JPH03244182A - フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線用基板の製造方法Info
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- JPH03244182A JPH03244182A JP4224790A JP4224790A JPH03244182A JP H03244182 A JPH03244182 A JP H03244182A JP 4224790 A JP4224790 A JP 4224790A JP 4224790 A JP4224790 A JP 4224790A JP H03244182 A JPH03244182 A JP H03244182A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013629 Torelina Polymers 0.000 description 1
- 239000004742 Torelina™ Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- -1 curing accelerator Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はプリント配線基板などに使用される寸法収縮率
が良好でかつ張り合わせ後のカールが少ないPPS樹脂
系フレキシブル印刷配線用基板の製造方法に関するもの
である。
が良好でかつ張り合わせ後のカールが少ないPPS樹脂
系フレキシブル印刷配線用基板の製造方法に関するもの
である。
(従来の技術と本発明が解決しようとする課題)近年エ
レクトロニクス分野の発展がめざましく特に通信用、民
生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み
、これらの性能に対する要求が、ますます、高度なもの
となってきている。
レクトロニクス分野の発展がめざましく特に通信用、民
生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み
、これらの性能に対する要求が、ますます、高度なもの
となってきている。
このような要求に対してフレキシブル印刷配線用基板は
、可撓性を有し繰り返し屈曲に耐えるため、狭い空間に
立体的高密度の実装が可能であり、電子機器への配線、
ケーブル、或はコネクター機能を付与した複合部品とし
てその用途が拡大しつつある。
、可撓性を有し繰り返し屈曲に耐えるため、狭い空間に
立体的高密度の実装が可能であり、電子機器への配線、
ケーブル、或はコネクター機能を付与した複合部品とし
てその用途が拡大しつつある。
フレキシブル印刷配線用基板は、一般に電気絶縁性基材
としてポリイミド樹脂または、ポリエステル樹脂のフィ
ルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミ
ニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層−水化し
たものをベースとしこれに回路を形成してカメラ、電卓
、コンビス−ターなどの多くの機器に実装されている。
としてポリイミド樹脂または、ポリエステル樹脂のフィ
ルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミ
ニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層−水化し
たものをベースとしこれに回路を形成してカメラ、電卓
、コンビス−ターなどの多くの機器に実装されている。
このフレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフィル
ムとの接着性ばかりでなく、寸法安定性、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが
要求されている。
ムとの接着性ばかりでなく、寸法安定性、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが
要求されている。
