JPH0218988A

JPH0218988A - フレキシブルプリント基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0218988A
Application number: JP16929488A
Authority: JP
Inventors: Hirofumi Sakurai; 桜井　洋文; Katsunori Nitta; 新田　克典
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1988-07-07
Filing date: 1988-07-07
Publication date: 1990-01-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法に関す
るものである。

［従来の技術］フレキシブルプリント基板は、一般に、可撓性を有する
プラスチック製基板の表面に銅箔からなる回路導体を形
成した後、その表面にカバーレイフィルムを貼り合わせ
て製造される。

カバーレイフィルムを基板に貼り合わせるには、主に、
熱板プレスにより高温高圧下で熱圧着する方法がとられ
ている。

ところで、カバーレイフィルムをむらなく均一に基板に
貼り合わせるために、カバーレイフィルムの上に、クッ
ション材（ＩＥ、ＰＥ、ＥＶＡ等）を載せてこの上から
熱板プレスを行っているが、クッション材と基板との離
型性を確保するために、これらの間に有機フィルム等の
離型フィルムを介在させている。

［発明が解決しようとする課題］ところで、上記のようにクッション材と基板との間に離
型フィルムを介在させた状態で熱圧着を行うと、以下の
ような問題が生じる。

■離型フィルムから発生する分解ガスが、回路導体の表
面に付着し、後の工程の回路導体に対する鍍金の付着不
良の原因となる。

■離型フィルムは、ガスの透過を防止する作用に限度が
あるため、クッション材から発生するガスか透過して回
路導体の表面に何首し、上記と同様に、後の工程の回路
導体に対する鍍金の付着不良の原因となる。

■離型フィルムが熱によって寸法変化を起こすことによ
り、基板寸法の変化およびカバーレイフィルム表面にし
わが生じて外観が不良となる。

［課題を解決するための手段］本発明は上記課題を解決するためになされたちのであっ
て、可撓性を有するプラスチック製基板の表面に回路導
体を形成し、その上に、カバーレイフィルム、金属層を
有する離型材、り、／ヨン材、鏡面板をこの順序で積層
し、次いで、これらをプラスチック基板に対し熱間プレ
スし、カバー（／イフィルムを前記基板に熱圧着して貼
り合わせることを特徴としている。

［作用］離型材の金属層からはガスが発生しないことから、基板
の回路導体に何ら影響を及ぼさず、また、完全にガスの
透過を遮断するから、クッション材から発生するガスが
完全に遮断され、したがって、そのガスが回路導体の表
面に付着することかない。

また、金属層は熱によって寸法変化か起きず、また、そ
れ自体に鏡面板が圧着されることによりしわの発生が防
がれるから、基板の寸法変化およびカバーレイフィルム
表面にしわが生じて外観が不良となるといったことがな
い。

［実施例１以下、第１図を参照し、本発明方法にもとついてフレキ
ンプルプリント基板を製造する第１　Ｘ　Ｉｈ例を、手
順を追って説明する。

図中１は可撓性を有するプラスチック装基板であり、ま
ず、この基［１の表面に、銅箔による回路導体（図示略
）を形成する。

次いで、ステンレス板等からなる鏡面板２の上に離型剤
としてのアルミニウム箔（金属層）３を重ね、その上に
前記基板１を置き、この基［１の表面に、カバーレイフ
ィルム４を重ねた後、離型材としてのアルミニウム箔３
、クン／ジン材５、境面仮（ステンレス板等）２をこれ
らの順に積層する。

前記クソンヨン材５としては、適宜厚さの紙、紙と合成
樹脂を積層させたもの、ＰＥ（ポリエチレン）、Ｅ　Ｖ
　Ａ　（エチレン酢酸ビニル共重合体）、シリコンゴム
等を用いる。

そして、これらを図中矢印方向に、高温高圧下で熱間プ
レスすることにより、カバーレイフィルム４を基板１表
面に圧着させる。プレスの条件としては、温度：　１３
０〜１８０°Ｃ１圧力　２０〜８０ｋｇ／ｃｍ’、時間
：３０〜９０分が適当である。

次いて、両鏡面板２を外し、両アルミニウム箔３ととも
にクッション材４を剥かすことにより、基板１表面にカ
バーレイフィルム４か圧着状態で貼り合わせられたフレ
キシブルプリント基板を得る。

この方法によれば、離型材として用いているアルミニウ
ム箔３は、ガスが発生しないことから基板１の回路導体
に何ら影響を及ぼさず、また、完全にガスの透過を遮断
するから、クツ７ョン材５から発生するガスが完全に遮
断され、したがって、そのガスが回路導体の表面に付着
することがなく、後工程における回路導体への鍍金の付
着不良か起こらない。

また、アルミニウム７Ｉ３は熱によって寸法変化か起き
ず、また、アルミニウム箔３自体か、鏡面板２が圧冴さ
れることにより、しわの発生か防がれるから、基＋ｉ　
ｔの寸法変化およびカバーレイフィルム４表面にしわが
生じて外観か不良となるといったことがない。

次いで、第２図を参照して、本発明方法の第２実施例を
説明する。

前記鏡面板２の上に離型剤としてのアルミニウム箔３を
重ね、その上に回路導体を形成した前記基板１を置き、
この基板１の表面に、カバーレイフィルム４を重ねた後
、離型材としてのアルミニウム箔と耐熱フィルムの積層
体６、前記クッション材５、鏡面板（ステンレス板等）
２をこれらの順に積層する。

そして、これらを図中矢印方向に、高温高圧下で熱間プ
レスすることにより、カバーレイフィルム４を基板１表
面に圧着させる。

次いで、両鏡面板２を外し、両アルミニウム箔３ととも
にクッション材５、積層体６を剥がすことにより、基板
１表面にカバーレイフィルム４が圧着状態で貼り合わせ
られたフレキシブルプリント基板を得る。

次いで、第３図を参照して本発明方法の第３実施例を説
明する。

前記鏡面板２の上に離型剤としてのアルミニウム箔３を
重ね、その上に回路導体を形成した前記基板Ｉを置き、
この基板１の表面に、カバーレイフィルム４を重ねた後
、アルミニウム箔の上にクノンヨン材を重ねた積層体７
、前記鏡面板２をこれらの順に積層する。

次いで、両鏡面板２を外し、アルミニウム箔３および積
層体７を剥がすことにより、基板１表面にカバーレイフ
ィルム４が圧着状態で貼り合わせられたフレキシブルプ
リント基板を得る。

上記第２、第３実施例によっても、先の第１実施例と同
様の効果を得る。

なお、上記各実施例において、アルミニウム箔３の代わ
りに、フィルムの表面にアルミニウム等の金属が蒸着に
より積層された金属蒸着フィルムを用いてもよい。

また、基板１の下にアルミニウム箔３をおいているが、
基板１裏面にはカバーレイフィルム４を貼り合わせない
ので、通常の離型フィルムを用いてもよい。

［発明の効果］以上説明したように、本発明のフレキシブルプリント基
板の製造方法によれば、可撓性を有するプラスチック製
基板の表面に回路導体を形成し、その上に、カバーレイ
フィルム、金属層を有する離型材、クッション材、鏡面
板をこの順序で積層し、次いで、これらをプラスチック
基板に対し熱間プレスし、カバーレイフィルムを前記基
板に熱圧着して貼り合わせることを特徴とするから、以
下のような効果を奏する。

■離型材の金属層からはガスが発生しないことから、基
板の回路導体に何ら影響を及ぼさず、また、完全にガス
の透過を遮断するから、クッション材から発生するガス
が完全に遮断され、したがって、そのガスが回路導体の
表面に付着することがなく、後工程における回路導体へ
の鍍金の付着不良が起こらない。

■金属層は熱によって寸法変化が起きず、また、それ自
体に鏡面板が圧着されることによりしわの発生が防がれ
るから、基板の寸法変化およびカバーレイフィルム表面
にしわが生じて外観が不良となるといったことがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を説明する側面図、第２図
は本発明の第２実施例を説明する側面図、第３図は本発
明の第３実施例を説明する側面図である。 ■・・・・・・基板、２・・・・・・鏡面板、３・・・
・・・アルミニウム箔（金属層）、４・・・・・・カバ
ーレイフィルム、５　・・・・・クッション材。

Claims

【特許請求の範囲】

可撓性を有するプラスチック製基板の表面に回路導体を
形成し、その上に、カバーレイフィルム、金属層を有す
る離型材、クッション材、鏡面板をこの順序で積層し、
次いで、これらをプラスチック基板に対し熱間プレスし
、カバーレイフィルムを前記基板に熱圧着して貼り合わ
せることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造
方法。