CN114258184A - 电路板的制造方法及电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制造方法，该方法包括提供线路基板，线路基板包括基材层及内层导电线路层；于基材层表面形成第一绝缘层，第一绝缘层包覆基材层，内层导电线路层的顶面于第一绝缘层露出；于内层导电线路层的顶面形成金属块；于第一绝缘层和具有金属块的内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层；于铜箔层以及第二绝缘层形成开口，金属块靠近铜箔层的表面于开口露出；于铜箔层的表面形成电镀层，电镀层填充于开口形成电性连接金属块的导电部；及蚀刻电镀层和铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得电路板。另，本发明还提供一种电路板。

Description

电路板的制造方法及电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法及电路板。

背景技术

随着电子设备的不断发展，对电路板提出了更高的需求。一方面，在电路板上集成的功能元件数量越来越多，对电路板散热能力的要求相应提高。现有技术中，通常在电路板中开槽并内埋散热块，从而对电路板进行散热。

传统的散热块内埋制程存在以下问题：为了方便放置散热块，开槽空间需大于散热块体积，造成了空间浪费，而且开槽工艺还会导致残胶。另一方面，因散热块需额外放置，且放置需考虑对位及平整度，操作繁琐，耗时长，效率低；散热块放置在开槽内时，由于开槽与散热块之间存在缝隙，在压合填充过程中会存在填充不足以及气泡等问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效果好的内埋铜层电路板的制造方法。

另，本发明还提供一种由上述制造方法制得的电路板。

本发明提供一种电路板的制造方法，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括一基材层及设置于所述基材层表面的内层导电线路层。

于所述内层导电线路层的间隙内填充第一绝缘层，所述内层导电线路层远离所述基材层的顶面露出。

于所述内层导电线路层的表面形成至少一金属块，使得所述内层导电线路层与所述金属块电性连接，所述金属块包括与所述内层导电线路层电性连接的第一端部、相对所述第一端部设置的第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的侧面，沿所述电路板的延伸方向，所述第一端部的宽度大于所述第二端部的宽度，使所述侧面倾斜设置。

于具有所述金属块的所述内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层。

于所述铜箔层以及所述第二绝缘层中开设开口，所述第二端部于所述开口露出。

于所述铜箔层的表面形成电镀层，所述电镀层还填充于所述开口形成电性连接所述第二端部的导电部。

以及蚀刻所述电镀层和所述铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得所述电路板。

本申请实施方式中，所述侧面呈锯齿状。

本申请实施方式中，所述金属块沿平行所述电路板的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。

本申请实施方式中，所述金属块通过印刷金属膏并固化形成，所述金属膏为铜膏或银膏。

本申请实施方式中，所述金属块包括第一金属块和层叠设置于所述第一金属块上的第二金属块，沿平行所述电路板的延伸方向，所述第二金属块的截面面积小于所述第一金属块的截面面积。

本发明还提供一种电路板，包括线路基板、第一绝缘层、金属块、第二绝缘层以及外层导电线路层，所述线路基板包括一基材层以及设置于所述基材层表面的内层导电线路层。所述第一绝缘层填充于所述内层导电线路层的间隙中。所述金属块设置于所述内层导电线路层远离所述基材层的顶面，所述金属块包括与所述内层导电线路层电性连接的第一端部、相对所述第一端部设置的第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的侧面，沿所述电路板的延伸方向，所述第一端部的宽度大于所述第二端部的宽度，使所述侧面倾斜设置。所述第二绝缘层和所述外层导电线路层依次设置于所述内层导电线路层上，所述金属块内埋于所述第二绝缘层中。所述外层导电线路层和所述第二绝缘层对应所述金属块的区域设有开口，所述开口中设有用于导通所述外层导电线路层和所述金属块的导电部。

本申请实施方式中，所述金属块沿平行所述电路板的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。

本申请实施方式中，所述金属块包括第一金属块和层叠设置于所述第一金属块上的第二金属块，沿平行所述电路板的延伸方向，所述第二金属块的截面面积小于所述第一金属块的截面面积。

本发明提供的电路板的制造方法不需要开槽内埋散热块，简化了工艺，节省了电路板的空间，而且也有利于避免开槽导致的残胶。形成的金属块为凸起的形状，在填充第二绝缘层时便于空气排出，有利于改善填充不足和气泡等问题。通过设置金属块能够实现散热的同时，实现内外导电线路层的电性连接，无需额外设置导通流程，减少了导通工序。

附图说明

图1为本发明实施例提供的线路基板的示意图。

图2为图1所示的线路基板设置第一绝缘层后的示意图。

图3为图2所示的移除内层导电线路层上方的第一绝缘层后的示意图

图4为图3所示的内层导电线路层上设置金属块的示意图。

图5为图4所示的内层导电线路层和金属块上设置第二绝缘层和铜箔层的示意图。

图6为图5所示的第二绝缘层和外层导电线路层中设置开口的示意图。

图7为在图6所示的第二绝缘层上形成电镀层后的示意图。

图8为本发明实施例提供的电路板的示意图。

图9至图13为本发明其它实施例提供的金属块的示意图。

主要元件符号说明

电路板 100

线路基板 10

基材层 11

内层导电线路层 12

第一绝缘层 20

金属块 30

第一端部 31

第二端部 32

侧面 33、34、37

第一金属块 35

第二金属块 36

第二绝缘层 40

开口 41

铜箔层 50

电镀层 60

导电部 61

外层导电线路层 70

夹角 α

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明实施例提供一种电路板的制造方法，包括步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一线路基板10，所述线路基板10包括一基材层11及凸出设置于所述基材层11表面上的内层导电线路层12。

本实施方式中，所述内层导电线路层12通过减成法(subtractive)工艺制得。具体地，可首先提供具有所述基材层11和一铜箔层(图未示)的覆铜基板，然后通过压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等制程得到所述内层导电线路层12。

所述线路基板10可以为单面电路板，也可以为双面电路板。本实施方式中，所述线路基板10为双面电路板。

可以理解的是，当所述线路基板10为双面电路板时，则基材层11的相对的两面均形成有所述内层导电线路层12。

步骤S2，请参阅图2与图3，于所述基材层11表面形成第一绝缘层20，所述第一绝缘层20包覆所述基材层11露出所述内层导电线路层12的表面及所述内层导电线路层12的顶面及侧面，所述第一绝缘层20的厚度大于所述内层导电线路层12的厚度，然后，移除所述内层导电线路层12上方的所述第一绝缘层20，使所述内层导电线路层12的顶面露出。此时，所述内层导电线路层12内埋于所述第一绝缘层20中。

本实施方式中，所述第一绝缘层20包括但不局限于纯胶层，半固化片(PP)，液晶聚合物(LCP)或ABF(Ajinomoto Build-up Film)。

本实施方式中，所述第一绝缘层20采用印刷或贴合的方式形成。

本实施方式中，通过研磨的方式将位于所述内层导电线路层12上方的所述第一绝缘层20磨掉，使得所述内层导电线路层12的顶面露出。通过研磨的方式能够提高所述第一绝缘层20表面的平整度。

步骤S3，请参阅图4，于所述内层导电线路层12露出的顶面形成至少一层金属块30，使得所述内层导电线路层12与所述金属块30电性连接。同时，所述内层导电线路层12产生的热量能够传递至所述金属块30。所述金属块30包括与所述内层导电线路层12电性连接的第一端部31和相对所述第一端部31设置的第二端部32。所述内层导电线路层12通过所述第二端部32与所述金属块30电性连接。

本实施方式中，所述金属块30还包括连接所述第一端部31与所述第二端部32的侧面33，所述第一端部31的宽度大于所述第二端部32的宽度，使得所述侧面33倾斜设置，定义所述宽度为沿平行所述电路板100的延伸方向的尺寸。即，所述侧面33与所述第一端部31呈一夹角α设置，所述夹角α为锐角。

本实施方式中，所述金属块30的材质为铜膏或者银膏，通过印刷的方式涂覆在所述内层导电线路层12上，在其它实施方式中，印刷材料不局限于铜膏或者银浆，具备高导热性能的印刷浆料均适用。所述金属块30也可以同时覆盖第一绝缘层20，这样所述金属块30的面积相应增加，从而增加了散热面积，提高了导热效果。

请参阅图9，另一实施方式中，所述金属块30的侧面34呈锯齿状。还可以通过设计印刷网版的具体结构设计出多种侧面形状(如波浪形)。

请参阅图10至图12，另一实施方式中，所述金属块30沿平行所述电路板100的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。所述金属块30的尺寸由印刷网版目数及厚度决定，目数越大，所形成的金属块30尺寸就越小。具体地，所述金属块30的最小厚度T可以是5～50μmμm。当金属块30截面形状为圆形时，金属块30的直径

可小于或等于50μm。当金属块30截面形状为矩形时，金属块30的长度可小于或等于50*50μm。也可以在同一电路板上设置不同厚度或者不同直径的金属块30，满足同一电路板不同部位的不同散热需求，从而能够极大地节约电路板的空间。

请参阅图13，另一实施方式中，所述金属块30包括第一金属块35和第二金属块36，所述第二金属块36沿平行所述电路板100的延伸方向的截面面积小于所述第一金属块35沿所述电路板100的延伸方向的截面面积，即所述第一金属块35与所述第二金属块36构成“凸”字形。此时，所述金属块30的侧面37呈阶梯形。其中，所述第二金属块36位于所述第一金属块35表面的中部，所述第二金属块36的侧边距离所述第一金属块35的侧边之间的距离d可以小于50μm，采用本申请实施方式中的印刷方法，在层叠所述第一金属块35与所述第二金属块36时，对位精度更高，同时可以提高电路板100的空间利用率。同时采用上述层叠金属块的方式，可以满足不同的散热需求。

步骤S5，请参阅图5，于所述第一绝缘层20的表面形成第二绝缘层40，所述第二绝缘层40包覆所述内层导电线路层12的表面和所述金属块30的顶面和侧面。所述金属块30内埋于所述第二绝缘层40内部，实现了散热块内埋的目的。

本实施方式中，通过在所述第一绝缘层20和所述内层导电线路层12上直接印刷的方式形成所述金属块30，无需提前开预埋槽，金属块30的周围不会形成缝隙，同样解决了所述第二绝缘层40填充不良的问题。

本实施方式中，所述第二绝缘层40采用印刷或贴合的方式形成。

本实施方式中，所述第二绝缘层40包括但不局限于纯胶，半固化片(PP)，液晶聚合物(LCP)或ABF。

步骤S6，请参阅图5与图6，于所述第二绝缘层40的表面压合铜箔层50，于所述铜箔层50以及所述第二绝缘层40对应所述金属块30的区域形成一开口41，所述第二端部32于所述开口41露出。

本实施方式中，通过激光打孔方式形成所述开口41，所述开口41与所述金属块30相对应，使得所述金属块30能从所述开口41露出。具体地，部分所述金属块30的部分所述第二端部32露出所述开口41。

步骤S7，请参阅图7，于所述铜箔层50的表面形成电镀层60，所述电镀层60还填充于所述开口41中以形成所述第二端部32电性连接的导电部61。

本实施方式中，所述电镀层60为电镀铜层。

步骤S8，请参阅图8，蚀刻所述电镀层60和所述铜箔层50以得到外层导电线路层70，从而获得所述电路板100。

请参阅图8，为本发明实施例提供的一种采用上述电路板制造方法制造的电路板100，所述电路板100包括一线路基板10、至少一第一绝缘层20、至少一金属块30、至少一第二绝缘层40、至少一外层导电线路层70，所述外层导电线路层70包括铜箔层50和电镀层60。所述线路基板10包括一基材层11以及设置于所述基材层11至少一表面的内层导电线路层12。

所述第一绝缘层20包覆所述基材层11的表面，所述内层导电线路层12远离所述基材层11的表面于所述第一绝缘层20的表面露出。

所述金属块30设置于所述内层导电线路层12远离所述基材层11的顶面，所述金属块30包括与所述内层导电线路层12电性连接的第一端部31和相对所述第一端部31设置的第二端部32。

所述第二绝缘层40覆盖所述第一绝缘层20、所述内层导电线路层12和所述金属块30的表面。

所述铜箔层50设置于所述第二绝缘层40的表面，所述铜箔层50和所述第二绝缘层40对应所述金属块30的区域设有开口41，所述开口41中设有导电部61。所述导电部61用于电性连接所述铜箔层50和所述金属块30。

由于所述金属块30位于在所述内层导电线路层12的表面，所述内层导电线路层12产生的热量通过所述金属块30导出，然后经所述铜箔层50的延伸方向导出，实现散热效果。同时，还实现了所述内层导电线路层12与铜箔层50的电性连接，无需增加导通流程。

本实施方式中，所述金属块30也可以同时覆盖第一绝缘层20，这样所述金属块30的面积相应增加，从而增加了散热面积，提高了导热效果。本申请实施方式中，所述金属块30还包括连接所述第一端部31与所述第二端部32的侧面33，所述第一端部31的宽度大于所述第二端部32的宽度，使得所述侧面33倾斜设置，定义所述宽度为沿平行所述电路板100的延伸方向的宽度。所述侧面33与所述第一端部31呈一夹角α设置，所述夹角α为锐角。所述金属块30的材质为铜膏或银膏等高导热材料且具有流动性，设置所述侧面33为倾斜的，这样在后续填充第二绝缘层40时，所述第二绝缘层40能够沿所述侧面33流动至所述金属块30的底部，避免底部出现空泡，即所述侧面33的设置可以很好的对填充胶进行引流。而且，因所述金属块30相较于所述第一绝缘层20凸出设置，因此在填充所述第二绝缘层40时不会出现空气无法排出的现象。

请参阅图9，另一实施方式中，所述金属块30的侧面34呈锯齿状，从而增加了所述金属块30与所述第二绝缘层40的接触面积，提高了所述金属块30与第二绝缘层40的附着力。

请参阅图10至图12，另一实施方式中，所述金属块30平行所述电路板100的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。所述金属块30的尺寸由印刷网版目数及厚度决定，目数越大，所形成的金属块30尺寸就越小。具体地，所述金属块30的最小厚度T可以是5～50μm，圆形金属块30的直径

可以做到小于或等于50μm，矩形可以做到小于或等于50*50μm。

请参阅图13，另一实施方式中，所述金属块30包括第一金属块35和第二金属块36，所述第二金属块36沿平行所述电路板100的延伸方向的截面面积小于所述第一金属块35沿所述电路板100的延伸方向的截面面积，即所述第一金属块35与所述第二金属块36构成“凸”字形。其中，所述第二金属块36位于所述第一金属块35表面的中部，所述第二金属块36的侧边距离所述第一金属块35的侧边之间的距离d可以小于50μm，采用本申请实施方式中的印刷方法，在层叠所述第一金属块35与所述第二金属块36时，对位精度更高，同时可以提高电路板100的空间利用率。同时采用上述层叠金属块的方式，可以满足不同的散热需求。而且“凸”字形结构使得整体金属块30的侧面37呈阶梯状，增加了所述金属块30与第二绝缘层40的接触面积，提高了所述金属块30与所述第二绝缘层40的结合力，同时阶梯状的侧面37对填充胶起到引流的作用，避免填充不良以及气泡等问题。

本实施方式中，所述电镀层60为化镍金层。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括一基材层及设置于所述基材层表面的内层导电线路层；

于所述内层导电线路层的间隙内填充第一绝缘层，所述内层导电线路层远离所述基材层的顶面露出；

于所述内层导电线路层的表面形成至少一金属块，使得所述内层导电线路层与所述金属块电性连接，所述金属块包括与所述内层导电线路层电性连接的第一端部、相对所述第一端部设置的第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的侧面，沿所述电路板的延伸方向，所述第一端部的宽度大于所述第二端部的宽度，使所述侧面倾斜设置；

于具有所述金属块的所述内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层；

于所述铜箔层以及所述第二绝缘层中开设开口，所述第二端部于所述开口露出；

于所述铜箔层的表面形成电镀层，所述电镀层还填充于所述开口形成电性连接所述第二端部的导电部；以及

蚀刻所述电镀层和所述铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得所述电路板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述侧面呈锯齿状。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属块沿平行所述电路板的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属块通过印刷金属膏并固化形成，所述金属膏为铜膏或银膏。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属块包括第一金属块和层叠设置于所述第一金属块上的第二金属块，沿平行所述电路板的延伸方向，所述第二金属块的截面面积小于所述第一金属块的截面面积。

6.一种电路板，其特征在于，包括线路基板、第一绝缘层、金属块、第二绝缘层以及外层导电线路层，所述线路基板包括一基材层以及设置于所述基材层表面的内层导电线路层；

所述第一绝缘层填充于所述内层导电线路层的间隙中；

所述金属块设置于所述内层导电线路层远离所述基材层的顶面，所述金属块包括与所述内层导电线路层电性连接的第一端部、相对所述第一端部设置的第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的侧面，沿所述电路板的延伸方向，所述第一端部的宽度大于所述第二端部的宽度，使所述侧面倾斜设置；

所述第二绝缘层和所述外层导电线路层依次设置于所述内层导电线路层上，所述金属块内埋于所述第二绝缘层中；

所述外层导电线路层和所述第二绝缘层对应所述金属块的区域设有开口，所述开口中设有用于导通所述外层导电线路层和所述金属块的导电部。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述金属块沿平行所述电路板的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述金属块包括第一金属块和层叠设置于所述第一金属块上的第二金属块，沿平行所述电路板的延伸方向，所述第二金属块的截面面积小于所述第一金属块的截面面积。

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