KR100609971B1 - 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판 상부에 균일한 형광체막을 형성하고, 이 형광체막으로 방출되는 광이 통과되도록 발광 소자를 패키지하여 발광소자에서 방출된 광의 왜곡을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 발광소자가 존재하는 면과 반대의 기판면에 렌즈를 부착하여, 발광소자의 광축과 렌즈의 광축을 보다 쉽게 일치시킬 수 있고, 렌즈 부착 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
발광소자, 패키지, 렌즈, 형광체막, 본딩, 투명기판
Description
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 2a 내지 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 동작을 설명하기 위한 단면도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 렌즈가 부착된 상태를 설명하기 위한 단면도
도 5a 내지 5f는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 동작을 설명하기 위한 단면도
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 렌즈가 부착된 상태를 설명하기 위한 단면도
도 8a 내지 8e는 본 발명에 따라 발광 소자 패키지를 웨이퍼 단위로 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도
도 9a 및 9b는 본 발명에 따라 웨이퍼 단위에서 제조된 발광 소자 패키지의 사시도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,300 : 투명 기판 110a,110b : 전극단자
120a,120b,320 : 도전성 봉 130,330 : 형광체막
140,340 : 발광소자 150 : 와이어
160,350 : 몰딩부 155a,155b,170a,170b,360 : 솔더
200 : 렌즈 310,311,312,313 : 전극단자 커플
500,600 : 패키지
501,502,601,602,603,604,605,606 : 솔더볼
본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 상부에 균일한 형광체막을 형성하고, 이 형광체막으로 방출되는 광이 통과되도록 발광 소자를 패키지하여 발광소자에서 방출된 광의 왜곡을 방지할 수 있 는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 발광다이오드(Light Emitign Diode)는 저휘도 제품이었지만, 발광 다이오드의 발광효율이 개선되면서 현재는 디스플레이용 광원, 조명/자동차용으로 폭넓게 활용되고 있고, 가정용 및 산업용 조명용으로 급속하게 사용 용도가 넓어질 것으로 전망하고 있다.
한편, 발광 다이오드 효율이 높아지면서, 종래의 단순발광용 패키지 구조에서는 고휘도 패키지에 대응할 수 없게 되었으며, 디스플레이용 광원, 카메라 소자 및 디스플레이 소자용으로 적용될 수 있도록 크기도 매우 컴팩트(Compact)하게 되었다.
그리고, 종래의 컵 형태의 단순 패키지 형태에서 표면실장(Surface mount)형 패키지로 발전하게 되었다.
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 상호 이격된 한 쌍의 리드(10a,10b)가 구비된 리드프레임의 리드를 감싸며, 리드 사이에 개구가 형성된 플라스틱 바디(11a,11b)를 성형한다.(도 1a)
그 후, 상기 플라스틱 바디(11a,11b) 사이에 히트 싱크(12)을 삽입시켜, 히트 싱크(12)와 플라스틱 바디(11a,11b)를 본딩한다.(도 1b)
연이어, 상기 히트 싱크(12) 상부에 발광 다이오드(13)를 본딩한다.(도 1c)
그 다음, 상기 발광 다이오드(13)와 리드(10a,10b)를 와이어(14) 본딩하고, 상기 발광 다이오드(13)를 감싸는 형광체가 분산된 수지(15)를 도포한다.(도 1d)
이어서, 상기 발광 다이오드(13)와 와이어(14)를 감싸는 렌즈(16)를 상기 플라스틱 바디(11a,11b)에 본딩한다.(도 1e)
이 후, 상기 렌즈(16) 내부에 실리콘(17)을 충진한다.(도 1f)
마지막으로, 상기 리드(10a,10b)를 절곡시킨다.(도 1g)
여기서, 상기 리드프레임에 복수개의 히트싱크가 본딩되면, 상기 리드(10a,10b)를 절단한 후, 리드를 절곡시킨다.
그리고, 상기 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 경우, 상기 절곡된 리드의 평평한 부분은 인쇄회로기판에 본딩을 원활하게 한다.
전술된 바와 같이 종래에는 리드프레임을 이용하여 패키지하는 방법이 있으며, 더불어 리드프레임 이외의 인쇄회로기판, 세라믹 재질의 기판 등을 이용하여 패키지하는 방법이 있다.
이러한, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 발광 다이오드를 실장한 후, 형광체가 분산된 수지를 도포하고, 렌즈를 탑재하다보니, 형광체가 분산된 수지를 균일하게 코팅하기 힘들었고, 렌즈 접착시, 렌즈면과 패키지 몸체와의 접착불량이 과다하게 발생하는 문제점이 있었다.
상기 렌즈 접착 불량으로 발광 다이오드의 중심점과 렌즈의 중심점이 일치되지 않아, 발광 소자의 배광특성에 영항을 주게 되어 원하는 파장대의 광을 얻을수 없게 된다.
그리고, 렌즈 접착 불량으로 광파장이 변화게 되어 결과적으로 원하는 색을 정확히 구현하지 못할 수도 있다.
또한, 형광체가 분산된 수지가 불균일한 두께로 코팅되는 것은 광의 외곡현상을 유발하게 된다.
게다가, 렌즈 내부에 실리콘을 충진할 때, 실리콘의 접착불량이 발생하여 렌즈가 패키지 본체로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판 상부에 균일한 형광체막을 형성하고, 이 형광체막으로 방출되는 광이 통과되도록 발광 소자를 패키지하여 발광소자에서 방출된 광의 왜곡을 방지할 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 발광소자가 존재하는 면과 반대의 기판면에 렌즈를 부착하여, 발광소자의 광축과 렌즈의 광축을 보다 쉽게 일치시킬 수 있고, 렌즈 부착불량을 방지할 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
투명기판과;
상기 투명기판 상부에 상호 이격되어 형성된 전극단자들과;
상기 전극단자들 상부 각각에 형성된 도전성 봉과;
상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형성된 형광체막과;
상기 형광체막 상부에 본딩된 발광 소자와;
상기 발광 소자와 상기 전극단자들을 전기적으로 연결하는 와이어와;
상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 와이어, 도전성 봉 측면과 전극단자들 일부 상면을 감싸도록 투명기판 상부에 형성된 몰딩부와;
상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 접착된 솔더로 구성된 발광소자 패키지가 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
투명기판과;
상기 투명기판 상부에 상호 이격되어 형성된 전극단자들과;
상기 전극단자들 상부 각각에 형성된 도전성 봉과;
상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형성된 형광체막과;
상기 전극단자들 상부에 플립칩(Flip chip) 본딩된 발광 소자와;
상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 도전성 봉 측면과 전극단자들 일부 상면을 감싸도록 투명기판 상부에 형성된 몰딩부와;
상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 접착된 솔더로 구성된 발광 소자 패키지가 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
투명 기판 상부에 상호 이격된 전극단자들을 형성하고, 상기 전극단자들 상부 각각에 도전성 봉을 형성하는 단계와;
상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형광체막을 형성하는 단계와;
상기 형광체막 상부에 발광 소자를 본딩하고, 상기 발광 소자와 상기 전극단자들을 와이어 본딩하는 단계와;
상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 와이어, 도전성 봉 측면과 전극단자들의 일부 상면을 감싸는 몰딩부를 투명기판 상부에 형성하는 단계와;
상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 솔더를 접착시키는 단계로 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 4 양태(樣態)는,
투명 기판 상부에 상호 이격된 전극단자들을 형성하고, 상기 전극단자들 상부 각각에 도전성 봉을 형성하는 단계와;
상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형광체막을 형성하는 단계와;
상기 전극단자들 상부에 발광 소자를 플립칩(Flip chip) 본딩하는 단계와;
상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 도전성 봉 측면과 전극단자들 일부 상면을 감싸는 몰딩부를 투명기판 상부에 형성하는 단계와;
상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 솔더를 접착시키는 단계로 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 5 양태(樣態)는,
투명 웨이퍼(Wafer) 상부에 상호 이격된 두개의 전극단자로 이루어진 전극단자 커플(Couple)을 복수개 형성하고, 상기 전극단자 커플 각각의 전극단자 상부에 도전성 봉을 형성하는 단계와;
상기 전극단자 커플 각각에 포함된 전극단자들 사이에 해당되는 투명 기판 상부에 형광체막을 형성하는 단계와;
상기 전극단자 커플 각각의 상부에 있는 도전성 봉 사이 영역에 위치되도록 발광 소자를 실장하고, 상기 발광 소자를 전극단자 커플과 전기적으로 연결하는 단계와;
상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 발광 소자와 도전성 봉 측면을 감싸는 몰딩부를 투명기판 상부에 형성하는 단계와;
상기 몰딩부에 노출된 각각의 도전성 봉에 솔더를 접착시키는 단계와;
적어도 하나 이상의 발광 소자가 포함되도록, 상기 몰딩부와 투명 기판을 절단하는 단계로 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2a 내지 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 도 2a에 도시된 바와 같이, 투명 기판(100)을 준비한다.