従来よりフレキシブル印刷配線用基板に用いられている
ポリイミド樹脂フィルムでは耐熱性および寸法安定性は
優れているが、その反面、基板にかかるコストが高いと
いう欠点があった。また、ポリエステル樹脂フィルムで
は基板にががるコストは低く抑えることが出来るが、そ
の反面、耐熱性、難燃性および寸法安定性が劣るという
欠点があった。最近では、フレキシブル印刷配線用基板
の用途の多様化に伴い、前述した諸特性を満足しつつ、
低コストであるこことの要求が高まってきている。
ポリイミド樹脂フィルムでは耐熱性および寸法安定性は
優れているが、その反面、基板にかかるコストが高いと
いう欠点があった。また、ポリエステル樹脂フィルムで
は基板にががるコストは低く抑えることが出来るが、そ
の反面、耐熱性、難燃性および寸法安定性が劣るという
欠点があった。最近では、フレキシブル印刷配線用基板
の用途の多様化に伴い、前述した諸特性を満足しつつ、
低コストであるこことの要求が高まってきている。
このような要求に対して種々の樹脂を用いたフィルムが
検討されており、例えばポリパラバン酸PPS、ポリエ
ーテルケトン、ポリエーテルスルホン等の樹脂が検討さ
れていたが、その中でも特にPPS樹脂を用いたフィル
ムは基板上への部品の実装が可能で難燃性、耐吸湿性に
優れ、かつ、低コストであることからフレキシブル印刷
配線用基板に用いることが注目されていた。
検討されており、例えばポリパラバン酸PPS、ポリエ
ーテルケトン、ポリエーテルスルホン等の樹脂が検討さ
れていたが、その中でも特にPPS樹脂を用いたフィル
ムは基板上への部品の実装が可能で難燃性、耐吸湿性に
優れ、かつ、低コストであることからフレキシブル印刷
配線用基板に用いることが注目されていた。
しかしながらPPS樹脂フィルムは熱収縮が大きく、フ
レキシブル印刷配線用基板の寸法収縮率が大きいため、
配線のファインパターン化が難しく、部品実装時に基板
の反り、歪が生じてしまうなどの問題があり、実用化が
困難であった。本発明は上記課題を解決するためになさ
れたもので寸法収縮率が良好でかつ、品質の優れたPP
S樹脂フィルム系フレキシブル印刷配線用基板の製造方
法である。
レキシブル印刷配線用基板の寸法収縮率が大きいため、
配線のファインパターン化が難しく、部品実装時に基板
の反り、歪が生じてしまうなどの問題があり、実用化が
困難であった。本発明は上記課題を解決するためになさ
れたもので寸法収縮率が良好でかつ、品質の優れたPP
S樹脂フィルム系フレキシブル印刷配線用基板の製造方
法である。
(課題を解決するための手段)
本発明者等は、上記課題を解決するためにPPS樹脂原
反フィルムの物性と前処理条件、積層条件などを鋭意検
討した結果、本発明を完成するに至った。その要旨とす
るところは、 PPS樹脂フィルムの片面または両面に金属箔を硬化性
接着剤を介在させて積層する際に、1)P P S樹脂
フィルムを予め無機ガス雰囲気中で低温プラズマ処理す
ることおよび/または100〜180℃で加熱乾燥処理
することにより、該フィルムを125℃×30分間加熱
処理後測定した寸法収縮率で長手方向及び幅方向共に−
0,20〜+0.20%の範囲にすること、 2)硬化性接着剤を積層したPPS樹脂フィルムに金属
箔を積層用加熱ロールを用いて積層する際の該フィルム
の張力を250g/mm”以下とすること、およびフィ
ルム側加熱ロールの温度を60〜120℃とすること、 により印刷回路作成、回路加工、プレス加工および半田
処理等の各工程において寸法変化の著しく少なく、かつ
バラツキの小さいフレキシブル印刷配線用基板を製造す
る方法にある。
反フィルムの物性と前処理条件、積層条件などを鋭意検
討した結果、本発明を完成するに至った。その要旨とす
るところは、 PPS樹脂フィルムの片面または両面に金属箔を硬化性
接着剤を介在させて積層する際に、1)P P S樹脂
フィルムを予め無機ガス雰囲気中で低温プラズマ処理す
ることおよび/または100〜180℃で加熱乾燥処理
することにより、該フィルムを125℃×30分間加熱
処理後測定した寸法収縮率で長手方向及び幅方向共に−
0,20〜+0.20%の範囲にすること、 2)硬化性接着剤を積層したPPS樹脂フィルムに金属
箔を積層用加熱ロールを用いて積層する際の該フィルム
の張力を250g/mm”以下とすること、およびフィ
ルム側加熱ロールの温度を60〜120℃とすること、 により印刷回路作成、回路加工、プレス加工および半田
処理等の各工程において寸法変化の著しく少なく、かつ
バラツキの小さいフレキシブル印刷配線用基板を製造す
る方法にある。
次に本発明の詳細な説明する。
まず本発明に使用されるPPS樹脂フィルムは市販品で
よく、厚さ9〜100μm、幅500〜1100mmが
一般的である。またPPS樹脂フィルムは樹脂を加熱溶
融し、押出し成形で製造される為に、熱的歪みが大きく
、加熱処理による収縮が大きくなってしまう。従ってそ
のままの状態で硬化性接着剤を積層したPPS樹脂フィ
ルムに金属箔をラミネートして、フレキシブル印刷配線
用基板を製造すると、そのフレキシブル印刷配線用基板
を用いて印刷回路を作成する工程中、先ず、回路加工工
程で、寸法収縮率が大きいために、配線のファインパタ
ーン化が困難となり、その後の加熱加工工程(プレス加
工、半田処理等)に於ても加熱収縮により基板の反り、
歪等が発生してしまう。そこで本発明では積層前のPP
S樹脂フィルムの寸法収縮率を小さくすることとした。
よく、厚さ9〜100μm、幅500〜1100mmが
一般的である。またPPS樹脂フィルムは樹脂を加熱溶
融し、押出し成形で製造される為に、熱的歪みが大きく
、加熱処理による収縮が大きくなってしまう。従ってそ
のままの状態で硬化性接着剤を積層したPPS樹脂フィ
ルムに金属箔をラミネートして、フレキシブル印刷配線
用基板を製造すると、そのフレキシブル印刷配線用基板
を用いて印刷回路を作成する工程中、先ず、回路加工工
程で、寸法収縮率が大きいために、配線のファインパタ
ーン化が困難となり、その後の加熱加工工程(プレス加
工、半田処理等)に於ても加熱収縮により基板の反り、
歪等が発生してしまう。そこで本発明では積層前のPP
S樹脂フィルムの寸法収縮率を小さくすることとした。
すなわち該フィルムを予め、無機ガスの雰囲気中で低温
プラズマにより表面処理を施すかあるいは100〜18
0℃で充分熱処理するか、または好ましくは両者を併用
することがよい。ここにいう該フィルムの寸法収縮率は
IPCFC241の方法に準じて125℃×30分熱処
理後測定し長平方向および幅方向の寸法収縮率を共に
−0,20〜+0.20%、好ましくは−0,lO〜+
0.10%の範囲にすることが必要である。この範囲内
にないと貼り合わせ後のフレキシブル印刷配線用基板の
寸法収縮率が大きくなってしまい、前記の諸問題が発生
する。
プラズマにより表面処理を施すかあるいは100〜18
0℃で充分熱処理するか、または好ましくは両者を併用
することがよい。ここにいう該フィルムの寸法収縮率は
IPCFC241の方法に準じて125℃×30分熱処
理後測定し長平方向および幅方向の寸法収縮率を共に
−0,20〜+0.20%、好ましくは−0,lO〜+
0.10%の範囲にすることが必要である。この範囲内
にないと貼り合わせ後のフレキシブル印刷配線用基板の
寸法収縮率が大きくなってしまい、前記の諸問題が発生
する。
このプラズマによる表面処理方法としては、減圧可能な
低温プラズマ処理装置内にPPS樹脂フィルムを通し、
装置内を無機ガスの雰囲気として、圧力を0.001〜
10トル、好ましくは0.01〜1トルに保持した状態
で電極間に0.1〜10KV前後の直流あるいは、交流
を印加してグロー放電さぜることにより無機ガスの低温
プラズマを発生させ、該フィルムを順次移動させながら
表面を連続的にプラズマ処理する。処理時間は概ね0.
1〜100秒とするのが良い。無機ガスとしてはヘリウ
ム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガス、酸素、窒素、
酸化炭素、空気などが使用される。
低温プラズマ処理装置内にPPS樹脂フィルムを通し、
装置内を無機ガスの雰囲気として、圧力を0.001〜
10トル、好ましくは0.01〜1トルに保持した状態
で電極間に0.1〜10KV前後の直流あるいは、交流
を印加してグロー放電さぜることにより無機ガスの低温
プラズマを発生させ、該フィルムを順次移動させながら
表面を連続的にプラズマ処理する。処理時間は概ね0.
1〜100秒とするのが良い。無機ガスとしてはヘリウ
ム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガス、酸素、窒素、
酸化炭素、空気などが使用される。
また加熱乾燥処理については熱風循環式のオーブン、赤
外線ヒーターなどにより温度100〜180℃1好まし
くは 120〜160℃で加熱乾燥処理する。乾燥によ
りPPS樹脂フィルム中にある水分の除去、ヒズミの除
去などを充分に行う。
外線ヒーターなどにより温度100〜180℃1好まし
くは 120〜160℃で加熱乾燥処理する。乾燥によ
りPPS樹脂フィルム中にある水分の除去、ヒズミの除
去などを充分に行う。
次に、上記寸法収縮率を調整した該フィルム上に熱硬化
性接着剤をロールコータ−などにより塗布し、インライ
ンのドライヤーで溶剤を蒸発除去し、半硬化の状態とす
る。本発明で用いられる熱硬化性接着剤としては接着強
度が高く、かつ、半田などの使用に耐える耐熱性が必要
とされ、これにはエポキシ樹脂、NBR−フェノール系
樹脂、フェノール−ブチラール系樹脂、エポキシ−フェ
ノール系樹脂、エポキシ−ナイロン系樹脂、エポキシ−
ポリエステル系樹脂、エポキシ−アクリル系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリアミド−エポキシ−フェノール系樹脂
、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などが例示され
る。これら接着剤は配線板の使用環境条件を充分考慮し
て選択される。
性接着剤をロールコータ−などにより塗布し、インライ
ンのドライヤーで溶剤を蒸発除去し、半硬化の状態とす
る。本発明で用いられる熱硬化性接着剤としては接着強
度が高く、かつ、半田などの使用に耐える耐熱性が必要
とされ、これにはエポキシ樹脂、NBR−フェノール系
樹脂、フェノール−ブチラール系樹脂、エポキシ−フェ
ノール系樹脂、エポキシ−ナイロン系樹脂、エポキシ−
ポリエステル系樹脂、エポキシ−アクリル系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリアミド−エポキシ−フェノール系樹脂
、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などが例示され
る。これら接着剤は配線板の使用環境条件を充分考慮し
て選択される。
接着剤層の厚さは5〜30μmが好ましい。また接着剤
に用いる溶剤としては、メチルエチェン、トルエン等で
特に限定されない。また接着剤に、硬化剤、硬化促進剤
、無機フィラー、難燃剤等を加えることも可能である。
に用いる溶剤としては、メチルエチェン、トルエン等で
特に限定されない。また接着剤に、硬化剤、硬化促進剤
、無機フィラー、難燃剤等を加えることも可能である。
次いで、寸法収縮率を調整したフィルムを該フィルム上
に塗布された半硬化状態の熱硬化性接着剤を介して加熱
した熱ロールにより金属箔と熱圧着することにより連続
的に積層フィルムを製造する。本発明ではこの積層工程
においてフィルム張力を250g/mm2以下に低く抑
え、かつフィルム側加熱ロールの温度を60〜120℃
として積層を低張力、低温度で行なうのが良い。この張
力が250g/mm2を超えると、9〜25μmなどの
薄いフィルムでは、金属箔の積層前に伸びが生じ、印刷
回路作成時の収縮が大きくなり好ましくなく、またフィ
ルム側加熱ロール温度についても 120℃を超えると
寸法収縮率が大きくなり、シワが発生し易く、60℃未
満では接着剤の粘性や流れなどが不足して積層が不充分
となり引き剥がし強さが向上しない。また、前処理済の
該フィルムの伸びを少なくした状態で積層するため、金
属箔にシワを発生させず、寸法収縮率および外観などに
優れたフレキシブル印刷回路用基板を製造することがで
きる。
に塗布された半硬化状態の熱硬化性接着剤を介して加熱
した熱ロールにより金属箔と熱圧着することにより連続
的に積層フィルムを製造する。本発明ではこの積層工程
においてフィルム張力を250g/mm2以下に低く抑
え、かつフィルム側加熱ロールの温度を60〜120℃
として積層を低張力、低温度で行なうのが良い。この張
力が250g/mm2を超えると、9〜25μmなどの
薄いフィルムでは、金属箔の積層前に伸びが生じ、印刷
回路作成時の収縮が大きくなり好ましくなく、またフィ
ルム側加熱ロール温度についても 120℃を超えると
寸法収縮率が大きくなり、シワが発生し易く、60℃未
満では接着剤の粘性や流れなどが不足して積層が不充分
となり引き剥がし強さが向上しない。また、前処理済の
該フィルムの伸びを少なくした状態で積層するため、金
属箔にシワを発生させず、寸法収縮率および外観などに
優れたフレキシブル印刷回路用基板を製造することがで
きる。
本発明に用いられる金属箔としては、銅箔、アルミニウ
ム箔、鉄箔、ニッケル箔などを挙げることができる。一
般に印刷回路用としては銅箔が主で圧延および電解銅箔
の厚みが18〜70μmのものが使用される。
ム箔、鉄箔、ニッケル箔などを挙げることができる。一
般に印刷回路用としては銅箔が主で圧延および電解銅箔
の厚みが18〜70μmのものが使用される。
以上の様にして金属箔を積層したフレキシブル印刷配線
用基板は更に接着剤を硬化して物性を向上させるために
60〜160℃1好ましくは80〜140℃、さらに好
ましくはフィルムを加熱処理した時の温度以下で1〜数
lO時間キュアーオーブンなどで加熱キュアーするのが
よい。
用基板は更に接着剤を硬化して物性を向上させるために
60〜160℃1好ましくは80〜140℃、さらに好
ましくはフィルムを加熱処理した時の温度以下で1〜数
lO時間キュアーオーブンなどで加熱キュアーするのが
よい。
以下、本発明の具体的態様を実施例および比較例を挙げ
て説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもの
でない。
て説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもの
でない。
(実施例1〜4)
厚さ25μmで幅510mmのPPS樹脂フィルム(商
品名トレリナ、東し社製)を連続プラズマ処理装置によ
り低温プラズマ処理を行った。この時のプラズマ処理条
件は、真空度0.11−ル以下、酸素流量を1.04/
minで供給し、印加電圧2KW、周波数110KH,
で30KWの電力を入力した。プラズマ発生装置は、電
極4本を円筒状に配置し、電極の外側40mmの距離で
フィルムを電極の外周に沿って50m/minの速度で
移動させ処理した。
品名トレリナ、東し社製)を連続プラズマ処理装置によ
り低温プラズマ処理を行った。この時のプラズマ処理条
件は、真空度0.11−ル以下、酸素流量を1.04/
minで供給し、印加電圧2KW、周波数110KH,
で30KWの電力を入力した。プラズマ発生装置は、電
極4本を円筒状に配置し、電極の外側40mmの距離で
フィルムを電極の外周に沿って50m/minの速度で
移動させ処理した。
一方、加熱処理は該フィルムを第1表に示す温度で12
時間処理した。またプラズマ表面処理品についても更に
加熱処理を施した。これら、プラズマ処理及び加熱処理
を施したフィルム各々についてその収縮率を測定し第1
表に示す。次に前処理済みフィルム各々についてエポキ
シ−フェノール系接着剤を乾燥後の厚さが18μmにな
るようにロールコータ−にて塗布し、インラインドライ
ヤーを通して溶剤を溶剤を除去し、接着剤の半硬化後3
5μmの電解銅箔と第1表に示したフィルム張力および
積層用加熱ロール温度にて線圧20kg/m、ラインス
ピード3m/minで加熱圧着しロール状に巻き取った
。
時間処理した。またプラズマ表面処理品についても更に
加熱処理を施した。これら、プラズマ処理及び加熱処理
を施したフィルム各々についてその収縮率を測定し第1
表に示す。次に前処理済みフィルム各々についてエポキ
シ−フェノール系接着剤を乾燥後の厚さが18μmにな
るようにロールコータ−にて塗布し、インラインドライ
ヤーを通して溶剤を溶剤を除去し、接着剤の半硬化後3
5μmの電解銅箔と第1表に示したフィルム張力および
積層用加熱ロール温度にて線圧20kg/m、ラインス
ピード3m/minで加熱圧着しロール状に巻き取った
。
次にこれら片面面の基板中間品を、熱風循環式キュアー
オーブンにセットし80℃×2時間および120℃×5
時間で加熱硬化した後冷却した。ついでこの製品基板の
寸法収縮率を測定した。
オーブンにセットし80℃×2時間および120℃×5
時間で加熱硬化した後冷却した。ついでこの製品基板の
寸法収縮率を測定した。
(比較例1〜3)
比較例としてPPS樹脂フィルムの未処理品、積層時の
張力の高い条件、積層温度の高い条件などについても併
せて実施した。
張力の高い条件、積層温度の高い条件などについても併
せて実施した。
処理条件と基板の寸法収縮率を第1表に示した。
(物性測定方法)
PPS樹脂フィルムの寸法収縮率の測定方法IPCFC
241に準じ、フィルムの熱処理前後の寸法収縮率を測
定する熱処理条件を125℃×30分とした。
241に準じ、フィルムの熱処理前後の寸法収縮率を測
定する熱処理条件を125℃×30分とした。
(発明の効果)
本発明によれば寸法安定性良好な、すなわち寸法収縮率
が小さい、PPS樹脂フィルム系フレキシブル印刷配線
用基板を製造することが可能でポリイミドフィルム系と
ポリエステルフィルム系の中間に位置するものとして産
業上極めて高い利用価値を有する。
が小さい、PPS樹脂フィルム系フレキシブル印刷配線
用基板を製造することが可能でポリイミドフィルム系と
ポリエステルフィルム系の中間に位置するものとして産
業上極めて高い利用価値を有する。
1
2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポリフェニレンサルファイド(以下PPSと略称する
)樹脂フィルムの片面または両面に金属箔を硬化性接着
剤を介在させて積層する際に、 1)PPS樹脂フィルムを予め無機ガス雰囲気中で低温
プラズマ処理することおよび/または100〜180℃
で加熱乾燥処理することにより、該フィルムを125℃
×30分間加熱処理後測定した寸法収縮率で長手方向及
び幅方向共に−0.20〜+0.20%の範囲にするこ
と、 2)硬化性接着剤を積層したPPS樹脂フィルムに金属
箔を積層用加熱ロールを用いて積層する際の該フィルム
の張力を250g/mm^2以下とすること、およびフ
ィルム側加熱ロールの温度を60〜120℃とすること
、 を特徴とするPPS樹脂系フレキシブル印刷配線用基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4224790A JP2708598B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4224790A JP2708598B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03244182A true JPH03244182A (ja) | 1991-10-30 |
JP2708598B2 JP2708598B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=12630699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4224790A Expired - Fee Related JP2708598B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2708598B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6002764A (en) * | 1996-12-06 | 1999-12-14 | U.S. Philips Corporation | Portable upright standing flap phone |
WO2021020289A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 東レ株式会社 | ポリアリーレンスルフィド系樹脂フィルム、金属積層体、ポリアリーレンスルフィド系樹脂フィルムの製造方法、および金属積層体の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5585012B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2014-09-10 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブルプリント基板接合体の製造方法、フレキシブルプリント基板の製造方法、フレキシブルプリント基板接合体およびフレキシブルプリント基板 |
KR101586812B1 (ko) | 2013-04-12 | 2016-01-26 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 |
WO2014168451A1 (ko) * | 2013-04-12 | 2014-10-16 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP4224790A patent/JP2708598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6002764A (en) * | 1996-12-06 | 1999-12-14 | U.S. Philips Corporation | Portable upright standing flap phone |
WO2021020289A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 東レ株式会社 | ポリアリーレンスルフィド系樹脂フィルム、金属積層体、ポリアリーレンスルフィド系樹脂フィルムの製造方法、および金属積層体の製造方法 |
CN114245810A (zh) * | 2019-07-30 | 2022-03-25 | 东丽株式会社 | 聚芳硫醚系树脂膜、金属层叠体、聚芳硫醚系树脂膜的制造方法、及金属层叠体的制造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2708598B2 (ja) | 1998-02-04 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |