JP5011441B1 - 発光ユニットおよび照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ユニットおよび照明装置に関するものである。
従来から、図２１（ａ），（ｂ）に示すように、光源装置１０１と、光源装置１０１に動作電源を供給する電源装置１０２と、これらを収納する器具本体１０３とを備えた照明器具Ｌが提案されている（特許文献１参照）。
光源装置１０１は、光源ブロックＢＫと、光源ブロックＢＫを収納するケース１０６とを備えている。光源ブロックＢＫは、図２２に示すように、配線パターン１１１が一面側（表面側）に形成された長尺状のプリント基板１１０と、プリント基板１１０の配線パターン１１１にリフロー半田付けにより面実装される複数の発光ダイオード４Ａ〜４Ｌを備えている。
発光ダイオード４Ａ〜４Ｌは、所謂面実装型の高輝度白色発光ダイオードであり、表面が出射口４０（図２３（ａ）参照）を備えた出射面、裏面がアノード端子（図示せず）およびカソード端子（図示せず）が露出した実装面となっている。そして、特許文献１には、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌが、図２３（ａ）に示すように、プリント基板１１０の長手方向に略等間隔で列設され、擬似的な線光源として用いられる旨が記載されている。
プリント基板１１０は、図２２（ａ），（ｂ）に示すように、長尺矩形板状に形成された片面実装基板であり、左端側には、配線パターン１１１に電源装置１０２の出力用電源線１０７ａ〜１０７ｃ（図２１（ａ）参照）を接続するための３つのスルーホール１１０ａが貫設されている。また、このプリント基板１１０の長手方向の両端部および中央部には、プリント基板１１０を器具本体１０３に固定するための固定螺子Ｓ１（図２１参照）が螺着される螺子孔１１０ｂが貫設されている。
プリント基板１１０の材料としては、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板などの紙基材銅張積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板などのガラス布基材銅張積層板、ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板などのガラス不織布銅張積層板が記載されている。
このプリント基板１１０の表面側には、図２２（ａ）に示すように、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌなどが接続される配線パターン１１１が形成されている。この配線パターン１１１は、銅箔などの導電材料を用いて形成されている。このプリント基板１１０では、発光ダイオード４Ａ〜４Ｆの直列回路と、発光ダイオード４Ｇ〜４Ｌの直列回路とが順方向に並列接続される。
また、プリント基板１１０の表面側には、配線パターン１１１において、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌなどとの接続に必要な部分のみを露出させて、必要箇所以外に半田が付着してしまうことを防止するためのソルダレジスト１１２（図２３（ａ）参照）が形成されている。
一方、プリント基板１１０の他面側（裏面側）には、反り防止部１１３が形成されている。この反り防止部１１３は、図２２（ｂ）に示すように、銅箔を用いて配線パターン１１１と略同じ形状に形成されている。つまり、反り防止部１１３は、配線パターン１１１と略同じ形状のダミー用配線パターンとなっている。
発光ダイオード４Ａ〜４Ｌは、プリント基板１１０に面実装されているが、これはリフロー半田付けによって行われている。プリント基板１１０をリフロー炉に通した際には、プリント基板１１０の熱膨張係数よりも配線パターン１１１の熱膨張係数の方が小さいため、これらの熱膨張係数の差により、プリント基板１１０の表面側の熱膨張が抑制されて、プリント基板１１０には表面側へ反るような力が生じることになる。しかしながら、上述のプリント基板１１０は、裏面側に配線パターン１１１と略同じ形状の反り防止部１１３を形成してあるので、反り防止部１３とプリント基板１１０との熱膨張係数の差により、プリント基板１１０の裏面側においても熱膨張が抑制され、プリント基板１１０には裏面側へ反るような力が生じる。そのため、プリント基板１１０では、両面（表面および裏面）において熱膨張が抑制され、その結果、配線パターン１１１とプリント基板１１０の熱膨張係数の差に起因する反りと、反り防止部１１３とプリント基板１１０の熱膨張係数の差に起因する反りとは互いに打ち消し合い、プリント基板１１０の反りは低減されることになる。そして、リフロー炉の通過後に、プリント基板１１０の温度が下がった際にも温度変化により反りが生じようとするが、上記と同様の理由からプリント基板１１０の反りは低減されることになる。
光源ブロックＢＫが収納されるケース１０６は、アクリル樹脂などの透光性を有する合成樹脂を用いて、下面が開口した長尺箱状に形成されており、その長手方向の両内側面の下端縁部には、ケース１０６内に収納したプリント基板１１０を支持するための支持片１０６ａ，１０６ａが一体に突設されている。
光源装置１０１のケース１０６内には、ケース１０６を全体的に光らせるため、および光源ブロックＢＫの放熱性と防水性を向上するために、シリコン樹脂などの透光性を有する樹脂からなる封止材Ｐが充填され、加熱・硬化されている。
特許文献１には、図２３（ｂ）に示すように、反射防止部１１３として、シルク印刷（シルクスクリーン印刷）により、シルク印刷用のインクをプリント基板１１０の裏面側の全面を覆うように塗布したものを用いることができる旨が記載されている。また、特許文献１には、反り防止部１１３として、配線パターン１１１と同一の材料、または配線パターン１１１と略同じ熱膨張係数を有する金属材料を用いてプリント基板１１０の裏面側の全面を覆うように形成したものを用いてもよいことが記載されている。また、この場合には、プリント基板１１０に実装される発光ダイオード４Ａ〜４Ｌのような発熱部品の放熱性を向上することが可能になる旨が記載されている。
特開２００７−３５８９０号公報
上述の光源ブロックＢＫのような発光ユニットでは、プリント基板１１０の反りを低減することが可能となる。しかしながら、上述の光源ブロックＢＫでは、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌで発生した熱が、プリント基板１１０を通して放熱されるので、例えば、個々の発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの光出力の増加などによって光源ブロックＢＫ全体の光出力の高出力化を図った場合に、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの温度上昇を十分に抑制できなくなる懸念がある。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供することにある。
本発明の発光ユニットは、長尺状の実装基板と、前記実装基板の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子とを備え、前記実装基板は、第１金属板により形成され前記各固体発光素子が一面側に搭載される長尺状の伝熱板と、前記伝熱板とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記固体発光素子が電気的に接続される配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在する絶縁層と、前記第２金属板よりも前記第１金属板との線膨張率差が小さく前記配線パターンにおける前記伝熱板側とは反対側に配置される長尺状のベース基板とを備えることを特徴とする。
この発光ユニットにおいて、前記ベース基板は、樹脂に前記樹脂よりも熱伝導率の高いフィラーを混合した樹脂基板からなることが好ましい。
この発光ユニットにおいて、前記ベース基板が前記第１金属板と同じ材料からなる第３金属板により形成され、前記ベース基板と前記配線パターンとの間に前記絶縁層である第１絶縁層と同じ材料からなる第２絶縁層が介在していることが好ましい。
この発光ユニットにおいて、前記固体発光素子は、ＬＥＤチップであることが好ましい。
この発光ユニットにおいて、前記伝熱板は、反射板としての機能を有することが好ましい。
この発光ユニットにおいて、前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記絶縁層側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることが好ましい。
この発光ユニットにおいて、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部を備え、前記色変換部は、前記伝熱板に接していることが好ましい。
この発光ユニットにおいて、前記各ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に第１電極と第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々がワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなり、前記伝熱板は、前記各ワイヤの各々を通す貫通孔が形成されてなることが好ましい。
本発明の照明装置は、前記発光ユニットを備えることを特徴とする。
本発明の発光ユニットにおいては、光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能となる。
本発明の照明装置においては、光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能となる。
（ａ）は実施形態１の発光ユニットの要部概略斜視図、（ｂ）は実施形態１の発光ユニットの一部破断した要部斜視図である。 実施形態１の発光ユニットの一部破断した概略斜視図である。 実施形態１の発行ユニットの要部概略断面図である。 実施形態１の発光ユニットにおける実装基板の概略斜視図である。 実施形態１の発光ユニットにおける実装基板の概略分解斜視図である。 実施形態１の発光ユニットにおける実装基板の要部斜視図である。 実施形態１の発光ユニットにおける実装基板の製造方法の説明図である。 実施形態１の発光ユニットにおける実装基板の製造方法の説明図である。 実施形態１の発光ユニットの他の構成例の要部概略断面図である。 実施形態１の発光ユニットの更に他の構成例の要部概略断面図である。 実施形態１の発光ユニットの別の構成例の要部概略断面図である。 実施形態１の照明装置の一部破断した概略斜視図である。 実施形態２の発光ユニットの概略斜視図である。 実施形態２の発光ユニットにおける実装基板の概略分解斜視図である。 実施形態３の発光ユニットの概略分解斜視図である。 実施形態３の照明装置の要部概略斜視図である。 実施形態３の照明装置の要部概略分解斜視図である。 実施形態３の照明装置の要部説明図である。 実施形態１〜３の発光ユニットの他の構成例の要部概略断面図である。 実施形態１〜３の発光ユニットの別の構成例の要部概略斜視図である。 （ａ）は従来例の照明器具の一部の断面図であり、（ｂ）は従来例の照明器具の一部を透視した上面図である。 （ａ）は従来例の照明器具に用いるプリント基板の表面図であり、（ｂ）は従来例の照明器具に用いるプリント基板の裏面図である。 （ａ）は発光ダイオードが実装されたプリント基板の表面図であり、（ｂ）は他の例を示すプリント基板の裏面図である。
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光ユニット１について図１〜図８に基づいて説明する。
発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備えている。
実装基板２は、各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状（ここでは、細長の矩形板状）の伝熱板２１と、伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３（第１絶縁層２３）とを備える。ここで、伝熱板２１は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第１金属板とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されている。また、実装基板２は、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状（ここでは、細長の矩形板状）のベース基板２４と、配線パターン２２とベース基板２４との間に介在する第２絶縁層２５とを備えている。
以下、発光ユニット１の各構成要素について詳細に説明する。
伝熱板２１の基礎となる第１金属板の材料としては、アルミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属が好ましい。ただし、第１金属板の材料は、これらに限らず、例えば、ステンレスやスチールなどでもよい。
また、伝熱板２１は、反射板としての機能を有することが好ましく、第１金属板の材料としてアルミニウムを採用することが、より好ましい。また、伝熱板２１は、第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における第１絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されていることが好ましい。ここで、２種類の誘電体膜としては、例えば、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを採用することが好ましい。このような伝熱板２１を用いることにより、可視光に対する反射率を９５％以上とすることが可能となる。この伝熱板２１としては、例えば、アラノッド（alanod）社のＭＩＲＯ２、ＭＩＲＯ（登録商標）を用いることができる。上述のアルミニウム板としては、表面が陽極酸化処理されたものを用いてもよい。なお、伝熱板２１の厚みは、例えば、０．２〜３ｍｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。
固体発光素子３としては、ＬＥＤチップを用いているが、これに限らず、例えば、ＬＥＤチップがパッケージに収納されたものでもよい。また、固体発光素子３としては、例えば、レーザダイオード（半導体レーザ）や、有機ＥＬ素子などを用いてもよい。
固体発光素子３は、図３に示すように、厚み方向の一面側に第１電極（アノード電極）３１と第２電極（カソード電極）３２とが設けられており、厚み方向の他面側が接合部３５を介して伝熱板２１に接合されている。そして、固体発光素子３は、第１電極３１および第２電極３２の各々がワイヤ（ボンディングワイヤ）２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。ここにおいて、伝熱板２１は、各ワイヤ２６の各々を通す貫通孔２１ｂが形成されている。貫通孔２１ｂは、伝熱板２１の幅方向において固体発光素子３の搭載領域の両側に形成してある。貫通孔２１ｂは、開口形状を円形状としてある。貫通孔２１ｂの内径は、０．５ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。貫通孔２１ｂの形状は、円形状に限らず、例えば、矩形状、楕円形状などでもよい。固体発光素子３がＬＥＤチップの場合、接合部３５は、ダイボンド材により形成すればよい。
ＬＥＤチップは、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、基板としてサファイア基板を備えたものを用いている。ただし、ＬＥＤチップの基板は、サファイア基板に限らず、例えば、ＧａＮ基板、ＳｉＣ基板、Ｓｉ基板などでもよい。なお、ＬＥＤチップの構造は特に限定するものではない。
ＬＥＤチップのチップサイズは、特に限定するものではなく、例えば、チップサイズが０．３ｍｍ□や０．４５ｍｍ□や１ｍｍ□のものなどを用いることができる。
また、ＬＥＤチップの発光層の材料や発光色は特に限定するものではない。すなわち、ＬＥＤチップとしては、青色ＬＥＤチップに限らず、例えば、紫色光ＬＥＤチップ、紫外光ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップなどを用いてもよい。
ダイボンド材としては、例えば、シリコーン系のダイボンド材、エポキシ系のダイボンド材、銀ペーストなどを用いることができる。
また、ワイヤ２６としては、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを用いることができる。
ところで、発光ユニット１は、固体発光素子３としてＬＥＤチップを用いている場合、例えば図３に示すように、伝熱板２１の上記一面側において固体発光素子３およびワイヤ２６を封止した封止部３６を備えることが好ましい。図３では、封止部３６の材料として、第１透光性材料であるシリコーン樹脂を用いている。第１透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスなどを用いてもよい。
また、発光ユニット１は、固体発光素子３としてＬＥＤチップを用いている場合、高出力の白色光を得るためには、ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する波長変換材料を有する色変換部３７を備えていることが好ましい。このような色変換部３７としては、例えば、ＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を波長変換材料として用い、蛍光体および第２透光性材料を含むものが好ましい。
発光ユニット１は、例えば、ＬＥＤチップとして青色ＬＥＤチップを用い、色変換部３７の蛍光体として黄色蛍光体を用いれば、白色光を得ることが可能となる。すなわち、発光ユニット１は、ＬＥＤチップから放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが色変換部３７の表面を通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。色変換部３７の材料として用いる第２透光性材料として、シリコーン樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部３７の材料として用いる蛍光体も黄色蛍光体に限らず、例えば、黄色蛍光体と赤色蛍光体とを用いたり、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることにより、演色性を高めることが可能となる。また、色変換部３７の材料として用いる蛍光体は、１種類の黄色蛍光体に限らず、発光ピーク波長の異なる２種類の黄色蛍光体を用いてもよい。
また、ＬＥＤチップ単体で白色光を放射できる場合や、封止部３６に蛍光体を分散させている場合や、発光ユニット１で得たい光の色がＬＥＤチップの発光色と同じである場合には、色変換部３７を備えていない構造を採用することができる。
発光ユニット１は、色変換部３７が、伝熱板２１に接していることが好ましい。これにより、発光ユニット１は、ＬＥＤチップで発生した熱だけでなく、色変換部３７で発生した熱も伝熱板２１を通して放熱させることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。図３に示した例では、色変換部３７が、半円筒状の形状に形成されており、伝熱板２１の上記一面側において伝熱板２１との間にＬＥＤチップおよび封止部３６などを囲む形で配設されている。更に説明すれば、色変換部３７は、伝熱板２１の上記一面側において封止部３６との間に気体層（例えば、空気層）３８が形成されるように配設されている。発光ユニット１は、図９に示すように、色変換部３７を半球状の形状として、色変換部３７により固体発光素子３であるＬＥＤチップおよびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。また、発光ユニット１は、図１０に示すように、色変換部３７をドーム状の形状として、色変換部３７により、固体発光素子３であるＬＥＤチップおよびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。また、発光ユニット１は、図１１に示すように、色変換部３７を、層状の形状として、色変換部３７により、固体発光素子３であるＬＥＤチップおよびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。なお、図３や図１０のような色変換部３７は、成形したものを用い、伝熱板２１側の端縁（開口部の周縁）を伝熱板２１に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。また、図９に示すような色変換部３７は、例えば、成形法により形成することができる。また、図１１に示すような色変換部３７は、例えば、ディスペンサを用いた塗布法や、スクリーン印刷法などにより形成することが可能である。
配線パターン２２は、上述のように伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されている。ここで、第２金属板は、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより形成したリードフレーム１２０（図８（ｃ）参照）を用いている。
第２金属板の材料としては、金属の中で熱伝導率が比較的高い銅（銅の熱伝導率は、３９８Ｗ／ｍ・Ｋ程度）が好ましいが、銅に限らず、例えば、リン青銅などでもよいし、銅合金（例えば、４２アロイなど）などでもよい。また、第２金属板の厚みは、例えば、１００μｍ〜１５００μｍ程度の範囲で設定することが好ましい。
リードフレーム１２０は、外枠部１２１の内側に支持片１２２（図８（ｄ）参照）を介して配線パターン２２が支持されたものである。
配線パターン２２は、固体発光素子３の第１電極３１が接続される第１パターン２２ａと第２電極３２が接続される第２パターン２２ｂとが、伝熱板２１の幅方向に並んで配置されている。また、配線パターン２２は、第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂの各々を規定数（例えば、１６個）ずつ備えており、図６に示すように、第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂそれぞれが、伝熱板２１の長手方向に並んで配置されている。第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂは、長方形状に形成されており、伝熱板２１と長手方向が一致するように配置されている。そして、配線パターン２２は、伝熱板２１の長手方向に並んだ第１パターン２２ａが、２個ずつの組に分けられ、組をなす第１パターン２２ａ同士が連結片２２ｃにより連結されている。また、配線パターン２２は、伝熱板２１の長手方向に並んだ規定数（例えば、１６個）の第２パターン２２ａが、２個ずつの組に分けられ、組をなす第２パターン２２ｂ同士が連結片２２ｄにより連結され電気的に接続されている。連結片２２ｃ，２２ｄは、伝熱板２１の幅方向に沿って配置された直線状の第１部位２２ｃａ，２２ｄａと、当該第１部位２２ｃａ，２２ｄａの長手方向の両端部から伝熱板２１の長手方向において逆向きに延設された第２部位２２ｃｂ，２２ｄｂおよび第３部位２２ｃｃ，２２ｄｃとで構成されている。また、連結片２２ｃは、第１パターン２２ａよりも幅狭に形成され、連結片２２ｄは、第２パターン２２ｂよりも幅狭に形成されている。ここで、配線パターン２２は、組をなす２個の第１パターン２２ａと、これら２個の第１パターン２２ａを連結した連結片２２ｃと、組をなす２個の第２パターン２２ｂと、これら２個の第２パターン２２ｂを連結した連結片２２ｄとで、１つの単位パターン２２ｕを構成している。上述のリードフレーム１２０は、複数の単位ユニット２２ｕが、外枠部１２１の長さ方向に沿って配列されている。また、配線パターン２２は、伝熱板２１の長手方向において隣り合う単位パターン２２ｕ同士において、一方の単位パターン２２ｕの第１パターン２２ａと他方の単位パターン２２ｕの第２パターン２２ｂとが連絡片２２ｅにより連結され電気的に接続されている。連絡片２２ｅは、第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂよりも幅狭に形成されている。
配線パターン２２は、単位パターン２２ｕごとに、伝熱板２１の長手方向に並んで配置される所定数（例えば、６個）の固体発光素子３を並列接続して並列回路を構成できるようになっており、隣り合う単位パターン２２ｕごとに形成される並列回路を直列接続できるようになっている。したがって、伝熱板２１の長手方向の一端部の第１パターン２２ａと他端部の第２パターン２２ｂとの間に給電することにより、全ての固体発光素子３に対して給電することができる。
また、第１絶縁層２３は、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化するとともに流動性が高くなる性質を有するＢステージのエポキシ樹脂層とプラスチックフィルム（ＰＥＴフィルム）とが積層された熱硬化型のシート状接着剤（例えば、東レ株式会社製の接着剤シートＴＳＡなど）のエポキシ樹脂層を熱硬化させることにより形成されている。ここにおいて、シート状接着剤のエポキシ樹脂層は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いという性質を有している。したがって、第１絶縁層２３と伝熱板２１および配線パターン２２との間に空隙が発生するのを防止することができて密着信頼性が向上するとともに、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を抑制することが可能となる。しかして、伝熱板２１と配線パターン２２との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、各固体発光素子３から配線パターン２２までの熱抵抗を低減できるとともに、熱抵抗のばらつきを低減できて、放熱性が向上し、各固体発光素子３のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図ることが可能となる。上述のエポキシ樹脂層の厚みは、１００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではなく、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。なお、上述のエポキシ樹脂層の熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、シート状接着剤のプラスチックフィルムは、配線パターン２２と伝熱板２１とを重ね合わせる前に、エポキシ樹脂層から剥離する。要するに、エポキシ樹脂層におけるプラスチックフィルム側とは反対側の一面を対象物に固着した後、プラスチックフィルムを剥離する。
ここで、第１絶縁層２３の形成にあたっては、伝熱板２１とエポキシ樹脂層と配線パターン２２を有するリードフレーム１２０とを重ね合わせた状態で適宜加圧するようにしてもよい。
第１絶縁層２３の外形サイズは、リードフレーム１２０の外形サイズに基づいて適宜設定すればよい。ここで、第１絶縁層２３は、電気絶縁性および熱伝導性を有し、伝熱板２１と配線パターン２２とを電気的に絶縁する機能および熱結合する機能を有している。
また、第１絶縁層２３は、伝熱板２１の各貫通孔２１ｂの各々に連通する貫通孔２３ｂが形成されている。したがって、発光ユニット１の製造時には、ワイヤ２６を伝熱板２１の貫通孔２１ｂと第１絶縁層２３の貫通孔２３ｂとを通して配線パターン２２にボンディングすることができる。ここで、発光ユニット１の製造時には、固体発光素子３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して接続した後に、例えば、ディスペンサなどにより、貫通孔２１ｂおよび貫通孔２３ｂに封止部３６（図３参照）の材料を充填してワイヤ２６が第１金属板に接触しないようにし、その後、封止部３６を形成すればよい。
ところで、配線パターン２２は、第２金属板に比べて耐酸化性および耐腐食性の高い金属材料からなり第１絶縁層２３との密着性の高い表面処理層（図示せず）が形成されていることが好ましい。第２金属板の材料がＣｕの場合、表面処理層としては、例えば、Ｎｉ膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜などを形成することが好ましい。なお、表面処理層は、例えば、めっき法により形成すればよい。
ベース基板２４は、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さい材料により形成する必要がある。本実施形態では、ベース基板２４を、第１金属板と同じ材料からなる第３金属板により形成してある。したがって、第３金属板の材料としては、アルミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属が好ましい。ただし、第３金属板の材料は、これらに限らず、例えば、ステンレスやスチールなどでもよい。なお、アルミニウムの熱伝導率は２３ｐｐｍ程度、銅の熱伝導率は１７ｐｐｍ程度である。
また、配線パターン２２とベース基板２４との間に介在する第２絶縁層２５の材料としては、第１絶縁層２３と同じ材料を採用することが好ましい。
ところで、伝熱板２１の熱容量の大きさによっては、エポキシ樹脂層の加熱温度を１７０℃程度まで上げて硬化させると、伝熱板２１と配線パターン２２との固着性能が低下し、加熱温度を１５０℃程度まで下げて硬化させると伝熱板２１と配線パターン２２との間の電気絶縁性が低下する懸念がある。すなわち、固着性能と電気絶縁性とがトレードオフの関係を有している。そこで、本実施形態では、後述のように、シート状接着剤１２３，１３３（図７（ｂ）および図８（ａ）参照）のエポキシ樹脂層１２３ａ，１３３ａ（図７（ｃ）および図８（ｂ）参照）を重ね合わせるようにし、一方のエポキシ樹脂層１２３ａを１７０℃で硬化させることにより電気絶縁性および熱伝導性を確保し、他方のエポキシ樹脂層１３３ａを１５０℃で硬化させることにより固着性能および熱伝導性を確保するようにしている。さらに説明すれば、一方のエポキシ樹脂層１２３ａを対象物である伝熱板２１に１７０℃で固着させた後、他方のエポキシ樹脂層１３３ａおよびリードフレーム１２０を重ね合わせて当該他方のエポキシ樹脂層１３３ａを１５０℃で硬化させるようにすればよい。これにより、本実施形態の発光ユニット１の製造にあたっては、伝熱板２１の熱容量に関わらず、固着性能と電気絶縁性との両方の要求を満足させることが可能となる。
以下、実装基板２の製造方法について図７および図８を参照しながら簡単に説明する。
まず、伝熱板２１に貫通孔２１ｂなどを形成することによって、図７（ａ）に示す構造を得る。
その後、図７（ｂ）に示すように、伝熱板２１の上記他面側にシート状接着剤１２３をエポキシ樹脂層１２３ａが伝熱板２１に接するように重ねて、円柱状のゴムローラ１４０により所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともにエポキシ樹脂層１２３ａの硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱してシート状接着剤１２３を伝熱板２１に仮固着する。続いて、シート状接着剤１２３を適当な長さで切断する。
その後、シート状接着剤１２３が仮固着されている伝熱板２１を自然冷却させる。続いて、図７（ｃ）に示すように、エポキシ樹脂層１２３ａからプラスチックフィルム１２３ｂを剥がす。
その後、エポキシ樹脂層１２３ａが仮固着されている伝熱板２１を乾燥炉（図示せず）内に投入しエポキシ樹脂層１２３ａを上記硬化温度以上の温度（例えば、１７０℃）で加熱して硬化させることでエポキシ樹脂層１２３ａを伝熱板２１に本固着する。
その後、エポキシ樹脂層１２３ａにシート状接着剤１３３をエポキシ樹脂層１３３ａがエポキシ樹脂層１２３ａに接するように重ねて、円柱状のゴムローラ１４０により所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともにエポキシ樹脂層１３３ａの硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱してシート状接着剤１３３をエポキシ樹脂層１２３ａに仮固着する。続いて、シート状接着剤１３３を適当な長さで切断する。
その後、エポキシ樹脂層１２３ａとエポキシ樹脂層１３３ａとの積層構造において、絶縁層２３の貫通孔２３ｂに対応する各領域に、図８（ａ）に示すように、例えばレーザ装置１５０により貫通孔１３４を形成する。なお、貫通孔１３４を形成する手段は、レーザ装置１５０に限らず、例えば、ドリルなどを用いてもよい。
その後、図８（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂層１３３ａからプラスチックフィルム１３３ｂを剥がす。
その後、図８（ｃ）に示すように、リードフレーム１２０をエポキシ樹脂層１３３ａ上に載置して適宜の荷重を印加した後、乾燥炉（図示せず）内においてエポキシ樹脂層１３３ａを上記硬化温度以上の温度（例えば、１５０℃）で硬化させることでリードフレーム１２０とエポキシ樹脂層１３３ａとを本固着する。これにより、第１絶縁層２３が形成される。
その後、配線パターン２２をリードフレーム１２０の支持片１２２から切断し、図８（ｄ）に示すように、リードフレーム１２０のうち配線パターン２２以外の部分を取り外す。
その後、伝熱板２１と配線パターン２２とを第１絶縁層２３を介して接合したのと同様にして、ベース基板２４と配線パターン２２とを第２絶縁層２５を介して接合することにより、図４の実装基板２を得ることができる。
発光ユニット１の製造にあたっては、実装基板２の上記一面側に固体発光素子３を接合してから、各固体発光素子３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続すればよい。その後、必要に応じて封止部３６、色変換部３７を実装基板２の上記一面側に設ければよい。
ところで、上述の発光ユニット１は、伝熱板２１とリードフレーム１２０を用いて形成される配線パターン２２とを備えていることにより、固体発光素子３を金属ベースプリント配線板に実装して用いる場合に比べて、低コスト化を図ることが可能となる。しかも、発光ユニット１は、伝熱板２１として、反射板としての機能を有するものを用いることにより、伝熱板２１での光損失を低減することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。したがって、本実施形態の発光ユニット１は、低消費電力化を図ることも可能となる。ここで、発光ユニット１は、伝熱板２１の第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における第１絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されているものを用いることにより、光出力の高出力化を図ることが可能となる。特に、発光ユニット１は、固体発光素子３として、ＬＥＤチップを用いている場合に、ＬＥＤチップで発生した熱を効率よく放熱させることが可能となって光出力の高出力化を図れ、そのうえ、ＬＥＤチップから放射された光の利用効率の向上を図ることが可能となる。また、発光ユニット１は、色変換部３７（図３など参照）を備えている場合、色変換部３７の波長変換材料である蛍光体から伝熱板２１側へ放射された光や、ＬＥＤチップから放射され蛍光体で伝熱板２１側へ散乱された光などを反射させることが可能なので、光の利用効率の向上を図ることが可能となる。
しかしながら、上述の発光ユニット１では、配線パターン２２の略全体が第１絶縁層２３と接合されているので、例えば、第１金属板と第２金属板との線膨張率の差に起因して、製造時や使用時の温度変化で伝熱板２１が反ったり、配線パターン２２が第１絶縁層２３から剥離してしまう懸念がある。本願発明者らは、配線パターン２２にかかる応力を緩和するために、上述の連結片２２ｃ，２２ｄおよび連絡片２２ｅそれぞれを曲がった形状としてあるが、ベース基板２４および第２絶縁層２５を備えていない試作品において、伝熱板２１の長さや第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂの長さによっては第１金属板と第２金属板との線膨張率の差に起因して、伝熱板２１に反りが発生してしまうことがあるという知見を得た。
これに対して、本実施形態の発光ユニット１では、上述のベース基板２４を備えている。また、本実施形態の発光ユニット１では、ベース基板２４が第３金属板により形成されているので、ベース基板２４と配線パターン２２とを電気的に絶縁するために、ベース基板２４と配線パターン２２との間に第２絶縁層２５を介在させてある。
本実施形態の発光ユニット１は、上述のように、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備えている。そして、発光ユニット１は、実装基板２が、第１金属板により形成され各固体発光素子３が上記一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の上記他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。これにより、発光ユニット１は、各固体発光素子３で発生した熱を、伝熱板２１により横方向に効率よく伝熱させて放熱させることが可能となり、また、伝熱板２１の厚み方向へも伝熱させて放熱させることが可能となる。したがって、発光ユニット１は、各固体発光素子３の温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図ることが可能となる。
しかも、発光ユニット１は、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４を備えているので、伝熱板２１の反りを抑制することが可能となり、発光ユニット１全体の反りを抑制することが可能となる。これにより、発光ユニット１は、製造時の歩留まりの向上による低コスト化を図ることが可能となるとともに、製品としての信頼性の向上を図ることが可能となる。
また、発光ユニット１は、ベース基板２４が第１金属板と同じ材料からなる第３金属板により形成され、ベース基板２４と配線パターン２２との間に第１絶縁層２３と同じ材料からなる第２絶縁層２５が介在しているので、伝熱板２１の反りを、より抑制することが可能となる。なお、ベース基板２４の長手方向の寸法は、伝熱板２１の長手方向の寸法と同じであることが好ましい。
また、本実施形態の発光ユニット１では、固体発光素子３がＬＥＤチップであり、厚み方向の一面側に第１電極３１と第２電極３２とが設けられており、第１電極３１および第２電極３２の各々がワイヤ２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されてなり、伝熱板２１に、各ワイヤ２６の各々を通す貫通孔２１ｂが形成されているので、ＬＥＤチップを伝熱板２１にダイボンドすることができ、ＬＥＤチップで発生した熱が伝熱板２１の横方向へ伝熱されやすくなり、放熱性を向上させることが可能となる。
なお、固体発光素子３としてＬＥＤチップを用いる場合、固体発光素子３と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップに働く応力を緩和するサブマウント部材を介して伝熱板２１にダイボンドするようにしてもよい。ここで、サブマウント部材は、ＬＥＤチップのチップサイズよりも大きな平面サイズに形成したものを用いることが好ましい。なお、ＬＥＤチップがＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、第１金属板がアルミニウム板の場合、サブマウント部材の材料としては、例えば、ＡｌＮ、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、ＣｕＷなどを採用することができる。また、サブマウント部材は、ＬＥＤチップが接合される側の表面におけるＬＥＤチップとの接合部位（つまり、ＬＥＤチップに重なる部位）の周囲に、ＬＥＤチップから放射された光を反射する反射膜が形成されていることが好ましい。また、ＬＥＤチップとして厚み方向の両面に電極が設けられたものを用いる場合には、サブマウント部材に、ＬＥＤチップにおいてサブマウント部材側に配置される第１電極３１あるいは第２電極３２に電気的に接続される導体パターンを設けておき、当該導体パターンと第１パターン２２ａあるいは第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続するようにすればよい。
図１２に発光ユニット１を備えた照明装置７の一例を示す。この照明装置７は、照明器具であり、発光ユニット１と、発光ユニット１を保持する器具本体７１とを備えている。
器具本体７１は、発光ユニット１よりも平面サイズの大きな長尺状（ここでは、矩形板状）に形成されており、発光ユニット１における伝熱板２１の上記他面側の配線パターン２２、ベース基板２４などを収納する凹所７１ａが、器具本体７１の長手方向に沿って形成されている。
そして、照明装置７は、発光ユニット１が、複数の樹脂製の螺子からなる取付具８により器具本体７１に保持されている。ここにおいて、発光ユニット１は、伝熱板２１における幅方向の両側縁の各々に、半円状の切欠部２１ｃが、伝熱板２１の長手方向に離間して略等間隔で形成されている。したがって、発光ユニット１の伝熱板２１における切欠部２１ｃを、取付具８を構成する螺子の円形状の頭部よりも半径の小さな半円状としておけば、螺子の頭部と器具本体７１とで発光ユニット１を挟持することができる。この照明装置７では、図２１および図２２のようにプリント基板１１０の長手方向の両端部および中央部に、プリント基板１１０を器具本体１０３に固定するための固定螺子Ｓ１が螺着されるねじ孔１１０ｂが貫設されている構成を採用した照明器具Ｌにおける発光ダイオード４Ａ〜４Ｌに比べて、各固体発光素子３や各接合部３５にかかる応力を低減することが可能となる。
発光ユニット１は、配線パターン２２に半田などにより接続された２本の電線７３を介して電源ユニット（図示せず）に接続されており、電源ユニットから発光ユニット１へ電力を供給することにより、各固体発光素子３を発光させることができる。なお、図１２では、伝熱板２１の長手方向の一端部側で第１パターン２２ａに連結された第１端子パターン２２ｆに接続された１本の電線７３のみを図示してあるが、伝熱板２１の長手方向の他端部側では、第２パターン２２ｂに連結された第２端子パターン（図示せず）に、もう１本の電線７３が接続されている。なお、第１端子パターン２２ｆおよび第２端子パターンは、上述のリードフレーム１２０から形成される配線パターン２２の一部により構成されている。
発光ユニット１は、伝熱板２１の反りを抑制することができるので、固体発光素子３の配列ピッチを短くすることにより、個々の固体発光素子３が点光源として粒々に光っているように見えるのを抑制することが可能となり、線状光源に見えるようにすることが可能となる。
以上説明した本実施形態の照明装置７では、上述の発光ユニット１を備えていることにより、発光ユニット１の光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能となる。
（実施形態２）
以下、本実施形態の発光ユニット１について図１３および図１４に基づいて説明する。
本実施形態の発光ユニット１の基本構成は実施形態１と略同じであり、実装基板２におけるベース基板２４を、伝熱板２１と同じ形状とした点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
ベース基板２４は、伝熱板２１の貫通孔２１ｂに対応する部位に貫通孔２４ｂが形成され、伝熱板２１の切欠部２１ｃに対応する部位に、切欠部２４ｃが形成されている。また、第２絶縁層２５は、第１絶縁層２３と同じ形状であり、第１絶縁層２３の貫通孔２３ｂに対応する部位に貫通孔２５ｂが形成されている。
本実施形態の発光ユニット１では、実施形態１の発光ユニット１と同様、光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能となる。
また、本実施形態の発光ユニット１では、伝熱板２１と同じ材料により形成されるベース基板２４の形状を伝熱板２１と同じ形状とすることで、発光ユニット１の反りを、より抑制することが可能となる。また、本実施形態の発光ユニット１は、伝熱板２１とベース基板２４との部品の共通化を図れ、低コスト化を図ることも可能となる。
また、本実施形態の発光ユニット１を、実施形態１で説明した照明装置７の発光ユニット１に代えて用いてもよい。
また、本実施形態の発光ユニット１は、ベース基板２４における第２絶縁層２５側にも固体発光素子３を搭載するようにすれば、実装基板２の厚み方向の一面側と他面側との両方へ光を放射することが可能となり、両面発光ユニットとして用いることができる。ここにおいて、本実施形態の発光ユニット１では、ベース基板２４も伝熱板としての機能を有し、実装基板２の上記一面側の固体発光素子３などで発生した熱は伝熱板２１で横方向へ効率良く伝熱されて放熱され、実装基板２の上記他面側の固体発光素子３などで発生した熱はベース基板２４で横方向へ効率良く伝熱されて放熱される。発光ユニット１は、両面発光ユニットを構成する場合、ベース基板２４が、伝熱板２１と同様の伝熱板の機能と、反射板の機能とを有することとなる。
（実施形態３）
以下、本実施形態の発光ユニット１について図１５に基づいて説明する。
本実施形態の発光ユニット１の基本構成は実施形態１と略同じであり、ベース基板２４が、樹脂に当該樹脂よりも熱伝導率の高いフィラーを混合した樹脂基板からなる点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
樹脂基板の樹脂としては、伝熱板２１の基礎となる第１金属板との線膨張率が小さいことが好ましく、例えば、第１金属板の材料がアルミニウム、第２金属板の材料が銅であれば、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを用いることが好ましい。また、フィラーとしては、例えば、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、ガラス繊維などを用いることが好ましい。また、フィラーの充填率は、６０体積パーセント〜７５体積パーセント程度が好ましく、これにより、樹脂基板の熱伝導率を４Ｗ／ｍＫ〜１０Ｗ／ｍＫ程度とすることが可能となる。
一例を挙げれば、樹脂基板は、樹脂としてビニルエステル樹脂を、フィラーの材料として酸化マグネシウムを、それぞれ採用し、フィラーの充填率を６７体積パーセントとすれば、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ、線膨張率を１８〜２２ｐｐｍ程度とすることが可能となる。なお、上述したように、アルミニウムの熱伝導率は２３ｐｐｍ程度、銅の熱伝導率は１７ｐｐｍ程度である。
本実施形態の発光ユニット１では、ベース基板２４として樹脂基板を用いているので、ベース基板２４を実施形態１で説明した図１の発光ユニット１のように第１金属板と同じ材料からなる第３金属板により形成し、配線パターン２２とベース基板２４との間に第２絶縁層２５を介在させる場合に比べて、低コスト化を図ることが可能となる。
本実施形態の発光ユニット１では、製造時に、ベース基板２４と配線パターン２２とを同時成形することが可能となり、製造コストの低減による低コスト化を図ることが可能となる。
図１６に発光ユニット１を備えた照明装置７の一例を示す。この照明装置７は、照明器具であり、発光ユニット１と、発光ユニット１を保持する器具本体７１とを備えている。
ところで、発光ユニット１は、ベース基板２４の幅寸法を伝熱板２１の幅寸法よりも大きく設定してある。したがって、器具本体７１が金属製で導電性を有しているような場合でも、ベース基板２４の幅寸法を適宜設定することによって、伝熱板２１や配線パターン２２と器具本体７１との間の沿面距離を長くすることが可能となり、所定の沿面距離を確保することが可能となる。本実施形態の照明装置７では、器具本体７１を金属製とすれば、発光ユニット１で発生した熱をより効率良く放熱させることが可能となる。なお、器具本体７１が導電性を有していない場合には、必ずしもベース基板２４の幅寸法を伝熱板２１の幅寸法よりも大きくする必要はない。
また、本実施形態の照明装置７では、発光ユニット１を器具本体７１に取り付けるための複数の取付具８を備えている。取付具８は、合成樹脂製であり、器具本体７１とベース基板２４の長手方向に沿った側面とに当接する基台部８１と、基台部８１から延設され器具本体７１との間に発光ユニット１を保持する保持部８２とを有している。図１６における取付具８は、取付具８を器具本体７１に固定するための螺子（図示せず）を挿通させる挿通孔８３が形成されている。また、本実施形態の照明装置７では、取付具８の保持部８２が伝熱板２１の幅方向の側部に重なるように配置されるので、伝熱板２１の反りを抑制することが可能となる。
取付具８は、螺子により器具本体７１に固定するものに限らず、例えば、図１７に示すように、器具本体７１の取付孔９に挿入して取り付けるものでもよい。ここで、図１７における取付具８は、基台部８１における器具本体７１側の一面からＴ字状のスライド片８４が突設されている。一方、器具本体７１の取付孔９は、スライド片８４を挿入可能な幅広部９１と、幅広部９１よりも開口幅の狭い幅狭部９２とが連続した平面視Ｔ字状に形成されている。したがって、取付具８は、スライド片８４を取付孔９の幅広部９１から挿入し、幅狭部９２側へスライドさせることにより、幅狭部９２の周部にスライド片８４が係止される。これにより、照明装置７は、螺子を用いることなく、発光ユニット１を器具本体７１に取り付けることが可能となる。
また、本実施形態の発光ユニット１は、ベース基板２４の長手方向の一端面から他の部位よりも薄肉の第１突片２４ｄが突設され、長手方向の他端面から他の部位よりも薄肉の第２突片２４ｅが突設されている。ここで、第１突片２４ｄは、厚み方向の一方の面がベース基板２４の上記一面と面一になっている。また、第２突片２４ｅは、厚み方向の一方の面がベース基板２４の上記他面と面一になっている。また、ベース基板２４は、第１突片２４ｄの厚さ寸法と第２突片２４ｅの厚さ寸法との合計寸法が、ベース基板２４の厚さ寸法と等しくなるように設計してある。
したがって、複数の発光ユニット１を一直線上に並べて配置する場合に、隣り合う発光ユニット１のうち一方の発光ユニット１におけるベース基板２４の第１突片２４ｄと、他方の発光ユニット１におけるベース基板２４の第２突片２４ｅとを、図１８（ａ），（ｂ）のように重ねて配置することが可能となる。これにより、本実施形態の照明装置７では、第１突片２４ｄおよび第２突片２４ｅを設けていないベース基板２４の端面同士を突き合わせて配置する場合に比べて、伝熱板２１や配線パターン２２と器具本体７１との間の沿面距離を長くすることが可能となる。なお、隣り合う発光ユニット１は、配線パターン２２同士を、例えば、送り配線用の電線（図示せず）やコネクタ（図示せず）などにより電気的に接続するようにすればよい。これにより、複数の発光ユニット１を備えた照明装置７では、発光ユニット１の直列回路に対して、１つの電源ユニットから電力を供給して、各発光ユニット１の全ての固体発光素子３を発光させることが可能となる。
ところで、各実施形態１〜３では、伝熱板２１の上記他面側に配置された配線パターン２２にワイヤ２６をボンディングしているが、図１９に示すように、配線パターン２２の一部に第１絶縁層２３の貫通孔２３ｂおよび伝熱板２１の貫通孔２１ｂに挿入される突出部２２ｈを設けておき、突出部２２ｈの先端面にワイヤ２６をボンディングするようにしてもよい。
また、各実施形態１〜３の発光ユニット１では、貫通孔２１ｂを、伝熱板２１の幅方向において固体発光素子３の搭載領域の両側に形成してある。言い換えれば、伝熱板２１の幅方向において並ぶ２つの貫通孔２１ｂの間の部位に固体発光素子３を搭載してある。しかし、これらに限らず、例えば、図２０に示すように、伝熱板２１の幅方向において並ぶ２つの貫通孔２１ｂの組のうち伝熱板２１の長手方向に並ぶ２つの組の間に、固体発光素子３を配置するようにしてもよい。
１ 発光ユニット
２ 実装基板
３ 固体発光素子（ＬＥＤチップ）
７ 照明装置
２１ 伝熱板
２１ｂ 貫通孔
２２ 配線パターン
２３ 絶縁層（第１絶縁層）
２４ ベース基板
２５ 第２絶縁層
２６ ワイヤ
３１ 第１電極
３２ 第２電極
３７ 色変換部

Claims (9)

  1. 長尺状の実装基板と、前記実装基板の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子とを備え、前記実装基板は、第１金属板により形成され前記各固体発光素子が一面側に搭載される長尺状の伝熱板と、前記伝熱板とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記固体発光素子が電気的に接続される配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在する絶縁層と、前記第２金属板よりも前記第１金属板との線膨張率差が小さく前記配線パターンにおける前記伝熱板側とは反対側に配置される長尺状のベース基板とを備えることを特徴とする発光ユニット。
  2. 前記ベース基板は、前記ベース基板は、樹脂に前記樹脂よりも熱伝導率の高いフィラーを混合した樹脂基板からなることを特徴とする請求項１記載の発光ユニット。
  3. 前記ベース基板が前記第１金属板と同じ材料からなる第３金属板により形成され、前記ベース基板と前記配線パターンとの間に前記絶縁層である第１絶縁層と同じ材料からなる第２絶縁層が介在していることを特徴とする請求項１記載の発光ユニット。
  4. 前記固体発光素子は、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光ユニット。
  5. 前記伝熱板は、反射板としての機能を有することを特徴とする請求項４記載の発光ユニット。
  6. 前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記絶縁層側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることを特徴とする請求項５記載の発光ユニット。
  7. 前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部を備え、前記色変換部は、前記伝熱板に接していることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載の発光ユニット。
  8. 前記各ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に第１電極と第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々がワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなり、前記伝熱板は、前記各ワイヤの各々を通す貫通孔が形成されてなることを特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれか１項に記載の発光ユニット。
  9. 請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の発光ユニットを備えることを特徴とする照明装置。
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