JPS5855893B2 - アデイテイブメツキ用積層板の製造法 - Google Patents
アデイテイブメツキ用積層板の製造法Info
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属箔１０片面に粗面２化処理を施してこの
粗面２に熱硬化性樹脂３を塗布し、樹脂含浸シート４に
上記金属箔１の熱硬化性樹脂３側を重ねて熱圧したのち
、金属箔１をエツチング除去することを特徴とするアデ
ィティブメッキ用積層板の製造法に係り、その目的とす
るところはメッキ密着性が大きなアディティブメッキ用
積層板の製造法を提供するにある。
粗面２に熱硬化性樹脂３を塗布し、樹脂含浸シート４に
上記金属箔１の熱硬化性樹脂３側を重ねて熱圧したのち
、金属箔１をエツチング除去することを特徴とするアデ
ィティブメッキ用積層板の製造法に係り、その目的とす
るところはメッキ密着性が大きなアディティブメッキ用
積層板の製造法を提供するにある。
一般にアディティブメッキ用の積層板はメッキ密着性を
大きくするためにメッキ用面をレジンリッチな状態とす
ると共に粗面化する必要があるが、従来は積層板の表面
に樹脂ワニスをコーチインク、ディッピング等で処理し
てレジンリッチにしたのち機械的、化学的処理により表
面を粗面化したり、或いは表層にレジンリッチなプリプ
レグを用い積層時に適当な凹凸を有する離型紙と重ね合
わせて熱圧したりして製造していたが、前者にあっては
工程が煩雑な上にレジンリッチな層の付着強度が低くメ
ッキ密着性が小さい欠点があり、後者にあっては離型紙
の凹凸が成形中の温度、圧力等によって変化しやすく均
一な粗表面が得難い欠点があった。
大きくするためにメッキ用面をレジンリッチな状態とす
ると共に粗面化する必要があるが、従来は積層板の表面
に樹脂ワニスをコーチインク、ディッピング等で処理し
てレジンリッチにしたのち機械的、化学的処理により表
面を粗面化したり、或いは表層にレジンリッチなプリプ
レグを用い積層時に適当な凹凸を有する離型紙と重ね合
わせて熱圧したりして製造していたが、前者にあっては
工程が煩雑な上にレジンリッチな層の付着強度が低くメ
ッキ密着性が小さい欠点があり、後者にあっては離型紙
の凹凸が成形中の温度、圧力等によって変化しやすく均
一な粗表面が得難い欠点があった。
本発明はかかる従来の欠点を解消せんとするもので、以
下添付図に基づいて詳細に説明する。
下添付図に基づいて詳細に説明する。
金属箔１としてはアルミニウム、銅、錫等任意のものを
用いることができ、この金属箔１０片面に第１図の如く
薬品によるエツチングのような化学的処理又は研磨その
他の機械的処理等によりアディティブメッキに適した表
面粗度に粗面２化する。
用いることができ、この金属箔１０片面に第１図の如く
薬品によるエツチングのような化学的処理又は研磨その
他の機械的処理等によりアディティブメッキに適した表
面粗度に粗面２化する。
次いで第２図のようにとの粗面２に（レゾール型）フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリアミド樹脂等任意の熱硬化性樹脂３
を塗布し、必要に応じて指触程度又は完全乾燥式或いは
Ｂステージ化する。
ノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリアミド樹脂等任意の熱硬化性樹脂３
を塗布し、必要に応じて指触程度又は完全乾燥式或いは
Ｂステージ化する。
他方樹脂含浸シート４は紙、合成又は天然繊維或いはガ
ラスその他の無機質繊維の布、不織布等の基材に上記と
同様の熱硬化性樹脂を例えば固形分で４０〜６０係含浸
し、例えば６０〜１００℃で３０〜１８０分間乾燥乃至
Ｂステージ化させたもので、これを適数枚重ねると共に
第３図のようにその片面又は両面に上記金属箔１を熱硬
化性樹脂３が樹脂含浸シート４側になるように重ねて、
例えば１４０〜２０００Ｇ、 ５０〜３００ｋｆ／ｃ
ｒＡ、３０〜１８０分の条件で熱圧成形して第４図のよ
うに片面又は両面に金属箔１が付着した積層体を得、し
かるのちに化学エツチングにより金属箔１を除去して第
５図のように表面がアディティブメッキ用の粗面２′と
