JP2009117536A - 樹脂封止発光体及びその製造方法 - Google Patents

樹脂封止発光体及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】発光効率と信頼性とに優れ安価なＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】複数の領域１６を有する基板１５を含む封止体１４を個片化して形成されたＬＥＤパッケージ１Ａに、基板２の上面の凹部に装着されたＬＥＤチップ３と、領域１６の全面を覆う封止樹脂４と、凹部の内底面に設けられＬＥＤチップ３が設置される設置用パターン５と、凹部の内底面に設けられた配線用パッド８と、凹部の斜面９に設けられ光反射部を兼ねる配線用パターン１０と、ＬＥＤチップ３の電極と配線用パッド８とを接続するワイヤ１３と、基板２の下面に設けられた外部端子１２と、配線用パッド８につながる配線用パターン１０と外部端子１２とを接続する接続部１１と、ＬＥＤチップ３が生成した熱をＬＥＤパッケージ１の外部に逃がす目的で下面に設けられた放熱用パターン７とを備え、設置用パターン５は接続部６によって放熱用パターン７に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、優れた放熱性及び発光効率を有する樹脂封止発光体とその製造方法とに関するものである。
従来行われている、透光性樹脂を使用してＬＥＤチップを樹脂封止して樹脂封止発光体（以下適宜「ＬＥＤパッケージ」という。）を製造する方法を説明する。
ＬＥＤチップを樹脂封止する方法として、回路基板（以下、適宜「基板」という。）に設けられた複数の領域にそれぞれＬＥＤチップを装着し、それらのＬＥＤチップを一括して樹脂封止する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。その後に、複数のＬＥＤチップが一括して樹脂封止された封止体を切断することにより各領域単位に個片化して、１個の領域に相当する１個のＬＥＤパッケージを完成させる。
しかしながら、上述した従来の技術によれば、ＬＥＤパッケージとしての放熱性が不十分であるという問題がある。特に、基板の材料としてガラスエポキシ基板からなるプリント基板を使用する場合には、この問題は顕著である。また、この問題は、ＬＥＤパッケージの高出力化（ＬＥＤパッケージ１個当たりの光束の増加）という近年の傾向に伴いいっそう顕著になっている。
特開２００６−１０６４７９号公報（第１０−１１頁、図４）
本発明が解決しようとする課題は、樹脂封止発光体の放熱性が不十分であること及び優れた放熱性を有する樹脂封止発光体の製造方法が提供されていないことである。
以下、「課題を解決するための手段」と「発明の効果」と「発明を実施するための最良の形態」との説明における（）内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号は、「図面に示された構成要素に限定して説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。
上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）は、複数の領域（１６）を有する回路基板（１５）と、該回路基板（１５）の一方の面において複数の領域（１６）に各々設けられた凹部（２６）と、凹部（２６）に各々装着された１又は複数のＬＥＤチップ（３）と、少なくとも凹部（２６）を覆うようにして設けられた透光性の封止樹脂（４）とを有する樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）であって、凹部（２６）の底面に設けられ１若しくは複数のＬＥＤチップ（３）が設置される１の設置用パターン（５）又は複数のＬＥＤチップ（３）が各々設置される複数の設置用パターン（５）と、凹部（２６）の側面に設けられた斜面（９）と、斜面（９）に設けられた光反射部（１０）と、１又は複数のＬＥＤチップ（３）に対して電気信号を授受する目的で凹部（２６）の底面に設けられた配線用パッド（８）と、１又は複数のＬＥＤチップ（３）に設けられた電極と配線用パッド（８）とを電気的に接続する導電性材料（１３）と、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）と外部機器とを電気的に接続する目的で回路基板（１５）の他方の面又は一方の面に設けられた外部端子（１２）と、配線用パッド（８）と外部端子（１２）とを電気的に接続する配線用パターン（１０）と、１又は複数のＬＥＤチップ（３）において生成された熱を樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の外部に逃がす目的で設けられた１又は複数の放熱用パターン（７）とを備えるとともに、１又は複数の放熱用パターン（７）は１の設置用パターン（５）又は複数の設置用パターン（５）に接続されていることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）は、上述の樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）において、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）は、複数の領域（１６）からなる部分が個片に個片化されることによって形成され、個片は複数の領域（１６）の全部若しくは一部からなる複数の領域（１６）又は一部からなる１の領域（１６）に相当することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）は、上述の樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）において、回路基板（２，１５）はシリコン基板、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板のいずれか１つからなることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）は、上述の樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）において、光反射部（１０）は金属層からなることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）は、上述の樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）において、領域（１６）において封止樹脂（４）からなるレンズ（２０）が設けられていることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ｂ，１４）は、上述の樹脂封止発光体（１Ｂ，１４）において、複数のＬＥＤチップ（３）から封止樹脂（４）を介して放射される光は実質的に白色光であることを特徴とするとともに、それぞれ加えられる次のことを特徴とする。１つの特徴は、白色光は、異なる波長の光を各々放射する複数のＬＥＤチップ（３）が１又は複数の設置用パターン（５）に装着されることによって得られることである。別の特徴は、白色光は、所定の波長の光を放射する１又は複数のＬＥＤチップ（３）が１又は複数の設置用パターン（５）に装着されるとともに封止樹脂（４）に所定の蛍光体が混入されることによって得られることである。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の製造方法は、複数の領域（１６）を有する回路基板（１５）と、該回路基板（１５）の一方の面において複数の領域（１６）に各々設けられた凹部（２６）と、該凹部（２６）の底面に設けられた１又は複数の設置用パターン（５）と、１の設置用パターン（５）に装着された１若しくは複数のＬＥＤチップ（３）又は複数の設置用パターン（５）に各々装着された１のＬＥＤチップ（３）と、凹部（２６）の底面に設けられた配線用パッド（８）と、１又は複数のＬＥＤチップ（３）に設けられた電極と配線用パッド（８）とを電気的に接続する導電性材料（１３）と、外部機器との間で電気信号を授受する目的で回路基板（１５）の他方の面又は一方の面に設けられた外部端子（１２）と、配線用パッド（８）と外部端子（１２）とを電気的に接続し光反射部を兼ねる配線用パターン（１０）と、少なくとも凹部（２６）を覆うようにして設けられた透光性の封止樹脂（４）とを有する樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）を製造する樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の製造方法であって、上型（２８）と下型（２９）とからなる成形型を準備する工程と、凹部（２６）を下向きにして回路基板（１５）を上型（２８）に保持する工程と、下型（２９）に設けられたキャビティ（３２）を透光性の流動性樹脂（３４）によって充填された状態にする工程と、上型（２８）と下型（２９）とを相対向するように配置する工程と、上型（２８）と下型（２９）とを型締めすることによって回路基板（１５）の一方の面における複数のＬＥＤチップ（３）を流動性樹脂（３４）に浸漬する工程と、上型（２８）と下型（２９）とが型締めされた状態において流動性樹脂（３４）を硬化させて封止樹脂（４）を一括して形成することによって封止体（１４）を形成する工程と、上型（２８）と下型（２９）とを型開きする工程と、封止体（１４）を取り出す工程と、封止体（１４）を個片に個片化する工程とを備えるとともに、個片は複数の領域（１６）の全部若しくは一部からなる複数の領域（１６）又は一部からなる１の領域（１６）に相当し、個片が樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）を構成し、１又は複数の設置用パターン（５）は回路基板（１５）に設けられた１又は複数の放熱用パターン（７）に接続され、１又は複数の放熱用パターン（７）は１又は複数のＬＥＤチップ（３）において生成された熱を樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の外部に逃がす目的で設けられていることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１９，２１，２３，２５）の製造方法は、上述の製造方法において、個片化する工程では、回転刃、バンドソー、ワイヤソー、ウォータージェット、又はレーザ光を使用することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の製造方法は、上述の製造方法において、回路基板（２，１５）はシリコン基板、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板のいずれか１つからなることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の製造方法は、上述の製造方法において、封止体（１４）を形成する工程では、複数の領域（１６）の各々において封止樹脂（４）からなるレンズ（２０）を形成することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ｂ，１４）の製造方法は、上述の製造方法において、複数のＬＥＤチップ（３）から封止樹脂（４）を介して放射される光は実質的に白色光であり、白色光は、異なる波長の光を各々放射する複数のＬＥＤチップ（３）を１又は複数の設置用パターン（５）に装着することによって得られることを特徴とする。また、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の製造方法は、１又は複数のＬＥＤチップ（３）から封止樹脂（４）を介して放射される光は実質的に白色光であり、白色光は、所定の波長の光を放射する１又は複数のＬＥＤチップ（３）を１又は複数の設置用パターン（５）に装着するとともに封止樹脂（４）に所定の蛍光体を混入することによって得られることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の製造方法は、上述の製造方法において、キャビティ（３２）を流動性樹脂（３４）によって充填された状態にする工程の前に、キャビティ（３２）における型面に沿ってフィルム（３３）を張設する工程を備えることを特徴とする。
本発明によれば、ＬＥＤチップ（３）が設置される設置用パターン（５）と、ＬＥＤチップ（３）において生成された熱を樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の外部に逃がす目的で設けられた放熱用パターン（７）とが設けられ、設置用パターン（５）と放熱用パターン（７）とが接続されている。これにより、ＬＥＤチップ（３）によって生成された熱が、設置用パターン（５）と放熱用パターン（７）とを順次経由して樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の外部に効果的に放出されるので、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の放熱性が向上する。したがって、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の高信頼化と長寿命化とが可能になる。
また、本発明によれば、回路基板（１５）の一方の面における複数の領域（１６）に各々凹部（２６）が設けられ、それらの凹部（２６）の斜面（９）に光反射部（１０）が設けられる。これにより、ＬＥＤチップ（３）によって放射された光の一部は、光反射部（１０）によって効率よく反射されて上方へと放射される。したがって、上述した効果に加えて、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）の発光効率が向上する。
また、本発明によれば、回路基板（１５）の一方の面における複数の領域（１６）に各々凹部（２６）を設け、それらの凹部（２６）に各々装着された１又は複数のＬＥＤチップ（３）を、回路基板（１５）全体を対象にして一括して樹脂封止する。そして、必要に応じて１又は複数の領域（１６）を単位として個片化することによって、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）を製造する。したがって、上述した効果に加えて、樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）が効率よく製造される。
また、本発明によれば、上述した効果に加えて、回路基板（２，１５）として、シリコン基板、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板のいずれか１つを使用して樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）を製造することができる。
また、本発明によれば、上述した効果に加えて、レンズ（２０）を有する樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）が得られる。
また、本発明によれば、上述した効果に加えて、異なる波長の光を各々放射する複数のＬＥＤチップ（３）が１又は複数の設置用パターン（５）に装着されることによって、それらの光が加法混色される。したがって、異なる波長の光を適当に選ぶことによって、実質的な白色光を放射する樹脂封止発光体（１Ｂ，１４）が得られる。更に、所定の波長の光を放射する１又は複数のＬＥＤチップ（３）が１又は複数の設置用パターン（５）に装着されるとともに封止樹脂（４）に所定の蛍光体が混入されることによっても、実質的な白色光を放射する樹脂封止発光体（１Ａ，１Ｂ，１４，１９，２１，２３，２５）が得られる。
複数の領域（１６）を有する基板（１５）を含む封止体（１４）を個片化して、ＬＥＤパッケージ（１Ａ）を製造する。ＬＥＤパッケージ（１Ａ）は、基板（２）の一方の面に設けられた凹部に装着されたＬＥＤチップ（３）と、領域（１６）の全面に設けられた封止樹脂（４）と、凹部の内底面に設けられＬＥＤチップ（３）が設置される設置用パターン（５）と、凹部の斜面（９）に設けられ光反射部（１０）を兼ねる配線用パターン（１０）と、凹部の内底面に設けられた配線用パッド（８）と、ＬＥＤチップ（３）の電極と配線用パッド（８）とを接続するワイヤ（１３）と、基板（２）の他方の面に設けられた外部端子（１２）と、配線用パッド（８）につながる配線用パターン（１０）に含まれその配線用パッド（８）と外部端子（１２）とを接続する接続部（１１）と、ＬＥＤチップ（３）によって生成された熱をＬＥＤパッケージ（１Ａ）の外部に逃がす目的で基板（２）の他方の面に設けられた放熱用パターン（７）とを備え、設置用パターン（５）は接続部（６）によって放熱用パターン（７）に接続されている。
図１を参照して、本発明に係る樹脂封止発光体に関する実施例１を説明する。図１（１）は本実施例に係る樹脂封止発光体を、図１（２）は図１（１）の樹脂封止発光体の製造工程における中間体である封止体を、それぞれ示す正面縦断面図である。なお、以下の説明において使用する図は、わかりやすくするためにいずれも誇張して又は簡略化して描かれている。また、各図において示された符号が同じであることは、その符号が付された構成要素が同じであることを示す。
まず、図１（１）に示されている、樹脂封止発光体であるＬＥＤパッケージ１Ａを説明する。ＬＥＤパッケージ１Ａの主な構成要素は、基板２と、基板２の一方の面（図では上面）に設けられた凹部（図７の凹部２６参照）に装着されたＬＥＤチップ３と、透光性を有する封止樹脂４とである。凹部の底面には設置用パターン５が形成され、設置用パターン５にＬＥＤチップ３が導電性ペースト（図示なし）を介して装着されている。設置用パターン５は、基板２を貫通して設けられた接続部（スルーホール）６を介して、基板２の他方の面（図では下面）に設けられた放熱用パターン７に接続されている。
凹部の底面には配線用パッド８が形成され、凹部の側面には斜面９が設けられている。配線用パッド８には配線用パターン１０が接続され、配線用パターン１０は斜面９に沿って斜め上に延びるようにして形成されている。配線用パターン１０のうち斜面９に形成されている部分は、光反射部を兼ねている。配線用パターン１０は、基板２の一方の面から他方の面に、その配線用パターン１０の一部を構成する接続部１１を介して引き出されている。そして、配線用パターン１０は、他方の面に設けられた外部端子１２に接続されている。外部端子１２は、ＬＥＤパッケージ１ＡとそのＬＥＤパッケージ１Ａが取り付けられるプリント基板等からなる外部機器とを電気的に接続するために使用される。ＬＥＤチップ３に設けられた電極（図示なし）と配線用パッド８とは、ワイヤボンディングを使用してワイヤ（金属細線）１３によって接続されている。なお、斜面９において配線用パターン１０が形成されている部分以外の場所に、配線用パターン１０とは電気的に無関係な光反射部を形成してもよい。
次に、図１（２）に示されている封止体１４を説明する。封止体１４は、ＬＥＤパッケージ１Ａを製造する工程における中間体である。封止体１４は基板１５を有し、基板１５は格子状に仕切られた複数の領域１６を有する。図１（２）には、複数の領域１６が４（＝２×２）個だけ設けられた例が便宜的に示されている。実際には、はるかに多い領域を基板１５に設けることができる。
各領域１６の境界には、それぞれ切断線１７が仮想的に設けられている。各領域１６には凹部（符号なし）が形成され、凹部の底面には設置用パターン５が形成されている。ここで、切断線１７において封止体１４が切断され個片化されることによって、各領域１６にそれぞれ相当するＬＥＤパッケージ１Ａが完成する。したがって、封止体１４はＬＥＤパッケージ１Ａを製造する工程における中間体であるといえる。また、図１（１）における基板２は、図１（２）における基板１５が各領域１６を単位として切断されたものに相当する。
以下、ＬＥＤパッケージ１Ａのいくつかの構成要素に使用されている材料について説明する。まず、基板２は、シリコン基板（シリコンウェーハ）、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又は、セラミックベース基板のいずれか１つによって構成される。ここで、シリコン基板を使用する場合には、凹部をエッチングによって形成し、接続部１１は周知の方法によって形成することができる（例えば、フジクラ技報、第１０９号、Ｐ．６０−Ｐ．６３、株式会社フジクラ、２００５年１０月）。したがって、凹部がエッチングによって形成されるので、凹部における斜面９は鏡面になる。また、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板を使用する場合には、凹部を機械加工によって形成することができる。更に、樹脂ベース基板として、立体成形回路基板（ＭＩＤ；Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を使用することができる。
また、設置用パターン５、接続部６、放熱用パターン７、配線用パッド８、光反射部を兼ねる配線用パターン１０、接続部１１、及び外部端子１２は、銅、アルミニウム等の金属によって構成される。銅によって構成されるパターン類及び外部端子１２には、金めっきが施されている。ワイヤ１３は、金、アルミニウム等によって構成される。
また、透光性を有する封止樹脂４は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂によって構成される。そして、ＬＥＤチップ３が放射する光とＬＥＤパッケージ１Ａから放射させたい光とのそれぞれの波長に応じて、封止樹脂４には適宜蛍光体が添加される。例えば、ＬＥＤチップ３が青色光を放射し、ＬＥＤパッケージ１Ａから放射させたい光が白色光である場合には、封止樹脂４に黄色の蛍光体が添加される。
本実施例に係る樹脂封止発光体、すなわちＬＥＤパッケージ１Ａは、次のような特徴を有する。第１に、ＬＥＤチップ３が生成する熱が、導電性ペースト（図示なし）と設置用パターン５と接続部６とを順次介して、基板２の他方の面（図では下面）に設けられた放熱用パターン７から放熱される。そして、放熱用パターン７を外部機器の放熱手段（例えば、プリント基板の銅箔や外部機器に設けられたヒートシンク等）に熱的に接続することによって、ＬＥＤチップ３が生成する熱がＬＥＤパッケージ１Ａの外部に効果的に放出される。したがって、ＬＥＤパッケージ１Ａの放熱特性が改善されるので、ＬＥＤパッケージ１Ａの高信頼化と長寿命化とが可能になる。
第２に、ＬＥＤチップ３から放射された光が、光反射部によって上方に向かって反射され封止樹脂４を透過して上方に放射される。これにより、ＬＥＤパッケージ１Ａの発光効率が向上する。特に、シリコン基板を使用する場合には、光反射部を構成する斜面９が鏡面になっているので、この効果が大きくなる。また、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板を使用する場合には、光反射部を兼ねる配線用パターン１０に金めっきが施されているので、この効果が大きくなる。ここで、本実施例においては、封止樹脂４は平板レンズとして機能する。
第３に、封止体１４が各領域１６を単位として個片化されることにより、各領域１６にそれぞれ相当するＬＥＤパッケージ１Ａが完成する。これにより、ＬＥＤパッケージ１Ａを製造する際の効率が向上する。
なお、本実施例においては、いくつかの変形例を採用することができる。そして、そのような変形例は、今後説明する他の実施例においても適宜適用されるものである。そのような変形例としては、次のものがある。
第１の変形例として、ＬＥＤチップ３の裏面（光を放射しない面）が装着される設置用パターン５を特定の電位に接続することができる。例えば、導電性ペースト（図示なし）を介してＬＥＤチップ３の裏面をＧＮＤ電位（接地端子の電位）に接続する。この場合には、設置用パターン５は放熱に寄与するだけでなく接地用パターンとしても機能する。また、接地用パターンが斜面９における光反射部を兼ねることとしてもよい。
また、本実施例においては、ワイヤボンディングを使用して、ＬＥＤチップ３の電極（図示なし）と配線用パッド８とがワイヤ１３によって電気的に接続される。これに代えて、第２の変形例として、フリップチップボンディングを使用して、ＬＥＤチップ３の電極と配線用パッド８とを電気的に接続してもよい。フリップチップボンディングによる電気的な接続には、金やはんだ等からなるバンプ、導電性接着剤、異方性導電膜等の導電性材料が使用される。そして、この場合には、ＬＥＤチップ３と基板２との間には優れた熱伝導性を有する物質を充填することが好ましい。
また、本実施例においては、封止体１４が切断され個片化されることによって、各領域１６にそれぞれ相当するＬＥＤパッケージ１Ａが完成する。これに代えて、第３の変形例として、封止体１４を切断することなく、複数の領域１６のすべてを含む封止体１４自体を１個のＬＥＤパッケージとしてもよい。この場合には、封止体１４自体が個片であり封止体１４自体を１個のＬＥＤパッケージとして取り扱うことが個片化に相当すると考えることができる。
また、第４の変形例として、封止体１４の外縁に存在する不要部を切断して除去することによって、複数の領域１６のすべてを１個のＬＥＤパッケージとしてもよい。この場合には、封止体１４が２×２＝４個の領域からなる１個のＬＥＤパッケージに個片化されたことになる。ここで、第３及び第４の変形例の説明においては、１個のＬＥＤパッケージは４個のＬＥＤチップ３を有する。そして、１個のＬＥＤパッケージに含まれるＬＥＤチップ３の数を増やすこともできる。したがって、これらの変形例によれば、大型の基板、２００ｍｍ径や３００ｍｍ径のシリコンウェーハ等を使用することによって、大型の樹脂封止発光体（面発光体）を効率よく製造することができる。
また、第５の変形例として、封止体１４を切断して、２×２＝４個の領域１６の一部からなる複数の領域１６を、１個のＬＥＤパッケージとしてもよい。この変形例によれば、１×２＝２個又は２×１＝２個の複数の領域１６を、１個のＬＥＤパッケージとすることができる。したがって、複数個のＬＥＤチップ３を含み正方形又は細長い平面形状を有するＬＥＤパッケージが容易に製造される。また、更に多数の領域、例えば４×４＝１６個の領域１６を含む封止体を切断して、１×２＝２個、２×２＝４個、２×４＝８個等の複数の領域１６を、１個のＬＥＤパッケージとすることもできる。
また、第６の変形例として、第４又は第５の変形例における１個のＬＥＤパッケージに含まれる複数個のＬＥＤチップ３を、それぞれ赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の光を放射するＬＥＤチップとしてもよい。そして、隣り合うＬＥＤチップ３がそれぞれ異なる色の光を放射するように構成することが好ましい。これにより、ＬＥＤパッケージから放射される光は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の光が加法混色された実質的な白色光になる。したがって、実質的な白色光を放射するＬＥＤパッケージ（面発光体）が得られる。
図２を参照して、本発明に係る樹脂封止発光体に関する実施例２を説明する。図２（１）は本実施例に係る樹脂封止発光体を、図２（２）は図２（１）の樹脂封止発光体の製造工程における中間体である封止体を、それぞれ示す正面縦断面図である。
本実施例においては、図２（１）に示されているように、基板２の一方の面（図では上面）に設けられた凹部（符号なし）には複数個のＬＥＤチップ３が装着される。具体的には、凹部に設けられた３個の設置用パターン５のそれぞれに１個のＬＥＤチップ３が装着される。したがって、凹部には３個のＬＥＤチップ３が装着されることになる（図には２個しか描かれていない）。そして、３個のＬＥＤチップ３は、それぞれＲ、Ｇ、Ｂの光を放射する。このことにより、ＬＥＤパッケージ１Ｂから放射される光は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の光が加法混色された実質的な白色光になる。したがって、本実施例によれば、実施例１と同様の特徴を有するとともに実質的な白色光を放射するＬＥＤパッケージ１Ｂが得られる。なお、３個の設置用パターン５にそれぞれ対応して、接続部６と放熱用パターン７とが３個ずつ設けられている。
なお、本実施例の第１の変形例として、同じ色の光を放射するＬＥＤチップ３を、３個だけ凹部に装着してもよい。この場合には、優れた発光効率を有するＬＥＤパッケージ１Ｂが得られる。また、同じ色の光を放射するＬＥＤチップ３の個数は、２個以上であればよい。
また、凹部には３個の設置用パターン５が設けられ、３個のＬＥＤチップ３は１個ずつ各設置用パターン５に装着され、各設置用パターン５は各接続部６を介して各放熱用パターン７に接続されることとした。これに代えて、第２の変形例として、３個のＬＥＤチップ３が１個の共通する設置用パターン５に装着されることとしてもよい。そして、１個の共通する設置用パターン５に３個よりも多い数の接続部６を設けることができる。これにより、３個のＬＥＤチップ３から熱がいっそう効率よく放出されるので、放熱特性が改善されたＬＥＤパッケージ１Ｂが得られる。
また、第３の変形例として、３個のＬＥＤチップ３の発熱特性が異なる場合には、それぞれの発熱特性に応じて設置用パターン５と接続部６と放熱用パターン７とのサイズを変えてもよい。例えば、大きい発熱量を有するＬＥＤチップ３については、設置用パターン５と放熱用パターン７との面積を大きくし、接続部６の断面積を大きくすればよい。これにより、３個のＬＥＤチップ３の発熱特性が異なる場合においても、優れた放熱特性を有するＬＥＤパッケージ１Ｂが得られる。
図３を参照して、本発明に係る樹脂封止発光体に関する実施例３を説明する。図３は本実施例に係る樹脂封止発光体を示す正面縦断面図である。
図３（１）に示されているように、本実施例によれば、凹部の側面に設けられた斜面が曲面１８になっている。そして、この曲面に、光反射部を兼ねる配線用パターン１０が形成される。これにより、曲面１８の曲率を適当に定めることによって、ＬＥＤチップ３から放射された光が、光反射部によって上方に向かって効率よく反射される。したがって、本実施例によれば、実施例１と同様の特徴を有するとともに、優れた発光効率を有するＬＥＤパッケージ１Ａが得られる。
ここで、凹部の側面に設けられた曲面１８を形成する方法を説明する。シリコン基板を使用する場合には、等方性エッチングによって凹部を形成することにより、このような曲面１８が得られる。この構成によれば、等方性エッチングによって形成された曲面１８は鏡面になっているので、配線用パターン１０が形成されていない部分においてもＬＥＤチップ３から放射された光が上方に向かって効率よく反射される。また、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板を使用する場合には、凹部を機械加工によって形成することにより、このような曲面が得られる。
図４と図５とを参照して、本発明に係る樹脂封止発光体に関する実施例４とその変形例とを説明する。図４（１）は本実施例に係る樹脂封止発光体を、図４（２）は本実施例の第１の変形例を、それぞれ示す正面縦断面図である。図５（１）は本実施例の第２の変形例を示す正面縦断面図であり、図５（２）は図５（１）の樹脂封止発光体の右縦断面図である。
図４（１）に示されているように、本実施例に係るＬＥＤパッケージ１９には、封止樹脂４からなるレンズ（凸レンズ）２０が設けられている。これにより、ＬＥＤチップ３から放射された光がレンズ２０によって集光されて、上方に向かって放射される。また、本実施例においては、ＬＥＤパッケージ１９の上面はすべて封止樹脂４によって覆われている。したがって、本実施例によれば、実施例１と同様の特徴を有するとともに、レンズ２０を有しており上面の全面が封止樹脂４によって覆われたＬＥＤパッケージ１９が得られる。
また、図４（２）に示されているＬＥＤパッケージ２１は、本実施例の第１の変形例である。このＬＥＤパッケージ２１によれば、上面の周縁部において封止樹脂４によって覆われていない露出部２２が形成される。これにより、本変形例によれば、実施例１と同様の特徴を有するとともに、レンズ２０を有しており上面の周縁部において露出部２２が形成されたＬＥＤパッケージ２１が得られる。したがって、本変形例によれば、ＬＥＤパッケージ２１の製造工程における封止樹脂４の消費量が削減される。また、ＬＥＤパッケージ２１における不要な方向（図では水平方向に近い方向）への光の放射が抑制される。ここで、本変形例に係るＬＥＤパッケージ２１の製造工程についていえば、封止樹脂４からなるレンズ２０同士を接続する連通部を設けることなく、封止樹脂４を形成することになる。
また、図５に示されているＬＥＤパッケージ２３は、本実施例の第２の変形例である。このＬＥＤパッケージ２３によれば、設置用パターン５と放熱用パターン７とが、接続部６に加えてＬＥＤパッケージ２３の側面に設けられた接続部２４によっても接続される。この接続部２４を形成するには、次のようにして行えばよい。まず、ＬＥＤパッケージ２３を製造する際に使用される切断線（図１（２）の切断線１７参照）に沿って、複数個の接続部（スルーホール）を形成する。次に、切断線に沿って切断する。これにより、複数個の接続部（スルーホール）がほぼ中心において切断されるので、ＬＥＤパッケージ２３の側面において縦長に細長く露出する複数個の接続部２４が形成される。第２の変形例によれば、接続部２４は露出しているので、ＬＥＤチップ３が生成する熱が放熱用パターン７と接続部２４とからＬＥＤパッケージ２３の外部にいっそう効果的に放出される。したがって、本実施例によれば、実施例１と同様の特徴を有するとともに、レンズ２０を有しており放熱特性がいっそう改善されたＬＥＤパッケージ２３が得られる。
なお、第２の変形例においては、第１の変形例（図４（２）参照）に露出部２２として示されているように、ＬＥＤパッケージ２３の上面の周縁部において封止樹脂４によって覆われていない露出部を形成してもよい。これにより、接続部２４につながる配線用パターン１０の一部が露出するので、放熱特性がいっそう改善されたＬＥＤパッケージ２３が得られる。
図６を参照して、本発明に係る樹脂封止発光体に関する実施例５を説明する。図６（１）は本実施例に係る樹脂封止発光体を示す正面縦断面図、図６（２）は図６（１）の樹脂封止発光体の右縦断面図である。
図６に示されているように、本実施例によれば、ＬＥＤパッケージ２５において、放熱用パターン７と外部端子１２とが、基板２においてＬＥＤチップ３が装着されている面（図では上面）に設けられている。また、上面の周縁部において封止樹脂４によって覆われていない露出部２２が形成されている。ここで、本変形例に係るＬＥＤパッケージ２５の製造工程についていえば、封止樹脂４からなるレンズ２０をそれぞれ独立して形成し、レンズ２０同士を接続する連通部を設けることなく封止樹脂４を形成することになる。
これにより、本実施例によれば、基板２の上面においてのみ、設置用パターン５、放熱用パターン７、配線用パッド８、光反射部を兼ねる配線用パターン１０、及び外部端子１２が設けられる。そして、基板２において、下面のパターンと両面のパターン同士を接続する接続部とを設ける必要がない。これにより、基板２の構成が簡素化されるので、基板２を低価格にすることができる。したがって、ＬＥＤパッケージ２５を低価格にすることができる。また、図４（２）に示されているＬＥＤパッケージ２１における効果と同様の効果が得られる。
加えて、放熱用パターン７は封止樹脂４から露出するので、ＬＥＤチップ３が生成する熱がＬＥＤパッケージ２５の外部に効果的に放出される。また、設置用パターン５をＧＮＤ電位に接続する場合には、放熱用パターン７は、外部機器（図示なし）の接地端子に接続するための外部端子としても機能する。また、外部端子１２は封止樹脂４から露出しているので、それらの外部端子１２を使用して外部機器に対する電気的な接続を行うことができる。
図７〜図９を参照して、本発明に係る樹脂封止発光体の製造方法についての実施例６を説明する。図７は、流動性樹脂によってキャビティが充填された状態になっている下型に対向して、複数のＬＥＤチップが装着された基板を配置するまでの工程を示す縦断面図である。図８は、流動性樹脂が硬化して封止体が形成されるまでの工程を示す縦断面図である。図９は、封止体が切断されてＬＥＤパッケージが完成するまでの工程を示す縦断面図である。
まず、図７（１）に示すように、基板１５と基板１５に設けられた複数の凹部２６にそれぞれ装着されたＬＥＤチップ３とを含む封止前基板２７を、準備する。また、上型２８と上型２８に対向する下型２９とを準備する。ここで、下型２９には主キャビティ３０が設けられ、主キャビティ３０において複数の凹部２６にそれぞれ対向する位置には独立した凹部からなる副キャビティ３１が設けられている。主キャビティ３０と副キャビティ３１とは、併せて全体キャビティ３２を構成する。ここで、凹部２６の平面形状としては、円形、楕円形、小判形、矩形、四角形以外の多角形等が考えられる。
次に、下型２９の型面に沿って離型フィルム３３を張設する。そして、離型フィルム３３を吸着することによって、下型２９の型面に離型フィルム３３を密着させる。
次に、吸着やクランプ等の周知の方法によって、凹部２６を下に向けた封止前基板２７を上型２８の型面に保持（固定）する。ここで、上型２８の型面に封止前基板２７を保持する際には、各ＬＥＤチップ３と各副キャビティ３１との中心同士を位置合わせする。なお、下型２９とは対向しない位置において上型２８の型面に封止前基板２７を保持して、その後に上型２８を移動させて各ＬＥＤチップ３と各副キャビティ３１との中心同士を位置合わせしてもよい。
次に、図７（２）に示すように、全体キャビティ３２を、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂３４によって充填された状態にする。全体キャビティ３２に流動性樹脂３４を充填するには、常温で液状である樹脂（液状樹脂）を、ディスペンサ等を使用して全体キャビティ３２に滴下して供給する。なお、上型２８とは対向しない位置において全体キャビティ３２に液状樹脂を滴下し、その後に下型２９を移動させて各ＬＥＤチップ３と各副キャビティ３１との中心同士を位置合わせしてもよい。
次に、図８（１）に示すように、上型２８を下降させて上型２８と下型２９とを型締めすることによって各ＬＥＤチップ３を流動性樹脂３４に浸漬し、型締めした状態を維持して流動性樹脂３４を硬化させ、封止樹脂４を形成する。ここで、副キャビティ３１（図７（１）参照）において硬化した封止樹脂４がレンズ２０を構成する。その後に、上型２８を上昇させて上型２８と下型２９とを型開きする（図８（１）の矢印参照）。ここで、離型フィルム３３を使用しているので、下型２９の型面から封止体１４（図８（２）参照）を容易に離型させることができる。なお、型締めと型開きとを行うには、上型２８と下型２９とを垂直方向に相対的に移動させればよい。
ここまでの工程によって、図８（２）に示すように、複数の凹部２６（図７参照）のそれぞれにおいて、樹脂封止されたＬＥＤチップ３とそのＬＥＤチップ３に対して中心同士が位置合わせされたレンズ２０とを有する、封止体１４が完成する。そして、吸着を解除して上型２８から封止体１４を取り外す。その後に、適当な搬送手段を使用して、封止体１４を次工程に搬送する。
次に、図９（１）に示すように、吸着、粘着、クランプ等の周知の方法によって、切断装置のテーブル３５に、封止樹脂４を上に向けて封止体１４を保持（固定）する。その後に、切断装置の回転刃３６を使用して、各切断線１７において封止樹脂４と基板１５とを順次切断する。ここで、テーブル３５において各切断線１７に対応する位置に設けられた逃げ溝３７に回転刃３６の外縁が収容されるまで、切断が行われる。これにより、各切断線１７において封止体１４は完全に切断されて（フルカットされて）、各ＬＥＤパッケージ１９に個片化される。
ここまでの工程によって、図９（２）に示すように、封止体１４を各領域１６単位にフルカットすることによって、各ＬＥＤパッケージ１９を完成させることができる。なお、これまでの実施例１〜５において説明したＬＥＤパッケージを製造する場合に、本実施形態に係る樹脂封止発光体の製造方法を適用することができる。
本実施例によれば、基板１５の一方の面における複数の領域１６に各々凹部２６を設けて、それらの凹部２６に各々装着されたＬＥＤチップ３を、基板１５全体を対象にして一括して樹脂封止する。そして、必要に応じて１又は複数の領域１６を単位として個片化することによってＬＥＤパッケージを製造する。したがって、所望の寸法・形状を有するＬＥＤパッケージを効率よく製造することができる。
また、基板１５に装着された複数のＬＥＤチップ３を流動性樹脂３４に浸漬し、型締めした状態を維持して流動性樹脂３４を硬化させ、封止樹脂４を形成する。このことによって、ＬＥＤチップ３の側から見た流動性樹脂３４の流動を、図７（２）の上下方向における微小な距離にとどめることができる。したがって、ワイヤ１３に加えられる外力が減少するので、不良率を低減することができる。
なお、本実施例において全体キャビティ３２を流動性樹脂３４によって充填された状態にするには、次の方法を採ることもできる。それは、全体キャビティ３２に粉末状、顆粒状、塊状、円板状、円柱状、シート状等の樹脂材料を供給し、その樹脂材料を加熱して溶融させる方法である。そして、円板状、円柱状、又はシート状の樹脂材料を使用する場合には、全体キャビティ３２の寸法・形状に応じてそれらの樹脂材料の寸法・形状・数量を決定してもよい。これらの場合においても、上型２８とは対向しない位置において全体キャビティ３２に樹脂材料を供給し、その後に下型２９を移動させて各ＬＥＤチップ３と各副キャビティ３１との中心同士を位置合わせしてもよい。
また、封止樹脂４を形成する際には、まず平板レンズの部分を形成し、次に別の金型を使用して凸レンズの部分を形成することもできる。この場合には、平板レンズの部分と凸レンズの部分とをそれぞれ構成する材料を、適宜変えることができる。
また、下型２９において、主キャビティ３０を設けずに副キャビティ３１のみを設けてもよい。この場合には、図６に示されたように、周囲に連通部を持たないレンズ２０と外縁付近における露出部２２とを有するＬＥＤパッケージを製造することができる。また、図８（２）と図９（１）とに示された封止体１４においては、レンズ２０がそれぞれ独立して形成されるとともに、レンズ２０同士を連通する連通部が存在しないことになる。このことによって、ＬＥＤパッケージの製造工程における封止樹脂の消費量が削減される。また、ＬＥＤパッケージにおける不要な方向（図では水平方向に近い方向）への光の放射が抑制される。
また、レンズ２０として凸レンズを有するＬＥＤパッケージについて説明した。これに限らず、副キャビティ３１における型面に適当な加工を施すことによって、レンズ２０としてフレネルレンズを有するＬＥＤパッケージを製造することもできる。更に、副キャビティ３１の有無を問わず、全体キャビティ３２における型面全体にフレネルレンズに対応する微細なパターンを多数個設けることによって、封止樹脂４の表面に多数の超小型フレネルレンズを形成することもできる。また、レンズ２０として凹レンズを有するＬＥＤパッケージを製造することもできる。したがって、本実施例によれば、集光、光の拡散、及び平行光の放射という機能をそれぞれ有する異なるタイプのＬＥＤパッケージを製造することができる。
また、離型フィルム３３として、流動性樹脂３４に接触する側の面（図では上面）に微細なパターンを形成した離型フィルムを使用することもできる。この場合には、それらの微細なパターンが封止樹脂４の表面に転写されることによって、封止樹脂４の表面に微細なパターンを形成することができる。この場合には、離型フィルム３３は転写用の型としても機能する。
また、離型フィルム３３を使用して封止体１４を完成させることとした。このことに代えて、下型２９を構成する材料及び流動性樹脂３４のそれぞれの特性によっては、離型フィルム３３を使用せずに封止体１４を完成させることができる。また、ＬＥＤパッケージに加えられる外力が小さいような離型機構を採用した場合も、離型フィルム３３を使用せずに封止体１４を完成させることができる。
また、切断装置の回転刃３６を使用して、各切断線１７において封止体１４を完全に切断することとした。これに限らず、封止体１４を厚み方向の途中まで切削して（ハーフカットして）溝を形成し、その後に封止体１４に外力を加えて各ＬＥＤパッケージ１９に個片化してもよい。更に、回転刃、バンドソー、ワイヤソー、ウォータージェット、若しくはレーザ光のいずれかを、又はこれらを組み合わせて、使用してもよい。
また、ワイヤボンディングを使用して、ＬＥＤチップ３の電極と配線用パッド８とをワイヤ１３によって電気的に接続した。これに限らず、フリップチップボンディングを使用して、ＬＥＤチップ３の電極と配線用パッド８とを導電性材料によって電気的に接続してもよい。なお、フリップチップボンディングによる電気的な接続には、金やはんだ等からなるバンプ、導電性接着剤、異方性導電膜等の導電性材料を使用することができる。
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
図１（１）は実施例１に係る樹脂封止発光体を、図１（２）は図１（１）の樹脂封止発光体の製造工程における中間体である封止体を、それぞれ示す正面縦断面図である。 図２（１）は実施例２に係る樹脂封止発光体を、図２（２）は図２（１）の樹脂封止発光体の製造工程における中間体である封止体を、それぞれ示す正面縦断面図である。 図３は、実施例３に係る樹脂封止発光体を示す正面縦断面図である。 図４（１）は実施例４に係る樹脂封止発光体を、図４（２）は本実施例の第１の変形例を、それぞれ示す正面縦断面図である。 図５（１）は実施例４の第２の変形例を示す正面縦断面図であり、図５（２）は図５（１）の樹脂封止発光体の右縦断面図である。 図６（１）は実施例５に係る樹脂封止発光体を示す正面縦断面図、図６（２）は図６（１）の樹脂封止発光体の右縦断面図である。 図７は、実施例６に係る樹脂封止発光体の製造方法において、流動性樹脂によってキャビティが充填された状態になっている下型に対向して、複数のＬＥＤチップが装着された基板を配置するまでの工程を示す縦断面図である。 図８は、実施例６に係る樹脂封止発光体の製造方法において、流動性樹脂が硬化して封止体が形成されるまでの工程を示す縦断面図である。 図９は、実施例６に係る樹脂封止発光体の製造方法において、封止体が切断されてＬＥＤパッケージが完成するまでの工程を示す縦断面図である。
符号の説明
１Ａ，１Ｂ，１９，２１，２３，２５ ＬＥＤパッケージ（樹脂封止発光体）
２ 基板（回路基板）
３ ＬＥＤチップ
４ 封止樹脂
５ 設置用パターン
６ 接続部
７ 放熱用パターン
８ 配線用パッド
９ 斜面
１０ 配線用パターン（光反射部）
１１ 接続部
１２ 外部端子
１３ ワイヤ（導電性材料）
１４ 封止体（樹脂封止発光体）
１５ 基板（回路基板）
１６ 領域
１７ 切断線
１８ 曲面
２０ レンズ
２２ 露出部
２４ 接続部
２６ 凹部
２７ 封止前基板
２８ 上型
２９ 下型
３０ 主キャビティ
３１ 副キャビティ
３２ 全体キャビティ（キャビティ）
３３ 離型フィルム（フィルム）
３４ 流動性樹脂
３５ テーブル
３６ 回転刃
３７ 逃げ溝

Claims (12)

  1. 複数の領域を有する回路基板と、該回路基板の一方の面において前記複数の領域に各々設けられた凹部と、前記凹部に各々装着された１又は複数のＬＥＤチップと、少なくとも前記凹部を覆うようにして設けられた透光性の封止樹脂とを有する樹脂封止発光体であって、
    前記凹部の底面に設けられ前記１若しくは複数のＬＥＤチップが設置される１の設置用パターン又は前記複数のＬＥＤチップが各々設置される複数の設置用パターンと、
    前記凹部の側面に設けられた斜面と、
    前記斜面に設けられた光反射部と、
    前記１又は複数のＬＥＤチップに対して電気信号を授受する目的で前記凹部の底面に設けられた配線用パッドと、
    前記１又は複数のＬＥＤチップに設けられた電極と前記配線用パッドとを電気的に接続する導電性材料と、
    前記樹脂封止発光体と外部機器とを電気的に接続する目的で前記回路基板の他方の面又は前記一方の面に設けられた外部端子と、
    前記配線用パッドと前記外部端子とを電気的に接続する配線用パターンと、
    前記１又は複数のＬＥＤチップにおいて生成された熱を前記樹脂封止発光体の外部に逃がす目的で設けられた１又は複数の放熱用パターンとを備えるとともに、
    前記１又は複数の放熱用パターンは前記１の設置用パターン又は前記複数の設置用パターンに接続されていることを特徴とする樹脂封止発光体。
  2. 請求項１記載の樹脂封止発光体において、
    前記樹脂封止発光体は、前記複数の領域からなる部分が個片に個片化されることによって形成され、
    前記個片は前記複数の領域の全部若しくは一部からなる複数の領域又は一部からなる１の領域に相当することを特徴とする樹脂封止発光体。
  3. 請求項１又は２記載の樹脂封止発光体において、
    前記回路基板はシリコン基板、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板のいずれか１つからなることを特徴とする樹脂封止発光体。
  4. 請求項１−３のいずれか１つに記載の樹脂封止発光体において、
    前記光反射部は金属層からなることを特徴とする樹脂封止発光体。
  5. 請求項１−４のいずれか１つに記載の樹脂封止発光体において、
    前記領域において前記封止樹脂からなるレンズが設けられていることを特徴とする樹脂封止発光体。
  6. 請求項１−５のいずれか１つに記載の樹脂封止発光体において、
    前記１又は複数のＬＥＤチップから前記封止樹脂を介して放射される光は実質的に白色光であり、
    前記白色光は、異なる波長の光を各々放射する複数のＬＥＤチップが前記１又は複数の設置用パターンに装着されることによって、又は、所定の波長の光を放射する前記１又は複数のＬＥＤチップが前記１又は複数の設置用パターンに装着されるとともに前記封止樹脂に所定の蛍光体が混入されることによって得られることを特徴とする樹脂封止発光体。
  7. 複数の領域を有する回路基板と、該回路基板の一方の面において前記複数の領域に各々設けられた凹部と、該凹部の底面に設けられた１又は複数の設置用パターンと、前記１の設置用パターンに装着された１若しくは複数のＬＥＤチップ又は前記複数の設置用パターンに各々装着された１のＬＥＤチップと、前記凹部の底面に設けられた配線用パッドと、前記１又は複数のＬＥＤチップに設けられた電極と前記配線用パッドとを電気的に接続する導電性材料と、外部機器との間で電気信号を授受する目的で前記回路基板の他方の面又は前記一方の面に設けられた外部端子と、前記配線用パッドと前記外部端子とを電気的に接続し光反射部を兼ねる配線用パターンと、少なくとも前記凹部を覆うようにして設けられた透光性の封止樹脂とを有する樹脂封止発光体を製造する樹脂封止発光体の製造方法であって、
    上型と下型とからなる成形型を準備する工程と、
    前記凹部を下向きにして前記回路基板を前記上型に保持する工程と、
    前記下型に設けられたキャビティを透光性の流動性樹脂によって充填された状態にする工程と、
    前記上型と前記下型とを相対向するように配置する工程と、
    前記上型と前記下型とを型締めすることによって前記回路基板の前記一方の面における複数のＬＥＤチップを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
    前記上型と前記下型とが型締めされた状態において前記流動性樹脂を硬化させて前記封止樹脂を一括して形成することによって封止体を形成する工程と、
    前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
    前記封止体を取り出す工程と、
    前記封止体を個片に個片化する工程とを備えるとともに、
    前記個片は前記複数の領域の全部若しくは一部からなる複数の領域又は一部からなる１の領域に相当し、
    前記個片が前記樹脂封止発光体を構成し、
    前記１又は複数の設置用パターンは前記回路基板に設けられた１又は複数の放熱用パターンに接続され、
    前記１又は複数の放熱用パターンは前記１又は複数のＬＥＤチップにおいて生成された熱を前記樹脂封止発光体の外部に逃がす目的で設けられていることを特徴とする樹脂封止発光体の製造方法。
  8. 請求項７記載の樹脂封止発光体の製造方法において、
    前記個片化する工程では、回転刃、バンドソー、ワイヤソー、ウォータージェット、又はレーザ光を使用することを特徴とする樹脂封止発光体の製造方法。
  9. 請求項７又は８に記載の樹脂封止発光体の製造方法において、
    前記回路基板はシリコン基板、樹脂ベース基板、金属ベース基板、又はセラミックベース基板のいずれか１つからなることを特徴とする樹脂封止発光体の製造方法。
  10. 請求項７−９のいずれか１つに記載の樹脂封止発光体の製造方法において、
    前記封止体を形成する工程では、前記複数の領域の各々において前記封止樹脂からなるレンズを形成することを特徴とする樹脂封止発光体の製造方法。
  11. 請求項７−１０のいずれか１つに記載の樹脂封止発光体の製造方法において、
    前記１又は複数のＬＥＤチップから前記封止樹脂を介して放射される光は実質的に白色光であり、
    前記白色光は、異なる波長の光を各々放射する複数のＬＥＤチップを前記１又は複数の設置用パターンに装着することによって、又は、所定の波長の光を放射する前記１又は複数のＬＥＤチップを前記１又は複数の設置用パターンに装着するとともに前記封止樹脂に所定の蛍光体を混入することによって得られることを特徴とする樹脂封止発光体の製造方法。
  12. 請求項７−１１のいずれか１つに記載の樹脂封止発光体の製造方法において、
    前記キャビティを前記流動性樹脂によって充填された状態にする工程の前に、前記キャビティにおける型面に沿ってフィルムを張設する工程を備えることを特徴とする樹脂封止発光体の製造方法。
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