KR101144557B1 - 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 조명장치는, 기판; 상기 기판 상에 실장되는 적어도 하나이상의 발광 다이오드; 상기 기판 상에 형성된 방습성 피복층을 포함한다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 조명장치 제조방법은, 기판 상에 하나 이상의 발광 다이오드가 실장되는 단계; 상기 발광 다이오드가 실장된 인쇄회로 기판 상에 방습성 피복층을 형성하는 단계를 포함한다.
발광 다이오드, 방습, 피복층

Description

발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법{ Lighting Device with Light Emitting Diodes and manufacture method thereof}
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 조명장치가 설치된 냉장고 내측을 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 발광 다이오드 조명장치에 있어서, 조명 어셈블리를 나타낸 평면도.
도 3은 도 2의 조명 어셈블리의 측 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드를 나타낸 단면도.
도 5는 도 2의 조명 어셈블리의 설치 예를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 발광 다이오드 조명 장치에 있어서, 조명 어셈블리를 나타낸 평면도.
도 7은 도 6의 조명 어셈블리의 측 단면도.
도 8은 도 6의 조명 어셈블리의 설치 예를 나타낸 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 냉장고 11a~11e :조명장치
100,200 :조명 어셈블리 101,201 : 발광 다이오드
102,202 : 기판 102a : 절연층
103,203 : 리드 패턴 104,204 : 솔더 레지스트층
105,205 : 피복층 106 : 격벽
107,207,108,208 : 전극단자 109,209 : 리드 솔더
본 발명은 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 냉장고는 식품의 저온저장을 목적으로 하는 장치로서, 보관하고자 하는 식품의 상태에 따라서 냉동 또는 냉장하여 보관하게 된다. 냉장고의 내부에 공급되는 냉기는 냉매의 열 교환 작용에 의하여 발생된다.
즉, 냉장고 내부를 순환하는 냉기는 압축-응축-팽창-증발의 사이클(Cycle)을 반복적으로 수행하는 과정을 통하여, 냉장고 내부의 공기를 낮추고, 냉장고 내부의 음식물을 원하는 온도로 저장할 수 있게 된다.
이와 같은 냉장고에는, 일반적으로, 냉장고의 냉장실과 냉동실 내에 조명 장치가 설치되어 있다.
상기 조명장치는 냉장고의 문을 개폐할 때, 사용자가 냉장고 내부를 용이하게 파악할 수 있도록 조명하기 위한 것으로서, 냉장고 내측에 설치되어 있는 도어 스위치에 의해 조명등이 ON/OFF되는 구조를 갖는다.
일반적으로 냉장고의 내부를 조명하기 위한 조명장치에 설치되는 조명 등에 는 사용 전압이 AC 220V인 필라멘트식 전구가 널리 사용되고 있다.
하지만, 필라멘트식 전구를 사용하는 냉장고의 조명장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 전구의 수명이 한정되어 있어 일정시간이 경과하면 수명이 다하여 교체해야 하는 번거로움이 있고, 소비전력이 필요 이상으로 소비되는 문제점이 있다.
둘째, 전구의 발광시 전구 자체에서 상당한 열이 발생되므로, 이렇게 전구에서 발생하는 열이 냉장고에 수납되는 물품에 영향을 줄 수 없도록 조명장치와 수납물품 간의 이격 공간을 구비해야 하므로 복잡한 설계구조를 갖게 된다.
세째, 필라멘트식 전구에 형성된 금속 부위가 냉장고의 차가운 공기 및 습기, 물기 등에 연속적으로 노출되기 때문에 습기에 취약한 금속이 부식됨에 따라, 전기적 단락 또는 단선이 발생될 수 있다.
본 발명은 냉장고 등과 같이 습기가 존재하는 기기나 장소 등에 하나 이상의 발광 다이오드를 조명장치로 사용할 수 있도록 한 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
또한 본 발명은 발광 다이오드의 접합 부분이나 접합 부분의 표면에 피복 방습 재료로 몰딩함으로써, 대기 중에 형성된 냉기, 가스나 수분 등의 악영향으로부터 발광 광도의 저하, 온도 변화에 따른 파손 또는 단선 등의 불량을 방지할 수 있도록 한 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
또한 본 발명은 낮은 발열량, 긴 수명, 저 소비전력을 갖고 기기 내부를 조 명할 수 있는 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 조명장치는 기판; 상기 기판 상에 실장되는 하나 이상의 발광 다이오드; 상기 기판 상에 형성된 방습성 피복층을 포함한다.
또한 본 발명에 따른 발광 다이오드 조명장치 제조방법은, 기판 상에 하나 이상의 발광 다이오드가 실장되는 단계; 상기 발광 다이오드가 실장된 기판 상에 방습성 피복층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조방법을 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 조명장치를 필요로 하는 전자기기, 예를 들면 냉장고를 예로 하여 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명에 따른 조명장치가 설치된 냉장고를 도시한 단면도이다.
일반적으로 냉장고(10)는 내부 공간으로 된 냉동실(10a)과 냉장실(10b)이 제공되며, 상기 냉동실(10a)과 냉장실(10b)을 저온 상태로 유지하기 위한 냉각 장치들이 기계실(미도시)에 설치된다.
그리고, 상기 냉동실(10a) 또는 냉장실(10b)의 내측에는 다수개의 조명 장치(11a, 11b, 11c, 11d, 11e)가 설치된다. 상기 조명 장치(11a, 11b, 11c, 11d, 11e)는 냉장고 도어(12)가 열림에 따라 점등되어 사용자가 상기 냉동실(10a) 또는 냉장실(10b)의 내부를 용이하게 파악할 수 있게 된다.
그리고, 상기 냉장고 도어(12)가 닫힌 상태에서 조명 장치(11a, 11b, 11c, 11d, 11e)는 오프(off) 상태로 되고, 냉장고 도어(12)가 열린 상태에서 온(on) 상태로 된다.
이러한 조명 장치(11a, 11b, 11c, 11d, 11e)는 발광 다이오드(Light Emitting Diode: 이하 LED라고 함)로 구현이 가능하게 된다. 이러한 LED는 녹색, 청색 및 자외선 영역까지의 빛을 생성할 수 있으며, 또한 총천연색 전광판, 조명장치 등의 분야에도 적용되고 있다.
상기 LED는 PCB(Printed Circuit Board: 이하 PCB라고 함)에 직접 장착하기 위하여 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있다. 그리고, 반도체 소자에 대한 고밀도 집적화 기술이 발전되고 수요자들이 보다 컴팩트한 전자제품을 선호함에 따라 표면실장기술(SMT)이 널리 사용되고, 반도체 소자의 패키징 기술도 BGA(Ball Grid Arrary), 와이어 본딩(Wire bonding), 플립칩 본딩(flip chip bonding) 등 설치 공간을 최소화하는 기술이 채택되고 있으며, pn 접합, npn 접합 구조 등으로 제조되고 있다.
상기와 같은 LED를 이용한 조명 장치를 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
[제 1실시 예]
도 2내지 도 5는 본 발명의 제 1실시 예이다. 도 2는 조명 어셈블리를 나타낸 평면도이고, 도 3은 조명 어셈블리의 측 단면도이며, 도 4는 LED의 단면도이고, 도 5는 조명 어셈블리가 기구물에 설치된 단면도이다.
도 2는 조명 어셈블리(100)을 나타낸 평면도로서, 상기 조명 어셈블리(100)는 하나 이상의 LED(101)가 소정 간격으로 배열되며 일정 형상(예: BAR, S자 등의 형태)의 형태로 형성될 수 있다.
상기 조명 어셈블리(100)는 하나 이상의 LED(101)가 일정한 간격으로 1열로 배치된다. 여기서, 상기 LED(101)의 배열 간격은 내부 기구물에 따라 일정한 간격으로 배열되지 않을 수도 있으며, LED(101)이 배치되는 열이 1열 이상이 될 수도 있다.
그리고, LED(101)의 둘레면에 격벽(106)이 각각 돌출하고, 상기 LED(101)와 격벽(106) 사이에 피복층(105)이 채워진다. 상기 피복층(105)은 LED(101)의 전기적인 특성을 갖는 부분이나 리드 패턴(103) 등이 외부로 노출되는 것이 차단된다.
상기 리드 패턴(103)은 각 LED(101)를 전기적으로 연결해 주는 동박 패턴이며, 하나의 라인 또는 두 개의 라인으로 형성될 수도 있으며, 상기 리드 패턴(103)을 하나의 라인으로 형성하여 다수개의 LED를 직렬로 연결해 줄 수도 있다.
또한 격벽(106)의 외측면에는 솔더 레지스트층(104)이 형성되며, 상기 솔더 레지스터층(104)은 바람직하게 PSR(Photo Solder Resist) 층으로 형성될 수 있으며, 상기 LED(101)가 실장되는 영역 이외의 리드 패턴(103) 및 그 이외의 표면에 소정 두께로 형성된다.
이러한 조명 어셈블리(100)는 빨강(R), 녹색(G), 파랑(B) 광을 조합하여 백색광을 조성할 수 있도록 LED를 배열하거나, 백색 LED를 배열하여 조명장치로 동작하게 된다. 또한 LED는 조명 어셈블리의 반드시 열이나 행으로 배열되지 않을 수도 있으며, 또 LED의 열 또는/및 행의 배열 간격, 설치 개수 및 그 형상(예; BAR) 등이 설치되는 기기 내부 기구물에 따라 변경될 수 있다.
구체적으로, 상기 조명 어셈블리는 도 3에 도시된 바와 같다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(102) 상에 LED(101)가 실장되는데, 상기 LED(101)는 패키지 형태의 LED로 각각 실장할 수 있다. 이를 위해 상기 기판(102) 상에는 절연층(102a)이 형성되고, 상기 절연층(102a) 상에 리드 패턴(103)이 형성된다. 여기서, 상기 절연층(102a)은 프리 프레그(pre-preg) 형태의 층으로 상기 기판(102) 상에 도포되고, 고온의 소성 공정을 통해 경화된다.
상기 기판(102)은 방열 특성이 좋은 금속 기판(예: aluminum)을 사용할 수 있으며, 또는 FR4 기판 등으로 사용할 수도 있다. 즉, FR4 기판을 사용할 경우 상기 절연층(102a) 없이 리드 패턴을 기판 상에 형성할 수 있다.
또한 상기 리드 패턴(103)은 절연층(102a) 상에 동박 적층판을 증착 또는 부착한 후, 사진 촬영방법에 의해 형성하는 방법으로 사용할 수 있으며, 감광성이 있는 드라이 필름을 열과 압력으로 동박 적층판에 밀착한 후, 노광, 현상, 에칭하여 원하는 패턴을 형성하게 된다.
그리고, 상기 리드 패턴(103) 상에는 솔더 레지스트층(104)이 형성되고, 상기 솔더 레지스트층(104) 상에는 LED(101)가 실장된 영역 외측으로 격벽(106)이 형성된다. 여기서, 상기 솔더 레지스트층(104)은 바람직하게 PSR(Photo Solder Resist) 층으로 형성될 수 있으며, LED(101)가 실장되는 영역 이외의 리드 패턴(103)의 상면에 형성된다. 상기 솔더 레지스트층(104)는 절연성을 갖는 감광 잉크 로서, 리드 패턴(103)을 전기적으로 분리해 주고 리드 패턴(103)을 보호하게 된다.
상기 격벽(106)은 피복층(105)이 외부로 유출되지 않는 두께(높이)로 실크 스크린을 이용하여 형성할 수 있다. 또한 격벽(106)은 피복층(105)의 점성 및 도포량 등에 따라 그 두께가 결정될 수 있으며, 원형, 다각형 등 여러 형태로 형성될 수 있다.
상기 LED(101)의 각 전극단자 즉, 캐소드 단자(107) 및 애노드 단자(108)가 리드 패턴(103)에 리드 솔더(109)에 의해 각각 접합된다. 즉, 리드 패턴(103)에 LED(101)가 놓이게 되면 리플로우(reflow)라는 가열장치를 이용하여 열을 가하면, 인쇄회로기판 상에 도포된 리드 솔더(109)가 열에 의해 녹아 상기 전극단자와 리드 패턴 사이의 금속접합이 이루어진다.
또한 상기 리드 패턴(103)과 LED(101) 사이의 접합부분, 상기 솔더 레지스트층(104)과 LED(101) 사이에 노출되는 리드 패턴(103) 상에는 피복층(105)이 형성된다. 상기 피복층(105)은 격벽(106) 보다 낮은 높이로 형성된다.
이러한 피복층(105)은 방습성 또는 내습성 피복재료로서 실리콘 재질이 사용하며, 그 실리콘을 실린지 등을 이용하여 LED(101)와 격벽(106) 사이의 영역에 국소 몰딩을 수행하고 정 온도에서 큐어(cure) 공정을 통해 상기 실리콘을 경화하게 된다.
또는 상기 피복층(105)은 LED(101)를 손상하는 열 왜곡을 발생하지 않고 빛에 대하여 불투명인 동시에 습기를 차단하는 수지, 예들 들면 에폭시 수지나 Si 계열의 불투명 실리콘 수지를 사용할 수 있다.
상기의 피복층(105)이 안정적으로 습기 침투를 방지하기 위해 몰딩 부분에 틈새가 발생되지 않도록 소정 두께로 균일하게 형성되므로, 냉장고 등과 같은 기기 내부에 설치될 때 물기나 습기에 의한 LED 및 그 주변 부품의 손상이 발생되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 패키지 형태의 LED가 실장됨으로써, 기판(102) 상에 전기적인 특성을 갖는 부분의 노출이 차단되고 LED만이 외부로 노출된다.
그리고, 상기의 LED(101)에 대해 간략하게 설명하면 다음과 같다. 도 4은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 LED를 나타낸 단면도이다. 여기서, LED는 수직형 질화물계 발광 다이오드 칩을 내장한 발광 다이오드를 예로 설명한다.
상기 LED(101)는 외부로부터 전력이 인가되는 도선 역할을 하는 리드 프레임(142) 상에 발광 다이오드 칩(141)을 도전 페이스트를 이용하여 접착하고, 칩의 전극(143)과 리드 프레임(142)의 전극을 와이어(145)로 연결한다.
상기 발광 다이오드(101)에는 빛의 발광 각도를 조절할 수 있도록 내부면에 소정 기울기를 갖는 프레임(144)이 상기 리드 프레임(142) 상에 부착되며, 프레임 내부에 위치된 발광 다이오드 칩(141)이 밀봉될 수 있도록, 에폭시(146)를 프레임(144) 내부에 주입하여 경화시킨다.
이와 같은 발광 다이오드(101)는 발광 다이오드 칩(141)에 반도체 pn 접합에 순방향 전압을 인가하여 소수 캐리어를 주입하고 주입된 캐리어들의 재결합 발광 현상을 이용하며, 고휘도 발광성능을 갖는다.
이에 따라, 발광 다이오드 칩(141)으로부터 방출된 광은 투명한 매질인 에폭 시(146)를 통과하여 발광 다이오드(101)로부터 방출되며, 일부의 광은 소정 각도의 기울기를 가진 상기 프레임(144)의 내주면에 의하여 광의 발광 각도가 조절되어 상기 발광 다이오드(101)로부터 방출된다.
도 5는 본 발명에 따른 도 2의 조명 어셈블리가 기구물에 장착된 상태를 나타낸 측 단면도이다.
도 5를 참조하면, 냉장고 등의 기기에 형성된 내부 기구물(120)에는 하나 이상의 발광 다이오드가 설치된 조명 어셈블리(100)가 조명 장치로 장착된다. 이를 위해, 상기 내부 기구물(120)로부터 돌출된 고정 홀더(123)에 조명 어셈블리(100)이 직접 장착하게 된다. 즉, 상기 조명 어셈블리(100)는 고정 홀더(123)에 형성된 홈(121)으로 조명 어셈블리(100)의 양단이 삽입, 결합됨으로써, 조명 어셈블리(100)이 내부 기구물(120)에 결합되어, 기기 내부에서 조명 장치로 동작될 수 있다.
또한 조명 어셈블리(100)에는 LED(101)에 전류를 일정하게 공급하기 위한 부품(즉, 정전류 공급회로, 제어회로 등의 부품)이 상기 LED(101)와 함께 기판에 실장될 수도 있다. 이러한 부품도 상기와 같은 방식으로 국소 몰딩 방식으로 전기적인 특성을 갖는 부분을 몰딩하여, 습기 유입을 차단할 수도 있다.
[제 2실시 예]
도 6 내지 도 8은 본 발명의 제 2실시 예이다. 도 6은 조명 어셈블리의 평면도이며, 도 7은 조명 어셈블리의 측 단면도이고, 도 8은 조명 어셈블리가 설치된 측 단면도이다. 이러한 제 2실시 예는 설명의 편의를 위해 제 1실시 예에 동일한 구성 요소에 대해서는 중복 설명을 생략하고 설명하기로 한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 조명 어셈블리(200)에는 LED(201)가 일정 간격을 가지고 1열로 배치된 예를 나타낸 것이다. 그리고, LED(201)의 외측 전체 표면에 피복층(205)이 형성되어, 상기 피복층(205)에 의해 LED(201)의 전기적인 특성을 갖는 부분, 리드 패턴, 솔더 레지스트층 등이 외부로 노출되는 것이 차단된다.
이러한 조명 어셈블리(200)는 빨강(R), 녹색(G), 파랑(B) 광을 조합하여 백색광을 조성할 수 있도록 LED를 배열하거나, 백색 LED를 배열하여, 조명장치로서 동작하게 된다. 또한 LED의 배열 간격, 설치 개수 및 그 형상(예; BAR) 등이 설치되는 기기 내부 기구물에 따라 변경될 수 있다.
이와 같이 하나 이상의 LED가 조명 어셈블리(210)에 각각 실장됨으로써, 하나 이상의 LED를 1열로 배열할 수 있으며 일정 형상의 모듈 형태(예: BAR)로 구현된다. 그리고, 복수개의 LED를 설치할 경우 하나 이상의 열 또는 행*열로도 배열할 수도 있다.
그리고, 도 7을 참조하면, 기판(202) 상에 리드 패턴(203) 및 솔더 레지스트층(204)을 적층하게 된다. 상기 기판(202)은 FR4 기판으로 사용되며, 금속 기판으로 사용할 경우 금속 기판 상에 절연층이 더 형성될 수도 있다.
상기 리드 패턴(203) 상에 솔더 레지스트층(204)이 형성되면, LED(201)를 실장하고자 하는 영역 상에 위치시킨 후 상기 LED(201)의 전극단자 즉, 캐소드 단자(207) 및 애노드 전극단자(208)와 리드 패턴(203)을 리드 솔더(209)를 이용하여 각 각 금속 접합하게 된다.
그리고, 기판 상부에 피복층(205)을 형성하게 된다. 상기 피복층(205)은 상기 리드 패턴(203)의 노출 부분, 솔더 레지스트층(204), LED(201)의 외측 및 상기 금속 접합 부분이 외부로 노출되지 않도록 소정 두께로 균일하게 몰딩된다. 이러한 피복층(205)은 기판 상에서 LED(201) 영역을 제외한 전체 표면에 대해 몰딩된다.
그리고 피복층(205)은 방습성 피복재료로서 실리콘 재질로 이용하며, 그 실리콘을 실린지 등을 이용하여 LED(201)를 제외한 기판 상부면 전체에 대해 몰딩되고 정 온도에서 큐어(cure) 공정을 통해 상기 실리콘이 경화된다.
또한 상기 피복층(205)은 LED(201)을 손상하는 열 왜곡을 발생하지 않고 빛에 대하여 불투명인 동시에 습기를 차단하는 수지, 예들 들면 에폭시 수지나 Si 계열의 불투명 실리콘 수지를 사용할 수 있다. 또한 피복층(205)은 안정적으로 습기 침투를 방지하기 위해 몰딩 부분에 틈새가 발생되지 않도록 소정 두께로 균일하게 형성됨으로써, 냉장고 등과 같은 기기 내부에 설치될 때 물기나 습기에 의한 LED 및 그 주변 부품의 손상이 발생되지 않도록 할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 도 6의 조명 어셈블리를 기구물에 장착된 상태를 나타낸 측 단면도이다.
도 8을 참조하면, 냉장고 등의 기기에 형성된 내부 기구물(220)에 조명장치로서, 하나 이상의 LED(201)가 설치된 조명 어셈블리(200)가 결합된다. 이를 위해, 상기 내부 기구물(220)로부터 돌출된 고정 홀더(223)에 조명 어셈블리(200)의 기판이 장착된다.
여기서, 상기 조명 어셈블리(200)는 기판이 지지 홀더(222)에 고정된 후 상기 지지 홀더(222)의 양단이 상기 고정 홀더(223)의 홈(221)에 결합됨으로써, 조명 어셈블리(200)가 기기의 조명 장치로 사용된다. 여기서, 상기 지지 홀더(222)는 폴리 카보네이트 재질의 사출 성형물로 구성할 수도 있다.
또한 조명 어셈블리(200)에는 LED(210)를 기판 상에 실장할 때, 기판 상에 상기 LED에 전류를 일정하게 공급하기 위한 부품(즉, 정전류 구동회로, 제어회로 등의 부품)이 함께 실장될 수도 있다. 이러한 부품도 상기와 같은 방식으로 전면 몰딩 방식으로 전기적인 특성을 갖는 부분을 몰딩하여, 습기 유입을 차단할 수도 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에서는 하나 이상의 LED가 실장되는 조명 어셈블리를 이용한 조명장치에 확산판(미도시)이 더 부착될 수도 있다. 확산판은 상기 LED로부터 방출된 광을 전면으로 확산 조사할 수 있도록 하여, 상기 전면으로 조사된 빛이 균일한 밝기로 전자제품의 내부를 조명하도록 하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 리드 패턴의 높이 또는 격벽의 높이를 조절하여 다양한 종류의 LED를 실장할 수도 있다. 또한 조명 어셈블리에 LED 실장 부위를 국소 몰딩 방식 또는 전면 몰딩 방식을 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명의 조명 어셈블리를 이용한 조명장치는 전기기기의 내측에서 넓은 지향각을 갖으면서 조명할 수 있으며, 백색 LED는 밝기 편차가 작고, 시각적 자극이 없이 냉장고 내측을 조명할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 LED를 전자기기의 내부에서 사용하므로 LED의 방열을 빠르 게 할 수 있어, 적은 소비전력으로 높은 광 효율을 얻을 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 조명장치는 냉장고, 내부 식기 세척기 등의 기기 내부 또는 의료용 기구 보관함, 면도기 보관함 등의 습기가 많은 장소 등에 사용될 수도 있다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 조명 장치는 발광 다이오드를 이용하는 조명 어셈블리에 방습성 피복층을 형성함으로써, 조명 장치의 금속 부식 및 전기적인 단락 등을 방지하고 습기, 냉기가 많은 장소나 기기 내부에서도 안정적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명은 낮은 발열량, 긴 수명, 저 소비전력을 갖는 발광 다이오드를 이용하여, 냉장고 등의 습한 환경에서도 안정적으로 구동하므로 조명장치로서의 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (14)

  1. 기판;
    상기 기판 위에 배치된 리드 패턴;
    상기 리드 패턴 위에 배치되고 전극단자를 가지는 발광 다이오드;
    상기 리드 패턴 위에 배치된 솔더 레지스트층;
    상기 솔더 레지스트층이 배치되지 않은 상기 리드 패턴 위에 배치되고, 상기 전극단자보다 높게 형성된 방습성 피복층;
    을 포함하는 발광 다이오드 조명장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 솔더 레지스트층 위에 배치된 격벽을 더 포함하는 발광 다이오드 조명장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 피복층은 실리콘 수지 또는 에폭시 수지를 포함하는 발광 다이오드 조명장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 격벽은 상기 발광 다이오드 주위에 원형 또는 다각형 형상으로 배치된 발광 다이오드 조명장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발광 다이오드의 상부 표면은 상기 피복층의 상부 표면으로부터 더 높게 돌출되어 노출된 발광 다이오드 조명장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 피복층은 상기 격벽과 상기 발광 다이오드 사이에 배치된 발광 다이오드 조명장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발광 다이오드는 상기 리드 패턴에 전기적으로 연결된 발광 다이오드 조명장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 솔더 레지스트층은 상기 발광 다이오드의 주변에 배치된 발광 다이오드 조명장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 피복층은 상기 솔더 레지스트층과 상기 리드 패턴 위에 배치된 발광 다이오드 조명장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전극단자는 상기 발광 다이오드와 상기 리드 패턴 사이에 배치된 발광 다이오드 조명장치.
  11. 기판 상에 하나 이상의 발광 다이오드가 실장되는 단계;
    상기 발광 다이오드가 실장된 기판 상에 방습성 피복층을 형성하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 조명장치 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 기판 상에 발광 다이오드의 전기적 연결을 위한 리드 패턴을 형성하는 단계 및, 상기 리드 패턴 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 발광 다이오드 조명장치 제조방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 기판의 외측 둘레면에 격벽을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 격벽 내부에 상기 방습성 피복층이 형성되는 발광 다이오드 조명장치 제조방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 피복층은 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성되는 발광 다이오드 조명장치 제조방법.
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