なった積層板が得られる。
ラスその他の無機質繊維の布、不織布等の基材に上記と
同様の熱硬化性樹脂を例えば固形分で４０〜６０係含浸
し、例えば６０〜１００℃で３０〜１８０分間乾燥乃至
Ｂステージ化させたもので、これを適数枚重ねると共に
第３図のようにその片面又は両面に上記金属箔１を熱硬
化性樹脂３が樹脂含浸シート４側になるように重ねて、
例えば１４０〜２０００Ｇ、 ５０〜３００ｋｆ／ｃ
ｒＡ、３０〜１８０分の条件で熱圧成形して第４図のよ
うに片面又は両面に金属箔１が付着した積層体を得、し
かるのちに化学エツチングにより金属箔１を除去して第
５図のように表面がアディティブメッキ用の粗面２′と
なった積層板が得られる。
尚、熱硬化性樹脂３と樹脂含浸シート４の樹脂とは互い
に同一のものでもよいし、異なるものでもよく、渣た金
属箔１の積層に際して樹脂含浸シート４は上記のような
プリプレグ状態でもよいし、予め別途に積層板に熱ＩＥ
戒形してわいて、積層板に金属箔１を熱圧積層してもよ
い。
に同一のものでもよいし、異なるものでもよく、渣た金
属箔１の積層に際して樹脂含浸シート４は上記のような
プリプレグ状態でもよいし、予め別途に積層板に熱ＩＥ
戒形してわいて、積層板に金属箔１を熱圧積層してもよ
い。
但し前者の方が車重しい。
本発明にあっては上述のように金属箔の片面に粗面化処
理を施してこの粗面に熱硬化性樹脂を塗布し、樹脂含浸
シートに上記金属箔の熱硬化性樹脂側を重ねて熱圧して
いるから、積層板の表面にレジンリッチな層を強固に付
着形成することができると共にこのレジンリッチな層の
表面に金属箔の粗面を押圧して粗面を形成することがで
き、しかも金属箔は従来の離型紙に比して耐熱性及び強
度が大きく熱正時に変化し難いために、金属箔に施され
た粗面を変形させることなくその渣１忠実にレジンリッ
チな層に転写できるものであり、次いで金属箔をエツチ
ングにより除去するから、上記金属箔の粗面により得ら
れた表面を露出させてメッキ密着性の良好な積層板を得
ることができるものである。
理を施してこの粗面に熱硬化性樹脂を塗布し、樹脂含浸
シートに上記金属箔の熱硬化性樹脂側を重ねて熱圧して
いるから、積層板の表面にレジンリッチな層を強固に付
着形成することができると共にこのレジンリッチな層の
表面に金属箔の粗面を押圧して粗面を形成することがで
き、しかも金属箔は従来の離型紙に比して耐熱性及び強
度が大きく熱正時に変化し難いために、金属箔に施され
た粗面を変形させることなくその渣１忠実にレジンリッ
チな層に転写できるものであり、次いで金属箔をエツチ
ングにより除去するから、上記金属箔の粗面により得ら
れた表面を露出させてメッキ密着性の良好な積層板を得
ることができるものである。
ここで、金属箔を積層板より除去するにあたって、金属
箔を引き剥して行なうとすると、金属箔の粗面の凹部内
に粗面形成用の樹脂が一部接着した１１積層板より剥れ
てしｔ５ｉ−それがあり、積層板に良好な粗面形成がで
きない場合があるが、本発明では金属箔の除去は上記の
ようにエツチングが行なわれるために、引き剥す場合の
ような問題がなく積層板に良好な粗面を形成できてメッ
キ密着性が良好な積層板を得ることができるものである
と共に、しかも引き剥しによって金属箔を除去する場合
には上記のような粗面形成用の樹脂が金属板に接着して
積層板から剥れてし１わないように金属箔との接着性を
考慮した粗面形成用の樹脂を用いる必要があるが、本発
明のように金属箔をエツチング除去する場合には、金属
箔と粗面形成用の樹脂との接着性は何ら考慮するような
必要がなく粗面形成用樹脂として接着性の点で限定され
ることなく任意の樹脂を用いることが可能になるもので
ある。
箔を引き剥して行なうとすると、金属箔の粗面の凹部内
に粗面形成用の樹脂が一部接着した１１積層板より剥れ
てしｔ５ｉ−それがあり、積層板に良好な粗面形成がで
きない場合があるが、本発明では金属箔の除去は上記の
ようにエツチングが行なわれるために、引き剥す場合の
ような問題がなく積層板に良好な粗面を形成できてメッ
キ密着性が良好な積層板を得ることができるものである
と共に、しかも引き剥しによって金属箔を除去する場合
には上記のような粗面形成用の樹脂が金属板に接着して
積層板から剥れてし１わないように金属箔との接着性を
考慮した粗面形成用の樹脂を用いる必要があるが、本発
明のように金属箔をエツチング除去する場合には、金属
箔と粗面形成用の樹脂との接着性は何ら考慮するような
必要がなく粗面形成用樹脂として接着性の点で限定され
ることなく任意の樹脂を用いることが可能になるもので
ある。
以下本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
〔実施例 １〕
厚さが５０μのアルミニウム箔を化学処理により表面粗
度１０〜１５μに粗面化し、粗面化したアルミニウム箔
の片面にエポキシ樹脂（エピコート１００１）１００部
に対しジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部配合した不揮発分７５係のワニスをロールコー
タで３０μの厚さに塗布、乾燥し、揮発分０．３％以下
にした。
度１０〜１５μに粗面化し、粗面化したアルミニウム箔
の片面にエポキシ樹脂（エピコート１００１）１００部
に対しジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部配合した不揮発分７５係のワニスをロールコー
タで３０μの厚さに塗布、乾燥し、揮発分０．３％以下
にした。
この方法により製造したアルミニウム箔を通常のエポキ
シ樹脂のプリプレグの両面に重ね合わせて１６０°Ｃｍ
７０ｋｑ／ｃｍの条件で６０分間加熱加圧威成上、積層
板を得た。
シ樹脂のプリプレグの両面に重ね合わせて１６０°Ｃｍ
７０ｋｑ／ｃｍの条件で６０分間加熱加圧威成上、積層
板を得た。
更にこの積層板をアルカノエツチング液に浸してアルミ
ニウム箔を除去し、厚さが１．５０ｍ７ＩＬのアディテ
ィブメッキ用積層板を得た。
ニウム箔を除去し、厚さが１．５０ｍ７ＩＬのアディテ
ィブメッキ用積層板を得た。
〔実施例 ２〕
厚さが５０μのアルミニウム箔を実施例１と同じ方法に
て粗面化し、粗面化したアルミニウム箔の片面に、クレ
ゾール１００ｔ、ホルマリン（ホルムアルデヒド３７係
水溶液）ｃ＋８ｒ、）−ＩＪエチルアミン２．０１の混
合物を１００℃、６０分間反応させた後減圧下で濃縮し
た樹脂分７０％のフェノール樹脂をロールコータにより
３０μの厚さに塗布、乾燥し、揮発分１．０Ｌ１）以下
にした。
て粗面化し、粗面化したアルミニウム箔の片面に、クレ
ゾール１００ｔ、ホルマリン（ホルムアルデヒド３７係
水溶液）ｃ＋８ｒ、）−ＩＪエチルアミン２．０１の混
合物を１００℃、６０分間反応させた後減圧下で濃縮し
た樹脂分７０％のフェノール樹脂をロールコータにより
３０μの厚さに塗布、乾燥し、揮発分１．０Ｌ１）以下
にした。
次にこのフェノール樹脂付きアルミニウム箔を通常のフ
ェノール樹脂プリプレグの両側に重ね合わせて１５０
’Ｃ，１５０ｋｇ／ｃｒ１！ｔ、５０分間の条件で加熱
加圧成形し、積層板を得た。
ェノール樹脂プリプレグの両側に重ね合わせて１５０
’Ｃ，１５０ｋｇ／ｃｒ１！ｔ、５０分間の条件で加熱
加圧成形し、積層板を得た。
更にこの積層板をアルカリエツチング液に浸してアルミ
ニウム箔を除去し、厚さが１．５０ｍｍのアディティブ
メッキ用積層板を得た。
ニウム箔を除去し、厚さが１．５０ｍｍのアディティブ
メッキ用積層板を得た。
〔比較例 １〕
通常の方法により成形されたアンクラッド（Ｕｎｃｌａ
ｄ） 積層板の表面に実施例２のフェノール樹脂ワニス
を３０μの厚さに塗布、乾燥、焼付し、この積層板をサ
ンドブラストで表面処理して表面粗度が１３μの積層板
を得た。
ｄ） 積層板の表面に実施例２のフェノール樹脂ワニス
を３０μの厚さに塗布、乾燥、焼付し、この積層板をサ
ンドブラストで表面処理して表面粗度が１３μの積層板
を得た。
以上実施例１，２及び比較例の３種類の積層板をアディ
ティメッキ法によりメッキを施した際の積層板とメッキ
との密着性は次の通りであった。
ティメッキ法によりメッキを施した際の積層板とメッキ
との密着性は次の通りであった。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第５図は本発明の一実施例の概略工程説明図
であって、１は金属箔、２は粗面、熱硬化性樹脂、４は
樹脂含浸シートを示す。 ３は
であって、１は金属箔、２は粗面、熱硬化性樹脂、４は
樹脂含浸シートを示す。 ３は
Claims (1)
- １ 金属箔の片面に粗面化処理を施してこの粗面に熱硬
化性樹脂を塗布し、樹脂含浸シートに上記金属箔の熱硬
化性樹脂側を重ねて熱圧したのち、金属箔をエツチング
除去することを特徴とするアディティブメッキ用積層板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51138903A JPS5855893B2 (ja) | 1976-11-15 | 1976-11-15 | アデイテイブメツキ用積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51138903A JPS5855893B2 (ja) | 1976-11-15 | 1976-11-15 | アデイテイブメツキ用積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5361661A JPS5361661A (en) | 1978-06-02 |
| JPS5855893B2 true JPS5855893B2 (ja) | 1983-12-12 |
Family
ID=15232812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51138903A Expired JPS5855893B2 (ja) | 1976-11-15 | 1976-11-15 | アデイテイブメツキ用積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855893B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60255307A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-17 | Nisshin Steel Co Ltd | スリツタ−用刃物 |
| JPS62104895U (ja) * | 1985-12-21 | 1987-07-04 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4681654A (en) * | 1986-05-21 | 1987-07-21 | International Business Machines Corporation | Flexible film semiconductor chip carrier |
| US4855867A (en) * | 1987-02-02 | 1989-08-08 | International Business Machines Corporation | Full panel electronic packaging structure |
| US4766670A (en) * | 1987-02-02 | 1988-08-30 | International Business Machines Corporation | Full panel electronic packaging structure and method of making same |
-
1976
- 1976-11-15 JP JP51138903A patent/JPS5855893B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60255307A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-17 | Nisshin Steel Co Ltd | スリツタ−用刃物 |
| JPS62104895U (ja) * | 1985-12-21 | 1987-07-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5361661A (en) | 1978-06-02 |
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