CN114940006A - 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，该方法通过依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体，第一边框粘结层与第二边框粘结层两者均为边框结构，将组合体在抽真空状态下进行热压处理，以通过第一边框粘结层将第一铜箔与金属支撑层的边缘区域密封粘结，且通过第二边框粘结层将第二铜箔与金属支撑层的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。通过本发明提供的方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，且不会产生固体废物，更加环保，内衬料为金属支撑层，可回收，不会污染铜箔，清洁度更高，也降低了综合使用的成本。
Description
技术领域
本发明属于铜箔载体制造工艺技术领域，具体涉及一种铜箔载体制作方法和铜箔载体。
背景技术
芯片的大规模集成化促使电子产品的高密度化与高智能化，作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，芯片产品发展的方向是高密度集成和体积微型化，如果要实现的高密度集成，精细线路制作方面成为需要突破的难点。
在当前节能减排和清洁生产趋势的影响下，只有提高能源使用效率、降低能耗、减少污染物排放和进行相关技术创新，才能保证绿色快速发展。
现有技术一般通过在铜箔上使用减蚀法、电镀法制作精细线路后半埋嵌线路，通过此类方法制作的铜箔载体所使用的支撑层均为半固化片，在压合过程中，半固化片进一步被压实及多张半固化片粘结成型，与粘结层及铜箔形成边缘四周封闭结构，内衬材料使用完毕后需要被剥离出来，但是通过此类方法剥离出的内衬材料为无法回收的固体废品。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本发明提出了一种铜箔载体制作方法，所述方法包括：
依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体；其中，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层两者均为边框结构；
在抽真空状态下对所述组合体进行热压处理，以通过所述第一边框粘结层将所述第一铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，且通过所述第二边框粘结层将所述第二铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。
可选地，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
在第一铜箔上覆上第一边框粘结层；
将金属支撑层置于所述第一边框粘结层之上；
在所述金属支撑层背离所述第一边框粘结层的一面覆上第二边框粘结层；
将第二铜箔置于所述第二边框粘结层之上，形成组合体。
可选地，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
在第一铜箔的单面印制第一边框粘结层，在第二铜箔的单面印制第二边框粘结层；
将所述第一铜箔印制有所述第一边框粘结层的一面正对所述第二铜箔印制有所述第二边框粘结层的一面，将金属支撑层设置于所述第一铜箔与所述第二铜箔之间，形成组合体。
可选地，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
在金属支撑层的两面分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；
将第一铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。
具体地，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层是通过粘结膜或片材片去除中间区域制得的。
具体地，所述第一边框粘结层的外边缘与所述第一铜箔的外边缘重合，所述第二边框粘结层的外边缘与所述第二铜箔的外边缘重合。
进一步地，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层对位一致。
优选地，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层的材料是改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。
优选地，所述金属支撑层包括铝板、铁板、铜板或合金板。
本发明还提供了一种铜箔载体，所述铜箔载体基于前文所述的一种铜箔载体制作方法制成。
本发明至少具有以下有益效果：
通过本发明提供的方法制作的铜箔载体能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，中间的内衬料为金属支撑层，不会污染铜箔，清洁度更高，在剥离铜箔后，可以直接回收或直接其它用途使用，所述铜箔载体去除的粘结边框包括金属和树脂，可以较为方便地直接回收，不产生固体废物，不会造成环境污染，也减少了综合使用成本；
进一步地，通过本发明提供的方法，铜箔能够紧密贴合在所述内衬材料上，以保持铜箔的整体表观平整，金属支撑层具有较好的支撑强度，能够起到稳定的支撑作用。
以此，本发明提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，通过本发明提供的方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，且不产生固体废物，不会造成环境污染，更加环保，内衬料为金属支撑层，可回收，也降低了综合使用的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种铜箔载体制作方法的流程图；
图2为通过本发明提供的一种铜箔载体制作方法制作的铜箔载体的结构示意图。
图3为实施例1提供的形成组合体的方法的流程图；
图4为实施例2提供的形成组合体的方法的流程图；
图5为实施例3提供的形成组合体的方法的流程图。
附图标记：
1-第一铜箔；2-第一边框粘结层；3-金属支撑层；4-第二边框粘结层；5-第二铜箔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种铜箔载体制作方法，在铜箔外表面上制作精细线路，能够保护铜箔内表面，在精细线路制作工艺及棕化等药水处理流程不受影响，满足后续流程的正常使用要求，请参考图1，所述方法包括：
S100：依次组合第一铜箔1、第一边框粘结层2、金属支撑层3、第二边框粘结层4和第二铜箔5形成组合体，进入步骤S110。
需要说明的是，所述第一边框粘结层2与所述第二边框粘结层4两者均为边框结构。
S110：在抽真空状态下对组合体进行热压处理，以通过第一边框粘结层2将第一铜箔1与金属支撑层3的边缘区域密封粘结，且通过第二边框粘结层4将第二铜箔5与金属支撑层3的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。
通过本发明使用的方法进行热压处理时：
压制温度为100℃-200℃，优选地，压制温度为175℃或180℃；
压制压力为1MPa-10MPa，优选地，压制压力为4MPa或6MPa；
压制时间为100min-200min，优选地，压制时间为130min、135min或140min。
请参考图2，所述方法制作的铜箔载体由第一铜箔1、第一边框粘结层2、金属支撑层3、第二边框粘结层4、第二铜箔5依次组合成型，所述金属支撑层3为内衬材料，金属支撑层3在剥离铜箔后，可以直接回收或直接其它用途使用，所述铜箔载体去除的粘结边框包括金属和树脂，可以较为方便地直接回收；
通过本发明提供方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，同时不会产生固体废物，更加环保，并且也降低了综合使用的成本。
需要说明的是，边框粘结层用于粘结封闭铜箔与中间的金属支撑层3，使铜箔载体的四周边缘具备封闭效果，并能够保持真空效果，使铜箔紧密贴合在所述内衬材料上，以保持铜箔的整体表观平整；金属支撑层3用于支撑铜箔载体的整体强度，金属作为内衬材料具有较好的支撑强度，能够起到稳定的支撑作用。
具体地，所述第一铜箔1、所述第二铜箔5为电解铜箔或压延铜箔，根据用户的使用需求进行选择，本实施例中铜箔厚度为0.5oz-5oz，优选地，铜箔厚度为1oz或2oz。需要说明的是，1oz等值于35μm。
可选地，所述第一边框粘结层2、所述第二边框粘结层4是通过粘结膜或片材片去除中间区域制得的，将整张粘结层片根据设计封边图形边框，去除中间部分，即可得到单独个体的边框粘结层。
可选地，所述第一边框粘结层2直接印制在所述第一铜箔1或所述金属支撑层3上，所述第二边框粘结层4包括印制在所述第二铜箔5或所述金属支撑层3上。
优选地，所述第一边框粘结层2、所述第二边框粘结层4的材料包括改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。
具体地，所述第一边框粘结层2、所述第二边框粘结层4的厚度为5μm-100μm。进一步地，所述第一边框粘结层2、所述第二边框粘结层4的厚度为10μm-60μm。优选地，所述第一边框粘结层2、所述第二边框粘结层4的厚度为30μm或50μm。
具体地，所述第一边框粘结层2的外边缘与所述第一铜箔1的外边缘重合，所述第二边框粘结层4的外边缘与所述第二铜箔5的外边缘重合。进一步地，所述第一边框粘结层2与所述第二边框粘结层4对位一致，能够方便进行后续的工艺流程。
所述金属支撑层3包括铝板、铁板、铜板或合金板，可使用金属箔或金属片，本实施例中金属支撑层3为表观光滑的铝材或铁片。
具体地，所述金属支撑层3的厚度为0.2mm-0.6mm。优选地，所述金属支撑层3的厚度为0.30mm、0.35mm或0.50mm。
在去除粘结边框后，因铜箔载体中间的内衬料为金属支撑层，金属材料基本无变化，可直接回收或进行其它直接使用，无固体废物产生，能够起到较好的环保效果，并降低了综合使用成本。
实施例1
可选地，请参考图3，本发明提供的一种铜箔载体制作方法中，所述“依次组合第一铜箔1、第一边框粘结层2、金属支撑层3、第二边框粘结层4和第二铜箔5形成组合体”具体包括：
S200：在第一铜箔1上覆上第一边框粘结层2，进入步骤S210。
S210：将金属支撑层3置于第一边框粘结层2之上，进入步骤S220。
S220：在金属支撑层3背离第一边框粘结层2的一面覆上第二边框粘结层4，进入步骤S230。
S230：将第二铜箔5置于第二边框粘结层4之上，形成组合体。
需要说明的是，所述第一边框粘结层2、所述第二边框粘结层4的封边图形边框根据需求设计。
实施例2
可选地，请参考图4，本发明提供的一种铜箔载体制作方法中，所述“依次组合第一铜箔1、第一边框粘结层2、金属支撑层3、第二边框粘结层4和第二铜箔5形成组合体”具体包括：
S300：在第一铜箔1的单面印制第一边框粘结层2，在第二铜箔5的单面印制第二边框粘结层4，进入步骤S310。
S310：将第一铜箔1印制有第一边框粘结层2的一面正对第二铜箔5印制有第二边框粘结层4的一面，进入步骤S320。
S320：将金属支撑层3设置于第一铜箔1与第二铜箔5之间，形成组合体。
实施例3
可选地，请参考图5，本发明提供的一种铜箔载体制作方法中，所述“依次组合第一铜箔1、第一边框粘结层2、金属支撑层3、第二边框粘结层4和第二铜箔5形成组合体”具体包括：
S400：在金属支撑层3的两面分别印制第一边框粘结层2、第二边框粘结层4，进入步骤S410。
S410：将第一铜箔1设置在金属支撑层3印制有第一边框粘结层2的一侧，将第二铜箔5设置在金属支撑层3印制有第二边框粘结层4的一侧，形成组合体。
需要说明的是，所述第一边框粘结层2可包括印制在所述第一铜箔1上的或所述金属支撑层3上的第一粘结树脂边框层，所述第二边框粘结层4可包括印制在所述第二铜箔5或印所述金属支撑层3上的第二粘结树脂边框层，通过以上方式排列组合得到的方案均属于本发明保护的范围，本发明实施方式中不一一列出。
以下将以使用不同材料及方式制作铜箔载体的方案为例，说明本发明提供的方法的应用。
实施例4
本发明实施例4公开了一种铜箔载体的制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
a.将厚度为30um的整张环氧树脂膜进行去除中间指定区域，指定相应尺寸的边框粘结层；
b.在无尘室裁切好铜箔，在压制钢板上进行叠配物料，在钢板上铺设一层厚度为2oz的铜箔；
c.在铜箔上精准定位覆上一层边框粘结层；
d.在边框粘结层上定位平置一层厚度为0.30mm的铝片；
e.在铝片背离前一边框粘结层的一面再覆上一层边框粘结层，使其与下方的边框粘结层位置一致；
f.在上方的边框粘结层上再平置一层厚度为2oz的铜箔；
g.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为175℃，压制压力为6MPa，压制时间为130min。
通过实施例4提供方式制得的铜箔载体具有0.44-0.48mm的厚度，1.2-1.4N/mm的剥离强度，整体特性符合要求。
实施例5
本发明实施例5公开了一种铜箔载体的制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
a.在铜箔上按照边框图形印制厚度为30um的环氧树脂粘结树脂层，热烘成型制得含粘结边框图形的铜箔；
b.在无尘室裁切好铜箔，在压制钢板上进行叠配物料，在钢板上铺设一层厚度为2oz、带粘结边框图形的铜箔，并使粘结树脂面朝上；
c.在铜箔上定位平置一层厚度为0.50mm的铝片；
d.在铝片背离前一铜箔的一面再铺放一层厚度为2oz、带粘结边框图形的铜箔，并使粘结树脂面朝下；
e.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为180℃，压制压力为4MPa，压制时间为140min。
通过实施例5提供方式制得的铜箔载体具有0.64-0.68mm的厚度，1.2-1.5N/mm的剥离强度，整体特性符合要求。
实施例6
本发明实施例6公开了一种铜箔载体的制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
a.在厚度为0.35mm的铝片上，按照边框图形双面印制厚度为50um的环氧树脂粘结树脂层，热烘成型制得双面均含粘结边框图形的内衬料铝片；
b.在无尘室裁切好铜箔，在压制钢板上进行叠配物料，在钢板上铺设一层厚度为1oz的铜箔；
c.将双面印制有粘结树脂的铝片定位置于铜箔上；
d.在铝片背离前一铜箔的一面再铺放一层厚度为1oz的铜箔；
e.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为175℃，压制压力为4MPa，压制时间为135min。
通过实施例6提供方式制得的铜箔载体具有0.40-0.44mm的厚度，1.2-1.5N/mm的剥离强度，整体特性符合要求。
实施例7
本发明实施例7还公开了一种铜箔载体，请再次参考图2，该铜箔载体基于实施例1-6所述的方法制成。
综上所述，本发明提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，通过本发明提供的方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，且不产生固体废物，不会造成环境污染，更加环保，内衬料为金属支撑层，可回收，也降低了综合使用的成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述方法包括：
依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体；其中，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层两者均为边框结构；
在抽真空状态下对所述组合体进行热压处理，以通过所述第一边框粘结层将所述第一铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，且通过所述第二边框粘结层将所述第二铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
在第一铜箔的单面印制第一边框粘结层，在第二铜箔的单面印制第二边框粘结层；
将所述第一铜箔印制有所述第一边框粘结层的一面正对所述第二铜箔印制有所述第二边框粘结层的一面；
将金属支撑层设置于所述第一铜箔与所述第二铜箔之间，形成组合体。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
在金属支撑层的两面分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；
将第一铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
在第一铜箔上覆上第一边框粘结层；
将金属支撑层置于所述第一边框粘结层之上；
在所述金属支撑层背离所述第一边框粘结层的一面覆上第二边框粘结层；
将第二铜箔置于所述第二边框粘结层之上，形成组合体。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层是通过粘结膜或片材片去除中间区域制得。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层的材料是改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述第一边框粘结层的外边缘与所述第一铜箔的外边缘重合，所述第二边框粘结层的外边缘与所述第二铜箔的外边缘重合。
8.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层对位一致。
9.根据权利要求1-4任一项所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述金属支撑层包括铝板、铁板、铜板或合金板。
10.一种铜箔载体，其特征在于，所述铜箔载体基于权利要求1-9任一项所述的一种铜箔载体制作方法制成。
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2022
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