KR100606550B1 - 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Description
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- 상호 이격되어 있고, 내부에 도전성 물질이 충진된 한 쌍의 관통홀들이 형성되어 있고, 상기 한 쌍의 관통홀들과 각각 전기적으로 연결되도록, 상부에 한 쌍의 전극라인과 하부에 한 쌍의 전극단자가 형성되어 있는 하부 기판과;제 1 극성을 갖으며, 기판의 중앙 영역에 실장용 관통홀이 형성되어 있고, 상기 실장용 관통홀 내부로 상기 한 쌍의 전극라인의 일부를 노출시키며 상기 하부 기판 상부에 본딩되어 있는 상부 기판과;상기 상부 기판 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성 불순물이 확산되어 있고, 상호 이격되어 있는 확산층과;상기 실장용 관통홀을 통하여 노출된 상기 한 쌍의 전극라인에 플립칩 본딩되어 있는 발광 소자로 구성된 발광 소자 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 상부 기판은,실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 상호 이격되어 있고, 내부에 도전성 물질이 충진된 한 쌍의 관통홀들이 형성되어 있고, 상기 한 쌍의 관통홀들과 각각 전기적으로 연결되도록, 상부에 한 쌍의 전극라인과 하부에 한 쌍의 전극단자가 형성되어 있는 하부 기판과;제 1 극성을 갖으며, 기판의 중앙 영역에 실장용 관통홀이 형성되어 있고, 상기 실장용 관통홀 내부로 상기 한 쌍의 전극라인의 일부를 노출시키며 상기 하부 기판 상부에 본딩되어 있는 상부 기판과;상기 하부 기판 상부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성 불순물이 확산되어 있고, 상호 이격되어 있는 확산층과;상기 실장용 관통홀 통하여 노출된 상기 한 쌍의 전극라인에 플립칩 본딩되어 있는 발광 소자로 구성된 발광 소자 패키지.
- 제 3 항에 있어서,상기 하부 기판은,실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 실장용 관통홀의 측벽은,경사져 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 실장용 관통홀의 측벽에는,반사막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 6 항에 있어서,상기 반사막은,Ag, Al과 Mo 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 상부 기판은,몰딩 수지로 성형되어 만들어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광 소자를 감싸도록, 상부 기판의 실장용 관통홀에 도포된 형광체가 포함된 페이스트막이 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 제 9 항에 있어서,상기 형광체는,청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체와 노란색 형광체 중 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
- 상호 이격되어 있고, 내부에 도전성 물질이 충진된 한 쌍의 관통홀들이 형성되어 있고, 상기 한 쌍의 관통홀들과 각각 전기적으로 연결되도록, 상부에 한 쌍의 전극라인과 하부에 한 쌍의 전극단자가 형성되어 있는 하부 기판을 만드는 단계와;제 1 극성을 갖으며, 기판의 중앙 영역에 실장용 관통홀이 형성되어 있고, 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성 불순물이 확산되어 있고 상호 이격되어 있는 확산층이 형성되어 있고, 상기 실장용 관통홀 내부로 상기 한 쌍의 전극라인의 일부를 노출시키는 상부 기판을 만드는 단계와;상기 실장용 관통홀 내부로 상기 한 쌍의 전극라인의 일부를 노출시키며 상기 하부 기판 상부에 상부 기판을 본딩하는 단계와;상기 실장용 관통홀을 통하여 노출된 상기 한 쌍의 전극라인에 발광 소자를 플립칩 본딩하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지 제조 방법.
- 상호 이격되어 있고, 내부에 도전성 물질이 충진된 한 쌍의 관통홀들이 형성되어 있고, 상기 한 쌍의 관통홀들과 각각 전기적으로 연결되도록, 상부에 한 쌍의 전극라인과 하부에 한 쌍의 전극단자가 형성되어 있고, 제 1 극성을 갖으며, 상부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성 불순물이 확산되어 있고, 상호 이격되어 있는 확산층이 형성되어 있는 하부 기판을 만드는 단계와;중앙 영역에 실장용 관통홀이 형성되어 있고, 상기 실장용 관통홀 내부로 상기 한 쌍의 전극라인의 일부를 노출시키는 상부 기판을 만드는 단계와;상기 실장용 관통홀 내부로 상기 한 쌍의 전극라인의 일부를 노출시키며 상기 하부 기판 상부에 상부 기판을 본딩하는 단계와;상기 실장용 관통홀을 통하여 노출된 상기 한 쌍의 전극라인에 발광 소자를 플립칩 본딩하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 하부 기판을 만드는 단계는,기판에 상호 이격되어 있는 한 쌍의 관통홀들을 형성하는 공정과,상기 한 쌍의 관통홀들 내부에 도전성 물질을 충진하는 공정과,상기 한 쌍의 관통홀들과 각각 전기적으로 연결되도록, 상기 기판 상부에 한 쌍의 전극라인과 상기 기판 하부에 한 쌍의 전극단자를 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 상부 기판을 만드는 단계는,제 1 극성을 갖는 기판의 상부 중앙 영역을 제외한 상부면 및 하부면에 식각용 마스크층을 형성하는 공정과;상기 식각용 마스크층이 형성되지 않은 기판의 중앙 영역을 식각하여 실장용 관통홀을 형성하고, 식각용 마스크층을 제거하는 공정과;이격되어 있는 한 쌍의 기판 하부면을 제외한, 상기 기판의 상부면 및 하부면에 확산 마스크층을 형성하고, 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성 불순물을 상기 이격되어 있는 한 쌍의 기판 하부면에 주입하고 확산시켜, 상호 이격되어 있는 확산층을 형성하고, 상기 확산 마스크층을 제거하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,상부 기판은,형상을 갖는 틀이 구비된 금형 내부에 몰딩 수지로 성형하여 만드는 것을 특 징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 발광 소자를 플립칩 본딩하는 단계 후에,상기 발광 소자를 감싸도록, 상부 기판의 실장용 관통홀에 형광체가 포함된 페이스트를 도포하는 공정이 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 형광체는,청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체와 노란색 형광체 중 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 실장용 관통홀의 측벽에는,반사막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 확산층이 형성된 기판은,실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
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KR1020050059908A KR100606550B1 (ko) | 2005-07-04 | 2005-07-04 | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 |
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KR1020050059908A KR100606550B1 (ko) | 2005-07-04 | 2005-07-04 | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 |
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- 2005-07-04 KR KR1020050059908A patent/KR100606550B1/ko active IP Right Grant
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