JP3351324B2 - バンプ付電子部品の製造方法 - Google Patents

バンプ付電子部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプ付電子部品は、基板の小型化、高
集積化に有利なことから、近年、様々な電子機器に多用
されるようになってきている。バンプ付電子部品の製造
方法としては、半田ボールなどの導電性ボールを用いる
方法や、スクリーン印刷によりパッドにクリーム半田を
塗布した後、クリーム半田を溶融固化させる方法などの
様々な方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来方法
は、いずれも製造コストが高く、また歩留りも必ずしも
高くないなどの問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、簡単かつ低コストで
歩留りよく製造できるバンプ付電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品の製造方法は、基材の表面に凹部を形成する工程と、
凹部を除く基材の表面にレジスト膜を形成する工程と、
メッキ手段により凹部の表面に導電材をメッキして電極
を形成する工程と、基材の表面のレジスト膜を除去する
工程と、複数個の電極のうちの何れかの電極上にチップ
を搭載する工程と、このチップと他の電極をワイヤで接
続する工程と、チップとワイヤを樹脂で封止する工程
と、樹脂と電極とを一体的に基材から分離し、電極の下
面を露呈させて電極をバンプとする工程と、を含む。
【０００６】上記構成の発明によれば、基材に凹部加
工、レジスト膜加工、メッキ加工などを施しながら、バ
ンプ付電子部品を簡単に製造することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
バンプ付電子部品の製造工程図、図２は同凹部が形成さ
れた基材の斜視図、図３は同バンプ付電子部品の断面
図、図４は同バンプ付電子部品の実装構造図である。
【０００８】まず、図１を参照してバンプ付電子部品の
製造方法を説明する。図１（ａ）〜（ｋ）は製造工程順
に示している。図１（ａ）においては、１はテープ状の
基材である。この基材１は銅などの導電材から成ってい
る。図１（ｂ）に示すように、基材１の表面に大形の凹
部２と小形の凹部３を形成する。本形態では、スタンピ
ング手段により凹部２を形成する。すなわち４はスタン
ピング用の金型であって、突起５ａ，５ｂが形成されて
おり、突起５ａ，５ｂを基材１の表面に押し付けること
により、複数個の凹部２，３を形成する。この場合、テ
ープ状の基材１を矢印方向に送行しながら、金型４を基
材１に対して上下動させて基材１に押し付けることによ
り、凹部２，３を高速度で形成することができる。
【０００９】次に図１（ｃ）に示すように、基材１の表
面にレジスト材としてのＵＶ樹脂６を塗布する。ＵＶ樹
脂６の塗布手段は、基材１の表面に接地する第１ローラ
７と、第１ローラ７に当接する第２ローラ８と、第２ロ
ーラ８上にレジスト膜の素材であるＵＶ樹脂６を貯溜す
る容器９から成っている。基材１を第１ローラ７に対し
て矢印方向に相対的に送行させながら、容器９の底部か
ら第２ローラ８上にＵＶ樹脂６を微量づつ流出させる。
するとＵＶ樹脂６は第２ローラ８、第１ローラ７の周面
を流下し、基材１の表面に薄く塗布される。この場合、
第１ローラ７は凹部２，３の表面には当接しないので、
ＵＶ樹脂６は凹部２，３を除く基材１の表面に塗布され
る。
【００１０】次に図１（ｄ）に示すように、放射線Ｌを
照射してＵＶ樹脂６を硬化させ、これによりレジスト膜
６’を生成する。次に図１（ｅ）に示すように、基材１
の裏面に絶縁性のマスキング材１０を薄くコーティング
する。図２は、以上のようにして形成された基材１を示
している。
【００１１】次に基材１をメッキ槽に浸漬するなどし
て、基材１の表面に露呈する凹部２，３の表面にメッキ
を施し、電極１１，１２を形成する（図１（ｆ））。次
に図１（ｇ）に示すようにレジスト膜６’とマスキング
材１０を剥離して除去する。以上により基材１の加工は
終了する。以上のように本方法によれば、テープ状の基
材１を送行させながら作業性よく連続的に加工できる。
【００１２】次に一方の電極１１上にボンド１３を塗布
し、チップ１４を搭載する（図１（ｈ））。次にチップ
１４の上面のパッドと電極１２をワイヤ１５で接続する
（図１（ｉ））。次にチップ１４とワイヤ１５を樹脂で
封止してモールド体１６を形成する（図１（ｊ））。本
例のチップ１４はＬＥＤであり、その上面に光を透過さ
せる必要があるので、樹脂としては透明な透光性のもの
を用い、またチップ１４の上方は集光性のために半球状
の球面部１７とする。勿論、ＬＥＤ以外の他のチップの
場合は透光性は必要ではないので黒色などの有色の樹脂
でよく、また球面部１７も不要である。次に基材１を除
去して電極１１，１２の下面を露呈させれば電極１１，
１２はバンプとなり、バンプ付電子部品１９は完成する
（図１（ｈ））。
【００１３】図３は以上のようにして完成したバンプ付
電子部品１９の断面図である。本例のバンプ付電子部品
１９は多数個取りであって、上記樹脂により形成された
モールド体１６はモールド体１６と同時に形成された樹
脂製の薄肉部１８（図１（ｋ）も参照）で互いに連結さ
れている。そこで薄肉部１８を切断してモールド体１６
同士を分離すれば、図３に示す単品のバンプ付電子部品
１９が得られる。
【００１４】図４は以上のようにして製造されたバンプ
付電子部品１９を基板２０に実装した状態を示してい
る。バンプ付電子部品１９の電極１１，１２を基板２０
の電極２１，２２上に搭載し、半田などの接着剤２３に
より接着する。
【００１５】図５は、本発明の他の実施の形態のバンプ
付電子部品の断面図である。電極１１’の側方には複数
個の電極１２’が形成されている。チップ１４’はボン
ド１３’により電極１１’上に搭載され、またチップ１
４’の上面のパッドと電極１２’はワイヤ１５’で接続
され、全体は樹脂で形成されたモールド体１６’で封止
されている。このバンプ付電子部品１９’も、図１に示
す方法と同じ方法により製造される。
【００１６】図４および図５に示すように、バンプ付電
子部品は、品種によってチップサイズや電極の寸法配列
が異るが、上記方法によれば、バンプ付電子部品の品種
が変る場合には、図１（ｂ）に示すスタンピング手段の
金型の形状を変更して基材に形成する凹部の寸法や配列
を変更すればよく、図１（ｃ）〜（ｇ）に示す各工程は
バンプ付電子部品の品種が変っても同一とすることが可
能であるので、バンプ付電子部品の品種変更にきわめて
対応しやすいという利点がある。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、バンプ付電子部品を低
コストで簡単に製造でき、また製造の歩留りも高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品の製
造工程図
【図２】本発明の一実施の形態の凹部が形成された基材
の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品の断
面図
【図４】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品の実
装構造図
【図５】本発明の他の実施の形態のバンプ付電子部品の
断面図
【符号の説明】
１ 基材 ２，３ 凹部 ４ 金型 ６ ＵＶ樹脂 ６’ レジスト膜 １１，１１’，１２，１２’ 電極 １３，１３’ ボンド １４，１４’ チップ １５，１５’ ワイヤ １６，１６’ モールド体 １９，１９’ バンプ付電子部品
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−240260（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129473（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−162348（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−181359（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−67838（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/48 H01L 23/12

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基材の表面に凹部を形成する工程と、凹部
    を除く基材の表面にレジスト膜を形成する工程と、メッ
    キ手段により凹部の表面に導電材をメッキして電極を形
    成する工程と、基材の表面のレジスト膜を除去する工程
    と、複数個の電極のうちの何れかの電極上にチップを搭
    載する工程と、このチップと他の電極をワイヤで接続す
    る工程と、チップとワイヤを樹脂で封止する工程と、前
    記樹脂と前記電極とを一体的に前記基材から分離して前
    記電極の下面を露呈させて前記電極をバンプとする工程
    と、を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造方
    法。
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