WO2014168451A1 - 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 - Google Patents

연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
WO2014168451A1
WO2014168451A1 PCT/KR2014/003151 KR2014003151W WO2014168451A1 WO 2014168451 A1 WO2014168451 A1 WO 2014168451A1 KR 2014003151 W KR2014003151 W KR 2014003151W WO 2014168451 A1 WO2014168451 A1 WO 2014168451A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
circuit pattern
coating layer
forming
protective coating
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/003151
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
권오정
유정상
김재식
김용일
장현수
Original Assignee
주식회사 아모그린텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020140043073A external-priority patent/KR101586812B1/ko
Application filed by 주식회사 아모그린텍 filed Critical 주식회사 아모그린텍
Priority to CN201480032626.9A priority Critical patent/CN105309052B/zh
Priority to US14/897,200 priority patent/US10512175B2/en
Publication of WO2014168451A1 publication Critical patent/WO2014168451A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board manufactured by the same, and more particularly, to a flexible printed circuit board for forming a circuit pattern by printing at a low temperature after printing with a conductive paste and a method of manufacturing the same. will be.
  • the present invention is Korean Patent Application No. 10-2013-0040465 filed April 12, 2013, Korea Patent Application No. 10-2013-0040466 filed April 12, 2013 and Korea Patent Application filed April 10, 2014 Claiming the benefit of No. 10-2014-0043073, the entire contents of which are incorporated herein.
  • a flexible printed circuit board is a substrate that can be flexibly formed by forming a circuit pattern on a thin insulating film, and is widely used in an automated device or a display product that requires bending and flexibility when using portable electronic devices and mounting.
  • the flexible printed circuit board has been widely used in portable terminals such as smart phones and the like, where demand is exploding in recent years.
  • flexible printed circuit boards are frequently used in near field communication (NFC) antennas and digitizers of portable terminals.
  • NFC near field communication
  • the digitizer is applied to a display panel of an electronic device such as a mobile phone, a PDA, a notebook, and the like to recognize and display coordinates of a point where a touch is generated, thereby enabling natural handwriting recognition on the display panel.
  • an electronic device such as a mobile phone, a PDA, a notebook, and the like to recognize and display coordinates of a point where a touch is generated, thereby enabling natural handwriting recognition on the display panel.
  • the digitizer has recently increased in size in accordance with the size of the display panel because the size of the display panel of a smartphone is gradually increased, and is applied to the development of a tablet PC, a display for outdoor advertising, and the like.
  • a flexible printed circuit board is manufactured by etching copper foil laminated on a flexible substrate, or by printing a circuit pattern on a flexible insulating film with a conductive paste or a conductive ink and then plating the circuit pattern.
  • the present invention has been made in view of the above, and provides a method for manufacturing a flexible printed circuit board which ensures dimensional stability through the line heat treatment of the substrate and improves the reliability of the operation, and a flexible printed circuit board manufactured thereby. There is a purpose.
  • Another object of the present invention is to ensure that the filling amount of the via hole is secured to a stable level so that one surface pattern and the other surface pattern of the substrate can be electrically connected, and to increase the adhesion between the substrate and the conductive paste to solve the problem of peeling the pattern A method of manufacturing a substrate and a flexible printed circuit board manufactured thereby.
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising: heating a substrate and performing thermal deformation;
  • the substrate may be a polyimide (PI) film or a PET film.
  • PI polyimide
  • the conductive paste may be a silver paste including silver powder, polymer resin, and solvent.
  • the step of firing the circuit pattern may be baked at 200 ° C to 450 ° C.
  • the linear thermal deformation may heat the substrate to a temperature higher than or equal to the firing temperature of the firing of the circuit pattern.
  • the step of heating the line-deformed substrate by removing the moisture in the substrate by heating the line-deformed substrate before the step of forming the circuit pattern with the conductive paste after the step of thermal deformation may further include.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention further includes forming a protective coating layer protecting the circuit pattern by applying a coating solution to one surface of the substrate which has been subjected to the step of firing the circuit pattern. can do.
  • the protective coating layer in the present invention by applying a coating solution on one surface of the substrate to form a protective coating layer, it may be dried to form the protective coating layer.
  • the protective coating layer may be formed to cover the circuit pattern to a thickness of at least 9 ⁇ m.
  • the forming of the protective coating layer may be performed by screen printing the coating liquid on one surface of the substrate and adjusting the coating thickness of the coating liquid by the mesh size of the screen.
  • Method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, forming a circuit pattern with a conductive paste on the protective coating layer; And firing the other circuit pattern.
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising: forming a via hole in the linearly deformed substrate by performing the linear thermal deformation; And filling the via hole with a conductive paste.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include laminating a carrier on the other surface of the substrate between the forming of the via hole and the filling of the via hole.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a corona treatment step for modifying the surface of the substrate before the forming of the circuit pattern with the conductive paste.
  • Forming the circuit pattern in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention the process of forming a first circuit pattern with a conductive paste on one surface of the substrate; And forming a second circuit pattern with a conductive paste on the other surface of the substrate.
  • Method of manufacturing a flexible printed circuit board after forming the first circuit pattern on one surface of the substrate and removing the carrier from the other surface of the substrate; Laminating a carrier to one surface of the substrate before forming the second circuit pattern; And removing the carrier from one surface of the substrate after forming the second circuit pattern.
  • the first circuit pattern is an X-axis coordinate recognition pattern unit having a plurality of spaced X-axis electrodes
  • the second circuit pattern is a Y-axis coordinate recognition pattern unit having a plurality of Y-axis electrodes spaced apart Can be.
  • the carrier may use wet paper.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention further includes forming a protective coating layer protecting the circuit pattern by applying a coating solution to one surface of the substrate which has been subjected to the step of firing the circuit pattern.
  • the forming of the protective coating layer may include forming a first protective coating layer on one surface of the substrate by applying a coating solution to one surface of the substrate; And forming a second protective coating layer on the other surface of the substrate by applying a coating solution to the other surface of the substrate.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include curing the first protective coating layer and the second protective coating layer by heating.
  • the curing may include curing the first protective coating layer and the second protective coating layer at 200 ° C to 450 ° C.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention further includes a corona treatment step for modifying the surface of the substrate before the forming of the circuit pattern with the conductive paste, wherein the corona treatment step
  • the method may include: corona-processing one surface of the substrate before the forming of the first circuit pattern; And corona treating the other surface of the substrate before the forming of the second circuit pattern.
  • a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the substrate; And a circuit pattern formed by firing the conductive paste on the substrate, wherein the substrate is thermally deformed so that the amount of shrinkage change before and after firing the conductive paste is zero.
  • the flexible printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention may further include a protective coating layer for protecting the circuit pattern formed on the substrate.
  • the substrate is a PI film or PET film
  • the protective coating layer may be a coating layer formed of a PI solution or a PAI solution.
  • the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention further includes other circuit patterns stacked sequentially on the protective coating layer, and the protective coating is interposed between the other circuit patterns, respectively, of each layer.
  • the circuit patterns may be connected by vias formed in the protective coating layer.
  • the circuit pattern may include a first circuit pattern formed on one surface of the substrate and a second circuit pattern formed on the other surface of the substrate.
  • a flexible printed circuit board includes a first protective coating layer formed on one surface of the substrate; And a second protective coating layer formed on the other surface of the substrate.
  • the first circuit pattern may be an X-axis coordinate recognition pattern unit having a plurality of spaced apart X-axis electrodes
  • the second circuit pattern may be a Y-axis coordinate recognition pattern unit having a plurality of spaced Y-axis electrodes.
  • the present invention can secure the dimensional stability when firing the circuit pattern printed with the conductive paste through the preheating treatment of the substrate, prevents the lowering of the adhesion force between the circuit pattern and the substrate due to the deformation of the film during firing and the adhesion of the circuit pattern It is effective to maintain a stable even after firing.
  • the present invention has the effect of stably filling the conductive paste in the via hole to improve the operation reliability of the circuit pattern formed on both sides of the substrate.
  • the present invention protects the circuit pattern with a coating layer to prevent damage to the circuit pattern by bending or bending during use, and has the effect of keeping the circuit pattern firmly attached to the substrate.
  • FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.
  • Figure 2 is a schematic diagram showing an embodiment of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention
  • FIG. 3 is a process diagram showing another embodiment of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.
  • Figure 4 is a schematic diagram showing another embodiment of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention
  • Figure 5 is a cross-sectional view showing a via hole in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.
  • FIG. 6 is a process diagram showing another embodiment in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a flexible printed circuit board according to the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing another example of a flexible printed circuit board according to the present invention.
  • FIGS. 1 and 2 are process diagrams showing an example of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention. Referring to FIGS. 1 and 2, a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is described. Heating the substrate 10 to deform the line thermally (S100), forming a circuit pattern 20 using conductive paste on the linearly deformed substrate 10 (S200), and firing the circuit pattern 20. (S300).
  • the substrate 10 may be a substrate 10, such as PI film, PET film, polyester film, it is preferably a polyimide (PI) film.
  • PI polyimide
  • the polyimide film is inexpensive, has excellent heat resistance, can be baked at a temperature of 200 ° C. to 450 ° C., and is thin and excellent in flexibility.
  • the linear thermal deformation step (S100) improves the dimensional stability of the substrate 10 by thermal treatment to prevent deformation of the substrate 10 during the firing process.
  • the circuit pattern 20 is formed on the one surface of the substrate 10 subjected to the linear thermal deformation in step S100 by using conductive paste.
  • the circuit pattern 20 (S200) it is preferable to form the circuit pattern 20 on one surface of the substrate 10 by using a predetermined circuit through screen printing.
  • Forming the circuit pattern 20 (S200) includes a process of drying the printed conductive paste, and the drying of the conductive paste may be performed at a temperature of 80 ° C. or less.
  • the conductive paste includes a conductive metal powder and a binder.
  • the conductive metal powder may be one selected from silver, copper, aluminum and nickel, or a mixture of two or more selected.
  • the said conductive paste is silver paste containing silver powder, a polymer resin, and a solvent.
  • the silver paste includes 73 wt% to 88 wt% of silver powder, 5.9 wt% to 9.5 wt% of polymer resin, and 5.7 wt% to 18.0 wt% of solvent.
  • the silver paste may further include 0.35 wt% to 2.90 wt dispersant.
  • the polymer resin includes a polyester-based resin and has an molecular weight of 25,000 as an example.
  • the silver powder is an example that the particle size is 50nm ⁇ 5 ⁇ m, preferably 0.5 ⁇ 1.2 ⁇ m.
  • the silver powder has a problem that it is difficult to achieve resistance of 30 ⁇ or less, preferably 23 ⁇ or less, in the silver powder of more than 5 ⁇ m because the silver powder has a small particle size to move well in printing and the silver powder adheres to each other during firing.
  • the conductive paste may be a conductive powder, that is, one selected from silver, copper, aluminum, and nickel, or a mixture of two or more selected.
  • the screen printing is suitable for the formation of a fine pattern because of the fast curing speed and excellent adhesion and flexibility, it is possible to form a pre-designed coordinate input circuit pattern at a low cost.
  • the step of firing the circuit pattern 20 is to fire the circuit pattern 20 formed of the silver paste on the substrate 10 at 200 °C ⁇ 450 °C, preferably from 290 °C to 420 °C Fire.
  • the firing temperature of 290 ° C to 420 ° C is a temperature range in which the circuit pattern 20 can be stably fired without deformation or damage to the synthetic resin film, ie, the polyimide film, which is the substrate 10 of the flexible printed circuit board. It is a temperature range in which the circuit pattern 20 printed and baked with a paste has a specific resistance value within a predetermined range, and the adhesion force of the circuit pattern 20 is higher than or equal to the reference.
  • Firing is intended to improve electrical conductivity due to grain growth between silver powders, and to improve adhesion between the conductive material and the substrate 10 filled in the via holes to be described later.
  • the conductive powder (silver powder) printed and dried on the substrate 10 may generate an interface separation with the substrate 10 or may cause cracks.
  • the substrate 10 may be carbonized.
  • firing is carried out in a temperature range of 300 ⁇ 450 °C.
  • the circuit pattern 20 is formed to have a specific resistance value of 4.0 ⁇ ⁇ cm or more and 6.5 ⁇ ⁇ cm or less.
  • the linear thermal deformation step S100 may be performed by linearly deforming the substrate 10, that is, the polyimide film, at a temperature higher than or equal to the firing temperature of the step S300 of firing the circuit pattern 20. In step S300 of firing the pattern 20, the deformation of the polyimide film is prevented.
  • the firing temperature is preset by the type of the flexible printed circuit board to be manufactured in the step of firing the circuit pattern 20, the composition of the conductive paste, the specific resistance value required by the circuit pattern 20, and the like.
  • the linear thermal deformation step S100 is to linearly deform the substrate 10 by heating the substrate 10 to a temperature higher than or equal to the firing temperature set in the step S300 of firing the circuit pattern 20.
  • Tables 1 to 3 below show the shrinkage change rate after heat treating the polyimide film at 400 ° C. for 7 hours according to thickness and size, and heating the preheated polyimide film to 350 ° C., which is a firing temperature.
  • Table 1 below is an example of a 1/2 mill thick polyimide film.
  • Table 2 below is an example of 1 mill thick polyimide film.
  • Table 3 below is an example of a 2 mill thick polyimide film.
  • the polyimide film is linearly deformed before firing, thereby preventing shrinkage deformation of the polyimide film during firing of the circuit pattern 20. Accordingly, the dimensional stability of the substrate 10 is secured to accurately position the circuit pattern 20 at a predesigned position, and the circuit pattern 20 is deformed by the deformation of the substrate 10 generated during firing. The fall of the adhesion which adheres to (10) is prevented.
  • the polyimide film wound and stored in a roll shape is heated in a box-type heating furnace to thermally treat a large amount of polyimide film at a time and in roll form. It is preferable to allow the step of forming the circuit pattern 20 through the roll-to-roll method of the wound and preheated polyimide film (S200), and the step of firing the circuit pattern 20 (S300).
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention preferably further includes a baking step (S110) of heating the linearly deformed substrate 10 to remove moisture in the substrate 10.
  • the baking step (S110) the moisture is absorbed into the substrate 10 during long-term storage after the substrate 10 is thermally deformed, so that the substrate 10 is heated in a temperature range of 80 °C ⁇ 150 °C the substrate Moisture contained in (10) is removed.
  • the baking step (S110) is performed before the step (S200) of forming the circuit pattern 20, and baking the circuit pattern 20 by heating and removing moisture contained in the substrate 10 during storage.
  • step S300 shrinkage deformation caused by moisture included in the substrate 10 is prevented.
  • the polyimide film since the polyimide film has a property of absorbing moisture during storage, it is preferable to perform the step S200 of forming the circuit pattern 20 after the baking step S110.
  • the protection of protecting the circuit pattern 20 by applying a coating solution to one surface of the substrate 10 through the step of firing the circuit pattern 20 (S300). It is preferable to further include forming a coating layer 30 (S400).
  • the coating liquid is applied to one surface of the substrate 10 to form the protective coating layer 30, and dried to form the protective coating layer 30.
  • the coating solution is a solution of PI (polyimide), PI is a solution containing 15 ⁇ 35wt%, the PI is dissolved in a solvent, the solvent is an example of dilution of NMP.
  • the coating solution may be a PAI solution, and the protective coating layer 30 may be formed by applying the PAI solution.
  • Forming the protective coating layer 30 (S400) is dried by heating the coating solution applied to one surface of the substrate 10 at 90 ⁇ 150 °C 5 to 25 minutes.
  • the protective coating layer 30 is preferably formed to cover the circuit pattern 20 to a thickness of at least 9 ⁇ m, more preferably has a thickness of 10 ⁇ m or more. This is the minimum thickness that can serve as an insulating layer to insulate the circuit pattern 20.
  • the coating liquid may be applied to one surface of the substrate 10 by screen printing, and the coating thickness of the coating liquid may be adjusted by the mesh size of the screen during screen printing.
  • the protective coating layer 30 should be formed to have a thickness of at least 9 ⁇ m above the circuit pattern 20, when the thickness of the circuit pattern 20 is 10 ⁇ m more than 19 ⁇ m on one surface of the substrate 10 When the thickness of the circuit pattern 20 is 15 ⁇ m, the thickness of the circuit pattern 20 is preferably 24 ⁇ m or more.
  • the protective coating layer 30 is preferably formed by one screen printing to simplify the process and reduce the manufacturing cost, the screen has a 40 ⁇ 70 mesh per unit area (inch 2 ). This means having 40 to 70 meshes per unit area (inch 2 ).
  • the protective coating layer 30 protects the circuit pattern 20 formed on one surface of the substrate 10, and allows the circuit pattern 20 to be more firmly attached to the substrate 10, The circuit pattern 20 is prevented from being separated from the substrate 10 even in the bending deformation of the substrate 10.
  • the protective coating layer 30 forms an insulating layer covering the circuit pattern 20 on one surface of the substrate 10 so as to easily form a multilayer circuit.
  • Method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention comprises the steps of forming another circuit pattern (20a) with a conductive paste on one surface of the protective coating layer (30); And
  • the method may further include firing the other circuit pattern 20a (S600).
  • the step of forming the other circuit pattern 20a is the same as the embodiment of the step of forming the circuit pattern 20 (S200) and will be omitted as a redundant description.
  • the step S600 of firing the other circuit pattern 20a is the same as the embodiment of the step S300 of firing the circuit pattern 20, and thus, a duplicate description thereof will be omitted.
  • the protective coating layer 30 is cured together with the firing of the other circuit pattern 20a.
  • the other circuit pattern 20a is electrically connected to the circuit pattern 20, and in step S400 of forming the protective coating layer 30, the other circuit pattern 20a and the circuit pattern 20 are electrically connected. Except for the portion connected to the protective coating layer 30, and forming the other circuit pattern (20a) (S500), while forming the other circuit pattern 20a with a conductive paste through screen printing For example, the other circuit pattern 20a and the protective coating layer 30 are electrically connected to each other. That is, when the other circuit pattern 20a is formed of the conductive paste, the conductive paste is filled with portions excluded from the protective coating layer 30 for electrical connection, so that the other circuit pattern 20a and the circuit pattern 20 are formed. ) Is electrically connected.
  • a via hole may be formed in the protective coating layer 30 by drilling, and the conductive paste may be filled in the via hole to electrically connect the other circuit pattern 20a and the circuit pattern 20.
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention includes: forming a via hole in the substrate 10 in which the thermal deformation is performed in step S100; Filling the via hole with a conductive paste (S140) further.
  • the baking step (S110) may be performed, and the baking step (S110) is the same as the above embodiment, and thus the overlapping description will be omitted.
  • the via hole is formed at a required portion of the substrate 10, that is, according to a predetermined circuit design, using a drill or a laser.
  • the via hole is formed to electrically connect the first circuit pattern 21 formed on one surface of the substrate 10 and the second circuit pattern 22 formed on the other surface of the substrate 10.
  • the conductive paste is filled in the via hole to electrically connect the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 formed on the other surface of the substrate 10.
  • a via hole is formed in the substrate 10, the carrier 40 is laminated on the other surface of the substrate 10, and the via hole portion is printed by conductive paste on one surface of the substrate 10. Fill the paste.
  • the carrier 40 allows the conductive paste to be stably filled in the via hole.
  • the carrier 40 may block and absorb the conductive paste flowing through the via hole to the other surface side of the substrate 10 so that the conductive paste remains only up to the via hole. This prevents the conductive paste from being contaminated and the short caused by the conductive paste flowing out to the other surface side of the substrate 10.
  • the carrier 40 may use an absorbent paper, preferably wet paper.
  • the wet paper has a low density so that the conductive paste is well absorbed between the pores.
  • An adhesive is attached to the carrier 40, so that the carrier 40 may be easily laminated with the substrate 10.
  • the carrier 40 may be laminated or removed from the other surface or one surface of the substrate 10 in a roll to roll manner.
  • the roll-to-roll method is a continuous process of forming a pattern by laminating the carrier 40 while unwinding the substrate 10 wound on the roll and printing a conductive paste on the opposite side of the carrier 40 on which the carrier 40 is laminated. .
  • the roll-to-roll method is a method capable of mass production and reduce the production cost.
  • Forming the circuit pattern 20 may include forming a first circuit pattern 21 with a conductive paste on one surface of the substrate 10 (S210); And
  • the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 are electrically connected to each other through a conductive paste filled in the via hole.
  • Forming the first circuit pattern 21 (S210) and forming the second circuit pattern 22 (S220) respectively include drying the conductive paste, and drying the conductive paste.
  • the process can be carried out at temperatures of up to 80 ° C.
  • the via hole is pre-filled with a conductive paste on one surface of the substrate 10 before the forming of the first circuit pattern 21. Allow the paste to be completely filled.
  • the via hole may be filled with the conductive paste on one side of the substrate 10 in the filling of the via hole (S140), and the conductive paste may not be partially filled on the other side of the substrate 10. .
  • the portion of the via hole which is not filled with the conductive paste on the other surface side of the substrate 10 is filled in the process of forming the second circuit pattern 22 (S220), and the inside of the via hole is filled with the conductive paste. Therefore, the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 are electrically and stably connected to improve operation reliability.
  • the method may further include removing the carrier 40 from one surface of the substrate 10 (S221).
  • the carrier 40 blocks the via hole on one surface of the substrate 10 so that the conductive paste is stably filled in the via hole.
  • the conductive paste filled in the via hole is prevented from flowing out to one surface side of the substrate 10.
  • the carrier 40 allows the conductive paste to be stably filled in the via hole.
  • the carrier 40 may block and absorb the conductive paste flowing through the via hole to one side of the substrate 10 so that the conductive paste remains only up to the via hole. This prevents the conductive paste from being contaminated and the short caused by the conductive paste flowing out to one side of the substrate 10.
  • the first circuit pattern 21 is an X-axis coordinate recognition pattern unit having a plurality of spaced X-axis electrodes
  • the second circuit pattern 22 is a Y-axis coordinate recognition having a plurality of Y-axis electrodes spaced apart.
  • the pattern part is taken as an example.
  • the X-axis coordinate recognition pattern portion is formed on one surface, and the Y-axis coordinate recognition pattern portion is formed on the other surface. .
  • the X-axis coordinate recognition pattern portion and the Y-axis coordinate recognition pattern portion are energized with each other through the via hole.
  • the circuit pattern 20 may be formed in a grid shape having a plurality of X-Y coordinates on one surface and the other surface of the substrate 10.
  • the step of firing the circuit pattern 20 is performed (S300).
  • the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 are fired.
  • a coating solution is applied to one surface of the substrate 10 to form a first protective coating layer 31, and then dried to form the first protective coating layer 31. To form.
  • a coating solution is applied to one surface of the substrate 10 to form a first protective coating layer 31, and then dried to form the first protective coating layer 31. To form.
  • the coating solution is a solution of PI (polyimide), PI is a solution containing 15 ⁇ 35wt%, the PI is dissolved in a solvent, the solvent is an example of dilution of NMP.
  • the coating solution may be a PAI solution, and may be coated with the PAI solution to form the protective coating layer.
  • the coating solution applied to one surface of the first substrate 10 and the other surface of the substrate 10 is dried by heating for 5 to 25 minutes at 90 to 150 °C, respectively, the first protective coating layer 31 and the second protective coating layer To form 32.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention further includes a step (S700) of heating and curing the first protective coating layer 31 and the second protective coating layer 32.
  • the first protective coating layer 31 and the second protective coating layer 32 is cured by heating 20 to 50 minutes at 200 °C ⁇ 450 °C.
  • the first protective coating layer 31 and the second protective coating layer 32 cured by the curing step (S700) is the first circuit pattern 21 and the second by the bending deformation of the substrate 10.
  • the separation of the circuit pattern 22 is prevented, and the adhesion between the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 is enhanced.
  • the method may further include a via hole filling step of filling the via hole on the other surface of the substrate 10 before forming the second circuit pattern 22.
  • the drying of the conductive paste filled in the via hole may be performed at a temperature of 80 ° C. or less.
  • the conductive paste filled in the via hole is in a state in which the top and bottom are concave by gravity during the drying process.
  • One filling of the via hole may result in insufficient filling of the via hole, which may cause operational reliability problems when the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 are connected.
  • the conductive paste is dried, the shape filled in the via hole by gravity changes to a concave shape. Therefore, the process of filling the via hole twice is necessary to secure the reliability of the via hole.
  • the conductive paste is filled once in the via hole by filling the via hole before printing the first circuit pattern 21 on one surface of the substrate 10, and the second circuit pattern 22 on the other surface of the substrate 10.
  • the via hole is filled twice before printing, and the conductive paste is filled into the via hole twice.
  • the conductive paste is stably filled in the via hole 11, and the connection reliability of one surface pattern and the other surface pattern of the insulating film through the via hole is secured.
  • the step of firing the circuit pattern 20 (S300), the process of firing the first circuit pattern 21 and the process of firing the second circuit pattern 22. can do.
  • the second circuit pattern with the conductive paste on the other surface of the substrate 10. (22) is printed followed by the steps of Secondary Drying-Secondary Sintering. As a result, an amount of conductive paste filled in the via hole is secured, and operation reliability of the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 electrically connected through the via hole is secured.
  • the process of firing the first circuit pattern 21 is for fixing the shape of the conductive paste in the insulating film from which the carrier 40 is dried and removed.
  • the dried conductive paste is sintered, the shape in which the conductive paste is filled in the via hole is maintained and no further shrinkage occurs.
  • the conductive paste is stably filled in the via hole, and interface separation with the substrate 10 and crack generation are prevented.
  • the upper and lower portions of the conductive paste filled in the via holes are slightly recessed and concave than the primary drying.
  • the sintered conductive paste does not cause any further shrinkage, and thus it is easy to secure the conductive paste filling amount of the via hole.
  • the conductive paste is filled once in the via hole so that the conductive paste is filled in the via hole, and the second surface of the substrate 10 is filled in the second surface.
  • the conductive paste is filled twice in the via hole so that the conductive paste 19 is filled in the via hole when printing the circuit pattern 22.
  • the conductive paste is stably filled in the via hole, and electrically connects the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22 of the substrate 10 through the via hole to be stable. Operational reliability of the pattern 21 and the second circuit pattern 22 is secured.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention further includes a corona treatment step (S131) for modifying the surface of the substrate 10 before the step of forming the circuit pattern 20.
  • the corona processing step (S131) may include: corona-processing one surface of the substrate 10 before forming the first circuit pattern 21 (S132); And
  • corona treatment of the other surface of the substrate 10 may be included (S213).
  • the corona treatment step (S131) is for surface modification of the entire surface of the substrate 10 or a portion where the pattern is to be formed.
  • the surface modification may be formed by any one of plasma treatment, corona treatment, laser treatment, etching treatment, and physical treatment. Of these, corona treatment having a short treatment time and excellent workability is most preferred.
  • Corona treatment increases the adhesion between the substrate 10 and the conductive paste by performing modification of the surface of the substrate 10 without damaging the shrinkage, deformation, or the like of the substrate 10.
  • Corona treatment of one surface of the substrate 10 may be performed after laminating the carrier 40 to the substrate 10 and filling the via hole (S140). After the conductive paste is filled in the via hole, a drying step for drying the conductive paste 15 filled in the via hole may be performed. If the drying is performed after the corona treatment, the effect of the corona treatment is halved. Therefore, it is most preferable to perform the first corona treatment after filling conductive vias in the via holes and to continuously print the conductive paste 15 on the substrate 10 to form a pattern, thereby improving the effect of the corona treatment. .
  • the via hole is filled together when the second circuit pattern 22 is printed without the step of filling the via hole (S140). It is preferable to form the second circuit pattern 22 by laminating the carrier 40 on the other side of the substrate, and then corona treatment and printing the conductive paste.
  • Corona treatment is most preferred in the case of the present invention, but instead of the corona treatment, plasma treatment may be performed on the entire surface or the pattern forming portion of the substrate 10 to form fine irregularities, thereby improving adhesion between the conductive paste and the substrate 10.
  • a silver paste containing silver powder having a particle size of 50 nm to 5 ⁇ m and a polymer resin binder was printed on one side and via holes of the insulating film and the other side and via holes of the insulating film. Then, the insulating film printed with the conductive paste was dried at room temperature, and then heat-treated at a temperature range of less than 200 ° C and a temperature range of 300 to 450 ° C.
  • the thermal analysis showed that the thermal decomposition temperature of the polymer resin binder present in the silver paste was completed at around 350 ° C., and only the polymer resin binder was analyzed after separating the silver powder from the silver paste. The same was true for the results.
  • the adhesion strength between the insulating film and the silver paste is realized because the firing process is completed before the polymer resin is completely pyrolyzed. Able to know.
  • the conductive paste for pattern printing was used including silver powder having a particle size of 200nm ⁇ 2 ⁇ m and a polymer resin binder, sintering was carried out at a temperature range of 200 ⁇ 450 °C.
  • EDX analysis of the component after sintering the silver paste according to the present invention confirmed the pure silver (Ag) composition without the inorganic additives, and it was confirmed that particles between the silver powders grew after sintering, and the silver powder was spherical. .
  • the conductive paste for printing the circuit pattern 20 used was one containing a silver powder and a polymer resin binder having a particle size of 50nm ⁇ 5 ⁇ m, sintering was carried out at a temperature range of 200 ⁇ 450 °C.
  • silver powder is confirmed by the composition which the powder of about 1 micrometer and the powder of about 500 nm are mixed.
  • the resistance value can be realized even in the sintering of 200 ⁇ 450 °C by using the powder around 500nm.
  • the particle size of the silver powder distributed as a whole was found to be mixed at 200 to 300 nm, 400 to 500 nm, and 800 to 1500 nm.
  • the resistance and specific resistance of the flexible printed circuit board manufactured according to the present invention were measured.
  • Table 4 measures the specific resistance after sintering of the silver paste.
  • Silver paste was used to include a silver powder and a polymer resin binder having a particle size of 200nm ⁇ 500nm, sintering was carried out at a temperature range of 330 °C.
  • Table 5 measures the specific resistance after drying at room temperature of silver paste.
  • the nano silver paste implements a resistance value close to the specific resistance in the solid state.
  • the low resistance means that the coordinate recognition device having excellent electrical conductivity can be manufactured using only silver paste.
  • the flexible printed circuit board according to the present invention, the substrate 10;
  • a circuit pattern 20 is formed by baking a conductive paste on the substrate 10, and further includes a protective coating layer 30 for protecting the circuit pattern 20 formed on the substrate 10.
  • the substrate 10 is used in which the shrinkage change amount is 0 before and after firing the conductive paste and is thermally treated at a temperature higher than the temperature at which the conductive paste is baked with a PI film or PET film. Yes.
  • the circuit pattern 20 is baked by applying a conductive paste, that is, a silver face, and the protective coating layer 30 is formed by applying a coating solution, drying and curing.
  • the substrate 10 and the conductive paste are the same as the above embodiment and are omitted as duplicated substrates.
  • the protective coating layer 30 is preferably a coating layer formed of a PI solution or a PAI solution, which is for maximizing adhesion through integration with the PI film or PET film in using the PI film as the substrate 10. .
  • the flexible printed circuit board according to the present invention preferably further includes another circuit pattern 20a formed on the protective coating layer 30.
  • the other circuit pattern 20a is electrically connected to the circuit pattern 20 and forms a multilayer circuit structure.
  • the other circuit pattern 20a is sequentially stacked on the protective coating layer 30, and the protective coating layer 30 is interposed between the other circuit patterns 20a, and the other circuit of each layer is formed.
  • the pattern 20a is connected by vias formed in the protective coating layer 30.
  • the circuit pattern 20 includes a first circuit pattern 21 formed on one surface of the substrate 10 and a second circuit pattern 22 formed on the other surface of the substrate 10. ).
  • the protective coating layer 30 is a first protective coating layer 31 formed on one surface of the substrate 10; And a second protective coating layer 32 formed on the other surface of the substrate 10.
  • the first circuit pattern 21 is an X-axis coordinate recognition pattern unit having a plurality of spaced X-axis electrodes
  • the second circuit pattern 22 is a Y-axis coordinate recognition having a plurality of Y-axis electrodes spaced apart.
  • the pattern part is taken as an example.
  • a via hole is formed to electrically connect the first circuit pattern 21 and the second circuit pattern 22.
  • a conductive paste is filled in the via hole to be fired to form the first circuit pattern ( 21 and the second circuit pattern 22 are electrically connected to each other.
  • the present invention can secure the dimensional stability when firing the circuit pattern 20 printed with a conductive paste through the preheating treatment of the substrate 10, the circuit pattern 20 and the substrate (10) by deformation of the film during firing ) And the adhesion force of the circuit pattern 20 can be stably maintained even after firing.
  • the conductive paste is stably filled in the via hole, thereby improving the operational reliability of the circuit pattern 20 formed on both surfaces of the substrate 10.
  • the present invention protects the circuit pattern 20 with a coating layer to prevent the circuit pattern from being damaged by being bent or bent during use, and has the effect of keeping the circuit pattern firmly attached to the substrate 10.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 기재를 가열하여 선열변형시킨 후 기재의 일면에 도전성 페이스트로 회로패턴을 형성하고, 상기 회로패턴을 소성함으로써 도전성 페이스트로 인쇄된 회로패턴을 소성할 때 치수 안정성을 확보할 수 있으며, 소성 시 필름의 변형에 의한 회로패턴과 기재와의 부착력 저하를 방지하며 회로패턴의 부착력을 소성 후에도 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.

Description

연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판
본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 도전성 페이스트로 인쇄 후 저온 소성하여 회로패턴을 형성하는 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 2013년 4월 12일 출원된 한국특허출원 제10-2013-0040465, 2013년 4월 12일 출원된 한국특허출원 제10-2013-0040466 및 2014년 4월 10일 출원된 한국특허출원 제10-2014-0043073호의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
일반적으로, 연성인쇄회로기판은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판이며, 휴대용 전자기기 및 장착 사용 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 자동화 기기 또는 디스플레이 제품 등에 많이 사용되고 있다.
특히, 상기 연성인쇄회로기판은 근래에 들어 수요가 폭발적으로 증가하는 스마트폰 등과 같은 휴대 단말에 많이 사용되고 있다. 예를 들어 휴대 단말의 근거리 무선통신(NFC;Near Field Communication)안테나나, 디지타이저 등에 연성인쇄회로기판이 많이 사용되고 있다.
상기 디지타이저는 휴대폰, PDA, 노트북 등과 같은 전자기기의 디스플레이 패널에 적용되어 터치가 발생된 지점의 좌표를 인식하여 표시하는 장치로서, 디스플레이 패널에 자연스러운 필기 인식을 가능하게 한다.
이러한, 디지타이저는 최근에 스마트폰의 디스플레이 패널의 크기가 점차 커지고, 테블릿 PC 등의 개발, 실외 광고용 디스플레이 등에 적용되므로 디스플레이 패널의 크기에 맞게 점차 크기가 증가하고 있다.
일반적으로, 연성인쇄회로기판은 연성을 가지는 기재에 합지된 동박을 에칭하여 제조되거나, 연성을 가지는 절연 필름에 도전성 페이스트 또는 도전성 잉크로 회로 패턴을 인쇄한 후 회로 패턴을 도금하여 제조된다.
그러나, 상기와 같은 일반적인 연성인쇄회로기판은 에칭과정 또는 도금과정을 거쳐야 하므로, 제조공정이 복잡하고, 제조 비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 기재의 선열처리를 통한 치수 안정성을 확보하고 동작의 신뢰성을 향상시킨 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은, 기재의 일면 패턴과 타면 패턴이 전기적으로 연결될 수 있도록 비아홀의 충진량이 안정적인 수준으로 확보되게 하며, 기재와 도전성 페이스트의 부착력을 높여 패턴의 박리문제를 해결하도록 한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 기재를 가열하여 선열변형시키는 단계;
선열변형된 상기 기재에 도전성 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계; 및
상기 회로패턴을 소성하는 단계를 포함한다.
본 발명에서 상기 기재는 폴리이미드(PI) 필름 또는 PET 필름일 수 있다.
본 발명에서 상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트일 수 있다.
본 발명에서 상기 회로패턴을 소성하는 단계는 200℃ ~ 450℃로 소성할 수 있다.
본 발명에서, 상기 선열변형시키는 단계는 상기 회로패턴을 소성하는 단계의 소성 온도보다 높거나 동일한 온도로 상기 기재를 가열할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 선열변형시키는 단계 후 상기 도전성 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계 전에 상기 선열변형된 기재를 가열하여 기재 내 수분을 제거하는 베이킹 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 회로패턴을 소성하는 단계를 거친 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 회로패턴을 보호하는 보호코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 보호코팅층을 형성하는 단계는, 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 보호코팅층을 형성하고, 건조하여 상기 보호코팅층을 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 보호코팅층은 상기 회로패턴을 적어도 9㎛ 이상의 두께로 덮도록 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 보호코팅층을 형성하는 단계는 상기 기재의 일면에 코팅액을 스크린 인쇄로 도포하며, 스크린의 메쉬크기로 상기 코팅액의 도포 두께를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 보호코팅층의 위에 도전성 페이스트로 다른 회로패턴을 형성하는 단계; 및 상기 다른 회로패턴을 소성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 선열변형시키는 단계로 선열변형된 상기 기재에 비아홀을 형성하는 단계; 및 도전성 페이스트로 상기 비아홀을 충진하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 비아홀을 형성하는 단계와 상기 비아홀을 충진하는 단계 사이에 상기 기재의 타면에 캐리어를 합지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 도전성 페이스트로 상기 회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 표면을 개질하기 위한 코로나 처리 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 회로패턴을 형성하는 단계는, 상기 기재의 일면에 도전성 페이스트로 제1회로패턴을 형성하는 과정; 및 상기 기재의 타면에 도전성 페이스트로 제2회로패턴을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 기재의 일면에 상기 제1회로 패턴을 형성한 후 상기 기재의 타면에서 캐리어를 제거하는 단계; 상기 제2회로 패턴을 형성하기 전 상기 기재의 일면에 캐리어를 합지하는 단계; 및 상기 제2회로패턴을 형성한 후 상기 기재의 일면에서 캐리어를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 상기 제1회로패턴은 이격된 복수의 X축 전극을 구비한 X축 좌표인식패턴부이고, 상기 제2회로패턴은 이격된 복수의 Y축 전극을 구비한 Y축 좌표인식패턴부일 수 있다.
본 발명에서 상기 캐리어는 습자지를 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 회로패턴을 소성하는 단계를 거친 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 회로패턴을 보호하는 보호코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 보호코팅층을 형성하는 단계는, 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 기재의 일면에 제1보호코팅층을 형성하는 과정; 및 상기 기재의 타면에 코팅액을 도포하여 상기 기재의 타면에 제2보호코팅층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 제1보호코팅층과 상기 제2보호코팅층을 가열하여 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법에서, 상기 경화시키는 단계는, 상기 제1보호코팅층과 상기 제2보호코팅층을 200℃ ~ 450℃에서 가열하여 경화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 도전성 페이스트로 상기 회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 표면을 개질하기 위한 코로나 처리 단계를 더 포함하며, 상기 코로나 처리 단계는, 상기 제1회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 일면을 코로나 처리하는 과정; 및 상기 제2회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 타면을 코로나 처리하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판은, 기재; 상기 기재에 도전성 페이스트를 소성하여 형성된 회로패턴을 포함하며, 상기 기재는 선열변형되어 상기 도전성 페이스트를 소성하기 전과 소성된 후의 수축변화량이 0인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판은, 상기 기재에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 보호코팅층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 기재는 PI필름 또는 PET필름이고, 상기 보호코팅층은 PI용액 또는 PAI용액으로 형성된 코팅층일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판은, 상기 보호코팅층 위에 순차적으로 적층 형성되는 다른 회로패턴ㅇ르 더 포함하며, 상기 다른 회로패턴들 사이에는 각각 보호코팅칭이 개재되며, 각 층의 회로패턴들은 보호코팅층에 형성되는 비아에 의해 연결될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 회로패턴은 상기 기재의 일면에 형성되는 제1회로패턴과, 상기 기재의 타면에 형성되는 제2회로패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판은, 상기 기재의 일면에 형성되는 제1보호코팅층; 및 상기 기재의 타면에 형성되는 제2보호코팅층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 제1회로패턴은 이격된 복수의 X축 전극을 구비한 X축 좌표인식패턴부이고, 상기 제2회로패턴은 이격된 복수의 Y축 전극을 구비한 Y축 좌표인식패턴부일 수 있다.
본 발명은 기재의 선열처리를 통해 도전성 페이스트로 인쇄된 회로패턴을 소성할 때 치수 안정성을 확보할 수 있으며, 소성 시 필름의 변형에 의한 회로패턴과 기재와의 부착력 저하를 방지하며 회로패턴의 부착력을 소성 후에도 안정적으로 유지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
본 발명은 비아홀의 내부에 도전성 페이스트를 안정적으로 충진시켜 기재의 양면에 형성된 회로패턴의 동작 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 코팅층으로 회로패턴을 보호하여 사용 중 휘어지거나 굽혀지는 것에 의해 회로 패턴이 손상되는 것을 방지하며 회로 패턴이 기재에 견고하게 부착된 상태로 유지시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법의 일 실시 예를 도시한 공정도
도 2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법의 일 실시 예를 도시한 개략도
도 3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법의 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법의 다른 실시 예를 도시한 개략도
도 5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에서, 비아홀 부분을 보인 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에서, 또 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 7 내지 도 9는 본 발명에 의한 은페이스트의 열분석 그래프.
도 10은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 일 예를 도시한 단면도
도 11은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 다른 예를 도시한 단면도
*도면 중 주요 부호에 대한 설명*
10 : 기재 20 : 회로패턴
20a : 다른 회로패턴 21 : 제1회로패턴
22 : 제2회로패턴 30 : 보호코팅층
31 : 제1보호코팅층 32 : 제2보호코팅층
40 : 캐리어
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1과 도 2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법의 일 예를 도시한 공정도이며, 도 1 및 도 2를 참고하면 본 발명의 일 실시 예에 의한 연성인쇄회로기판의 제조방법은 기재(10)를 가열하여 선열변형시키는 단계(S100), 선열변형된 상기 기재(10)에 도전성 페이스트로 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200) 및 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)를 포함한다.
상기 기재(10)는 PI필름, PET필름, 폴리에스테르필름 등의 기재(10)가 사용될 수 있으며, 폴리이미드(PI) 필름인 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름은 가격이 저렴하고, 내열성이 우수하며 200℃ ~ 450℃의 온도에서 소성 가능하게 하며, 얇고 굴곡성이 뛰어나다.
상기 선열변형시키는 단계(S100)는 소성처리 시 상기 기재(10)의 변형을 방지하기 위한 선열처리로 기재(10)의 치수 안정성을 향상시킨다.
상기 선열변형시키는 단계(S100)로 선열처리된 기재(10)의 일면에는 도전성 페이스트로 회로패턴(20)을 형성한다. 상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200)는, 기설정된 회로로 기재(10)의 일면에 회로패턴(20)을 스크린 인쇄를 통해 형성하는 것이 바람직하다.
상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200)는, 인쇄된 도전성 페이스트를 건조하는 과정을 포함하며, 상기 도전성 페이스트의 건조는 80℃ 이하의 온도에서 수행할 수 있다.
상기 도전성 페이스트는 도전성 금속분말과 바인더를 포함한다. 도전성 금속분말은 은, 구리, 알루미늄, 니켈 중 선택된 1종 또는 선택된 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트인 것이 바람직하다. 상기 은페이스트는 은분말 73wt% ~ 88wt%, 폴리머레진 5.9wt% ~ 9.5wt%, 솔벤트 5.7wt% ~ 18.0wt%를 포함한다.
상기 은페이스트는 0.35wt% ~ 2.90wt의 분산제를 더 포함할 수도 있다.
상기 폴리머레진은 폴리에스테르계를 포함하며, 분자량이 25,000인 것을 일 예로 한다.
상기 은분말은 입자크기가 50nm ~ 5㎛인 것을 일 예로 하고, 바람직하게 0.5 ~ 1.2㎛이다. 상기 은 분말은 입자크기가 작아야 인쇄시 이동이 잘되고 소성시 은 분말끼리 붙어 저항이 낮아지므로 5㎛초과의 은분말에서는 저항을 30Ω 이하, 바람직하게는 23Ω 이하로 구현하기 어려운 문제점이 있다.
상기 도전성 페이스트는 도전성분말 즉, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 중 선택된 1종 또는 선택된 2종 이상의 혼합물일 수도 있음을 밝혀둔다.
상기 스크린 인쇄는 경화속도가 빠르고 접착성 및 굴곡성이 우수하므로 미세 패턴 형성에 적합하며, 기설계된 좌표입력회로 패턴을 저렴한 비용으로 형성할 수 있다.
상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)는 200℃ ~ 450℃에서 상기 기재(10)에 상기 은페이스트로 형성된 상기 회로패턴(20)을 소성하며, 바람직하게는 290℃ ~ 420℃로 소성시킨다. 상기 290℃ ~ 420℃의 소성온도는 연성인쇄회로기판의 기재(10)인 합성수지필름 즉, 상기 폴리이미드 필름의 변형이나 손상없이 안정적으로 회로패턴(20)을 소성할 수 있는 온도범위이며, 도전성 페이스트로 인쇄되어 소성된 회로패턴(20)이 기설정된 범위의 비저항값을 가지도록 하고, 상기 회로패턴(20)의 부착력이 기준이상이 되도록 하는 온도범위이다.
소성은 은분말간 입자 성장에 의한 전기 전도도를 향상시키고, 후술될 비아홀에 충진된 도전성 물질과 기재(10)의 부착력을 향상시키기 위한 것이다.
상기 기재(10)에 인쇄되어 건조된 도전성 분말(은 분말)은 기재(10)와의 계면 분리가 발생하거나 크랙이 발생할 수 있다.
소성을 수행하지 않고 도전성 페이스트의 인쇄 후 건조만 한 경우에는 은 분말 간의 접촉에 의해 전기 전도가 수행되고, 소성을 수행한 후에는 은 분말 간의 입자 성장에 의해 전기 전도가 수행된다. 따라서, 건조 후 소성을 수행하면 은 분말 간의 입자 성장에 의해 전기 전도도가 더 향상되어 저항이 더 낮아지며, 계면 분리 및 크랙 발생이 방지된다.
소성 온도는 200℃ 미만이면 계면 분리 방지 및 크랙 발생 방지 효과가 없고, 450℃를 초과하면 기재(10)가 탄화될 수 있다. 바람직하게는, 소성은 300~450℃ 온도범위에서 수행한다.
상기 회로패턴(20)은 4.0μΩ·cm 이상 6.5μΩ·cm이하의 비저항값을 가지도록 형성된다.
상기 선열변형시키는 단계(S100)는 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)의 소성 온도보다 높거나 동일한 온도로 상기 기재(10) 즉, 상기 폴리이미드 필름을 가열하여 선변형시킴으로써 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)에서 상기 폴리이미드 필름의 변형을 방지한다.
상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)에서 제조하려는 연성인쇄회로기판의 종류, 해당 도전성 페이스트의 조성, 상기 회로패턴(20)에서 요구되는 비저항값 등에 의해 상기 소성온도가 기설정되고, 상기 선열변형시키는 단계(S100)는 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)에서 설정된 소성온도보다 높거나 동일한 온도로 상기 기재(10)를 가열하여 선변형시키는 것이다.
하기의 표1 내지 표3은 폴리이미드 필름을 두께 및 크기별로 400℃에서 7시간동안 선열처리하고, 선열처리된 폴리이미드 필름을 소성온도인 350℃로 가열한 후 수축 변화율을 표시한 것이다.
하기 표1은 1/2밀(mill) 두께의 폴리이미드 필름의 예이다.
표 1
필름의 두께 필름크기(mm) 선열처리후 필름 수축 변화량(400℃ 7시간) 소성온도(350℃ 30분) 수축량 누적 수축 변화량
1/2밀(mill) 287 -1.8(0.63%) 0 -1.8(0.63%)
309 -1.5(0.49%) 0 -1.5(0.49%)
250 -0.5(0.2%) 0 -0.5(0.2%)
229 -1.0(0.44%) 0 -1.0(0.44%)
하기 표2는 1밀(mill) 두께의 폴리이미드 필름의 예이다.
표 2
필름의 두께 필름크기(mm) 선열처리후 필름 수축 변화량(400℃ 7시간) 소성온도(350℃ 30분) 수축량 누적 수축 변화량
1밀(mill) 291 -2.0(0.69%) 0 -2.0(0.69%)
310 -2.5(0.81%) 0 -2.5(0.81%)
250 -1.5(0.60%) 0 -1.5(0.60%)
233 -1.3(0.56%) 0 -1.3(0.56%)
하기 표3은 2밀(mill) 두께의 폴리이미드 필름의 예이다.
표 3
필름의 두께 필름크기(mm) 선열처리후 필름 수축 변화량(400℃ 7시간) 소성온도(350℃ 30분) 수축량 누적 수축 변화량
2밀(mill) 286 -2.5(0.87%) 0 -2.5(0.87%)
306 -3.7(1.21%) 0 -3.7(1.21%)
250 -2.0(0.80%) 0 -2.0(0.80%)
227 -2.0(0.88%) 0 -2.0(0.88%)
상기 표1 내지 표3에서와 같이 상기 소성 온도보다 높은 온도로 선열처리한 경우 선열처리 후 소성온도에서 재가열 시 상기 폴리이미드 필름에서 두께 및 크기에 관계없이 수축 변화가 없음을 확인하였다.
즉, 상기 기재(10)를 가열하여 선열변형시키는 단계(S100)는, 상기 폴리이미드 필름을 소성 전 선변형시킴으로써 상기 회로패턴(20)의 소성 시 상기 폴리이미드 필름의 수축 변형을 방지하고, 이에 따라 회로패턴(20)을 기설계된 위치로 정확하게 위치시켜 형성할 수 있도록 기재(10)의 치수 안정성을 확보하며, 소성 시 발생되는 기재(10)의 변형에 의해 상기 회로패턴(20)이 상기 기재(10)에 부착되는 부착력의 저하를 방지한다.
상기 기재(10)를 가열하여 선열변형시키는 단계(S100)는, 롤 형태로 감겨 보관 중인 폴리이미드 필름을 박스 형태의 가열로 내에서 가열하여 한번에 대량의 폴리이미드 필름을 선열처리하며, 롤 형태로 감겨져 선열처리된 폴리이미드 필름을 롤투롤 방식을 통해 상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200), 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)가 차례로 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 선열변형된 기재(10)를 가열하여 기재(10) 내 수분을 제거하는 베이킹 단계(S110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 베이킹 단계(S110)는, 상기 기재(10)가 선열변형된 후 장기간 보관 시 상기 기재(10) 내에 수분이 흡수되므로 상기 기재(10)를 80℃ ~ 150℃의 온도 범위에서 가열하여 상기 기재(10) 내에 포함된 수분을 제거한다.
상기 베이킹 단계(S110)는 상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200) 이전에 행해지며, 보관 중 상기 기재(10) 내에 포함된 수분을 가열하여 제거함으로써 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)에서 상기 기재(10) 내에 포함된 수분에 의한 수축 변형을 방지한다. 특히, 상기 폴리이미드 필름은 보관 중 수분을 흡수하는 성질이 있어 상기 베이킹 단계(S110)를 거친 후 상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200)를 행하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)를 거친 상기 기재(10)의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 회로패턴(20)을 보호하는 보호코팅층(30)을 형성하는 단계(S400)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 보호코팅층(30)을 형성하는 단계(S400)는, 상기 기재(10)의 일면에 코팅액을 도포하여 보호코팅층(30)을 형성하고, 건조하여 상기 보호코팅층(30)을 형성한다.
상기 코팅액은 PI(폴리이미드)용액으로, PI가 15~35wt% 를 포함한 용액으로, PI를 용매로 용해시킨 것이고, 상기 용매는 NMP의 희석액인 것을 일 예로 한다.
상기 코팅액은 PAI용액일 수 있으며, 상기 PAI용액을 도포하여 상기 보호코팅층(30)을 형성할 수도 있다.
상기 보호코팅층(30)을 형성하는 단계(S400)는 상기 기재(10)의 일면에 도포된 코팅액을 90 ~ 150℃에서 5 ~ 25분 가열하여 건조시킨다.
상기 보호코팅층(30)은 상기 회로패턴(20)을 적어도 9㎛ 이상의 두께로 덮도록 형성되는 것이 바람직하며, 10㎛이상의 두께를 가지는 것이 더 바람직하다. 이는 상기 회로패턴(20)을 절연시키는 절연층의 역할을 할 수 있도록 하는 최소두께이다.
상기 보호코팅층(30)을 형성하는 단계(S400)는 상기 기재(10)의 일면에 코팅액을 스크린 인쇄로 도포하며, 스크린 인쇄 시 스크린의 메쉬크기로 상기 코팅액의 도포 두께를 조절할 수 있다.
상기 보호코팅층(30)은 상기 회로패턴(20)의 상부로 적어도 9㎛ 이상의 두께로 형성되어야 하고, 상기 회로패턴(20)의 두께가 10㎛일 때 상기 기재(10)의 일면에 19㎛ 이상, 상기 회로패턴(20)의 두께가 15㎛일 때 24㎛이상인 것이 바람직하다.
상기 보호코팅층(30)은 공정을 단순화하고, 제조 비용을 절감하기 위해 한번의 스크린 인쇄로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 스크린은 단위 면적(inch2) 당 40 ~ 70메쉬를 가진다. 이는 단위 면적(inch2) 당 40 ~ 70개의 메쉬를 가지는 것을 의미한다.
즉, 상기 보호코팅층(30)은 상기 기재(10)의 일면에 형성된 상기 회로패턴(20)을 보호하고, 상기 회로패턴(20)이 상기 기재(10)에 더 견고하게 부착될 수 있도록 하고, 상기 기재(10)의 휨변형에도 상기 회로패턴(20)이 상기 기재(10)에서 분리되는 것을 방지한다.
또한, 상기 보호코팅층(30)은 상기 기재(10)의 일면에 상기 회로패턴(20)을 커버하는 절연층을 형성하여 복층 회로를 용이하게 형성할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 보호코팅층(30)의 일면에 도전성 페이스트로 다른 회로패턴(20a)을 형성하는 단계(S500); 및
상기 다른 회로패턴(20a)을 소성하는 단계(S600)를 더 포함한다.
상기 다른 회로패턴(20a)을 형성하는 단계(S500)는, 상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200)의 실시 예와 동일하므로 중복 기재로 생략한다.
상기 다른 회로패턴(20a)을 소성하는 단계(S600)는, 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)의 실시 예와 동일하므로 중복 기재로 생략한다.
상기 다른 회로패턴(20a)을 소성하는 단계(S600)는, 상기 다른 회로패턴(20a)을 소성하는 것과 함께 상기 보호코팅층(30)을 경화시킨다.
상기 다른 회로패턴(20a)은 상기 회로패턴(20)과 전기적으로 연결되며, 상기 보호코팅층(30)을 형성하는 단계(S400)에서 상기 다른 회로패턴(20a)과 상기 회로패턴(20)을 전기적으로 연결되는 부분을 제외하고 상기 보호코팅층(30)을 형성하고, 상기 다른 회로패턴(20a)을 형성하는 단계(S500)에서, 스크린 인쇄를 통해 도전성 페이스트로 상기 다른 회로패턴(20a)을 형성하면서 상기 다른 회로패턴(20a)과 상기 보호코팅층(30)을 전기적으로 연결시키는 것을 일 예로 한다. 즉, 상기 도전성 페이스트로 상기 다른 회로패턴(20a)을 형성할 때 상기 도전성 페이스트가 전기적 연결을 위해 상기 보호코팅층(30)에서 제외된 부분으로 채워져 상기 다른 회로패턴(20a)과 상기 회로패턴(20)을 전기적으로 연결하는 것이다.
상기한 이외에도 상기 보호코팅층(30)에 드릴링을 통해 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀에 상기 도전성 페이스트를 채워 상기 다른 회로패턴(20a)과 상기 회로패턴(20)을 전기적으로 연결할 수도 있다.
한편, 도 3 및 도 4를 참고하면 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 선열변형시키는 단계(S100)로 선열변형된 상기 기재(10)에 비아홀을 형성하는 단계(S120); 도전성 페이스트로 상기 비아홀을 충진하는 단계(S140)를 더 포함한다.
상기 비아홀을 형성하는 단계(S120) 이전에는 상기 베이킹 단계(S110)가 이루어질 수 있고, 상기 베이킹 단계(S110)는 상기의 실시 예와 동일한 바 중복 기재로 생략한다.
상기 비아홀은 드릴 또는 레이저를 이용하여 상기 기재(10)의 필요한 부분 즉, 기설정된 회로설계에 따른 위치에 형성된다. 상기 비아홀은 상기 기재(10)의 일면에 형성되는 제1회로패턴(21)과 상기 기재(10)의 타면에 형성되는 제2회로패턴(22)을 전기적으로 연결하기 위해 형성되며, 상기 비아홀을 충진하는 단계(S140)로 상기 비아홀 내에 도전성 페이스트를 채워 상기 제1회로패턴(21)과 상기 기재(10)의 타면에 형성되는 제2회로패턴(22)을 전기적으로 연결할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 비아홀을 형성하는 단계(S120)와 상기 비아홀을 충진하는 단계(S140) 사이에 상기 기재(10)의 타면에 캐리어(40)를 합지하는 단계(S130)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 기재(10)에 비아홀을 형성하고, 상기 기재(10)의 타면에 캐리어(40)를 합지한 후 상기 기재(10)의 일면에서 도전성 페이스트로 상기 비아홀 부분을 인쇄함으로써 상기 비아홀 내에 도전성 페이스트를 충진한다.
상기 캐리어(40)는 상기 도전성 페이스트가 상기 비아홀에 안정적으로 채워지게 한다. 또한, 상기 캐리어(40)는 상기 비아홀을 관통해 상기 기재(10)의 타면 측으로 흘러내리는 상기 도전성 페이스트를 막고 흡수하여 상기 도전성 페이스트가 상기 비아홀까지만 남게 할 수 있다. 이는 상기 도전성 페이스트가 상기 기재(10)의 타면 측으로 흘러 유출됨으로써 상기 기재(10)의 오염 및 이로 인한 쇼트를 방지한다.
상기 캐리어(40)는 흡수지, 바람직하게는 습자지를 사용할 수 있다. 습자지는 밀도가 낮아 기공 사이로 상기 도전성 페이스트가 잘 흡수된다. 상기 캐리어(40)에는 점착제가 부착되어 있어 기재(10)와 합지가 용이할 수 있다.
상기 캐리어(40)는 상기 기재(10)의 타면 또는 일면에 롤 투 롤(roll to roll) 방식으로 합지되거나 제거될 수 있다. 상기 롤 투 롤 방식은 롤에 감겨져 있는 상기 기재(10)를 풀면서 상기 캐리어(40)를 합지하고 상기 캐리어(40)가 합지된 반대면에 도전성 페이스트를 인쇄하여 패턴을 형성하는 연속적인 과정이다. 상기 롤 투 롤 방식은 대량생산이 가능하고 생산단가를 절감할 수 있는 방법이다.
상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계(S200)는, 상기 기재(10)의 일면에 도전성 페이스트로 제1회로패턴(21)을 형성하는 과정(S210); 및
상기 기재(10)의 타면에 도전성 페이스트로 제2회로패턴(22)을 형성하는 과정(S220)을 포함한다.
상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)은 상기 비아홀 내에 충진된 도전성 페이스트를 통해 전기적으로 연결된다.
상기 제1회로패턴(21)을 형성하는 과정(S210)과 상기 제2회로패턴(22)을 형성하는 과정(S220)은 각각 상기 도전성 페이스트를 건조하는 과정을 포함하며, 상기 도전성 페이스트를 건조하는 과정은 80℃ 이하의 온도에서 수행할 수 있다.
상기 비아홀을 충진하는 단계(S140)는 상기 제1회로패턴(21)을 형성하는 과정(S210)의 이전에 상기 기재(10)의 일면 측에서 도전성 페이스트로 상기 비아홀 부분을 미리 채워 상기 비아홀 내에 도전성 페이스트가 완전히 충진될 수 있도록 한다.
즉, 상기 비아홀은 상기 비아홀을 충진하는 단계(S140)에서 상기 기재(10)의 일면 측에 도전성 페이스트가 채워지며 이 때 상기 기재(10)의 타면 측에 일부분 상기 도전성 페이스트가 채워지지 못할 수도 있다.
상기 비아홀 내에서 상기 기재(10)의 타면 측에서 상기 도전성 페이스트로 채워지지 못한 부분은 상기 제2회로패턴(22)을 형성하는 과정(S220)에서 채워지며, 상기 비아홀의 내부는 도전성 페이스트로 충전되어 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)을 전기적으로 안정적으로 연결하여 동작 신뢰성을 향상시킨다.
또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 기재(10)의 일면에 상기 제1회로 패턴을 형성한 후 상기 기재(10)의 타면에서 캐리어(40)를 제거하는 단계(S211);
상기 제2회로 패턴을 형성하기 전 상기 기재(10)의 일면에 캐리어(40)를 합지하는 단계(S212);
상기 제2회로패턴(22)을 형성한 후 상기 기재(10)의 일면에서 캐리어(40)를 제거하는 단계(S221)를 더 포함한다.
상기 캐리어(40)는 상기 기재(10)의 일면에서 상기 비아홀을 막아 상기 도전성 페이스트가 상기 비아홀에 안정적으로 채워지게 한다. 또한, 상기 제2회로패턴(22)을 형성하는 과정(S220)에서 상기 비아홀 내에 충진된 도전성 페이스트가 상기 기재(10)의 일면 측으로 흘러 유출되는 것을 방지한다.
상기 캐리어(40)는 상기 도전성 페이스트가 상기 비아홀에 안정적으로 채워지게 한다. 또한, 상기 캐리어(40)는 상기 비아홀을 관통해 상기 기재(10)의 일면 측으로 흘러내리는 상기 도전성 페이스트를 막고 흡수하여 상기 도전성 페이스트가 상기 비아홀까지만 남게 할 수 있다. 이는 상기 도전성 페이스트가 상기 기재(10)의 일면 측으로 흘러 유출됨으로써 상기 기재(10)의 오염 및 이로 인한 쇼트를 방지한다.
상기 제1회로패턴(21)은 이격된 복수의 X축 전극을 구비한 X축 좌표인식패턴부이고, 상기 제2회로패턴(22)은 이격된 복수의 Y축 전극을 구비한 Y축 좌표인식패턴부인 것을 일 예로 한다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은 일면에 상기 X축 좌표인식패턴부가 형성되고, 타면에 상기 Y축 좌표인식패턴부가 형성되어 터치가 발생된 지점의 좌표를 찾을 수 있도록 한 디지타이저인 것을 일 예로 한다. 상기 X축 좌표인식패턴부와 상기 Y축 좌표인식패턴부는 상기 비아홀을 통해 서로 통전된다.
즉, 상기 회로패턴(20)은 상기 기재(10)의 일면과 타면에 복수의 X-Y 좌표를 갖는 격자형태로 형성될 수 있다.
상기 제1회로패턴(21)을 형성하는 과정(S210) 및 상기 제2회로패턴(22)을 형성하는 과정(S220) 후에는 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)가 이루어지며 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)을 소성한다.
상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300) 후에 이루어지는 상기 보호코팅층(30)을 형성하는 단계(S400)는, 상기 기재(10)의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 기재(10)의 일면에 제1보호코팅층(31)을 형성하는 과정(S410); 및
상기 기재(10)의 타면에 코팅액을 도포하여 상기 기재(10)의 타면에 제2보호코팅층(32)을 형성하는 과정(S420)을 포함한다.
상기 제1보호코팅층(31)을 형성하는 과정(S410)은, 상기 기재(10)의 일면에 코팅액을 도포하여 제1보호코팅층(31)을 형성하고, 건조하여 상기 제1보호코팅층(31)을 형성한다.
상기 제2보호코팅층(32)을 형성하는 과정(S420)은, 상기 기재(10)의 일면에 코팅액을 도포하여 제1보호코팅층(31)을 형성하고, 건조하여 상기 제1보호코팅층(31)을 형성한다.
상기 코팅액은 PI(폴리이미드)용액으로, PI가 15~35wt% 를 포함한 용액으로, PI를 용매로 용해시킨 것이고, 상기 용매는 NMP의 희석액인 것을 일 예로 한다.
상기 코팅액은 PAI용액일 수 있고, 상기 PAI용액을 도포하여 상기 보호코팅층을 형성할 수도 있다.
상기 제1기재(10)의 일면과 상기 기재(10)의 타면에 도포된 코팅액을 각각 90 ~ 150℃에서 5 ~ 25분 가열하여 건조시켜 상기 제1보호코팅층(31)과 상기 제2보호코팅층(32)을 형성한다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법은, 상기 제1보호코팅층(31)과 상기 제2보호코팅층(32)을 가열하여 경화시키는 단계(S700)를 더 포함한다.
상기 경화시키는 단계(S700)는, 상기 제1보호코팅층(31)과 상기 제2보호코팅층(32)을 200℃ ~ 450℃에서 20분 ~ 50분으로 가열하여 경화시킨다.
상기 경화시키는 단계(S700)로 경화된 상기 제1보호코팅층(31)과 상기 제2보호코팅층(32)은 상기 기재(10)의 휨변형에 의해 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)의 분리를 방지하고, 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)의 부착력을 강화시킨다.
도시하지는 않았지만, 상기 제2회로패턴(22)을 형성하는 단계 이전에 상기 기재(10)의 타면에서 상기 비아홀을 충진하는 비아홀 충진 단계를 더 포함할 수도 있다.
도 5를 참고하면, 상기 비아홀에 충진된 도전성 페이스트의 건조는 80℃ 이하의 온도에서 수행할 수 있다. 상기 비아홀에 채워진 도전성 페이스트는 건조 과정에서 중력에 의해 상부와 하부가 오목한 상태가 된다.
상기 비아홀의 1회 채움으로는 상기 비아홀의 충진량이 부족하여 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)의 연결 시 동작 신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 상기 도전성 페이스트는 건조되면 중력에 의해 비아홀에 채워진 모양이 오목한 형태로 변한다. 따라서, 비아홀의 신뢰성 확보를 위해 비아홀을 2회 채우는 과정이 필요하다.
즉, 상기 기재(10)의 일면에 상기 제1회로패턴(21) 인쇄 전 비아홀 부분을 채워 비아홀에 도전성 페이스트를 1회 충진하고, 상기 기재(10)의 타면에 상기 제2회로패턴(22) 인쇄전 비아홀 부분을 채워 상기 비아홀에 도전성 페이스트를 2회 충진한다.
그러면, 도전성 페이스트가 비아홀(11)에 안정적으로 충진되고, 비아홀을 통한 절연필름의 일면 패턴과 타면 패턴의 연결 신뢰도가 확보된다.
한편, 도 6을 참고하면, 상기 회로패턴(20)을 소성하는 단계(S300)는, 상기 제1회로패턴(21)을 소성하는 과정 및 상기 제2회로패턴(22)을 소성하는 과정을 포함할 수 있다.
상기 기재(10)의 일면에 도전성 페이스트로 상기 제1회로패턴(21)을 인쇄하고 1차 건조 - 1차 소결을 수행한 후, 상기 기재(10)의 타면에 도전성 페이스트로 상기 제2회로패턴(22)을 인쇄한 다음 2차 건조 - 2차 소결의 단계를 수행한다. 그러면, 도전성 페이스트가 상기 비아홀에 충진되는 양이 확보되고 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)의 동작 신뢰성이 확보된다.
상 제1회로패턴(21)을 소성하는 과정은 건조되고 캐리어(40)가 제거된 절연필름에서 도전성 페이스트의 형상 고정을 위한 것이다. 건조된 도전성 페이스트를 소결하면 도전성 페이스트가 비아홀에 충진된 형상이 유지되고 더 이상의 수축이 발생하지 않는다.
즉, 상기 비아홀에는 상기 도전성 페이스트가 안정적으로 충진되고, 기재(10)와의 계면 분리 및 크랙 발생이 방지된다.
상기 제1회로패턴(21)을 소성하는 과정 후에는 상기 비아홀에 충진된 도전성 페이스트의 상부와 하부가 1차 건조 후에 비하여 약간 더 요입되고 오목한 상태가 된다. 그러나, 소결된 도전성 페이스트는 더 이상의 수축이 발생하지 않아 비아홀의 도전성 페이스트 충진량을 확보하는데 용이하다.
즉, 상기 기재(10)의 일면에 상기 제1회로패턴(21) 인쇄시 비아홀 부분에 도전성 페이스트가 채워지도록 상기 비아홀에 도전성 페이스트를 1회 충진하고, 상기 기재(10)의 타면에 상기 제2회로패턴(22) 인쇄시 비아홀 부분에 도전성 페이스트(19)가 채워지도록 상기 비아홀에 도전성 페이스트를 2회 충진한다.
그러면, 도전성 페이스트가 상기 비아홀에 안정적으로 충진되고, 상기 비아홀을 통한 상기 기재(10)의 제1회로패턴(21)과 제2회로패턴(22)를 전기적으로 안정되게 연결하고, 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)의 동작 신뢰도가 확보된다.
또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 회로패턴(20)을 형성하는 단계 이전에 상기 기재(10)의 표면을 개질하기 위한 코로나 처리 단계(S131)를 더 포함한다.
상기 코로나 처리 단계(S131)는, 상기 제1회로패턴(21)을 형성하는 단계 이전에 상기 기재(10)의 일면을 코로나 처리하는 과정(S132); 및
상기 제2회로패턴(22)을 형성하는 단계 이전에 상기 기재(10)의 타면을 코로나 처리하는 과정(S213)을 포함한다.
상기 코로나 처리 단계(S131)는, 기재(10)의 전체면 또는 패턴이 형성될 일부분의 표면 개질을 위한 것이다.
상기 표면 개질은 플라즈마처리, 코로나처리, 레이저처리, 에칭처리, 물리적처리 중 어느 하나의 방법으로 형성할 수 있으나, 이 중 처리시간이 짧고 작업성이 우수한 코로나처리가 가장 바람직하다.
코로나처리는 기재(10)의 수축, 변형 등의 손상없이 기재(10)의 표면의 개질을 수행하여 기재(10)와 도전성 페이스트의 접착력을 증대시킨다.
기재(10)의 전체면 또는 패턴 형성 부분에 수행한 표면 개질은 도전성 페이스트와 기재(10)의 부착력을 향상시키므로 소결된 도전성 페이스트의 박리문제를 해결한다.
상기 기재(10)의 일면을 코로나 처리하는 과정(S132)은 상기 기재(10)에 캐리어(40)를 합지하고, 상기 비아홀을 충진하는 단계(S140) 후 수행하는 것이 바람직하다. 상기 비아홀에 도전성 페이스트를 충진한 후, 상기 비아홀에 충진된 도전성 페이스트(15)를 건조하기 위한 건조 단계가 수행될 수 있는데, 코로나처리 후 건조를 수행하면 코로나처리의 효과가 반감된다. 따라서, 1차 코로나처리는 상기 비아홀에 도전성 페이트를 충진한 후 수행하고 연속하여 상기 기재(10)에 도전성 페이스트(15)를 인쇄하여 패턴을 형성하는 것이 코로나처리의 효과를 향상시키기에 가장 바람직하다.
상기 기재(10)의 타면을 코로나 처리하는 과정(S213)은 상기 비아홀을 충진하는 단계(S140)가 별도로 수행되지 않고 상기 제2회로패턴(22) 인쇄 시 비아홀이 함께 충진되므로 상기 기재(10)의 타면에 캐리어(40)를 합지한 후 코로나처리하고, 상기 도전성 페이스트로 인쇄하여 상기 제2회로패턴(22)을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 경우 코로나처리가 가장 바람직하나, 코로나처리 대신 기재(10)의 전체면 또는 패턴 형성 부분에 플라즈마처리하여 미세요철을 형성함으로써 도전성 페이스트와 기재(10)의 부착력을 향상시킬 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 이해를 돕고자 연성인쇄회로기판의 제조방법을 실시예를 통해 상세히 설명한다.
[실시예 1]
입자크기가 50nm ~ 5㎛인 은 분말과 폴리머 수지 바인더를 포함하는 은페이스트를 절연필름의 일면과 비아홀 및 절연필름의 타면과 비아홀에 인쇄하였다. 이후 도전성 페이스트가 인쇄된 절연필름을 상온에서 건조 후 200℃ 미만 온도 범위와, 300~450℃ 온도 범위에서 각각 열처리를 수행하였다.
본 발명에 의한 은페이스트의 경화 및 소결 후, 은 분말의 입자 성장 상태를 촬영한 사진을 확인한 결과, 200℃ 미만 온도 범위에서 열처리(경화)한 경우 은 분말이 상호 접촉되어 있는 상태이고, 300~450℃ 온도 범위에서 열처리(소결)한 경우는 은 분말 간의 입자 성장에 의해 은 분말 간의 결합력이 높음이 확인되었다.
본 실시 예의 실험 결과로부터 소결 후 비아홀을 채운 도전성 페이스트의 내부 크랙 발생이 방지됨을 알 수 있다.
[실시 예 2]
은페이스트의 소결 온도에 따른 열분석을 수행하였다. 폴리머 수지 바인더는 에틸 셀룰로오스를 사용하였다.
도 7 내지 도 9에는 본 발명에 의한 은페이스트의 열분석 그래프가 도시되어 있다.
도 7 내지 도 9에 도시된 바에 의하면, 열분석 결과 은페이스트 내에 존재하는 폴리머 수지 바인더의 열분해 온도는 350℃ 전후에서 완료되는 것으로 확인되며, 은페이스트에서 은 분말을 분리한 후 폴리머 수지 바인더만 분석한 결과에서도 동일하게 나타났다.
이로부터 200~450℃ 온도 범위, 바람직하게는 300~450℃ 온도 범위에서 소결하면 절연필름과 은페이스트의 부착강도가 구현되는 요인이 폴리머 수지가 완전히 열분해가 일어나기 이전에 소성 과정이 완료되기 때문임을 알 수 있다.
도 7 내지 도 9의 실험 결과로부터 소결 후 비아홀을 채운 도전성 페이스트와 절연필름의 계면 분리 발생이 방지됨을 알 수 있다.
[실시예 3]
패턴 인쇄를 위한 도전성 페이스트는 입자크기가 200nm ~ 2㎛인 은 분말과 폴리머 수지 바인더를 포함한 것을 사용하였고, 소결은 200~450℃ 온도 범위에서 수행하였다.
본 발명에 의한 은페이스트의 소결 후 성분을 측정한 EDX 분석 결과 무기 첨가물이 없는 순수 은(Ag) 조성으로 확인되고, 소결 후 은 분말 간 입자가 성장한 것이 확인되며, 은 분말은 구형인 것으로 확인되었다.
[실시예 4]
상기 회로패턴(20)을 인쇄하기 위한 도전성 페이스트는 입자크기가 50nm ~ 5㎛인 은 분말과 폴리머 수지 바인더를 포함한 것을 사용하였고, 소결은 200~450℃ 온도 범위에서 수행하였다.
본 발명에 의한 은페이스트의 분말 크기를 측정한 SEM 사진을 확인한 결과, 은 분말은 1㎛ 내외의 분말과 500nm 내외의 분말이 혼재되어 있는 조성으로 확인된다. 그리고, 500nm 내외의 분말 사용으로 200~450℃의 소결에서도 저항값이 구현 가능한 것으로 확인되었다.
전체적으로 분포된 은 분말의 입자크기는 200~300nm, 400~500nm, 800~1500nm로 혼재되어 있는 것으로 확인되었다.
[실시예 5]
본 발명에 의해 제조된 연성인쇄회로기판의 저항 및 비저항을 측정하였다.
표 4는 은페이스트의 소결 후 비저항을 측정한 것이다. 은페이스트는 입자크기가 200nm ~ 500nm인 은 분말과 폴리머 수지 바인더를 포함한 것을 사용하였고, 소결은 330℃ 온도 범위에서 수행하였다.
표 4
구분 패턴(Line) 측정저항 비저항
폭 두께 길이 18.5Ω 5.69×10-6Ω㎝
나노 은페이스트 204㎛ 18㎛ 1.2m
[비저항은 단위단면적당 단위길이당 저항이고 "R=ρL/A"로 산출된다. 여기서 비저항:ρ, 단면적:A, 길이:L, 저항:R 이다. ]
표 5는 은페이스트의 상온 건조 후 비저항을 측정한 것이다.
표 5
구분 비저항
마이크로(Micro) 은페이스트 5.4×10-5Ω㎝
나노(Nano) 은페이스트 4.5×10-5Ω㎝
하이브리드(Micro+Nano) 은페이스트 2.5×10-5Ω㎝
표 4 및 표 5에 의하면 나노 은페이스트는 고체 상태에서 비저항에 근접한 저항값을 구현함을 확인할 수 있다.
저항값이 낮은 것은 은페이스트만으로 전기 전도도가 우수한 좌표인식장치를 제조할 수 있음을 의미한다.
실시예1 내지 실예5를 통해, 절연필름에 도전성 페이스트를 인쇄한 후 200~450℃의 온도로 소결하는 것에서 비아홀에 충진된 도전성 페이스트의 크랙 발생이 방지되고, 절연필름과 도전성 페이스트에 포함된 은 분말과의 접착 강도가 확보되고 전기 전도성도 확보됨을 알 수 있다.
이는 도전성 페이스트의 인쇄 후 별도의 도금 공정을 수행하지 않고도 연성인쇄회로기판의 칩 동작 신뢰성을 확보하므로 제조비용 절감 효과가 크다.
한편, 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 기재(10); 상기 기재(10)에 도전성 페이스트를 소성하여 형성된 회로패턴(20)을 포함하며, 상기 기재(10)에 형성된 상기 회로패턴(20)을 보호하기 위한 보호코팅층(30)을 더 포함한다.
상기 기재(10)는 선열변형되어 상기 도전성 페이스트를 소성하기 전과 소성된 후의 수축변화량이 0인 것을 사용하며, PI필름 또는 PET필름으로 상기 도전성 페이스트를 소성한 온도보다 높은 온도로 선열처리된 것을 일 예로 한다.
상기 회로패턴(20)은 도전성 페이스트 즉, 은페이스를 도포하여 소성되며, 상기 보호코팅층(30)은 코팅액을 도포하여 건조, 경화시켜 형성한다.
상기 기재(10) 및 상기 도전성 페이스트는 상기의 실시 예와 동일하며 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
상기 보호코팅층(30)은 PI용액 또는 PAI용액으로 형성된 코팅층인 것이 바람직하며, 이는 상기 기재(10)로 PI필름을 사용하는데 있어 상기 PI필름 또는 PET필름과의 일체화를 통한 부착력을 극대화하기 위함이다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 상기 보호코팅층(30) 위에 형성되는 다른 회로패턴(20a)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 다른 회로패턴(20a)은 상기 회로패턴(20)과 전기적으로 연결되며, 복층 회로 구조를 이룬다.
즉, 상기 다른 회로패턴(20a)은 상기 보호코팅층(30) 위에 순차적으로 적층형성되고, 상기 다른 회로패턴(20a)의 사이에는 각각 상기 보호코팅층(30)이 개재되며, 각 층의 상기 다른 회로패턴(20a)은 상기 보호코팅층(30)에 형성되는 비아에 의해 연결된다.
또한, 도 11을 참고하면, 상기 회로패턴(20)은 상기 기재(10)의 일면에 형성되는 제1회로패턴(21)과, 상기 기재(10)의 타면에 형성되는 제2회로패턴(22)을 포함한다.
또한, 상기 보호코팅층(30)은 상기 기재(10)의 일면에 형성되는 제1보호코팅층(31); 및 상기 기재(10)의 타면에 형성되는 제2보호코팅층(32)을 포함한다.
상기 제1회로패턴(21)은 이격된 복수의 X축 전극을 구비한 X축 좌표인식패턴부이고, 상기 제2회로패턴(22)은 이격된 복수의 Y축 전극을 구비한 Y축 좌표인식패턴부인 것을 일 예로 한다.
상기 기재(10)에는 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)을 전기적으로 연결하는 비아홀이 형성되고, 상기 비아홀 내부에 도전성 페이스트가 충진되어 소성되어 상기 제1회로패턴(21)과 상기 제2회로패턴(22)을 전기적으로 연결한다.
본 발명은 기재(10)의 선열처리를 통해 도전성 페이스트로 인쇄된 회로패턴(20)을 소성할 때 치수 안정성을 확보할 수 있으며, 소성 시 필름의 변형에 의한 회로패턴(20)과 기재(10)와의 부착력 저하를 방지하며 회로패턴(20)의 부착력을 소성 후에도 안정적으로 유지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
본 발명은 비아홀의 내부에 도전성 페이스트를 안정적으로 충진시켜 기재(10)의 양면에 형성된 회로패턴(20)의 동작 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 코팅층으로 회로패턴(20)을 보호하여 사용 중 휘어지거나 굽혀지는 것에 의해 회로 패턴이 손상되는 것을 방지하며 회로 패턴이 기재(10)에 견고하게 부착된 상태로 유지시키는 효과가 있다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.

Claims (30)

  1. 기재를 가열하여 선열변형시키는 단계;
    선열변형된 상기 기재에 도전성 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 회로패턴을 소성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재는 폴리이미드(PI)필름 또는 PET필름인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로패턴을 소성하는 단계는 200℃ ~ 450℃로 소성하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 선열변형시키는 단계는 상기 회로패턴을 소성하는 단계의 소성 온도보다 높거나 동일한 온도로 상기 기재를 가열하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 선열변형시키는 단계 후 상기 회로패턴을 형성하는 단계 전에 상기 선열변형된 기재를 가열하여 기재 내 수분을 제거하는 베이킹 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 회로패턴을 소성하는 단계를 거친 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 회로패턴을 보호하는 보호코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보호코팅층을 형성하는 단계는, 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 보호코팅층을 형성하고, 건조하여 상기 보호코팅층을 형성한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 보호코팅층은 상기 회로패턴을 적어도 9㎛ 이상의 두께로 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 보호코팅층을 형성하는 단계는 상기 기재의 일면에 코팅액을 스크린 인쇄로 도포하며, 스크린의 메쉬크기로 상기 코팅액의 도포 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 보호코팅층 위에 도전성 페이스트로 다른 회로패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 다른 회로패턴을 소성하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 선열변형시키는 단계로 선열변형된 상기 기재에 비아홀을 형성하는 단계; 및
    도전성 페이스트로 상기 비아홀을 충진하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 비아홀을 형성하는 단계와 상기 비아홀을 충진하는 단계 사이에 상기 기재의 타면에 캐리어를 합지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 표면을 개질하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 회로패턴을 형성하는 단계는,
    상기 기재의 일면에 도전성 페이스트로 제1회로패턴을 형성하는 과정; 및
    상기 기재의 타면에 도전성 페이스트로 제2회로패턴을 형성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기재의 일면에 상기 제1회로 패턴을 형성한 후 상기 기재의 타면에서 캐리어를 제거하는 단계;
    상기 제2회로 패턴을 형성하기 전 상기 기재의 일면에 캐리어를 합지하는 단계; 및
    상기 제2회로패턴을 형성한 후 상기 기재의 일면에서 캐리어를 제거하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1회로패턴은 이격된 복수의 X축 전극을 구비한 X축 좌표인식패턴부이고, 상기 제2회로패턴은 이격된 복수의 Y축 전극을 구비한 Y축 좌표인식패턴부인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 캐리어는 습자지를 사용하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 회로패턴을 소성하는 단계를 거친 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 회로패턴을 보호하는 보호코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 보호코팅층을 형성하는 단계는, 상기 기재의 일면에 코팅액을 도포하여 상기 기재의 일면에 제1보호코팅층을 형성하는 과정; 및
    상기 기재의 타면에 코팅액을 도포하여 상기 기재의 타면에 제2보호코팅층을 형성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1보호코팅층과 상기 제2보호코팅층을 가열하여 경화시키는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 경화시키는 단계는, 상기 제1보호코팅층과 상기 제2보호코팅층을 200℃ ~ 450℃에서 경화시킨 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 표면을 개질하기 위한 코로나 처리 단계를 더 포함하며,
    상기 코로나 처리 단계는, 상기 제1회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 일면을 코로나 처리하는 과정; 및
    상기 제2회로패턴을 형성하는 단계 이전에 상기 기재의 타면을 코로나 처리하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  24. 기재;
    상기 기재의 일면에 도전성 페이스트를 소성하여 형성된 회로패턴을 포함하며,
    상기 기재는 선열변형되어 상기 도전성 페이스트를 소성하기 전과 소성된 후의 수축변화량이 0인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 기재에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 보호코팅층을 더 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 기재는 PI필름 또는 PET필름이고, 상기 보호코팅층은 PI용액 또는 PAI용액으로 형성된 코팅층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 보호코팅층의 위에 순차적으로 형성되는 다른 회로패턴을 더 포함하며, 상기 다른 회로패턴들 사이에는 각각 보호코팅층이 개재되며, 각 층의 회로패턴들은 보호코팅층에 형성되는 비아에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 회로패턴은 상기 기재의 일면에 형성되는 제1회로패턴과, 상기 기재의 타면에 형성되는 제2회로패턴을 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 기재의 일면에 형성되는 제1보호코팅층; 및 상기 기재의 타면에 형성되는 제2보호코팅층을 더 포함한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  30. 제28항에 있어서,
    상기 제1회로패턴은 이격된 복수의 X축 전극을 구비한 X축 좌표인식패턴부이고, 상기 제2회로패턴은 이격된 복수의 Y축 전극을 구비한 Y축 좌표인식패턴부인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
PCT/KR2014/003151 2013-04-12 2014-04-11 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 WO2014168451A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480032626.9A CN105309052B (zh) 2013-04-12 2014-04-11 柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板
US14/897,200 US10512175B2 (en) 2013-04-12 2014-04-11 Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured thereby

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0040465 2013-04-12
KR20130040465 2013-04-12
KR20130040466 2013-04-12
KR10-2013-0040466 2013-04-12
KR1020140043073A KR101586812B1 (ko) 2013-04-12 2014-04-10 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판
KR10-2014-0043073 2014-04-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014168451A1 true WO2014168451A1 (ko) 2014-10-16

Family

ID=51689785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/003151 WO2014168451A1 (ko) 2013-04-12 2014-04-11 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2014168451A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735106B2 (ja) * 1988-11-15 1995-04-19 信越化学工業株式会社 ポリイミドフィルム系フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
JP2708598B2 (ja) * 1990-02-22 1998-02-04 信越化学工業株式会社 フレキシブル印刷配線用基板の製造方法
KR20050082450A (ko) * 2004-02-19 2005-08-24 소프트픽셀(주) 플라스틱 필름 ｌｃｄ의 액정 주입을 위한 전처리 방법
US20100084168A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Po-Ju Chou Manufacturing method of a flexible printed circuit board and a structure thereof
KR20110052759A (ko) * 2009-11-13 2011-05-19 최용묵 플렉서블 디스플레이 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735106B2 (ja) * 1988-11-15 1995-04-19 信越化学工業株式会社 ポリイミドフィルム系フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
JP2708598B2 (ja) * 1990-02-22 1998-02-04 信越化学工業株式会社 フレキシブル印刷配線用基板の製造方法
KR20050082450A (ko) * 2004-02-19 2005-08-24 소프트픽셀(주) 플라스틱 필름 ｌｃｄ의 액정 주입을 위한 전처리 방법
US20100084168A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Po-Ju Chou Manufacturing method of a flexible printed circuit board and a structure thereof
KR20110052759A (ko) * 2009-11-13 2011-05-19 최용묵 플렉서블 디스플레이 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014178639A1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
WO2015072775A1 (ko) 연성인쇄회로기판과 그 제조 방법
WO2016080625A1 (ko) 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2016108656A1 (ko) 투명 면상 발열체
WO2012087058A2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2017111254A1 (ko) 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
WO2014054921A1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
WO2018101503A1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판
KR101586812B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판
WO2012087059A2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2018044053A1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판
WO2021201376A1 (ko) 3차원 회로 프린팅이 가능한 연신성 전극회로, 그를 이용한 스트레인 센서 및 그의 제조방법
WO2017179879A1 (ko) 배터리 히터, 그를 포함하는 배터리 시스템 및 그의 제조 방법
WO2018117564A1 (ko) 금속 복합시트
WO2019124624A1 (ko) 전자파 차폐필름, 인쇄회로기판 제조방법 및 전자파 차폐필름 제조방법
WO2015105340A1 (ko) 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
WO2012087060A2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2020180149A1 (ko) 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치
WO2013176520A1 (en) Semiconductor package substrate, package system using the same and method for manufacturing thereof
EP2856502A1 (en) Semiconductor package substrate, package system using the same and method for manufacturing thereof
WO2021145664A1 (ko) 회로기판
WO2014168451A1 (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판
WO2020055139A1 (ko) 복합소자 제조방법 및 이로 구현된 복합소자
WO2019050255A1 (ko) 인쇄 회로 기판 어셈블리
WO2020204493A1 (ko) 인터포저 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201480032626.9

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14783011

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14897200

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14783011

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1