JPH0320917B2 - - Google Patents
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- JPH0320917B2 JPH0320917B2 JP19992082A JP19992082A JPH0320917B2 JP H0320917 B2 JPH0320917 B2 JP H0320917B2 JP 19992082 A JP19992082 A JP 19992082A JP 19992082 A JP19992082 A JP 19992082A JP H0320917 B2 JPH0320917 B2 JP H0320917B2
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- copper
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板用の多層銅張積層板の
製造法に関するものである。
製造法に関するものである。
多層のプリント配線板に用いられる多層銅張積
層板は従来は第１図に示す工程で行なわれてい
た。先ず第１図ａに示すように紙やガラス布など
基材１０を熱硬化性樹脂ワニスを充満した含浸槽
１１に通して基材１０に樹脂ワニスを含浸させ、
次でこれを加熱炉１２に送り込んで乾燥すること
によりプリプレグ１３となし、これをカツター１
４にて定寸法に切断する。次に第１図ｂに示すよ
うにプリプレグ１３を数枚重ねると共にさらに銅
箔１５を重ね、これを熱盤１６にて加熱加圧成形
することにより銅箔張りの内層材１７を得る（第
１図ｃ）。この内層材１７の銅箔１５にエツチン
グ処理などを施すことによつて内層回路を形成
し、内層材１７の表面を重クロム酸化カリ溶液な
どで粗面化処理したのちに、第１図ｄに示すよう
に内層材１７の外側に複数枚のプリプレグ１３を
重ねると共にさらにその外側に銅箔１５重ね、こ
れを熱盤１６にて加熱加圧成形することにより、
多層銅張積層板を得るものである。さらに層数を
増加させる場合には第１図ｄの操作をくり返せば
よく任意の層数の多層銅張積層板を得ることがで
きる。しかしながらこの方法によれば、第１図の
ａ，ｂ，ｃ，ｄに示す各工程はそれぞれ独立した
工程としてあるため、作業工数が多くなつて非常
に複雑な工程を組む必要があり、生産能率の点に
おいて問題を有するものであつた。
層板は従来は第１図に示す工程で行なわれてい
た。先ず第１図ａに示すように紙やガラス布など
基材１０を熱硬化性樹脂ワニスを充満した含浸槽
１１に通して基材１０に樹脂ワニスを含浸させ、
次でこれを加熱炉１２に送り込んで乾燥すること
によりプリプレグ１３となし、これをカツター１
４にて定寸法に切断する。次に第１図ｂに示すよ
うにプリプレグ１３を数枚重ねると共にさらに銅
箔１５を重ね、これを熱盤１６にて加熱加圧成形
することにより銅箔張りの内層材１７を得る（第
１図ｃ）。この内層材１７の銅箔１５にエツチン
グ処理などを施すことによつて内層回路を形成
し、内層材１７の表面を重クロム酸化カリ溶液な
どで粗面化処理したのちに、第１図ｄに示すよう
に内層材１７の外側に複数枚のプリプレグ１３を
重ねると共にさらにその外側に銅箔１５重ね、こ
れを熱盤１６にて加熱加圧成形することにより、
多層銅張積層板を得るものである。さらに層数を
増加させる場合には第１図ｄの操作をくり返せば
よく任意の層数の多層銅張積層板を得ることがで
きる。しかしながらこの方法によれば、第１図の
ａ，ｂ，ｃ，ｄに示す各工程はそれぞれ独立した
工程としてあるため、作業工数が多くなつて非常
に複雑な工程を組む必要があり、生産能率の点に
おいて問題を有するものであつた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、多層銅張積層板を連続した工程で連続的に生
産性よく製造することができるプリント配線板用
多層銅張積層板の製造法を提供することを目的と
するものである。
て、多層銅張積層板を連続した工程で連続的に生
産性よく製造することができるプリント配線板用
多層銅張積層板の製造法を提供することを目的と
するものである。
しかして本発明は、長尺の基材１を連続的に送
りつつこの基材１に熱硬化性樹脂ワニスを含浸せ
しめ、この基材１に長尺の銅箔２を連続的に貼合
わせつつ加熱炉３に送り込んで乾燥硬化処理を行
なうことにより内層材４を形成し、この内層材４
の銅箔２にエツチング処理で内層回路を施したの
ちにさらにこれを連続的に送りつつ、熱硬化性樹
脂ワニスを含浸した長尺の基材５をこれに連続的
に貼合わせると共に、次でこの外側に長尺の銅箔
６を連続的に貼合わせ、これを加熱炉７に連続的
に送り込んで乾燥硬化処理を行なうことを特徴と
するプリント配線板用多層銅張積層板の製造法に
より上記目的を達成したものであり、以下本発明
を実施例により詳細に説明する。
りつつこの基材１に熱硬化性樹脂ワニスを含浸せ
しめ、この基材１に長尺の銅箔２を連続的に貼合
わせつつ加熱炉３に送り込んで乾燥硬化処理を行
なうことにより内層材４を形成し、この内層材４
の銅箔２にエツチング処理で内層回路を施したの
ちにさらにこれを連続的に送りつつ、熱硬化性樹
脂ワニスを含浸した長尺の基材５をこれに連続的
に貼合わせると共に、次でこの外側に長尺の銅箔
６を連続的に貼合わせ、これを加熱炉７に連続的
に送り込んで乾燥硬化処理を行なうことを特徴と
するプリント配線板用多層銅張積層板の製造法に
より上記目的を達成したものであり、以下本発明
を実施例により詳細に説明する。
第２図は本発明に用いる装置の概略を示すもの
で、先ず長尺の紙やガラス布など基材１をロール
から繰り出して連続的に樹脂ワニス含浸装置１８
に送り込み、基材１にフエノール樹脂、エポキシ
樹脂など熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、これ
をスクイズロール１９に通す。基材１の枚数は内
層材４の厚みに応じて任意増減すればよいが、第
２図の実施例では二枚の基材１を用いるようにし
てある。一方、長尺に形成された銅箔２はロール
から連続的に繰り出され、先ず接着剤塗布装置２
０に通して接着剤をその裏面側に塗布すると共に
次で接着剤乾燥炉２１に通して接着剤を乾燥させ
る。この銅箔２を基材１の送りに伴なつて接着剤
側にて基材１に重ね、ラミネートロール２２に通
して基材１に銅箔２を貼り合わせる。第２図の実
施例では両面銅張りの内層材４を得るために基材
１の上下両面に銅箔２，２を貼り合わせるように
したものを示したが、一方の銅箔２を省略して片
面銅張りの内層材４を得るようにしてもよい。ま
た基材１に対する銅箔２の接着性が良好である場
合には、接着材塗布装置２０や接着剤乾燥炉２１
は省略できる。このように銅箔２を貼合せた基材
１は連続して加熱炉３内に送り込まれ、加熱炉３
内にて基材１に含浸した樹脂を硬化させ、両面に
銅箔２を接着せしめた内層材４を得る。この内層
材４を連続して内層パターン印刷装置２３及びエ
ツチング装置２４に供給して内層材４の銅箔２を
エツチング処理し、内層回路を形成する。そして
さらに表面処理装置２５に通して重クロム酸カリ
溶液などによつて内層材４の表面を粗面化処理す
る。このように処理された内層材４にはさらに基
材５が積層される。この基材５は紙やガラス布な
どで長尺に形成され、ロールより連続的に繰り出
して樹脂ワニス含浸装置２６に送り込んで熱硬化
性樹脂ワニスを含浸せしめた状態で内層材４の送
りに伴なつてこの基材５を重ね、スクイズロール
２７にて基材５に含浸した樹脂ワニスを絞りつつ
内層材４に基材５を貼り付ける。そしてさらに内
層材４の送りに伴なつて銅箔６を基材５の外側に
積層する。この銅箔６もまた長尺に形成され、ロ
ールより連続的に繰り出して接着剤塗装置２０及
び接着材乾燥炉２１に通し、銅箔６の裏面側に接
着剤を塗布乾燥させ、この状態で連続的にラミネ
ートロール２８に通すことにより銅箔６の積層を
行なうものである。ここで、内層材４が両面銅張
であれば内層材４の上下両面に基材５，５及び銅
箔６，６を積層するが、片面銅張であれば内層材
４の銅箔２側にのみ基材５や銅箔６を積層するよ
うにすればよい。上記のように内層材４に基材５
や銅箔６を積層したのちにこれを連続的に加熱炉
７に通して、基材５に含浸した樹脂を硬化させる
ことにより基材５を介して内層材４に銅箔６を接
着させるものであり、これをカツター２９で所定
寸法に切断することにより多層銅張積層板Ａを得
るものである。多層銅張積層板Ａは送りコンベア
３０で送つてパレツト上などに積み上げて保管や
出荷に供される。
で、先ず長尺の紙やガラス布など基材１をロール
から繰り出して連続的に樹脂ワニス含浸装置１８
に送り込み、基材１にフエノール樹脂、エポキシ
樹脂など熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、これ
をスクイズロール１９に通す。基材１の枚数は内
層材４の厚みに応じて任意増減すればよいが、第
２図の実施例では二枚の基材１を用いるようにし
てある。一方、長尺に形成された銅箔２はロール
から連続的に繰り出され、先ず接着剤塗布装置２
０に通して接着剤をその裏面側に塗布すると共に
次で接着剤乾燥炉２１に通して接着剤を乾燥させ
る。この銅箔２を基材１の送りに伴なつて接着剤
側にて基材１に重ね、ラミネートロール２２に通
して基材１に銅箔２を貼り合わせる。第２図の実
施例では両面銅張りの内層材４を得るために基材
１の上下両面に銅箔２，２を貼り合わせるように
したものを示したが、一方の銅箔２を省略して片
面銅張りの内層材４を得るようにしてもよい。ま
た基材１に対する銅箔２の接着性が良好である場
合には、接着材塗布装置２０や接着剤乾燥炉２１
は省略できる。このように銅箔２を貼合せた基材
１は連続して加熱炉３内に送り込まれ、加熱炉３
内にて基材１に含浸した樹脂を硬化させ、両面に
銅箔２を接着せしめた内層材４を得る。この内層
材４を連続して内層パターン印刷装置２３及びエ
ツチング装置２４に供給して内層材４の銅箔２を
エツチング処理し、内層回路を形成する。そして
さらに表面処理装置２５に通して重クロム酸カリ
溶液などによつて内層材４の表面を粗面化処理す
る。このように処理された内層材４にはさらに基
材５が積層される。この基材５は紙やガラス布な
どで長尺に形成され、ロールより連続的に繰り出
して樹脂ワニス含浸装置２６に送り込んで熱硬化
性樹脂ワニスを含浸せしめた状態で内層材４の送
りに伴なつてこの基材５を重ね、スクイズロール
２７にて基材５に含浸した樹脂ワニスを絞りつつ
内層材４に基材５を貼り付ける。そしてさらに内
層材４の送りに伴なつて銅箔６を基材５の外側に
積層する。この銅箔６もまた長尺に形成され、ロ
ールより連続的に繰り出して接着剤塗装置２０及
び接着材乾燥炉２１に通し、銅箔６の裏面側に接
着剤を塗布乾燥させ、この状態で連続的にラミネ
ートロール２８に通すことにより銅箔６の積層を
行なうものである。ここで、内層材４が両面銅張
であれば内層材４の上下両面に基材５，５及び銅
箔６，６を積層するが、片面銅張であれば内層材
４の銅箔２側にのみ基材５や銅箔６を積層するよ
うにすればよい。上記のように内層材４に基材５
や銅箔６を積層したのちにこれを連続的に加熱炉
７に通して、基材５に含浸した樹脂を硬化させる
ことにより基材５を介して内層材４に銅箔６を接
着させるものであり、これをカツター２９で所定
寸法に切断することにより多層銅張積層板Ａを得
るものである。多層銅張積層板Ａは送りコンベア
３０で送つてパレツト上などに積み上げて保管や
出荷に供される。
以上のようにして、基材１，５及び銅箔２，６
を連続して繰り出しつつ、連続した一連の工程の
もとで、多層銅張積層板Ａを製造することができ
るものである。多層銅張積層板Ａの外層の銅箔６
には次工程又はユーザーのもとでエツチング処理
などを施すことによつて外層回路が形成される。
を連続して繰り出しつつ、連続した一連の工程の
もとで、多層銅張積層板Ａを製造することができ
るものである。多層銅張積層板Ａの外層の銅箔６
には次工程又はユーザーのもとでエツチング処理
などを施すことによつて外層回路が形成される。
尚、第２図のａからｂの工程を任意の数だけ第
２図のｂにおける工程の次に追加すれば、多層銅
張積層板Ａの層数を任意増やすことができるもの
である。また第２図のｃの工程で内層材４を切断
して、これを回路形成処理したのち第２図のａの
工程に投入するようにしてもよい。
２図のｂにおける工程の次に追加すれば、多層銅
張積層板Ａの層数を任意増やすことができるもの
である。また第２図のｃの工程で内層材４を切断
して、これを回路形成処理したのち第２図のａの
工程に投入するようにしてもよい。
上述のように本発明によれば、基材や銅箔を連
続して繰り出しつつ連続した一連の工程で多層銅
張積層板を製造することができ、生産性を向上さ
せることができるものである。
続して繰り出しつつ連続した一連の工程で多層銅
張積層板を製造することができ、生産性を向上さ
せることができるものである。
第１図ａ乃至ｄは従来例の工程を示す概略図、
第２図は本発明の一実施例における工程を示す概
略図である。 １，５は基材、２，６は銅箔、３，７に加熱
炉、４は内層材である。
第２図は本発明の一実施例における工程を示す概
略図である。 １，５は基材、２，６は銅箔、３，７に加熱
炉、４は内層材である。
Claims (1)
- １ 長尺の基材を連続的に送りつつこの基材に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸せしめ、この基材に長尺
の銅箔を連続的に貼合わせつつ加熱炉に送り込ん
で乾燥硬化処理を行なうことにより内層材を形成
し、この内層材の銅箔にエツチング処理で内層回
路を施したのちにさらにこれを連続的に送りつ
つ、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した長尺の基材を
これに連続的に貼合わせると共に、次でこの外側
に長尺の銅箔を連続的に貼合わせ、これを加熱炉
に連続的に送り込んで乾燥硬化処理を行なうこと
を特徴とするプリント配線板用多層銅張積層板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992082A JPS5989494A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992082A JPS5989494A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989494A JPS5989494A (ja) | 1984-05-23 |
| JPH0320917B2 true JPH0320917B2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16415793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19992082A Granted JPS5989494A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989494A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63285997A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
| JPS63285998A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP19992082A patent/JPS5989494A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5989494A (ja) | 1984-05-23 |
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