CN114765918A - 电路板组件及其制作方法 - Google Patents
电路板组件及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114765918A CN114765918A CN202110048386.3A CN202110048386A CN114765918A CN 114765918 A CN114765918 A CN 114765918A CN 202110048386 A CN202110048386 A CN 202110048386A CN 114765918 A CN114765918 A CN 114765918A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- conductive
- circuit
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 114
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种电路板组件，包括电路基板和金属板，所述电路基板包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中，且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；一通槽沿两所述防焊层的层叠方向贯穿所述电路基板，且所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；所述金属板包括一层叠并贴合于一所述防焊层背离另一所述防焊层的一侧的本体以及一自所述本体的一侧凸伸并收容于所述通槽内的凸伸部，其中，所述凸伸部与所述导电柱通过导电材料电连接，有利于延长电路板组件的使用寿命。本申请还提供一种电路板组件的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种电路板组件及其制作方法。
背景技术
在电路板设计制造领域中，钢片接地的方式越来越多。目前的工艺通常为在防焊层设有露铜区，露出用于与钢片电连接的连接垫(Pad)。然而，当两连接垫之间的间距较小时，防焊层对应两连接垫之间的部分的附着面积小，脱落风险很大。再者，防焊层对应连接垫的拐角处的部分厚度较薄，从而增加了玻纤纱阳极性漏电(CAF)风险。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板组件的制作方法。
还提供一种解决上述问题的电路板组件。
一种电路板组件的制作方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板，包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；
沿两所述防焊层的层叠方向开设一贯穿所述电路基板的通槽，每一所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；
提供一金属板，包括本体以及自所述本体的一侧凸伸而成的凸伸部；
将所述金属板与设有所述通槽的电路基板层叠并粘接，其中，所述本体与其中一所述防焊层粘接，所述凸伸部收容于所述通槽中并通过导电材料与所述导电柱电连接。
一种电路板组件，包括电路基板和金属板，所述电路基板包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中，且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；一通槽沿两所述防焊层的层叠方向贯穿所述电路基板，且所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；所述金属板包括一层叠并贴合于一所述防焊层背离另一所述防焊层的一侧的本体以及一自所述本体的一侧凸伸并收容于所述通槽内的凸伸部，其中，所述凸伸部与所述导电柱通过导电材料电连接。
本申请的上述电路板组件及其制作方法，所述金属板与所述电路基板层叠并贴附，使得所述金属板能快速地传导所述电路基板传来的热量，有利于提高电路基板的散热效果。同时，所述电路基板通过所述导电柱与所述凸伸部电导通以从通槽的内壁实现接地，进而无需在防焊层上开设开口露出电连接区与金属板电连接，降低了防焊层因附着面积小导致的脱落风险，同时也降低了CAF风险，从而有利于延长电路板组件的使用寿命。
附图说明
图1是本发明一实施方式的电路基板的截面示意图。
图2是在图1所示的电路基板上开设通槽的截面示意图。
图3是本发明一实施方式的金属板的截面示意图。
图4是将图2的电路基板与图3的金属板层叠粘接并电导通的截面示意图。
图5是在图4中的金属板上安装电子元件的截面示意图。
图6是本发明一实施方式的金属板的截面示意图。
图7是将图6的金属板与图2的电路基板层叠粘接的截面示意图。
图8是将图7中的金属板与电路基板电导通的截面示意图。
图9为本发明一实施方式的电路板组件的截面示意图。
图10为本发明另一实施方式的电路板组件的截面示意图。
主要元件符号说明
| 电路基板 | 10 |
| 介电层 | 11 |
| 线路层 | 13 |
| 导电柱 | 15 |
| 防焊层 | 17 |
| 第一线路层 | 131 |
| 第二线路层 | 132 |
| 第三线路层 | 133 |
| 第四线路层 | 134 |
| 通槽 | 20 |
| 金属板 | 30、30a |
| 本体 | 31 |
| 凸伸部 | 33、33a |
| 表面处理层 | 301 |
| 导电胶 | 41 |
| 胶粘层 | 42 |
| 电子元件 | 50 |
| 导线 | 51 |
| 收容槽 | 35 |
| 导电材料 | 60 |
| 散热材料 | 61 |
