JPH06270330A - ポリイミド−金属箔積層体の製造方法 - Google Patents
ポリイミド−金属箔積層体の製造方法Info
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- JPH06270330A JPH06270330A JP6198493A JP6198493A JPH06270330A JP H06270330 A JPH06270330 A JP H06270330A JP 6198493 A JP6198493 A JP 6198493A JP 6198493 A JP6198493 A JP 6198493A JP H06270330 A JPH06270330 A JP H06270330A
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- Japan
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- polyimide
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属箔上に、塗布幅方向の中心部から両端部
へ向かって段階的に厚さが減少した構造を有する、ポリ
イミド前駆体樹脂溶液層を形成し、塗布厚を段階的又は
連続的に増加させた後、一定塗布厚でポリイミド前駆体
樹脂溶液層を形成し、次いで乾燥及び加熱硬化させるこ
とを特徴とするポリイミド−金属箔積層体の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法により、乾燥後の積層体に
残存溶媒量が少なく、且つ反りの少ないポリアミド酸−
金属箔積層体を経たポリイミド−金属箔積層体を得るこ
とができる。
へ向かって段階的に厚さが減少した構造を有する、ポリ
イミド前駆体樹脂溶液層を形成し、塗布厚を段階的又は
連続的に増加させた後、一定塗布厚でポリイミド前駆体
樹脂溶液層を形成し、次いで乾燥及び加熱硬化させるこ
とを特徴とするポリイミド−金属箔積層体の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法により、乾燥後の積層体に
残存溶媒量が少なく、且つ反りの少ないポリアミド酸−
金属箔積層体を経たポリイミド−金属箔積層体を得るこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド前駆体樹脂
溶液を金属箔上に塗布・乾燥・硬化してポリイミド層を
形成しポリイミド−金属箔積層体を製造する方法におい
て、塗布幅方向の中心部から両端部へ段階的に膜厚が減
少した構造を有するポリイミド層よりなるポリイミド−
金属箔積層体の製造方法に関するものである。
溶液を金属箔上に塗布・乾燥・硬化してポリイミド層を
形成しポリイミド−金属箔積層体を製造する方法におい
て、塗布幅方向の中心部から両端部へ段階的に膜厚が減
少した構造を有するポリイミド層よりなるポリイミド−
金属箔積層体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド−金属箔積層体は、電子機器
に広く用いられており、回路形成を施し、電子部品等を
実装し半導体装置等に組み込まれる。この際、回路形成
に至るまでの段階、及び金属箔をエッチングして回路形
成した後の段階のいずれの段階においても反ったりせず
平面的な状態を保つことが要求されている。
に広く用いられており、回路形成を施し、電子部品等を
実装し半導体装置等に組み込まれる。この際、回路形成
に至るまでの段階、及び金属箔をエッチングして回路形
成した後の段階のいずれの段階においても反ったりせず
平面的な状態を保つことが要求されている。
【０００３】この種の積層体の製造方法として、ポリイ
ミドの優れた特性を活かすため、ポリイミドと金属箔の
みからなる積層体の製造方法として、金属箔上にポリイ
ミド前駆体樹脂であるポリアミド酸溶液ないしポリイミ
ドの有機極性溶媒溶液を塗布・加熱硬化してポリイミド
層を形成する方法が提案されている。この方法において
は、塗布・加熱硬化の全ての工程で積層体が反りのない
平面的な状態を保つことが製造工程上及び品質上重要で
ある。
ミドの優れた特性を活かすため、ポリイミドと金属箔の
みからなる積層体の製造方法として、金属箔上にポリイ
ミド前駆体樹脂であるポリアミド酸溶液ないしポリイミ
ドの有機極性溶媒溶液を塗布・加熱硬化してポリイミド
層を形成する方法が提案されている。この方法において
は、塗布・加熱硬化の全ての工程で積層体が反りのない
平面的な状態を保つことが製造工程上及び品質上重要で
ある。
【０００４】ポリイミド−金属箔積層体の反りをなくす
方法は種々提案されている。例えば、特開昭５４−６６
９６６号公報等には積層体を長時間加熱処理する方法
が、又特開昭６１−２８７７３６号公報、特開平３−１
６０７８０号公報等には金属箔と同程度の熱膨張係数を
有する特定構造のポリイミドないしはこの前駆体である
ポリアミド酸の溶液を金属箔に塗布・加熱硬化する方法
が、それぞれ提案されている。
方法は種々提案されている。例えば、特開昭５４−６６
９６６号公報等には積層体を長時間加熱処理する方法
が、又特開昭６１−２８７７３６号公報、特開平３−１
６０７８０号公報等には金属箔と同程度の熱膨張係数を
有する特定構造のポリイミドないしはこの前駆体である
ポリアミド酸の溶液を金属箔に塗布・加熱硬化する方法
が、それぞれ提案されている。
【０００５】しかし、これらの方法において、一定の膜
厚で厚いポリイミド層を得ようとすると、乾燥後のポリ
アミド酸−金属箔積層体の段階で、塗膜中の溶媒の揮散
による体積収縮のため反りが生じ、その後の工程に支障
を生ずるという問題がある。又、乾燥後の塗膜中の残存
溶媒量を少なくすると、乾燥後及び／又は硬化後の段階
で積層体が反ったり、金属箔が変形するという問題が生
ずる。
厚で厚いポリイミド層を得ようとすると、乾燥後のポリ
アミド酸−金属箔積層体の段階で、塗膜中の溶媒の揮散
による体積収縮のため反りが生じ、その後の工程に支障
を生ずるという問題がある。又、乾燥後の塗膜中の残存
溶媒量を少なくすると、乾燥後及び／又は硬化後の段階
で積層体が反ったり、金属箔が変形するという問題が生
ずる。
【０００６】乾燥後の積層体の段階での反りをなくすに
は、ポリアミド酸塗膜中に多量の溶媒を残せばよいが、
次の加熱硬化工程で、多量の溶媒を除去しなくてはなら
ず、このための体積収縮による反りが生じたり、急激な
溶媒揮散によりポリイミド層表面に発泡痕が生ずるなど
の問題がある。硬化工程中での反りを抑制するには、段
階的に処理温度を高めてゆく多段階加熱処理方式や、加
熱処理炉中で、ロールやクリップ等で複合体を押さえつ
け、反りの生じた積層体を強制的に平面状態を保つ方法
など装置上の工夫がなされているが、装置が複雑にな
る、あるいは工程が長くなる等の問題がある。
は、ポリアミド酸塗膜中に多量の溶媒を残せばよいが、
次の加熱硬化工程で、多量の溶媒を除去しなくてはなら
ず、このための体積収縮による反りが生じたり、急激な
溶媒揮散によりポリイミド層表面に発泡痕が生ずるなど
の問題がある。硬化工程中での反りを抑制するには、段
階的に処理温度を高めてゆく多段階加熱処理方式や、加
熱処理炉中で、ロールやクリップ等で複合体を押さえつ
け、反りの生じた積層体を強制的に平面状態を保つ方法
など装置上の工夫がなされているが、装置が複雑にな
る、あるいは工程が長くなる等の問題がある。
【０００７】又、薄い膜厚で塗布する方法では、ポリイ
ミド層の厚い積層体を得ようとすると、塗布・乾燥ない
し塗布・乾燥・硬化の操作を繰り返さなければならな
く、工程が長くなる問題がある。つまり、乾燥後に塗膜
中の残存溶媒量が少なく、且つ反りのないポリアミド酸
−金属箔積層体を作成することが、工程を簡素化し、品
質の優れたポリイミドー金属箔積層体の製造にとって重
要である。
ミド層の厚い積層体を得ようとすると、塗布・乾燥ない
し塗布・乾燥・硬化の操作を繰り返さなければならな
く、工程が長くなる問題がある。つまり、乾燥後に塗膜
中の残存溶媒量が少なく、且つ反りのないポリアミド酸
−金属箔積層体を作成することが、工程を簡素化し、品
質の優れたポリイミドー金属箔積層体の製造にとって重
要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題に鑑
みてなされたものであり、本発明の目的は、ポリイミド
前駆体樹脂であるポリアミド酸の溶液を金属箔上に塗布
・乾燥・硬化してポリイミド層を形成しポリイミド−金
属箔積層体を製造する方法において、乾燥後の積層体に
残存溶媒量が少なく、且つ反りのないポリアミド酸−金
属箔積層体を経たポリイミド−金属箔積層体の連続的な
製造方法に関するものである。
みてなされたものであり、本発明の目的は、ポリイミド
前駆体樹脂であるポリアミド酸の溶液を金属箔上に塗布
・乾燥・硬化してポリイミド層を形成しポリイミド−金
属箔積層体を製造する方法において、乾燥後の積層体に
残存溶媒量が少なく、且つ反りのないポリアミド酸−金
属箔積層体を経たポリイミド−金属箔積層体の連続的な
製造方法に関するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成す
るに至った。即ち、本発明は、ポリイミド前駆体樹脂で
あるポリアミド酸の溶液を金属箔上に塗布・乾燥・硬化
してポリイミド層を形成したポリイミド−金属箔積層体
を製造する方法において、乾燥後の積層体に残存溶媒量
が少なく、且つ反りのないポリアミド酸−金属箔積層体
を経たポリイミド−金属箔積層体の連続的な製造方法に
関するものであって、塗布幅方向の中心部から両端部
へ、段階的に厚さが減少した構造を有するポリイミド前
駆体樹脂溶液層を形成し、塗布厚を段階的又は連続的に
増加させた後、一定塗布厚でポリイミド前駆体樹脂溶液
層を形成し、乾燥及び硬化させることを特徴とするポリ
イミド−金属箔積層体の連続的な製造方法を内容とする
ものである。
解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成す
るに至った。即ち、本発明は、ポリイミド前駆体樹脂で
あるポリアミド酸の溶液を金属箔上に塗布・乾燥・硬化
してポリイミド層を形成したポリイミド−金属箔積層体
を製造する方法において、乾燥後の積層体に残存溶媒量
が少なく、且つ反りのないポリアミド酸−金属箔積層体
を経たポリイミド−金属箔積層体の連続的な製造方法に
関するものであって、塗布幅方向の中心部から両端部
へ、段階的に厚さが減少した構造を有するポリイミド前
駆体樹脂溶液層を形成し、塗布厚を段階的又は連続的に
増加させた後、一定塗布厚でポリイミド前駆体樹脂溶液
層を形成し、乾燥及び硬化させることを特徴とするポリ
イミド−金属箔積層体の連続的な製造方法を内容とする
ものである。
【００１０】本発明において使用する金属箔上に直接塗
布するポリイミド前駆体樹脂はポリアミド酸であり、加
熱硬化によりポリイミドに変えることのできるものであ
る。好ましくは、硬化後のポリイミドの熱膨張係数が
２．５×１０-5℃-1以下であり、且つ硬化温度より低い
熱変形開始温度を有するポリイミドの前駆体樹脂であ
る。
布するポリイミド前駆体樹脂はポリアミド酸であり、加
熱硬化によりポリイミドに変えることのできるものであ
る。好ましくは、硬化後のポリイミドの熱膨張係数が
２．５×１０-5℃-1以下であり、且つ硬化温度より低い
熱変形開始温度を有するポリイミドの前駆体樹脂であ
る。
【００１１】ポリアミド酸はＮ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等の溶媒中で、ジアミン成分と酸無水物成
分とから重合された溶液として使用される。ポリアミド
酸溶液は、直接金属箔上に塗布されるが、塗布方法とし
ては、ロールコーター、ブレードコーター、ナイフコー
ター等の、塗布幅方向において中心部から両端部へ段階
的に厚さが減少した構造のポリアミド酸層を形成できる
ものであり、且つ膜厚を徐々に加減できるものであれ
ば、どのようなものも用いることができる。
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等の溶媒中で、ジアミン成分と酸無水物成
分とから重合された溶液として使用される。ポリアミド
酸溶液は、直接金属箔上に塗布されるが、塗布方法とし
ては、ロールコーター、ブレードコーター、ナイフコー
ター等の、塗布幅方向において中心部から両端部へ段階
的に厚さが減少した構造のポリアミド酸層を形成できる
ものであり、且つ膜厚を徐々に加減できるものであれ
ば、どのようなものも用いることができる。
【００１２】本発明における塗膜形状は、塗布幅方向の
中央部から両端部へ段階的に膜厚が減少した構造のもの
であり、中央部から両端部へ膜厚を各段階毎に０．３ｍ
ｍ以下減少させ、且つ塗膜端部において０．５ｍｍ以
下、好ましくは０．３ｍｍ以下になるように減少させた
構造をもつものである。この際、中心部から減少させる
段数は２段以上であり、２〜５段で減少させることが好
ましい。又、第４図に示す中心部付近の一定膜厚部分の
長さＬ1 と、厚さを減少させた階段部分の長さの和Ｌ2
との比Ｌ1 ／Ｌ2 は３以上であることが好ましい。
中央部から両端部へ段階的に膜厚が減少した構造のもの
であり、中央部から両端部へ膜厚を各段階毎に０．３ｍ
ｍ以下減少させ、且つ塗膜端部において０．５ｍｍ以
下、好ましくは０．３ｍｍ以下になるように減少させた
構造をもつものである。この際、中心部から減少させる
段数は２段以上であり、２〜５段で減少させることが好
ましい。又、第４図に示す中心部付近の一定膜厚部分の
長さＬ1 と、厚さを減少させた階段部分の長さの和Ｌ2
との比Ｌ1 ／Ｌ2 は３以上であることが好ましい。
【００１３】本発明において、塗布厚を段階的に増加さ
せる場合、目標塗布厚までの段階数及び塗布厚を増加さ
せる割合、ならびに一定塗布厚部分の長さは任意であ
る。又塗布厚を増加させる場合には、０．００１ｍｍ／
分以上で塗布厚を増加させることが好ましい。
せる場合、目標塗布厚までの段階数及び塗布厚を増加さ
せる割合、ならびに一定塗布厚部分の長さは任意であ
る。又塗布厚を増加させる場合には、０．００１ｍｍ／
分以上で塗布厚を増加させることが好ましい。
【００１４】乾燥及び硬化に用いる装置としては、任意
の加熱方式を使用することができるが、１５０℃以上で
加熱処理する場合には、無酸化雰囲気下で処理すること
が好ましい。本発明で用いられる金属箔としては、銅、
アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、クロム、モリブ
デン等が挙げられるが、好ましくは銅箔であり、特に５
〜１５０μｍの厚みの電解銅箔が価格及び接着性の点で
好ましい。
の加熱方式を使用することができるが、１５０℃以上で
加熱処理する場合には、無酸化雰囲気下で処理すること
が好ましい。本発明で用いられる金属箔としては、銅、
アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、クロム、モリブ
デン等が挙げられるが、好ましくは銅箔であり、特に５
〜１５０μｍの厚みの電解銅箔が価格及び接着性の点で
好ましい。
【００１５】金属箔は、サンディング、ニッケルメッ
キ、又はアルミニウムアルコラート、アルミニウムキレ
ート、シランカップリング剤等によって機械的あるいは
化学的処理を施してもよい。以下、本発明を実施例によ
り、金属箔として銅箔を用いた場合について具体的に説
明するが、これらに限定されるものではない。
キ、又はアルミニウムアルコラート、アルミニウムキレ
ート、シランカップリング剤等によって機械的あるいは
化学的処理を施してもよい。以下、本発明を実施例によ
り、金属箔として銅箔を用いた場合について具体的に説
明するが、これらに限定されるものではない。
【００１６】
調製例 撹拌機、滴下ロート、及び窒素ガス導入管を備えた３リ
ットルの反応フラスコに、ｐ−フェニレンジアミン７
５．７ｇ（０．７モル）ならびにＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド１６９８ｇを入れ撹拌し、ジアミンを溶解させ
た後、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（ＢＰＤＡ）２０３．９ｇ（０．６９３モ
ル）を徐々に加え、室温で３時間撹拌を続けた。さら
に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル６０．１ｇ
（０．３モル）を入れ撹拌し、ジアミンを溶解させた
後、ＢＰＤＡ８７．４ｇ（０．２９７モル）を徐々に加
え、室温で３時間撹拌を続け、濃度２０．１重量％，粘
度８００ｃｐｓ（Ｅ型粘度計）のポリアミド酸溶液を得
た。
ットルの反応フラスコに、ｐ−フェニレンジアミン７
５．７ｇ（０．７モル）ならびにＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド１６９８ｇを入れ撹拌し、ジアミンを溶解させ
た後、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（ＢＰＤＡ）２０３．９ｇ（０．６９３モ
ル）を徐々に加え、室温で３時間撹拌を続けた。さら
に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル６０．１ｇ
（０．３モル）を入れ撹拌し、ジアミンを溶解させた
後、ＢＰＤＡ８７．４ｇ（０．２９７モル）を徐々に加
え、室温で３時間撹拌を続け、濃度２０．１重量％，粘
度８００ｃｐｓ（Ｅ型粘度計）のポリアミド酸溶液を得
た。
【００１７】実施例１ 第１図に示した連続製造装置において、塗布幅方向の塗
膜が最終的に第２図に示した形状になるように加工した
コーターを用い、５ｃｍ／ｍｉｎの速度で、厚さ３５μ
ｍ、幅２５０ｍｍの電解銅箔上に、調製例で作製したポ
リアミド酸溶液を塗布した。塗布幅方向の中心部の塗布
厚を段階的に０．４ｍｍから０．１ｍｍ毎に増加させ、
各塗布厚で３０分間塗布した後、厚さ０．７ｍｍで３時
間塗布した。塗膜の乾燥は１３０℃で２０分間行い、無
酸化雰囲気の硬化炉中で３８０℃で３０分間処理してポ
リイミド−銅箔積層体を得た。
膜が最終的に第２図に示した形状になるように加工した
コーターを用い、５ｃｍ／ｍｉｎの速度で、厚さ３５μ
ｍ、幅２５０ｍｍの電解銅箔上に、調製例で作製したポ
リアミド酸溶液を塗布した。塗布幅方向の中心部の塗布
厚を段階的に０．４ｍｍから０．１ｍｍ毎に増加させ、
各塗布厚で３０分間塗布した後、厚さ０．７ｍｍで３時
間塗布した。塗膜の乾燥は１３０℃で２０分間行い、無
酸化雰囲気の硬化炉中で３８０℃で３０分間処理してポ
リイミド−銅箔積層体を得た。
【００１８】乾燥後のポリアミド酸−銅箔積層体の反り
は乾燥炉出口において、又ポリイミド−銅箔積層体の反
りは、硬化炉出口において、それぞれ積層体の中心部を
基準にし両端部の高さを測定して、目安とした。乾燥後
のポリアミド酸塗膜中の溶媒残量（重量％）は以下によ
った。まず、乾燥後の積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍの大
きさに切り取り重量を測定し（Ｗ1），３８０℃で１時
間無酸化雰囲気下で加熱イミド化した後、積層体の重量
を測定し（Ｗ2）、この複合体から塩化第二鉄水溶液で
銅箔を除去し、ポリイミドフィルムの重量を測定し（Ｗ
3）、下記式により算出した。
は乾燥炉出口において、又ポリイミド−銅箔積層体の反
りは、硬化炉出口において、それぞれ積層体の中心部を
基準にし両端部の高さを測定して、目安とした。乾燥後
のポリアミド酸塗膜中の溶媒残量（重量％）は以下によ
った。まず、乾燥後の積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍの大
きさに切り取り重量を測定し（Ｗ1），３８０℃で１時
間無酸化雰囲気下で加熱イミド化した後、積層体の重量
を測定し（Ｗ2）、この複合体から塩化第二鉄水溶液で
銅箔を除去し、ポリイミドフィルムの重量を測定し（Ｗ
3）、下記式により算出した。
【００１９】 （ＭＷ1 はポリアミド酸の分子量、ＭＷ2 はポリイミド
の分子量を表す）結果は第１表に示す通りであった。
の分子量を表す）結果は第１表に示す通りであった。
【００２０】実施例２ 塗布幅方向の中心部の塗布厚を連続的に０．４ｍｍから
０．７ｍｍまで０．００５ｍｍ／分で増加させながら塗
布した後、０．７ｍｍで３時間塗布した。乾燥、硬化、
及び測定は実施例と同様に操作した。結果は第１表に示
す通りであった。
０．７ｍｍまで０．００５ｍｍ／分で増加させながら塗
布した後、０．７ｍｍで３時間塗布した。乾燥、硬化、
及び測定は実施例と同様に操作した。結果は第１表に示
す通りであった。
【００２１】比較例１ 第３図に示した形状の塗膜が得られるよう加工したコー
ターを用いて、塗膜厚０．７ｍｍで３時間塗布した。乾
燥、硬化、及び測定は実施例１と同様に操作した。結果
は第１表に示す通りであった。
ターを用いて、塗膜厚０．７ｍｍで３時間塗布した。乾
燥、硬化、及び測定は実施例１と同様に操作した。結果
は第１表に示す通りであった。
【００２２】比較例２ 第３図に示した形状の塗膜が得られるよう加工したコー
ターを用いて、塗膜厚０．７ｍｍで３時間塗布した。乾
燥を１２０℃で３０分間行い、硬化及び測定は実施例１
と同様に操作した。結果は第１表に示す通りであった。
ターを用いて、塗膜厚０．７ｍｍで３時間塗布した。乾
燥を１２０℃で３０分間行い、硬化及び測定は実施例１
と同様に操作した。結果は第１表に示す通りであった。
【００２３】比較例３ 第２図に示した形状の塗膜が得られるよう加工したコー
ターを用い、塗布幅方向の中心部の膜厚が０．７ｍｍに
なるよう調整して塗布した。乾燥、硬化、及び測定は実
施例１と同様に操作した。結果は第１表に示す通りであ
った。
ターを用い、塗布幅方向の中心部の膜厚が０．７ｍｍに
なるよう調整して塗布した。乾燥、硬化、及び測定は実
施例１と同様に操作した。結果は第１表に示す通りであ
った。
【００２４】
【表１】 第１表 ──────────────────────────────────── 塗膜 中心部 溶媒残量 乾燥後反り 硬化後反り 硬化後 形状 最終 フィルム 塗布厚 銅箔 [mm] [wt%] [mm] [mm] 表面状態 ──────────────────────────────────── 実 １ 第２図 ０．７ ９ ０ ０ 異常無し 施────────────────────────────────── 例 ２ 第２図 ０．７ ８ ０ ０ 異常無し ──────────────────────────────────── 比 １ 第３図 ０．７ １５ １５ １８ 銅箔収縮 較────────────────────────────────── 例 ２ 第３図 ０．７ ３０ ０ ０ フィルム表 面発泡 ────────────────────────────────── ３ 第２図 ０．７ １８ １３ ２７ 銅箔収縮 ────────────────────────────────────
【００２５】
【発明の効果】本発明は、塗布幅方向の中心部から両端
部へ、段階的に厚さが減少した構造を有するポリイミド
前駆体樹脂溶液層を形成し、塗布厚を段階的又は連続的
に増加させた後、一定塗布厚でポリイミド前駆体樹脂溶
液層を形成し、乾燥及び加熱硬化させるポリイミド−金
属箔積層体の製造方法である。
部へ、段階的に厚さが減少した構造を有するポリイミド
前駆体樹脂溶液層を形成し、塗布厚を段階的又は連続的
に増加させた後、一定塗布厚でポリイミド前駆体樹脂溶
液層を形成し、乾燥及び加熱硬化させるポリイミド−金
属箔積層体の製造方法である。
【００２６】本発明の製造方法により、乾燥後の積層体
に残存溶媒量が少なく、且つ反りのないポリアミド酸−
金属箔積層体を経たポリイミド−金属箔積層体を得るこ
とができる。
に残存溶媒量が少なく、且つ反りのないポリアミド酸−
金属箔積層体を経たポリイミド−金属箔積層体を得るこ
とができる。
【図１】本発明の実施例のフローシートを示すものであ
る。
る。
【図２】本発明の実施例の塗布幅方向の塗膜の断面形状
を示すものである。
を示すものである。
【図３】本発明の比較例の塗布幅方向の塗膜の断面形状
を示すものである。
を示すものである。
【図４】本発明の塗布幅方向の塗膜の断面形状を示すも
のである。
のである。
１：銅箔 ２：コーター ３：乾燥炉 ４：硬化炉 ５：巻取り装置 Ｌ1：塗膜中央部の長さ Ｌ2：膜厚を段階的に減少させた部分の長さ
Claims (1)
- 【請求項１】 金属箔上に、塗布幅方向の中心部から両
端部へ、段階的に厚さが減少した構造を有するポリイミ
ド前駆体樹脂溶液層を形成し、長さ方向に塗布厚を段階
的又は連続的に増加させた後、一定塗布厚でポリイミド
前駆体樹脂溶液層を形成し、乾燥及び加熱硬化させるこ
とを特徴とするポリイミド−金属箔積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6198493A JPH06270330A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | ポリイミド−金属箔積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6198493A JPH06270330A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | ポリイミド−金属箔積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270330A true JPH06270330A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13186965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6198493A Pending JPH06270330A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | ポリイミド−金属箔積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270330A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002225052A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 光部品用ポリイミド系樹脂膜の製造方法 |
| JP2006192861A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Noritake Co Ltd | 可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法および装置 |
| JP2007320059A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toyobo Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルムおよび回路基板 |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP6198493A patent/JPH06270330A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002225052A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 光部品用ポリイミド系樹脂膜の製造方法 |
| JP2006192861A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Noritake Co Ltd | 可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法および装置 |
| JP4550594B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2010-09-22 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法および装置 |
| JP2007320059A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toyobo Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルムおよび回路基板 |
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