KR101086997B1 - 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈 - Google Patents

발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101086997B1
KR101086997B1 KR1020090037393A KR20090037393A KR101086997B1 KR 101086997 B1 KR101086997 B1 KR 101086997B1 KR 1020090037393 A KR1020090037393 A KR 1020090037393A KR 20090037393 A KR20090037393 A KR 20090037393A KR 101086997 B1 KR101086997 B1 KR 101086997B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
pads
substrate
device package
Prior art date
Application number
KR1020090037393A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100118623A (ko
Inventor
박칠근
최문구
박주도
김상천
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020090037393A priority Critical patent/KR101086997B1/ko
Publication of KR20100118623A publication Critical patent/KR20100118623A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101086997B1 publication Critical patent/KR101086997B1/ko

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈에 관한 것이다.
즉, 본 발명의 발광 소자 패키지는 패드들이 구비된 기판과; 상기 기판의 패드들에 전기적으로 연결된 발광 소자 칩과; 상기 발광 소자 칩 상부에 형성된 형광체와; 상기 발광 소자 및 형광체를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 보호층을 포함하여 구성된다.
발광, 소자, 형광체, 보호층, 광학시트, 플래시, 렌즈

Description

발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈 { Light emitting device package, method for fabricating the same and camera flash module using the same }
본 발명은 시인성 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode: 발광 다이오드)는 고효율, 고속응답, 장수명, 소형화, 경량, 저소비 전력에 의한 에너지 절감 등의 장점과 함께, 일산화탄소 발생이 전혀 없고 무수은 광원이므로 폐기물 처리가 간편한 친환경 광원 등의 우수한 특징을 가지고 있어 많은 용도에 응용되고 있다.
또한, 점 광원 및 초소형 광 소자로 선, 면, 공간 디자인을 자유롭게 할 수 있어서 활용분야가 표시, 신호 디스플레이, 조명,바이오, 통신, 휴대전화, LCD, 자동차 산업 등 산업 전반으로 매우 넓게 지속성장이 예측된다.
특히, 크기가 작으면서도 고 휘도라는 장점을 가진 카메라 플래시용 LED 모 듈은 모바일 기기의 상승곡선과 같은 궤적을 그릴 전망이다.
이러한 카메라 플래시용 LED 모듈은 고 품질의 사진 촬영을 위하여 한 방향으로 입사한 빛이 모든 방향으로 균등하게 산란되는 형태를 가지게 함으로써, 피사체에 균일한 빛이 조사되도록 요구되고 있다.
본 발명은 피사체에 균일한 광을 형성할 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
본 발명의 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
패드들이 구비된 기판과;
상기 기판의 패드들에 전기적으로 연결된 발광 소자 칩과;
상기 발광 소자 칩 상부에 형성된 형광체와;
상기 발광 소자 및 형광체를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 보호층을 포함하여 구성된 발광 소자 패키지가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
패드들이 구비된 기판을 준비하는 단계와;
상기 기판의 패드들에 발광 소자 칩을 전기적으로 연결하는 단계와;
상기 발광 소자 칩 상부에 형광체를 형성하는 단계와;
상기 발광 소자 칩 및 형광체를 감싸며 상기 기판 상부에 보호층을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
패드들이 구비된 기판과; 상기 기판의 패드들에 전기적으로 연결된 발광 소자 칩과; 상기 발광 소자 칩 상부에 형성된 형광체와; 상기 발광 소자 및 형광체를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 보호층을 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지와,
상기 발광 소자 패키지의 상부에 위치된 플래시 렌즈로 구성된 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈이 제공된다.
본 발명의 카메라 플래시 모듈은 광 확산 시트가 구비되어 피사체에 균일한 광을 형성할 수 있으며, 시인성 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 발광 소자 패키지 상부에 커버 렌즈를 접착시킴으로써, 발광 소자 패키지에서 방출되는 광이 커버 렌즈에서 집광되어, 플래시 렌즈로 전달되는 광 세기를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 광 확산 시트를 발광 소자 칩 상측의 상기 보호층 영역에 위치시키고, 발광 소자 칩 상측에 위치되지 않은 보호층 영역이 노출시킴으로써, 보호층 상부에 몰딩부가 형성될 때, 광 확산 시트는 자기 본딩(Self-bonding) 되 어, 광 확산 시트를 접착하기 위한 별도의 접착제가 필요하지 않아 제조 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 구조를 도시한 단면도로서, 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 상부에 형성된 제 1 패드들(110)과, 하부에 형성된 제 2 패드들(120)과, 상기 제 1 패드들(110)과 제 2 패드들(120)을 전기적으로 연결시키는 도전성 관통홀들(130)이 구비된 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부의 제 1 패드들(110)에 플립칩(Flip chip) 본딩된 발광 소자 칩(150)과; 상기 발광 소자 칩(150) 상부에 형성된 형광체(160)와; 상기 발광 소자(150) 및 형광체(160)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 형성된 보호층(170)으로 구성된다.
여기서, 상기 보호층(170)은 실리콘 레진인 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명의 발광 소자 패키지의 발광 소자 칩(150)은 수직형 및 수평형 구조의 발광 소자 칩을 모두 포함하여 적용할 수 있고, 이러한 발광 소자 칩(150)이 상기 기판(100)에 실장 및 본딩되는 것은 플립칩 본딩만 한정되는 것이 아니고, 적용 가능한 모든 등가의 방법들로 수행할 수 있다.
그러므로, 발광 소자 패키지의 구조적인 측면으로 살펴보면, 상기 기판(100) 의 제 1 패드들(110)에 발광 소자 칩(150)의 전극 패드들이 전기적으로 본딩되어 있고, 상기 제 2 패드들(120)에 추가적인 마더보드와 같은 기판의 단자, 외부 장치와 연결된 커넥터 등이 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
또한, 본 발명은 제 1 패드들(110), 제 2 패드들(120) 및 도전성 관통홀들(130)을 구비하는 기판 구조 이외로, 상기 발광 소자 칩(150)과 전기적으로 연결될 수 있는 패드들이 구비한 기판도 적용이 가능하다.
이때, 상기 발광 소자 칩(150)과 전기적으로 연결될 수 있는 패드들은 상기 발광 소자 칩(150)을 구동시키기 위한 전류가 인가될 수 있도록, 외부의 연결 단자와 전기적으로 연결된다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법을 설명하는 개략적인 단면도로서, 상부에 형성된 제 1 패드들(110)과, 하부에 형성된 제 2 패드들(120)과, 상기 제 1 패드들(110)과 제 2 패드들(120)을 전기적으로 연결시키는 도전성 관통홀들(130)이 구비된 기판(100)을 준비한다.(도 2a)
그 다음, 상기 기판(100) 상부의 제 1 패드들(110)에 발광 소자 칩(150)을 플립칩(Flip chip) 본딩한다.(도 2b)
연이어, 상기 발광 소자 칩(150) 상부에 형광체(160)를 형성한다.(도 2c)
여기서, 상기 형광체(160)를 균일하게 도포하기 위한 방법으로는, 마이크로미터보다 작은 파티클(Particle) 사이즈를 갖는 형광체를 사용하여 나노임프린트(Nanoimprint)법으로 형성하는 방법 및 스크린 프린팅(Screen printing) 방법, 스프레이 코팅(Spray coating) 방법으로 형성할 수 있다.
또한 형광체 분말을 이베퍼레이션(Evaporation)하여 증착하는 방법, 형광체 기판을 사용한 스퍼터링(Sputtering) 방법으로도 형성할 수 있다.
이때, 본 발명은 상기 형광체(160)를 상기 발광 소자 칩(150)을 감싸며, 상기 기판(100) 상부에 형성되는 구조로 형성할 수도 있다.
그리고, 상기 발광 소자 칩(150)은 적색, 녹색, 청색 중 하나를 방출하는 발광 소자 칩이고, 상기 형광체(160)는 상기 발광 소자 칩(150)에서 방출된 광의 파장을 전환시키는 형광체이다.
여기서, 궁극적으로는 발광 소자 패키지에서 방출되는 광이 백색광이 되도록 하기 위함이다.
계속하여, 상기 발광 소자 칩(150) 및 형광체(160)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 보호층(170)을 형성한다.(도 2d)
이러한 발광 소자 패키지의 제조 방법은 웨이퍼 레벨로 수행할 수 있으며, 웨이퍼 레벨로 수행하는 경우, 상기 기판(100)은 웨이퍼이고, 상기 기판(100)에 복수개의 발광 소자 칩이 실장된다.
그리고, 상기 도 2d의 공정을 수행한 후에, 도 2e에 도시된 바와 같이, A-A'선으로 다이싱(Dicing)하여 개별 발광 소자 패키지 단위로 분리한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈의 개략적인 구조를 도시한 단면도로서, 도 1과 같은 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 서브 마운트에 본딩되고, 상기 발광 소자 패키지 상부에 플래시 렌즈를 위치시켜 카메라 플래시 모듈을 구성한다.
