JP2002064226A - 光 源 - Google Patents

光 源

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ヒ゛テ゛オテ゛ィスフ゜レイでの使用に最適化された発光タ゛イ
オート゛ハ゜ッケーシ゛の提供。 【解決手段】フ゜リント回路基板上へ表面実装するのに適し
た光源。光源は、中央に位置付けられた凹部２２０を有
する平面基板２１０を含む。発光タ゛イオート゛２３０が凹部
２２０内に実装され、基板は、その発光タ゛イオート゛の上に
楕円ト゛ームを形成する透明な封入材料２６０によって、封
入される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光源に関する。と
りわけ、本発明は、ＬＥＤマトリックスビデオディスプ
レイに用いるのに適した発光ダイオード（ＬＥＤ）パッ
ケージの形態をなす光源に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウェーハから製作される発光ダ
イオード（ＬＥＤ）は、一般に、単純な小電力表示灯か
らより大電力のＬＥＤ交通信号灯群及びＬＥＤマトリッ
クスビデオディスプレイまでの範囲にわたるさまざまな
用途において、光を発生させるために用いられる。一般
に、発光ダイオードのダイは、ダイとパッケージの外側
表面に露出した端子パッドとの間の電気的接続部を含
む、シールされたパッケージをなすように組み立てられ
る。こうしたパッケージによって、外部回路要素に対し
てダイオードを簡単に接続することが可能になり、パッ
ケージのシール特性によって、ダイが外的損傷から保護
されることになる。
【０００３】最近では、表面実装ＬＥＤパッケージをさ
らに小形化し、それによって、比較的高速度で、ＬＥＤ
をプリント回路基板に確実に実装できるようにしようと
する努力がなされてきた。個々のＬＥＤパッケージを小
さくすることによって、複数のＬＥＤパッケージにおけ
る単位面積当たりのＬＥＤダイの数を増すことが可能に
なる。さらに、ＬＥＤを回路基板に実装した場合、組み
立てられた回路基板の厚さを薄くすることができる。
【０００４】小形表面実装ＬＥＤパッケージの用途の１
つが、大形ビルの外側または大形スポーツ競技場におい
てしばしば見受けられる大規模ビデオディスプレイまた
はビデオウォールの分野である。こうしたビデオディス
プレイの明るさのレベルは、ディスプレイが良好なコン
トラストを有し、観客にはっきりと見ることができるよ
うに表示されるためには、できる限り高くなければなら
ない。この必要性にかんがみて、ディスプレイの単位面
積当たりの発光量を増すことになる可能性があるので、
表面実装ＬＥＤパッケージによって提供されるＬＥＤ面
積密度を高めることが重要である。さらに、ディスプレ
イのＬＥＤ面積密度を高めるために、表面実装ＬＥＤパ
ッケージを用いることにより、ディスプレイによって実
現可能な最大のピクセル解像度も向上する。
【０００５】今日の表面実装ＬＥＤパッケージは、広範
囲のさまざまな構成で利用可能である。図１には、回路
基板１２０に実装されたＬＥＤダイ１１０を含む、典型
的な表面実装ＬＥＤパッケージ１００の１つが示され、
ＬＥＤダイ１１０が透明材料１３０により封入されてい
る。パッケージには、ＬＥＤを外部回路要素に結合する
ための１対の導電性相互接続部１４０、１４２が含まれ
る。ＬＥＤ１１０の下部表面の第１の電極は、対をなす
導電性相互接続部の一方１４０に取り付けられ、電気的
に結合される。さらに、極めて細いワイヤ１４４の一方
の端部が、ＬＥＤ１１０の上部表面の第２の電極に対し
て「ワイヤボンディング」または溶接され、もう一方の
端部が、対をなす導電性相互接続部のもう一方１４２に
対してワイヤボンディングまたは溶接される。
【０００６】図１のパッケージの特性は、ＬＥＤによっ
て発生する光の指向性が比較的広いということである。
従って、このタイプのＬＥＤパッケージをビデオディス
プレイに組み込む場合、ビデオディスプレイの画角が水
平方向と垂直方向の両方において比較的広くなる。しか
し、ＬＥＤパッケージの広い指向性に関する問題は、Ｌ
ＥＤによって放出される光エネルギーが、より大きい角
度にわたって分散されることにより、順視方向において
ＬＥＤが薄暗く見えるようになるという点である。従っ
て、図１のＬＥＤパッケージを組み込んだビデオディス
プレイは、観客にはそれ相応に薄暗く見えることにな
る。ビデオディスプレイは、既知のように、水平面にお
いて約６０度、垂直面において約３０度の視野角しか必
要としない。
【０００７】ビデオマトリックスディスプレイに既知の
表面実装ＬＥＤを利用することに関する欠点を克服する
ため、日本のソニーに譲渡された米国特許第５，８３
５，２６９号では、波形のシートの形態をなす単一の反
射部材を備えたビデオディスプレイ装置を用いることが
提案されている。波形のシートは、迷光を反射して、順
視方向に戻すことによって、既知の表面実装ＬＥＤの広
い指向性を補償する。しかし、ビデオディスプレイに追
加の構造を使用すると、ビデオディスプレイの製造のコ
スト及び複雑性が増すことになり、望ましくない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、光源によって
放出された光エネルギーを順視方向に集中させることが
できるように、ビデオディスプレイでの使用に最適化さ
れた発光ダイオードパッケージが必用とされている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様によ
れば、上部表面と下部表面を備え、上部表面の一部に、
上部表面に向かうにつれて外方に傾斜する側壁を備える
凹部が形成された、平面基板と、基板の凹部に取り付け
られた発光ダイオードと、上部表面と下部表面との間に
延び、発光ダイオードに結合された端子を上部表面上に
備え、外部回路要素に結合するための露出パッドを下部
表面上に備える、第１の導電性相互接続部と、上部表面
と下部表面との間に延び、発光ダイオードに結合された
端子を上部表面上に備え、外部回路要素に結合するため
の導電性パッドを下部表面上に備える、第２の導電性相
互接続部と、基板の第１の表面に接着されて、発光ダイ
オードを封入する透明な封入材料であって、発光ダイオ
ードの上に集束楕円ドームを形成するように成形された
透明な封入材料とからなる、発光ダイオードパッケージ
が提供される。
【００１０】本発明による発光ダイオードパッケージに
は、発光ダイオードによって放出される光エネルギが、
基板凹部の壁からの反射の組み合わせ、及び集束楕円ド
ームからの屈折によって、集中させらるという利点があ
る。この発光ダイオードパッケージによれば、基板の凹
部に発光ダイオードを取り付けることによって、パッケ
ージの占める容積が小さくなるというさらなる利点も提
供される。
【００１１】好適には、集束楕円ドームは、水平面及び
垂直面におけるある角度範囲内に光を集中するように成
形される。従って、発光ダイオードパッケージは、水平
面及び垂直面において所定の視野角だけしか必要としな
いＬＥＤマトリックスビデオディスプレイでの使用のた
めに最適化される。
【００１２】好適な実施形態の場合、凹部の側壁は、発
光ダイオードに対して銀色に光る反射表面をもたらす、
金属層でメッキされる。銀色に光る反射表面により、発
光ダイオードに対して金色の外観を呈する、従来用いら
れた金層と比較して反射率が向上する。
【００１３】金属層によって、第１の相互接続部の端子
を形成するのは適切である。
【００１４】基板に、上部表面と下部表面の間に延びる
第１と第２のバイアが形成されて、第１と第２の相互接
続部のそれぞれの一部が、それぞれ、第１と第２のバイ
アを通って延びるのが理想的である。
【００１５】第１と第２の相互接続部の導電性パッドの
それぞれが、外部回路要素に電気的に結合するための金
メッキ層を含むことが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態は、一例として
添付図面に関して説明される。
【００１７】図２を参照すると、例えば、リフローはん
だ付けによって、または場合によっては手作業のはんだ
付けによって、プリント回路基板に表面実装することが
可能なＬＥＤパッケージ２００が示されている。ＬＥＤ
パッケージの寸法は、縦２ミリメートル×横１．２５ミ
リメートル×高さ１．２ミリメートルが好ましい。
【００１８】表面実装ＬＥＤパッケージ２００には、エ
ポキシまたはガラス積層板、ポリエステルまたはポリア
ミド基板、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂基
板、または熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板のよう
な矩形平面基板２１０が含まれる。基板の上部表面２１
２には、上部表面の中心に位置付けられた円錐曲線形状
の凹部（リセス）２２０が含まれる。凹部２２０は、ほ
ぼ円形のフロア２２２と、フロアから上部表面２１２の
円形エッジ２２６に向かって、同心円状に外方に傾斜す
る湾曲側壁２２４からなる。
【００１９】ＬＥＤパッケージ２００の発光素子は、基
板２１０の凹部２２０の中央に取り付けられた発光ダイ
オード（ＬＥＤ）ダイ２３０によって提供される。ＬＥ
Ｄパッケージの正面図に図示のように、２本の細い金の
ワイヤ２４０、２４２の一方の端部が、ＬＥＤダイの半
導体接合の両端に電流を供給するため、ＬＥＤダイ２３
０に電気的に結合される。金のワイヤ２４０、２４２の
もう一方の端部は、基板２１０の上部表面２１２のそれ
ぞれの端子に電気的に結合される。
【００２０】上部表面２１２の端子は、次に、さらに詳
細に後述することになる１対の導電性バイアによって、
基板２１０の下部表面２１４における１対の導電性パッ
ド２５０、２５２に結合される。基板の下部表面上にお
いて露出した１対の導電性パッド２５０、２５２によっ
て、ＬＥＤパッケージの底面をプリント回路基板に表面
実装するのに適した２つのほぼ平坦な表面が提供され
る。
【００２１】透明または半透明の封入材料２６０が、基
板２１０の上部表面２１２に接着されて、上部表面２１
２上の端子、金のワイヤ２４０、２４２、及びＬＥＤダ
イ２３０を封入している。封入材料は、発光ダイオード
の上に集束楕円ドームを形成するように成形される。封
入のドームの楕円形状によって、表面実装ＬＥＤパッケ
ージがビデオマトリックスディスプレイにおける使用の
ために最適化される。図２に示すように、正面図で示さ
れた楕円の長軸の曲率半径は、約１２０度の広い視野角
が得られるように、比較的大きい。こうした広い視野角
は、ビデオディスプレイの分野において周知のように、
水平面において理想的に設定される。対照的に、側面図
で示された楕円の短軸の曲率半径は、約６０度の狭い視
野角が得られるように、比較的小さい。こうした狭い視
野角は、ビデオディスプレイの分野において周知のよう
に、垂直面において理想的に設定される。
【００２２】図３は、図２に示す表面実装ＬＥＤパッケ
ージの製造中に用いられるプロセスステップ３００〜３
５０を一例として示すフローチャートである。
【００２３】速度及び効率のために、製造プロセスは、
実際には、複数の表面実装ＬＥＤパッケージを１ロット
で製造するように設計される。製造プロセスの開始材料
は、同一の矩形ユニットのアレイまたはグリッドへと分
割される、大形のグラスファイバ積層板である。こうし
た積層板は、例えば、ガラス転移温度（glass transiti
on phase）が１８０℃のＦＲ４タイプの基板とすること
が可能である。基板は、好ましくは横４０ユニット×縦
２０ユニットのユニットアレイを備え、寸法は、約７０
ミリメートル×７０ミリメートル×０．４ミリメートル
である。
【００２４】基板上の各矩形ユニットは、図２のＬＥＤ
パッケージの矩形基板２１０の基礎を形成する。鋸引き
ステップ３５０における個々のユニットの物理的分離前
に、同じ処理ステップ３００、３１０、３２０、３３
０、及び３４０が、各矩形ユニットに施される。大形基
板上の複数のユニットに対する処理によって、ユニット
をより正確に処理することが可能になる。以下の説明で
は、処理ステップは、基板上における単一の矩形ユニッ
トに関して説明される。しかし、これらのステップが、
基板上の全てのユニットに適用されることは言うまでも
ない。
【００２５】基板製作 製造プロセスの第１のステップ３００では、ダイ取り付
けステップ３１０に備えて、基板のユニットを準備する
ことが必要とされる。基板製作ステップ３００は、図４
〜図１４に順次図示される。
【００２６】図４を参照すると、まず、標準的なメッキ
技法を利用して、裸グラスファイバ基板ユニット４００
の上部表面及び下部表面に、銅４１０のメッキが施され
る。
【００２７】銅メッキの後、図５に図示のように、２つ
の形状の異なるドリルビット４３０、４５０を用いて、
基板の各矩形ユニット４００に穴があけられる。図２０
をさらに参照すると、第１の円筒形状のドリルビット４
３０を用いて、矩形ユニットの対向するコーナに２つの
穴４２０、４２５があけられる。これらのバイア状の穴
４２０、４２５は、基板の上部表面と下部表面の間を、
銅メッキ４１０を貫いて延びている。さらに、テーパ状
または面取りされた端部を持つ第２の円筒形状のドリル
ビット４５０を用いて、矩形ユニットの中央にあたる基
板の上部表面に、円錐曲線形状の凹部４４０がドリル加
工される。
【００２８】ドリルビットによって、ドリル加工領域の
銅メッキ４１０が除去されると、２つの穴４２０、４２
５、及び凹部４４０における基板表面は露出されたまま
になる。次に、これら露出領域は黒鉛の薄膜でコーティ
ングされて、ユニットの全表面が導電性になる。
【００２９】黒鉛コーティングの後、ドリル加工された
ユニットは、ユニット表面の所定の領域に金属層を選択
的に堆積させる、一連の光化学エッチングプロセスを受
ける。図６には、第１の光化学エッチングプロセスが図
示される。
【００３０】図６を参照すると、光化学エッチングプロ
セスには、ユニット４００の上部表面及び下部表面に感
光抵抗性材料から造られた乾燥薄膜６００を付着させる
ことが含まれる。次に、フォトマスク６１０、６１２
が、それぞれ、上部及び下部の乾燥薄膜６００の上方及
び下方に付着される。それぞれ、図２１及び図２２に平
面図で示されたフォトマスク６１０、６１２は、金属層
を堆積させるべき場所を画定する不透明領域を除いて、
ほぼ透明である。
【００３１】フォトマスクがユニット４００上の所定位
置にある状態で、ユニットが上方及び下方からの紫外
（ＵＶ）線にさらされる。フォトマスク上の透明領域に
対応する乾燥薄膜上の領域が、ＵＶ光にさらされること
によって選択的に硬化させられる。これらの硬化領域
は、耐薬品性エッチングマスクを形成し、一方、乾燥薄
膜の非露光及び非硬化領域は、クロム酸溶液または塩化
第二鉄のような適切なエッチング液に溶解可能である。
従って、乾燥薄膜に化学的エッチング除去を施すと、図
７に図示のように、ユニット４００の上部表面及び下部
表面に適切なマスク７００が形成される。
【００３２】図８には、銅８００とニッケル８１０でユ
ニットに電解メッキを施した結果が図示される。マスク
は電気的に絶縁性であるため、マスク領域上ではメッキ
が生じない。対照的に、ユニットの残りの部分は、導電
性であり（穴及び凹部を含めて）、そのためマスク領域
を除く全てにメッキが行われる。メッキされた領域によ
って、ユニット４００の上部表面及び下部表面に、ＬＥ
Ｄダイのための１対の相互接続部が形成される。
【００３３】メッキプロセスが完了すると、適切な高温
の有機ストリッパで、硬化マスク領域を除去し、図９に
図示した形態をなすユニットが残されようにすることが
可能である。
【００３４】次に、第２の光化学エッチングプロセス
が、ユニット４００の上部表面だけに施される。前述の
ように、感光抵抗性材料から造られた乾燥薄膜６０５
が、ユニット４００の上部表面に付着させられる。次
に、図２３に平面図で示されたフォトマスク６１４が、
乾燥薄膜上に付着させられ、ユニット４００の上部表面
がＵＶ光にさらされる。フォトマスクによって、凹部領
域だけがＵＶ光にさらされるので、乾燥薄膜の凹部上の
領域は硬化し、所定位置にとどまるが、被い隠された領
域は、適切なエッチング液によって溶解してなくなる。
図１１には、このフォトマスキングの結果が示される。
【００３５】導電層との接続性が改善されるようにする
ため、図１１のユニットには、フラッシュゴールド（fl
ash gold）のコーティング８２０が施されている。フラ
ッシュゴールドは、図１２に示すようにニッケルメッキ
領域に付着するだけである。しかし、凹部領域は、硬化
した乾燥薄膜のマスキングのため、金メッキが施されな
い。従って、凹部は、好都合にニッケルメッキの高い反
射特質を保持することになる。図１３には、適切な高温
の有機ストリッパを用いて硬化マスク領域を除去した後
のユニット４００が示される。
【００３６】適切なエッチング用化学薬品を用いて、ユ
ニット４００の外側に露出した不要な銅層を簡単に除去
し、図１４に示すように、ニッケルコーティングされた
凹部と、金コーティングされた相互接続部だけが残され
る。
【００３７】基板製作ステップ３００の最終段階は、ソ
ルダーレジストのような熱硬化性ポリマによって穴４２
０、４２５を密封することである。これで、基板のダイ
取り付けステップの準備が整うことになる。
【００３８】ダイ取り付け 製造プロセスにおける次のステップ３１０は、凹部４４
０の中にＬＥＤダイ２３０を実装する、または取り付け
ることである。このダイ取り付けステップの第１段階で
は、凹部のフロアまたはベース上に少量の導電性銀エポ
キシ７２０を付着すること、または点着することが必要
とされる。次の段階では、ＬＥＤダイ２３０を取り上げ
て、図１５に示すように、凹部の銀エポキシ上に配置す
ることが必要とされる。ダイ取り付けステップの最終段
階では、ボックスオーブン内において、約１時間の期間
にわたって、約１８０℃で、銀エポキシをユニット４０
０の残りの部分と共に硬化させることが必要とされる。
硬化した銀エポキシによって、ダイが凹部内の所定位置
に固定され、ダイからの優れた熱伝導率が提供される。
【００３９】ワイヤボンド 本実施形態では、ワイヤボンディングのステップ３２０
を用いて、ＬＥＤダイの半導体接合部の２つの側部がユ
ニット基板の上部側の２つの電気的に分離された端子に
電気的に結合される。２つの端子は、ユニット基板の両
端における金メッキ層８２２、８２４によって提供され
る。
【００４０】２つのワイヤのそれぞれについて、ワイヤ
ボンディングプロセスによって、金ワイヤの一方の端部
とＬＥＤダイのボンドパッドとの間にボールジョイント
が形成され、ワイヤのもう一方の端部とユニット基板の
金メッキ端子との間にウェッジジョイントが形成され
る。米国特許第４，６００，１３８号には、こうしたワ
イヤボンドを形成するのに適した装置及び方法が記載さ
れている。図１６には、結果として得られるワイヤボン
ディングされたＬＥＤダイが図示される。
【００４１】トランスファ成形 複数ユニットのバッチ処理は、エポキシ封入材料が、既
知のトランスファ成形プロセスを利用してユニット４０
０の上部表面に成形される、トランスファ成形ステップ
３３０において完了する。金型は、もとのグラスファイ
バ基板に匹敵する長さと幅を備えており、基板上のユニ
ットのアレイを補完するために楕円形の金型カップのア
レイを含む。この成形プロセスには、金型を基板の上部
表面にクランピングし、金型カップのアレイが、基板上
のユニットのアレイを補完するように配置される第１の
ステップが含まれる。第２のステップでは、高温及び高
圧条件下で、金型カップに成形化合物を「送り込む」こ
とになる。例えば、成形化合物は、米国のDexter Hysol
社から入手可能なＭＧ１８エポキシとすることが可能で
あり、これが、約１５５℃まで加熱されて、１５００キ
ロパスカルの圧力下で金型に送り込まれる。
【００４２】成形後の硬化 封入ステップの後、ユニットのアレイは、成形後の硬化
ステップ３４０を受け、約１５０℃の温度で、約３時間
の期間にわたって、ボックスオーブン内でベーキングさ
れる。この硬化ステップによって、封入エポキシが硬化
し、外部衝撃及び摩耗に耐えることが可能になる。
【００４３】硬化封入材料は、ＬＥＤダイから放出され
る光を集束させるのに役立つが、さらに、水分及び他の
物質がＬＥＤダイ３０に接触し、損傷を与えるのを防止
する障壁層も提供する。図１７には、硬化封入されたユ
ニットが詳細に示される。
【００４４】鋸引き 基板上にアレイをなす個々のユニットが鋸引きで分離さ
れる最終の鋸引きステップ３５０でもって、個々のＬＥ
Ｄパッケージがもたらされる。カリフォルニア州マウン
テンビューのDisco Abrasive Systems Inc．から入手可
能な０．２ミリメートルのダイシングソーを用いて、ユ
ニットを切り離すのが好ましい。図１７、図１８、及び
図１９には、最終の表面実装ＬＥＤパッケージの詳細図
が示される。
【００４５】もちろん、特許請求の範囲内において、上
記の詳細な説明以外に、本発明を実施することが可能で
ある。例えば、ＬＥＤダイに対して銀色に光る表面をも
たらす凹部のニッケルメッキを銀メッキに置き換えて、
銀色に光る表面を形成することも可能である。
【００４６】以下においては、本発明の種々の構成要件
の組み合わせからなる例示的な実施形態を示す。 １．光源であって、 ａ）上部表面と下部表面を備え、前記上部表面の一部
に、前記上部表面に向かうにつれて外方に傾斜する側壁
を備える凹部が形成された、平面基板と、 ｂ）前記側壁に隣接して前記基板の前記凹部に取り付け
られた発光ダイオードと、 ｃ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発
光ダイオードに結合された端子を前記上部表面上に備
え、外部回路要素に結合するための露出パッドを前記下
部表面上に備える、第１の導電性相互接続部と、 ｄ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発
光ダイオードに結合された端子を前記上部表面上に備
え、外部回路要素に結合するための導電性パッドを前記
下部表面上に備える、第２の導電性相互接続部と、 ｅ）前記基板の第１の表面に接着されて、前記発光ダイ
オードを封入する透明な封入材料であって、前記発光ダ
イオードの上に楕円ドームを形成するように成形され
た、透明な封入材料とからなる、光源。 ２．前記凹部の前記側壁が、前記発光ダイオードに対し
て銀色に光る反射表面をもたらす、金属層でメッキされ
ている、上記１に記載の光源。 ３．前記金属層が、前記第１の相互接続部の前記端子を
形成する、上記２に記載の光源。 ４．前記基板に、前記上部表面と前記下部表面の間に延
びる第１と第２のバイアが形成され、前記第１と第２の
相互接続部のそれぞれの一部が、それぞれ、前記第１と
第２のバイアを通って延びる、上記１に記載の光源。 ５．前記第１と第２の相互接続部の前記導電性パッドの
それぞれが、外部回路要素に電気的に結合するための金
メッキ層を含む、上記１に記載の光源。
【００４７】
【発明の効果】本発明により、光源によって放出された
光エネルギーを順視方向に集中させることができるよう
に、ビデオディスプレイでの使用に最適化された発光ダ
イオードパッケージが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】既知の表面実装ＬＥＤパッケージの側断面図で
ある。
【図２】本発明による表面実装ＬＥＤパッケージの正面
図、平面図、及び側面図を示す直角投影図である。
【図３】図２に示す表面実装ＬＥＤパッケージの製造中
に用いられる典型的なステップを例示したフローチャー
トである。
【図４】製造プロセスの異なる段階における図２の表面
実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図５】製造プロセスの異なる段階における図２の表面
実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図６】製造プロセスの異なる段階における図２の表面
実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図７】製造プロセスの異なる段階における図２の表面
実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図８】製造プロセスの異なる段階における図２の表面
実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図９】製造プロセスの異なる段階における図２の表面
実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１０】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１１】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１２】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１３】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１４】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１５】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１６】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１７】製造プロセスの異なる段階における図２の表
面実装ＬＥＤパッケージの側断面図である。
【図１８】図１７に示す表面実装ＬＥＤパッケージの上
部を示す平面図である。
【図１９】図１７に示す表面実装ＬＥＤパッケージの底
部を示す平面図である。
【図２０】初期製造段階における図５の表面実装ＬＥＤ
パッケージの上部を示す平面図である。
【図２１】図６及び図１０に示す製造プロセスステップ
において用いられるＵＶマスクの平面図である。
【図２２】図６及び図１０に示す製造プロセスステップ
において用いられるＵＶマスクの平面図である。
【図２３】図６及び図１０に示す製造プロセスステップ
において用いられるＵＶマスクの平面図である。
【符号の説明】
200 ＬＥＤパッケージ 210 矩形平面基板 212 上部表面 214 下部表面 220、440 凹所 230 発光ダイオードダイ 240、242 金ワイヤ 250、252 導電性パッド 260 封入材料 400 グラスファイバ基板ユニット 420、425 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 セオン・チョン・リム マレーシア国ペナン11900，エスジー・エ イラ，ロロング・ケナリ，ブロック・イー エイ−２−２ (72)発明者 チェン・ホワイ・タン マレーシア国ペナン14000，ブキット・メ ータジャム，ブキット・テンガー，チッ プ・ジョー・エステート，3843 (72)発明者 グービル・シン マレーシア国ペナン11600，ジョージタウ ン，アイランド・パーク，ソロク・ベシ, 11 (72)発明者 チー・ケオン・チョン マレーシア国ペナン13700，ペライ，セベ ラング・ジャヤ，ティングカト・シアカ プ・11，37 (72)発明者 スンダー・エイエル・ナタラヤン・ヨガナ ンダン マレーシア国ペナン11700，ジェルゴー, デサ・パーマイ・インダー，ジャラン・ヘ ラン，ピー−１−５ Ｆターム(参考） 5C058 AA13 AB06 AB07 AB08 BA35 5F041 DA07 DA19 DA39 DA43 DA57 DA92 DC03 DC23 DC26 DC83 FF06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光源であって、 ａ）上部表面と下部表面を備え、前記上部表面の一部
    に、前記上部表面に向かうにつれて外方に傾斜する側壁
    を備える凹部が形成された、平面基板と、 ｂ）前記側壁に隣接して前記基板の前記凹部に取り付け
    られた発光ダイオードと、 ｃ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発
    光ダイオードに結合された端子を前記上部表面上に備
    え、外部回路要素に結合するための露出パッドを前記下
    部表面上に備える、第１の導電性相互接続部と、 ｄ）前記上部表面と前記下部表面との間に延び、前記発
    光ダイオードに結合された端子を前記上部表面上に備
    え、外部回路要素に結合するための導電性パッドを前記
    下部表面上に備える、第２の導電性相互接続部と、 ｅ）前記基板の第１の表面に接着されて、前記発光ダイ
    オードを封入する透明な封入材料であって、前記発光ダ
    イオードの上に楕円ドームを形成するように成形され
    た、透明な封入材料とからなる、光源。
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