CN112584629A - 印刷电路板的制作方法及印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该方法包括：提供芯板层，其中，芯板层至少为两层；在其中一芯板层的预设位置上设置阻胶元件，其中，阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，阻胶膜与芯板层上的预设位置接触；通过介质层连接相邻两层芯板层；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅避免了介质层掉落或溢流至芯板层的预设位置，且降低了控深开盖难度。

Description

印刷电路板的制作方法及印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)在生产制作过程中，经常需要采用半固化片将相邻的两个芯板粘合在一起，但在具体生产制作过程中，半固化片经常会意外掉落或溢流至PCB板的开盖区域，使得产品报废。
目前，为了防止半固化片意外掉落或溢流至PCB板的开盖区域，一般会在芯板靠近半固化片的一侧表面设置高温胶带，以将芯板上开盖区域所对应的位置盖住，进而防止半固化片掉落或溢流至该位置。
然而，由于高温胶带较薄，在控深铣开盖的过程中，铣刀易对芯板表面造成损坏，使得控深开盖难度较大。
发明内容
本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，不仅避免了介质层掉落或溢流至芯板层的预设位置，且降低了控深开盖难度。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：
一种印刷电路板的制作方法，包括：
提供芯板层，其中，芯板层至少为两层；
在其中一芯板层的预设位置上设置阻胶元件，其中，阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，阻胶膜与芯板层上的预设位置接触；
通过介质层连接相邻两层芯板层；
对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。
其中，在其中一芯板层的预设位置上设置阻胶元件，具体包括：
在芯板层的预设位置上设置阻胶膜，以使阻胶膜的下表面与芯板层的预设位置接触；
在阻胶膜的上表面设置阻胶垫片。
其中，对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板，具体包括：
利用控深铣的方式对芯板层进行处理，以将阻胶元件及阻胶元件所对应的芯板层和介质层与其余位置的芯板层和介质层分离；
将阻胶元件及阻胶元件所对应的芯板层和介质层从芯板层的预设位置上移除。
其中，阻胶垫片沿着芯板层的层叠方向上设置有通孔，介质层穿过通孔与阻胶膜连接。
其中，通孔至少为两个，至少两个通孔间隔分布在阻胶垫片靠近边缘的位置。
其中，芯板层包括顶层芯板层和底层芯板层，顶层芯板层和底层芯板层通过介质层连接，且阻胶元件设置在底层芯板层靠近顶层芯板层的一侧表面。
其中，阻胶膜和阻胶垫片的横向截面的形状和面积均相同。
其中，阻胶膜的厚度为27-50微米，阻胶垫片的厚度为0.3-1.0毫米。
其中，阻胶膜采用高温胶带，阻胶垫片采用聚四氟乙烯垫片。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：
一种印刷电路板，该印刷电路板为上述所涉及的印刷电路板的制作方法而制得。
本申请提供的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该方法通过提供至少两层芯板层，并通过介质层将相邻两层芯板层连接在一起，然后进行开盖以制得印刷电路板；由于至少两层芯板层中的其中一芯板层的预设位置上设置阻胶元件，从而能够有效防止介质层掉落或溢流至该预设位置；另外，由于阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，其中，阻胶膜与芯板层的预设位置接触，以对该预设位置进行保护，防止介质层掉落或溢流至该预设位置，而阻胶垫片由于具有一定的厚度，从而在控深开盖过程中，能够有效防止对芯板层表面造成损坏，进而降低了控深开盖难度。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图2为本申请第一实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程示意图；
图3为图2中经步骤S11至步骤S13处理后的印刷电路板的结构示意图；
图4为本申请第二实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程示意图；
图5为图4中步骤S210至步骤S211对应的印刷电路板的结构示意图；
图6为本申请第三实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程示意图；
图7为图6中步骤S310至步骤S311对应的印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1，为本申请一实施例提供的印刷电路板的结构示意图。
在本实施例中，提供一种印刷电路板1，包括多层芯板层10和用于连接相邻两层芯板层10的介质层11。
具体的，该印刷电路板1具体通过以下印刷电路板的制作方法而制得。
请参阅图2至图3，其中，图2为本申请一实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程示意图；图3为图2中步骤S11至步骤S14对应的印刷电路板的结构示意图。
在本实施例中，提供一种印刷电路板的制作方法，该方法具体包括：
步骤S11：提供芯板层，其中，所述芯板层至少为两层。
具体的，参见图3，芯板层10为两层，包括顶层芯板层和底层芯板层，以下实施例均以此为例。
当然，在其它实施方式中，芯板层10还可以包括中间层，中间层通过介质层11分别与顶层芯板层和底层芯板层连接；在一实施方式中，中间层为单层芯板层；在另一实施方式中，中间层为多层结构，具体可包括层叠的第一内芯板层和第二内芯板层，且第一内芯板层和第二内芯板层通过相应的介质层11连接。
具体的，芯板层10包括基板和设置在基板的至少一表面上的至少一金属层；具体的，上述芯板层10具体可为覆铜板，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在基材上的铜箔，基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。
步骤S12：在其中一所述芯板层的预设位置上设置阻胶元件，其中，所述阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，所述阻胶膜与所述芯板层上的所述预设位置接触。
具体的，参见图3，阻胶元件2设置在底层芯板层靠近顶层芯板层的一侧表面，阻胶垫片21设置在阻胶膜20靠近顶层芯板层的一侧表面。
具体的，阻胶膜20和阻胶垫片21的横向截面的形状和面积均相同，且均与芯板层10上的预设位置的形状和面积相同，以保证阻胶元件2能够完全对预设位置进行遮挡。
具体的，上述阻胶膜20的厚度为27-50微米，阻胶垫片21的厚度为0.3-1.0毫米。
具体的，阻胶膜20可采用高温胶带；阻胶垫片21可采用聚四氟乙烯垫片。
可以理解的是，在控深开盖的过程中，由于阻胶垫片21具有一定的厚度，阻胶垫片21能够有效防止铣刀3对芯板层10表面造成损坏，进而降低控深开盖难度。
需要说明的是，上述预设位置具体是指芯板层10上开盖区域所对应的位置。
步骤S13：通过介质层连接相邻两层所述芯板层。
具体的，介质层11可为半固化片，设置在顶层芯板层和底层芯板层之间，以将二者连接在一起。
具体的，半固化片作为层压时的层间粘结层，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
具体的，经步骤S11至步骤S13处理之后的产品的结构可参见图3。
步骤S14：对所述芯板层进行开盖，以形成所述印刷电路板。
具体的，开盖之后的印刷电路板1具体可参见图1。
本实施例提供的印刷电路板的制作方法，通过提供至少两层芯板层10，并通过介质层11将相邻两层芯板层10连接在一起，然后进行开盖以制得印刷电路板1；由于至少两层芯板层10中的其中一芯板层10的预设位置上设置阻胶元件2，从而能够有效防止介质层11掉落或溢流至该预设位置；另外，由于阻胶元件2包括层叠设置的阻胶膜20和阻胶垫片21，其中，阻胶膜20与芯板层10的预设位置接触，以对该预设位置进行保护，防止介质层11掉落或溢流至该预设位置，而阻胶垫片21由于具有一定的厚度，从而在控深开盖过程中，能够有效防止对芯板层10表面造成损坏，进而降低控深开盖难度。
参见图4和图5，其中，图4为本申请第二实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程示意图；图5为图4中步骤S210至步骤S211对应的印刷电路板的结构示意图。
在本实施例中，与第一实施例的区别点在于，步骤S12具体还包括：
步骤S210：在所述芯板层的预设位置上设置阻胶膜，以使所述阻胶膜的下表面与所述芯板层的预设位置接触。
具体的，经步骤S210处理后的印刷电路板1的结构可参见图5a。
进一步的，还包括步骤S211：在所述阻胶膜的上表面设置阻胶垫片。
具体的，经步骤S211处理的印刷电路板1的结构可参见图5b。
其中，阻胶垫片21沿着芯板层10的层叠方向上设置有通孔210，在具体实施过程中，介质层11穿过通孔210与阻胶膜20连接。
具体的，通孔210至少为两个，至少两个通孔210间隔分布在阻胶垫片21靠近边缘的位置，以使介质层11穿过通孔210与阻胶膜20连接在一起，进而使阻胶膜20与阻胶垫片21紧密贴合在一起。
当然，在其它实施方式中，至少两个通孔210也可均匀分布在阻胶垫片21的其它位置，本实施例对此并不加以限制。
可以理解的是，阻胶膜20和阻胶垫片21通过填充在阻胶垫片21上的通孔210中的介质层11以实现二者之间的连接，进而形成本申请中的阻胶元件2。
需要说明的是，阻胶膜20的上表面具体是指阻胶膜20朝向介质层11一侧的表面。
参阅图6至图7，其中，图6为本申请第三实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程示意图；图7为图6中步骤S310至步骤S311对应的印刷电路板的结构示意图。
在本实施例中，与第二实施例的区别点在于，步骤S14具体还包括：
步骤S310：利用控深铣的方式对所述芯板层进行处理，以将所述阻胶元件及所述阻胶元件所对应的所述芯板层和所述介质层与其余位置的所述芯板层和所述介质层分离。
具体的，利用控深铣的方式对图3所示的结构进行处理，处理之后的产品的结构具体可参见图7a。
阻胶元件2所对应的芯板层10和介质层11具体是指阻胶元件2的正上方所对应的芯板层10和介质层11。
其中，阻胶元件2的正上方具体是指图3中的A向所示方向。
进一步的，还包括步骤S311：将所述阻胶元件及所述阻胶元件所对应的所述芯板层和所述介质层从所述芯板层的预设位置上移除。
具体的，经步骤S311处理后的印刷电路板1的结构可参见图7b。
可以理解的是，上述对芯板层10进行开盖具体指铣刀3沿着芯板层10的层叠方向竖向向下，以将阻胶元件2的正上方所对应的芯板层10和介质层11与其它位置的芯板层10和介质层11分离，具体可参见图7a，然后将阻胶元件2及其正上方所对应的芯板层10和介质层11移除，进而形成图7b所示的印刷电路板1。
本实施例提供的印刷电路板的制作方法，由于芯板层10的预设位置上设置有阻胶元件2，阻胶元件2中的阻胶垫片21具有一定的厚度，从而在利用控深铣的方式对芯板层10进行处理时，能够有效防止铣刀3对芯板层10的表面造成损坏，进而降低了控深开盖难度；另外，由于芯板层10的预设位置上设置有阻胶元件2，当将阻胶元件2及其正上方所对应的芯板层10和介质层11移除之后，能够有效保证芯板层10的预设位置上的清洁度，从而大大改善了因介质层11意外掉落或溢流至芯板层10的预设位置使得产品报废的情况。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板的制作方法包括：
提供芯板层，其中，所述芯板层至少为两层；
在其中一所述芯板层的预设位置上设置阻胶元件，其中，所述阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，所述阻胶膜与所述芯板层上的所述预设位置接触；
通过介质层连接相邻两层所述芯板层；
对所述芯板层进行开盖，以形成所述印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在其中一所述芯板层的预设位置上设置阻胶元件，具体包括：
在所述芯板层的预设位置上设置阻胶膜，以使所述阻胶膜的下表面与所述芯板层的预设位置接触；
在所述阻胶膜的上表面设置阻胶垫片。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述芯板层进行开盖，以形成所述印刷电路板，具体包括：
利用控深铣的方式对所述芯板层进行处理，以将所述阻胶元件及所述阻胶元件所对应的所述芯板层和所述介质层与其余位置的所述芯板层和所述介质层分离；
将所述阻胶元件及所述阻胶元件所对应的所述芯板层和所述介质层从所述芯板层的预设位置上移除。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶垫片沿着所述芯板层的层叠方向上设置有通孔，所述介质层穿过所述通孔与所述阻胶膜连接。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述通孔至少为两个，至少两个所述通孔间隔分布在所述阻胶垫片靠近边缘的位置。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板层包括顶层芯板层和底层芯板层，所述顶层芯板层和所述底层芯板层通过所述介质层连接，且所述阻胶元件设置在所述底层芯板层靠近所述顶层芯板层的一侧表面。
7.根据权利要求1-6任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜和所述阻胶垫片的横向截面的形状和面积均相同。
8.根据权利要求1-6任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜的厚度为27-50微米，所述阻胶垫片的厚度为0.3-1.0毫米。
9.根据权利要求1-6任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜采用高温胶带，所述阻胶垫片采用聚四氟乙烯垫片。
10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板的制作方法而制得。
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