| 电路板组件 | 100、100a |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1至图4，本申请一实施方式的电路板组件的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供一电路基板10。所述电路基板10包括介电层11、线路层13、至少一导电柱15以及两防焊层17。所述导电柱15内埋于所述介电层11中，且自所述线路层13的表面凸伸。所述介电层11、所述线路层13以及所述导电柱15位于两所述防焊层17之间。
具体的，所述导电柱15被所述介电层11完全包覆。
所述电路基板10可为单层线路板、双层线路板或者多层线路板。所述电路基板10可为柔性线路板、硬性线路板或者软硬结合线路板。
在本实施方式中，所述电路基板10可为多层软硬结合线路板。具体的，所述电路基板10可包括介电层11以及沿所述介电层11的厚度方向依次层叠设置的第一线路层131、第二线路层132、第三线路层133和第四线路层134。其中，所述第一线路层131和所述第四线路层134分别位于所述介电层11的相对两侧，所述第二线路层132和所述第三线路层133内埋于所述介电层11中且位于所述第一线路层131与所述第四线路层134之间。所述导电柱15的数量为两个且对应所述电路基板10的硬板区设置，每一所述导电柱15自所述第一线路层131朝向所述第四线路层134的一侧凸伸。
一防焊层17设置于所述第一线路层131背离所述第四线路层134的一侧，另一防焊层17设置于所述第四线路层134背离所述第一线路层131的一侧。
在其他一些实施方式中，所述导电柱15也可从所述第二线路层132的表面凸伸。
所述导电柱15由电镀沉积金属直接形成，也可由导电孔内填充导电膏等导电材料的方式形成。所述导电柱15的形状可根据需要设置，例如可为圆柱状、圆台状、棱锥状、棱台状等规则或者其他不规则形状。
步骤S12，请参阅图2，沿两所述防焊层17的层叠方向开设一贯穿所述电路基板10的通槽20，所述导电柱15至少部分从所述通槽20的内壁露出。
在本实施方式中，所述通槽20可贯穿所述导电柱15背离所述第一线路层131的表面151。优选的，所述导电柱15沿上述层叠方向的中心线可与所述通槽20的内壁重合。
步骤S13，请参阅图3，提供一金属板30，所述金属板30包括本体31以及凸伸部33。其中，所述凸伸部33自所述本体31的一侧凸伸而成。
所述凸伸部33的宽度小于所述通槽20的宽度，所述凸伸部33的高度还可小于所述通槽20的深度。
所述金属板30还可进行表面处理形成表面处理层301包覆所述本体31和所述凸伸部33，从而保护所述本体31以及所述凸伸部33。所述表面处理可为化学镀金、化学镀镍、化学镀靶、电镀镍或无电镀镍等方式形成。
所述金属板30可为但不仅限于钢板、铜板等。
步骤S14，请参阅图4，将所述金属板30与设有所述通槽20的电路基板10层叠并粘接，其中，所述凸伸部33收容于所述通槽20中并通过导电胶41粘接所述通槽20的内壁，从而电连接所述导电柱15与所述凸伸部33。
在本实施方式中，所述本体31还可通过胶粘层42粘接所述电路基板10的防焊层17。所述胶粘层42可为导电胶层或者非导电胶层。优选的，所述导电胶42为热导率较高的导电的材料，从而有利于热量的传导和散发。
在本实施方式中，所述本体31可位于所述第一线路层131背离所述第四线路层134的一侧并与结合于所述第一线路层131上的防焊层粘接。
所述金属板30与所述电路基板10层叠并粘接，使得所述金属板30能快速地传导所述电路基板10传来的热量，有利于提高电路基板10的散热效果。同时，所述电路基板10通过所述导电柱15与所述凸伸部33电导通以从通槽20的内壁实现接地，进而无需在防焊层上开设开口露出电连接区与金属板电连接，降低了防焊层因附着面积小导致的脱落风险，同时也降低了CAF风险。
在一些实施方式中，在步骤S14之后，所述电路板组件的制作方法还可进一步包括步骤S15，请参阅图5，在所述凸伸部33背离所述本体31的一侧设置一电子元件50，且所述电子元件50与所述电路基板10电连接。
具体的，所述电子元件50可粘接于所述凸伸部33背离所述本体31的一侧，并可收容于所述通槽20内。所述电子元件50可为但不仅限于感光芯片。在一些实施方式中，所述电子元件50也可焊接于所述凸伸部33背离所述本体31的一侧。所述电子元件50可通过导线51与所述电路基板10点连接。在本实施方式中，所述电子元件50可通过所述导线51与所述第四线路层134电连接。
请参阅图2和图6至图8，本申请另一实施方式的电路板组件的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S21，请参阅图6，提供一金属板30a，所述金属板30a包括本体31以及凸伸部33a。其中，所述凸伸部33a自所述本体31的一侧凸伸而成，且自所述凸伸部33a背离所述本体31的一侧朝所述本体31凹陷形成一收容槽35。
在一些实施方式中，所述金属板30a可经过表面处理形成一表面处理层301包覆整个所述金属板30a。
步骤S22，如图2所示，提供一上述设有所述通槽20的电路基板10。
步骤S23，请参阅图7，将所述金属板30a和上述设有所述通槽20的电路基板10层叠并粘接，其中，所述凸伸部33a收容于所述通槽20中，所述本体31与所述电路基板10的防焊层17粘接。
在本实施方式中，所述凸伸部33a可与所述通槽20的内壁之间间隔。所述本体31通过胶粘层42粘接所述电路基板10的防焊层17。所述胶粘层42可为导电胶层或者非导电胶层。
所述金属板30a和所述电路基板10层叠粘接，有利于通过所述金属板30a快速地传导所述电路基板10传来的热量，有利于提高电路基板10的散热效果。
步骤S24，请参阅图8，在所述凸伸部33a与所述通槽20之间填充导电材料60以电连接所述凸伸部33a与所述导电柱15。
所述电路基板10通过所述导电材料60与所述凸伸部33a电导通以从通槽20的内壁实现接地，进而无需在防焊层上开设开口露出电连接区与金属板电连接，降低了防焊层因附着面积小导致的脱落风险，同时也降低了CAF风险。
