SK279991B6 - Zložka dosiek s plošnými spojmi - Google Patents
Zložka dosiek s plošnými spojmi Download PDFInfo
- Publication number
- SK279991B6 SK279991B6 SK223-94A SK22394A SK279991B6 SK 279991 B6 SK279991 B6 SK 279991B6 SK 22394 A SK22394 A SK 22394A SK 279991 B6 SK279991 B6 SK 279991B6
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- layers
- adhesive
- layer
- unpolluted
- printed circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2429/00—Carriers for sound or information
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
- Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24826—Spot bonds connect components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Description
Oblasť techniky
Tento vynález sa týka dosiek s plošnými spojmi vo všeobecnosti a špecifickejšie zložiek využívaných pri výrobe dosiek s plošnými spojmi a ďalších druhov výrobkov.
Doterajší stav techniky
Vo svojej základnej forme doska s plošnými spojmi obsahuje ako súčasť aj dielektrickú vrstvu sklovláknitej tkaniny, napustenej epoxidovou živicou, ktorá je známa ako predimpregnovaný laminát alebo sklolaminát. Na oboch protiľahlých stranách sklolaminátu sú nanesené vodivé medené fólie. Následne je meď prostredníctvom fotografických procesov a leptania rozdelená na elektricky vodivé cestičky na povrchu sklolaminátovej vrstvy. Keď je spoj takto pripravený, sklolaminát sa nazýva nosnou platničkou alebo doskou.
V hromadnej výrobe nie je neobvyklé pripravovať také dosky v zostavách, najmä ak sú jednoduchého typu, ako sú opísané, alebo so zmiešanými vrstvami. Spôsob zloženia, tlačiarenské navrstvenie a zostava dosiek sa volajú knihou. Zložená kniha je ohriata a postúpená na tlačenie. Po ochladení a chemickom spracovaní sa predtým spojené dosky oddelia jedna od druhej a podrobia ďalšiemu spracovaniu. Táto všeobecná technika je opísaná v patente prihlasovateľa - USA patent č. 4 875 283.
Rovnako dôležité vo výrobnom postupe je udržiavanie čistoty alebo nízkeho stupňa znečistenia medenej fóliovej vrstvy. Toto platí bez ohľadu na to, či doska s plošnými spojmi je jednoduchým navrstvením vonkajších vrstiev medených fólií a jednej vrstvy sklolaminátu, alebo či je to zložitá doska s viacerými vrstvami.
Jednou z hlavných príčin znečistenia je zvýšená prítomnosť živicového prachu, vláken sklolaminátu, vlasov, hmyzu a rôznych druhov cudzích materiálov, pochádzajúcich z predchádzajúceho spracovania, rezania, prepravy a skladovania sklolaminátu. Pri dokončovaní knihy dosák s plošnými spojmi je veľká pozornosť venovaná zbaveniu sa živicového prachu rôznymi odstraňujúcimi spôsobmi. Napriek tomu je neuskutočniteľné, aby nejaký' prach nezostal na povrchu medenej fólie. Živicový prach sa potom roztaví v procese laminácie, keď je vystavený teplu a tlaku, čo vytvorí nežiaduce bodky alebo škvrnky na povrchu medi.
Iný prípad, ktorý s tým súvisí, je jestvovanie jamiek alebo priehlbín na povrchu medenej fólie. Tie môžu tiež v dôsledku prítomnosti živicového prachu na fólii počas ohrievania a laminovania vytvoriť poruchy v medi. Poruchy môžu vzniknúť tiež následkom nepozorného zaobchádzania s veľmi tenkou fóliou. Doteraz nie je známa zaručená metóda odstraňovania prítomnosti živicového prachu, jamiek alebo priehlbín, a teda všetko úsilie len zmierňuje problém.
Prítomnosť jamky, priehlbiny alebo nežiaducej usadeniny roztavenej rekryštalizovanej živice na povrchu medenej vrstvy všeobecne vyústi do poruchy v hotovom výrobku tým, že spôsobí skraty alebo prerušenia vodivých ciest. V hotovej doske s plošným spojom sú množstvá paralelných vodičov. Ak sa vyskytne priehlbina vo fólii na mieste, kde dva vodiče majú byť vytvorené od načrtávania až po dohotovenie pomocou chemikálií, priehlbina sa celá vyplní a to môže spôsobiť elektrický skrat. Naopak, priehlbina môže spôsobiť aj prerušený spoj, ak jeden z vodičov sa poruší.
V súčasnej technológii sa vodivé cesty tlačených spojov robia úzke až 0,12 mm a vo všeobecnosti sú také široké aj medzeíy medzi nimi. Požiadavky a trend v priemysle dneška sú vyrábať ešte užšie spoje a medzery medzi nimi, napríklad 0,006 mm. Ak povrch medi nie je dokonalý, môžu sa vytvoriť tak skraty, ako aj prerušené spoje, kvôli ktorým sa celá doska plošných spojov musí vyradiť. Niekedy sa takéto dosky vrátia na prepracovanie, ale pre väčšinu technologického využitia sú aj prepracované dosky neprípustné a predstavujú nepoužiteľný odpad.
Ďalší prípad porúch vyplýva zo zaobchádzania s fóliou. Ak na sebe ležia rôzne vrstvy fólie a sklolaminátu, ich zaradenie je zabezpečené sériou ihlových nástrojov, ktoré sa prevliekajú dohora z platne prípravku. Platňa prípravku je hrubá oceľová platňa, tvoriaca spodnú časť zostavy všetkých vrstiev. Každá vrstva, buď je to medená fólia, sklolaminátová doska, alebo čiastočne zostavená laminovaná stredná časť vodivého materiálu, je predvŕtaná alebo predražená dierami podľa predurčených značiek, všeobecne dodržiavaných podľa priemyselných noriem pre rozmery a umiestnenie. Každá vrstva je potom ukladaná manuálne na ihlové nástroje tak, že ihly sa prestrčia zospodu nahor cez predvŕtané diery.
Jedna strana fólie v hotovom výrobku sa stane odkrytou vodivou cestou. Druhá strana je všeobecne spracovaná oxidačným procesom, aby sa dosiahol povrch, ktorý má nerovnosti, je všeobecne sivej farby a umožňuje lepšiu priľnavosť k roztopenej živici pri lepení. Podľa hmotnosti sa v súčasnosti používa tzv. poluncová fólia, čo znamená, že 1/2 unce (0,014 kg) medi je rozložené na 154 g/m2 (štvorcová stopa) plochy. Takto vznikne fólia, ktorá je približne 0,018 mm hrubá. Používajú sa tiež fólie 38 g/m2 (1/4 uncové) a 19 g/m2 (1/8 uncové) fólie. Je zrejmé, že manipulácia s takouto fóliou je ťažkým problémom. Vrstva takejto fólie musí byť manuálne uložená na ihlové nástroje. Môžu sa vytvárať záhyby, vrásky a tie spôsobia nedokonalé vodivé cesty na hotovom výrobku.