상기 투명 기판(100)은 글래스 기판 또는 플라스틱 기판이다.
그 후, 상기 투명 기판(100) 상부에 상호 이격된 전극단자들(110a,110b)을 형성하고, 상기 전극단자들(110a,110b) 상부 각각에 도전성 봉(120a,120b)을 형성한다.(도 2b)
여기서, 상기 도전성 봉(120a,120b)은 금속 증착 공정을 수행하고, 사진식각공정으로 패터닝된 금속봉이거나, 도전성 물질을 스크린 프린팅하여 형성된 봉으로 형성할 수 있다.
연이어, 상기 전극단자(110a,110b)들이 형성되지 않은 투명 기판(100) 상부에 형광체막(130)을 형성한다.(도 2c)
여기서, 형광체막(130)은 후술되는 발광 소자에서 방출되는 광의 파장을 전환시키는 형광체가 포함된 막을 지칭한다.
그리고, 상기 형광체막(130)의 두께는 균일하며, 통상 스크린 프린팅하여 두께가 균일한 막을 형성하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 형광체막(130) 상부에 발광 소자(140)를 본딩하고, 상기 발광 소자(140)와 상기 전극단자들(110a,110b)을 와이어(150) 본딩한다.(도 2d)
그 다음, 상기 도전성 봉(120a,120b) 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자(140), 와이어(150), 도전성 봉(120a,120b) 측면과 전극단자들(110a,110b)의 일부 상면을 감싸는 몰딩부(160)를 투명기판(100) 상부에 형성하는 공정을 수행한다.(도 2e)
마지막으로, 상기 몰딩 공정 후, 상기 몰딩부(160)에 노출된 도전성 봉(120a,120b)에 솔더(170a,170b)를 접착시킨다.(도 2f)
여기서, 상기 솔더(170a,170b)는 볼(Ball) 형상의 솔더인 것이 바람직하다.
전술된 공정을 수행하여, 도 2f와 같은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 투명기판(100)과; 상기 투명기판(100) 상부에 상호 이격되어 형성된 전극단자들(110a,110b)과; 상기 전극단자들(110a,110b) 상부 각각에 형성된 도전성 봉(120a,120b)과; 상기 전극단자들(110a,110b)이 형성되지 않은 투명 기판(100) 상부에 형성된 형광체막(130)과; 상기 형광체막(130) 상부에 본딩된 발광 소자(140)와; 상기 발광 소자(140)와 상기 전극단자들(110a,110b)을 전기적으로 연결하는 와이어(150)와; 상기 도전성 봉(120a,120b) 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자(140), 와이어(150), 도전성 봉(120a,120b) 측면과 전극단자들(110a,110b)의 일부 상면을 감싸도록 투명기판(100) 상부에 형성된 몰딩부(160)와; 상기 몰딩부(160)에 노출된 도전성 봉(120a,120b)에 접착된 솔더(170a,170b)로 구성된다.
이렇게 구성된 발광 소자 패키지는 인쇄회로기판에 실장될 때, 패키지의 솔더(170a,170b)가 인쇄회로기판의 전극라인에 접착되어, 인쇄회로기판의 전극라인을 통하여 인가된 전압은 솔더를 통하여 발광소자로 전달되어, 발광 소자는 구동할 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 동작을 설명하기 위한 단면도로서, 발광소자(140)에서 방출된 광은 형광체막(130)에서 파장 전환되고, 파장 전환된 광은 투명기판(100)을 투과하여 패키지 외부로 방출된다.
따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 형광체막을 스크린 프린팅하여 형성함으로써 두께를 균일하게 할 수 있어, 형광체막을 통과하는 발광소자에서 방출된 광의 왜곡을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 렌즈가 부착된 상태를 설명하기 위한 단면도로서, 발광소자(140)가 존재하는 면과 반대의 기판면에 렌즈(200)를 부착하면, 투명기판(100)을 투과한 광을 렌즈(200)를 통하여 패키지 외부로 방출시킬 수 있게 됨으로, 발광소자(140)의 광축과 렌즈(200)의 광축을 보다 쉽게 일치시킬 수 있고, 렌즈 부착불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 5a 내지 5f는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 글래스 기판 또는 플라스틱 기판과 같은 투명 기판(100) 상부에 상호 이격된 전극단자들(110a,110b)을 형성하고, 상기 전극단자들(110a,110b) 상부 각각에 도전성 봉(120a,120b)을 형성한다.(도 5a,5b)
그 후, 상기 전극단자들(110a,110b)이 형성되지 않은 투명 기판(100) 상부에 형광체막(130)을 형성한다.(도 5c)
계속하여, 상기 전극단자들(110a,110b) 상부에 발광 소자(140)를 플립칩(Flip chip) 본딩한다.(도 5d)
여기서, 상기 발광 소자(140)의 전극단자들에 접합되어 있는 솔더(155a,155b)는 투명기판(100) 상부에 형성된 전극단자들(110a,110b)에 본딩되면서, 발광 소자(140)의 전극단자들과 투명기판(100) 상부에 형성된 전극단자들(110a,110b)은 전기적으로 접속된다.
연이어, 상기 도전성 봉(120a,120b) 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자(140), 도전성 봉(120a,120b) 측면과 전극단자들(110a,110b) 일부 상면을 감싸는 몰딩부(160)를 투명기판(100) 상부에 형성하는 공정을 수행한다.(도 5e)
마지막으로, 상기 몰딩 공정 후, 상기 몰딩부(160)에 노출된 도전성 봉(120a,120b)에 솔더(170a,170b)를 접착시킨다.(도 5f)
상기의 공정을 수행하면, 투명기판(100)과; 상기 투명기판(100) 상부에 상호 이격되어 형성된 전극단자들(110a,110b)과; 상기 전극단자들(110a,110b) 상부 각각에 형성된 도전성 봉(120a,120b)과; 상기 전극단자들(110a,110b)이 형성되지 않은 투명 기판(100) 상부에 형성된 형광체막(130)과; 상기 전극단자들(110a,110b) 상부에 플립칩(Flip chip) 본딩된 발광 소자(140)와; 상기 도전성 봉(120a,120b) 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자(140), 도전성 봉(120a,120b) 측면과 전극단자들(110a,110b)의 일부 상면을 감싸도록 투명기판(100) 상부에 형성된 몰딩부(160)와; 상기 몰딩부(160)에 노출된 도전성 봉(120a,120b)에 접착된 솔더(170a,170b)로 구성된 본 발명의 제 2 실시예 따른 발광 소자 패키지 제조가 완료된다.
이상과 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 발광 소자를 실장과 동시에 전기적으로 접속되는 플립칩(Flip chip) 본딩을 수행함으로써, 본 발명의 제 1 실시예의 패키지보다 와이어 본딩 공정을 수행하지 않아, 공정을 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 동작을 설명하기 위한 단면도로서, 본 발명의 제 1 실시예와 동일하게, 발광소자(140)에서 방출된 광은 형광체막(130)에서 파장 전환되고, 파장 전환된 광은 투명기판(100)을 투과하여 패키지 외부로 방출된다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 렌즈가 부착된 상태를 설명하기 위한 단면도로서, 제 1 실시예와 같이, 발광소자(140)가 존재하는 면과 반대의 기판면에 렌즈(200)를 부착하여 투명기판(100)에서 투과된 광을 렌즈(200)를 통하여 패키지 외부로 방출시킬 수 있게 된다.
도 8a 내지 8e는 본 발명에 따라 발광 소자 패키지를 웨이퍼 단위로 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 투명 웨이퍼(Wafer)(300) 상부에 상호 이격된 두개의 전극단자로 이루어진 전극단자 커플(Couple)(310,311,312,313)을 복수개 형성하고, 상기 전극단자 커플(310,311,312,313) 각각의 전극단자 상부에 도전성 봉(320)을 형성한다.(도 8a)
연이어, 상기 전극단자 커플(310,311,312,313) 각각에 포함된 전극단자들 사이에 해당되는 투명 기판(300) 상부에 형광체막(330)을 형성하고, 상기 전극단자 커플(310,311,312,313) 각각의 상부에 있는 도전성 봉(320) 사이 영역에 위치되도록 발광 소자(340)를 실장하고, 상기 발광 소자(340)를 전극단자 커플(310,311,312,313)과 전기적으로 연결한다.(도 8b)
이 때, 상기 발광 소자(340)는 전극단자 커플 하나에 대응되어 본딩된다.
그리고, 상기 전극단자 커플(310,311,312,313) 각각의 상부에 있는 도전성 봉(320) 사이 영역에 위치되도록 발광 소자(340)를 실장하고, 상기 발광 소자(340)를 전극단자 커플(310,311,312,313)과 전기적으로 연결하는 것은, 상기 발광 소자(340)를 상기 각각의 전극단자 커플(310,311,312,313)에 플립칩 본딩하여 실장하거나, 또는 상기 발광 소자(340)를 상기 형광체막(330) 상부에 본딩하고, 상기 발광 소자(340)와 전극단자 커플(310,311,312,313)를 와이어 본딩하여 실장하는 것이 바람직하다.
그 다음, 상기 도전성 봉(320) 각각의 상면을 노출시키고, 발광 소자(340)와 도전성 봉(320) 측면을 감싸는 몰딩부(350)를 투명기판(300) 상부에 형성하는 공정을 수행한다.(도 8c)
이어서, 상기 몰딩 공정 후, 상기 몰딩부(350)에 노출된 각각의 도전성 봉(320)에 솔더(360)를 접착시킨다.(도 8d)
마지막으로, 적어도 하나 이상의 발광 소자(340)가 포함되도록, 상기 몰딩부(350)와 투명 기판(300)을 절단한다.(도 8e)
여기서, 상기 몰딩부(350)와 투명 기판(300)을 절단하는 것은, 전술된 전극단자 커플(310,311,312,313) 사이의 몰딩부(350)와 투명 기판(300)을 절단하는 것이다.
즉, 웨이퍼 단위로 발광 소자 패키지를 제조하는 본 발명은 복수개의 발광 소자가 일렬로 어레이되도록 절단하여 1차원 어레이 패키지를 구현할 수도 있고, 복수개의 발광소자가 열과 행으로 어레이되도록 절단하여 2차원 어레이 패키지를 구현할 수도 있는 것이다.
물론, 단일의 발광소자가 포함된 패키지도 구현할 수 있다.
이런, 예시로 도 9a에 도시된 바와 같이, 단일의 발광소자가 포함된 패키지(500)에는 두개의 솔더볼(501,502)이 부착되어 있고, 3개의 발광소자가 어레이된 1차원 어레이 패키지(600)에는 6개의 솔더볼(601,602,603,604,605,606)이 부착되어 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 기판 상부에 균일한 형광체막을 형성하고, 이 형광체막으로 방출되는 광이 통과되도록 발광 소자를 패키지하여 발광소자에서 방출된 광의 왜곡을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 발광소자가 존재하는 면과 반대의 기판면에 렌즈를 부착하여, 발광소자의 광축과 렌즈의 광축을 보다 쉽게 일치시킬 수 있고, 렌즈 부착불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (14)
- 투명기판과;상기 투명기판 상부에 상호 이격되어 형성된 전극단자들과;상기 전극단자들 상부 각각에 형성된 도전성 봉과;상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형성된 형광체막과;상기 형광체막 상부에 본딩된 발광 소자와;상기 발광 소자와 상기 전극단자들을 전기적으로 연결하는 와이어와;상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 와이어, 도전성 봉 측면과 전극단자들 일부 상면을 감싸도록 투명기판 상부에 형성된 몰딩부와;상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 접착된 솔더로 구성된 발광소자 패키지.
