CN102368890A - 具埋入组件的pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具埋入组件的PCB的制作方法，包括如下步骤：步骤1：提供埋入组件、多片已制作完内层图形的芯板及多片半固化片，对需要埋入该埋入组件的芯板及半固化片进行开槽处理，芯板的开槽尺寸与埋入组件的尺寸相同，半固化片的开槽尺寸比埋入组件的尺寸大；步骤2：将芯板与半固化片按顺序叠放在一起，将埋入组件放入已开槽的芯板及半固化片内，在埋入组件外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料，通过层压高温高压过程，将埋入组件与PCB结合为一体；步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料，形成具埋入组件的PCB。本发明的制作方法，采用复合叠层缓冲阻胶材料来进行层压阻胶，层压后埋入组件表面无树脂且侧壁树脂填充充分。

Description

具埋入组件的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制作领域，尤其涉及一种具埋入组件的PCB的制作方法。
背景技术
目前，埋入铜块、磁芯、高频子板等特殊埋入组件的线路板的制作需求越来越多。为保证埋入组件与PCB结合良好，PCB中的粘结片进行预开槽，层压过程中树脂流动充分，导致侧壁与表面均有树脂流出覆盖，而表层的树脂层影响最终性能和可靠性。
现有采用常规缓冲阻胶材料来控制树脂仅填充侧壁，而不流到表层难以实现，表层树脂必须采用烧蚀、等离子处理甚至手动打磨方可去除干净，导致生产周期长，效率低，品质无法保证。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供具埋入组件的PCB的制作方法，通过采用复合叠层缓冲阻胶材料进行层压阻胶，达到层压后埋入组件表面无树脂且侧壁树脂填充充分。
为实现上述目的，本发明提供一种具埋入组件的PCB的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：提供埋入组件、多片已制作完内层图形的芯板及多片半固化片，对需要埋入组件的芯板及半固化片进行开槽处理，芯板的开槽尺寸与埋入组件的尺寸相同，半固化片的开槽尺寸比埋入组件的尺寸大；
步骤2：将芯板与半固化片按照顺序叠放在一起，将埋入组件放入已开槽的芯板及半固化片内，在埋入组件外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料，通过层压高温高压过程，将埋入组件与PCB结合为一体；
步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料，形成具埋入组件的PCB。
其中，所述步骤1中，还包括对埋入组件进行表面处理，增加埋入组件的粗糙度及增强埋入组件与树脂的结合力。
其中，所述步骤2中，复合叠层缓冲阻胶材料包括内层耐高温离型膜、PE树脂膜及外层耐高温离型膜，叠放复合叠层缓冲阻胶材料时，先放内层耐高温离型膜，再放PE树脂膜，最后放外层耐高温离型膜。
其中，所述内层耐高温离型膜及外层耐高温离型膜采用PET树脂分离膜或PP树脂分离膜。
其中，所述埋入组件为一面外露。
其中，所述埋入组件相对的两面均外露，步骤2中，于埋入组件外露的两面分别叠放有复合叠层缓冲阻胶材料。
本发明的有益效果：本发明的具埋入组件的PCB的制作方法，通过采用在埋入组件外露的一面放置复合叠层缓冲阻胶材料来进行层压阻胶，该复合叠层缓冲阻胶材料保证压板均匀，层压后埋入组件表面无树脂且埋入组件侧壁树脂填充充分。特别地，该复合叠层缓冲阻胶材料采用内层耐高温离型膜、PE树脂膜及外层耐高温离型膜的叠层结构，利用高温下PE树脂可熔融流动，高压下PE树脂熔融层的覆型挤压填充，来控制压板过程中半固化片的树脂仅填充埋入组件的侧壁，而不流动至埋入组件的外露表面，从而实现均匀良好的缓冲与阻胶效果。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明具埋入组件的PCB的制作方法的流程示意图；
图2为采用本发明的制作方法制作具埋入组件的PCB时各制作阶段PCB的剖面结构示意图，其中埋入组件为半埋式。
图3为采用本发明的制作方法制作具埋入组件的PCB时各制作阶段PCB的剖面结构示意图，其中埋入组件为全埋式。
具体实施方式
如图1至图3所示，本发明具埋入组件的PCB的制作方法，包括如下步骤；
步骤1：提供埋入组件10、多片已制作完内层图形的芯板20及多片半固化片30，对需要埋入该埋入组件10的芯板20及半固化片30进行开槽处理，芯板20的开槽尺寸与埋入组件10的尺寸相同，半固化片30的开槽尺寸比埋入组件10的尺寸大，所述埋入组件10可为铜块、磁芯、高频子板等，其中，步骤1还包括对埋入组件10进行表面处理，增加埋入组件10的粗糙度及增强埋入组件10与树脂的结合力；
步骤2：将芯板20与半固化片30按照顺序叠放在一起，将埋入组件10放入已开槽的芯板20及半固化片30内，在埋入组件10外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料40，通过层压高温高压过程，将埋入组件10与PCB结合为一体，其中，复合叠层缓冲阻胶材料40包括内层耐高温离型膜41、聚乙烯(PE)树脂膜42及外层耐高温离型膜43，叠放复合叠层缓冲阻胶材料40时，先放内层耐高温离型膜41，再放PE树脂膜42，最后放外层耐高温离型膜43；所述内层耐高温离型膜41及外层耐高温离型膜42可以采用聚酯(PET)树脂分离膜、聚丙烯(PP)树脂分离膜等高分子树脂薄膜，其能够长期在120℃高温下使用。
步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料40，形成具埋入组件的PCB。
采用本发明具埋入组件的PCB的制作方法，即可对埋入组件10为半埋式的PCB进行制作(如图2所示)，也可以对埋入组件10为全埋式的PCB进行制作(如图3所示)。如图2所示，当埋入组件10为半埋式时，即埋入组件10仅为一面外露，步骤2中仅在埋入组件10外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料40。如图3所示，当埋入组件10为全埋式时，即埋入组件10相对的两面均外露，步骤2中，于埋入组件10外露的两面分别叠放有复合叠层缓冲阻胶材料40。
上述具埋入组件的PCB的制作方法，通过采用在埋入组件外露的一面放置复合叠层缓冲阻胶材料来进行层压阻胶，该复合叠层缓冲阻胶材料40保证压板均匀，层压后埋入组件表面无树脂且埋入组件侧壁树脂填充充分。特别地，该复合叠层缓冲阻胶材料采用内层耐高温离型膜、PE树脂膜及外层耐高温离型膜的叠层结构，利用高温下PE树脂可熔融流动，高压下PE树脂熔融层的覆型挤压填充，来控制压板过程中半固化片的树脂仅填充埋入组件的侧壁，而不流动至埋入组件的外露表面，从而实现均匀良好的缓冲与阻胶效果。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：提供埋入组件、多片已制作完内层图形的芯板及多片半固化片，对需要埋入该埋入组件的芯板及半固化片进行开槽处理，芯板的开槽尺寸与埋入组件的尺寸相同，半固化片的开槽尺寸比埋入组件的尺寸大；
步骤2：将芯板与半固化片按照顺序叠放在一起，将埋入组件放入已开槽的芯板及半固化片内，在埋入组件外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料，通过层压高温高压过程，将埋入组件与PCB结合为一体；
步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料，形成具埋入组件的PCB。
2.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，还包括对埋入组件进行表面处理，增加埋入组件的粗糙度及增强埋入组件与树脂的结合力。
3.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，复合叠层缓冲阻胶材料包括内层耐高温离型膜、PE树脂膜及外层耐高温离型膜，叠放复合叠层缓冲阻胶材料时，先放内层耐高温离型膜，再放PE树脂膜，最后放外层耐高温离型膜。
4.如权利要求3所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层耐高温离型膜及外层耐高温离型膜采用PET树脂分离膜或PP树脂分离膜。
5.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述埋入组件为一面外露。
6.如权利要求1所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述埋入组件相对的两面均外露，步骤2中，于埋入组件外露的两面分别叠放有复合叠层缓冲阻胶材料。
7.如权利要求6所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，复合叠层缓冲阻胶材料包括内层耐高温离型膜、PE树脂膜及外层耐高温离型膜，叠放复合叠层缓冲阻胶材料时，先放内层耐高温离型膜，再放PE树脂膜，最后放外层耐高温离型膜。
8.如权利要求7所述的具埋入组件的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层耐高温离型膜及外层耐高温离型膜采用PET树脂分离膜或PP树脂分离膜。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103338613A (zh) * 2012-10-15 2013-10-02 东莞生益电子有限公司 具有非对称散热结构的电子设备
CN103369835A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 北大方正集团有限公司 电路板板件混压过程中的阻胶方法
CN104185355A (zh) * 2013-05-22 2014-12-03 深南电路有限公司 一种电路板的制作方法及电路板
CN105307399A (zh) * 2015-10-23 2016-02-03 深圳市强达电路有限公司 一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法
CN105307427A (zh) * 2015-10-21 2016-02-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种内层空心多层板的压合结构及其制作方法
CN108617095A (zh) * 2018-05-09 2018-10-02 珠海精路电子有限公司 一种双层单侧铜基线路板的制作工艺
CN110381666A (zh) * 2019-06-27 2019-10-25 沪士电子股份有限公司 一种凹槽型埋铜块的多层pcb板制作方法
CN112584629A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 深南电路股份有限公司 印刷电路板的制作方法及印刷电路板
CN113194600A (zh) * 2021-04-27 2021-07-30 四川普瑞森电子有限公司 一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法