Jedným z cieľov tohto vynálezu je vytvoriť prostriedky na lepšiu manipuláciu s fóliou, nielen aby sa predišlo tvorbe záhybov a vrások, ale aj z dôvodu udržania čistoty. Vždy, keď obsluha skladá požadované vrstvy na určitú zostavu dosky s plošnými spojmi, musí položiť na vrch zostavy oddeľovač a potom pokračovať v ukladaní zostavy častí ďalšej dosky. Obsluha musí počas výroby utierať povrchy nielen oddeľovačov, ale aj povrchy vodivých fólií.
Ďalším zdrojom porúch v doskách je presakovanie živice, ktorá sa usadí na umiestňovacích ihlových nástrojoch.
Ako už bolo uvedené, každá vrstva je do správnej polohy umiestnená pomocou ihlových nástrojov, pri ktorých je potrebné, aby boli tenšie ako diery prevŕtané v medenej fólii a sklolamináte. V priebehu výroby pôsobí na celú knihu zloženú zo zostáv vrstiev jednak tlak, a jednak teplo. Roztavená živica presakuje cez diery okolo ihlových nástrojov a môže medzery vyplniť. Podobne môže presakovať medzi jednotlivé vrstvy, čiastočne aj medzi medenú fóliu a oddeľovač. Po ukončení procesu musí byť táto živica odstránená, ináč vytvorí usadeniny, brániace leptaciemu procesu. Ďalej môže následne spôsobiť šupinatosť povrchu medenej fólie. Presakujúca živica nielenže má zlý vplyv na povrch medi, ale zatečená a stuhnutá v dierach ihlových nástrojov znemožňuje rozoberanie. Snímanie dosák z ihlových nástrojov je potom ťažké.
Podľa predchádzajúceho sú tu tri zásadné zámery predstavovaného vynálezu. Prvým je vytvorenie prostriedkov na uľahčenie manipulácie s medenými fóliami, extrémne tenkými ako jemný papier.
Druhým zámerom je zabezpečiť udržanie znečistenej medenej fólie počas celého výrobného postupu.
Tretí zámer uvedeného vynálezu je predísť tomu, aby živica presakovala dierami okolo ihlových nástrojov a zatekala medzi vrstvy dosiek.
Podstata vynálezu
Vynález sa týka zložky, používanej pri výrobe dosák plošných spojov a podobných výrobkov. Zložka je z vrstveného materiálu, je zhotovená z aspoň jednej vrstvy medenej fólie, ktorá, keď je zapracovaná do dosky s plošnými spojmi, vytvára funkčnú súčasť dosky, t. j. vodivé cestičky. Ďalšou časťou vrstvenej dosky je nosná vrstva, resp. fólia z hliníka, ktorý tvorí odpadovú časť hotových dosák plošných spojov.
Jedna plocha každej medenej vrstvy (fólie) a každej hliníkovej fólie je zásadne čistá a je spojiteľná navzájom s ostatnými na rozhraní (styčných plochách).
Poddajný priľnavý pás spojí čisté povrchy vrstiev dohromady na ich okrajoch a tým oddelí vnútornú neznečistenú centrálnu oblasť od okrajov vrstvy, fólie a nespojitostí na rozhraní. Nosná vrstva slúži ako výstuž medenej fólie, čím zjednodušuje zaobchádzanie s ňou.
Vrstvená zložka môže byť skonštruovaná z dvoch vrstiev medenej fólie, ktoré v hotovej doske tlačených spojov obe vytvárajú funkčné časti oddelených dosiek, a zo samostatného hliníkovej fólie, ktorý tvorí odpadovú (odnímateľnú) časť. Vnútorný povrch každej medenej fólie a oba povrchy hliníkovej fólie sú v podstate čisté a sú spojiteľné navzájom na styčných plochách protiľahlých strán hliníkovej fólie.
V takomto usporiadaní spája pružný priľnavý pás povrchy čistých strán oboch medených fólií s protiľahlým čistým povrchom hliníkovej fólie na ich okrajoch a tým ohraničuje v podstate dve čisté centrálne oblasti smerom do vnútra od okrajov, medzi fóliami a vloženou hliníkovou fóliou.
Pritom môže byť aspoň jeden ostrovček poddajného, vodou rozpustného priľnavého lepidla (spoja) čistých povrchov fólií umiestnený na vopred určenom mieste smerom dovnútra od okrajov spájaných fólií. Otvor je prevŕtaný alebo prerazený v mieste ostrovčeka cez plech a obe fólie a vytvára v lamináte diery pre polohovacie ihly. Viacero takých ostrovčekov môže byť umiestnených dovnútra od okrajového priľnavého pásu, ktoré budú vytvárať miesta, v ktorých budú následne prerazené diery pre polohovacie ihly. Vo výrobnom procese ostrovčeky priľnavej hmoty zabraňujú presakovaniu živice medzi priľahlé vrstvy.
Uvedené a ďalšie prednosti vynálezu, vrátane rôznych nových detailov konštrukcie a kombinácie súčastí, budú vo väčšom rozsahu jednotlivo opísané s odvolaním sa na sprievodné výkresy a s poukázaním na patentové nároky. Rozumie sa, že každá jednotlivá zložka, používaná pri výrobe dosák plošných spojov v príkladoch uskutočnenia vynálezu, je zobrazená len spôsobom ilustračným a nie ako obmedzenie vynálezu. Princíp a výhody tohto vynálezu môžu byť využité v rôznych a početných riešeniach bez ohľadu na zameranie vynálezu.
Opis obrázkov na výkresoch
Obrázok 1 je zväčšený pohľad na schematický prierez bežného viacvrstvového uloženia dvoch dosák s plošným spojom pred laminovaním.
Obrázok 2 je zväčšený pohľad na schematický prierez dvoch dosák s plošnými spojmi, vyrobených podľa výhod predloženého vynálezu, pred zlepením.
Obrázok 3 je schematický pohľad na zväčšený výrez jedného riešenia zložky dosák s plošnými spojmi, ktoré je súčasťou predloženého vynálezu.
