CN100359996C - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种薄且内部具有大容量的电容器功能的印刷电路板及其制造方法。包括以下工序：在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序；在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序；将未进行树脂模制、在公用的面上具有电极的平板形状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序；把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)之间进行加热加压而形成多层板的工序；形成将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)导电性连接起来用的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序；以及在此多层板的表面上形成外层导体电路(42A、42B)的工序。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板及其制造方法，特别是涉及内部具有电容器功能的多层印刷电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子装置的高性能化，印刷电路板上安装的部件数量在不断增加。另一方面，由于电子装置的小型化而期望印刷电路板进一步小型化，从而能安装部件的面积越来越小。
因此，与部件小型化进展的同时，由印刷电路板的导体图案的细微化导致的表面安装的高密度化不断进展。
伴随与安装部件的多端子化、窄间隔化以及安装部件数量的增加相伴随的印刷电路板的极其多层化和布线精细化，布线电阻的增加、串音噪声所导致的信号延迟、发热及伴随它们的装置的误工作将成为问题。
为了解决这些问题就需要缩短部件的布线长度。具体而言，提出了以下方法：使部件的安装部位不仅仅限于印刷电路板的表面并在印刷电路板的内部进行埋设的方法，以及使用介电常数大的板材或涂浆材料，将与部件同等的功能做入印刷电路板内部的方法。作为这种技术，例如已知有特开2002-100875号公报，以及特开平6-69663号公报中所公开的技术。
依据上述的现有技术，有如下提案，在印刷电路板上形成凹部后内置小型化进展后的芯片部件。但是，在希望印刷电路板薄型化的现状下，虽说芯片部件小型化取得了进展却不能说其厚度足够薄，从而成为印刷电路板的薄板化的弊病。
另外，由于芯片的小型化而使得电容器的容量变小，所以就难以适应大容量的要求。
发明内容
本发明的目的是解决上述的课题，提供一种薄且内部具有大容量的电容器功能的印刷电路板及其制造方法。
本发明通过在芯基板上形成的凹部中埋设未经树脂模制的电容器来构成，就能够将大容量的电容器安装在薄的印刷电路板中。
另外，本发明是一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于包括：在具有导体层的芯基板的导体上形成电路图案的工序；在该芯基板上形成凹部的工序；将金属基体由铝、钽、铌中的任意一种构成、并且未进行树脂模制的电容元件收容在该凹部中的工序；在收容了该电容元件的芯基板上，形成绝缘层和导体层而形成多层板的工序；形成用于使该多层板的外部导体层与该电容元件的电极进行电连接的通路孔，并在该通路孔上形成导电层的工序；以及在该多层板的表面上形成导体电路图案的工序。
优选的例子是，电容元件形成平板状，在公用侧的面上形成阳极和阴极电极。
这样一来，通过将凹部的尺寸调整得比未进行树脂模制的电容器的尺寸稍微大一些，就可以得到高的部件位置精度，不必在凹部中填充用于固定部件的树脂可减少工序。
另外，优选的技术方案是，在所埋设的电容部件中使用未进行模制的厚度在30μm以下的未封装的电容元件的印刷电路板。由于未封装的电容元件比经过模制的芯片部件薄，所以在埋设相同容量的芯片部件的情况下，印刷电路板能薄型化，若是同一厚度的印刷电路板则内部能设置大容量的电容器。
此外，优选的技术方案是，在所埋设的电容元件中使用对电极部分实施了厚度为10～30μm，表面粗糙最适合于与树脂粘接的镀铜或者粘贴了铜箔的印刷电路板。由于电极部分的厚度是10～30μm，所以在用于连接电极与上层的导体图案的通路孔形成时即便使用激光也能够进行通路孔形成而不会损伤电极。另外，由于电极表面的粗糙度最适合于与树脂粘接，所以就不需要用来增强与树脂粘结的处理，从激光加工直至电镀都可以是在一般的印刷电路板制造中所进行的处理。
另外，优选的技术方案是，所埋设的电容元件的电极与上层的导体图案通过通路孔进行连接，在上层的导体图案是印刷电路板的外层图案的情况下，通路孔通过电解镀铜和导电性涂浆进行填充后表面平坦。由于表面平坦所以在与印刷电路板的表面上安装的部件的连接中所用的焊料内部不会发生空隙等，能进行可靠性高的连接。
另外，本发明是一种电容元件，由在平板状的金属基体的至少一侧形成的电介质层、在该电介质层上形成的阳极电极、以及在电介质层上中间隔着导电性膜而形成的阴极电极构成，阳极电极和阴极电极面向公用侧呈平面结构，而且是未实施树脂模制而构成的电容元件。这样就能够将结构比较简单、适合于薄型化的电容元件容易地收容在芯基板的凹部中，能够实现多层板的薄型化。
