹部４４０がドリル加工される。
【００２８】
ドリルビットによって、ドリル加工領域の銅メッキ４１０が除去されると、２つの穴４２０、４２５、及び凹部４４０における基板表面は露出されたままになる。次に、これら露出領域は黒鉛の薄膜でコーティングされて、ユニットの全表面が導電性になる。
【００２９】
黒鉛コーティングの後、ドリル加工されたユニットは、ユニット表面の所定の領域に金属層を選択的に堆積させる、一連の光化学エッチングプロセスを受ける。図６には、第１の光化学エッチングプロセスが図示される。
【００３０】
図６を参照すると、光化学エッチングプロセスには、ユニット４００の上部表面及び下部表面に感光抵抗性材料から造られた乾燥薄膜６００を付着させることが含まれる。次に、フォトマスク６１０、６２０が、それぞれ、上部及び下部の乾燥薄膜６００の上方及び下方に付着される。それぞれ、図２１及び図２２に平面図で示されたフォトマスク６１０、６２０は、金属層を堆積させるべき場所を画定する不透明領域を除いて、ほぼ透明である。
【００３１】
フォトマスクがユニット４００上の所定位置にある状態で、ユニットが上方及び下方からの紫外（ＵＶ）線にさらされる。フォトマスク上の透明領域に対応する乾燥薄膜上の領域が、ＵＶ光にさらされることによって選択的に硬化させられる。これらの硬化領域は、耐薬品性エッチングマスクを形成し、一方、乾燥薄膜の非露光及び非硬化領域は、クロム酸溶液または塩化第二鉄のような適切なエッチング液に溶解可能である。従って、乾燥薄膜に化学的エッチング除去を施すと、図７に図示のように、ユニット４００の上部表面及び下部表面に適切なマスク７００が形成される。
【００３２】
図８には、銅８００とニッケル８１０でユニットに電解メッキを施した結果が図示される。マスクは電気的に絶縁性であるため、マスク領域上ではメッキが生じない。対照的に、ユニットの残りの部分は、導電性であり（穴及び凹部を含めて）、そのためマスク領域を除く全てにメッキが行われる。メッキされた領域によって、ユニット４００の上部表面及び下部表面に、ＬＥＤダイのための１対の相互接続部が形成される。
【００３３】
メッキプロセスが完了すると、適切な高温の有機ストリッパで、硬化マスク領域を除去し、図９に図示した形態をなすユニットが残されようにすることが可能である。
【００３４】
次に、第２の光化学エッチングプロセスが、ユニット４００の上部表面だけに施される。前述のように、感光抵抗性材料から造られた乾燥薄膜６０５が、ユニット４００の上部表面に付着させられる。次に、図２３に平面図で示されたフォトマスク６１４が、乾燥薄膜上に付着させられ、ユニット４００の上部表面がＵＶ光にさらされる。フォトマスクによって、凹部領域だけがＵＶ光にさらされるので、乾燥薄膜の凹部上の領域は硬化し、所定位置にとどまるが、被い隠された領域は、適切なエッチング液によって溶解してなくなる。図１１には、このフォトマスキングの結果が示される。
【００３５】
導電層との接続性が改善されるようにするため、図１１のユニットには、フラッシュゴールド（flash gold）のコーティング８２０が施されている。フラッシュゴールドは、図１２に示すようにニッケルメッキ領域に付着するだけである。しかし、凹部領域は、硬化した乾燥薄膜のマスキングのため、金メッキが施されない。従って、凹部は、好都合にニッケルメッキの高い反射特質を保持することになる。図１３には、適切な高温の有機ストリッパを用いて硬化マスク領域を除去した後のユニット４００が示される。
【００３６】
適切なエッチング用化学薬品を用いて、ユニット４００の外側に露出した不要な銅層を簡単に除去し、図１４に示すように、ニッケルコーティングされた凹部と、金コーティングされた相互接続部だけが残される。
【００３７】
基板製作ステップ３００の最終段階は、ソルダーレジストのような熱硬化性ポリマによって穴４２０、４２５を密封することである。これで、基板のダイ取り付けステップの準備が整うことになる。
【００３８】
ダイ取り付け
製造プロセスにおける次のステップ３１０は、凹部４４０の中にＬＥＤダイ２３０を実装する、または取り付けることである。このダイ取り付けステップの第１段階では、凹部のフロアまたはベース上に少量の導電性銀エポキシ７２０を付着すること、または点着することが必要とされる。次の段階では、ＬＥＤダイ２３０を取り上げて、図１５に示すように、凹部の銀エポキシ上に配置することが必要とされる。ダイ取り付けステップの最終段階では、ボックスオーブン内において、約１時間の期間にわたって、約１８０℃で、銀エポキシをユニット４００の残りの部分と共に硬化させることが必要とされる。硬化した銀エポキシによって、ダイが凹部内の所定位置に固定され、ダイからの優れた熱伝導率が提供される。
【００３９】
ワイヤボンド
本実施形態では、ワイヤボンディングのステップ３２０を用いて、ＬＥＤダイの半導体接合部の２つの側部がユニット基板の上部側の２つの電気的に分離された端子に電気的に結合される。２つの端子は、ユニット基板の両端における金メッキ層８２２、８２４によって提供される。
【００４０】
