JPH048542A - アディティブ法プリント配線板用接着剤塗布積層板の製造方法 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用接着剤塗布積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH048542A JPH048542A JP11079990A JP11079990A JPH048542A JP H048542 A JPH048542 A JP H048542A JP 11079990 A JP11079990 A JP 11079990A JP 11079990 A JP11079990 A JP 11079990A JP H048542 A JPH048542 A JP H048542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated board
- thermally
- additive
- adhesive
- drying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 abstract 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 abstract 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アディティブ法プリント配線板に用いる接着
剤塗布積層板の製造方法に関する。
剤塗布積層板の製造方法に関する。
プリント配線板の製造方法の一つにアディティブ法かあ
る。この方法は積層板上に化学的鋼めっきをして回路を
形成するものであるが、銅と積層板との接着を良くする
ために接着剤塗布積層板を用いるのか普通である。とこ
ろが、化学的鋼めっきをするに当たって、先ず接着剤面
にレジスト印刷を行ない、次いで化学的鋼めっきをする
。レジスト印刷のためには接着剤面が粗であっては不可
である。
る。この方法は積層板上に化学的鋼めっきをして回路を
形成するものであるが、銅と積層板との接着を良くする
ために接着剤塗布積層板を用いるのか普通である。とこ
ろが、化学的鋼めっきをするに当たって、先ず接着剤面
にレジスト印刷を行ない、次いで化学的鋼めっきをする
。レジスト印刷のためには接着剤面が粗であっては不可
である。
積層板に接着剤を塗布するには、カーテンコータ法、ス
クリーン印刷法、浸漬法を用い、常圧下に蒸気、遠赤外
線等で加熱して接着剤を乾燥硬化する。この乾燥工程で
、接着剤に含まれる溶剤及び未反応物が揮発するために
接着剤の表面が著しく粗くなる。この現象を防ぐ方法と
して、揮発成分の沸点付近の温度で予備乾燥をした後接
着剤の硬化反応を進める本乾燥を行なう例かあり、又低
温で長時間の乾燥を行なう例がある。
クリーン印刷法、浸漬法を用い、常圧下に蒸気、遠赤外
線等で加熱して接着剤を乾燥硬化する。この乾燥工程で
、接着剤に含まれる溶剤及び未反応物が揮発するために
接着剤の表面が著しく粗くなる。この現象を防ぐ方法と
して、揮発成分の沸点付近の温度で予備乾燥をした後接
着剤の硬化反応を進める本乾燥を行なう例かあり、又低
温で長時間の乾燥を行なう例がある。
しかしながら、上記の予備乾燥と本乾燥を行なう例にお
いては、予備乾燥温度を接着剤の硬化開始温度より低く
設定するため、接着剤の表面層にある揮発分は踪かれる
が接着剤層内部の揮発分は残る。その結果として、本乾
燥の過程で揮発がおこり表面状態は粗となる。
いては、予備乾燥温度を接着剤の硬化開始温度より低く
設定するため、接着剤の表面層にある揮発分は踪かれる
が接着剤層内部の揮発分は残る。その結果として、本乾
燥の過程で揮発がおこり表面状態は粗となる。
又、低温で長時間の乾燥と硬化反応を行なう例では作業
能率が悪い。
能率が悪い。
本発明は、以上の問題点を解決し、表面粗さ良好でかつ
短時間で製造可能な接着剤塗布積層板の製造方法を提供
することを目的とする。
短時間で製造可能な接着剤塗布積層板の製造方法を提供
することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は、繊維基材に熱
硬化性樹Ｂｈ又は熱可塑性樹脂を含浸乾燥して得たプリ
プレグを複数枚重ね加熱加圧して成る積層板の片面又は
両面に接着剤を塗布した後、減圧加熱乾燥を行なうこと
を特徴とする接着剤塗布積層板の製造方法である。
硬化性樹Ｂｈ又は熱可塑性樹脂を含浸乾燥して得たプリ
プレグを複数枚重ね加熱加圧して成る積層板の片面又は
両面に接着剤を塗布した後、減圧加熱乾燥を行なうこと
を特徴とする接着剤塗布積層板の製造方法である。
減圧乾燥時の真空度は１０−１〜６００ ＬＯｒｒとす
る。１０−” ｔｏｒｒ以下では、急激な溶剤揮発によ
る発泡が激しくて表面粗さを小さくすることはできない
。６００ ｔｏｒｒ以上では、接着剤の残存溶剤を除く
に至らず、良好な表面粗さとならない。
る。１０−” ｔｏｒｒ以下では、急激な溶剤揮発によ
る発泡が激しくて表面粗さを小さくすることはできない
。６００ ｔｏｒｒ以上では、接着剤の残存溶剤を除く
に至らず、良好な表面粗さとならない。
温度は１８０℃以下が良く、１８０℃以上では接着剤層
だけでなく積層板中からの揮発分によって表面粗さは大
きくなる。
だけでなく積層板中からの揮発分によって表面粗さは大
きくなる。
又、第１段階として、例えば１００℃以下３００〜５
Ｑ Ｑ ＬＯｒｒで数分処理し、次に第２段階として高
温、高減圧で処理すると、さらに表面粗さを小さくする
ことができる。
Ｑ Ｑ ＬＯｒｒで数分処理し、次に第２段階として高
温、高減圧で処理すると、さらに表面粗さを小さくする
ことができる。
本発明の方法によって、接着剤層内部に減圧加熱を行な
うと、比較的低温で接着剤層内部の揮発分を除去するこ
とができ、除去後に適切な硬化温度で加熱すると、表面
粗さは喜しく向上して細やかとなる。又、接着剤の物性
に悪影響を与えることが少ない利点がある。
うと、比較的低温で接着剤層内部の揮発分を除去するこ
とができ、除去後に適切な硬化温度で加熱すると、表面
粗さは喜しく向上して細やかとなる。又、接着剤の物性
に悪影響を与えることが少ない利点がある。
（実施例１）
紙基材にフェノールｍＢＦを含浸し、加熱加圧成形して
得た積層板に接着剤を蓬４コしてその厚さを３０ｐｍと
した。この接着剤塗布積層板を４００１ｏｒ、５０℃で
３０分間減圧乾燥し、続いて１７０℃で６０分間鈎熱し
て硬化した。
得た積層板に接着剤を蓬４コしてその厚さを３０ｐｍと
した。この接着剤塗布積層板を４００１ｏｒ、５０℃で
３０分間減圧乾燥し、続いて１７０℃で６０分間鈎熱し
て硬化した。
（実施例２）
実施例１と同じ条件で接着剤塗布積層板を得た。これを
４００１．ｒｒ５０℃で３０分減圧乾燥し、さらに５０
１．ｒｒ１７０℃で６０分間加熱して硬化した。
４００１．ｒｒ５０℃で３０分減圧乾燥し、さらに５０
１．ｒｒ１７０℃で６０分間加熱して硬化した。
（実施例３）
実施例１と同じ条件で接着剤塗布積層板を得た。これを
５０ｔｏｒｒ１３Ｑ℃で１８０分間減圧加熱して硬化し
た。
５０ｔｏｒｒ１３Ｑ℃で１８０分間減圧加熱して硬化し
た。
（比較例１）
実施例１と同じ条件で接着剤塗布積層板を得た。これを
富圧８０℃で２０分間予備乾燥し、次いで１７０℃で６
０分間加熱して本乾燥した。
富圧８０℃で２０分間予備乾燥し、次いで１７０℃で６
０分間加熱して本乾燥した。
（比較例２）
実施例１と同じ条件で接漬塗布積層板を得た。
これを１３０℃で１８０分間加熱乾燥した。
（試験）
実施例及び比較例について、それぞれ塗布接着剤の加熱
硬化後の表面の粗さを粗さ計で測定し、又、その表面に
無電解銅めっきを行なって銅を厚さ４０ ｐｒｎに析出
させ、ライン幅１ ｃｍで引きはかし強さを測定した。
硬化後の表面の粗さを粗さ計で測定し、又、その表面に
無電解銅めっきを行なって銅を厚さ４０ ｐｒｎに析出
させ、ライン幅１ ｃｍで引きはかし強さを測定した。
その結果を表１に示す。
表 １
〔発明の効果〕
本発明の実施例の結果を従来法による比較例と対比する
と、接着剤層と銀めっき層との引きはかし強さは全く等
しいが、表面粗さについては本発明の効果が表われて細
やかである。これを具体的に見ると、実施例２及び３で
は終始減圧加熱硬化を行なった結果として細やかである
。
と、接着剤層と銀めっき層との引きはかし強さは全く等
しいが、表面粗さについては本発明の効果が表われて細
やかである。これを具体的に見ると、実施例２及び３で
は終始減圧加熱硬化を行なった結果として細やかである
。
予備加熱のみ減圧とした実施例１の方が粗い結果となっ
た。
た。
Claims (1)
- １．繊維基材に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸乾
燥して得たプリプレグを複数枚重ね加熱加圧して成る積
層板の片面又は両面に接着剤を塗布した後、減圧加熱乾
燥を行なうことを特徴とする接着剤塗布積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11079990A JPH048542A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | アディティブ法プリント配線板用接着剤塗布積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11079990A JPH048542A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | アディティブ法プリント配線板用接着剤塗布積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048542A true JPH048542A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14544943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11079990A Pending JPH048542A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | アディティブ法プリント配線板用接着剤塗布積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150252228A1 (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-10 | Frx Polymers, Inc. | Epoxy compositions |
| US9149828B2 (en) | 2013-08-09 | 2015-10-06 | Uht Unitech Co., Ltd. | Carbon fiber surface oil changing device |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP11079990A patent/JPH048542A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9149828B2 (en) | 2013-08-09 | 2015-10-06 | Uht Unitech Co., Ltd. | Carbon fiber surface oil changing device |
| US20150252228A1 (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-10 | Frx Polymers, Inc. | Epoxy compositions |
| US20150252175A1 (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-10 | Frx Polymers, Inc. | Epoxy compositions |
| US10077354B2 (en) * | 2014-03-04 | 2018-09-18 | Frx Polymers, Inc. | Epoxy compositions |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH048542A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤塗布積層板の製造方法 | |
| JPS6217532B2 (ja) | ||
| JPH0959400A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JPS5855893B2 (ja) | アデイテイブメツキ用積層板の製造法 | |
| JP2004532116A5 (ja) | ||
| JPH0381122A (ja) | 熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH0158642B2 (ja) | ||
| JP2606387B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JPH0592423A (ja) | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 | |
| JPS58203015A (ja) | 化学メツキ用積層板の製造方法 | |
| JPS5838960B2 (ja) | プリント回路用基板の製造方法 | |
| JPH01237132A (ja) | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 | |
| JPS59129491A (ja) | プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JPS60189987A (ja) | 接着剤付積層板 | |
| JPS6134377B2 (ja) | ||
| JPS60165213A (ja) | 積層板用プリプレグの製造方法 | |
| JP3244990B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0139234B2 (ja) | ||
| JPS58176992A (ja) | 接着剤付積層板の製造方法 | |
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0780990A (ja) | フレキシブル金属張り積層板の製造方法 | |
| JPH0338980B2 (ja) | ||
| JPH10324755A (ja) | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 | |
| JPS63165140A (ja) | 金属箔張り積層板の連続製造方法 | |
| JPH01268188A (ja) | 金属ベース基板の製造方法 |