所述导电材料60可为导电膏、导电胶等材料。优选的，所述导电材料60为热导率较高的导电的材料，从而有利于热量的传导和散发。
在一些实施方式中，请参阅图8，步骤S24可为，将一电子元件50安装于所述收容槽35中，并在所述凸伸部33a与所述通槽20之间填充导电材料60。
所述电子元件50与所述电路基板10电连接。
在一些实施方式中，请参阅图8，步骤S24可进一步地包括在所述收容槽35与所述电子元件50的缝隙之间填充散热材料61。
所述散热材料61可为但不仅限于导热硅胶。在一些实施方式中，所述散热材料61与导电材料60可为同一材质。
请参阅图9，本申请一实施方式的电路板组件100，包括电路基板10和金属板30。所述电路基板10包括介电层11、线路层13、至少一导电柱15以及两防焊层17。其中，所述导电柱15内埋于所述介电层11中，且自所述线路层13的表面凸伸。所述介电层11、所述线路层13以及所述导电柱15位于两所述防焊层17之间。一通槽20沿两所述防焊层17的层叠方向贯穿所述电路基板10，且所述导电柱15至少部分从所述通槽20的内壁露出。所述金属板30包括一层叠并贴合于一所述防焊层17背离另一所述防焊层17的一侧的本体31以及一自所述本体31的一侧凸伸并收容于所述通槽20内的凸伸部33。其中，所述凸伸部33与所述导电柱15通过导电材料60电连接。
所述导电材料60可为导电膏、导电胶等材料，也可为其他热导率较高的导电的材料，从而有利于热量的传导和散发。
具体的，所述导电柱15被所述介电层11完全包覆。
所述电路基板10可为单层线路板、双层线路板或者多层线路板。所述电路基板10可为柔性线路板、硬性线路板或者软硬结合线路板。
在本实施方式中，所述电路基板10可为多层软硬结合线路板。具体的，所述电路基板10可包括介电层11以及沿所述介电层11的厚度方向依次层叠设置的第一线路层131、第二线路层132、第三线路层133和第四线路层134。其中，所述第一线路层131和所述第四线路层134分别位于所述介电层11的相对两侧，所述第二线路层132和所述第三线路层133内埋于所述介电层11中且位于所述第一线路层131与所述第四线路层134之间。所述导电柱15的数量为两个且对应所述电路基板10的硬板区设置，每一所述导电柱15自所述第一线路层131朝向所述第四线路层134的一侧凸伸。
一防焊层17设置于所述第一线路层131背离所述第四线路层134的一侧，另一防焊层17设置于所述第四线路层134背离所述第一线路层131的一侧。
在其他一些实施方式中，所述导电柱15也可从所述第二线路层132的表面凸伸。
所述导电柱15由电镀沉积金属直接形成，也可由导电孔内填充导电膏等导电材料的方式形成。所述导电柱15的形状可根据需要设置，例如可为圆柱状、圆台状、棱锥状、棱台状等规则或者其他不规则形状。
在本实施方式中，所述通槽20可贯穿所述到导电柱15背离所述第一线路层131的表面151。优选的，所述导电柱15沿上述层叠方向的中心线可与所述通槽20的内壁重合。
所述凸伸部33的宽度小于所述通槽20的宽度，所述凸伸部33的高度还可小于所述通槽20的深度。本实施方式中，所述凸伸部33可与所述通槽20的内壁之间间隔。所述导电材料60设置于所述凸伸部33与所述通槽20的内壁之间。
所述金属板30还可进行表面处理形成表面处理层301包覆所述本体31和所述凸伸部33，从而保护所述本体31以及所述凸伸部33。所述表面处理可为化学镀金、化学镀镍、化学镀靶、电镀镍或无电镀镍等方式形成。
所述金属板30可为但不仅限于钢板、铜板等。
在本实施方式中，所述本体31还可通过胶粘层42粘接所述电路基板10的防焊层17。所述胶粘层42可为导电胶层或者非导电胶层。优选的，所述胶粘层42的热导率较高，从而便于热量的传导。
在本实施方式中，所述本体31可位于所述第一线路层131背离所述第四线路层134的一侧并与结合于所述第一线路层131上的防焊层粘接。
所述金属板30与所述电路基板10层叠并贴附，使得所述金属板30能快速地传导所述电路基板10传来的热量，有利于提高电路基板10的散热效果。同时，所述电路基板10通过所述导电柱15与所述凸伸部33电导通以从通槽20的内壁实现接地，进而无需在防焊层上开设开口露出电连接区与金属板电连接，降低了防焊层因附着面积小导致的脱落风险，同时也降低了CAF风险。另外，所述金属板30还可作为补强板应用于所述电路基板10上，对所述电路基板10的特定区域进行补强。
在一些实施方式中，请参阅图10，一收容槽35自所述凸伸部33背离所述本体31的一侧朝所述本体31凹陷形成。
所述电路板组件100(100a)还可包括一安装于所述金属板30上的电子元件50。在一些实施方式中，如图9所示，所述电子元件50安装于所述凸伸部33背离所述本体31的一侧，且所述电子元件50与所述电路基板10电连接。在另一些实施方式中，如图10所示，所述电子元件50安装于所述收容槽35中并与所述电路基板10电连接。进一步地，所述电子元件50与所述收容槽35的缝隙之间还可填充散热材料61。所述散热材料61可为但不仅限于导热硅胶。在一些实施方式中，所述散热材料61与导电材料60可为同一材质。
本申请的上述电路板组件及其制作方法，所述金属板与所述电路基板层叠并贴附，使得所述金属板能快速地传导所述电路基板传来的热量，有利于提高电路基板的散热效果。同时，所述电路基板通过所述导电柱与所述凸伸部电导通以从通槽的内壁实现接地，进而无需在防焊层上开设开口露出电连接区与金属板电连接，降低了防焊层因附着面积小导致的脱落风险，同时也降低了CAF风险，从而有利于延长电路板组件的使用寿命。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种电路板组件的制作方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板，包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；
沿两所述防焊层的层叠方向开设一贯穿所述电路基板的通槽，每一所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；
提供一金属板，包括本体以及自所述本体的一侧凸伸而成的凸伸部；
将所述金属板与设有所述通槽的电路基板层叠并粘接，其中，所述本体与其中一所述防焊层粘接，所述凸伸部收容于所述通槽中并通过导电材料与所述导电柱电连接。
2.如权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述导电材料为导电膏或者导电胶。
3.如权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述凸伸部背离所述本体的一侧朝所述本体凹陷形成一收容槽，所述电路板组件的制作方法还包括：
将一电子元件安装于所述收容槽中并与所述电路基板电连接；以及
在所述电子元件与所述收容槽之间的缝隙填充散热材料。
4.如权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，开设所述通槽时，所述导电柱背离所述本体的表面被贯穿。
5.如权利要求4所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述通槽沿所述导电柱在两所述防焊层的层叠方向的中心线贯穿所述电路基板。
6.一种电路板组件，包括电路基板和金属板，所述电路基板包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中，且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；其特征在于，一通槽沿两所述防焊层的层叠方向贯穿所述电路基板，且所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；所述金属板包括一层叠并贴合于一所述防焊层背离另一所述防焊层的一侧的本体以及一自所述本体的一侧凸伸并收容于所述通槽内的凸伸部，其中，所述凸伸部与所述导电柱通过导电材料电连接。
7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述导电材料为导电膏或者导电胶。
8.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述凸伸部背离所述本体的一侧朝所述本体凹陷形成一收容槽，所述电路板组件还包括一电子元件，所述电子元件安装于所述收容槽中并与所述电路基板电连接，且散热材料填充所述电子元件与所述收容的缝隙之间。
9.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述导电柱背离所述本体的表面被所述通槽贯穿。
10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述通槽沿所述导电柱在两所述防焊层的层叠方向的中心线贯穿所述电路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110048386.3A CN114765918A (zh) | 2021-01-14 | 2021-01-14 | 电路板组件及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110048386.3A CN114765918A (zh) | 2021-01-14 | 2021-01-14 | 电路板组件及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114765918A true CN114765918A (zh) | 2022-07-19 |
Family
ID=82362971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110048386.3A Pending CN114765918A (zh) | 2021-01-14 | 2021-01-14 | 电路板组件及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114765918A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117500155A (zh) * | 2023-12-26 | 2024-02-02 | 荣耀终端有限公司 | 框架板、电路板组件、终端装置及框架板的制作方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1512579A (zh) * | 2002-12-27 | 2004-07-14 | ��ʽ���������Ƽ� | 半导体模块 |
| JP2006318986A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| JP2007165810A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2011049377A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| KR20130048408A (ko) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | 자화전자(주) | 방열 인쇄회로기판, 반도체 조명 장치 및 디스플레이 장치 |
| CN105848405A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-08-10 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 具有散热结构的电路板及其制作方法 |
| JP2018157090A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
2021
- 2021-01-14 CN CN202110048386.3A patent/CN114765918A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1512579A (zh) * | 2002-12-27 | 2004-07-14 | ��ʽ���������Ƽ� | 半导体模块 |
| JP2006318986A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| JP2007165810A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2011049377A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| KR20130048408A (ko) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | 자화전자(주) | 방열 인쇄회로기판, 반도체 조명 장치 및 디스플레이 장치 |
| CN105848405A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-08-10 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 具有散热结构的电路板及其制作方法 |
| JP2018157090A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117500155A (zh) * | 2023-12-26 | 2024-02-02 | 荣耀终端有限公司 | 框架板、电路板组件、终端装置及框架板的制作方法 |
| CN117500155B (zh) * | 2023-12-26 | 2024-05-24 | 荣耀终端有限公司 | 框架板、电路板组件、终端装置及框架板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101095161B1 (ko) | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 | |
| US9215805B2 (en) | Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same | |
| CN100359996C (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JP5767338B2 (ja) | 電子デバイス、その製作方法、及び電子デバイスを備えているプリント基板 | |
| KR100534966B1 (ko) | 인쇄 배선판 및 그 제조방법 및 반도체 장치 | |
| KR101095202B1 (ko) | 하이브리드형 방열기판 및 그 제조방법 | |
| CN213280231U (zh) | 埋入式电路板、移动设备以及传感组件 | |
| JP4875925B2 (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| JP5179856B2 (ja) | 配線基板内蔵用部品及びその製造方法、配線基板 | |
| CN114765918A (zh) | 电路板组件及其制作方法 | |
| JP2003273525A (ja) | 配線基板 | |
| US6545227B2 (en) | Pocket mounted chip having microstrip line | |
| JP3884179B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR100651474B1 (ko) | 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN110798991B (zh) | 埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板 | |
| JPH07106509A (ja) | 多層構造半導体装置 | |
| JP2007318048A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| CN112533349B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2784524B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JP4814129B2 (ja) | 部品内蔵配線基板、配線基板内蔵用部品 | |
| CN113784529B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| KR101294509B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP4795860B2 (ja) | コンデンサ、配線基板 | |
| JP2001307946A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP7294585B2 (ja) | プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |