JP5672714B2 - Ｌｅｄ発光素子用リードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）発光素子（ＬＥＤチップ）を搭載するＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法に関する。

半導体集積回路やＬＥＤ発光素子等の電子素子を搭載するためのリードフレームは、Ｆｅ−ＮｉやＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金薄板からなるリードフレーム用金属材料を、その片面または両面から塩化第二鉄等のエッチング液を用いてフォトエッチング加工をして製造される。このようにして製造されるリードフレームは、半導体集積回路やＬＥＤ素子を搭載するためのパッド部と、該パッド部とは絶縁状態に離反され、ＬＥＤ発光素子との接続及び外部基板との電気的接続を行なうリード部とを備えた構成とされる。

従来、上記のようなＬＥＤ発光素子を搭載するリードフレームとしては、光を効率的に取り出すべく、ＬＥＤ発光素子から放射された光を反射するリフレクター部を備えたものが知られている。このリフレクター部は、ＬＥＤ発光素子を周囲から取り囲むように配置されたすり鉢状をなしており、ＬＥＤ発光素子の設置箇所から離間するに従って拡径する円錐面状の反射面を備えている。この反射面によってＬＥＤ発光素子から放射された光を反射することにより、光の利用効率の向上が図られる。

このようなリフレクター部は、形成方法によってその構成が異なるが、ＬＥＤ発光素子から発せられた光を外部に多く放出すべく、反射面に対してメッキ加工を施したものや、該反射面に対して高反射性を有するセラミックインクを塗布したものがある。
このリフレクター部を有するリードフレームを簡便かつ安価に作製する方法は広く検討されており（例えば特許文献１〜３参照）、照明を初め電子部品等に広く利用されている。

特開２００６−２４５０３２号公報 特開２００６−２５３２２９号公報 特開２００６−１３１４４号公報

ところで、上記従来のリフレクター部を備えたリードフレームにおいては、パッド部及びリード部を備える部材は金属材料で成形される一方、反射面を有するリフレクター部は例えばセラミックス等の絶縁材料を用いて別途成形される。そして、これらを接着剤等で張り合わせることによって、ＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造している。

また、他の製造方法として、上記パッド部、リード部及びリフレクター部を同一の金属材料から一体的に成形する手法もある。この場合、これらパッド部、リード部及びリフレクター部を電気的に独立させるため、予め金属材料に絶縁材料を接着剤等で張り合わせた複合基板を作製し、当該複合基板に対してプレス工法を施すことによってリードフレームを製造する。したがって、使用する材料点数及び工程数が多くなり生産コストが増加してしまうという問題がある。

さらに、上記２つの製造方法では、いずれも接着剤を用いた張り合わせを含んでいるため、当該張り合わせ部分における剥離等が生じるおそれがあり、製品としての信頼性に乏しいという欠点があった。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、信頼性を向上させることができるとともに生産コストを低廉に抑えることが可能なリフレクター部を備えたＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は以下の手段を提供している。
即ち、本発明に係るＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ発光素子が搭載される搭載面を有するパッド部と、前記ＬＥＤ発光素子と電気的に接続される接続面を有するリード部と、前記搭載面と前記接続面とを環状に取り囲むとともに、これら搭載面及び接続面から離間するに従って漸次拡径する円錐面状の反射面を備えたリフレクター部と、前記パッド部、前記リード部及び前記リフレクター部との間にトランスファーモールド法により充填された絶縁樹脂とを備え、前記パッド部、前記リード部及び前記リフレクター部が同一の金属材料から成形されているＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法であって、金属板の第一面に施した第一パターン加工によって凹溝を形成し、該凹溝により前記金属板の前記第一面側にパッド部形成領域、リード部形成領域及びリフレクター部形成領域を区画形成する第一パターン工程と、前記凹溝に前記絶縁樹脂をトランスファーモールド法により充填する樹脂充填工程と、前記第一面の反対側の第二面に第二パターン加工を施すことにより円錐台形状の凹部を形成して前記絶縁樹脂を露出させる第二パターン工程とを備えることを特徴とする。

このような特徴のＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法によれば、パッド部、リード部及びリフレクター部を同一の金属材料により一度に成形することができるため、生産性を向上させることができる。また、熱伝導性の高い金属を用いることで放熱性を向上させることが可能となる。
また、パッド部、リード部及びリフレクター部の間には絶縁樹脂が充填されており、即ち、この充填された絶縁樹脂によってパッド部、リード部及びリフレクター部が電気的に独立されるとともに固定一体化された構成のため、絶縁状態を維持しながら各部材の一体性を高めることができる。したがって、これら各部材が互いに剥離することはなく、耐久性を高めて信頼性を向上させることが可能となる。

このような特徴のＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法によれば、第一パターン加工工程、樹脂充填工程及び第二パターン加工工程の３点の工程でもって、上記ＬＥＤ発光素子用リードフレームを確実かつ簡便に製造することができる。したがって、生産コストを低減させながら、信頼性の優れたＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造することが可能となる。特に、接着剤を用いた接合工程を含まないでため、リフレクター部が剥離等することなく、耐久性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法においては、前記第一パターン工程が、前記第一面における前記パッド部形成領域、前記リード部形成領域及び前記リフレクター部形成領域を形成すべき箇所にレジストを塗布した後に、該レジストをマスクとして施すエッチング処理を行う工程であるが好ましい。
これによって、パッド部、リード部及びリフレクター部となるパッド部形成領域、リード部形成領域及びリフレクター部形成領域を容易かつ確実に形成することができる。

さらに、本発明に係るＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法においては、前記第二パターン工程が、前記第二面における前記凹部を形成すべき箇所の周囲にレジストを塗布した後に、該レジストをマスクとして施すエッチング処理を行う工程であることが好ましい。
これにより、反射面を備えた凹部を容易かつ確実に形成することができる。

本発明に係るＬＥＤ発光素子用リードフレーム及びＬＥＤパッケージによれば、リフレクター部の剥離等を防止することができるため、製品としての信頼性を向上させることができる。また、パッド部、リード部及びリフレクター部を同一の金属材料を用いて一度に成形することができるため、生産性を向上させることができる。
また、本発明に係るＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法によれば、上記のように信頼性の高いＬＥＤ発光素子用リードフレームを簡便かつ確実に製造することができる。

実施形態に係るＬＥＤ発光素子用リードフレームの上面図である。 実施形態に係るＬＥＤ発光素子用リードフレームの下面図である。 （ａ）は図１のＸ１−Ｘ１断面図、（ｂ）は図１のＸ２−Ｘ２断面図である。 図１のＹ−Ｙ断面図である。 実施形態に係るＬＥＤパッケージにおける図１のＹーＹ断面図に対応する図である。 ＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法における第一パターン加工工程及び樹脂充填工程を説明する図である。 ＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法における第二パターン加工工程を説明する図である。 多面付けリードフレームの平面図である。

以下、実施形態に係るＬＥＤ発光素子用リードフレーム、ＬＥＤパッケージの実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１から図４に示すように、ＬＥＤ発光素子用リードフレーム（以下、単にリードフレームと称する）８０は、パッド部２と、リード部３と、リフレクター部４と、絶縁樹脂５とから構成されている。

パッド部２は、金属合金製の部材であって、後述するＬＥＤ発光素子１０を搭載する役割を有している。このパッド部２は、上方を向く表面（上面）がＬＥＤ発光素子１０を搭載するための搭載面Ａとされており、該搭載面Ａの反対側に位置して下方を向く裏面（下面）はパッド放熱面Ｂとされている。これら搭載面Ａ及びパッド放熱面Ｂは互いに平行をなし、それぞれ絶縁樹脂５から露呈して配されている。

該パッド放熱面Ｂは、ＬＥＤ発光素子１０から発生する駆動熱や該ＬＥＤ発光素子１０の周囲環境条件から熱を放散させる放熱部として機能する。なお、このパッド部２における搭載面Ａとパッド放熱面Ｂとを接続する面は、パッド側面２ａとされている。

リード部３は、パッド部２と同一の金属合金製の部材であって、ＬＥＤ発光素子１０に電力を供給する回路としての役割を備えている。このリード部３は、上記パッド部２の水平方向に所定間隔離間した位置に配置されており、本実施形態においては、パッド部２を水平方向から挟むようにして一対が配置されている。

リード部３は、上記パッド部２と同様の厚みを有しており、該リード部３の表面（上面）が、ＬＥＤ発光素子１０に電気的に接続される接続面Ｃとされ、接続面Ｃの反対側の裏面（下面）が、リード部３において発生する熱を放熱する放熱部として機能するリード放熱面Ｄとされている。これら接続面Ｃ及びリード放熱面Ｄは互いに平行をなし、それぞれ絶縁樹脂５から露呈して配されている。なお、このリード部３における接続面Ｃとリード放熱面Ｄとを接続する面は、リード側面３ａとされている。

また、図４に示すように、搭載面Ａと接続面Ｃとはリードフレーム８０の表面側において同一平面上に配置されており、パッド放熱面Ｂとリード放熱面Ｄとはリードフレーム８０の裏面側において同一平面上に配置されている。

リフレクター部４は、パッド部２及びリード部３と同一の金属合金製の部材であって、外形略四角形板状をなし、その中央には板厚方向に貫通する円形孔が形成されている。この円形孔の内周面における下方側の部分は、充填された絶縁樹脂５が接触する樹脂接触内周面４ａとされている。この樹脂接触内周面４ａの上下方向（板厚方向）の寸法は、上記パッド部２及びリード部３と略同一とされており、この樹脂接触内周面４ａの内側に上記パッド部２及びリード部３が樹脂接触内周面４ａと離間した状態で配置されている。

このリフレクター部４の円形孔の内周面における樹脂接触内周面４ａのさらに上方には、該樹脂接触内周面４ａから一段拡径するとともに上方に向かうに従って一定の傾斜率で漸次拡径していく円錐面状の反射面４ｂが形成されている。なお、樹脂接触内周面４ａと反射面４ｂとの境界における段部は、上記搭載面Ａ及び接続面Ｃと略面一の環状面４ｃとされている。このようにして、リフレクター部４は、搭載面Ａと接続面Ｃとの側方周囲から、これら搭載面Ａ及び接続面Ｃから離間するに従って拡径する反射面４ｂが取り囲んだ配置関係をなしている。

なお、搭載面Ａ、接続面Ｃ、反射面４ｂ及び環状面４ｃには、メッキ層８が積層されていることが好ましい。このメッキ層８としては、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等の中から用途に合わせて自由に選択することができるが、特に銀メッキを採用することが好ましい。また、このメッキ層８を形成するのに先立って、搭載面Ａ、接続面Ｃ、反射面４ｂ及び環状面４ｃに対して耐熱性及び熱拡散性に優れたニッケルメッキ等の下地メッキを行なってもよい。

絶縁樹脂５は、リフレクター部４における樹脂接触内周面４ａ内において、パッド部２及びリード部３を封止するようにして例えばトランスファーモールド法によって充填されている。これによって、リフレクター部４、パッド部２及びリード部３はそれぞれ絶縁状態にて離反して固定一体化されている。この絶縁樹脂５としては、熱伝導率上昇のためのフィラー等の添加物が混入された白色樹脂が採用されている。また、この絶縁樹脂５によって光を反射して当該光を外部に効率良く取り出すため、採用される白色樹脂としては、高い光拡散性を有するとともに、耐熱性、耐光性に優れ、高熱伝導性を備えていることが好ましい。

また、この絶縁樹脂５はパッド部２におけるパッド側面２ａ、リード部３におけるリード側面３ａ及びリフレクター部４における樹脂接触内周面４ａにのみに接触しており、これにより、パッド部２の搭載面Ａとリード部３の接続面Ｃは上方に露呈し、パッド部２のパッド放熱面Ｂとリード部３のリード放熱面Ｄとは下方に露呈している。この絶縁樹脂５における上方を向く面は、搭載面Ａ及び接続面Ｃと面一かこれら搭載面Ａ及び接続面Ｃよりも僅かに上方に向かって突出した樹脂表面５ａとされており、絶縁樹脂５における下方を向く面は、パッド放熱面Ｂ及びリード放熱面Ｄと面一の樹脂裏面５ｂとされている。

このようにして、本実施形態のリードフレーム８０は、ＬＥＤ発光素子１０が搭載される搭載面Ａを有するパッド部２と、搭載面Ａと面一に配置されてＬＥＤ発光素子１０と電気的に接続される接続面Ｃを有するリード部３と、搭載面Ａと接続面Ｃとを環状に取り囲み、これら搭載面Ａ及び接続面Ｃから離間するに従って、即ち、上方に向かうに従って漸次拡径する円錐面状の反射面４ｂを備えたリフレクター部４と、パッド部２、リード部３及びリフレクター部４との間にそれぞれ充填された絶縁樹脂５とを備えた構成とされている。換言すれば、リードフレーム８０の上部に反射面４ｂを備えた凹部７０が形成され、当該凹部７０の底面に搭載面Ａ及び接続面Ｃが配置された構成とされている。

次に実施形態に係るＬＥＤパッケージ１００について図５を参照して説明する。
図５に示すように、ＬＥＤパッケージ１００は、上記説明したリードフレーム８０と、ＬＥＤ発光素子１０と、透明樹脂１２とを備えている。

ＬＥＤ発光素子１０は、搭載面Ａ上に搭載されるとともに一対のリード部３の接続面Ｃに対して金属製のワイヤー１０ａを介したワイヤーボンディングにより電気的に接続されており、リード部３に通電されることにより電力供給を受けて発光するように構成されている。なお、このＬＥＤ発光素子１０はワイヤーボンディングにより接続面Ｃに接続される他、ＬＥＤ発光素子１０に形成された接続用電極及び半田等を介したチップボンディングによって接続面Ｃに接続される構成であってもよい。

また、透明樹脂１２は、リフレクター部４の反射面４ｂの内側、即ち、反射面４ｂを内周面、樹脂表面５ａを底部とした凹部７０内に層状に充填された樹脂であって、搭載面Ａ、接続面Ｃ及びＬＥＤ発光素子１０を封止する役割を有している。

本実施形態においては、透明樹脂１２として、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフタルアミド等を用いることができ、これらのうちの２種又は３種以上の混合系を用いてもよい。
なお、当該透明樹脂１２は透明な樹脂から構成されているため、ＬＥＤ発光素子１０を封止したとしてもＬＥＤ発光素子１０から放射される光を外部に導くことができるようになっている。また、この透明樹脂１２は層状に限られず、例えばドーム状であってもよい。

次に、実施形態に係るリードフレーム８０及びＬＥＤパッケージ１００の製造方法について図６及び図７を参照して説明する。
まず、Ｆｅ−Ｎｉ等の合金薄膜やＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金薄膜からなるリードフレーム用金属材料としての金属板２０を用意する（図６（ａ））。そして、この金属板２０に対して第一パターン加工工程を施す。

この第一パターン加工工程としては、まず、金属板２０の第一面（図６における上側を向く面）２０ａにフォトレジスト（感光性樹脂）を塗布してレジスト層２１を形成し、当該レジスト層２１へのパターン露光、現像処理及び必要に応じて硬膜処理を施すことによって、所定のレジストパターンを形成する。この際、第一面２０ａの反対側に位置する第二面２０ｂにもレジスト層２１を形成してもよい。

次いで、塩化第二鉄等のエッチャントを用いて、レジスト層２１の非形成部分に対してフォトエッチング加工を施す。これにより、金属板２０の第一面に所定の凹溝２２が形成されるとともに、この凹溝２２によって、パッド部２を形成すべき箇所にパッド部形成領域２３、リード部３を形成すべき箇所にリード部形成領域２４、及び、リフレクター部４を形成すべき箇所にリフレクター部形成領域２５がそれぞれ区画形成され（図６（ｃ）参照）、第一パターン加工工程が終了する。

その後、樹脂充填工程として、凹溝２２内に、トランスファーモールド等の工法を用いて絶縁樹脂５を金属板２０の第一面２０ａと面一になるまで充填する。この絶縁樹脂５としては、高反射率、高耐熱性、高耐光性を維持するためのフィラー等の添加剤が含有された組成のエポキシ樹脂等の白色樹脂を採用することが望ましい。

この絶縁樹脂５が硬化した後、第一面２０ａに対して腐食防止用のフィルム２６を塗布し金属板２０を反転させるとともに、第二面２０ｂに対して第二パターン加工工程を施す。この第二パターン加工工程としては、まず、金属板２０の第二面２０ｂにおける外縁部にレジスト層２７を塗布する（図７（ａ））。

そして、第二面２０ｂにおけるレジスト層２７の非形成部分に対して、塩化第二鉄や酸第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工し、金属板２０を第二面２０ｂ側から溶解して凹部７０を形成する。このエッチング加工は、絶縁樹脂５が第二面２０ｂ側に露出するまで施される。これによって、パッド部形成領域２３、リード部形成領域２４及びリフレクター部形成領域２５がそれぞれ絶縁樹脂５によって電気的に独立させられ、それぞれパッド部２、リード部３及びリフレクター部４が形成される。また、このリフレクター部４には、パッド部２の搭載面Ａ及びリード部３の接続面Ｃから上方に向かって広がるように設計された円錐面状をなす反射面４ｂが形成される（図７（ｂ））。

その後、搭載面Ａ、接続面Ｃ及び反射面４ｂに対して銀メッキ等のメッキ加工を施してメッキ層８を形成する（図７（ｃ））。この際、耐熱拡散性に優れたＮｉメッキ等の下地メッキを行ってもよい。そして、第二面２０ｂのレジスト層２７と第一面２０ａのフィルム２６を除去することで、図４に示すリードフレーム８０が完成する。

次いで、このリードフレーム８０を用いてＬＥＤパッケージ１００を製造する際には、搭載面ＡにＬＥＤ発光素子１０を搭載し、該ＬＥＤ発光素子１０をワイヤー１０ａを介してリード部３の接続面Ｃにワイヤーボンディングを行った後、反射面４ｂの内側に透明樹脂１２を充填し硬化させる。そこれによって、図５に示すようなＬＥＤパッケージ１００が完成する。

なお、本実施形態のＬＥＤパッケージ１００においては、ＬＥＤ発光素子１０が透明樹脂１２内に埋設された状態で発光するため、該ＬＥＤ発光素子１０から発せられた光を透明樹脂１２から外側に効率よく取り出すにあたり、高い利得性を持たせることが重要となる。そのため、透明樹脂１２としては、例えば、ポリメチルアクリレート樹脂のような光透過性の高いアクリル系樹脂等を選定することが必要なのはもちろんであるが、絶縁樹脂５及びメッキ層８表面との密着が高いことが望ましい。

このように製造されるリードフレーム８０及びＬＥＤパッケージ１００においては、図５に示すように一対のリード部３に通電してＬＥＤ発光素子１０に電力を供給すると、ＬＥＤ発光素子１０が発光する。これによりＬＥＤ発光素子１０から放射される光は、直接的に正面方向（図５おける上方向）に進行し、又は、反射面４ｂにおける反射を介して正面方向に進行する。

そして、本実施形態のリードフレーム８０は、上述のようにパッド部２、リード部３及びリフレクター部４が同一の金属板２０により形成されているため、一の金属板２０により一度にパッド部２、リード部３及びリフレクター部４を成形することができる。これによって生産工程の簡略化を図り、リードフレーム８０の生産性を向上させることが可能となる。また、熱伝導性の高い金属板２０を用いてこれらパッド部２、リード部３及びリフレクター部４を成形することで放熱性を向上させることが可能となる。

さらに、パッド部２、リード部３及びリフレクター部４の間に絶縁樹脂５が充填されており、この充填された絶縁樹脂５によってパッド部２、リード部３及びリフレクター部４が電気的に独立されるとともに固定一体化された構成のため、各部材の一体性を高めることができる。したがって、これらパッド部２、リード部３及びリフレクター部４が互いに剥離することはなく、リードフレーム８０の製品としての信頼性を向上させることが可能となる。

また、搭載面Ａ、接続面Ｃ、反射面４ｂ及び環状面４ｃにメッキ層８が積層されているため、光の反射率を向上させることができる。したがって、ＬＥＤ発光素子１０から放出される光の利用効率を向上させることが可能となる。

さらに、絶縁樹脂５が白色樹脂であることから、絶縁樹脂５表面における光の反射率を向上させることができ、ＬＥＤ発光素子１０から放出される光の利用効率をより一層向上させることが可能となる。

また、上記のリードフレーム８０の製造方法によれば、第一パターン加工工程、樹脂充填工程及び第二パターン加工工程の３点の工程でもって、上記リードフレーム８０を確実かつ簡便に製造することができる。したがって、生産コストを低減させながら、信頼性の優れたリードフレーム８０を製造することが可能となる。
また、特に、第一パターン加工工程と第二パターン加工工程とは、一般的なフォトエッチング法にて安価に施すことができるため、リードフレーム８０及びＬＥＤパッケージ１００の供給コストを低廉に抑えることが可能となる。さらに、接着剤を使用した接合等を含んでいないため、リフレクター部４の剥離の問題が生じることもない。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的思想を逸脱しない限り、これらに限定されることはなく、多少の設計変更等も可能である。
例えば、ＬＥＤパッケージ１００を製造するに当たっては、図８に示すように、一のパッド部２と一対のリード部３とからなる単位フレーム６０が、枚葉状あるいは帯状の金属材料に対して縦横の二次元方向に多面付け配列されることで構成された多面付けリードフレーム５０を用いて製造してもよい。

この場合、１単位のフレームの複数単位を多面付けして、フォトエッチングにて製造された平坦状のフレームは、片面ずつエッチングを行い、パッド部２及びリード部３を電気的に離反した状態にすべく絶縁樹脂５及び透明樹脂１２によって保持する。これにより、搭載面Ａ、パッド放熱面Ｂ、接続面Ｃ及びリード放熱面Ｄがそれぞれ露呈し、多面付けされたＬＥＤパッケージ１００が形成される。そして、その後、多面付けされたＬＥＤパッケージ１００を切断し、それぞれ切り離すことで１単位のＬＥＤパッケージ１００が得ることができる。これにより、より一層生産効率を向上させることができる。

２ パッド部
２ａ パッド側面
３ リード部
３ａ リード側面
４ リフレクター部
４ａ 樹脂接触内周面
４ｂ 反射面
４ｃ 環状面
５ 絶縁樹脂
５ａ 樹脂表面
５ｂ 樹脂裏面
８ メッキ層
１０ ＬＥＤ発光素子
１０ａ ワイヤー
１２ 透明樹脂
２０ 金属板
２０ａ 第一面
２０ｂ 第二面
２１ レジスト層
２２ 凹溝
２３ パッド部形成領域
２４ リード部形成領域
２５ リフレクター部形成領域
２６ フィルム
２７ レジスト層
５０ 多面付けリードフレーム
６０ 単位フレーム
７０ 凹部
８０ ＬＥＤ発光素子用リードフレーム（リードフレーム）
１００ ＬＥＤパッケージ
Ａ 搭載面
Ｂ パッド放熱面
Ｃ 接続面
Ｄ リード放熱面

Claims (3)

1. ＬＥＤ発光素子が搭載される搭載面を有するパッド部と、
   前記ＬＥＤ発光素子と電気的に接続される接続面を有するリード部と、
   前記搭載面と前記接続面とを環状に取り囲むとともに、これら搭載面及び接続面から離間するに従って漸次拡径する円錐面状の反射面を備えたリフレクター部と、
   前記パッド部、前記リード部及び前記リフレクター部との間にトランスファーモールド法により充填された絶縁樹脂とを備え、
   前記パッド部、前記リード部及び前記リフレクター部が同一の金属材料から成形されているＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法であって、
   金属板の第一面に施した第一パターン加工によって凹溝を形成し、該凹溝により前記金属板の前記第一面側にパッド部形成領域、リード部形成領域及びリフレクター部形成領域を区画形成する第一パターン工程と、
   前記凹溝に前記絶縁樹脂をトランスファーモールド法により充填する樹脂充填工程と、
   前記第一面の反対側の第二面に第二パターン加工を施すことにより円錐台形状の凹部を形成して前記絶縁樹脂を露出させる第二パターン工程とを備えることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法。
2. 前記第一パターン工程が、前記第一面における前記パッド部形成領域、前記リード部形成領域及び前記リフレクター部形成領域を形成すべき箇所にレジストを塗布した後に、該レジストをマスクとして施すエッチング処理を行う工程であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法。
3. 前記第二パターン工程が、前記第二面における前記凹部を形成すべき箇所の周囲にレジストを塗布した後に、該レジストをマスクとして施すエッチング処理を行う工程であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法。

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