Obrázok 4 je ďalšie riešenie toho istého.
Obrázok 5 je schematický pôdorysný pohľad na zostavu dosky, urobenej podľa oboch riešení a obrázok 6 je zväčšený pohľad na ostrovček lepidla, ktorý má uprostred oválny otvor na prestrčenie polohovacej ihly.
Príklady uskutočnenia vynálezu
Obrázok 1 je schematický pohľad na bežné 6-vrstvové uloženie dvoch dosák osobných počítačov (ďalej len PC). Najspodnejšou vrstvou je oddeľovacia vrstva 2, ktorou môže byť bežný leštený plech z nehrdzavejúcej ocele, pokrytý listom uvoľňovacieho papiera (nie je vyobrazený), ako je to opísané v predchádzajúcom USA patente č. 4 875 283, alebo to môže byť dvojúčelový oddeľovaci uvoľňovací plech vyrobený z hliníka a pokrytý na oboch stranách siloxazanovým polymérom, o ktorom tak isto hovorí patent č. 4 875 283. Prvá alebo vonkajšia vrstva medenej fólie 4 je umiestnená na oddeľovacej vrstve 2 a otočená svojou pracovnou, resp. čistou stranou 6 nadol. Jej vrchná strana 8 môže byť oxidovaná, aby sa zabezpečilo lepšie zlepenie s ďalším povrchom, ktorým bude sklolaminát. Na medi je umiestnené lamináme viacvrstvové jadro, označené spoločne ako časť 10, obsahujúce tri dvojvrstvy 12 z predimpregnovaného laminátu a dve dvojstranné dosky 14, ktoré majú predleptané vodivé cestičky 15 na oboch stranách. Na tomto vnútornom laminámom jadre 10 je ďalšia vrstva medenej fólie 4 s oxidovaným povrchom 16, uloženým na jadre 10 a so svojím horným, resp. pracovným povrchom 18 dotýkajúca sa ďalšej oddeľovacej vrstvy 2.
Horná strana 18 hornej medenej fólie 4 a dolná strana 16 dolnej fólie 4 vytvárajú vonkajší pracovný povrch pevnej PC dosky v zostave. Tie budú leptané, aby sa z nich vytvorili vodivé cestičky, keď bude doska hotová.
Ďalšia kniha, zhodná s prvou, leží na vrchnej strane 24 hornej oddeľovacej vrstvy 2, na nej je vrstva medenej fólie 4, na tom jadro 10, medená fólia 4 a posledná oddeľovacia vrstva 2. To sú typické 6-vrstvové polotovary, keďže majú dve oddelené vrstvy medi - jednu na každej strane (vrchná a spodná) jadra 10 - s dvoma dvojstrannými doskami 14, majúcimi dohromady 4 vrstvy vodivých cestičiek 15. Takto usporiadané to vytvára šesťvrstvovú dosku.
Vrstvená doska (zložka) 30, ktorá je predmetom vynálezu (známa tiež ako CAC, čo je skratka anglických slov pre meď-hliník-meď), je v reze vyobrazená na obrázku 3. Obsahuje základnú nosnú vrstvu A z bežne predávaného hliníka. Hliník s hrúbkou 0,25 mm až 0,38 mm sa ukázal najvhodnejším, aj keď použiteľné sú hrúbky 0,025 mm až 3,17 mm. Na povrchu základnej nosnej vrstvy A je umiestnená vrstva medenej fólie C, ktorá pri odporúčanej hrúbke hliníka má byť vyrobená z 1/2 uncovej medi. To znamená, že 76 g/m2 (1/2 unce medi je rozložené na plochu 1 štvorcovej stopy fólie). Ak je pravidelne rozložená, jej hrúbka je približne 0,018 mm. Všeobecne povedané to predstavuje priemyselnú normu pre PC dosky používané v súčasnosti.
Hliník je síce uprednostňovaný materiál základnej nosnej vrstvy, ale môžu byť použité iné materiály, ako napr. nehrdzavejúca oceľ, niklové zliatiny, atď. V niektorých
SK 279991 Β6 prípadoch, podobne ako v laminovaných plastových kreditných kartách, môže byť použitý polypropylén.
Vonkajší povrch C„ medi, vyobrazený na obr. 3 ako horná plocha, je vopred oxidovaný a často má sivú farbu, závislú od použitého oxidačného procesu. Tým sa dosahuje väčšia pripravenosť na prilepenie k sklolaminátu vo výrobnom postupe PC dosák. Vnútorný povrch C, je čistý a lesklý a často sa nazýva panenský. Tento povrch v hotových doskách s plošnými spojmi vytvára funkčnú časť a bude leptaním upravený na požadovanú konfiguráciu vodivých cestičiek elektrických spojov. Povrch Af hliníkovej fólie A, ktorý sa stýka s povrchom Cb je tiež v podstate čistý.
Na spodnom povrchu hliníkovej fólie A je umiestnená druhá medená fólia C, ktorá má tiež oxidovanú vonkajšiu plochu Co a panensky čistý vnútorný povrch Cb spodná styčná plocha hliníkovej fólie A,· je tiež taká čistá a lesklá, ako sa to len dá dosiahnuť.
Ako je vidieť, na obr.4 je len jedna vrstva medenej fólie C na základnej nosnej vrstve hliníkovej fólie A. Toto riešenie vynálezu by malo byť využité v závislosti od návrhu výrobcov dosák a od požiadaviek na hotové osadené dosky. Odhliadnuc od toho, že na základe je len jedna medená fólia C, je riešenie rovnaké ako na obr. 3. Medená vrstva C vytvára funkčnú časť hotovej dosky plošných spojov a hliník A vytvára odpadovú časť.
Pokračuje sa obrázkom 5, na ktorom je vrstvená zložka 30, nazývaná aj CAC, s oxidovaným povrchom Co medenej fólie obráteným nahor a s jedným rohom fólie odlúpeným. Normovaný list medenej fólie, používaný pri výrobe PC dosák, má rozmery 0,305 x 0,305 m (12 x 12 palcov), ale sú používané aj rozmery 0,46 x 0,61 m (18 x 24 palcov) alebo 1,22 x 1,83 m (48 x 72 palcov). Fólie 0,91 x 1,22 m (36 x 48 palcov) môžu byť rozstrihané na štyri listy 0,46 x x 0,61 m (18 x 24 palcov). Podobne sa vyrábajú aj fólie s rozmermi ležiacimi medzi uvedenými intervalmi.
Zložka, pomenovaná CAC, vyobrazená na obr. 5, zahŕňa základnú nosnú vrstvu z bežného hliníka A, ktorá v tomto prípade má hrúbku 0,25 až 0,38 mm. Základná nosná vrstva je pokrytá medenou fóliou, ktorá v uvedenom prípade má byť z 1/2 uncovej medi, približne 0,018 mm hrubej. Odlúpený roh fólie odhaľuje vnútorný panensky čistý povrch medi C| a hliníka Aj.
Pás pružného priľnavého lepidla 40, rozprestretý po obvode zložky CAC blízko okrajov vrstiev, spája čisté povrchy medi Cj a hliníka Aj po ich okraji. Keďže styčné plochy sú panenské alebo aspoň tak čisté, ako je to len fyzikálne možné, ohraničenie 40 vytvára podstatnú neznečistenú centrálnu oblasť CZ, ležiacu smerom dovnútra od okrajov vrstiev. Vnútri centrálnej oblasti CZ sa protiľahlé plochy medi a hliníka nedotýkajú.
Pás pružného priľnavého lepidla 40 je umiestnený v pruhu na to vyhradenom, ležiacom medzi prerušovanou čiarou 42 a okrajom zložky CAC. Pruh môže byť široký od 2,54 do 25,4 mm, podľa toho, na čo je výsledný výrobok určený a aké rozmery hliníka a medi sú použité. Lepiaci pás alebo pásik so šírkou 1,52 mm až 2,29 mm sa ukázal byť najuspokojivejší, aj keď je možné použiť šírku od 0,25 do 1,27 mm, záleží od rozmerov vrstiev. Hrúbka pásu je 0,25 až 0,13 mm, pričom hrúbka 0,25 až 0,51 mm sa zdá najuspokojivejšia.
Centrálna oblasť CZ je definovaná ako priestor dovnútra od ohraničujúcej čiary 44. Čiara 44 leží zase smerom dovnútra od čiary 42, ktorá vymedzuje zónu aplikácie lepidla. Hotová doska plošných spojov bude obsahovať centrálnu oblasť CZ a okolitú oblasť 46, ohraničenú zvonku čiarou 42 oddeľujúcou priľnavý pruh a zvnútra hraničnou čiarou 44. Okolitá oblasť je pravidelne využívaná na testovanie malých dosák, predpísaných kontrolou kvality.
Potom, ako sa zostava PC dosák (obvykle okolo 10) zloží, spojí za tepla pod tlakom a odleptá, sa dosky orežú na rozmery vnútornej hranice priľnavého pruhu, vyznačenej na obrázku vzťahovou značkou 42.
Takto pás pružného priľnavého lepidla 40 utesní vrstvy hliníka a medi pred a počas výrobného procesu a chráni centrálnu oblasť pred vnikom sklolaminátového prachu alebo iných nečistôt, ktoré by mohli byť spôsobené vzduchom, odtlačkami prstov, mastnotou a pod.
Zatiaľ čo usporiadanie častí CAC bolo opísané s odvolaním sa na jednoduchú vrstvu medenej fólie C ležiacu na hliníkovej nosnej vrstve A, vynález je rovnako použiteľný v riešeniach zobrazených na obrázkoch 3 a 4. To znamená, že medené fólie môžu byť prichytené k obom protiľahlým stranám substrátovej hliníkovej nosnej vrstvy A. V hotovom výrobku vytvárajú obe medené fólie funkčné časti nezávislých PC dosák a jednoduchá hliníková nosná vrstva vytvára odpadovú časť.
Na obr. 3 je usporiadanie, kde jeden povrch každej medenej fólie C a oba povrchy hliníkovej nosnej vrstvy A sú v podstate panenské a čisté. Ďalej je tu pás poddajného priľnavého lepidla 40 spájajúci čisté povrchy C, medených fólií C s protiľahlými povrchmi A, hliníkovej nosnej vrstvy A na ich okrajoch, čím definuje dve základné neznečistené centrálne oblasti vnútri od okraja fólií na protiľahlých stranách hliníkovej nosnej vrstvy A.
Aj keď vynález bol opísaný s odvolaním sa na výrobu dosák s plošnými spojmi, môže byť tiež využitý výrobcami základných vrstvených materiálov ako prvotný krok vo výrobe hotového výrobku.
Okrem toho princípy vynálezu môžu byť využité pri výrobe kreditných kariet, ktorá vyžaduje extrémnu čistotu. V tomto prípade môže byť základnou vrstvou hliník a ekvivalentom fólie by mohol byť plast. Takisto môžu byť použité aj ďalšie základné nosné vrstvy.
Ako bude vidieť na obrázku 5, štyri ostrovčeky 50 sú vytvorené z poddajného vodorozpustného lepidla a prichytené na neznečistenom povrchu fólií na predznačených miestach. Tieto ostrovčeky sú umiestnené smerom dovnútra od okraja spájaných fólií. Ostrovčeky 50 sú umiestnené smerom dovnútra od priľnavého pruhu definovaného čiarou 42. Keďže sú umiestnené smerom dovnútra od priľnavého pruhu 40 a smerom von od ohraničenia 44, oddeľujú centrálnu oblasť CZ od oblasti určenej na skúšky. V ilustrovanom riešení sú ostrovčeky 50 umiestnené v blízkosti protiľahlých okrajov, rovnako vzdialené od strán, odvrchu a odspodu. Tieto ostrovčeky, nazývané aj škvrny, sú vyobrazené v tvare štvorčekov, ale môžu mať aj iný tvar a aj iné rozmiestnenie. Ich presné umiestnenie sa riadi modelom rozmiestnenia ihiel.
Ostrovčeky 50 majú plochu približne 250 mm2 (0,4 štvorcového palca) pri použití priemerných rozmerov ihiel. Môžu mať však aj menšiu plochu, až 62 mm2 (0,1 štvorcového palca) alebo väčšiu, až do 620 mm2 (1 štvorcový palec), podľa toho, aké sú rozmery dosky a veľkosť priemeru ihiel. Hrúbka lepidla je 0,013 až 0,13 mm. Hrúbka od 0,025 do 0,051 mm sa ukázala uspokojivá.
Ostrovčeky môžu byť umiestnené mimo stredu, v súhlasnom usporiadaní s polohovacími ihlami v každej jednotlivej konštrukcii lisu, zostavenej podľa zloženia vyrábaných vrstiev. Zloženia CAC vrstiev sú prerazené alebo prevŕtané cez ostrovčeky, aby vznikli otvory, do ktorých vniknú ihly lisovacieho prípravku.
Ako je vidieť na obrázku 6, CAC vrstvy budú prerazené, vŕtané alebo opracované strojom. Otvor 52 je podlhovastý a pripravený na umiestnenie polohovacej ihly. Tvary otvorov sú dané tvarmi ihiel. Priemer v smere osi m každého podlhovastého otvoru je len o málo väčší než priemer ihly, zatiaľ čo v smere osi M je priemer väčší a umožní vniknutie hoci aj nepresne umiestnenej ihly. Väčšie priemery sú orientované tak, aby boli v pravom uhle s okrajmi vrstiev a menšie budú paralelné s okrajmi vrstiev, pokiaľ ide o ostrovčeky 50 umiestnené najbližšie k okraju.
Obrázok 2 ukazuje uloženie dvoch PC dosák, ktoré boli zložené použitím vrstvenej zložky 30, ktorá je tiež predmetom tohto vynálezu. Dve základné jadrá 10, zhodné s opísanými s odvolaním sa na obr. 1, sú na sebe naskladané medzi tromi vrstvami vrstvenej CAC zložky 30. Nepoužíva sa tu vrstva nehrdzavejúcej ocele s papierom alebo hliníková vrstva s plášťom, ako to bolo opísané v predchádzajúcom patente s odvolaním sa na obr. 1. Pritom výsledné dohotovené PC dosky budú zhodné s tými, čo sú na obr. 1.
Fóliové vrstvy 7 a 9, vyobrazené na obr. 2, vytvoria spodnú a vrchnú vrstvu, vzhľadom na obr. 2 to sú tie, ktoré ležia nad a pod dvoma prídavnými PC doskami. Opis dosák je vynechaný kvôli prehľadnosti. Pravidelne je používaná najmä zostava desiatich šesťvrstvových PC dosák v jednej knihe, ktoré sú zložené a leptaním upravené naraz.
Keď sú vrstvy uložené a tvoria knihu napríklad s desiatimi vrstvami, roztavená živica pôsobením tlaku na knihu presakuje okolo ihiel a pozdĺž ich osi. Presakovanie sa dostane cez medzery zostáv knihy a najviac sa tiahne smerom dovnútra po medených povrchoch. Toto môže spôsobiť nielen znečistenie, ale aj oddelenie vrstiev a je veľkým zdrojom nepodarkov.
Účelom ostrovčekov z lepidla je utesniť čisté prostredie medzi meďou C, a hliníkom Aj pred presakovaním roztavenej živice počas procesu ohrievania a lepenia. Od chvíle, keď sa ihly zasunú do priestoru ostrovčekov 50, prítomnosť priľnavej hmoty zabraňuje presakovaniu živice po stranách do priestoru medzi vrstvy medi C a hliníka A, čim sa problém odstráni.
Potom, ako sa kniha PC dosák laminovala, leptala a ochladila, dosky sú pripravené na vzájomné oddelenie. Zostava z obr. 2 sa rozdelí na 2 kompletné PC dosky, s tromi vrstvami hliníka A ako odpadom zostavy CAC. Najvrchnejšia medená fólia, označená číslom 7, bude tvoriť spodný vonkajší povrch dosky (nie je vyobrazené) a najspodnejšia medená fólia 9 bude tvoriť vonkajší povrch ďalšej dosky (nie je vyobrazené). Oddelenie dosák sa uskutoční v mieste medzi panenským alebo čistým povrchom C, medenej fólie a čistým povrchom Aj hliníkovej základnej nosnej vrstvy, ako je vidieť na obr. 3 a 4.
S odvolaním sa na obr. 2, oddelenie prebieha pozdĺž čistého povrchu C, najvyššej vrstvenej zložky 30. V každom prípade hliníková vrstva A bude oddelená od medi C v každej z troch zložiek CAC, vyobrazených na obr. 2, ktoré majú meď prilepenú predimpregnovaným laminátom na základné jadro 10, a tento hliníkový odpad sa zničí, obnoví alebo použije na iné účely.
Pretože krehká, medená fólia C sa priľnavosťou upevnila k svojmu hliníkovému nosnému základu A, CAC zložka 30 je vystužená a lepšie pripravená na zaobchádzanie, ktoré by spôsobilo zničenie medenej fólie.
Použitie priľnutej základnej nosnej vrstvy A, bez ohľadu na to, z akého je materiálu, vyvoláva užívateľovo (aj výrobcovo) snaženie použiť tenšie a tenšie fólie a konečná automatizácia sa stáva uskutočniteľnej šou, odkedy použitím vynálezu už nie je potrebná fyzická opora.
Prítomnosť pásu lepidla 40, ktorý pôvodne zaisťuje medenú a hliníkovú vrstvu pohromade, bráni živicovému prachu a ďalším nečistotám dostať sa do oblasti CZ pred a počas výrobného procesu.
Pretože polohovacie ihly sú tvorené v lepiacich ostrovčekoch 50, žiaden predimpregnovaný laminát nie je schopný presiaknuť do medzier medzi hliníkovými a medenými vrstvami. Následne sa vodorozpustné lepidlo, použité na vytvorenie ostrovčekov 50, umyje pri bežnom očistnom postupe lepených dosák, dosky sa orežú na želané rozmery a hliníkové fólie, ktoré netvoria súčasť hotových dosák, idú do odpadu alebo na obnovenie.
Tri ciele podľa tohto vynálezu sa splnia pri použití CAC zložiek.
Claims (8)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Zložka na použitie pri výrobe takých výrobkov, akými sú dosky tlačených spojov, vyznačujúca sa t ý m , že obsahuje:- vrstvenú dosku (30, 30') tvorenú z vrstvy medenej fólie (C), ktorá v hotovej doske s plošnými spojmi vytvára funkčný prvok a nosnú vrstvu (A), napríklad hliníkovú fóliu, ktorá tvorí odpadový prvok,- jeden povrch (C;, Α;) z každej vrstvy medenej fólie (C) a nosnú vrstvu (A), ktoré sú neznečistené a vzájomne priliehajúce na rozhraní,- pás pružného priľnavého lepidla (40) spájajúci neznečistené povrchy (C„ Aj) vrstiev dohromady po ich okraji a určujúci neznečistenú centrálnu oblasť (CZ), ležiacu smerom dovnútra od okrajov' vrstiev a nespojenú na rozhraní.
- 2. Zložka podľa nároku 1, vyznačujúca sa t ý m , že vrstvená doska (30) je vytvorená z dvoch vrstiev medenej fólie (C), ktorá v hotovej doske s plošnými spojmi vytvára funkčný prvok a odpadovú nosnú vrstvu (A), pričom povrch (C) každej vrstvy medenej fólie (C) a oba povrchy nosnej vrstvy (A) sú neznečistené a vzájomne priliehajú na rozhraní, pričom pás pružného priľnavého lepidla (40) spája neznečistené povrchy vrstiev medenej fólie (C) s protiľahlými neznečistenými povrchmi nosnej vrstvy (A) po ich okraji a určuje dve neznečistené centrálne oblasti (CZ) ležiace smerom dovnútra od okrajov vrstiev na protiľahlých stranách nosnej vrstvy (A).
- 3. Zložka podľa nároku 1, vyznačujúca sa t ý m , že ďalej zahŕňa ostrovček (50) pružného, priľnavého, vodorozpustného lepidla, spájajúceho neznečistené povrchy vrstiev (C, A) na vopred určenom mieste, ktoré sa nachádza smerom dovnútra od okrajov spojených vrstiev.
- 4. Zložka podľa nároku 2, vyznačujúca sa t ý m , že ďalej zahŕňa ostrovček (50) pružného, priľnavého, vodorozpustného lepidla, spájajúceho každú stranu nosnej vrstvy (A) s neznečistenými povrchmi vrstiev (C, A) na vopred určenom mieste, ktoré sa nachádza smerom dovnútra od okrajov spojených vrstiev.
- 5. Zložka podľa nároku 4, vyznačujúca sa tým, že zahŕňa množstvo ostrovčekov (50) pružného, priľnavého, vodorozpustného lepidla spájajúceho každú stranu nosnej vrstvy (A) s neznečistenými povrchmi vrstiev (C, A) na predurčenom mieste, ktoré sa nachádza smerom dovnútra od pásov lepidla (40).
- 6. Zložka podľa jedného z predchádzajúcich nárokov, vyznačujúca sa tým, že pás pružného, priľnavého lepidla (40) má šírku 0,25 mm až 13 mm a hrúbku 0,025 mm až 0,051 mm.
- 7. Zložka podľa nárokov 3 alebo 4, vyznačujúca sa tým, že každý ostrovček (50) pružného, priľnavého, vodorozpustného lepidla má plochu 64,516 mm2 až 645,16 mm2 a hrúbku 0,013 mm až 0,13 mm.
- 8. Zložka podľa jedného z predchádzajúcich nárokov, vyznačujúca sa tým, že pás pružného priľnavého lepidla (40) je nepretržitý.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/750,798 US5153050A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Component of printed circuit boards |
PCT/US1992/005874 WO1993004571A1 (en) | 1991-08-27 | 1992-07-14 | Component of printed circuit boards |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SK22394A3 SK22394A3 (en) | 1994-08-10 |
SK279991B6 true SK279991B6 (sk) | 1999-06-11 |
Family
ID=25019208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SK223-94A SK279991B6 (sk) | 1991-08-27 | 1992-07-14 | Zložka dosiek s plošnými spojmi |
Country Status (24)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US5153050A (sk) |
EP (1) | EP0600925B1 (sk) |
JP (1) | JP3100983B2 (sk) |
KR (1) | KR100272789B1 (sk) |
CN (1) | CN1036972C (sk) |
AT (1) | ATE147927T1 (sk) |
AU (1) | AU662012B2 (sk) |
BG (1) | BG61363B1 (sk) |
BR (1) | BR9206474A (sk) |
CA (1) | CA2116662C (sk) |
CZ (1) | CZ283348B6 (sk) |
DE (1) | DE69216839T2 (sk) |
DK (1) | DK0600925T3 (sk) |
ES (1) | ES2096766T3 (sk) |
FI (1) | FI111510B (sk) |
GR (1) | GR3022737T3 (sk) |
HK (1) | HK37097A (sk) |
HU (1) | HU216987B (sk) |
NO (1) | NO311159B1 (sk) |
RO (1) | RO118835B1 (sk) |
RU (2) | RU2122774C1 (sk) |
SK (1) | SK279991B6 (sk) |
TW (1) | TW248631B (sk) |
WO (1) | WO1993004571A1 (sk) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
AU6941394A (en) * | 1993-03-05 | 1994-09-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture |
US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
US5512381A (en) * | 1993-09-24 | 1996-04-30 | Alliedsignal Inc. | Copper foil laminate for protecting multilayer articles |
US5989377A (en) * | 1994-07-08 | 1999-11-23 | Metallized Products, Inc. | Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating |
US5709931A (en) * | 1995-08-09 | 1998-01-20 | Ahlstrom Filtration Inc. | Release liners for production of molded products |
TW317072B (sk) * | 1996-01-09 | 1997-10-01 | Johnson & Johnston Ass Inc | |
ID19337A (id) * | 1996-12-26 | 1998-07-02 | Ajinomoto Kk | Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini |
US5942314A (en) * | 1997-04-17 | 1999-08-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Ultrasonic welding of copper foil |
US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
ATE269630T1 (de) * | 1998-04-10 | 2004-07-15 | R E Service Company Inc | Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl- verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten |
US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
US6129990A (en) | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
DE19831461C1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-02-24 | Dieter Backhaus | Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren) |
US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
IT1305116B1 (it) | 1998-09-14 | 2001-04-10 | Zincocelere Spa | Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso. |
US6238778B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-05-29 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit boards |
WO2000025961A1 (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-11 | Ga-Tek Inc. D.B.A. Gould Electronics Inc. | Component of printed circuit boards |
US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
DE19859613C2 (de) | 1998-12-23 | 2001-09-06 | Buerkle Gmbh Robert | Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6294233B1 (en) | 1999-03-23 | 2001-09-25 | C P Films, Inc. | Edge-sealed window films and methods |
US6090451A (en) * | 1999-03-23 | 2000-07-18 | Cpffilms, Inc. | Window film edge sealing method |
US6116492A (en) * | 1999-04-28 | 2000-09-12 | Behavior Tech Computer Corporation | Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet |
WO2000079849A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Isola Laminate Systems Corp. | High performance ball grid array substrates |
US6296949B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-10-02 | Ga-Tek Inc. | Copper coated polyimide with metallic protective layer |
KR100340406B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-06-12 | 이형도 | 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법 |
JP3670179B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
US6871396B2 (en) * | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
US6606792B1 (en) * | 2000-05-25 | 2003-08-19 | Oak-Mitsui, Inc. | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards |
US6376779B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-04-23 | Nortel Networks Limited | Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs |
JP3396465B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2003-04-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板 |
US6447929B1 (en) | 2000-08-29 | 2002-09-10 | Gould Electronics Inc. | Thin copper on usable carrier and method of forming same |
US6609294B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-08-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of bulk fabricating printed wiring board laminates |
WO2002026463A2 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Decillion, Llc | Process of making simultaneously molded laminates |
JP4447762B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2010-04-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 多層金属積層板及びその製造方法 |
US20020124938A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-12 | Henrich Peter J. | Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels |
US6673471B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-01-06 | Nikko Materials Usa, Inc. | Corrosion prevention for CAC component |
US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
KR100671541B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2007-01-18 | (주)글로벌써키트 | 함침 인쇄회로기판 제조방법 |
US20030017357A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Gould Electronics Inc. | Component of printed circuit boards |
DE10153157C1 (de) * | 2001-10-27 | 2003-03-13 | Lauffer Maschf | Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen |
AT414335B (de) * | 2001-11-14 | 2008-07-15 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente |
US20030106630A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Liu Tse Ying | Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof |
WO2003051212A2 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-26 | Sdgi Holdings, Inc. | Instrumentation and method for delivering an implant into a vertebral space |
US6955740B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-10-18 | Polyclad Laminates, Inc. | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier |
US6770976B2 (en) | 2002-02-13 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate |
RU2222831C1 (ru) * | 2002-05-18 | 2004-01-27 | Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" | Сигнальное оптическое устройство |
US6603201B1 (en) * | 2002-10-23 | 2003-08-05 | Lsi Logic Corporation | Electronic substrate |
AT411893B (de) * | 2002-12-27 | 2004-07-26 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten |
US20040253473A1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-12-16 | Michael Weekes | Metal foil composite structure for producing clad laminate |
US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
US20050064222A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Russell Miles Justin | Component and method for manufacturing printed circuit boards |
US7199970B2 (en) * | 2003-11-03 | 2007-04-03 | Material Sciences Corporation | Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly |
US20050196604A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Unifoil Corporation | Metallization process and product produced thereby |
EP1765724B1 (en) * | 2004-07-08 | 2013-12-18 | International Business Machines Corporation | Method for improving alignment precision of parts in mems |
US7877866B1 (en) | 2005-10-26 | 2011-02-01 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same |
TWI327520B (en) * | 2006-11-03 | 2010-07-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Polyimide composite flexible board and its preparation |
CN101203095A (zh) * | 2006-12-13 | 2008-06-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板的制备方法 |
US20080182121A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | York Manufacturing, Inc. | Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting |
CN101878678A (zh) | 2007-09-28 | 2010-11-03 | 三星层板有限公司 | 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法 |
WO2009055554A2 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer chip carrier and process for making |
CN101897244A (zh) * | 2007-12-07 | 2010-11-24 | 英泰格尔技术有限公司 | 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层 |
US20090168391A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Kouichi Saitou | Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same |
US20090184168A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Roger Ricketts | Recyclable plastic cards and methods of making same |
JPWO2009147936A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2011-10-27 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN101631425B (zh) * | 2008-07-15 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板及其共存布线方法 |
JP2009143234A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
JP2009143233A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
US20110084148A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Ricketts Roger H | Plastic cards made from post-consumer plastic |
WO2011077764A1 (ja) | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 積層体の製造方及び積層体 |
US8289727B2 (en) * | 2010-06-11 | 2012-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package substrate |
KR101138542B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2012-04-25 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
US20120141753A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Hunrath Christopher A | Adhesive film layer for printed circuit board applications |
US20130019470A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Ict-Lanto Limited | Method of manufacturing three-dimensional circuit |
WO2013023101A1 (en) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Cac, Inc. | Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use |
US8936217B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-01-20 | The Boeing Company | Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation |
US9125320B2 (en) * | 2011-11-16 | 2015-09-01 | Dyi-chung Hu | Method of manufacturing passive component module |
JP2013187255A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
WO2013142552A1 (en) | 2012-03-21 | 2013-09-26 | Bayer Materialscience Ag | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
US9532465B2 (en) * | 2012-03-28 | 2016-12-27 | Ttm Technologies, Inc. | Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly |
US9786834B2 (en) | 2012-04-12 | 2017-10-10 | Parker-Hannifin Corporation | EAP transducers with improved performance |
WO2014028822A1 (en) | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers |
WO2014041659A1 (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板の製造方法 |
TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
RU2551929C2 (ru) * | 2012-10-31 | 2015-06-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Основание для сборки печатных плат |
RU2520568C1 (ru) * | 2012-11-23 | 2014-06-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
RU2539583C2 (ru) * | 2012-11-27 | 2015-01-20 | Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" | Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы |
US9055701B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS |
US20150007487A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components |
RU2551342C1 (ru) * | 2013-12-03 | 2015-05-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги |
TWI498062B (zh) * | 2014-01-17 | 2015-08-21 | Kaitronic Technology Co Ltd | The process of carrying board |
RU2556697C1 (ru) * | 2014-05-15 | 2015-07-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
US10321560B2 (en) | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
CN107089047B (zh) * | 2016-02-17 | 2019-08-09 | 厦门市豪尔新材料股份有限公司 | 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法 |
US20170238416A1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Multek Technologies Limited | Dummy core restrict resin process and structure |
US9999134B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-06-12 | Multek Technologies Limited | Self-decap cavity fabrication process and structure |
US10064292B2 (en) * | 2016-03-21 | 2018-08-28 | Multek Technologies Limited | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI |
JP6246857B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-12-13 | Jx金属株式会社 | ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法 |
US11224117B1 (en) | 2018-07-05 | 2022-01-11 | Flex Ltd. | Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger |
CN111901985A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-11-06 | 重庆星轨科技有限公司 | 一种基于微波电路板的复合层压方法 |
US20220104346A1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | Apple Inc. | Systems and methods for manufacturing thin substrate |
CN114940006A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 湖南柳鑫电子新材料有限公司 | 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体 |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2688348A (en) * | 1954-09-07 | Portable power operated planer | ||
US29820A (en) * | 1860-08-28 | Of richmond | ||
US2668348A (en) * | 1950-09-09 | 1954-02-09 | Robertson Co H H | Protected metal article |
US2706165A (en) * | 1953-05-14 | 1955-04-12 | Tee Pak Inc | Sealing method |
NL207749A (sk) * | 1956-01-30 | |||
US2865755A (en) * | 1956-05-16 | 1958-12-23 | Alfred Jorgensen S Gaeringsfys | Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability |
US3589975A (en) * | 1967-03-23 | 1971-06-29 | Reynolds Metals Co | Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same |
US3647592A (en) * | 1968-07-24 | 1972-03-07 | Mallory & Co Inc P R | Polyester bonding process |
JPS4917601Y1 (sk) * | 1969-06-02 | 1974-05-08 | ||
US3948701A (en) * | 1971-07-20 | 1976-04-06 | Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh | Process for manufacturing base material for printed circuits |
USRE29820E (en) * | 1971-08-30 | 1978-10-31 | Perstorp, Ab | Method for the production of material for printed circuits |
US4022648A (en) * | 1972-08-07 | 1977-05-10 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Bonding of organic thermoplastic materials |
US3936548A (en) * | 1973-02-28 | 1976-02-03 | Perstorp Ab | Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits |
JPS5222380B2 (sk) * | 1973-05-30 | 1977-06-17 | ||
US3984598A (en) * | 1974-02-08 | 1976-10-05 | Universal Oil Products Company | Metal-clad laminates |
SE7412169L (sv) * | 1974-09-27 | 1976-03-29 | Perstorp Ab | Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat |
US4092925A (en) * | 1976-08-05 | 1978-06-06 | Fromson H A | Lithographic printing plate system |
US4180608A (en) * | 1977-01-07 | 1979-12-25 | Del Joseph A | Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom |
US4179324A (en) * | 1977-11-28 | 1979-12-18 | Spire Corporation | Process for fabricating thin film and glass sheet laminate |
DE2843263C2 (de) * | 1978-10-04 | 1980-10-23 | Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg | Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen |
US4446188A (en) * | 1979-12-20 | 1984-05-01 | The Mica Corporation | Multi-layered circuit board |
US4381327A (en) * | 1980-10-06 | 1983-04-26 | Dennison Manufacturing Company | Mica-foil laminations |
US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
DE3322382A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
US4568413A (en) * | 1983-07-25 | 1986-02-04 | James J. Toth | Metallized and plated laminates |
GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
EP0235582A3 (en) * | 1986-02-27 | 1989-03-29 | Hewlett-Packard Company | Bonded press pad |
JPS6390890A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
US5256474A (en) * | 1986-11-13 | 1993-10-26 | Johnston James A | Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
DE3751496T2 (de) * | 1986-11-13 | 1996-05-02 | James A Johnston | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gedruckten leiterplatten. |
US4875283A (en) * | 1986-11-13 | 1989-10-24 | Johnston James A | Method for manufacturing printed circuit boards |
US4961806A (en) * | 1986-12-10 | 1990-10-09 | Sanders Associates, Inc. | Method of making a printed circuit |
JP2631287B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-07-16 | 日本メクトロン 株式会社 | 混成多層回路基板の製造法 |
DE3723414A1 (de) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | Leitron Leiterplatten | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik |
US4866509A (en) * | 1988-08-30 | 1989-09-12 | General Electric Company | System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system |
US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
JPH02291191A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
EP0395871A3 (en) * | 1989-05-05 | 1991-09-18 | Gould Electronics Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
US5120590A (en) * | 1989-05-05 | 1992-06-09 | Gould Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
WO1990014947A1 (en) * | 1989-06-01 | 1990-12-13 | Olin Corporation | Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same |
JPH0318803A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 光導波路の製造方法および光導波路 |
SE467343B (sv) * | 1990-10-03 | 1992-07-06 | Sunds Defibrator Ind Ab | Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa |
JPH04186798A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法 |
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
-
1991
- 1991-08-27 US US07/750,798 patent/US5153050A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-14 EP EP19920916227 patent/EP0600925B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 HU HU9400579A patent/HU216987B/hu not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 RO RO94-00280A patent/RO118835B1/ro unknown
- 1992-07-14 AT AT92916227T patent/ATE147927T1/de active
- 1992-07-14 RU RU94016379A patent/RU2122774C1/ru active
- 1992-07-14 SK SK223-94A patent/SK279991B6/sk unknown
- 1992-07-14 DE DE1992616839 patent/DE69216839T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 CZ CZ94435A patent/CZ283348B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 CA CA 2116662 patent/CA2116662C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-14 DK DK92916227T patent/DK0600925T3/da active
- 1992-07-14 ES ES92916227T patent/ES2096766T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 AU AU23655/92A patent/AU662012B2/en not_active Ceased
- 1992-07-14 WO PCT/US1992/005874 patent/WO1993004571A1/en active IP Right Grant
- 1992-07-14 KR KR1019940700580A patent/KR100272789B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 JP JP50429193A patent/JP3100983B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 RU RU98101418A patent/RU2144287C1/ru active
- 1992-07-14 BR BR9206474A patent/BR9206474A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-07-24 TW TW81105854A patent/TW248631B/zh not_active IP Right Cessation
- 1992-08-20 CN CN92109596A patent/CN1036972C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-01 US US07/955,121 patent/US5674596A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-24 BG BG98543A patent/BG61363B1/bg unknown
- 1994-02-25 FI FI940913A patent/FI111510B/fi not_active IP Right Cessation
- 1994-02-25 NO NO19940657A patent/NO311159B1/no not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-12 US US08/745,435 patent/US5725937A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-24 US US08/789,169 patent/US5951803A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-03 GR GR970400429T patent/GR3022737T3/el unknown
- 1997-03-27 HK HK37097A patent/HK37097A/xx not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-02-10 US US09/021,092 patent/US5942315A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-03 US US09/244,293 patent/US6048430A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SK279991B6 (sk) | Zložka dosiek s plošnými spojmi | |
US5120590A (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
US5482586A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
JPH05167254A (ja) | セラミック多層電子部品の製造方法 | |
JP2008140995A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
EP0395871A2 (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
CN113613415A (zh) | 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板 | |
CN114615830B (zh) | 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法 | |
EP0676914A2 (en) | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel | |
TWI339550B (en) | Methode for attaching adhesive on flexible printed circuited board | |
US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
JPH0434993A (ja) | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2006222114A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
KR100429121B1 (ko) | 다층인쇄회로기판(mlb)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(mlb)의제조방법 | |
JP2002026517A (ja) | 多層構造のプリント配線板とその製造方法 | |
CN115633439A (zh) | 软硬结合板及其压合方法 | |
JP2007526141A (ja) | 印刷回路板を製造するための構成要素及び方法 | |
JPH0730210A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法 | |
KR20000000474A (ko) | 다층회로기판 제조방법 | |
JPH10303554A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JPH03244191A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |