CN102497749A - Pcb多层板内埋入电容的方法 - Google Patents

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杜红兵
陶伟
任尧儒
曾志军
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Abstract

本发明涉及一种PCB多层板内埋入电容的方法，包括如下步骤：步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，埋容芯板包括中间的埋容材料层及两侧的铜层；步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；步骤3、提供数片半固化片，将内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合；步骤4、第一次层压：形成子板；步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；步骤6、第二次层压：形成具埋入电容层的母板。本发明的PCB多层板内埋入电容的方法，通过采用单面蚀刻，两次压合工艺制作埋容层图形，可有效避免因埋容层过薄、过脆导致的卡板、断板等问题，降低了埋容层图形的制作成本，提高了合格率。

Description

PCB多层板内埋入电容的方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制作领域，尤其涉及一种PCB多层板内埋入电容的方法。
背景技术
随着电子工业技术飞速发展，埋容材料为获取高电容密度，趋向选择高介电常数(Dk)陶瓷填料、超薄介厚埋容板材，此类板材采用传统的双面蚀刻法制作内层图形存在以下难点：(1)埋容材料层图形制作极易卡板、折板，甚至出现无铜区域的埋容材料破碎，散落在蚀刻缸里而污染生产线；(2)该埋容材料层蚀刻工艺对内层蚀刻线设备性能要求过高，难以实现大批量生产；(3)该埋容材料层内层贴膜必须使用特殊干膜，且贴膜时容易卷板。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种PCB多层板内埋入电容的方法，采用单面蚀刻，两次压合工艺制作埋容层图形，可有效避免因埋容层过薄、过脆导致的卡板、断板等问题。
为实现上述目的，本发明提供一种PCB多层板内埋入电容的方法，包括如下步骤：
步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，所述埋容芯板包括位于中间的埋容材料层及分别位于埋容材料层两侧的铜层；
步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；
步骤3、提供数片半固化片，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合，所述埋容芯板位于叠层相对的两外侧；
步骤4、第一次层压：在高温高压下进行熔融层压，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板压合在一起，形成子板；
步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；
步骤6、第二次层压：在子板的两侧分别依次叠放半固化片与铜箔，在高温高压下进行熔融层压，将子板、半固化片及铜箔压合在一起，形成具埋入电容层的母板。
其中，所述埋容芯板的埋容材料层为陶瓷材料。
其中，在进行步骤4之前，还包括对内层芯板的铜面及埋容芯板的次外层铜面进行粗化处理。
其中，在步骤5之后与步骤6之前，还包括对埋容芯板的外层铜面进行粗化处理。
本发明的有益效果：本发明的PCB多层板内埋入电容的方法，通过采用单面蚀刻，两次压合工艺制作埋容层图形，可有效避免因埋容层过薄、过脆导致的卡板、断板等问题，降低了埋容层图形的制作成本，提高了合格率，且能够在PCB多层板内埋入高Dk值的埋容板材，大大提高埋容PCB多层板的电容(Cp)值，另外，埋容层线路设计可以多样化，降低了对埋容层图形的设计要求。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明PCB多层板内埋入电容的方法的流程示意图；
图2至图6为本发明PCB多层板内埋入电容的方法各制作阶段的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图6所示，本发明PCB多层板内埋入电容的方法，包括如下步骤：
步骤1、提供数张内层芯板10及两张埋容芯板11，所述埋容芯板11包括位于中间的埋容材料层111及分别位于埋容材料层111两侧的铜层112；
步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板11制作次外层图形以及对内层芯板10制作内层图形，包括显影、蚀刻、剥膜等工序；
步骤3、提供数片半固化片13，将所述内层芯板10、半固化片13及埋容芯板11按预定的叠层顺序叠合，所述埋容芯板11位于叠层相对的两外侧；
步骤4、第一次层压：在高温高压下进行熔融层压，将所述内层芯板10、半固化片13及埋容芯板11压合在一起，形成子板14；
步骤5、第二次内层干膜：对子板14的埋容芯板11制作外层图形，包括显影、蚀刻、剥膜等工序；
步骤6、第二次层压：在子板14的两侧分别依次叠放半固化片15与铜箔16，在高温高压下进行熔融层压，将子板14、半固化片15及铜箔16压合在一起，形成具埋入电容层的母板17。
所述埋容芯板11的埋容材料层111为陶瓷材料。
在进行步骤4之前，还包括对内层芯板10的铜面及埋容芯板11的次外层铜面进行粗化处理，以加强内层芯板10及埋容芯板11与半固化片13的结合力。
在步骤5之后与步骤6之前，还包括对埋容芯板11的外层铜面进行粗化处理，以加强埋容芯板11与半固化片13的结合力。
在完成步骤6后，对母板17进行后续的常规PCB流程，最终形成具埋容材料的PCB多层板。
如图2至图6所示为本发明PCB多层板内埋入电容的方法各制作阶段的结构示意图。其中，图2所示为埋容芯板11已制作好次外层图形以及内层芯板10已制作好内层图形；图3所示为第一次层压后所形成的子板；图4所示为已对子板14的埋容芯板11制作好外层图形；图6所示为第二次层压后所形成的母板17。
上述PCB多层板内埋入电容的方法，通过采用单面蚀刻，两次压合工艺制作埋容层图形，可有效避免因埋容层过薄、过脆导致的卡板、断板等问题，降低了埋容层图形的制作成本，提高了合格率，且能够在PCB多层板内埋入高Dk值的埋容板材，大大提高埋容PCB多层板的Cp值，另外，埋容层线路设计可以多样化，降低了对埋容层图形的设计要求。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，所述埋容芯板包括位于中间的埋容材料层及分别位于埋容材料层两侧的铜层；
步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；
步骤3、提供数片半固化片，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合，所述埋容芯板位于叠层相对的两外侧；
步骤4、第一次层压：在高温高压下进行熔融层压，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板压合在一起，形成子板；
步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；
步骤6、第二次层压：在子板的两侧分别依次叠放半固化片与铜箔，在高温高压下进行熔融层压，将子板、半固化片及铜箔压合在一起，形成具埋入电容层的母板。
2.如权利要求1所述的PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，所述埋容芯板的埋容材料层为陶瓷材料。
3.如权利要求1所述的PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，在进行步骤4之前，还包括对内层芯板的铜面及埋容芯板的次外层铜面进行粗化处理。
4.如权利要求1所述的PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，在步骤5之后与步骤6之前，还包括对埋容芯板的外层铜面进行粗化处理。
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