즉, 본 발명에 따른 카메라 플래시 모듈은 전극 패드들(211)이 형성된 서브 마운트(210)와; 상부에 형성된 제 1 패드들(110)과, 하부에 형성된 제 2 패드들(120)과, 상기 제 1 패드들(110)과 제 2 패드들(120)을 전기적으로 연결시키는 도전성 관통홀들(130)이 구비된 기판(100)과, 상기 기판(100) 상부의 제 1 패드들(110)에 플립칩(Flip chip) 본딩된 발광 소자 칩(150)과, 상기 발광 소자 칩(150) 상부에 형성된 형광체(160)와; 상기 발광 소자 칩(150) 및 형광체(160)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 형성된 보호층(170)으로 이루어지고, 상기 서브 마운트(210)의 전극 패드들(211)에 제 2 패드들(120)이 솔더(25)로 본딩되어 상기 서브 마운트(210)에 실장된 발광 소자 패키지(200)와; 상기 발광 소자 패키지(200)의 상부에 위치된 플래시 렌즈(300)와; 상기 발광 소자 패키지(200)의 상부에 대향되며 상기 플래시 렌즈(300)에 접착되어 있는 광 확산 시트(310)로 구성된다.
상기 플래시 렌즈(300)는 상기 발광 소자 패키지(200)에서 방출된 광이 전면의 피사체에 집광하기 위하여 도안된 모양인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 광 확산 시트(310)는 상기 발광 소자 패키지(200) 표면으로부터 일정한 방향으로 방출되는 광을 산란시켜 피사체 전반에 걸쳐 골로루 퍼지게 하는 역할을 수행한다.
여기서, 상기 광 확산 시트(310)는 도 3에 도시된 바와 같이, 폴리에스테르 수지(PET)층(312)과; 상기 폴리에스테르 수지층(312) 상에 형성된 비드(Bead) 코팅층(312)으로 이루어진 광 확산 시트를 사용할 수 있다.
그리고, 상기 광 확산 시트(310)는 가시광선 대역에서 광 투과율이 우수해야 하며, 0.5㎜ 이하의 두께가 적당하다.
광 투과율이 우수한 접착층(320)으로 상기 플래시 렌즈(300)에 접착되어 있는 것이 바람직하다.
이때, 상기 광 확산 시트(310)의 접착방법으로는 광 투과율이 우수하면서 접착력을 갖는 OCA(Optical clear adhesive)필름을 사용하여 라미네이션 방법으로 상기 플래시 렌즈(300)에 상기 광 확산 시트(310)를 접착한다.
그러므로, 본 발명의 카메라 플래시 모듈은 광 확산 시트가 구비되어 피사체에 균일한 광을 형성할 수 있으며, 시인성 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 4는 도 3의 카메라 플래시 모듈의 발광 소자 패키지에 렌즈가 장착되어 있는 상태를 도시한 단면도로서, 상부에 렌즈를 부착한 발광 소자 패키지를 카메라 플래시 모듈에 내장하는 것이다.
그러므로, 상기 발광 소자 패키지(200)는 서브 마운트(210)에 실장되어 있고, 상기 발광 소자 패키지(200)의 보호층(170) 상부에는 커버 렌즈(172)가 접착되어 있다.
이렇게, 상기 발광 소자 패키지(200) 상부에 상기 커버 렌즈(172)가 접착되어 있으면, 상기 발광 소자 패키지(200)에서 방출되는 광이 상기 커버 렌즈(172)에 서 집광되어, 플래시 렌즈(300)로 전달되는 광 세기를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 구조를 도시한 단면도로서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 상부에 형성된 제 1 패드들(110)과, 하부에 형성된 제 2 패드들(120)과, 상기 제 1 패드들(110)과 제 2 패드들(120)을 전기적으로 연결시키는 도전성 관통홀들(130)이 구비된 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부의 제 1 패드들(110)에 플립칩(Flip chip) 본딩된 발광 소자 칩(150)과; 상기 발광 소자 칩(150) 상부에 형성된 형광체(160)와; 상기 발광 소자 칩(150) 및 형광체(160)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 형성된 보호층(170)과; 상기 보호층(170) 상부에 접착된 광 확산 시트(310)로 구성된다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 전술된 도 2a 내지 도 2d 공정을 수행한 후, 보호층(170) 상부에 광 확산 시트(310)를 접착시트(321)로 접착하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조가 완료된다.
이때, 웨이퍼 레벨로 발광 소자 패키지를 제조하는 경우, 상기 광 확산 시트(310)를 접착한 후, 복수개의 발광 소자들이 본딩된 웨이퍼를 도 2e에 도시된 바와 같이, B-B'선으로 개별 발광 소자 패키지 단위로 다이싱하여 분리한다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈의 개략적인 구조를 도시한 단면도로서, 도 3의 카메라 플래시 모듈과 동일하게, 도 6과 같은 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지(200)를 서브 마운트(210)에 본딩하고, 상기 발광 소자 패키지(210) 상부에 플래시 렌즈(300)가 위치되도록 구성하면, 카메라 플래시 모듈을 완성할 수 있다.
도 8은 도 7의 카메라 플래시 모듈의 발광 소자 패키지에 렌즈가 장착되어 있는 상태를 도시한 단면도로서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지(260)의 광 확산 시트(310) 상부에 커버 렌즈(172)를 부착하고, 상기 커버 렌즈(172)가 부착된 발광 소자 패키지(260)를 서브 마운트(210)에 실장하고, 상기 커버 렌즈(172) 상부에 플래시 렌즈(300)가 위치된다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 구조를 도시한 단면도로서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 상부에 형성된 제 1 패드들(110)과, 하부에 형성된 제 2 패드들(120)과, 상기 제 1 패드들(110)과 제 2 패드들(120)을 전기적으로 연결시키는 도전성 관통홀들(130)이 구비된 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부의 제 1 패드들(110)에 플립칩(Flip chip) 본딩된 발광 소자 칩(150)과; 상기 발광 소자 칩(150) 상부에 형성된 형광체(160)와; 상기 발광 소자 칩(150) 및 형광체(160)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 형성된 보호층(170)과; 상기 보호층(170) 상부에 위치된 광 확산 시트(310)와; 상기 광 확산 시트(310)를 감싸며 상기 보호층(170) 상부에 몰딩되어 있고, 상부에 렌즈 형상부(510)가 형성되어 있는 몰딩부(500)로 구성된다.
도 10a 내지 10f는 도 9의 발광 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 먼저, 상부에 형성된 제 1 패드들(110)과, 하부에 형성된 제 2 패드들(120)과, 상기 제 1 패드들(110)과 제 2 패드들(120)을 전기적으로 연결시키는 도전성 관통홀(130)들이 구비된 기판(100)을 준비한다.(도 10a)
이 후, 상기 기판(100) 상부의 제 1 패드들(110)에 발광 소자 칩(150)을 플립칩(Flip chip) 본딩한다.(도 10b)
여기서, 상기 플립칩 본딩은 상기 발광 소자 칩(150)의 전극 패드들과 상기 제 1 패드들(110)을 솔더로 본딩하면서, 상기 발광 소자 칩(150)을 상기 기판(100)에 실장하는 것이다.
그 다음, 상기 발광 소자 칩(150) 상부에 형광체(160)를 형성한다.(도 10c)
계속, 상기 발광 소자 칩(150) 및 형광체(160)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 보호층(170)을 형성한다.(도 10d)
연이어, 상기 발광 소자 칩(150) 상측에 위치되지 않은 상기 보호층(170) 영역을 노출시키는 광 확산 시트(310)를 상기 보호층(170) 상부에 위치시킨다.(도 10e)
그 다음, 상기 광 확산 시트(310)를 감싸며 상기 보호층(170) 상부를 몰딩하여, 상부에 렌즈 형상부(510)가 형성되어 있는 몰딩부(500)을 형성한다.(도 10f)
상기 렌즈 형상부(510)는 도 8의 렌즈 커버와 같은 역할을 수행한다.
전술된 바와 같이, 상기 광 확산 시트(310)는 상기 발광 소자 칩(150) 상측의 상기 보호층(170) 영역에 위치되고, 상기 발광 소자 칩(150) 상측에 위치되지 않은 상기 보호층(170) 영역을 노출시킴으로써, 상기 보호층(170) 상부에 몰딩부(500)가 형성될 때, 상기 광 확산 시트(310)는 자기 본딩(Self-bonding)되는 효과가 발생된다.
즉, 상기 광 확산 시트를 접착하기 위한 별도의 접착제가 필요하지 않아 제조 비용을 감소시킬 수 있는 것이다.
이러한 카메라 플래시 모듈의 제조 방법에서도 웨이퍼 레벨로 제조 공정을 수행할 수 있으며, 이때, 도 10e의 광 확산 시트는 상기 발광 소자 칩(150) 상측에 위치되지 않은 상기 보호층(170) 영역을 노출시키는 관통홀(320)이 형성되어 있고, 이 관통홀(320) 내부에 몰딩부(500)의 몰딩수지가 채워짐으로써, 상기 광 확산 시트는 자기 본딩된다.
그리고, 도 10e와 같이, C-C'선으로 다이싱하여 복수개의 발광 소자 칩들 각각이 포함된 개별 카메라 플래시 모듈로 분리한다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 구조를 도시한 단면도
도 2a 내지 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법을 설명하는 개략적인 단면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈의 개략적인 구조를 도시한 단면도
도 4는 도 3의 카메라 플래시 모듈의 발광 소자 패키지에 렌즈가 장착되어 있는 상태를 도시한 단면도
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 구조를 도시한 단면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈의 개략적인 구조를 도시한 단면도
도 8은 도 7의 카메라 플래시 모듈의 발광 소자 패키지에 렌즈가 장착되어 있는 상태를 도시한 단면도
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 구조를 도시한 단면도
도 10a 내지 10f는 도 9의 발광 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위 한 개략적인 단면도

Claims (16)

  1. 패드들이 구비된 기판과;
    상기 기판의 패드들에 전기적으로 연결된 발광 소자 칩과;
    상기 발광 소자 칩 상부에 형성된 형광체와;
    상기 발광 소자 및 형광체를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 보호층과;
    상기 보호층 상부에 위치되어 있는 광 확산 시트를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 패드들은,
    상기 기판 상부에 형성된 제 1 패드들과,
    상기 제 1 패드들과 연결되며, 상기 기판 하부에 형성된 제 2 패드들로 구성되며,
    상기 제 1 패드들과 제 2 패드들은 상기 기판에 형성된 도전성 관통홀들로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 소자 칩은,
    수직형 구조의 발광 소자 칩 또는 수평형 구조의 발광 소자 칩인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 확산 시트는 상기 보호층 상부에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 확산 시트를 감싸며 상기 보호층 상부에 몰딩되어 있고, 상부에 렌즈 형상부가 형성되어 있는 몰딩부가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 광 확산 시트는,
    상기 발광 소자 칩 상측에 위치되지 않은 상기 보호층 영역을 노출시키고,
    상기 몰딩부는,
    상기 발광 소자 칩 상측에 위치되지 않은 상기 노출된 보호층 영역에도 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  8. 패드들이 구비된 기판을 준비하는 단계와;
    상기 기판의 패드들에 발광 소자 칩을 전기적으로 연결하는 단계와;
    상기 발광 소자 칩 상부에 형광체를 형성하는 단계와;
    상기 발광 소자 칩 및 형광체를 감싸며 상기 기판 상부에 보호층을 형성하는 단계와;
    상기 보호층 상부에 광 확산 시트를 접착하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 발광 소자 칩 상부에 형광체를 형성하는 것은,
    나노임프린트(Nanoimprint) 방법, 스크린 프린팅(Screen printing) 방법, 스프레이 코팅(Spray coating) 방법, 형광체 분말을 이베퍼레이션(Evaporation)하여 증착하는 방법, 스퍼터링(Sputtering) 방법 중 하나로 형광체를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  12. 패드들이 구비된 기판과; 상기 기판의 패드들에 전기적으로 연결된 발광 소자 칩과; 상기 발광 소자 칩 상부에 형성된 형광체와; 상기 발광 소자 및 형광체를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 보호층을 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지와,
    상기 발광 소자 패키지의 상부에 위치된 플래시 렌즈로 구성된 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 패드들은,
    상기 기판 상부에 형성된 제 1 패드들과,
    상기 제 1 패드들과 연결되며, 상기 기판 하부에 형성된 제 2 패드들로 구성되며,
    상기 제 1 패드들과 제 2 패드들은 상기 기판에 형성된 도전성 관통홀들로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 발광 소자 패키지의 상부에 대향되며 상기 플래시 렌즈에 접착되어 있 는 광 확산 시트가 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 보호층 상부에 접착되어 있는 광 확산 시트가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 발광 소자 패키지 상부에 접착된 커버 렌즈가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지를 이용한 카메라 플래시 모듈.
KR1020090037393A 2009-04-29 2009-04-29 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈 KR101086997B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090037393A KR101086997B1 (ko) 2009-04-29 2009-04-29 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090037393A KR101086997B1 (ko) 2009-04-29 2009-04-29 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100118623A KR20100118623A (ko) 2010-11-08
KR101086997B1 true KR101086997B1 (ko) 2011-11-29

Family

ID=43404827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090037393A KR101086997B1 (ko) 2009-04-29 2009-04-29 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101086997B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015030481A1 (ko) * 2013-08-27 2015-03-05 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법
KR101543724B1 (ko) * 2013-08-27 2015-08-11 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101641205B1 (ko) * 2014-05-12 2016-07-21 주식회사 케이케이디씨 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 led 조명 모듈 제조 방법
WO2018030757A1 (ko) 2016-08-09 2018-02-15 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈, 플래시 모듈 및 이를 포함하는 단말기

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100606550B1 (ko) * 2005-07-04 2006-08-01 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
KR100630226B1 (ko) 2004-09-17 2006-09-29 엘지전자 주식회사 삼파장 백색 발광 다이오드 및 그의 제조 방법
KR100674831B1 (ko) 2004-11-05 2007-01-25 삼성전기주식회사 백색 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100630226B1 (ko) 2004-09-17 2006-09-29 엘지전자 주식회사 삼파장 백색 발광 다이오드 및 그의 제조 방법
KR100674831B1 (ko) 2004-11-05 2007-01-25 삼성전기주식회사 백색 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR100606550B1 (ko) * 2005-07-04 2006-08-01 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015030481A1 (ko) * 2013-08-27 2015-03-05 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법
KR101543724B1 (ko) * 2013-08-27 2015-08-11 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100118623A (ko) 2010-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2722900B1 (en) Backlight device
US8637878B2 (en) Display panel, display device, illumination panel and illumination device, and methods of manufacturing display panel and illumination panel
JP4044078B2 (ja) 高出力発光ダイオードパッケージ及び製造方法
US8507927B2 (en) Semiconductor device with high density optical chips and manufacturing method thereof
JP6386110B2 (ja) 非対称放射パターンを有する発光素子およびその製造方法
US8343784B2 (en) Light emitting diode device, manufacturing method of the light emitting diode device and mounting structure of the light emitting diode device
TWI606615B (zh) 低成本囊封發光裝置
JP2017108111A (ja) 斜角反射体を備えた発光素子およびその製造方法
TWI458134B (zh) 具有磷光膜之封裝發光二極體及相關之系統和方法
JP2011521480A (ja) 半導体装置
KR20070078169A (ko) 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
US11982903B2 (en) Light-emitting device and liquid crystal display device
JP6732848B2 (ja) 非対称な形状の発光装置、当該発光装置を用いたバックライトモジュール、当該発光装置の製造方法
TW201037813A (en) Light emitting apparatus
JP2009094199A (ja) 発光装置、面光源、表示装置と、その製造方法
KR101055037B1 (ko) 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치
KR101086997B1 (ko) 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈
WO2013118076A1 (en) Low cost encapsulated light-emitting device
KR101320514B1 (ko) 칩-온-보드 방식에 의한 ｌｅｄ 패키지
KR100699161B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
US10141476B2 (en) Light emitting diode chip scale packaging structure
US20200035657A1 (en) Electroluminescent device and method of manufacturing the same
US10461226B2 (en) Semiconductor light emitting device packages
US8933474B2 (en) Light emitting diode package and manufacturing method thereof
KR100609971B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141024

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151023

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161024

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171024

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181024

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191024

Year of fee payment: 9