２つのワイヤのそれぞれについて、ワイヤボンディングプロセスによって、金ワイヤの一方の端部とＬＥＤダイのボンドパッドとの間にボールジョイントが形成され、ワイヤのもう一方の端部とユニット基板の金メッキ端子との間にウェッジジョイントが形成される。米国特許第４，６００，１３８号には、こうしたワイヤボンドを形成するのに適した装置及び方法が記載されている。図１６には、結果として得られるワイヤボンディングされたＬＥＤダイが図示される。
【００４１】
トランスファ成形
複数ユニットのバッチ処理は、エポキシ封入材料が、既知のトランスファ成形プロセスを利用してユニット４００の上部表面に成形される、トランスファ成形ステップ３３０において完了する。金型は、もとのグラスファイバ基板に匹敵する長さと幅を備えており、基板上のユニットのアレイを補完するために楕円形の金型カップのアレイを含む。この成形プロセスには、金型を基板の上部表面にクランピングし、金型カップのアレイが、基板上のユニットのアレイを補完するように配置される第１のステップが含まれる。第２のステップでは、高温及び高圧条件下で、金型カップに成形化合物を「送り込む」ことになる。例えば、成形化合物は、米国のDexter Hysol社から入手可能なＭＧ１８エポキシとすることが可能であり、これが、約１５５℃まで加熱されて、１５００キロパスカルの圧力下で金型に送り込まれる。
【００４２】
成形後の硬化
封入ステップの後、ユニットのアレイは、成形後の硬化ステップ３４０を受け、約１５０℃の温度で、約３時間の期間にわたって、ボックスオーブン内でベーキングされる。この硬化ステップによって、封入エポキシが硬化し、外部衝撃及び摩耗に耐えることが可能になる。
【００４３】
硬化封入材料は、ＬＥＤダイから放出される光を集束させるのに役立つが、さらに、水分及び他の物質がＬＥＤダイ３０に接触し、損傷を与えるのを防止する障壁層も提供する。図１７には、硬化封入されたユニットが詳細に示される。
【００４４】
鋸引き
基板上にアレイをなす個々のユニットが鋸引きで分離される最終の鋸引きステップ３５０でもって、個々のＬＥＤパッケージがもたらされる。カリフォルニア州マウンテンビューのDisco Abrasive Systems Inc．から入手可能な０．２ミリメートルのダイシングソーを用いて、ユニットを切り離すのが好ましい。図１７、図１８、及び図１９には、最終の表面実装ＬＥＤパッケージの詳細図が示される。
【００４５】
もちろん、特許請求の範囲内において、上記の詳細な説明以外に、本発明を実施することが可能である。例えば、ＬＥＤダイに対して銀色に光る表面をもたらす凹部のニッケルメッキを銀メッキに置き換えて、銀色に光る表面を形成することも可能である。
【００４６】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施形態を示す。
１．光源であって、
ａ）上部表面と下部表面を備え、前記上部表面の一部に、前記上部表面に向かうにつれて外方に傾斜する側壁を備える凹部が形成された、平面基板と、
ｂ）前記側壁に隣接して前記基板の前記凹部に取り付けられた発光ダイオードと、
ｃ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発光ダイオードに結合された端子を前記上部表面上に備え、外部回路要素に結合するための露出パッドを前記下部表面上に備える、第１の導電性相互接続部と、
ｄ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発光ダイオードに結合された端子を前記上部表面上に備え、外部回路要素に結合するための導電性パッドを前記下部表面上に備える、第２の導電性相互接続部と、
ｅ）前記基板の第１の表面に接着されて、前記発光ダイオードを封入する透明な封入材料であって、前記発光ダイオードの上に楕円ドームを形成するように成形された、透明な封入材料とからなる、光源。
２．前記凹部の前記側壁が、前記発光ダイオードに対して銀色に光る反射表面をもたらす、金属層でメッキされている、上記１に記載の光源。
３．前記金属層が、前記第１の相互接続部の前記端子を形成する、上記２に記載の光源。
４．前記基板に、前記上部表面と前記下部表面の間に延びる第１と第２のバイアが形成され、前記第１と第２の相互接続部のそれぞれの一部が、それぞれ、前記第１と第２のバイアを通って延びる、上記１に記載の光源。
５．前記第１と第２の相互接続部の前記導電性パッドのそれぞれが、外部回路要素に電気的に結合するための金メッキ層を含む、上記１に記載の光源。
【００４７】
【発明の効果】
本発明により、光源によって放出された光エネルギーを順視方向に集中させることができるように、ビデオディスプレイでの使用に最適化された発光ダイオードパッケージが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】既知の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図２】本発明による表面実装ＬＥＤパッケージの正面図、平面図、及び側面図を示す直角投影図である。
【図３】図２に示す表面実装ＬＥＤパッケージの製造中に用いられる典型的なステップを例示したフローチャートである。
【図４】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図５】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図６】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図７】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図８】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図９】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１０】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１１】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１２】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１３】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１４】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１５】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１６】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１７】製造プロセスの異なる段階における図２の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１８】図１７に示す表面実装ＬＥＤパッケージの上部を示す平面図である。
【図１９】図１７に示す表面実装ＬＥＤパッケージの底部を示す平面図である。
【図２０】初期製造段階における図５の表面実装ＬＥＤパッケージの上部を示す平面図である。
【図２１】図６及び図１０に示す製造プロセスステップにおいて用いられるＵＶマスクの平面図である。
【図２２】図６及び図１０に示す製造プロセスステップにおいて用いられるＵＶマスクの平面図である。
【図２３】図６及び図１０に示す製造プロセスステップにおいて用いられるＵＶマスクの平面図である。
【符号の説明】
200 ＬＥＤパッケージ
210 矩形平面基板
212 上部表面
214 下部表面
220、440 凹所
230 発光ダイオードダイ
240、242 金ワイヤ
250、252 導電性パッド
260 封入材料
400 グラスファイバ基板ユニット
420、425 穴

Claims

光源（200）であって、
ａ）上部表面（212）と下部表面を備え、前記上部表面の一部に、光反射側壁（224）を備える凹部（220、440）が形成された、矩形平面基板（210、400）と、
ｂ）前記側壁に隣接して前記基板の前記凹部に取り付けられた発光ダイオードダイ（230）と、
ｃ）前記基板の前記上部表面に接着されて、前記発光ダイオードダイを封入し、前記発光ダイオードダイの上に楕円ドームを形成する透明な封入材料（260）と、
前記凹部が、前記上部表面の中心に位置づけられた円錐曲線形状の凹部であり、前記凹部の前記側壁が円形のフロア（222）から前記基板の前記上部表面の円形エッジ（226）に向かって同心円状に外方に傾斜し、前記ドームが、成形された楕円ドームであり、前記基板の長さに等しい長軸および前記基板の幅に等しい短軸を備えており、
ｄ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発光ダイオードダイに電気的に結合された端子（822）を前記上部表面上に備え、外部回路要素に電気的に結合するための露出パッド（250）を前記下部表面上に備える、第１の導電性相互接続部と、
ｅ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発光ダイオードダイに電気的に結合された端子（824）を前記上部表面上に備え、外部回路要素に電気的に結合するための露出パッド（252）を前記下部表面上に備える、第２の導電性相互接続部とからなり、
前記基板に、前記上部表面と前記下部表面の間に延びる第１と第２のバイア（420、425）が形成され、前記第１と第２の相互接続部のそれぞれの一部が、それぞれ、前記第１と第２のバイアを通って延びており、前記第１と第２のバイアが前記楕円ドームにより覆われていない、光源（200）。
前記凹部の前記側壁が、前記発光ダイオードダイに対して銀色に光る反射表面をもたらす、金属層でメッキされている、請求項１に記載の光源。
前記金属層が、前記第１の相互接続部の前記端子を形成する、請求項２に記載の光源。
前記第１と第２の相互接続部の前記導電性パッドのそれぞれが、外部回路要素に電気的に結合するための金メッキ層を含む、請求項１〜３の何れかに記載の光源。