根据本发明，通过在芯基板上形成的凹部中埋设未进行树脂模制的平板状的电容元件，就可以得到更加薄型的印刷电路板。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施例的印刷电路板的构成的截面图。
图2是表示一个实施例的电容元件的构成的截面图。
图3是表示一个实施例的印刷电路板的制造工序图。
图4是表示一个实施例的印刷电路板的制造工序图。
图5是表示一个实施例的印刷电路板的制造工序图。
图6是表示一个实施例的印刷电路板的制造工序图。
图7是表示一个实施例的印刷电路板的制造工序图。
图8是表示一个实施例的印刷电路板的制造工序图。
图9是表示一个实施例的印刷电路板的制造工序图。
图10是表示另一实施例的电容元件的构成的截面图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明本发明实施方式的印刷电路板的构成。图1表示印刷电路板的截面。
印刷电路板由未封装的电容元件20，收容该电容元件的芯基板30以及加高层40A、40B构成。芯基板30具有收容未封装的电容元件20的凹部31，在其表面和内部具有多个导体层32A、32B、32C、32D。在加高层40A上形成通路孔41A和导体电路42，中心层表面的导体电路32A及未封装的电容元件20，与加高层的导体电路42A通过通路孔41A连接起来。另外，在加高层40B上也形成通路孔41B和导体电路42B，中心层表面的导体电路32D与加高层的导体电路42B连接。
此外，在本实施方式中，虽然加高层40A、40B由一层组成，但也能够由多个加高层构成。
如图2所示，电容元件20是未进行树脂模制的平板状的电容，由在金属基体23上中间隔着电介质层24而形成的阳极电极(第1电极)21L、21R，以及在该电介质层24上中间隔着导电性高分子膜25而形成的阴极电极(第2电极)22构成。
这里，金属基体23是铝、钽、铌等的金属基体，在该基体23的表面上形成阀作用金属的电介质氧化被覆层24，在该氧化被覆层24上，依次形成阳极电极21L、21R，导电性高分子膜25，以及阴极电极22。阴极电极22由石墨层和银涂浆层以及铜金属板构成，或者由石墨层和金属电镀层两层构成。另外也可以不用石墨层而只用金属电镀层来形成。
因为第1电极21和第2电极22由厚度为10～30μm、表面粗糙度最适合于与树脂粘结的铜金属形成，所以如图1所示，在第1电极21、第2电极22上形成通路孔41A时的激光加工就容易，其连接性增大，且与加高层40A的连接特性也提高了。
这里，第1电极21和第2电极22是平面结构式的电极，如图1所示，对于这些电极21、22，可以容易的形成通路孔41A。
此外，图2所示的电容元件20虽然是在平板状的基底金属23的两侧(上下面)形成了第1电极21和第2电极22，但由于与通路孔41A连接的只是上侧面，所以如图10所示，也可以只在电容元件的一侧形成这些电极21、22。
在图1表示的实施方式中，虽然通路孔连接至第1电极21L、21R，但在不要求高频特性的情况下，也可以连接至其中的任意一者。
如图1所示，加高层40A的通路孔41A由于通过电解镀铜和导电性涂浆进行填充而呈平坦表面，所以在表面安装的部件的连接中使用的焊料内部就不会发生空隙，表面安装部件与印刷电路板的连接可靠性增大。
接着，参照图3～图9说明本实施方式的印刷电路板的制造方法。各图分别表示各个工序的状态。
首先，在图3中，形成成为中心层的印刷电路板(称之为芯基板30)。中心层的材料只要是用于印刷电路板的材料就没有特别限制。
其次在图4中，在中心层30的表面形成导体电路32A以及32D。此时，对于进行收容未封装的电容元件用的凹部加工的面来说，在位于凹部加工部的大致中央的凹部加工基准面测定部上形成导体33。这样一来，就可进行精度良好的凹部的加工。此外，在本实施方式中，虽然导体电路的形成是用减去法形成的，但也可以用其他众所周知的方法来形成。
其次在图5中，在用导体33进行了凹部加工的基准面测定以后，对照未封装的电容元件的厚度和尺寸进行沉孔(锪孔)加工。如图5中的虚线所示，在中心层30上按照电容元件的外形尺寸为+200μm以下，深度为+50μm以下形成收容该电容元件30的凹部31。
其次在图6中，在凹部31中配置了电容元件20以后，在中心层的两面层叠片状的层间绝缘树脂43和铜箔44。将利用挤压所产生的热而软化了的层间绝缘树脂43通过真空加压填充在凹部31中，且使层叠后的印刷电路板的表面平坦化。在本实施方式中，虽然层间绝缘树脂43中使用没有金属层的树脂来进行层叠，但也可以使用带树脂的铜箔。
其次在图7中，利用CO2激光，在加高层40A、40B上打穿直径为Φ0.08mm～Φ0.15mm的通路孔41A直至电容元件20的第1电极21L、21R和第2电极22，以及中心层表面的导体电路32A、32D。另外，利用丝锥对芯基板30和加高层40A、40B穿设穿孔用的Φ0.15～Φ1.0mm的通孔45。
之后，在图8中，实施去污处理，除去在CO2激光加工中露出的电容元件20的第1电极21L、21R和第2电极22，以及中心层表面的导体电路32A、32D上的激光加工残渣物，紧接着进行无电解镀铜和电镀镀铜，形成厚度为20～30μm的铜被膜50。
在本实施方式中，虽然通过在电镀镀铜中使用孔洞填充用电镀液借助于电镀镀铜使通路孔表面平坦，但在进行树脂填充的情况下，还能够在电镀后通过进行树脂填充来使通路孔表面平坦。在此情况下，由于在通路孔上露出填充树脂，所以在进行焊接等情况下需要在树脂填充后再次进行电镀镀铜。
其次在图9中，在多层板的表面上层压感光性的干膜抗蚀剂，放置光掩膜进行曝光以后，通过进行显影、刻蚀形成外层导体电路42A、42B，同时除去不要的部位的铜箔等导体。
通过以上处理，就可制造内部具有电容器功能的印刷电路板，所以可以防止伴随与安装部件的多端子·窄间隔IC·部件个数的增加相伴随的精细图案化·极其多层化的布线电阻的增加·串音噪声所导致的信号延迟·发热·误工作·表面安装面积不足等。另外，因为被连接到印刷电路板的表面的通路孔表面平坦，所以能与被进行表面安装的部件进行可靠性高的连接。
另外，由于在所埋设的电容部件中使用未模制的厚度在300μm以下的未封装的电容元件，所以印刷电路板的薄型化成为可能。另外，因为能够在内部安装大容量的电容，所以能减少部件的个数。
另外，所埋设的未封装的电容元件的电极部分实施了厚度为10～30μm，表面粗糙度最适合于与树脂粘结的镀铜，阳极部分和阴极部分的厚度差在50μm以下，所以能容易且稳定地进行通路孔的形成，还能进行可靠性高的连接，所埋设的未封装的电容元件与绝缘树脂的附着性也将变高。

Claims (20)

1.一种具有芯基板和在该芯基板上形成的加高层的印刷电路板，其特征在于：
在该芯基板上所形成的凹部中，埋设金属基体由铝、钽、铌中的任意一种构成、并且未进行树脂模制且在公用侧形成了阳极和阴极电极的平板形状的电容元件，形成通路孔以与该电极进行电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：
埋设厚度小于等于300μm的未进行封装的该电容元件。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：
埋设具备在金属基体上中间隔着阀作用金属的电介质层形成的平板结构的阳极电极、和在该电介质层上中间隔着导电性高分子膜形成的平板结构的阴极电极的该电容元件。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：
埋设在该阳极和阴极上实施厚度为10～30μm的镀铜，且该阳极电极与阴极电极部分的厚度差小于等于50μm的该电容元件。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：
埋设在平板状的该基体两侧的面上形成了电介质层、阳极电极以及使导电性膜介于中间的阴极电极的该电容元件。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：
在该形成为多层的印刷电路板的表面上具有经由该通路孔与该电极导通的导体电路图案。
7.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于包括：
在具有导体层的芯基板的导体上形成电路图案的工序；
在该芯基板上形成凹部的工序；
将金属基体由铝、钽、铌中的任意一种构成、并且未进行树脂模制的电容元件收容在该凹部中的工序；
在收容了该电容元件的芯基板上，形成绝缘层和导体层而形成多层板的工序；
形成用于使该多层板的外部导体层与该电容元件的电极进行电连接的通路孔，并在该通路孔上形成导电层的工序；以及
在该多层板的表面上形成导体电路图案的工序。
8.根据权利要求7的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：
在该凹部中埋设呈平板形状并在公用侧的面上形成了阳极和阴极电极的该电容元件。
9.根据权利要求7所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：
在该凹部中埋设厚度小于等于300μm的未进行封装的该电容元件。
10.根据权利要求8所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：
在该凹部中埋设在该阳极和阴极的表面上实施厚度为10～30μm的镀铜、且该阳极与该阴极的厚度差小于等于50μm的该电容元件。
11.根据权利要求8所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：
连接外层电路图案与所埋设的电容元件的电极的通路孔借助于镀铜、或者镀铜与导电性涂浆进行填充，从而使表面平坦。
12.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于包括：
在具有导体层的芯基板上形成凹部的工序；
在该凹部中收容金属基体由铝、钽、铌中的任意一种构成、并且未进行树脂模制的平板形状的电容元件的工序，该电容元件在公用侧的面上形成了阳极和阴极电极；
在收容了该电容元件的该芯基板上形成绝缘层的工序；
在该绝缘层上形成表面导体层的工序；
形成用于使该表面导体层与该电容元件的该电极进行电连接的通路孔的工序；以及
在该通路孔上形成导电层以与该表面导体层导通的工序。
13.根据权利要求12所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：
在收容了该电容元件的该芯基板上，层叠具有层间绝缘树脂和金属膜的片状部件，
通过加热使该层间绝缘树脂软化，并通过真空加压把软化了的该绝缘树脂填充于该凹部，且使叠层后的印刷电路板的表面平坦化。
14.一种按照权利要求12所述的方法制造的多层印刷电路板。
15.一种电容元件，其特征在于具有：
平板形状的金属基体；在该基体上形成的阀作用金属的电介质层；在该电介质层上形成的阳极电极；以及在该电介质层上中间隔着导电性膜形成的阴极电极，该阳极电极和阴极电极在公用侧的平板状的面上形成，且未实施树脂模制。
16.根据权利要求15所述的电容元件，其特征在于：
该电容元件的厚度小于等于300μm且未进行封装。
17.根据权利要求15所述的电容元件，其特征在于：
该阳极和该阴极呈平面结构。
18.根据权利要求17所述的电容元件，其特征在于：
在该阳极和该阴极上实施厚度为10～30μm的镀铜。
19.根据权利要求18所述的电容元件，其特征在于：
该阳极电极和该阴极电极部分的厚度差小于等于50μm。
20.根据权利要求17所述的电容元件，其特征在于：
在平板状的该基体两侧的面上形成了该电介质层、该阳极电极以及使该导电性膜介于中间的该阴极电极。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI798901B (zh) * 2021-10-29 2023-04-11 財團法人工業技術研究院 電路裝置及其製造方法以及電路系統

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286112A (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Airex Inc プリント配線板及びその製造方法
US7361568B2 (en) * 2005-12-21 2008-04-22 Motorola, Inc. Embedded capacitors and methods for their fabrication and connection
KR100763345B1 (ko) 2006-08-30 2007-10-04 삼성전기주식회사 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
TWI340445B (en) * 2007-01-10 2011-04-11 Advanced Semiconductor Eng Manufacturing method for integrating passive component within substrate
KR100861618B1 (ko) * 2007-03-02 2008-10-07 삼성전기주식회사 내장형 캐패시터의 공차 향상을 위한 인쇄회로기판 및 그제조방법
US7605048B2 (en) * 2007-04-06 2009-10-20 Kemet Electronics Corporation Method for forming a capacitor having a copper electrode and a high surface area aluminum inner layer
US8440916B2 (en) * 2007-06-28 2013-05-14 Intel Corporation Method of forming a substrate core structure using microvia laser drilling and conductive layer pre-patterning and substrate core structure formed according to the method
US8877565B2 (en) * 2007-06-28 2014-11-04 Intel Corporation Method of forming a multilayer substrate core structure using sequential microvia laser drilling and substrate core structure formed according to the method
TWI345797B (en) * 2007-12-21 2011-07-21 Ind Tech Res Inst Hybrid capacitor
JP5203451B2 (ja) * 2008-03-24 2013-06-05 日本特殊陶業株式会社 部品内蔵配線基板
KR100966638B1 (ko) * 2008-03-25 2010-06-29 삼성전기주식회사 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9147812B2 (en) * 2008-06-24 2015-09-29 Cree, Inc. Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package
US8525041B2 (en) * 2009-02-20 2013-09-03 Ibiden Co., Ltd. Multilayer wiring board and method for manufacturing the same
US20100224397A1 (en) * 2009-03-06 2010-09-09 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
US8829355B2 (en) * 2009-03-27 2014-09-09 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
US9059187B2 (en) * 2010-09-30 2015-06-16 Ibiden Co., Ltd. Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same
CN102497749A (zh) * 2011-12-16 2012-06-13 东莞生益电子有限公司 Pcb多层板内埋入电容的方法
TWI505757B (zh) * 2012-07-19 2015-10-21 A circuit board with embedded components
CN103633782B (zh) * 2012-08-20 2017-09-01 德昌电机(深圳)有限公司 电机及其端盖组件
US9257310B2 (en) * 2012-10-19 2016-02-09 Haesung Ds Co., Ltd. Method of manufacturing circuit board and chip package and circuit board manufactured by using the method
KR101420526B1 (ko) * 2012-11-29 2014-07-17 삼성전기주식회사 전자부품 내장기판 및 그 제조방법
JP5716972B2 (ja) * 2013-02-05 2015-05-13 株式会社デンソー 電子部品の放熱構造およびその製造方法
JP6088893B2 (ja) * 2013-04-09 2017-03-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び配線基板
US9161452B2 (en) * 2013-06-17 2015-10-13 Microcosm Technology Co., Ltd. Component-embedded printed circuit board and method of forming the same
CN103458615A (zh) * 2013-06-25 2013-12-18 江苏大学 一种新型集成制作电子元器件结构的印刷电路板
CN104427747B (zh) * 2013-08-30 2017-10-10 深南电路有限公司 一种内层埋铜的电路板及其加工方法
DE102016213699A1 (de) * 2016-07-26 2018-02-01 Zf Friedrichshafen Ag Elektronisches Bauteil
CN114585157A (zh) * 2020-12-01 2022-06-03 深南电路股份有限公司 埋容线路板的制作方法及埋容线路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895272A (en) * 1972-12-20 1975-07-15 Gennady Grigorievich Smolko Thin-film microcircuit
EP0899992A2 (en) * 1997-08-25 1999-03-03 Lucent Technologies Inc. Embedded thin film passive components
JP2001168534A (ja) * 1999-12-13 2001-06-22 Nec Corp 受動素子内蔵基板及びその製造方法
CN1321411A (zh) * 1999-09-02 2001-11-07 伊比登株式会社 印刷布线板及其制造方法
JP2002100875A (ja) * 1999-09-02 2002-04-05 Ibiden Co Ltd プリント配線板およびコンデンサ
US6707662B2 (en) * 2001-11-10 2004-03-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Planar polymer capacitor

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2950587B2 (ja) * 1990-06-13 1999-09-20 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPH05343855A (ja) * 1992-06-08 1993-12-24 Cmk Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH0669663A (ja) 1992-08-18 1994-03-11 Sony Corp コンデンサ内蔵多層基板
JP3640560B2 (ja) * 1999-02-22 2005-04-20 日本特殊陶業株式会社 配線基板、コンデンサ内蔵コア基板、及びこれらの製造方法
JP3596374B2 (ja) * 1999-09-24 2004-12-02 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ 多層プリント配線板の製造方法
JP3809053B2 (ja) * 2000-01-20 2006-08-16 新光電気工業株式会社 電子部品パッケージ
JP2001230552A (ja) 2000-02-15 2001-08-24 Denso Corp 回路基板及びその製造方法
JP4521927B2 (ja) * 2000-04-04 2010-08-11 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法
US6346743B1 (en) * 2000-06-30 2002-02-12 Intel Corp. Embedded capacitor assembly in a package
US6611419B1 (en) * 2000-07-31 2003-08-26 Intel Corporation Electronic assembly comprising substrate with embedded capacitors
JP3856671B2 (ja) * 2000-08-30 2006-12-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 分布定数型ノイズフィルタ
JP2002252297A (ja) 2001-02-23 2002-09-06 Hitachi Ltd 多層回路基板を用いた電子回路装置
JP2002344146A (ja) * 2001-05-15 2002-11-29 Tdk Corp 高周波モジュールとその製造方法
US20020175402A1 (en) * 2001-05-23 2002-11-28 Mccormack Mark Thomas Structure and method of embedding components in multi-layer substrates
JP2002353638A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 炭酸ガスレーザー孔あけ量産加工に適した多層銅張板
JP2003324263A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線基板の製造方法
US6818469B2 (en) * 2002-05-27 2004-11-16 Nec Corporation Thin film capacitor, method for manufacturing the same and printed circuit board incorporating the same
KR100455891B1 (ko) * 2002-12-24 2004-11-06 삼성전기주식회사 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
TWI226101B (en) * 2003-06-19 2005-01-01 Advanced Semiconductor Eng Build-up manufacturing process of IC substrate with embedded parallel capacitor
JP2005286112A (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Airex Inc プリント配線板及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895272A (en) * 1972-12-20 1975-07-15 Gennady Grigorievich Smolko Thin-film microcircuit
EP0899992A2 (en) * 1997-08-25 1999-03-03 Lucent Technologies Inc. Embedded thin film passive components
CN1321411A (zh) * 1999-09-02 2001-11-07 伊比登株式会社 印刷布线板及其制造方法
JP2002100875A (ja) * 1999-09-02 2002-04-05 Ibiden Co Ltd プリント配線板およびコンデンサ
JP2001168534A (ja) * 1999-12-13 2001-06-22 Nec Corp 受動素子内蔵基板及びその製造方法
US6707662B2 (en) * 2001-11-10 2004-03-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Planar polymer capacitor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI798901B (zh) * 2021-10-29 2023-04-11 財團法人工業技術研究院 電路裝置及其製造方法以及電路系統
US11963295B2 (en) 2021-10-29 2024-04-16 Industrial Technology Research Institute Circuit apparatus, manufacturing method thereof and circuit system

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GB2412791B (en) 2007-01-17

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