JPH1167838A - バンプ付電子部品の製造方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の製造方法Info
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- JPH1167838A JPH1167838A JP22603597A JP22603597A JPH1167838A JP H1167838 A JPH1167838 A JP H1167838A JP 22603597 A JP22603597 A JP 22603597A JP 22603597 A JP22603597 A JP 22603597A JP H1167838 A JPH1167838 A JP H1167838A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- bumps
- electrode
- resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単かつ低コストで歩留りよく製造できるバ
ンプ付電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 基材にエッチングにより凹部を形成し、
凹部の表面にメッキ手段により電極６，７を形成する。
電極６上にチップ１０を搭載し、チップ１０のパッドと
電極７をワイヤ１１で接続する。チップ１０とワイヤ１
１を樹脂で封止してモールド体１２とした後、基材１を
除去し、電極６，７を露呈させてバンプとする。次にモ
ールド体１２同士を連結する薄肉部を切断して単品のバ
ンプ付電子部品１４を得る。
ンプ付電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 基材にエッチングにより凹部を形成し、
凹部の表面にメッキ手段により電極６，７を形成する。
電極６上にチップ１０を搭載し、チップ１０のパッドと
電極７をワイヤ１１で接続する。チップ１０とワイヤ１
１を樹脂で封止してモールド体１２とした後、基材１を
除去し、電極６，７を露呈させてバンプとする。次にモ
ールド体１２同士を連結する薄肉部を切断して単品のバ
ンプ付電子部品１４を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプ付電子部品は、基板の小型化、高
集積化に有利なことから、近年、様々な電子機器に多用
されるようになってきている。
集積化に有利なことから、近年、様々な電子機器に多用
されるようになってきている。
【０００３】バンプ付電子部品の製造方法とは、半田ボ
ールなどの導電性ボールを用いる方法や、スクリーン印
刷によりパッドにクリーム半田を塗布した後、クリーム
半田を溶融固化させる方法などの様々な方法が提案され
ている。
ールなどの導電性ボールを用いる方法や、スクリーン印
刷によりパッドにクリーム半田を塗布した後、クリーム
半田を溶融固化させる方法などの様々な方法が提案され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来方法
は、いずれも製造コストが高く、また歩留りも必ずしも
高くないなどの問題点があった。
は、いずれも製造コストが高く、また歩留りも必ずしも
高くないなどの問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、簡単かつ低コストで
歩留りよく製造できるバンプ付電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
歩留りよく製造できるバンプ付電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品の製造方法は、基材の表面に局所的に複数個の凹部を
形成する工程と、これらの凹部の表面に導電材をコーテ
ィングして複数個の電極を形成する工程と、複数個の電
極のうちの何れかの電極上にチップを搭載する工程と、
このチップと他の電極をワイヤで接続する工程と、チッ
プとワイヤを樹脂で封止する工程と、前記基材を除去し
て前記電極の下面を露呈させて前記電極をバンプとする
工程と、を含む。
品の製造方法は、基材の表面に局所的に複数個の凹部を
形成する工程と、これらの凹部の表面に導電材をコーテ
ィングして複数個の電極を形成する工程と、複数個の電
極のうちの何れかの電極上にチップを搭載する工程と、
このチップと他の電極をワイヤで接続する工程と、チッ
プとワイヤを樹脂で封止する工程と、前記基材を除去し
て前記電極の下面を露呈させて前記電極をバンプとする
工程と、を含む。
【０００７】また複数個のチップを前記樹脂で封止し、
前記基材を除去した後、前記樹脂で成形されたモールド
体同士を分離して多数個取りとしたものである。
前記基材を除去した後、前記樹脂で成形されたモールド
体同士を分離して多数個取りとしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の発明によれば、バンプ
付電子部品を簡単に製造することができる。
付電子部品を簡単に製造することができる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のバンプ付
電子部品の製造工程図、図２は同多数個取りモールド体
の平面図、図３は同モールド体の平面図、図４は同バン
プ付電子部品の実装構造図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のバンプ付
電子部品の製造工程図、図２は同多数個取りモールド体
の平面図、図３は同モールド体の平面図、図４は同バン
プ付電子部品の実装構造図である。
【００１０】まず、図１を参照してバンプ付電子部品の
製造方法を説明する。図１（ａ）〜（ｉ）は製造工程順
に示している。まず、図１（ａ）に示すように基材１の
表面にレジスト膜２を形成する。基材１は導電性の金属
であって、例えば銅板である。
製造方法を説明する。図１（ａ）〜（ｉ）は製造工程順
に示している。まず、図１（ａ）に示すように基材１の
表面にレジスト膜２を形成する。基材１は導電性の金属
であって、例えば銅板である。
【００１１】次に図１（ｂ）に示すように、マスク部材
３で表面を覆って露光した後、洗浄することにより、表
面のレジスト膜２を局所的に複数箇所除去する。
３で表面を覆って露光した後、洗浄することにより、表
面のレジスト膜２を局所的に複数箇所除去する。
【００１２】次に図１（ｃ）に示すように、レジスト膜
２を除去したことにより露出した基材１の表面をエッチ
ングにより削り、凹部４，５を複数個形成する。次に凹
部４，５の表面にメッキにより導電材をコーティングし
て電極６，７を形成する（図１（ｄ））。この場合、導
電材から成る基材１をメッキ時の電極とする。次に、レ
ジスト膜２を除去する（図１（ｅ））。以上により基材
１の加工は終了する。
２を除去したことにより露出した基材１の表面をエッチ
ングにより削り、凹部４，５を複数個形成する。次に凹
部４，５の表面にメッキにより導電材をコーティングし
て電極６，７を形成する（図１（ｄ））。この場合、導
電材から成る基材１をメッキ時の電極とする。次に、レ
ジスト膜２を除去する（図１（ｅ））。以上により基材
１の加工は終了する。
【００１３】次に一方の電極６上にボンド８を塗布し、
チップ１０を搭載する（図１（ｆ））。次にチップ１０
の上面のパッドと電極７をワイヤ１１で接続する（図１
（ｇ））。次にチップ１０とワイヤ１１を樹脂で封止し
てモールド体１２を形成する。本例のチップ１０はＬＥ
Ｄであり、その上面に光を透過させる必要があるので、
樹脂としては透明な透光性のものを用い、またチップ１
０の上方は集光性のために半球状の球面部１３とする。
勿論、ＬＥＤ以外の他のチップの場合は透光性は必要で
はないので黒色などの有色の樹脂でよく、また球面部１
３も不要である。次に基材１を除去して電極６，７の下
面を露呈させれば電極６，７はバンプとなり、バンプ付
電子部品１４は完成する（図１（ｉ））。
チップ１０を搭載する（図１（ｆ））。次にチップ１０
の上面のパッドと電極７をワイヤ１１で接続する（図１
（ｇ））。次にチップ１０とワイヤ１１を樹脂で封止し
てモールド体１２を形成する。本例のチップ１０はＬＥ
Ｄであり、その上面に光を透過させる必要があるので、
樹脂としては透明な透光性のものを用い、またチップ１
０の上方は集光性のために半球状の球面部１３とする。
勿論、ＬＥＤ以外の他のチップの場合は透光性は必要で
はないので黒色などの有色の樹脂でよく、また球面部１
３も不要である。次に基材１を除去して電極６，７の下
面を露呈させれば電極６，７はバンプとなり、バンプ付
電子部品１４は完成する（図１（ｉ））。
【００１４】図２は以上のようにして完成したバンプ付
電子部品１４の平面図である。本例のバンプ付電子部品
１４は多数個取りであって、上記樹脂により形成された
モールド体１２はモールド体１２と同時に形成された樹
脂製の薄肉部１５で互いに連結されている。そこで薄肉
部１５を切断してモールド体１２同士を分離すれば、図
３に示す単品のバンプ付電子部品１４が得られる。この
ように複数のモールド体１２を薄肉部１５で連結した構
造で樹脂封止することにより、個々に分離するまでの間
これら複数個の電子部品を１つの集合体として取り扱う
ことができ、管理、運搬上都合がよい。
電子部品１４の平面図である。本例のバンプ付電子部品
１４は多数個取りであって、上記樹脂により形成された
モールド体１２はモールド体１２と同時に形成された樹
脂製の薄肉部１５で互いに連結されている。そこで薄肉
部１５を切断してモールド体１２同士を分離すれば、図
３に示す単品のバンプ付電子部品１４が得られる。この
ように複数のモールド体１２を薄肉部１５で連結した構
造で樹脂封止することにより、個々に分離するまでの間
これら複数個の電子部品を１つの集合体として取り扱う
ことができ、管理、運搬上都合がよい。
【００１５】図４は以上のようにして製造されたバンプ
付電子部品１４を基板１６に実装した状態を示してい
る。バンプ付電子部品１４の電極６，７を基板１６の電
極１７，１８上に搭載し、半田などの接着剤１９により
接着する。
付電子部品１４を基板１６に実装した状態を示してい
る。バンプ付電子部品１４の電極６，７を基板１６の電
極１７，１８上に搭載し、半田などの接着剤１９により
接着する。
【００１６】図５は、本発明の他の実施の形態のバンプ
付電子部品の断面図である。電極６’の側方には複数個
の電極７’が形成されている。チップ１０’はボンド
８’により電極６’上に搭載され、またチップ１０’の
上面のパッドと電極７’はワイヤ１１’で接続され、全
体は樹脂で形成されたモールド体１２’で封止されてい
る。このバンプ付電子部品１４’も、図１に示す方法と
同じ方法により製造される。
付電子部品の断面図である。電極６’の側方には複数個
の電極７’が形成されている。チップ１０’はボンド
８’により電極６’上に搭載され、またチップ１０’の
上面のパッドと電極７’はワイヤ１１’で接続され、全
体は樹脂で形成されたモールド体１２’で封止されてい
る。このバンプ付電子部品１４’も、図１に示す方法と
同じ方法により製造される。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、バンプ付電子部品を低
コストで簡単に製造でき、また製造の歩留りも高い。さ
らには多数個取りにより複数個のバンプ付電子部品を一
括して製造することができる。
コストで簡単に製造でき、また製造の歩留りも高い。さ
らには多数個取りにより複数個のバンプ付電子部品を一
括して製造することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品の製
造工程図
造工程図
【図２】本発明の一実施の形態の多数個取りモールド体
の平面図
の平面図
【図３】本発明の一実施の形態のモールド体の平面図
【図４】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品の実
装構造図
装構造図
【図５】本発明の他の実施の形態のバンプ付電子部品の
断面図
断面図
１ 基板 ２ レジスト膜 ３ マスク部材 ４，５ 凹部 ６，６’，７，７’ 電極 ８，８’ ボンド １０，１０’ チップ １１，１１’ ワイヤ １２，１２’ モールド体 １４，１４’ バンプ付電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】基材の表面に局所的に複数個の凹部を形成
する工程と、これらの凹部の表面に導電材をコーティン
グして複数個の電極を形成する工程と、複数個の電極の
うちの何れかの電極上にチップを搭載する工程と、この
チップと他の電極をワイヤで接続する工程と、チップと
ワイヤを樹脂で封止する工程と、前記樹脂と前記電極と
を一体的に前記基材から分離して前記電極の下面を露呈
させて前記電極をバンプとする工程と、を含むことを特
徴とするバンプ付電子部品の製造方法。 - 【請求項２】複数個のチップを前記樹脂で封止し、前記
基材を除去した後、前記樹脂で成形されたモールド体同
士を分離して多数個取りとしたことを特徴とする前記請
求項１記載のバンプ付電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22603597A JPH1167838A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | バンプ付電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22603597A JPH1167838A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | バンプ付電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167838A true JPH1167838A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16838762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22603597A Pending JPH1167838A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | バンプ付電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167838A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308249A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム用中間体、およびその製造方法 |
| EP1091401A3 (en) * | 1999-10-01 | 2003-07-02 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor device package and process for production |
| EP1439575A3 (en) * | 2003-01-16 | 2006-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device with a lead frame and method of manufacturing the same |
| JP2008010729A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hitachi Aic Inc | 実装基板 |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP22603597A patent/JPH1167838A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1091401A3 (en) * | 1999-10-01 | 2003-07-02 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor device package and process for production |
| KR100721839B1 (ko) * | 1999-10-01 | 2007-05-28 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 캐리어 기판의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| JP2001308249A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム用中間体、およびその製造方法 |
| EP1439575A3 (en) * | 2003-01-16 | 2006-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device with a lead frame and method of manufacturing the same |
| US7659634B2 (en) | 2003-01-16 | 2010-02-09 | Panasonic Corporation | Lead frame, method of manufacturing the same, semiconductor device using lead frame and method of manufacturing semiconductor device |
| US7723161B2 (en) | 2003-01-16 | 2010-05-25 | Panasonic Corporation | Lead frame, method of manufacturing the same, semiconductor device using lead frame and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2008010729A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hitachi Aic Inc | 実装基板 |
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