JPH10163603A - 回路基板の製造方法および回路基板の製造装置 - Google Patents

回路基板の製造方法および回路基板の製造装置

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JPH10163603A
JPH10163603A JP32021796A JP32021796A JPH10163603A JP H10163603 A JPH10163603 A JP H10163603A JP 32021796 A JP32021796 A JP 32021796A JP 32021796 A JP32021796 A JP 32021796A JP H10163603 A JPH10163603 A JP H10163603A
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prepreg
plastic sheet
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安広 仲谷
Hideo Hatanaka
秀夫 畠中
Osamu Noda
修 野田
Toshiaki Takenaka
敏昭 竹中
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板用シートを構成するプリプレグシートと
プラスチックシートとの接着を、空気溜まりおよびその
空気溜まりに起因するシワの発生等をなくして安定して
行い、高品質の基板用シートを製造して、高性能、高品
質の回路基板を製造する。 【解決手段】 プリプレグシート1とプラスチックシー
ト2とを接着して基板用シートを形成する工程と、基板
用シートに貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導電性ペ
ーストを充填する工程と、プラスチックシート2を剥離
した後にプリプレグシート1の表裏に金属箔を張り付け
る工程と、金属箔をエッチングして回路を形成する工程
とを有する回路基板の製造方法において、プリプレグシ
ート1とプラスチックシート2との接着を行う際に、プ
リプレグシート1とプラスチックシート2との間の空気
を除去するために真空引きを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の製造方
法および製造装置に関し、詳しくは回路基板を構成して
いる基板用シートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても、多層
基板が強く要望されるようになってきた。このような多
層基板では、複数層の回路パターンの間をインナビアホ
ール接続する接続方法および信頼度の高い構造が必要で
ある。
【0003】以下に、従来の多層基板の製造方法におけ
るプリプレグシートとプラスチックシートとの接着工程
(基板用シート製造工程)について説明する。図2は、
従来の多層基板の製造方法におけるプリプレグシートと
プラスチックシートとの接着工程断面図である。プリプ
レグシート1としては、例えば、不織布の芳香族ポリア
ミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空
孔を有する複合材からなる基材(以下「アラミド−エポ
キシシート」という)が用いられる。プラスチックシー
ト2としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートシ
ート(以下「PETシート」という)が用いられる。
【0004】まず、図2(a)に示すように、プラスチ
ックシート(例えばPETシート)2を、プリプレグシ
ート(例えばアラミド−エポキシシート)1の長さより
30〜50mm長くなるように、カッター12を用いて
切断する。例えば、プリプレグシート1は、500mm
角、厚さ100〜300μm程度とし、プラスチックシ
ート2は、片面にSi系の離型剤を塗布した幅550m
m、厚さ10μm程度のロール状のシートとする。
【0005】次に、図2(b)に示すように、1枚のプ
リプレグシート1の表裏を2枚のプラスチックシート2
の離型剤塗布面で挟持するように重ね合わせて、プレス
板13を用いて加熱加圧を行い接着する。具体的には、
プレス板13を用いて、100℃,20Kg/cm
10分間加熱加圧を行い、プリプレグシート1の表裏に
プラスチックシート2を接着する。プレス板13は、例
えば、500mm角で厚さ1mmのステンレス等を用い
て構成されている金属板とする。
【0006】図2(c)は、以上の工程を経てプリプレ
グシート1の表裏にプラスチックシート2が接着されて
いる状態のシート(以下「基板用シート」という)を示
している。
【0007】次に、この基板用シートを用いて、多層化
のベースとなる2層基板を製造する場合の製造工程(2
層基板製造工程)について、図3を用いて説明する。図
3(a)は、厚さがt1であるプリプレグシート(例え
ばアラミド−エポキシシート)1とプラスチックシート
(例えばPETシート)2とを用いて形成されている基
板用シートを示している。
【0008】まず、図3(b)に示すように、基板用シ
ートの所定の箇所に、レーザ加工法等を利用して貫通孔
14を形成する。次に、図3(c)に示すように、貫通
孔14に導電性ペースト15を充填する。この導電性ペ
ースト15を充填する方法としては、例えば、貫通孔1
4を有する基板用シートを印刷機のテーブル(図示せ
ず)上に設置し、導電性ペースト15をプラスチックシ
ート2の上から、直接印刷する方法がある。このとき、
上面のプラスチックシート2は、印刷マスクとしての役
割と、プリプレグシート1の表面の汚染を防止する役割
とを果たしている。
【0009】次に、図3(d)に示すように、プリプレ
グシート1の両面からプラスチックシート2を剥離す
る。この図3(d)に示されるように、プリプレグシー
ト1の貫通孔14に導電性ペースト15が充填されたも
のを中間接続体という。
【0010】次に、図3(e)に示すように、プリプレ
グシート1の両面に、銅箔等の金属箔16を張り付け
る。次に、図3(e)の状態で加熱加圧を行うことによ
り、図3(f)に示すように、プリプレグシート1の厚
みを圧縮する(t1>t2)とともに、プリプレグシー
ト1と金属箔16との接着を行う。そして、プリプレグ
シート1の表裏に接着された金属箔16を選択的にエッ
チングすることにより、回路パターンが形成され、2層
基板が得られる。
【0011】次に、以上の工程を経て得られた2層基板
を用いて、多層基板(ここでは4層基板)を製造する場
合の製造工程(多層基板製造工程)について、図4を用
いて説明する。
【0012】図4(a)は、2層基板製造工程によって
得られた第一の回路パターン17(17a,17b)を
有する第一の2層基板19を示している。また、図4
(b)は、2層基板製造工程によって得られた第二の回
路パターン18(18a,18b)を有する第二の2層
基板20を示している。さらに、図4(c)は、2層基
板製造工程(図3(d)まで)によって得られた中間接
続体21を示している。これら、第一の2層基板19、
第二の2層基板20および中間接続体21を用いて多層
基板(4層基板)を製造する。
【0013】まず、図4(d)に示すように、第一の2
層基板19の上に中間接続体21を重ね、その上に第二
の2層基板20を重ねる。つまり、第一の2層基板19
と第二の2層基板20とを中間接続体21を介して重ね
合わせる。
【0014】次に、図4(d)の状態で加熱加圧を行う
ことにより、図4(e)に示すように、第一の2層基板
19と第二の2層基板20とを中間接続体21を介して
接着させるとともに、第一の回路パターン17bと第二
の回路パターン18aとを、中間接続体21の導電性ペ
ースト15によりインナビアホール接続させる。そうす
ることにより、多層基板が得られる。
【0015】以上図2から図4を用いて説明したよう
に、多層基板を製造する際に用いる2層基板を製造する
工程においては、プリプレグシート1の表裏に接着され
たプラスチックシート2は、プリプレグシート1に貫通
孔14が形成される際に、レーザー加工等によって同時
に貫通孔が形成され、その後、導電性ペースト15印刷
時のマスクとして使用され、印刷後は剥離される。した
がって、プリプレグシート1面にプラスチックシート2
が均一に接着し、レーザー加工時や印刷時に剥離しない
ことが必須となる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術に係る回路基板(2層基板および多層基板)を構
成する基板用シートの製造工程においては、プリプレグ
シートの全面を同時に加熱加圧するために、プラスチッ
クシートとプリプレグシートとの間の空気溜まりを十分
に除去できず、プラスチックシートにシワが発生した
り、プラスチックシートとプリプレグシートとの密着性
にばらつきが生ずることがあった。そうすると、貫通孔
を開けた後の導電性ペースト充填時に、導電性ペースト
がプリプレグシートとプラスチックシートとの隙間に入
り込み貫通孔の径が見かけ上大きくなったり、プリプレ
グシートに存在する空気溜まりの空間に導電性ペースト
が充填され、微細化の妨げとなったり、隣接パターンや
隣接貫通孔と短絡する等の問題があった。
【0017】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るためになされたもので、基板用シートを構成するプリ
プレグシートとプラスチックシートとの接着を、空気溜
まりおよびその空気溜まりに起因するシワの発生等をな
くして安定して行い、高品質の基板用シートを製造し
て、高性能、高品質の回路基板を製造することができる
回路基板の製造方法および製造装置を提供することを目
的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る回路基板の製造方法は、プリプレグシー
トとプラスチックシートとを接着して基板用シートを形
成する工程と、前記基板用シートに貫通孔を形成する工
程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを剥離した後に前記プリプレグ
シートの表裏に金属箔を張り付ける工程と、前記金属箔
をエッチングして回路を形成する工程とを有する回路基
板の製造方法において、前記プリプレグシートと前記プ
ラスチックシートとの接着を行う際に、前記プリプレグ
シートと前記プラスチックシートとの間の空気を除去す
るために真空引きを行うことを特徴とする。
【0019】本発明によれば、前記プリプレグシートと
前記プラスチックシートとの間の空気を十分除去するこ
とが可能であるため、前記プリプレグシートと前記プラ
スチックシートとの間に空気残りのない(空気残りに起
因するシワ等が発生していない)品質の高い基板用シー
トを得ることができる。
【0020】また、本発明に係る回路基板の製造方法に
おいては、熱を加えて前記プリプレグシートと前記プラ
スチックシートとの接着を行うことが好ましい。このよ
うに熱を加えることにより、前記プリプレグシートの樹
脂成分を軟化させることが可能となるため、前記プリプ
レグシートと前記プラスチックシートとの密着性がより
向上する。さらに、熱を加える手段としては、赤外線ラ
ンプを用いることがあげられる。
【0021】また、本発明に係る回路基板の製造方法に
おいては、圧力を加えて前記プリプレグシートと前記プ
ラスチックシートとの接着を行うことが好ましい。この
ように圧力を加えることにより、前記プリプレグシート
と前記プラスチックシートとの密着性を向上させること
ができる。
【0022】さらに、金属ローラを、重ね合わされた前
記プリプレグシートと前記プラスチックシートとの一方
の端部から他方の端部へ移動させることにより、前記プ
リプレグシートと前記プラスチックシートとに順次圧力
を加えることが好ましい。こうすることにより、前記プ
リプレグシートと前記プラスチックシートとを均一に安
定して接着することができる。また、前記金属ローラが
加熱されていることが好ましく、前記金属ローラの外周
部が弾性材料によってライニングされていることが好ま
しい。
【0023】上記目的を達成するための本発明に係る回
路基板の製造装置は、プリプレグシートとプラスチック
シートとを接着して基板用シートを形成する基板用シー
ト形成部と、前記基板用シートを加工する基板用シート
加工部とを有する回路基板の製造装置において、前記基
板用シート形成部が、重ね合わせられた前記プリプレグ
シートと前記プラスチックシートとを収容する収容容器
と、この収容容器に接続された真空ポンプとを有するこ
とを特徴とする。
【0024】本発明によれば、前記収容容器に重ね合わ
せられた前記プリプレグシートと前記プラスチックシー
トとを収容した後に、前記真空ポンプを運転して前記収
容容器内を真空引きすることにより、前記プリプレグシ
ートと前記プラスチックシートとの間に介在する空気を
十分に除去することができるため、前記プリプレグシー
トと前記プラスチックシートとの間に空気残りのない
(空気残りに起因するシワ等が発生していない)品質の
高い基板用シートを得ることができる。
【0025】また、前記収容容器が、重ね合わされた前
記プリプレグシートと前記プラスチックシートとを設置
するテーブルと、このテーブルの上に設置された前記プ
リプレグシートと前記プラスチックシートとを覆うジグ
とを用いて構成されていることが好ましい。また、前記
ジグは、金属薄板を用いて構成されていることが好まし
い。
【0026】さらに、前記収容容器に加熱手段が設けら
れていることが好ましい。前記加熱手段により前記プリ
プレグシートを加熱すれば、前記プリプレグシートの樹
脂成分を軟化させることが可能となるため、前記プリプ
レグシートと前記プラスチックシートとの密着性をより
向上させることができる。前記加熱手段としては、赤外
線ランプがあげられる。
【0027】また、重ね合わされた前記プリプレグシー
トと前記プラスチックシートとに圧力を加えるための圧
力付加手段が設けられていることが好ましい。前記圧力
付加手段を設けて、重ね合わされた前記プリプレグシー
トと前記プラスチックシートとに圧力を加えれば、前記
プリプレグシートと前記プラスチックシートとの密着性
をより向上させることができる。
【0028】さらに、前記圧力付加手段として前記収容
容器の上部に金属ローラが設けられており、この金属ロ
ーラが、重ね合わされた前記プリプレグシートと前記プ
ラスチックシートとの一方の端部から他方の端部へ順次
圧力を加えながら移動するように設けられていることが
好ましい。このような構成とすることにより、前記プリ
プレグシートと前記プラスチックシートとを均一に安定
して接着することができる。
【0029】また、プリプレグシートとプラスチックシ
ートとを接着して基板用シートを形成する基板用シート
形成部と、前記基板用シートを加工する基板用シート加
工部とを有する回路基板の製造装置において、前記基板
用シート形成部が、重ね合わせられた前記プリプレグシ
ートと前記プラスチックシートとを収容す収容容器と、
この収容容器に接続された真空ポンプと、前記プリプレ
グシートに熱を加える加熱手段と、重ね合わせられた前
記プリプレグシートと前記プラスチックシートとに圧力
を加える圧力付加手段とを有し、前記収容容器が、重ね
合わせられた前記プリプレグシートと前記プラスチック
シートとを設置するテーブルと、このテーブルの上に設
置された前記プリプレグシートと前記プラスチックシー
トとを覆うジグとを用いて構成されており、前記ジグが
金属薄板を用いて構成され、前記加熱手段として赤外線
ランプが設けられ、前記圧力付加手段として前記金属薄
板の上に金属ローラが設けられており、この金属ローラ
が、重ね合わされた前記プリプレグシートと前記プラス
チックシートとの一方の端部から他方の端部へ順次圧力
を加えながら移動するように設けられていることが好ま
しい。
【0030】さらに、以上の回路基板の製造装置におい
て、前記テーブルに加熱手段が設けられていること、前
記ジグが耐熱性のある有機材料を用いて構成されている
こと、および前記金属ローラの外周部が弾性材料によっ
てライニングされていることが好ましい。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る
回路基板を構成する基板用シートの製造方法およびその
製造装置の概略を示している。具体的には、プリプレグ
シートとプラスチックシートとの接着工程の概略とこの
接着工程の際に用いるラミネータのロール構成等とを示
している。
【0032】基板用シートを構成するプリプレグシート
1としては、例えば、不織布の芳香族ポリアミド繊維に
熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有する
複合材からなる基材(以下「アラミド−エポキシシー
ト」という)が用いられる。また、プラスチックシート
2としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートシー
ト(以下「PETシート」という)が用いられる。本実
施形態においては、プリプレグシート1としては、50
0mm角に加工した厚さ100〜300μmのアラミド
−エポキシシートを用い、プラスチックシート2として
は、片面にSi系の離型剤を塗布した幅500mm、厚
さ10μmのロール状のPETシートを用いる。
【0033】ラミネータの上下に配置したプラスチック
シート取り付けロール3には、ロール状のプラスチック
シート2が、離型剤塗布面2aでプリプレグシート1を
狭持するように取り付けられている。
【0034】まず、第一ローラ4を回転させることによ
ってプリプレグシート1が第二ローラ5の間に誘導され
る。第二ローラ5にはプラスチックシート2がプラスチ
ックシート取り付けロール3から供給されている。した
がって、第一ローラ4を回転させて第二ローラ5の間に
誘導されたプリプレグシート1は、このプラスチックシ
ート2に挟持される形となる。つまり、プリプレグシー
ト1の表裏に、プラスチックシート2の離型剤塗布面2
aが接触する形で重ね合わせられる。
【0035】次に、第二ローラ5と第三ローラ6とを回
転させることによって、プラスチックシート2で挟持さ
れたプリプレグシート1は、矢印Aの示す進行方向に移
動させる。移動して加熱テーブル7上に配置されたプラ
スチックシート2で挟持されたプリプレグシート1は、
次に所定の温度(例えば100℃)に加熱される。この
加熱の方法としては、プリプレグシート1を均一に加熱
するために、上部より赤外線ランプ等を用いて加熱する
方法等があげられる。
【0036】次に、この位置(加熱テーブル7上)で、
プラスチックシート2で挟持されたプリプレグシート1
の上部から、金属枠8に厚み0.1mmの金属薄板9を
取り付けた真空引きジグ30をかぶせる。そして、この
後、真空引きジグ30に接続されている真空ポンプ10
を運転することにより、金属枠8内の真空引きを行う。
こうすることにより、プリプレグシート1とプラスチッ
クシート2との間の空気溜まりを十分に除去することが
可能となる。また、プラスチックシート2が金属薄板9
で押し付けられる状態となるため、プラスチックシート
2がプリプレグシート1により密着する。ここで、本実
施形態においては、真空引きジグ30を構成する際に、
金属薄板9を用いた場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、耐熱性有機材料等を用
いてもよい。
【0037】次に、金属薄板9上に加熱ローラ11を設
置し、この加熱ローラ11をプリプレグシート1の一方
の端部から順次加圧しながら移動させる。こうすること
により、プリプレグシート1とプラスチックシート2と
を、より接着させることができる。ここで、加熱ローラ
11としては、金属ローラを用いることが好ましい。ま
た、金属ローラの外周に弾性材料をライニングしたもの
を用いることが好ましい。
【0038】次に、加熱ローラ11と真空引きジグ30
とを所定の位置に移動させる(加熱テーブル7上から、
加熱ローラ11と真空引きジグ30とを取り除く)。そ
して、第三ローラ6を回転させることによって、接着さ
れたプリプレグシート1とプラスチックシート2とを、
加熱テーブル7から第三ローラ6へ移動し、新たなプリ
プレグシート1がプラスチックシート2をともなって加
熱テーブル7上に誘導される。
【0039】本発明の実施形態に係る回路基板を構成す
る基板用シートは、以上に説明した製造装置を用いて、
以上の製造工程を繰り返すことによって製造される。つ
まり、第一ローラ4、第二ローラ5および第三ローラ6
を用いることによって、プリプレグシート1とプラスチ
ックシート2とが連続して供給されるため、自動的にプ
リプレグシート1とプラスチックシート2との接着を行
い、基板用シートを製造することができる。したがっ
て、自動でほぼ連続接着が可能となり生産性の向上を図
ることができる。
【0040】以上のように本実施形態によれば、プリプ
レグシート1の表裏にプラスチックシート2を接着する
工程(基板用シート製造工程)において、加熱テーブル
7上でプリプレグシート1およびプリプレグシート1と
プラスチックシート2との間を真空引きするとともに、
加熱ローラ11を用いて加熱加圧して接着するので、得
られる基板用シートには空気残りによるシワの発生等が
なくなり、プリプレグシート1とプラスチックシート2
との密着性が向上して、安定した接着状態を得ることが
できる。
【0041】したがって、本実施形態に係る基板用シー
トを用いて2層基板および多層基板(例えば4層基板)
等の回路基板を製造する場合には、基板用シートを構成
するプリプレグシート1とプラスチックシート2とは均
一に安定して密着(接着)しており、またプリプレグシ
ート1とプラスチックシート2との間には空気溜まり等
もないため、基板用シートに貫通孔を形成した後の導電
性ペーストの印刷時において、導電性ペーストは貫通孔
内に収まる。よって、本実施形態に係る基板用シートを
用いれば、プリプレグシート1とプラスチックシート2
との間隙に導電性ペーストが入り込むことにより発生す
る隣接パターンや隣接貫通孔との短絡を防止することが
できる。多層基板および多層基板のベースとなる2層基
板の製造方法については、従来技術と同様であるため、
説明を省略する。
【0042】なお、本実施形態においては、プリプレグ
シートとして不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものを
用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、例えば、織布に熱硬化性樹脂を含浸
させたものでもよい。
【0043】また、本実施形態においては、所定形状に
加工したプリプレグシートを用いる場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、所定形状に加工(切断)されていない連続状のもの
を用いてもよい。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板用シートを構成するプリプレグシートとプラスチッ
クシートとの接着を、空気溜まりおよびその空気溜まり
に起因するシワの発生等をなくして安定して行い、高品
質の基板用シートを製造して、高性能、高品質の回路基
板を製造することが可能である回路基板の製造方法およ
び製造装置を得ることができる。また、プリプレグシー
トとプラスチックシートとを自動でほぼ連続して接着す
ることが可能となるため、生産性の向上を図ることもで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る基板用シートの製造工
程を示す断面図
【図2】従来技術に係る基板用シートの製造工程を示す
断面図
【図3】基板用シートを用いて多層化のベースとなる2
層基板を製造する際の製造工程を示す断面図
【図4】2層基板を用いて多層基板(4層基板)を製造
する際の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
1 プリプレグシート 2 プラスチックシート 2a 離型剤塗布面 3 プラスチックシート取り付けロール 4 第一ローラ 5 第二ローラ 6 第三ローラ 7 加熱テーブル 8 金属枠 9 金属薄板 10 真空ポンプ 11 加熱ローラ 14 貫通孔 15 導電性ペースト 16 金属箔 17(17a,17b) 第一の回路パターン 18(18a,18b) 第二の回路パターン 19 第一の2層基板 20 第二の2層基板 21 中間接続体 30 真空引きジグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹中 敏昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリプレグシートとプラスチックシート
    とを接着して基板用シートを形成する工程と、前記基板
    用シートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電
    性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシート
    を剥離した後に前記プリプレグシートの表裏に金属箔を
    張り付ける工程と、前記金属箔をエッチングして回路を
    形成する工程とを有する回路基板の製造方法において、
    前記プリプレグシートと前記プラスチックシートとの接
    着を行う際に、前記プリプレグシートと前記プラスチッ
    クシートとの間の空気を除去するために真空引きを行う
    ことを特徴とする回路基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 熱を加えて前記プリプレグシートと前記
    プラスチックシートとの接着を行う請求項1記載の回路
    基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 赤外線ランプを用いることにより熱を加
    えて前記プリプレグシートと前記プラスチックシートと
    の接着を行う請求項1記載の回路基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 圧力を加えて前記プリプレグシートと前
    記プラスチックシートとの接着を行う請求項1記載の回
    路基板の製造方法。
  5. 【請求項5】 金属ローラを、重ね合わされた前記プリ
    プレグシートと前記プラスチックシートとの一方の端部
    から他方の端部へ移動させることにより、前記プリプレ
    グシートと前記プラスチックシートとに順次圧力を加え
    る請求項1記載の回路基板の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記金属ローラが加熱されている請求項
    5記載の回路基板の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記金属ローラの外周部が弾性材料によ
    ってライニングされている請求項5または6記載の回路
    基板の製造方法。
  8. 【請求項8】 プリプレグシートとプラスチックシート
    とを接着して基板用シートを形成する基板用シート形成
    部と、前記基板用シートを加工する基板用シート加工部
    とを有する回路基板の製造装置において、前記基板用シ
    ート形成部が、重ね合わせられた前記プリプレグシート
    と前記プラスチックシートとを収容する収容容器と、こ
    の収容容器に接続された真空ポンプとを有することを特
    徴とする回路基板の製造装置。
  9. 【請求項9】 前記収容容器が、重ね合わされた前記プ
    リプレグシートと前記プラスチックシートとを設置する
    テーブルと、このテーブルの上に設置された前記プリプ
    レグシートと前記プラスチックシートとを覆うジグとを
    用いて構成されている請求項8記載の回路基板の製造装
    置。
  10. 【請求項10】 前記ジグが金属薄板を用いて構成され
    ている請求項9記載の回路基板の製造装置。
  11. 【請求項11】 前記収容容器に加熱手段が設けられて
    いる請求項8記載の回路基板の製造装置。
  12. 【請求項12】 前記加熱手段が、赤外線ランプである
    請求項11記載の回路基板の製造装置。
  13. 【請求項13】 重ね合わされた前記プリプレグシート
    と前記プラスチックシートとに圧力を加えるための圧力
    付加手段が設けられている請求項8記載の回路基板の製
    造装置。
  14. 【請求項14】 前記圧力付加手段として前記収容容器
    の上部に金属ローラが設けられており、この金属ローラ
    が、重ね合わされた前記プリプレグシートと前記プラス
    チックシートとの一方の端部から他方の端部へ順次圧力
    を加えながら移動するように設けられている請求項13
    記載の回路基板の製造装置。
  15. 【請求項15】 プリプレグシートとプラスチックシー
    トとを接着して基板用シートを形成する基板用シート形
    成部と、前記基板用シートを加工する基板用シート加工
    部とを有する回路基板の製造装置において、前記基板用
    シート形成部が、重ね合わせられた前記プリプレグシー
    トと前記プラスチックシートとを収容す収容容器と、こ
    の収容容器に接続された真空ポンプと、前記プリプレグ
    シートに熱を加える加熱手段と、重ね合わせられた前記
    プリプレグシートと前記プラスチックシートとに圧力を
    加える圧力付加手段とを有し、前記収容容器が、重ね合
    わせられた前記プリプレグシートと前記プラスチックシ
    ートとを設置するテーブルと、このテーブルの上に設置
    された前記プリプレグシートと前記プラスチックシート
    とを覆うジグとを用いて構成されており、前記ジグが金
    属薄板を用いて構成され、前記加熱手段として赤外線ラ
    ンプが設けられ、前記圧力付加手段として前記金属薄板
    の上に金属ローラが設けられており、この金属ローラ
    が、重ね合わされた前記プリプレグシートと前記プラス
    チックシートとの一方の端部から他方の端部へ順次圧力
    を加えながら移動するように設けられていることを特徴
    とする回路基板の製造装置。
  16. 【請求項16】 前記テーブルに加熱手段が設けられて
    いる請求項9または15記載の回路基板の製造装置。
  17. 【請求項17】 前記ジグが耐熱性のある有機材料を用
    いて構成されている請求項9または15記載の回路基板
    の製造装置。
  18. 【請求項18】 前記金属ローラの外周部が弾性材料に
    よってライニングされている請求項14または15記載
    の回路基板の製造装置。
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