JP2011192930A - 基板、基板の製造方法及び灯具 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い反射率、放熱性、耐電圧性及び加工性を有する基板、基板の製造装置及び灯具を提供すること。
【解決手段】灯具100に用いられる複数のLED111が実装される基板1を、アルミナセラミックスで形成され、その上面にLED111が設けられるダイボンディング部11を有するアルミナ層22と、アルミナ層22と隣接して設けられた絶縁層23と、を樹脂材料で形成された接着層27により接着し、絶縁層23上の一部にLED111とワイヤ115により接続されるワイヤボンディング部12を設ける構成とする。
【選択図】 図3
【解決手段】灯具100に用いられる複数のLED111が実装される基板1を、アルミナセラミックスで形成され、その上面にLED111が設けられるダイボンディング部11を有するアルミナ層22と、アルミナ層22と隣接して設けられた絶縁層23と、を樹脂材料で形成された接着層27により接着し、絶縁層23上の一部にLED111とワイヤ115により接続されるワイヤボンディング部12を設ける構成とする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、発光素子が実装される基板、基板の製造方法、及び、この基板を用いた灯具に関する。
昨今、照明機器に用いられるヘッドランプ、バックライト、電球等の灯具において、白熱電球や蛍光ランプ等だけでなく、発光素子、例えば発光ダイオード(Light-Emitting diode:LED)を用いた灯具の利用も増加している。LEDを用いた灯具は、白熱電球や蛍光ランプに比べて小電力や長寿命等の効果を有する。
このようなLEDを用いた灯具は、その内部に、複数のLEDが基板に実装された基板パッケージにより構成されている。具体的には、LEDを用いた灯具は、基板パッケージが、口金と点灯回路等を介して電気的に接続される。また、灯具は、グローブ内に設けられた取付面にねじ止め等により基板パッケージが取り付けられる。
この基板パッケージは、例えば、LEDのパッケージ品が複数基板に実装されたものや、プリント配線板等の基板に複数のLEDが直接実装された所謂COB(Chip On Board)実装を行ったものが用いられる。
なお、COB実装を行った基板パッケージは、LEDパッケージ品を実装した基板パッケージに比べ、小型化及び高出力化が可能となる。このため、近年では、灯具は、COB実装によりLEDを基板に実装した基板モジュールが多用される。
このようなLEDを用いた灯具は、その使用によりLEDが高温となると、光束の減少やLEDの劣化の原因となる。このため、LEDには、高い放熱性が要求される。
そこで、高い放熱性を得るために、配線パターンに複数列のLEDを実装する際に、実装するLEDの側面が互いに対向しないように、LEDをちどり状に配置する技術が知られている(例えば特許文献1参照)。
また、LEDを用いた灯具には、LEDを実装する基板の要件として、高い放熱性だけでなく、高い耐電圧性、反射率、加工性、及び、低コスト等の他の要件の要求もある。
そこで、基板として、金属ベース基板又はアルミナセラミック基板等が用いられる。これら金属ベース基板及びアルミナセラミック基板を簡単に説明する。
金属ベース基板は、例えば、アルミベース基板である。このアルミベース基板は、薄板状のAl板上に、主材料を樹脂材料、例えばエポキシ樹脂にAl2O3が配合された絶縁層が設けられる。アルミベース基板は、この絶縁層上の一部に、配線パターンをCu層により形成し、且つ、絶縁層上の他部に、白色ソルダレジストを形成する。また、アルミベース基板は、LEDを実装するダイボンディング部及びCu層に銀メッキ、例えばNi−Al層が形成される。このようなアルミベース基板は、Ni−Al層上にLEDが実装される。
このアルミベース基板等の金属ベース基板は、金属の基板及び樹脂材料を取材とする絶縁層を用いるため、比較的大きい形状(大判形状)とすることが可能となる。また、アルミベース基板は、金属及び樹脂材料で形成されているため、灯具に取り付けるためのねじ孔の穿孔等の基板の加工性がよく、この加工による基板の破損を防止できる効果を有する。
これに対し、アルミナセラミック基板は、アルミナセラミックスで形成され、その上面に配線パターンをCu層で形成し、このCu層上にNi−Au層が表面処理により形成する。また、アルミナセラミック基板は、その上面にシリコン等により直接LEDを固定させ、配線パターンとボンディングワイヤ等で接続することで、LEDが実装される。このようなアルミナセラミック基板は、その基板自体が白色であるため、その高い光の反射率を有する。
しかし、上述した基板では、以下の問題があった。即ち、上述したアルミベース基板では、高い光の反射率を得るために、ダイボンディング部にNi−Ag層を形成する。しかし、Ni−Ag層は、特殊なめっき処理(無電解処理)により形成されるため、新たに製造設備が必要となる。
このため、アルミナセラミック基板等に用いられる一般的な表面処理であるNi−Al層の形成よりも、その製造コストが増加する。Ni−Ag層は、経年変化により変色し、光の反射率が低下する虞がある。また、高出力の基板モジュールとすると、放熱性が不足する。しかし、絶縁層の熱伝導率を上げると、加工性が悪くなる、という問題がある。
これに対し、アルミナセラミック基板は、アルミナセラミックス自体が高い光の反射率を有するため、Ni−Ag層を設ける必要がなく、また光の反射率の低下が殆どない。しかし、アルミナセラミック基板は、アルミナセラミックスを用いるため、硬く脆いという性質を有する。このため、アルミナセラミック基板は、応力や衝撃等の外力に弱く、ねじ等による基板の取付や、ねじ孔の穿孔等の外形加工において、割れが発生する虞がある。また、同様の理由から、アルミナセラミック基板は、大きな形状での製造が困難である。
そこで本発明は、高い反射率、放熱性、耐電圧性及び加工性を有する基板、この基板の製造方法及び灯具を提供することを目的としている。
前記課題を解決し目的を達成するために、本発明の基板、基板の製造方法及び灯具は、次のように構成されている。
本発明の一態様として、複数の発光素子が実装される基板において、アルミナセラミックスで形成され、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナ層と、前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層と、前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層と、前記絶縁層上の一部に設けられ、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部と、を備えることを特徴とする基板が提供される。
本発明の一態様として、複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、金属箔により形成されたベース上の一部に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層を接着する工程と、前記ベース上の他部に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、前記ベース上の他部に、絶縁層を積層する工程と、前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、を備えることを特徴とする基板の製造方法が提供される。
本発明の一態様として、複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、金属箔により形成されたベース上に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、前記ベース上に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層、及び、前記アルミナ層に隣接する絶縁層を積層する工程と、前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、を備えることを特徴とする基板の製造方法が提供される。
本発明の一態様として、アルミナセラミックスで形成され、その上面にダイボンディング部を有するアルミナ層、前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層、前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層、及び、前記絶縁層上の一部に設けられる配線パターンにより形成されたワイヤボンディング部を具備する基板と、前記ダイボンディング部及び前記ワイヤボンディング部に実装された複数の発光素子と、一方に前記基板を締結部材で取り付ける取付面を有し、前記基板から伝導する熱を放熱する放熱体と、前記放熱体の他方に設けられた口金と、前記放熱体内に設けられ、前記発光素子を点灯させる点灯回路と、前記放熱体の一方に設けられた前記基板を覆う透光性のグローブと、を備えることを特徴とする灯具が提供される。
本発明によれば、高い反射率、放熱性、耐電圧性及び加工性を有する基板、基板の製造装置及び灯具を提供することが可能となる。
以下、本発明の第1の実施の形態に係る灯具100及び基板1を、図1〜9を用いて説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態に係る灯具100の構成を一部断面で示す説明図、図2は同灯具100に用いられる基板モジュール104の構成を示す平面図、図3は同基板モジュール104に用いられる基板1のX−X断面での構成を模式的に示す断面図である。
図1は本発明の第1の実施の形態に係る灯具100の構成を一部断面で示す説明図、図2は同灯具100に用いられる基板モジュール104の構成を示す平面図、図3は同基板モジュール104に用いられる基板1のX−X断面での構成を模式的に示す断面図である。
灯具100は、天井や照明スタンド等の照明装置のソケットに接続して用いられる、所謂電球形ランプである。灯具100は、口金101と、放熱体102と、グローブ103と、基板モジュール104と、を備えている。
口金101は、一般照明電球用のソケットに接続可能に形成されている。例えば、口金101は、その形状がE17型やE26型等の規格に準じた形状に形成される。
放熱体102は、その外部に、放熱を行う放熱フィン106を複数有している。また、放熱体102は、その内部に、絶縁部材107と、点灯回路108と、を備えている。放熱体102は、一端側に口金101が、他端側にグローブ103が設けられる。
絶縁部材107は、例えば、円柱状に形成され、放熱体102内部であって、放熱フィン106の内側に位置して設けられる。また、絶縁部材107は、その内部に設けられた空洞部107aと、その一方の端面(図1中上面)に、基板モジュール104の取付面107bと、を有する。
空洞部107aは、点灯回路108及び後述する接続コネクタ109、112を収納可能に形成されている。取付面107bは、基板モジュール104をねじ止め可能な雌ねじ部が形成されている。
点灯回路108は、口金101及び基板モジュール104を電気的に接続可能に形成されている。点灯回路108は、口金101から供給されたAC電流をDC電流に切り換えるAC/DCコンバータ等を備えている。また、点灯回路108は、例えば、基板モジュール104と電気的に接続する接続コネクタ109を備えている。
グローブ103は、ガラス又は合成樹脂材料等により略半球状に形成され、基板モジュール104を覆うカバーである。なお、グローブ103は、透光性を有して形成されている。例えば、グローブ103は、透光性を有する白色である。
図2に示すように、基板モジュール104は、基板1と、発光素子である発光ダイオード(以下「LED」として説明)111と、接続コネクタ112と、センサ113と、ワイヤ115と、を備えている。
図2に示すように、基板1は、方形板状に形成されている。基板1は、ダイボンディング部11と、ワイヤボンディング部12と、コネクタ実装部13と、固定部14と、を備えている。
ダイボンディング部11は、基板1の一方の主面(上面)設けられ、LED111を固定可能に形成されている。ダイボンディング部11は、複数のLED111を固定可能な形状に形成されている。
ワイヤボンディング部12は、基板1の上面に設けられた配線パターンである。例えば、ワイヤボンディング部12はダイボンディング部11の両側にそれぞれ形成され、ボンディングワイヤ115を固定可能に形成されている。
コネクタ実装部13は、基板1の主面間(上下面)が配線等により連通することで、基板1の上面に実装されたLED111及びセンサ113と、接続コネクタ112と、を電気的に接続可能に形成されている。
具体的には、コネクタ実装部13は、ワイヤボンディング部12の端部が基板1の上面から下面を連通して形成された第1端子部13aと、センサ113を取り付け可能、且つ、基板1の上面から下面を連通させる第2端子部13bとにより形成されている。また、コネクタ実装部13は、基板1の下面に連通された第1端子部13a及び第2端子部13bに接続コネクタ112を実装可能に形成されている。
固定部14は、ねじSを挿通させる複数のねじ挿通部と、ねじSの座面を兼ねるねじ挿通部周囲の基板1の一部と、により構成されている。なお、ねじ挿通部は、ねじSを挿通可能な形状に、パンチング加工等により穿孔されることで形成される。
このような基板1の詳細な構成を、図2、3を用いて説明する。なお、図3に示すX−X断面図は、図2の基板1のX−X部断面で示す断面図であるが、各構成品の寸法等は模式的に示す。
図3に示すように、基板1は、ベース21と、アルミナ層22と、絶縁層23と、ソルダレジスト層24と、を備えている。
ベース21は金属箔、例えば銅箔により形成されており、基板1の外形状と略同一寸法に形成されている。ベース21は、その上面に、アルミナ層22及び絶縁層23が設けられる。
ベース21は金属箔、例えば銅箔により形成されており、基板1の外形状と略同一寸法に形成されている。ベース21は、その上面に、アルミナ層22及び絶縁層23が設けられる。
アルミナ層22は、その上面がLED111を設けるダイボンディング部11であり、その上面に複数のLED111を固定可能な寸法で形成されている。アルミナ層22は、所謂アルミナ(Al2O3)で形成された方体状の小片のアルミナセラミックスである。
このようなアルミナ層22は、ベース21上に接着材、例えば銀ペースト26により固着される。なお、アルミナ層22は、その材質から、白色で高い光の反射率を有する。銀ペースト26は、加熱及び冷却により溶融及び凝固することで、アルミナ層22をベース21に接着する。なお、銀ペースト26は、溶融後凝固することで、ペースト状から固体状となるが、以下、説明の便宜上、凝固後の固体状であっても、銀ペースト26として説明する。
絶縁層23は、アルミナ層22に隣接して設けられる。絶縁層23は、図2、3に示すように、アルミナ層22が配置可能にその略中央が方形に貫通する方体に形成されている。即ち、絶縁層23は、その略中央にアルミナ層22と略同一形状の開口部23aを有している。絶縁層23は、例えばガラスエポキシ等の樹脂材料により形成されている。この絶縁層23は、ベース21上に、接着層27を介して接着されている。また、絶縁層23は、その上面にワイヤボンディング部12が形成されている。
接着層27は、ベース21と絶縁層23との間、及び、アルミナ層22の側面と開口部23aとの間に介在し、これらベース21及び絶縁層23、及び、アルミナ層22及び絶縁層23を接着可能に形成されている。この接着層27は、例えば、樹脂材料により形成されている。
ワイヤボンディング部12は、絶縁層23上に設けられた銅箔28と、銅箔28上に設けられた表面処理層29と、を備えている。表面処理層29は、Ni−Au層である。
ソルダレジスト層24は、ワイヤボンディング部12が設けられていない絶縁層23上に設けられ、光を反射可能に形成されている。例えば、ソルダレジスト層24は、白色のソルダレジストである。
LED111は、通電することで、その全方向から発光可能に形成されている。LED111は、図1,2に示すように、ワイヤ115等により、互いに直列に複数接続されるとともに、ワイヤボンディング部12と電気的に接続される。なお、これらLED111は、ダイボンディング部11上に複数、例えば、10行16列や10行10列等のように複数の行列で配置される。なお、図1,2中では、LED111は、一部省略して表示する。
接続コネクタ112は、基板1下面に実装され、第1端子部13a及び第2端子部13bと電気的に接続される。接続コネクタ112は、点灯回路108の接続コネクタ109と接続可能に形成される。接続コネクタ112は、接続コネクタ109と接続することで、点灯回路108を介して口金101に電気的に接続される。これにより、接続コネクタ112は、コネクタ実装部13を介してLED111及びセンサ113に電力を供給可能に形成される。
センサ113は、例えば、抵抗温度センサ、チップ電流ヒューズ、フォトセンサ及び湿度センサ等である。なお、このセンサ113は、灯具100の用途等に応じて、適宜実装可能である。
次に、このように構成された灯具100に用いられる基板1の製造方法を、図3〜9を用いて説明する。なお、図4は基板1の製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図5は基板1の製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図6は基板1の製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図7は基板1の製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図8は基板1の製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図9は基板1の製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、である。
先ず、図4に示すように、ベース21を、例えば製造装置等に配置し、銀ペースト26及びアルミナ層22を、ベース21上の所定の位置に順次積層させる。次に、図5に示すように、銀ペースト26を加熱することで、ベース21上に、銀ペースト26を介してアルミナ層22を接着させる。
次に、図6に示すように、ベース21上に、接着シート31及び絶縁層23を順に積層させる。なお、接着シート31は、接着層27である。接着シート31は、絶縁層23の下面と略同一形状に形成された樹脂材料のシートであり、硬化することで、ベース21及び絶縁層23を接着し、接着層27を形成可能に形成されている。また、接着シート31は、圧縮により流動性を有する。また、絶縁層23は、その上面に銅箔28aが表面処理により形成されている。この銅箔28aは、たとえば、絶縁層23の上面全体に形成される。
接着シート31及び絶縁層23をベース21上に積層後、ベース21及び絶縁層23に、互いに近接する方向に荷重を印加し、接着シート31を圧縮させる。なお、絶縁層23のみに荷重を印加してもよい。
荷重をベース21及び絶縁層23に印加し、接着シート31を圧縮することで、図7に示すように、ベース21及び絶縁層23間に配置された接着シート31は、ベース21及び絶縁層23間に所定の厚みを有する層が形成される。また、接着シート31は、その一部が絶縁層23の開口部23a及びアルミナ層22の側面間の隙間に流動(移動)する。
この状態で、接着シート31を硬化させ、絶縁層23をベース21に接着させる。なお、接着シート31の硬化は、接着シート31の樹脂材料によって適宜行えば良い。例えば、紫外線や熱により硬化する特性を有する樹脂材料であってもよく、絶縁層23及びベース21を接着可能であって、基板1に使用可能なものであればよい。
次に、図8に示すように、絶縁層23の上面に設けられた銅箔28aのエッチングを行う。詳しくは、銅箔28aを、所定のパターン、ここではワイヤボンディング部12の敗戦パターンにエッチングを行う。このエッチングにより銅箔28aは、ワイヤボンディング部12の配線パターンに形成された銅箔28となる。
次に、図9に示すように、絶縁層23の上面の、銅箔28aのエッチングした部位に、ソルダレジスト層24を形成させる。ソルダレジスト層24の形成後、図3に示すように、銅箔28上面に、鍍金処理等の表面処理によりNi−Au層を形成させる。このNi−Au層により、銅箔28上面に表面処理層29が形成され、ワイヤボンディング部12を形成させる。
これら工程により、基板1が形成されることとなる。
これら工程により、基板1が形成されることとなる。
このように構成された基板1及び灯具100によれば、基板1は、LED111を設けるダイボンディング部11がアルミナ層22により形成される。また、基板1は、ベース21上に、絶縁層23が形成され、この絶縁層23上にワイヤボンディング部12が形成される。このため、基板1は、その製造が可能な外形形状は、ベース21及び絶縁層23が成形可能な形状であり、また、外力に対して所定の強度を有するため、基板1の組立てや外形加工が容易となる。
詳しくは、基板1は、ダイボンディング部11以外は、銅箔等の箔状の金属で形成されたワイヤボンディング部12及びベース21、樹脂材料で形成された絶縁層23及び接着層27、及び、ソルダレジスト層24により形成されており、基板1は比較的加工が容易な材料で形成されている。また、基板1の外形状を形成する絶縁層23は、ガラスエポキシ等の樹脂材料で形成されるため、圧縮荷重の外力に対して、所定の耐力を有する。
このように、基板1は、外形加工性のよい金属材料及び樹脂材料でその外形が形成されるため、有機基板の製造可能な形状と略同等の大判形状で製造することが可能となる。
また、樹脂材料及び金属材料で形成したベース21及び絶縁部23は、アルミナ層22に比べて加工性が良く、固定部14のねじ孔の穿孔等の外形加工が可能となる。このため、基板1の外形加工が可能となり、基板1の外形状において高い自由度を得ることとなる。また、基板1は、取付面107bへの組立てにおいて、ねじSの締結により発生する圧縮荷重を絶縁層23で受けるため、基板1の割れ等を防止することが可能となる。
これらのように、基板1は、その製造及び外形加工、及び、基板モジュール104の取付面107bへの組立てが容易であって、且つ、破損を防止可能となり、製造コストの低減及び歩留まりの向上が可能となる。
また、基板1は、ダイボンディング部11がアルミナ層22により形成されているため、ダイボンディング部11において高い光の反射率を有する。LED111は、全方向において発光する特性を有するため、基板1は、ダイボンディング部11に実装したLED111からダイボンディング部11側(下方)への発光を、アルミナ層22により上方に反射可能となる。
同様に、基板1は、絶縁層23上の一部に白色のソルダレジスト層24を有する。基板1は、このソルダレジスト層24により、LED111から側方及び下側方への発光を反射可能となる。このように、基板1は、アルミナ層22及びソルダレジスト層24の高い反射率を有する。この基板1にLED111を実装した基板モジュール104を灯具100に用いることで、LED111の下方側への発光をグローブ103側へアルミナ層22及びソルダレジスト層24で反射するが可能となる。灯具100は、高い発光効率を有する。
また、ダイボンディング部11をアルミナ層22で形成することで、ワイヤボンディング部12は、表面処理層29としてNi−Au層をめっき等で形成すればよく、その製造が容易となる。
詳しく説明すると、例えば、従来の金属ベース基板のように、アルミナ層22を用いずに絶縁層上に別途ダイボンディング部を用いる場合には、LED111の下方への発光を反射させるために、ダイボンディング部には、銀メッキ(Ni−Al層)等により高い反射率を有する素材で表面処理を行う必要がある。しかし、銀メッキは、特殊なめっき処理を必要とするため、新たに製造設備が必要となる等、製造コストが増大する虞がある。また、銀メッキは、その表面が劣化することで反射率が低下し、灯具に用いた場合には、経年変化による反射率の低下で発光効率の低下等の虞もある。
これに対し、アルミナ層22及び絶縁層23を用いた基板1は、ダイボンディング部11をアルミナ層22で形成していることから、ダイボンディング部11は表面処理を行う必要がなく、ワイヤボンディング部12の銅箔28上にのみ表面処理を行うだけで良い。このため、ワイヤボンディング部12は、一般的な技術であるNi−Auで表面処理層29を形成すればよく、新たな製造設備を必要とせず、安価に製造することができる。また、アルミナ層22は、経年変化による反射率の低下が殆どない。
さらに、基板1は、ダイボンディング部11をアルミナ層22により形成することで、アルミナ層22の高い熱伝導率により、LED111により発生する熱を、ベース21を介して効率よく放熱体102へ伝導させることが可能となる。このように、基板1は、発熱するLED111を設けるダイボンディング部11をアルミナ層22とすることで、高い放熱性を有することとなる。
また、基板1は、ベース21と、ワイヤボンディング部12及びLED111と、の間にアルミナ層22、絶縁層23及び接着層27を介在させることで、高い耐電圧性を有する。これにより、灯具100は、AC/DCコンバータ等を点灯回路108に用いる際に安全性を保つために要求される高い耐電圧性を有することとなる。
上述したように本実施の形態に係る基板1を用いた灯具100によれば、ダイボンディング部11をアルミナ層22で形成し、他部を絶縁層23で形成した基板1を用いた灯具100によれば、高放熱性、高耐電圧、高反射率、及び、安価とすることが可能となる。また、基板1は、高い加工性を有するため、製造及び組立てが容易となる。このため、基板1及び灯具100の歩留まりの向上及び信頼性を向上することが可能となる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。次に、本発明の第2の実施の形態に係る灯具100に用いられる基板1Aを、図10〜図14を用いて説明する。
図10は本発明の第2の実施の形態に係る基板1Aの構成をX−X断面で模式的に示す断面図、図11は基板1Aの製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図12は基板1Aの製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図13は基板1Aの製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、図14は基板1Aの製造工程の一をX−X断面で模式的に示す説明図、である。なお、図1〜9と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
基板1Aは、上述した基板1と同様に、LED111が実装されることで基板モジュール104として、灯具100に用いられる。
基板1Aは、ダイボンディング部11と、ワイヤボンディング部12と、コネクタ実装部13と、固定部14と、を備えている。
基板1Aは、ダイボンディング部11と、ワイヤボンディング部12と、コネクタ実装部13と、固定部14と、を備えている。
図10に示すように、基板1Aは、ベース21と、アルミナ層22と、絶縁層23と、ソルダレジスト層24と、を備え、アルミナ層22及び絶縁層23が、接着層27Aを介してベース21に接着される。
接着層27Aは、ベース21及びアルミナ層22、ベース21及び絶縁層23、及び、絶縁層23の開口部23a及びアルミナ層22の側面との間に介在し、これらベース21、アルミナ層22及び絶縁層23を接着可能に形成されている。この接着層27Aは、上述した接着層27と同様に、例えば、樹脂材料により形成される。
このような基板1Aの製造方法を、図10〜図14を用いて説明する。
先ず、ベース21を配置し(図4参照)、次に、図11に示すように、ベース21上に、接着シート31Aと、アルミナ層22及び絶縁層23と、を順に積層させる。なお、接着シート31Aは、ベース21、アルミナ層22及び絶縁層23を、固着可能な樹脂材料であり、接着層27Aを形成する。このような、接着シート31Aは、ベース21の上面と略同一の形状に形成され、接着シート31と同様に、圧縮により流動性を有する樹脂材料のシートであり、硬化することで、ベース21、アルミナ層22及び絶縁層23を接着可能に形成されている。
先ず、ベース21を配置し(図4参照)、次に、図11に示すように、ベース21上に、接着シート31Aと、アルミナ層22及び絶縁層23と、を順に積層させる。なお、接着シート31Aは、ベース21、アルミナ層22及び絶縁層23を、固着可能な樹脂材料であり、接着層27Aを形成する。このような、接着シート31Aは、ベース21の上面と略同一の形状に形成され、接着シート31と同様に、圧縮により流動性を有する樹脂材料のシートであり、硬化することで、ベース21、アルミナ層22及び絶縁層23を接着可能に形成されている。
このように、ベース21上に接着シート31A、アルミナ層22及び絶縁層23を積層後、ベース21と、アルミナ層22及び絶縁層23とに、互いに近接する方向に荷重を印加し、接着シート31Aを圧縮する。
接着シート31Aを圧縮することで、図12に示すように、接着シート31Aは、ベース21と、アルミナ層22及び絶縁層23との間に所定の厚みを有する層に形成される。また、接着シート31Aは、その一部がアルミナ層22の側面及び開口部23a間の隙間に流動する。この状態で、接着シート31A(接着層27A)が硬化することで、アルミナ層22及び絶縁層23がベース21に接着される。
次に、図13に示すように、絶縁層23の上面に設けられた銅箔28aのエッチングを行い、ワイヤボンディング部12の配線パターンの形状に形成する。次に、図14に示すように、絶縁層23の上面にソルダレジスト層24を形成する。ソルダレジスト層24形成後、図10に示すように、銅箔28上面に、表面処理層29を形成し、ワイヤボンディング部12を形成する。
このような工程により、基板1Aが形成される。
このような工程により、基板1Aが形成される。
このように構成された基板1Aは、上述した基板1と同様の効果を有することとなる。また、基板1Aは、ベース21にアルミナ層22及び絶縁層23を接着シート31Aで固着させることで、ベース21にアルミナ層22及び絶縁層23を接着する工程だけでよく、基板1に比べて製造工程を低減することが可能となる。また、接着シート31Aも、ベース21の上面と略同一形状でよく、製造が容易となる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した例では、点灯回路108は、放熱体102内に設ける構成としたが、例えば、基板モジュール104に一体に形成されていてもよい。また、点灯回路108は、AC/DCコンバータを有する構成としたが、他の構成、例えば、調光機能を有する回路を有していてもよい。さらには、絶縁部材107内に、送風により基板モジュール104及び点灯回路108の熱を放熱体102に効率よく伝達させる放熱ファンや、他構成品をさらに有していても良い。
また、上述した例では、ベース21上にアルミナ層22を接着材として銀ペースト26を用いて接着するとしたが、これに限定されない。例えば、銀ペースト26でなく、樹脂材料の接着材であってもよく、また、はんだであってもよい。
また、上述した例では、ベース21上に接着層27,27Aを形成する接着シート31,31Aを設ける構成として説明したが、これに限定されない。即ち、圧縮による流動性を有し、且つ、接着層27.27Aを形成可能であれば、シート状でなく、ペースト状であってもよい。
また、上述した例では、基板1、1Aは、ベース21上にアルミナ層22及び絶縁層23を設ける構成としたがこれに限定されない。例えば、図15に示すように、ベース21を有さない基板1Bであっても良い。以下、基板1Bについて説明する。
図15は本発明の変形例に係る基板1Bを示す断面図である。図15に示すように、基板1Bは、アルミナ層22及び絶縁層23が、それら上面側にて接着層27Bにより接着されることで形成されている。
具体的には、基板1Bは、ベース21を有さずに、その上面の接着層27Bにて、アルミナ層22及び絶縁層23が固定され、さらに、接着層27B上にワイヤボンディング部12及びソルダレジスト層24が形成される。なお、接着層27Bは、アルミナ層22の上面の一部を開口することで、アルミナ層22の上面にダイボンディング部11を形成する。
このような基板11Bは、例えば、上述した基板1、1Aの製造工程のうち、ベース21の代替として、例えば、粘着フィルム等に、アルミナ層22及び絶縁層23を位置決めして配置する。また、アルミナ層22の上面のダイボンディング部11となる部位に、マスク等を行い、接着層27Bを形成する接着シートをアルミナ層22及び絶縁層23上に配置させる。次に、アルミナ層22及び絶縁層23と接着シートとに荷重をかけて、接着シートの一部をアルミナ層22及び開口部23a間に流動させ、接着を行う。次に、接着層27B上にソルダレジスト層24、銅箔28及び表面処理層29を形成し、粘着フィルムを剥離させることで基板1Bが形成される。
このような構成の基板1Bは、基板1、1Aと同様の効果を得ることが可能となる。また、基板1Bはベース21を必要としない構成のため、材料コストの低減が可能となる。
なお、灯具100に用いる基板は、基板1〜1Bだけでなく、ダイボンディング部11をアルミナ層22で形成し、ワイヤボンディング部12及びソルダレジスト層24を絶縁層23に形成する構成であれば、他の詳細な構成及び他の製造方法は適宜設定可能である。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
1〜1B…基板、11…ダイボンディング部、11B…基板、12…ワイヤボンディング部、13…コネクタ実装部、13a…第1端子部、13b…第2端子部、14…固定部、21…ベース、22…アルミナ層、23…絶縁層、23a…開口部、24…ソルダレジスト層、26…銀ペースト、27〜27B…接着層、28…銅箔、28a…銅箔、29…表面処理層、31、31A…接着シート、100…灯具、101…口金、102…放熱体、103…グローブ、104…基板モジュール、106…放熱フィン、107…絶縁部材、107a…空洞部、107b…取付面、108…点灯回路、109…接続コネクタ、111…LED(発光素子、発光ダイオード)、112…接続コネクタ、113…センサ、115…ワイヤ。
Claims (10)
- 複数の発光素子が実装される基板において、
アルミナセラミックスで形成され、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナ層と、
前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層と、
前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層と、
前記絶縁層上の一部に設けられ、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部と、
を備えることを特徴とする基板。 - 前記アルミナ層及び前記絶縁層を積層するベースと、
前記絶縁層上の他部に設けられた白色のソルダレジスト層と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の基板。 - 前記アルミナ層は、前記ベースに樹脂材料、銀ペースト又ははんだで接着され、
前記絶縁層は、前記ベースに前記接着層で接着されることを特徴とする請求項2に記載の基板。 - 前記アルミナ層及び前記絶縁層は、前記ベースに前記接着層で接着されることを特徴とする請求項2に記載の基板。
- 複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、
金属箔により形成されたベース上の一部に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層を接着する工程と、
前記ベース上の他部に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、
前記ベース上の他部に、絶縁層を積層する工程と、
前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。 - 前記絶縁層上に形成された銅箔を配線パターンにエッチングを行う工程と、
前記銅箔上に、表面処理を行い、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部を形成する工程と、
前記絶縁層上に白色のソルダレジスト層を形成する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の基板の製造方法。 - 複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、
金属箔により形成されたベース上に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、
前記ベース上に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層、及び、前記アルミナ層に隣接する絶縁層を積層する工程と、
前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。 - 前記絶縁層上に形成された銅箔を配線パターンにエッチングする工程と、
前記銅箔上に、表面処理を行い、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部を形成する工程と、
前記絶縁層上に白色のソルダレジスト層を形成する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の基板の製造方法。 - アルミナセラミックスで形成され、その上面にダイボンディング部を有するアルミナ層、前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層、前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層、及び、前記絶縁層上の一部に設けられる配線パターンにより形成されたワイヤボンディング部を具備する基板と、
前記ダイボンディング部及び前記ワイヤボンディング部に実装された複数の発光素子と、
一方に前記基板を締結部材で取り付ける取付面を有し、前記基板から伝導する熱を放熱する放熱体と、
前記放熱体の他方に設けられた口金と、
前記放熱体内に設けられ、前記発光素子を点灯させる点灯回路と、
前記放熱体の一方に設けられた前記基板を覆う透光性のグローブと、
を備えることを特徴とする灯具。 - 前記基板は、前記絶縁層に、前記締結部材を挿通させる挿通部を有することを特徴とする請求項9に記載の灯具。
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JP2010059856A JP2011192930A (ja) | 2010-03-16 | 2010-03-16 | 基板、基板の製造方法及び灯具 |
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---|---|---|---|---|
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JP2013211128A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Cho Yu Ryo | 全方向性出射ランプ及びそのシステム |
JP2015065431A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-04-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子搭載用基板及び該基板の固定方法 |
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-
2010
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