- 투명기판과;상기 투명기판 상부에 상호 이격되어 형성된 전극단자들과;상기 전극단자들 상부 각각에 형성된 도전성 봉과;상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형성된 형광체막과;상기 전극단자들 상부에 플립칩(Flip chip) 본딩된 발광 소자와;상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 도전성 봉 측면 과 전극단자들 일부 상면을 감싸도록 투명기판 상부에 형성된 몰딩부와;상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 접착된 솔더로 구성된 발광 소자 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 투명기판은,글래스 기판 또는 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 발광소자가 존재하는 면과 반대의 기판면에 렌즈가 더 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 솔더는,볼(Ball) 형상의 솔더인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 투명 기판 상부에 상호 이격된 전극단자들을 형성하고, 상기 전극단자들 상 부 각각에 도전성 봉을 형성하는 단계와;상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형광체막을 형성하는 단계와;상기 형광체막 상부에 발광 소자를 본딩하고, 상기 발광 소자와 상기 전극단자들을 와이어 본딩하는 단계와;상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 와이어, 도전성 봉 측면과 전극단자들의 일부 상면을 감싸는 몰딩부를 투명기판 상부에 형성하는 단계와;상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 솔더를 접착시키는 단계로 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 투명 기판 상부에 상호 이격된 전극단자들을 형성하고, 상기 전극단자들 상부 각각에 도전성 봉을 형성하는 단계와;상기 전극단자들이 형성되지 않은 투명 기판 상부에 형광체막을 형성하는 단계와;상기 전극단자들 상부에 발광 소자를 플립칩(Flip chip) 본딩하는 단계와;상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 상기 발광 소자, 도전성 봉 측면과 전극단자들 일부 상면을 감싸는 몰딩부를 투명기판 상부에 형성하는 단계와;상기 몰딩부에 노출된 도전성 봉에 솔더를 접착시키는 단계로 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 솔더를 접착하는 단계 이후에,상기 발광소자가 존재하는 면과 반대의 기판면에 렌즈를 부착하는 공정이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 형광체막은,스크린 프린팅하여, 두께가 균일한 막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 투명 웨이퍼(Wafer) 상부에 상호 이격된 두개의 전극단자로 이루어진 전극단자 커플(Couple)을 복수개 형성하고, 상기 전극단자 커플 각각의 전극단자 상부에 도전성 봉을 형성하는 단계와;상기 전극단자 커플 각각에 포함된 전극단자들 사이에 해당되는 투명 기판 상부에 형광체막을 형성하는 단계와;상기 전극단자 커플 각각의 상부에 있는 도전성 봉 사이 영역에 위치되도록 발광 소자를 실장하고, 상기 발광 소자를 전극단자 커플과 전기적으로 연결하는 단계와;상기 도전성 봉 각각의 상면을 노출시키고, 발광 소자와 도전성 봉 측면을 감싸는 몰딩부를 투명기판 상부에 형성하는 단계와;상기 몰딩부에 노출된 각각의 도전성 봉에 솔더를 접착시키는 단계와;적어도 하나 이상의 발광 소자가 포함되도록, 상기 몰딩부와 투명 기판을 절단하는 단계로 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 투명 웨이퍼는,글래스 또는 플라스틱으로 만들어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,상기 절단하는 단계로,단일의 발광소자가 포함된 패키지로 분리되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,상기 절단하는 단계로,복수개의 발광 소자가 일렬로 어레이되는 1차원 어레이 패키지,또는 복수개의 발광소자가 열과 행으로 어레이되는 2차원 어레이 패키지로 분리되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,상기 전극단자 커플 각각의 상부에 있는 도전성 봉 사이 영역에 위치되도록 발광 소자를 실장하고, 상기 발광 소자를 전극단자 커플과 전기적으로 연결하는 단계는,상기 발광 소자를 상기 각각의 전극단자 커플에 플립칩 본딩시켜 실장하거나,또는 상기 발광 소자를 상기 형광체막 상부에 본딩하고, 상기 발광 소자와 전극단자 커플를 와이어 본딩하여 실장하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
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| KR1020050065267A KR100609971B1 (ko) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 |
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| KR20120035516A (ko) * | 2010-10-05 | 2012-04-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
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2005
- 2005-07-19 KR KR1020050065267A patent/KR100609971B1/ko active IP Right Grant
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