JPS59129491A - プリント配線板用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発Ｆ３Ｊ４はアデイテイづ法用のプリント配線板用積
層板の製造方法に関するものである。

［背景技術］ アデイテイづ法でプリント配線板全作成するに６たって
、プリント配線板の絶縁基板となる積層板にメツ士によ
り回路を形成することが行なわれる。従ってアデイテイ
づ法においては積層板とメツ＋回路との接着性が問題と
され、積層板の表面に接着剤の層全形成して接着性を向
上せしめることが一般になされている。そして［１板の
表面に接着剤の）＠全形成する方法としては、従来より
■積層板にヂうイノづ法によって接着剤を塗布して乾燥
、硬化させる方法、■積層板にカーテシコート法によっ
て接着剤を塗布して乾燥、硬化させる方法、■熱硬化性
樹脂を含浸乾燥せしめたつりづしｌ）を複数枚重ね、こ
れにさらに接着剤を片面に塗布した士やリアフィルムを
重ねた状態で熱圧成形し、積層板を得ると同時に接着剤
を転写させる方法、■熱圧成形によって得られた積層板
に接着剤を片面に塗布した中セリアフィルム？重ねて２
次熱圧成形を行なうことにより積層板に接着剤を転写さ
せる方法が一般に用いられている。しかしながらこれら
の方法のうち■、■の接着剤を塗布する方法では接着剤
の塗布時にごみが寸看し易すく、また接着剤の層の表面
に凹凸が大きく生じて緻密な回路パターンを正ｉに形成
することが困難で、また積層板と接着剤との密着性が悪
くこのことは回路パターンの積層板に対する採石性が悪
いことを意味する。また■の方法では成形を２段階で行
なう必要があるために生産性が悪く、しかも上記と同様
に積層板と接着剤との密着性が悪いという問題がある。

一方、■の方法はこれらに比して、つりづレジを硬化さ
せる際に接着剤が転写されるため、ごみのけ着や接着剤
の層の凹凸の問題がなく積層板への接着剤の密着性も良
好で、生産性も良いという種々の利点を有する。しかし
それでも■の方法においては、接着剤の硬化条件が積層
板を成形する際の条件に規定されるために十分な特性を
得るまでには至っていないものであった。

［発明の目的１ 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、上記
■の方法においてはんだ耐熱性や引き剥し強さなどの特
性を向上せしめたプリント配線板用積層板の製造方法を
提供することを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明は、基材ｆｉｌに熱硬化性樹脂ワニス（
２）を含浸・乾燥してづりづレジ（３）を調製し、この
プリづレジ（３）を複数枚重ねると共に片面に接着剤（
４）を塗布した士ヤリアフイルム（５）を最外層のプリ
プレ／）（３１外面に接着剤側で重ね、これを加熱加圧
してａｔ−成形したのち、＋セリアフィルム（５）を剥
して積層品（６）を加熱ニージンク処理することを特徴
とするもので、エージンタ処珠によって上記目的を達成
するようにしたものである。

以下本発明を詳述する。プリづレジ（３）は常法に基づ
いて作成される。すなわち第１図に示すように紙やガラ
ス布などの基材（１）を、フェノール樹脂、エボ士シ樹
■旨、ユリア樹目旨、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂のワニス（２）に通して基材ｆｉｌにワニス（
２）を含浸させ、これを乾燥機（７）に通して乾燥する
ことにより得られる。次で所定寸法にｖＪ酊丁したプリ
づレジ（３）を複数枚重ね、さらにこの最外層のつりづ
レジ（３）の外面に接着剤（４）を塗布乾燥した＋セリ
アフィルム（５）を里ね、これを第２図（ａ）で示すよ
うに熱盤Ｔ８１　（８１間で加熱加圧成形することによ
り、第２図（ｂ）に示すようにつりづレジ（３）が積層
硬化された積層物の外面に接着剤（４）を密着させるの
である。ここで士セリアフィルム（５）としてはアルミ
ニウムや鉄などの金属箔、プラスチックフィルムを用い
ることができ、また接着剤（４）としてはアヂイテイづ
基板用に汎用される種々のものを用いることができるが
、プリづレジ（３）の樹脂がフェノール樹脂の場合はフ
ェノール樹脂系のもの、づリプレジ（３）の樹ｌＩ旨が
エボ士シ構ｎ旨の場合はエポ＋シ樹脂系のものというよ
うにプリプレグ（３）の樹脂と同系の樹脂を用いるのが
よい。上記のように成形を行なったのち、第２図（ｃ）
に示すように士ヤリアフイルム（６）を剥し、この積層
品（６）を無圧力下で加熱ニージンクを行なう。エージ
ングの条件は採石斉Ｉ（４）やつりづレジ（３）の構１
旨の種類によって若干差異があるが、１００〜２５０℃
で１〜９０分間行なうのが望ましい。捷たエージングは
成形面層に行なうようにしてもよいが、特にその必要は
なく、むしろ回路形成のメ１シ＋工程やメツ＋１ｆＪ処
理工程の直前に行なう方が好捷しい場合が多い上記のよ
うに加熱ニージンクを行なうことによって得られる＠楡
板の表面に公知のアデイテイづ法に従って無電解メッキ
や宙、気メツ牛を行ない、プリント配線板を得るもので
ある。

次に本発明を実施例によって具体的に説明する実施例１ 横目−含量５０％のフェノール（舅ｎ旨ワニス中に厚さ
０．２　鮎の紙基材を浸漬して樹脂量が５０％になるよ
う紙基材にフェノール樹脂ワニスを含浸させ、これを乾
燥することによりプリづレジを得た。このプリプレグを
６枚重ね、この上下に０．ＯＩＵ厚みのアルミニウム箔
にコム変性フェノール樹脂接着剤を０．　ｌ　ｘｘ厚で
塗布乾燥したものを重ね、１６０℃、１００Ｋｆ／ｃｒ
／ｌ、　６０分の条件で加熱加圧成形した。こののちこ
の積層品よりアルミニウム箔を剥し、無加圧下、１５０
℃、３０分の条件で加熱エージングすることによりプリ
ント配線板用の積層板を得た。そしてこの積層板の表面
に無電解メツ＋を３０時間行なって３５μ厚の銅回路を
施すことによってプリント配線板を得たＯ比較例１ ニージンクを行なわない他Ｆ′ｉ実施例１と同様にして
プリント配線板を得た。

実施例２ 樹脂含量５０％のエボ＋シ樹脂ワニス中に厚さ０．２　
ｒｕＯ紙基材を浸漬してｍ脂量が５０％になるよう紙基
材にエポ＋シ樹脂ワニスを含浸させ、これを乾燥するこ
とによりブリづし）ｊを得た。このづりづレジを６枚重
ね、この上下にＯ，ＯＬ＋ｍ厚みのアルミニウム箔にｊ
ム変性エホ＋シ樹脂接着剤を０．１　ｍ厚で塗布乾燥し
たものを重ね、１７０℃、７０に！／ｃｔ／ｒ、　９０
分の条件で加熱加圧成形した０こののちこの積層品より
アルミニウム箔を剥し、無加圧下、１７０℃、４０分の
条件で加熱エージ、７ジすることによりプリント配線板
用の積層板を得た。

比較例２ ニージンクを行なわない他は実施例２と同様にしてプリ
シト配線板を得た。

上記実施例１．２、比較例１．２で得たプリシト配線板
について、２６０℃はんだ耐熱性（銅回路の剥離が生じ
るまでの時間で示す）、銅回路の引へ剥し強さ、めっき
村山性（無電解メツ＋の際に接着剤の層が銅で完全に葎
われるまでの時間、すなわちメツ中ティクタイムで示す
）を測定した。結果を次表に示す。

上表の結果より、各実施例のものけ比較例のものより各
特性において向上がみられることが確認される。そして
特艷すべきは、接着剤やづりづレジの樹脂としてフェノ
ール樹脂系のものを用いた場合において（実施例１及び
比較例１）、本発明のものは特性が飛躍的に向上するこ
とである。この傾向はフェノール樹０旨の他、メラミ、
、、樹ｌ旨、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂にお
いても同様にみられる。

Ｅ発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、積層板に接着剤を転写
させたのちに加熱ニージンク処理するようにしたので、
加熱ニージンクによって接着剤の硬化をさらに進めるこ
とができる等の理由によって、積層板に対するメツ＋回
路の採石性を高め、はんだ耐熱性や引き剥し強さなどの
特性を向上せしめ”ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はつりづレジの製造を示す概略図、第２図は成形
を示す断面図である。 ＋Ｉ）は基材、（２）は熱硬化性樹脂ワニス、（３）は
プリづレジ、（４）は接着剤、（５）は＋Ｐリアフィル
ム、（６）は積層品である。 代理人　弁理士　　石　１）長　七

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ｉｌ＋　　基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥して
   つりづレジを調製し、このづりづレジを複数枚重ねると
   共に片面に接着剤を塗布した＋ヤリアフィルムを最外層
   のつりづレジ外曲に接着剤側で重ね、これを加熱加圧し
   て積層成形したのち、士セリアフィルムを剥して積層品
   を加熱ニージンク処理することを特徴とするづリシト配
   線板用積層板の製造方法。