CN114501835A (zh) * 2021-12-31 2022-05-13 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种埋磁芯pcb的磁芯埋入方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142821A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Denso Corp プリント基板の接続方法および接続構造
CN201015912Y (zh) * 2007-01-15 2008-02-06 夏超华 Fpc软板传统压合用阻胶膜
CN101222820A (zh) * 2007-11-21 2008-07-16 健鼎（无锡）电子有限公司 直接埋入被动组件的电路板制造方法
CN101746098A (zh) * 2009-12-04 2010-06-23 夏超华 用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜
CN101790290A (zh) * 2010-01-22 2010-07-28 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb板的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142821A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Denso Corp プリント基板の接続方法および接続構造
CN201015912Y (zh) * 2007-01-15 2008-02-06 夏超华 Fpc软板传统压合用阻胶膜
CN101222820A (zh) * 2007-11-21 2008-07-16 健鼎（无锡）电子有限公司 直接埋入被动组件的电路板制造方法
CN101746098A (zh) * 2009-12-04 2010-06-23 夏超华 用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜
CN101790290A (zh) * 2010-01-22 2010-07-28 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb板的制作方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369835A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 北大方正集团有限公司 电路板板件混压过程中的阻胶方法
CN103338613B (zh) * 2012-10-15 2016-05-11 东莞生益电子有限公司 具有非对称散热结构的电子设备
CN103338613A (zh) * 2012-10-15 2013-10-02 东莞生益电子有限公司 具有非对称散热结构的电子设备
CN104185355A (zh) * 2013-05-22 2014-12-03 深南电路有限公司 一种电路板的制作方法及电路板
CN105307427A (zh) * 2015-10-21 2016-02-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种内层空心多层板的压合结构及其制作方法
CN105307399B (zh) * 2015-10-23 2017-11-28 深圳市强达电路有限公司 一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法
CN105307399A (zh) * 2015-10-23 2016-02-03 深圳市强达电路有限公司 一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法
CN108617095A (zh) * 2018-05-09 2018-10-02 珠海精路电子有限公司 一种双层单侧铜基线路板的制作工艺
CN110381666A (zh) * 2019-06-27 2019-10-25 沪士电子股份有限公司 一种凹槽型埋铜块的多层pcb板制作方法
CN112584629A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 深南电路股份有限公司 印刷电路板的制作方法及印刷电路板
CN113194600A (zh) * 2021-04-27 2021-07-30 四川普瑞森电子有限公司 一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法
CN113194600B (zh) * 2021-04-27 2022-12-20 四川普瑞森电子有限公司 一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法
CN114501835A (zh) * 2021-12-31 2022-05-13 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种埋磁芯pcb的磁芯埋入方法
CN114501835B (zh) * 2021-12-31 2024-01-26 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种埋磁芯pcb的磁芯埋入方法

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