JPH0780990A - フレキシブル金属張り積層板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル金属張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0780990A JPH0780990A JP22938993A JP22938993A JPH0780990A JP H0780990 A JPH0780990 A JP H0780990A JP 22938993 A JP22938993 A JP 22938993A JP 22938993 A JP22938993 A JP 22938993A JP H0780990 A JPH0780990 A JP H0780990A
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- Japan
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- drying
- curing
- metal foil
- film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリイミドと金属箔を直接接合させたフレキ
シブル金属張り積層板において、硬化後のポリイミド層
の歪み、そり等の無い積層板を提供する。 【構成】 連続した金属箔上に、ポリアミド酸又はポリ
イミドの有機溶剤溶液を直接塗布し、乾燥および硬化さ
せることからなるフレキシブル金属張り積層板の製造方
法において、有機溶剤溶液を塗布、乾燥した後ロール状
に巻き取り、ロール状態のままで、乾燥温度より低い温
度にて長時間熱処理し、その後連続的に巻き出しながら
硬化させる。
シブル金属張り積層板において、硬化後のポリイミド層
の歪み、そり等の無い積層板を提供する。 【構成】 連続した金属箔上に、ポリアミド酸又はポリ
イミドの有機溶剤溶液を直接塗布し、乾燥および硬化さ
せることからなるフレキシブル金属張り積層板の製造方
法において、有機溶剤溶液を塗布、乾燥した後ロール状
に巻き取り、ロール状態のままで、乾燥温度より低い温
度にて長時間熱処理し、その後連続的に巻き出しながら
硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤を用いずに金属
箔上に直接ポリイミド層を設けたフレキシブル金属張り
積層板の製造方法に関する。
箔上に直接ポリイミド層を設けたフレキシブル金属張り
積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属箔とポリイミド膜を直接接合
させた二層式フレキシブル金属張り積層板（以下二層Ｍ
ＣＦと略記）においては、特開昭６３−７４６３５号、
特開平２−２０６５４２号、特開平３−３８０８７号等
に示されている様に、ポリアミド酸又はポリイミドの有
機溶剤溶液を金属箔表面上に直接塗布した後、熱風吹き
付け又は輻射加熱により、有機溶剤を乾燥させた後、３
００℃〜４００℃の高温にて硬化することにより製造す
る方法が一般的である。このような製造方法では、乾燥
は必然的に塗膜表面（図１参照）からの片面乾燥とな
る。その結果乾燥後のポリアミド酸又はポリイミド塗膜
内では、厚さ方向に残留する溶剤の量に分布を生じる。
すなわち、塗膜表面はかなりの溶剤分が揮散してしまう
のに対し、金属箔界面付近では多くの溶剤分を残留して
いる このように従来の製造方法で乾燥された塗膜内では、残
留溶剤分に分布を生じてしまい、このものを後工程の硬
化工程に導入すると、塗膜中の残留溶剤の揮散とポリイ
ミド樹脂の硬化が同時に進行する。その結果、残留溶剤
の少ない表面層は体積収縮が少なく、残留溶剤の多い金
属箔界面層は体積収縮が大きくなる。この体積収縮の差
によって、硬化後のポリイミド膜内には歪みを生じ、カ
ールしやすくなる。このカールは、全面に金属箔が残っ
ている場合には影響が少ないが、回路加工時エッチング
等で金属箔を除去すると基板がそり、その後の作業が非
常に困難になってしまう。
させた二層式フレキシブル金属張り積層板（以下二層Ｍ
ＣＦと略記）においては、特開昭６３−７４６３５号、
特開平２−２０６５４２号、特開平３−３８０８７号等
に示されている様に、ポリアミド酸又はポリイミドの有
機溶剤溶液を金属箔表面上に直接塗布した後、熱風吹き
付け又は輻射加熱により、有機溶剤を乾燥させた後、３
００℃〜４００℃の高温にて硬化することにより製造す
る方法が一般的である。このような製造方法では、乾燥
は必然的に塗膜表面（図１参照）からの片面乾燥とな
る。その結果乾燥後のポリアミド酸又はポリイミド塗膜
内では、厚さ方向に残留する溶剤の量に分布を生じる。
すなわち、塗膜表面はかなりの溶剤分が揮散してしまう
のに対し、金属箔界面付近では多くの溶剤分を残留して
いる このように従来の製造方法で乾燥された塗膜内では、残
留溶剤分に分布を生じてしまい、このものを後工程の硬
化工程に導入すると、塗膜中の残留溶剤の揮散とポリイ
ミド樹脂の硬化が同時に進行する。その結果、残留溶剤
の少ない表面層は体積収縮が少なく、残留溶剤の多い金
属箔界面層は体積収縮が大きくなる。この体積収縮の差
によって、硬化後のポリイミド膜内には歪みを生じ、カ
ールしやすくなる。このカールは、全面に金属箔が残っ
ている場合には影響が少ないが、回路加工時エッチング
等で金属箔を除去すると基板がそり、その後の作業が非
常に困難になってしまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述した問
題点を解決し、硬化後のポリイミド層の歪みを無くし、
そり・ねじれの無いポリイミド層を形成し、金属箔加工
後も、そりのない二層ＭＣＦを提供することを目的とし
ている。
題点を解決し、硬化後のポリイミド層の歪みを無くし、
そり・ねじれの無いポリイミド層を形成し、金属箔加工
後も、そりのない二層ＭＣＦを提供することを目的とし
ている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述のような問題点に対
して本発明では、乾燥工程を終了した製品を、硬化工程
へ導入する前にロール状態に巻き取り、ロール状態のま
まで低温にて長時間熱処理工程を導入したことに特徴が
ある。この工程を追加することにより、前述のような塗
膜内の残留溶剤の分布を減少させ、硬化又は焼成後のポ
リイミド層の歪みを少なくしようとするものである。熱
処理の条件としては、温度は乾燥温度より６０〜９０℃
程低い方が好ましい。これは、塗膜中の残留溶剤分が急
激に塗膜表面よりに出て凝縮すると、重ね合っている金
属箔と軽い接着現象（以下ブロッキングと略）を起こ
し、後工程に支障をきたすためである。また、処理時間
としては数時間乃至２４時間である。長時間を必要とす
るのは、目的とするのが金属箔界面付近の残留溶剤分の
膜中の移動であるためである。特に金属箔として印刷配
線板用に用いられるような銅箔を用いた場合には、塗布
面が非常に粗れており、塗布した樹脂がその隙間にくい
込んでいる為さらに時間をかけた方が良好な結果が得ら
れる。
して本発明では、乾燥工程を終了した製品を、硬化工程
へ導入する前にロール状態に巻き取り、ロール状態のま
まで低温にて長時間熱処理工程を導入したことに特徴が
ある。この工程を追加することにより、前述のような塗
膜内の残留溶剤の分布を減少させ、硬化又は焼成後のポ
リイミド層の歪みを少なくしようとするものである。熱
処理の条件としては、温度は乾燥温度より６０〜９０℃
程低い方が好ましい。これは、塗膜中の残留溶剤分が急
激に塗膜表面よりに出て凝縮すると、重ね合っている金
属箔と軽い接着現象（以下ブロッキングと略）を起こ
し、後工程に支障をきたすためである。また、処理時間
としては数時間乃至２４時間である。長時間を必要とす
るのは、目的とするのが金属箔界面付近の残留溶剤分の
膜中の移動であるためである。特に金属箔として印刷配
線板用に用いられるような銅箔を用いた場合には、塗布
面が非常に粗れており、塗布した樹脂がその隙間にくい
込んでいる為さらに時間をかけた方が良好な結果が得ら
れる。
【０００５】
【作用】塗膜中の残留溶剤の分布については、膜厚も薄
く測定不可能であるが、金属箔との界面近くの極薄い層
に多く残っているようである。それは、通常の工程で製
造した二層ＭＣＦでは、金属箔層を除去すると、ポリイ
ミドフィルム層は必ず金属箔側を内側にしてカールす
る。そして、このカールしたポリイミドフィルムの内側
を１〜２μｍエッチングすると、フィルムはほとんどフ
ラットになることから容易に推測される。
く測定不可能であるが、金属箔との界面近くの極薄い層
に多く残っているようである。それは、通常の工程で製
造した二層ＭＣＦでは、金属箔層を除去すると、ポリイ
ミドフィルム層は必ず金属箔側を内側にしてカールす
る。そして、このカールしたポリイミドフィルムの内側
を１〜２μｍエッチングすると、フィルムはほとんどフ
ラットになることから容易に推測される。
【０００６】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。金属箔と
しては、電解銅箔（日本電解（株）製、商品名ＳＭＲ）
３５μｍを用いた。塗布する有機溶剤溶液としては、特
開昭６２−１７１１８５、特開昭６３−７４６３５等に
示された溶液を用いた。用いられる溶剤は、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン等の高沸点溶剤であり、固形分として
は、１５％のポリアミド酸溶液を用いた。従来の工程
は、一般的には以下よりなる。 （１）塗工：塗工厚みは、硬化後で１２〜５０μｍ （２）乾燥：温度としては、１２０〜１５０℃にて１０
〜１５分 （３）硬化：温度としては、３００〜４００℃にて５〜
１０分 もちろん各メーカーにより、上記各工程の温度、昇温の
プロファイルは異なるとは思われるが、おおよそは上記
（１）〜（３）の工程で代表されると考えられる。
が、本発明はこれに限定されるものではない。金属箔と
しては、電解銅箔（日本電解（株）製、商品名ＳＭＲ）
３５μｍを用いた。塗布する有機溶剤溶液としては、特
開昭６２−１７１１８５、特開昭６３−７４６３５等に
示された溶液を用いた。用いられる溶剤は、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン等の高沸点溶剤であり、固形分として
は、１５％のポリアミド酸溶液を用いた。従来の工程
は、一般的には以下よりなる。 （１）塗工：塗工厚みは、硬化後で１２〜５０μｍ （２）乾燥：温度としては、１２０〜１５０℃にて１０
〜１５分 （３）硬化：温度としては、３００〜４００℃にて５〜
１０分 もちろん各メーカーにより、上記各工程の温度、昇温の
プロファイルは異なるとは思われるが、おおよそは上記
（１）〜（３）の工程で代表されると考えられる。
【０００７】本発明の目的である塗膜中の残留溶剤分の
均一化は、上記（２）の工程でなされなければならな
い。しかし通常の熱風吹き付けの乾燥方法では、塗膜の
表面がまず乾燥し、銅箔に近づく程乾燥しにくい。それ
でも（２）の工程を長時間実施していれば、塗膜中の残
留溶剤の均一化は進むが、硬化又は焼成時間とのマッチ
ングがとれなくなるばかりでなく、処理速度の低下、又
は乾燥炉の長大化等を招き実際的ではない。本発明で
は、乾燥を終えた塗工品を一度ロール状に巻き取り、ロ
ール状のまま、オーブン等で低温長時間熱処理を加え、
塗膜中の残留溶剤の均一化をはかるものである。処理の
温度としては、１５０℃にて乾燥したものは、６０〜９
０℃にて８〜９時間、好ましくは、６０〜７０℃にて１
０〜１２時間処理をした。もちろん本条件は、乾燥温度
によって影響を受ける為、実験的にその条件を決定する
必要がある。また処理温度を高温側（８０℃以上）にて
実施した場合には、塗膜中より揮散した溶剤にてブロッ
キング現象を起こすことがあった。この場合には、塗工
・乾燥後の巻き取りの際に、間にプラスチックフィルム
を挟み込みながら巻き取ることで防止できることが判っ
た。フィルムとしては、離型処理した薄い（２５μｍ程
度）ＰＥＴフィルムが適している。本発明により製造し
た二層ＭＣＦと、上述の従来法により製造した二層ＭＣ
Ｆについて２５０ｍｍ角切り出し、銅箔をエッチング除
去してポリイミドフィルムを得比較した。平盤上に両者
を置いた場合、従来製法品がカールして、直径２３ｍｍ
位の円筒になってしまったのに対し、本発明により得た
フィルムは、四端が５ｍｍ程もち上がるが、ほぼフラッ
トなフィルムを得ることができた。
均一化は、上記（２）の工程でなされなければならな
い。しかし通常の熱風吹き付けの乾燥方法では、塗膜の
表面がまず乾燥し、銅箔に近づく程乾燥しにくい。それ
でも（２）の工程を長時間実施していれば、塗膜中の残
留溶剤の均一化は進むが、硬化又は焼成時間とのマッチ
ングがとれなくなるばかりでなく、処理速度の低下、又
は乾燥炉の長大化等を招き実際的ではない。本発明で
は、乾燥を終えた塗工品を一度ロール状に巻き取り、ロ
ール状のまま、オーブン等で低温長時間熱処理を加え、
塗膜中の残留溶剤の均一化をはかるものである。処理の
温度としては、１５０℃にて乾燥したものは、６０〜９
０℃にて８〜９時間、好ましくは、６０〜７０℃にて１
０〜１２時間処理をした。もちろん本条件は、乾燥温度
によって影響を受ける為、実験的にその条件を決定する
必要がある。また処理温度を高温側（８０℃以上）にて
実施した場合には、塗膜中より揮散した溶剤にてブロッ
キング現象を起こすことがあった。この場合には、塗工
・乾燥後の巻き取りの際に、間にプラスチックフィルム
を挟み込みながら巻き取ることで防止できることが判っ
た。フィルムとしては、離型処理した薄い（２５μｍ程
度）ＰＥＴフィルムが適している。本発明により製造し
た二層ＭＣＦと、上述の従来法により製造した二層ＭＣ
Ｆについて２５０ｍｍ角切り出し、銅箔をエッチング除
去してポリイミドフィルムを得比較した。平盤上に両者
を置いた場合、従来製法品がカールして、直径２３ｍｍ
位の円筒になってしまったのに対し、本発明により得た
フィルムは、四端が５ｍｍ程もち上がるが、ほぼフラッ
トなフィルムを得ることができた。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、金属箔にポリイミドを直
接塗布形成させたフレキシブル金属張り積層板の製造方
法において、塗工・乾燥後に低温かつ長時間の熱処理を
施すことにより、歪・カール・そりの少ないポリイミド
層をもつフレキシブル金属張り積層板を得ることができ
る。
接塗布形成させたフレキシブル金属張り積層板の製造方
法において、塗工・乾燥後に低温かつ長時間の熱処理を
施すことにより、歪・カール・そりの少ないポリイミド
層をもつフレキシブル金属張り積層板を得ることができ
る。
【図１】 本発明に係るフレキシブル金属張り積層板の
断面、及び乾燥の過程を示す概念図である。
断面、及び乾燥の過程を示す概念図である。
１ 金属箔 ２ ポリイミド
層 ３ 熱風 ４ ポリイミド
層（塗膜表面） ５ ポリイミド層（金属箔界面付近）
層 ３ 熱風 ４ ポリイミド
層（塗膜表面） ５ ポリイミド層（金属箔界面付近）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 越智 敬人 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 塩貝 進 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (1)
- 【請求項１】連続した金属箔上に、ポリアミド酸又はポ
リイミドの有機溶剤溶液を直接塗布し、乾燥および硬化
させることからなるフレキシブル金属張り積層板の製造
方法において、有機溶剤溶液を塗布、乾燥した後ロール
状に巻き取り、ロール状態のままで、乾燥温度より低い
温度にて長時間熱処理し、その後連続的に巻き出しなが
ら硬化させることを特徴とするフレキシブル金属張り積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22938993A JPH0780990A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | フレキシブル金属張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22938993A JPH0780990A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | フレキシブル金属張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0780990A true JPH0780990A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16891435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22938993A Pending JPH0780990A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | フレキシブル金属張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017203146A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 住友化学株式会社 | 透明樹脂フィルムの製造方法、及び透明樹脂フィルムを有する積層体の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP22938993A patent/JPH0780990A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017203146A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 住友化学株式会社 | 透明樹脂フィルムの製造方法、及び透明樹脂フィルムを有する積層体の製造方法 |
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