WO2017111254A1 - 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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WO2017111254A1
WO2017111254A1 PCT/KR2016/009600 KR2016009600W WO2017111254A1 WO 2017111254 A1 WO2017111254 A1 WO 2017111254A1 KR 2016009600 W KR2016009600 W KR 2016009600W WO 2017111254 A1 WO2017111254 A1 WO 2017111254A1
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WO
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adhesive layer
conductive adhesive
conductive
shielding film
film
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/009600
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English (en)
French (fr)
Inventor
박한성
박미정
김원겸
김진우
염태우
Original Assignee
주식회사 두산
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Filing date
Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention provides a shielding film for shielding electromagnetic waves generated from a communication device such as a printed circuit board, a cable, an electric wire, such as a printed circuit board used in electronic products such as a computer, a communication device, a printer, a mobile phone, a video camera, or a communication component thereof. It relates to a manufacturing method.
  • the electromagnetic noise generated from various electric, electronic and communication devices should be reduced as much as possible, and the electromagnetic resistance of the device itself should be strengthened by reducing the electromagnetic sensitivity to the external electromagnetic environment.
  • the most important characteristics required for electromagnetic compatibility products inserted in various electrical, electronic and communication equipment are that the electromagnetic shielding rate and absorption rate should be large, and the electromagnetic compatibility products should be small and thin according to the trend of light and small size of devices.
  • a shielding film in which a metal layer and a conductive adhesive layer are sequentially provided on one or more insulating layers is frequently used.
  • a flame retardant was used as a component of the conductive adhesive layer, the amount of the conductive filler constituting the conductive adhesive layer is reduced by the amount of the flame retardant, so that the shielding effect of the electromagnetic shielding film is not satisfactory. This is brought about.
  • the conductive adhesive layer of the electromagnetic shielding film is composed of a flame retardant non-containing type
  • the insulating layer is a polyimide (PI) film or polyimide, polyamide, polyamide
  • PI polyimide
  • the flame retardant effect is exhibited based on the flame retardant properties of the polyimide itself, and it exhibits excellent electromagnetic shielding performance and at the same time conducts conductivity, heat resistance, mechanical properties and flame retardancy.
  • An object of the present invention is to provide a novel electromagnetic wave shielding film.
  • the present invention includes an insulating layer and a conductive adhesive layer, the electromagnetic shielding film having an electromagnetic shielding rate of 50 to 65dB at a frequency of 1GHz in the ASTM 4935-1 method, the conductive filler in the conductive adhesive layer It provides an electromagnetic shielding film having a specific resistance [ ⁇ d ] value of 1.0E-04 to 3.7E-04 ⁇ cm of the conductive adhesive layer under the condition that the content is 60 to 80% and the thickness is 10 ⁇ m.
  • the electromagnetic wave shielding film has a content of 60 to 80% of the conductive filler in the conductive adhesive layer, and the shape is based on the condition that the thickness of the conductive adhesive layer 10 ⁇ m after hot pressing (Hot press), two different specific resistance of the conductive adhesive layer containing an electrically conductive filler, or more species [ ⁇ d] value is 1.0E-04 to 1.5E-04 It may be in the ⁇ cm range.
  • the sheet resistance may range from 100 m ⁇ to 150 m ⁇ / sq, and the contact resistance may range from 0.5 to 2.2 ⁇ .
  • the conductive adhesive layer includes two or more conductive fillers and resins having different shapes.
  • two or more kinds of conductive fillers having different shapes may be selected from the group consisting of spheres, flakes (plates), needles (dendrites), cones, pyramids, and amorphous forms.
  • the conductive filler may be a mixture of a spherical first conductive filler and a needle-like second conductive filler.
  • the average particle diameter (d50) of the first conductive filler may be 2 ⁇ 2.5 ⁇ m
  • the average particle diameter (d50) of the second conductive filler may be 7 ⁇ 9 ⁇ m.
  • the content of the conductive filler may be 60 to 80 parts by weight, preferably 65 to 77 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive adhesive layer.
  • the content ratio of the first conductive filler and the second conductive filler may be 15 to 60:70 to 80 weight ratio based on the weight of each composition.
  • the conductive adhesive layer based on its thickness direction, the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer respectively located on the upper and lower surfaces; And an intermediate layer positioned therebetween, wherein the first conductive adhesive layer, the intermediate layer, and the second conductive adhesive layer may have different compositions from the first conductive filler and the second conductive filler having different shapes.
  • the first conductive filler and the second conductive filler may be positioned in the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer, respectively, and the first conductive filler and the second conductive filler may be mixed in the intermediate layer.
  • the conductive adhesive layer may be to increase the packing density (packing density) from both surfaces to the intermediate layer based on the thickness direction.
  • the conductive adhesive layer may have an adhesive force value of 1.0 kgf / cm or more with a coverlay in a C-stage state.
  • the insulating layer, the conductive adhesive layer, or both may be non-flame retardant.
  • the resin constituting the insulating layer and the conductive adhesive layer may be a thermosetting resin
  • the insulating layer is a polyimide (PI) film, or from the group consisting of polyimide, polyamide, polyamideimide and polyamic acid resin
  • PI polyimide
  • It may be a thermoplastic polyimide layer formed by applying a resin composition containing one or more selected liquids onto a base film and then curing the resin composition.
  • the insulating layer may further include 3 to 30 parts by weight of an electrically nonconductive organic or inorganic filler based on 100 parts by weight of the insulating layer.
  • each of the release layer on the insulating layer and the conductive adhesive layer may be further included.
  • the present invention is a substrate containing a circuit pattern of one or more layers; And it provides an electromagnetic shielding type flexible printed circuit board (FPCB) comprising the above-described electromagnetic shielding film disposed on one or both sides of the substrate.
  • FPCB electromagnetic shielding type flexible printed circuit board
  • the novel electromagnetic shielding film according to the present invention increases the amount of the conductive material instead of using a flame retardant that is used as a component of the conventional conductive adhesive layer, and adjusts the shape of the conductive material differently, thereby increasing the packing density of the conductive layer and increasing the resistivity. It can reduce and exhibit excellent electromagnetic shielding performance, and at the same time can exhibit conductivity, heat resistance, mechanical properties and flame retardancy.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of an electromagnetic shielding film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of an electromagnetic shielding film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of an electromagnetic shielding film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of an electromagnetic shielding film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a manufacturing process of the electromagnetic shielding film according to the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a manufacturing process of the base film in the electromagnetic shielding film of the present invention.
  • FIG. 7 is a view showing a manufacturing process of the base film in the electromagnetic shielding film of the present invention.
  • the electromagnetic shielding film refers to a film laminated on the outermost portion of a flexible printed circuit board to shield electromagnetic interference (EMI) noise.
  • EMI electromagnetic interference
  • the electromagnetic shielding film is required to have a variety of physical properties, greatly excellent electromagnetic shielding effect, bending characteristics, excellent flame resistance, thermal stability, chemical resistance, wear resistance, low resistance change is required.
  • stacked on one or more insulating layers is used.
  • a flame retardant may be used as a component of the conductive adhesive layer, but the amount of the conductive filler constituting the conductive adhesive layer is relatively reduced by the amount of the flame retardant, so that the shielding effect of the electromagnetic shielding film is not satisfactory. This is brought about.
  • the use of the flame retardant as a component constituting the conductive adhesive layer may be used by increasing the content of the conductive filler more than the amount of the conventional flame retardant.
  • the shielding property is improved, there is a limit in improving the packing density of the conductive adhesive layer compared with the increased content of the conductive filler, and thus the synergistic effect is not very high in terms of specific resistance and shielding effect.
  • the present invention excludes the use of a flame retardant as a component constituting the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film, and increases the content of the conductive filler beyond the amount of the conventional flame retardant to constitute a flame retardant non-containing conductive adhesive layer, but It is characterized by mixing two or more kinds of conductive fillers having different shapes and average particle diameters as the conductive adhesive layer component.
  • the conductive filler includes an electrically conductive metal material, the flame retardant effect can be achieved.
  • the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film a commercially available polyimide film and a polyimide layer formed from a polyamic acid may be used. Due to the inherent flame retardancy of the polyimide (PI), it does not include a flame retardant. If not, it can exhibit a flame retardant effect comparable to the existing flame-retardant-containing electromagnetic shielding film.
  • PI polyimide Due to the inherent flame retardancy of the polyimide (PI), it does not include a flame retardant. If not, it can exhibit a flame retardant effect comparable to the existing flame-retardant-containing electromagnetic shielding film.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be largely divided into an insulating layer and a conductive layer, where the conductive layer includes a conductive adhesive layer.
  • the electromagnetic wave shielding films 100, 110, 120, and 130 of the present invention may include a flame retardant filler-free single insulating layer 10; And a flame-retardant filler non-conductive conductive adhesive layer (20, 30) formed on one surface of the insulating layer and comprising at least two conductive fillers and resins among isotropic conductive fillers having spherical, plate-like or needle-like properties.
  • the release films 40 and 50 are further laminated on the insulating layer 20 and the conductive adhesive layer 30, respectively.
  • the insulating layer 10 is finally present at the outermost portion of the film, while providing mechanical strength of the electromagnetic wave shielding film, thermal stability, chemical resistance, scratch resistance, etc. It plays a role.
  • the insulating layer may be formed by curing a thermosetting composition including a conventional thermosetting resin and a curing agent in the form of a coating layer or a film.
  • the insulating layer 10 a conventional polyimide resin known in the art may be used, or the polyimide resin may further include a thermosetting resin.
  • the polyimide resin is a resin composition comprising at least one selected from the group consisting of polyimide, polyamide, polyamideimide and polyamic acid resin using a commercially available polyimide (PI) film It may be a thermoplastic polyimide layer formed by applying a liquid on a film and then curing. Or commercially available soluble polyimide (soluble PI).
  • PI polyimide
  • Polyimide (PI) resin is a polymer material having an imide ring, and exhibits excellent flame resistance, heat resistance, ductility, chemical resistance, abrasion resistance and weather resistance based on the chemical stability of the imide ring. In addition, it exhibits low thermal expansion, low breathability and excellent electrical properties. Therefore, when the polyimide film is used as the insulating layer, due to the flame retardancy of the polyimide itself, even if it does not contain a flame retardant can sufficiently secure the flame retardancy of the electromagnetic wave shielding film. In addition, the surface hardness is increased compared to the epoxy or other resins to increase the scratch resistance, increase the heat resistance due to the high glass transition temperature, and it is possible to secure a high bendability compared to the epoxy resin.
  • the polyimide film may have a film to sheet shape having self-supportability.
  • a commercially available polyimide (PI) film or a commercially available soluble polyimide (soluble PI) may be used, or a condensation reaction of a diamine compound and a tetracarboxylic acid compound according to a method known in the art. These reactants may then be prepared by applying and drying / curing on a substrate.
  • the composition for forming a polyimide layer may be composed of a polyimide (PI) -based first resin and a surfactant, and may further include a second resin such as an epoxy resin if necessary.
  • the polyimide (PI) is preferably a thermosetting polyimide, and non-limiting examples of the polyimide resin that can be used include polyimide, polyamideimide, or a composite resin thereof.
  • the polyimide-based resin may be prepared by imidization of a polyamic acid varnish obtained through imidization of conventional aromatic dianhydrides and aromatic diamines (or aromatic diisocyanates) known in the art.
  • Additives, such as an inorganic filler, and a thermoplastic resin can be mix
  • thermoplastic resins include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyethersulfones, polysulfones, and the like. Any one of these thermoplastic resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • the polyimide film may be a surface treatment such as matt treatment, corona treatment.
  • thermosetting resins known in the art, such as phosphorus (P) -containing thermosetting resins, and / or phosphorus (P) -free thermosetting Resin can be used.
  • thermosetting resins that can be used in the present invention include epoxy resins, polyurethane resins, phenol resins, vegetable oil-modified phenol resins, xylene resins, guanamine resins, diallyl phthalate resins, vinyl ester resins, unsaturated polyester resins. It may be at least one selected from the group consisting of furan resin, polyimide resin, cyanate resin, maleimide resin and benzocyclobutene resin. Preferably it is an epoxy resin, a phenol resin, or a vegetable oil modified phenol resin. A double epoxy resin is preferable because it is excellent in reactivity and heat resistance.
  • the thermosetting resin may be a phosphorus (P) -containing thermosetting resin, a phosphorus (P) -free thermosetting resin or both.
  • the epoxy resin may be used without limitation to conventional epoxy resins known in the art, it is preferable that two or more epoxy groups are present in one molecule.
  • Non-limiting examples of the epoxy resins that can be used include bisphenol A / F / S resins, novolak type epoxy resins, alkylphenol novolak type epoxy, biphenyl type, aralkyl type and naphthol ( Naphthol) type, dicyclopentadiene type, or a mixed form thereof.
  • More specific examples include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, anthracene epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, tetramethyl biphenyl type epoxy resins, and phenol novolacs.
  • the above-mentioned epoxy resins may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • conventional curing agents known in the art may be used without limitation, and may be appropriately selected and used depending on the type of epoxy resin to be used.
  • curing agents that can be used include phenolic, anhydride and dicyanamide curing agents, of which phenolic curing agents are preferred because they can further improve heat resistance and adhesion.
  • Non-limiting examples of the phenol-based curing agent include phenol novolak, cresol novolak, bisphenol A novolak, naphthalene type, and the like, these may be used alone or in combination of two or more.
  • the insulating layer according to the present invention may further include conventional electrically nonconductive fillers known in the art in order to effectively exhibit the mechanical properties, low resistance change of the final product.
  • the electrically nonconductive filler may be an organic filler, an inorganic filler, or a mixture thereof, and examples thereof include natural silica, fused silica, amorphous silica, and crystalline silica.
  • Silicas such as these; Boehmite, alumina, talc, spherical glass, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesia, clay, calcium silicate, titanium oxide, antimony oxide, glass fiber, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate , Magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate, boron nitride, silicon nitride, talc, mica and the like.
  • These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Alternatively, carbon black, graphene, carbon nanotubes (CNT), or mixtures of one or more thereof may be used.
  • the content of the electrically nonconductive filler may be appropriately adjusted in consideration of the mechanical properties, low resistance change, and other physical properties of the above-described insulating layer, for example, 3 to 30 parts by weight, preferably based on 100 parts by weight of the insulating layer. May range from 5 to 20 parts by weight.
  • thermosetting resin composition of the present invention is a flame retardant generally known in the art as needed, other thermosetting resins or thermoplastic resins and oligomers thereof not described above, as long as they do not impair the intrinsic properties of the resin composition.
  • Various polymers such as, solid rubber particles or other additives such as ultraviolet absorbers, antioxidants, polymerization initiators, dyes, pigments, dispersants, thickeners, leveling agents and the like may be further included.
  • organic fillers such as silicon-based powder, nylon powder, and fluororesin powder, thickeners such as orbene and benton; Polymeric antifoaming agents or leveling agents such as silicone-based and fluorine-based resins; Adhesion imparting agents such as imidazole series, thiazole series, triazole series, and silane coupling agents; And coloring agents such as phthalocyanine and carbon black.
  • the insulating layer is mixed with a polyimide resin, or a polyimide resin and an epoxy resin, and includes an electrically nonconductive filler and an additive.
  • composition which comprises the said insulating layer 60-80 weight part of soluble polyimide resins based on 100 weight part of total; 5 to 10 parts by weight of the epoxy resin; 3 to 30 parts by weight of an electrically nonconductive filler; And 2 to 5 parts by weight of colorant.
  • the soluble polyimide resin may implement chemical resistance and bendability, and the bisphenol novolac epoxy resin exhibits chemical resistance and rigidity effects.
  • the electrically non-conductive filler can secure wear resistance and pencil hardness, and colorants such as carbon black can implement colors desired by a user.
  • the thickness of the said insulating layer can be suitably adjusted in consideration of the handleability of a film, physical rigidity, thinning of a board
  • the insulating layer according to the present invention can ensure flame retardancy, flexibility and chemical resistance based on the flame retardant properties of the polyimide itself by forming a single insulating layer of a polyimide (PI) material instead of a plurality of conventional insulating layers.
  • the non-conductive filler to be added may exhibit properties of at least 3,000 times of friction resistance and 8 to 9H of pencil hardness.
  • the conductive adhesive layer (20, 30) is formed on the insulating layer, including a conductive material to exhibit an electromagnetic shielding effect and at the same time exhibits the adhesion, flexibility and interlayer adhesion Do it.
  • the electromagnetic shielding film is also responsible for the fixing to the adherend, and when used to attach to a flexible printed circuit board (FPCB), it is connected to the electrical circuit of the printed circuit board stably, the generated electrical noise is emitted to the outside or the Intrusion into a printed circuit board can be effectively shielded.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the conductive adhesive layer includes a thermosetting resin component and a conductive filler, respectively, in order to simultaneously exhibit an adhesive force with the substrate and an electromagnetic shielding effect, and excludes the use of a flame retardant as a component constituting the conductive adhesive layer of the electromagnetic shielding film, and uses a conventional flame retardant.
  • the content of the conductive filler is increased to construct a flame retardant non-containing conductive adhesive layer. Thereby, it is characterized by mixing two or more kinds of conductive fillers having different shapes as the conductive adhesive layer components.
  • the conductive adhesive layer containing two or more kinds of conductive fillers having different shapes exhibits a low specific resistance value compared to the specific resistance [ ⁇ s ] of the conductive adhesive layer containing the conductive filler of the same shape.
  • the specific resistance [ ⁇ d ] value of the conductive adhesive layer may be 1.0E-04 to 3.7E-04 ⁇ cm, preferably It may range from 1.0E-04 to 2.0E-04.
  • the content of the conductive filler is preferably in the range of 60 to 77% by weight.
  • the specific resistance value of the conductive adhesive layer of the present application may be in the range of 1.0E-04 to 1.5E-04 ⁇ cm, based on the thickness 10 ⁇ m of the conductive adhesive layer after hot pressing, the sheet resistance is 100m ⁇ To 150 m ⁇ / sq.
  • the contact resistance may be 0.5 to 2.2 ⁇ , preferably 0.5 to 1.00 ⁇ range.
  • the two or more kinds of conductive fillers are not particularly limited as long as they have different shapes so as to increase the packing density.
  • it may be selected from the group consisting of a sphere, a flake, a needle, a cone, a pyramid, and an amorphous form.
  • the conductive filler is a mixture of a spherical first conductive filler and a needle-like second conductive filler.
  • the average particle diameter (d50) of the first conductive filler may be 2 ⁇ 2.5 ⁇ m
  • the average particle diameter (d50) of the second conductive filler may be 7 ⁇ 9 ⁇ m.
  • the conductive filler may be a conventional conductive filler known in the art without limitation, and may be, for example, a copper filler coated with Ag, Cu, Ni, Al, Ag, nickel filler. Or a filler in which metal plating is performed on a polymer filler, a resin ball, glass beads, or the like, or a mixture thereof. Since silver (Ag) is expensive, copper (Cu) lacks reliability of heat resistance, and aluminum (Al) lacks reliability of moisture resistance, silver (Ag), copper (Cu) filler coated with silver, or nickel ( It is preferable to use Ni) filler.
  • the content of the conductive filler is not particularly limited as long as it exhibits an electromagnetic shielding effect, and may be in the range of 60 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive adhesive layer, for example, preferably 65 to 77 parts by weight.
  • the content ratio of the first conductive filler and the second conductive filler may be 15 to 60:70 to 80 weight ratio based on the weight of each composition, preferably 20 to 30:70 to 80 weight ratio Can be.
  • Resin usable in the conductive adhesive layer of the present invention may be used without limitation to conventional thermosetting resin known in the art.
  • thermosetting resin may be composed of the same components as or different from the thermosetting resin constituting the insulating layer.
  • a thermosetting resin containing and / or containing phosphorus (P) may be used.
  • thermosetting resins that can be used include epoxy resins, polyurethane resins, phenolic resins, vegetable oil-modified phenolic resins, xylene resins, guanamine resins, diallyl phthalate resins, vinyl ester resins, unsaturated polyester resins, and furan resins.
  • Polyimide resin, cyanate resin, maleimide resin and benzocyclobutene resin may be one or more selected from the group consisting of.
  • a polyester-based modified urethane resin and an epoxy resin are used, and the dual polyester-based modified urethane resin is for improving lamination properties with other substrate layers and ensuring flexibility, and the epoxy resin is curable of polyurethane, It is because it is excellent in reactivity and heat resistance.
  • thermoplastic resin in addition to the above-mentioned urethane resin and epoxy resin, other conventional thermosetting resin or thermoplastic resin known in the art may be further included.
  • thermoplastic resin conventional resins known in the art may be used, and for example, one or more selected from the group consisting of polyester resins, polyamide resins, polycarbonate resins, and modified polyphenylene oxide resins may be used. have.
  • the present invention may further include conventional curing agents known in the art, and these may be appropriately selected and used depending on the type of resin to be used.
  • curing agents that can be used include phenolic, anhydride, dicyanamide, and curing agents.
  • the thermosetting resin is an epoxy resin, a polyamine curing agent, an acid anhydride curing agent, a boron trifluoride amine complex salt, an imidazole curing agent, an aromatic diamine curing agent, a carboxylic acid curing agent, a phenol resin, or the like may be used.
  • Phenol-based curing agent is preferred because it can further improve the heat resistance and adhesion.
  • the conductive adhesive layer of the present invention may be a variety of materials such as flame retardants generally known in the art as needed, other thermosetting resins or thermoplastic resins and oligomers thereof not described above, as long as they do not deteriorate its inherent properties. And other additives such as polymers, solid rubber particles or ultraviolet absorbers, antioxidants, polymerization initiators, dyes, pigments, dispersants, thickeners, leveling agents, colorants and the like.
  • the conductive adhesive layer of the present invention is the composition of the components constituting the conductive adhesive layer, for example, the composition of the first conductive filler and the second conductive filler having a different shape from the resin is uniformly distributed throughout, or on the basis of the thickness direction thereof It may have a different composition.
  • the conductive adhesive layer may include a first conductive adhesive layer (upper layer) and a second conductive adhesive layer (lower layer) positioned on both surfaces based on the thickness direction; And an intermediate layer disposed therebetween, wherein the first conductive adhesive layer, the intermediate layer, and the second conductive adhesive layer may have different compositions from the first conductive filler and the second conductive filler having different shapes.
  • the first conductive filler and the second conductive filler are each positioned on the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer, and the first conductive filler and the second conductive filler are preferably mixed in the intermediate layer.
  • the conductive adhesive layer of the present invention may have a gradient profile in which the packing density increases from both surfaces to the intermediate layer based on the thickness direction.
  • the thickness of the conductive adhesive layer may be appropriately adjusted in consideration of the electromagnetic wave shielding force, flexibility, adhesive force, interlayer adhesion strength, and the like of the film. In one example it may be in the range of 3 to 10 ⁇ m.
  • the conductive adhesive layer according to the present invention can secure a high adhesive strength with the flexible printed circuit board (FPCB) coverlay, for example, the adhesion value with the coverlay in the C-stage (stage) state is more than 1.0 kgf / cm Can be.
  • the flexibility of the conductive layer may exhibit the same flexibility as the conventional flexible copper clad laminate (FCCL).
  • the present invention can be maintained at a low contact resistance between the conductive adhesive layer and the GND of the FPCB, wherein the electromagnetic shielding force may be in the range of 50 to 65dB of electromagnetic shielding at a frequency of 1GHz in the ASTM 4935-1 method, preferably May be 55 to 65 dB.
  • the electromagnetic shielding film 100 may further include a release film (40, 50) on the insulating layer 10 and the conductive adhesive layer (20, 30), respectively.
  • the release film can be used without limitation, conventional plastic film known in the art, release agents can also be used.
  • plastic film examples include polyester films such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene film, polypropylene film, cellophane, diacetylcellulose film, triacetylcellulose film, acetylcellulose Butyrate film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyether ether ketone film , Polyethersulfone film, polyetherimide film, polyimide film, fluororesin film, polyamide film, acrylic resin film, norbornene-based resin film, cycloolefin resin film and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polybutylene terephthalate polyethylene naphthalate
  • polyethylene film polypropylene film
  • the first release film and the second release film are disposed on the insulating layer and the conductive adhesive layer, respectively.
  • the interlayer adhesion between the insulating layer and the first release film may be higher than the interlayer adhesion between the conductive adhesive layer and the second release film.
  • the release force of the release film may range from 10 to 500 gf / inch.
  • the release force of the first release film may range from 30 to 200 gf / inch
  • the release force of the second release film may range from 10 to 30 gf / inch.
  • positioned on an insulating layer performs surface treatment to one side or both surfaces by an oxidation method, an uneven
  • oxidation method examples include corona discharge treatment, plasma treatment, chromic acid treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone and ultraviolet irradiation treatment, and the like. (sand blast) method, solvent treatment method and the like.
  • surface treatment methods are suitably selected according to the kind of base film, generally, a mat process and a corona discharge treatment method are preferable at the point of an effect and operability.
  • beads may be included in the release film.
  • the release films 40 and 50 may have a predetermined surface roughness formed on the first surface of the insulating layer 20 and the conductive adhesive layer 30, respectively.
  • the surface roughness (Ra) is not particularly limited, but may be, for example, in the range of 0.2 to 3.0 ⁇ m.
  • the thickness of the release film 40, 50 is not particularly limited, and can be adjusted within a conventional range known in the art.
  • the release film may be disposed on the insulating layer and the conductive adhesive layer, respectively, in which the thickness of the upper release film (first release film) in contact with the insulating layer may range from 50 to 75 ⁇ m, the lower release film in contact with the conductive adhesive layer
  • the thickness of the (second release film) may range from 75 to 150 ⁇ m.
  • a release layer may be included on the above-described release films 40 and 50.
  • the release layer has a function of easily separating the release film from the insulating layer and the conductive adhesive layer so that the insulating layer and the conductive adhesive layer can be maintained in shape without being damaged.
  • the release layer may be a film type release material that is generally used.
  • the conventional mold release agent component known in the art can be used.
  • Non-limiting examples thereof include an epoxy-based release agent, a release agent made of a fluororesin, a silicone release agent, an alkyd resin release agent, a water-soluble polymer, and the like.
  • the thickness of the release layer can be appropriately adjusted within the conventional range known in the art.
  • the release film 40, 50 may be a release layer formed on the first surface in contact with the insulating layer 20 and the conductive adhesive layer 30, respectively.
  • the component of the release layer is not particularly limited, but may include, for example, an acrylic urethane (topic), a silicone varnish, and an isocyanate-based curing agent.
  • the above-described components of the release layer may include powdery fillers such as silicon, silica, and the like.
  • the powder filler in the form of fine particles may be mixed with the two types of powder filler, the average particle size thereof may be appropriately selected in consideration of the surface roughness to be formed.
  • the method for forming the release layer is not particularly limited, and known methods such as hot press, hot roll laminate, extrusion laminate, coating liquid coating and drying can be adopted.
  • the electromagnetic wave shielding film which concerns on this invention can have largely four embodiment.
  • the present invention is not limited to the embodiments illustrated below, and various modifications and applications are possible as necessary.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an electromagnetic shielding film according to the present invention.
  • the electromagnetic shielding film is an insulating layer (10); It includes a conductive adhesive layer 20 formed on one surface of the insulating layer.
  • the conductive adhesive layer has a structure in which spherical first conductive fillers having different shapes and needle-shaped second conductive fillers are uniformly mixed as a whole.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the electromagnetic shielding film according to the present invention.
  • the electromagnetic shielding film is an insulating layer (10); It includes a conductive adhesive layer 30 formed on one surface of the insulating layer.
  • the conductive adhesive layer may include a first conductive adhesive layer (upper layer 31) in which a spherical first conductive filler is mainly distributed, an intermediate layer 32 in which a spherical first conductive filler and a needle-shaped second conductive filler are mixed, and a needle-like agent. It consists of the 2nd conductive adhesive layer (lower layer 33) which a biconductive filler mainly distributes.
  • the electromagnetic shielding film is an insulating layer (10); A conductive adhesive layer 20 formed on one surface of the insulating layer; And release films 40 and 50 provided on the insulating layer 10 and the conductive adhesive layer 20, respectively.
  • the electromagnetic shielding film is an insulating layer (10); A conductive adhesive layer 30 formed on one surface of the insulating layer; And release films 40 and 50 provided on the insulating layer 10 and the conductive adhesive layer 30, respectively.
  • the conductive adhesive layer may include a first conductive adhesive layer (upper layer 31) in which a spherical first conductive filler is mainly distributed, an intermediate layer 32 in which a spherical first conductive filler and a needle-shaped second conductive filler are mixed, and a needle-like agent. It consists of the 2nd conductive adhesive layer (3rd layer, 33) which a biconductive filler mainly distributes.
  • the electromagnetic shielding film for forming a flexible printed circuit board according to the present invention may be prepared according to conventional methods known in the art.
  • the method for manufacturing the electromagnetic wave shielding film For a preferred embodiment of the method for manufacturing the electromagnetic wave shielding film, (i) forming an insulating layer on the first surface of the first base film ('S10 step'); (ii) coating a second conductive resin composition comprising a needle-shaped second conductive filler and a resin on the first surface of the second substrate film and then drying to form a second conductive adhesive layer ('S20 step'); (iii) coating a first conductive resin composition comprising a spherical first conductive filler and a resin on the formed insulating layer of the first base film and then drying to form a first conductive adhesive layer ('S30 step'); And (iv) stacking the first base film and the second base film, and arranging the first conductive adhesive layer of the first base film and the second conductive adhesive layer of the second base film to be in contact with each other, and then compressing them through a pressing process. It may be configured to include a step ('S40 step').
  • the first base film may use a conventional plastic film known in the art without limitation, for example, may be the same configuration as the above-described release film. Preferably it may be a transparent PET film.
  • the insulating layer on the first base film Before coating the insulating layer on the first base film, it is preferable to form a surface roughness on the first surface of the first base film to secure the adhesion between the first base film and the insulating layer.
  • the method of forming the surface roughness it is possible to form a predetermined surface roughness according to the conventional concave-convex method known in the art.
  • the first surface having a predetermined surface roughness is formed.
  • the release agent is coated on.
  • the release agent may use any conventional composition known in the art without limitation, and may preferably include acrylic urethane (topic), silicone varnish, and isocyanate-based curing agent.
  • a method of transferring a surface roughness surface to form a predetermined surface roughness surface can also be carried out.
  • the surface roughness Ra formed on the first surface of the first base film is not particularly limited as long as it can increase the adhesive strength, and may be in the range of 0.2 ⁇ m to 3.0 ⁇ m, for example.
  • organic solvents examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • acetic acid esters such as carbitol acetate, carbitols such as cellosolve and butyl carbitol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like. You may use an organic solvent 1 type or in combination of 2 or more types.
  • a preferred example of the resin composition constituting the insulating layer 60 to 80 parts by weight of a soluble polyimide resin based on 100 parts by weight of the total resin composition; 5 to 10 parts by weight of the epoxy resin; 3 to 30 parts by weight of an electrically nonconductive filler; And 2 to 5 parts by weight of colorant.
  • the soluble polyimide resin implements chemical resistance and bendability, and the epoxy resin plays a role of exerting chemical resistance and rigidity effect.
  • the electrically non-conductive filler ensures abrasion resistance and pencil hardness, and colorants such as carbon black can implement colors desired by a user.
  • thermosetting resin composition may be coated on a substrate with a coater or the like, followed by drying for 1 to 30 minutes at a temperature of 120 to 160 ° C. It is preferable that the insulating layer formed in the step is in a hardened state (C-stage).
  • a second conductive resin composition comprising a needle-shaped second conductive filler and a resin is coated on the second base film and dried to form a second conductive adhesive layer ('S20 step').
  • the second substrate film may also use a conventional plastic film known in the art without limitation, a release may also be used.
  • the second base film may be the same as or different from the components of the first base film described above. Preferably it may be a transparent PET film.
  • the second conductive adhesive layer Before coating the second conductive adhesive layer on the second base film, it is preferable to form a surface roughness on the first surface of the second base film to secure the adhesive force between the second base film and the second conductive adhesive layer.
  • the method of forming the surface roughness may form a predetermined surface roughness according to a conventional method known in the art.
  • a predetermined surface roughness can be formed by the fine particles by applying a release agent containing fine particles such as silica onto the first surface of the second base film.
  • the composition of the release agent is also not particularly limited, and may include, for example, acrylic urethane (topic), silicone varnish, isocyanate-based curing agent and powder filler, such as silicon, silica, and the like.
  • the powder filler in the form of fine particles may be mixed with the two types of powder filler, the average particle size thereof may be appropriately selected in consideration of the surface roughness to be formed.
  • a method of transferring a surface roughness surface to form a predetermined surface roughness surface can also be carried out.
  • Surface roughness Ra formed on the first surface of the second base film is not particularly limited as long as it can increase the adhesive strength, for example, may be in the range of 0.2 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • the resin composition constituting the second conductive adhesive layer 10 to 25 parts by weight of polyurethane based on 100 parts by weight of the total resin composition; 4 to 20 parts by weight of an epoxy resin; And 60 to 80 parts by weight of the dendrite second conductive filler.
  • the content of the needle-shaped second conductive filler may be more than 150 parts by weight, 400 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the resin constituting the second conductive adhesive layer.
  • the epoxy resin may be used in combination of two or more, wherein the content of each epoxy resin may be 2 to 10 parts by weight.
  • the polyurethane resin is to secure the adhesion to the homology and the adherend
  • the epoxy resin serves to cure the polyurethane.
  • the needle-shaped filler plays a role of ensuring conductivity and shielding.
  • thermosetting resin composition in the case of applying the resin composition for forming the second conductive adhesive layer on the second substrate film, for example, a roll coater, bar coater, coater coater, blade coater, lip coater, rod coater, squeeze coater, reverse coater,
  • the thermosetting resin composition may be applied onto the substrate using a transfer roll coater, a gravure coater, a spray coater, and the like, followed by drying at a temperature of 100 to 150 ° C. for 1 to 30 minutes.
  • a first conductive resin composition comprising a spherical first conductive filler and a resin is coated and dried on an insulating layer on the first base film to form a first conductive adhesive layer (step S30).
  • a preferred example of the resin composition for forming the first conductive adhesive layer 30 to 70 parts by weight of polyurethane based on 100 parts by weight of the total resin composition; 10 to 40 parts by weight of an epoxy resin; And 15 to 60 parts by weight of the sphere first conductive filler.
  • the content of the spherical first conductive filler may be greater than 100 parts by weight and less than 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin constituting the first conductive adhesive layer.
  • the polyurethane resin is a polyester-based modified urethane resin, and is intended to improve lamination properties and secure flexibility with the second conductive adhesive layer, and the epoxy resin serves to cure the polyurethane.
  • the spherical first conductive filler plays a role of securing conductivity and shielding rate, and then penetrates between the needle-shaped second conductive fillers during pressurization to increase the packing density between particles to increase conductivity. Play a role. Accordingly, despite applying a small amount of filler compared to the conventional single layer configuration, it is possible to realize a low specific resistance and a high shielding efficiency.
  • the method of forming the first conductive adhesive layer may be performed in the same manner as the method of forming the second conductive adhesive layer described above.
  • the first base film and the second base film is laminated, but the first conductive adhesive layer of the first base film and the second conductive adhesive layer of the second base film is arranged to contact each other and then compressed through a pressing process ( 'S40 step').
  • the crimping process conditions can be appropriately adjusted within the conventional range known in the art.
  • Thermocompression Lami. Conditions during the process (roll-to-roll) are not particularly limited, but may be carried out under, for example, a temperature of 50 to 130 ° C., a pressure of 3 to 50 kgf / cm 2 , and a compression rate of 3 m / min to 20 m / min.
  • the sheet-shaped first base film and the first base film in which the insulating layer is sequentially laminated, and the second base film having the second conductive adhesive layer and the first conductive adhesive layer are respectively wound in a roll shape and laminated continuously.
  • the lamination may be performed after cutting both roll-shaped sheets.
  • Electromagnetic shielding film of the present invention prepared as described above may have a structure as shown in Figure 2 and 4 below.
  • another preferred embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to the present invention includes: (i) forming an insulating layer on a first surface of the first base film; (ii) coating and drying a resin composition for forming a conductive adhesive layer including two or more kinds of conductive fillers and resins having different shapes on the insulating layer to form a conductive adhesive layer.
  • Electromagnetic shielding film of the present invention prepared as described above may have a structure as shown in Figure 1 and 3 below.
  • the present invention provides an electromagnetic shielding flexible printed circuit board (FPCB) comprising the above-mentioned electromagnetic shielding film.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the printed circuit board may include a substrate including one or more circuit patterns; It includes an electromagnetic shielding film disposed on one side or both sides of the substrate.
  • the above-described electromagnetic wave shielding film may be laminated and laminated on a cover layer of a substrate (eg, a printed circuit board) including a circuit pattern of one or more layers, preferably a flexible printed circuit board (FPCB).
  • a substrate eg, a printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the bonding of the flexible printed circuit board and the electromagnetic shielding film may be performed by conventional methods known in the art.
  • the electromagnetic shielding film is laminated on the flexible printed circuit board coverlay, but after removing the first substrate film provided on the conductive adhesive layer side Stacking and thermally compressing the exposed conductive adhesive layer on the coverlay of the flexible printed circuit board; And (ii) removing the second base film positioned on the top of the compact.
  • the flexible printed circuit board may be a flexible copper foil laminate (FCCL) with a coverlay, for example, a copper foil layer and a coverlay may be sequentially stacked on a polyimide (PI).
  • FCCL flexible copper foil laminate
  • PI polyimide
  • the printed circuit board refers to a printed circuit board laminated in a single layer or two or three or more layers by a plating through hole method, a build-up method, etc., and may be a single sided type or a double sided type.
  • the conditions during the thermocompression process are not particularly limited, but may be performed under a temperature of 150 to 170 ° C., a pressure of 30 to 60 kgf / cm 2 , and a 50 to 60 minute condition.
  • liquid Soluble polyimide resin Arakawa Chemical PIAD-100
  • 6 wt% of the bisphenol novolak epoxy resin Kukdo Chemical YDCN-500 90P
  • An insulating layer coating solution was prepared by mixing and dispersing 4 wt% of carbon black (Columbian Chemicals) and 15 wt% of an electrically nonconductive filler (Admatec SC2050) as a colorant to the polyimide and epoxy resin mixed first.
  • Polyurethane resin (Nanox NPE-2200) 32.6% by weight, spherical conductive filler (Moonmu MCS30C-10P) with an average particle diameter of 2.5 ⁇ m 60% by weight, bisphenol A type epoxy resin as a thermosetting resin and polyurethane curing agent (I Nux NH-E220) 7.4% by weight was mixed and dispersed using a Planetary Mixer to prepare a first conductive adhesive layer coating solution.
  • a spherical conductive filler having an average particle diameter of 3 to 4 ⁇ m instead of a needle-shaped conductive filler having an average particle diameter of 7 to 9 ⁇ m (Mitsui ACBY-2) 75 % By weight was used.
  • the insulating layer coating composition prepared in 1-1 was formed by comma coating on the first surface of the prepared first substrate film and dried at a maximum temperature of 160 ° C. for 3 minutes 30 seconds to obtain a cured state of 5 to 6 ⁇ m. An insulating layer was formed.
  • the coating solution for forming the second conductive adhesive layer formed in 1-3 to 1-5 on the first surface of the prepared second substrate film was formed by comma coating to form a second conductive adhesive layer and dried at a maximum temperature of 150 ° C. for 3 minutes 30 seconds.
  • the first conductive adhesive layer-forming coating solution prepared in 1-2 was formed on the insulating layer formed on the first base film by gravure coating and dried to form a first conductive adhesive layer having a thickness of 1 to 3 ⁇ m. .
  • the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer formed on the insulating layer were disposed to contact each other, and then compressed through a heating and pressing process to prepare an electromagnetic shielding film for a flexible printed circuit board.
  • an electromagnetic wave shielding film is manufactured, but without forming a first conductive adhesive layer on an insulating layer formed on the first base film, the insulating layer on the first base film and the second conductive film on the second base film.
  • the adhesive layers were disposed to contact each other, and then compressed through a heating and pressing process to prepare an electromagnetic shielding film for a flexible printed circuit board.
  • the conductive adhesive layer was disposed to contact 50 ⁇ m PI film (SKC Kolon), and after laminating at 80 to 100 ° C., the upper first substrate film was removed.
  • a bonding sheet and a prepreg impregnated with a glass fiber matrix were laminated on the bottom of the 50 ⁇ m PI film.
  • Kolon was laminated and completely cured in an insulating layer and a conductive adhesive layer through a pressing process at 150 ° C. for 60 minutes under a pressure of 35 kgf per unit area.
  • the film After removing the second base film of the prepared electromagnetic shielding film, the film is placed in contact with a 25 ⁇ m PI film (SKC Kolon) and the conductive adhesive layer. The upper first base film was removed.
  • the electromagnetic wave shielding film from which the upper first base film was removed was immersed in a 300 ° C. bath for 10 seconds to observe appearance defects such as lifting and cracking of the electromagnetic wave shielding film and color change of the insulating layer.
  • appearance defects such as lifting and cracking
  • the case of appearance defects such as lifting and cracking was determined as NG, and the case of appearance defects such as lifting and cracking was judged as Pass.
  • a coupon was produced by lamination and compression processes to remove the upper first substrate film.
  • a coupon was prepared in which the electromagnetic wave shielding film from which the upper first base film was removed was immersed in an aqueous HCl (2 mol / L) solution for 10 minutes.
  • a coupon was prepared by immersing the electromagnetic wave shielding film from which the upper first base film was removed in HCl (3%), H 2 SO 4 (5%, NaOH (5%) aqueous solution for 30 minutes each step by step.
  • the immersed evaluation coupon was evaluated for chemical resistance of the insulating layer according to ASTM D 3359.
  • the hardness of the coating film was measured using the strength of graphite, which is the core of the pencil.
  • a coupon was manufactured by lamination and compression processes in the same manner as a method of manufacturing a heat resistance evaluation coupon, thereby removing the upper first substrate film.
  • the pencils were blunted by the strength of the pencil cores, and the bottom of the core was rubbed with fine sandpaper to make it flat. Thereafter, the insulating layer was pushed three times with a weight of 500 g so that the pencil core touched the surface of the insulating layer of the electromagnetic shielding film from which the upper first base film was removed at a 45 degree angle, and thus the insulating layer was peeled off or scratched.
  • a coupon was produced by lamination and compression processes to remove the upper first substrate film.
  • a coupon was prepared for the removed electromagnetic shielding film, and the electromagnetic shielding ratio was measured for a frequency range of 30 MHz to 1 GHz according to ASTM 4935-1.
  • the tester used an Agilent 8719C Network Analyzer.
  • FCCL Two inner layer circuits were formed in the prepared cross-section FCCL with an inter-circuit spacing of 10 mm having a width of 5 mm and a length of 50 mm.
  • the coverlay of PI film 12.5 ⁇ m and 15 ⁇ m adhesive layer is placed in the center of inner circuit and 0.15mm diameter and 5mm ⁇ 5mm square is placed at the end of inner circuit. Then, it is 35kgf per unit area.
  • the thermocompression process was carried out at 150 ° C. for 60 minutes. After the thermocompression bonding process, electroless gold plating was performed on the inner layer circuit in which copper was exposed to 0.15 mm and 5 mm x 5 mm in size by punched coverlay.
  • the electromagnetic shielding film was cut and laminated with a width of 10mm in the area of 0.15mm located in the center of the inner layer circuit.
  • the contact resistances of the two inner layer circuits exposed to a size of 5 mm were measured.
  • the second substrate film of the prepared electromagnetic wave shielding film After removing the second substrate film of the prepared electromagnetic wave shielding film, it is placed to contact 25 ⁇ m release PET film (SKC Kolon) and the conductive adhesive layer. The upper first base film and the release film were removed.
  • the thicker the conductive layer the better the resistivity and the shielding rate.

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Abstract

본 발명은 절연층과 전도성 접착층을 포함하며, ASTM 4935-1법에 있어서 주파수 1GHz에서의 전자파 차폐율이 50 내지 65dB인 전자파 차폐 필름으로서, 전도성 접착층 내 도전성 필러의 함량이 60~80%이고, 두께가 10㎛인 조건 하에서, 상기 전도성 접착층의 비저항[ρd] 값이 1.0E-04 내지 3.7E-04 Ωcm 범위인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름을 제공한다. 본 발명에서는 전도성 접착층의 성분으로 사용되는 난연제를 사용하지 않는 대신 도전성 필러의 형상과 함량을 조절함으로써 패킹밀도를 높이고 비저항을 낮춰 전자파 차폐 성능이 우수하며, 또한 도전성, 내열성 및 기계적 물성이 우수하다.

Description

전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
본 발명은 컴퓨터, 통신 기기, 프린터, 휴대 전화기, 비디오 카메라 등 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판 등의 전자부품, 케이블, 전선 등의 통신기기 또는 통신 부품에서 발생하는 전자파를 차폐하는 차폐 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
통상, 전자 기기의 소형화, 평면화 및 고기능화에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 요구를 맞추기 위해 다른 사용 주파수 영역의 부품들을 같은 전자 기기에 구현함으로써 복합적인 전자파 노이즈가 발생하고 있으며, 이러한 복합적인 전자파 노이즈에 대한 대책을 세우는 것이 힘들어지고 있다. 한편, 데이터 전송 케이블도 박형화와 적은 전자파 노이즈 방출에 대한 요구가 증가하고 있다. 대량 데이터를 전송하는 경우에 전자파 노이즈에 의한 데이터의 간섭으로 데이터에 오류가 발생하고 데이터가 손실되는 등의 경우가 자주 발생하고 있다.
전자파 적합성을 만족시키기 위해서는 각종 전기·전자 및 통신 기기로부터 발생되는 전자파 노이즈를 가급적 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감수성을 줄여 기기 자체의 전자파 내성을 강화하여야 한다. 각종 전기·전자 및 통신 기기에 삽입되는 전자파 적합성 제품에 요구되는 가장 중요한 특성은 전자파 차폐율과 흡수율이 커야 한다는 것과 기기의 경박단소화 추세에 따라 전자파 적합성 제품이 작고 얇아야 한다는 것이다.
상술한 전자파 노이즈 문제를 해결하기 위한 대책으로서, 1층 이상의 절연층 상에 금속층과 전도성 접착층이 순차적으로 마련된 차폐 필름이 자주 사용되고 있다. 이러한 차폐 필름의 난연성을 높이기 위해서, 전도성 접착층의 성분으로 난연제를 사용하기도 하였으나, 상기 난연제의 사용량만큼 전도성 접착층을 구성하는 도전성 필러의 함량이 감소하게 되므로, 전자파 차폐 필름의 차폐 효과가 만족스럽지 못하는 문제점이 초래된다.
본 발명자는 전술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 전자파 차폐 필름의 전도성 접착층을 난연제 비(非)함유형으로 구성하되, 절연층을 폴리이미드(PI) 필름 또는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아마이드이미드 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용하여 폴리이미드 자체의 난연 특성을 바탕으로 난연 효과를 발휘하며, 우수한 전자파 차폐 성능을 나타내면서 이와 동시에 도전성, 내열성, 기계적 물성 및 난연성을 동시에 발휘하는 신규 전자파 차폐 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 절연층과 전도성 접착층을 포함하며, ASTM 4935-1법에 있어서 주파수 1GHz에서의 전자파 차폐율이 50 내지 65dB인 전자파 차폐 필름으로서, 전도성 접착층 내 도전성 필러의 함량이 60~80%이고, 두께가 10㎛인 조건 하에서, 상기 전도성 접착층의 비저항[ρd] 값이 1.0E-04 내지 3.7E-04 Ωcm 범위인 전자파 차폐 필름을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 전자파 차폐 필름은 전도성 접착층 내 도전성 필러의 함량이 60~80%이고, 열압착(Hot press) 후 전도성 접착층의 두께가 10㎛인 조건을 기준으로 하여, 형상이 상이한 2종 이상의 도전성 필러를 함유하는 전도성 접착층의 비저항[ρd] 값이 1.0E-04 내지 1.5E-04 Ωcm 범위일 수 있다. 또한 면저항은 100m Ω 내지 150 m Ω /sq 범위일 수 있으며, 접촉저항은 0.5 내지 2.2 Ω 범위일 수 있다.
본 발명에서, 상기 전도성 접착층은 서로 다른 형상을 갖는 2종 이상의 도전성 필러와 수지를 포함한다.
본 발명에서, 형상이 상이한 2종 이상의 도전성 필러는 구형, 플레이크(판상), 침상(dendrite), 원뿔, 피라미드 및 무정형(無定形)으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 도전성 필러는 구형의 제1도전성 필러와 침상형의 제2도전성 필러를 혼용하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 제1도전성 필러의 평균입경(d50)은 2~2.5 ㎛이고, 제2도전성 필러의 평균입경(d50)은 7~9㎛ 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일례에 따르면, 상기 도전성 필러의 함량은 당해 전도성 접착층 100 중량부 대비 60 내지 80 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 65 내지 77 중량부일 수 있다. 이때 제1도전성 필러와 제2도전성 필러의 함량비는 각 조성물의 중량을 기준으로 하여 15~60 : 70~80 중량비일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일례에 따르면, 상기 전도성 접착층은 이의 두께 방향을 기준으로 하여, 상하면에 각각 위치하는 제1전도성 접착층과 제2전도성 접착층; 및 이들 사이에 위치하는 중간층으로 이루어지되, 상기 제1전도성 접착층, 중간층 및 제2전도성 접착층은 각각 서로 다른 형상을 갖는 제1도전성 필러와 제2도전성 필러와의 조성이 서로 상이한 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 제1도전성 필러와 제2도전성 필러는 각각 제1전도성 접착층과 제2전도성 접착층에 위치하고, 상기 중간층에 제1도전성 필러와 제2도전성 필러가 혼재되는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 전도성 접착층은 두께 방향을 기준으로 하여, 양쪽 표면으로부터 중간층으로 갈수록 패킹밀도(packing density)가 증가하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 전도성 접착층은 C-스테이지(stage) 상태에서 커버레이와의 접착력 값이 1.0 kgf/cm 이상일 수 있다.
본 발명에서 상기 절연층, 전도성 접착층, 또는 이들 모두는 난연제 비(非)함유형일 수 있다.
본 발명에서, 상기 절연층 및 전도성 접착층을 구성하는 수지는 열경화성 수지일 수 있으며, 상기 절연층은 폴리이미드(PI) 필름, 또는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴라아미드이미드 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 수지 조성물을 기재 필름상에 액상 도포한 후 경화하여 형성된 열가소성 폴리이미드층일 수 있다.
본 발명에서 상기 절연층은 당해 절연층 100 중량부를 기준으로 3 내지 30 중량부의 전기 비전도성 유기 또는 무기 필러를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 절연층과 전도성 접착층 상에 각각 이형 필름을 더 포함할 수 있다.
아울러, 본 발명은 1층 이상의 회로패턴을 포함하는 기재; 및 상기 기재의 일면 또는 양면 상에 배치되는 전술한 전자파 차폐 필름을 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제공한다.
본 발명에 따른 신규 전자파 차폐 필름은 종래 전도성 접착층의 성분으로 사용되는 난연제를 사용하는 대신 전도성 물질의 사용량을 증대시키되, 상기 전도성 물질의 형상을 서로 다르게 조절함으로써, 전도층의 패킹밀도를 높이고 비저항을 감소시켜 우수한 전자파 차폐 성능을 발휘하면서, 이와 동시에 도전성, 내열성, 기계적 물성 및 난연성을 동시에 나타낼 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 필름의 단면 구조를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 필름의 단면 구조를 나타내는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 필름의 단면 구조를 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 필름의 단면 구조를 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자파 차폐 필름의 제조공정을 나타내는 도면이다.
도 6는 본 발명의 전자파 차폐 필름에서, 기재필름의 제조공정을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 전자파 차폐 필름에서, 기재필름의 제조공정을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 110, 120, 130: 전자파 차폐 필름
10, 200: 절연층
20, 30: 전도성 접착층
31: 제1전도성 접착층(상부층)
32: 중간층
33: 제2전도성 접착층(하부층)
40, 50: 이형 필름
500: 제1기재필름
600: 제2기재필름
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
전자파 차폐 필름은 전자파 장해(electromagnetic interference, EMI) 노이즈 차폐를 위해 연성 인쇄회로기판의 최외각(coverlay 상부)에 적층되는 필름을 지칭한다. 이러한 전자파 차폐 필름은 다양한 물성이 요구되는데, 크게 우수한 전자파 차폐 효과, 굴곡특성, 우수한 난연성, 열적 안정성, 내화학성, 내마모성, 낮은 저항변화 등이 필요하다.
종래 전자파 차폐 필름으로는, 1층 이상의 절연층 상에 전도성 접착층이 적층된 형태의 필름을 사용한다. 이러한 차폐 필름의 난연성을 높이기 위해서 전도성 접착층의 성분으로 난연제를 사용하기도 하나, 상기 난연제의 사용량만큼 전도성 접착층을 구성하는 도전성 필러의 함량이 상대적으로 감소되므로, 전자파 차폐 필름의 차폐 효과가 만족스럽지 못한 문제점이 초래된다.
한편 차폐효과를 높이기 위해서, 상기 전도성 접착층을 구성하는 성분으로 난연제의 사용을 배제하고, 종래 난연제의 사용량 이상으로 전도성 필러의 함량을 증대시켜 사용하기도 한다. 이 경우 차폐 특성이 향상되기는 하나, 증대된 전도성 필러의 함량과 비교하여 전도성 접착층의 패킹밀도[packing density] 향상에 한계가 있으므로, 이에 따른 비저항 및 차폐 효과 면에서 상승 효과가 그다지 높지 못하였다.
이에, 본 발명에서는 전자파 차폐필름의 전도성 접착층을 구성하는 성분으로 난연제의 사용을 배제하고, 종래 난연제의 사용량 이상으로 전도성 필러의 함량을 증대시켜 난연제 비(非)함유형 전도성 접착층을 구성하되, 상기 전도성 접착층 성분으로 서로 다른 형상 및 평균입경이 다른 2종 이상의 도전성 필러를 혼용(混用)하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 형상이 상이한 도전성 필러를 혼용하는 경우, 종래 동일 형상의 도전성 필러를 사용하는 것에 비해, 서로 다른 형상 및 입경의 입자가 혼합되어 입자들 간의 Contact Point 증가로 인해 전도성 접착층의 패킹밀도가 높아지고 비저항 값이 감소하게 된다. 따라서, 종래기술 대비 소량의 전도성 필러를 사용하더라도 전기적/전자파 차폐 특성이 향상될 수 있으며, 연성 인쇄회로기판 (FPCB)과 그라운드(GND)와의 접촉저항 감소를 도모할 수 있다. 이와 동시에 도전성, 내열성 및 기계적 물성 향상을 나타낼 수 있다.
또한 상기 전도성 필러는 전기전도성 금속 재질을 포함하는 것이므로, 난연 효과를 도모할 수 있다.
아울러, 본 발명에서는 전자파 차폐 필름의 절연층으로서, 상용화된 폴리이미드 필름, 및 폴리아믹산으로부터 형성된 폴리이미드층을 사용할 수 있는데, 이러한 폴리이미드(polyimide, PI) 고유의 난연성으로 인해, 난연제를 포함하지 않더라도 기존 난연제 함유 전자파 차폐 필름과 대등한 난연 효과를 발휘할 수 있다.
<전자파 차폐 필름>
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 전자파 차폐 필름에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 전자파 차폐 필름은 크게 절연층과 전도층으로 구분될 수 있으며, 여기서 전도층은 전도성 접착층을 포함한다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 전자파 차폐 필름(100, 110, 120, 130)은, 난연성 필러 비(非)함유형 단일 절연층(10); 및 상기 절연층 일면 상에 형성되고, 구형, 판상, 침상 등의 성상을 갖는 등방성 도전성 필러 중 2종 이상의 전도성 필러와 수지를 포함하는 난연성 필러 비(非)함유형 전도성 접착층(20, 30)을 포함한다. 여기서, 상기 절연층(20) 및 전도성 접착층(30) 상에는 각각 이형필름(40, 50)이 추가로 적층되는 구조를 갖는다.
<절연층>
본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 절연층(10)은 최종적으로 필름의 최외각에 존재하면서, 전자파 차폐 필름의 기계적 강도를 주면서 필름의 굴곡 특성과 더불어 열적 안정성, 내화학성, 내스크래치성 등을 발휘하는 역할을 한다.
상기 절연층은 코팅층 또는 필름 형태로서, 당 업계에 알려진 통상적인 열경화성 수지 및 경화제를 포함하는 열경화성 조성물을 경화시켜 형성될 수 있다.
본 발명에서는 상기 절연층(10)으로서, 당 분야에 알려진 통상적인 폴리이미드계 수지를 사용하거나 또는 상기 폴리이미드계 수지에 열경화성 수지를 더 포함하여 구성될 수 있다.
일례로, 상기 폴리이미드계 수지는 상용화된 폴리이미드(PI) 필름을 사용하거나 또는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴라아미드이미드 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 수지 조성물을 기재 필름상에 액상 도포한 후 경화하여 형성된 열가소성 폴리이미드층일 수 있다. 또는 상용화된 용해성 폴리이미드 (soluble PI)를 사용할 수 있다.
폴리이미드(polyimide, PI) 수지는 이미드(imide) 고리를 가지는 고분자 물질로서, 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 난연성, 내열성, 연성, 내화학성, 내마모성과 내후성 등을 발휘하며, 그 외에도 낮은 열팽창율, 낮은 통기성 및 뛰어난 전기적 특성 등을 나타낸다. 따라서 상기 폴리이미드 필름을 절연층으로 사용할 경우, 폴리이미드 자체의 난연성에 기인하여, 난연제를 비함유하더라도 전자파 차폐 필름의 난연성을 충분히 확보할 수 있다. 또한 에폭시 또는 기타 수지에 비해 표면 경도가 증가하여 내스크래치성이 상승하게 되며, 높은 유리전이온도에 의한 내열성 증가, 및 에폭시 수지 대비 높은 굴곡성을 확보할 수 있다.
상기 폴리이미드 필름은 자기 지지성을 가지는 필름 내지 시트 형상일 수 있다. 이때 범용적으로 시판되는 폴리이미드(PI) 필름을 사용하거나 상용화된 용해성 폴리이미드(soluble PI)를 사용할 수 있고, 또는 당 업계에 공지된 방법에 따라 디아민 화합물과 테트라카르복실산 화합물을 축합반응한 후 이러한 반응물을 기재(substrate) 상에 도포 및 건조/경화하여 제조될 수도 있다.
이때, 상기 폴리이미드층 형성용 조성물은, 폴리이미드(PI)계 제1수지와 계면활성제로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 에폭시 수지 등의 제2수지를 더 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드(PI)는 열경화형 폴리이미드가 바람직하며, 사용 가능한 폴리이미드계 수지의 비제한적인 예로는, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 또는 이들의 복합 수지 등이 있다.
여기서, 상기 폴리이미드계 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 (또는 방향족 디이소시아네이트)와의 이미드화 반응을 통하여 얻어지는 폴리아믹산 바니쉬를 이미드화 반응하여 제조될 수 있다. 경화 후의 수지 조성물에 적당한 가요성을 부여하는 것 등을 목적으로 하여, 필요에 따라 무기물 필러 등의 첨가제, 열가소성 수지를 배합할 수 있다. 이러한 열가소성 수지의 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리에테르설폰, 폴리설폰 등을 들 수 있다. 이들의 열가소성 수지는 어느 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다. 상기 폴리이미드 필름은 매트 처리, 코로나 처리 등의 표면처리가 실시된 것일 수 있다.
본 발명에서 전술한 상기 폴리이미드 필름, 용해성 폴리이미드 또는 폴리아믹산 조성물을 사용할 경우, 당 분야에 알려진 통상적인 열경화성 수지, 예컨대 인(P) 함유형 열경화성 수지, 및/또는 인(P) 비함유형 열경화성 수지를 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용 가능한 열경화성 수지의 비제한적인 예로는, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 페놀 수지, 식물성유 변성 페놀수지, 크실렌 수지, 구아나민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 푸란 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 수지, 말레이미드 수지 및 벤조시클로부텐 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 바람직하게는 에폭시 수지, 페놀 수지 또는 식물성유 변성 페놀수지이다. 이중 에폭시 수지는 반응성, 내열성이 우수하여 바람직하다. 이때 상기 열경화성 수지는 인(P) 함유 열경화성 수지, 인(P) 비함유 열경화성 수지 또는 이들 모두를 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 에폭시 수지를 제한없이 사용할 수 있으며, 1분자 내에 에폭시기가 2개 이상 존재하는 것이 바람직하다.
사용 가능한 에폭시 수지의 비제한적인 예를 들면, 비스페놀A형/F형/S형 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에복시, 바이페닐형, 아랄킬(Aralkyl)형, 나프톨(Naphthol)형, 디시클로펜타디엔형 또는 이들의 혼합 형태 등이 있다.
보다 구체적인 예를 들면, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 안트라센 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 테트라메틸 비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 S 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 페놀 공축 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 코레졸 공축 노볼락형 에폭시 수지, 방향족 탄화수소 포름알데히드 수지 변성 페놀 수지형 에폭시 수지, 트리페닐 메탄형 에폭시 수지, 테트라 페닐에탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀 부가반응형 에폭시 수지, 페놀 아랄킬형 에폭시 수지, 다관능성 페놀 수지, 나프톨 아랄킬형 에폭시 수지 등이 있다. 이때 전술한 에폭시 수지를 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수도 있다.
본 발명에서는 당 업계에 알려진 통상적인 경화제를 제한 없이 사용할 수 있으며, 사용하고자 하는 에폭시 수지의 종류에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 사용 가능한 경화제의 비제한적인 예로는 페놀계, 무수물계, 디시안아미드계 경화제가 있으며, 이중에서 페놀계 경화제가 내열성 및 접착성을 더 향상시킬 수 있어 바람직하다. 상기 페놀계 경화제의 비제한적인 예로는 페놀노볼락, 크레졸노볼락, 비스페놀A노볼락, 나프탈렌형 등이 있으며, 이때 이들을 단독으로 또는 2종 이상이 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 절연층은 최종 제품의 기계적 물성, 낮은 저항변화를 효과적으로 나타내기 위해서, 당 업계에 알려진 통상적인 전기 비전도성 필러를 더 포함할 수 있다.
상기 전기 비전도성 필러는 유기 필러, 무기 필러 또는 이들 모두를 혼합하여 사용할 수 있으며, 일례로 천연 실리카(natural silica), 용융 실리카(Fused silica), 비결정질 실리카(amorphous silica), 결정 실리카(crystalline silica) 등과 같은 실리카류; 보에마이트(boehmite), 알루미나, 탈크(Talc), 구형 유리, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 마그네시아, 클레이, 규산칼슘, 산화티탄, 산화안티몬, 유리섬유, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 질화붕소, 질화규소, 활석(talc), 운모(mica) 등이 포함된다. 이러한 무기 필러는 단독 또는 2개 이상으로 혼용하여 사용될 수 있다. 또는 카본 블랙(carbon black), 그래핀(grapheme), 카본 나노튜브(CNT) 또는 이들의 1종 이상 혼합물 등을 사용할 수도 있다.
상기 전기 비전도성 필러의 함량은 전술한 절연층의 기계적 물성, 낮은 저항변화, 기타 물성 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있으며, 일례로 당해 절연층 100 중량부 기준으로 3 내지 30 중량부 범위, 바람직하게는 5 내지 20 중량부 범위일 수 있다.
전술한 성분 이외에, 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 상기 수지 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 일반적으로 알려진 난연제나, 상기에서 기재되지 않은 다른 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 분산제, 증점제, 레벨링제 등과 같은 기타 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다. 일례로, 실리콘계 파우더, 나일론 파우더, 불소수지 파우더 등의 유기충전제, 오르벤, 벤톤 등의 증점제; 실리콘계, 불소수지계 등의 고분자계 소포제 또는 레벨링제; 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계, 실란계 커플링제 등의 밀착성 부여제; 프탈로시아닌, 카본 블랙(carbon black) 등의 착색제 등을 들 수 있다.
본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 절연층은 폴리이미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지와 에폭시 수지를 혼용하되, 여기에 전기비전도성 필러와 첨가제를 포함한다.
상기 절연층을 구성하는 조성물의 바람직한 일례를 들면, 전체 100 중량부를 기준으로 용해성(soluble) 폴리이미드 수지 60 내지 80 중량부; 에폭시 수지 5 내지 10 중량부; 전기비전도성 필러 3 내지 30 중량부; 및 착색제 2 내지 5 중량부 범위일 수 있다.
여기서, 상기 용해성(soluble) 폴리이미드 수지는 내화학성 및 굴곡성을 구현할 수 있으며, 비스페놀 노볼락 에폭시 수지는 내화학성 및 강성 효과를 발휘한다. 또한 전기비전도성 필러는 내마모 특성과 연필경도를 확보할 수 있고, 카본 블랙 등의 착색제는 사용자가 원하는 색상을 구현할 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 절연층의 두께는 필름의 취급성, 물리적 강성, 기판의 박형화 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다. 일례로 5 내지 20 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 6 ㎛ 범위일 수 있다.
본 발명에 따른 절연층은 종래 복수의 절연층이 아니라 폴리이미드(PI) 소재의 단일 절연층을 구성함으로써, 폴리이미드 자체의 난연 특성을 바탕으로 난연성, 굴곡성 및 내화학성을 확보할 수 있다. 그 외, 첨가되는 전기비전도성 필러에 의하여 내마찰특성 3,000회 이상 및 연필경도 8~9H 이상의 특성을 나타낼 수 있다.
<전도성 접착층>
본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 전도성 접착층(20, 30)은 상기 절연층 상에 형성되는 것으로서, 전도성 물질을 포함하여 전자파 차폐 효과를 발휘함과 동시에 접착력, 굴곡성 및 층간 접착력을 발휘하는 역할을 한다.
또한 전자파 차폐 필름이 피착체에 고정되도록 하는 기능도 담당하므로, 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 붙여서 사용시, 상기 인쇄회로기판의 전기 회로와 안정하게 접속하고, 발생한 전기 잡음이 외부에 방출되거나 또는 상기 인쇄회로기판에 침입하는 것을 유효하게 차폐할 수 있다.
상기 전도성 접착층은 기재와의 접착력과 전자파 차폐 효과를 동시에 나타내기 위해서 각각 열경화성 수지 성분과 도전성 필러를 포함하되, 전자파 차폐필름의 전도성 접착층을 구성하는 성분으로 난연제의 사용을 배제하고, 종래 난연제의 사용량 이상으로 전도성 필러의 함량을 증대시켜 난연제 비(非)함유형 전도성 접착층을 구성하고자 한다. 이에 따라, 상기 전도성 접착층 성분으로 서로 다른 형상(異形)을 갖는 2종 이상의 도전성 필러를 혼용(混用)하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 형상이 상이한 도전성 필러를 혼용하는 경우, 종래 동일 형상의 도전성 필러를 사용하는 것에 비해, 전도성 접착층의 패킹밀도 값이 높아지고 비저항 값이 감소하게 되므로, 종래기술 대비 소량의 전도성 필러를 사용하더라도 우수한 전기적/전자파 차폐 특성과 연성 인쇄회로기판 (FPCB)과 그라운드(GND)와의 접촉저항 감소를 도모할 수 있다.
본 발명에서, 형상이 상이한 2종 이상의 도전성 필러를 함유하는 전도성 접착층은 동일 형상의 도전성 필러를 함유하는 전도성 접착층의 비저항[ρs]에 비해 낮은 비저항 값을 나타낸다. 일례로, 도전성 필러의 함량이 60~80%이고, 두께가 10㎛인 조건 하에서, 상기 전도성 접착층의 비저항[ρd] 값이 1.0E-04 내지 3.7E-04 Ωcm일 수 있으며, 바람직하게는 1.0E-04 내지 2.0E-04 범위일 수 있다. 상기 도전성 필러의 함량은 60 내지 77 중량% 범위인 것이 바람직하다.
여기서, 본원 전도성 접착층의 비저항[specific resistance] 값은 열압착(Hot Press)된 후 전도성 접착층의 두께 10㎛를 기준으로 하여 1.0E-04 내지 1.5E-04 Ωcm 범위일 수 있으며, 면저항은 100m Ω 내지 150 m Ω /sq 범위일 수 있다. 또한 접촉저항은 0.5 내지 2.2 Ω 일 수 있으며, 바람직하게는 0.5 내지 1.00 Ω 범위일 수 있다.
본 발명에서, 상기 2종 이상의 도전성 필러는 서로 다른 형상을 가져 패킹밀도를 높일 수만 있다면, 이의 형상 및 크기 등에 특별히 제한되지 않는다. 일례로 구형, 플레이크, 침상, 원뿔, 피라미드 및 무정형(無定形)으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 전도성 접착층의 패킹 밀도 향상과 비저항 감소 효과를 높이기 위해, 상기 도전성 필러는 구형의 제1도전성 필러와 침상형의 제2도전성 필러를 혼용하는 것이 바람직하다. 이때 제1도전성 필러의 평균입경(d50)은 2~2.5 ㎛이고, 제2도전성 필러의 평균입경(d50)은 7~9 ㎛일 수 있다.
상기 도전성 필러는 당 업계에 알려진 통상적인 도전성 필러를 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 Ag, Cu, Ni, Al, Ag으로 코팅된 구리 필러, 니켈 필러일 수 있다. 또는 고분자 필러, 수지 볼이나 유리 비즈 등에 금속 도금을 실시한 필러 또는 이들의 혼합체 등일 수 있다. 여기서 은(Ag)은 고가이고, 구리(Cu)는 내열의 신뢰성이 부족하고, 알루미늄(Al)은 내습의 신뢰성이 부족하므로, 은(Ag), 은으로 코팅된 구리(Cu) 필러 또는 니켈(Ni) 필러를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 필러의 함량은 전자파 차폐 효과를 발휘한다면 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 전도성 접착층 100 중량부를 기준으로 하여 60 내지 80 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 65 내지 77 중량부일 수 있다. 또한 상기 전도성 접착층에서, 제1도전성 필러와 제2도전성 필러의 함량비는 각 조성물의 중량을 기준으로 하여 15~60 : 70~80 중량비일 수 있으며, 바람직하게는 20~30 : 70~80 중량비일 수 있다.
본 발명의 전도성 접착층에서 사용 가능한 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 열경화성 수지를 제한 없이 사용할 수 있다.
상기 절연층을 구성하는 열경화성 수지와 동일한 성분으로 구성되거나 또는 상이할 수 있으며, 일례로 인(P)을 함유하거나 및/또는 비함유하는 열경화성 수지를 사용할 수 있다.
사용 가능한 열경화성 수지의 비제한적인 예로는, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 페놀 수지, 식물성유 변성 페놀수지, 크실렌 수지, 구아나민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 푸란 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 수지, 말레이미드 수지 및 벤조시클로부텐 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 바람직하게는 폴리에스터계 변성 우레탄 수지와 에폭시 수지를 사용하는 것으로서, 이중 폴리에스터계 변성 우레탄 수지는 다른 기재층과의 적층 특성을 향상시키고 굴곡성을 확보하기 위해서이며, 에폭시 수지는 폴리우레탄의 경화성, 반응성, 내열성이 우수하기 때문이다.
본 발명에서는 전술한 우레탄 수지와 에폭시 수지 이외에, 그 외의 당 분야에 알려진 통상적인 열경화성 수지나 열가소성 수지를 더 포함할 수 있다. 이때 열가소성 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 수지를 사용할 수 있으며, 일례로 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트 수지 및 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에서는 당 업계에 알려진 통상적인 경화제를 추가로 포함할 수 있는데, 이들은 사용하고자 하는 수지의 종류에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 사용 가능한 경화제의 비제한적인 예로는 페놀계, 무수물계, 디시안아미드계, 경화제가 있다. 이때, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 폴리아민계 경화제, 산 무수물계 경화제, 삼불화붕소아민 착염, 이미다졸계 경화제, 방향족 디아민계 경화제, 카르복실산계 경화제, 페놀 수지 등이 사용될 수 있으며, 이중에서 페놀계 경화제가 내열성 및 접착성을 더 향상시킬 수 있어 바람직하다.
전술한 성분 이외에, 본 발명의 전도성 접착층은 이의 고유한 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 일반적으로 알려진 난연제나, 상기에서 기재되지 않은 다른 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 분산제, 증점제, 레벨링제, 착색제 등과 같은 기타 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다.
한편 본 발명의 전도성 접착층은 당해 전도성 접착층을 구성하는 성분, 예컨대 수지와 형상이 상이한 제1도전성 필러와 제2도전성 필러와의 조성이 전체적으로 균일하게 분포되어 있거나, 또는 이의 두께 방향을 기준으로 하여 서로 다른 조성을 가질 수 있다.
상기 전도성 접착층의 바람직한 일례를 들면, 상기 전도성 접착층은 두께 방향을 기준으로 하여, 양 표면에 위치하는 제1전도성 접착층(상부층)과 제2전도성 접착층(하부층); 및 이들 사이에 위치하는 중간층으로 이루어지되, 상기 제1전도성 접착층, 중간층 및 제2전도성 접착층은 각각 서로 다른 형상을 갖는 제1도전성 필러와 제2도전성 필러의 조성이 서로 상이할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1도전성 필러와 제2도전성 필러는 각각 제1전도성 접착층과 제2전도성 접착층에 위치하고, 상기 중간층에 제1도전성 필러와 제2도전성 필러가 혼재(婚材)되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 본 발명의 전도성 접착층은 두께 방향을 기준으로 하여, 양 표면으로부터 중간층으로 갈수록 패킹밀도(packing density)가 증가하는 그래디언트 프로파일(gradient profile)을 가질 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 전도성 접착층의 두께는 필름의 전자파 차폐력, 굴곡성, 접착력, 층간 접착력 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다. 일례로 3 내지 10 ㎛ 범위일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전도성 접착층은 연성 인쇄회로기판(FPCB) 커버레이와의 높은 접착력을 확보할 수 있는데, 일례로 C-스테이지(stage) 상태에서 커버레이와의 접착력 값이 1.0 kgf/cm 이상일 수 있다. 그리고 상기 전도층의 굴곡성은 종래 연성 동박 적층판(FCCL)과 동등한 굴곡성을 나타낼 수 있다.
아울러 본 발명에서는 상기 전도성 접착층과 FPCB의 GND와의 낮은 접촉저항에 유지할 수 있으며, 이때 전자파 차폐력은 ASTM 4935-1법에 있어서 주파수 1GHz에서의 전자파 차폐율이 50 내지 65dB 범위일 수 있으며, 바람직하게는 55 내지 65 dB일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 전자파 차폐 필름(100)은 상기 절연층(10)과 전도성 접착층(20, 30) 상에 각각 이형 필름(40, 50)을 더 포함할 수 있다.
상기 이형 필름은 당 업계에 알려진 통상적인 플라스틱 필름을 제한 없이 사용할 수 있으며, 이형지도 사용 가능하다.
사용 가능한 플라스틱 필름의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있다. 이들 플라스틱 필름은, 투명 혹은 반투명의 어느 것이어도 되며, 또한, 착색되어 있어도 되거나 혹은 무착색의 것이라도 되며, 용도에 따라서 적당히 선택하면 된다. 바람직하게는 투명 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET)를 사용하는 것이다.
본 발명에서는 절연층과 전도성 접착층 상에 제1이형필름 및 제2이형필름을 각각 배치하게 된다. 이때 연성 인쇄회로기판과 전자파 차폐 필름간의 접합 공정을 고려하여, 절연층과 제1이형필름 간의 층간 접착력이 전도성 접착층과 제2이형필름 간의 층간 접착력 보다 높게 조절하는 것이 바람직하다. 상기 이형필름의 이형력은 10 내지 500 gf/inch 범위일 수 있다. 일례로, 제1이형필름의 이형력은 30 내지 200 gf/inch 범위일 수 있으며, 제2이형필름의 이형력은 10 내지 30 gf/inch 범위일 수 있다.
이를 위해, 절연층 상에 배치되는 제1이형 필름은, 그 표면에 설치되는 절연층과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 필요에 따라 한 면 또는 양면에, 산화법이나 요철화법 등에 의해 표면 처리를 실시할 수 있다.
상기 산화법으로서는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 크롬산처리(습식), 화염처리, 열풍처리, 오존·자외선 조사 처리 등을 들 수 있고, 또한, 요철화법으로서는, 예를 들어, 샌드 블라스트(sand blast)법, 용제처리법 등을 들 수 있다. 이들 표면처리법은 기재 필름의 종류에 따라서 적절하게 선택되지만, 일반적으로는 매트처리, 코로나 방전 처리법이 효과 및 조작성 면에서 바람직하다. 또는 이형 필름 내부에 비드를 포함할 수도 있다.
본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 이형 필름(40, 50)은 각각 절연층(20)과 전도성 접착층(30)에 접하는 제1면 상에 소정의 표면 조도가 형성되어 있을 수 있다. 이때 표면 조도(Ra)는 특별히 제한되지 않으나, 일례로 0.2 내지 3.0 ㎛ 범위일 수 있다.
상기 이형 필름(40, 50)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 조절 가능하다. 상기 이형필름은 절연층과 전도성 접착층 상에 각각 배치될 수 있는데, 이때 절연층과 접하는 상부 이형필름(제1이형필름)의 두께는 50 내지 75㎛ 범위일 수 있으며, 전도성 접착층과 접하는 하부 이형필름(제2이형필름)의 두께는 75 내지 150㎛ 범위일 수 있다.
본 발명의 다른 일례에 따르면, 전술한 이형필름(40, 50) 상에는 이형층이 포함될 수 있다. 이러한 이형층은 절연층과 도전성 접착층으로부터 각각 이형필름을 분리할 때 절연층과 도전성 접착층이 손상되지 않고 형상을 유지할 수 있도록 쉽게 분리시키는 기능을 갖는다. 여기서, 이형층은 일반적으로 사용되는 필름 타입의 이형물질일 수 있다.
이형층에 사용되는 이형제의 성분으로는 특별히 한정되지 않으며, 당 업계에 알려진 통상적인 이형제 성분을 사용할 수 있다. 이의 비제한적인 예로는, 에폭시 기반 이형제, 불소 수지로 이루어진 이형제, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 수용성 고분자 등을 들 수 있다. 상기 이형층의 두께는 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 이형 필름(40, 50)은 각각 절연층(20)과 전도성 접착층(30)에 접하는 제1면 상에 이형층이 형성되어 있을 수 있다. 상기 이형층의 성분은 특별히 제한되지 않으나, 일례로 아크릴 우레탄(주제), 실리콘 바니쉬, 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하여 구성될 수 있다.
필요에 따라 전술한 이형층의 성분으로 분말형 필러, 예컨대 실리콘, 실리카 등을 포함할 수 있다. 이때 미립자 형태의 분말 필러는 2 타입의 분말 필러를 혼용할 수 있으며, 이때 이들의 평균 입도는 형성되는 표면조도를 고려하여 적절히 선택할 수 있다.
상기 이형층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 열 프레스, 열 롤 라미네이트, 압출 라미네이트, 코팅액의 도포, 건조 등의 공지된 방법을 채용할 수 있다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 필름은 크게 4가지의 실시형태를 가질 수 있다. 그러나 하기 예시된 실시형태들에 의해 본 발명이 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 여러가지 변형과 응용이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐 필름의 첫번째 실시형태를 나타내는 단면도이다.
여기서, 상기 전자파 차폐 필름은 절연층(10); 상기 절연층의 일면 상에 형성되는 전도성 접착층(20)을 포함한다. 이때 전도성 접착층에는 형상이 상이한 구형의 제1도전성 필러와 침상형의 제2도전성 필러가 전체적으로 균일하게 혼재(婚材)되어 있는 구조를 갖는다.
도 2는 본 발명에 따른 전자파 차폐 필름의 두번째 실시형태를 나타내는 단면도이다.
여기서, 상기 전자파 차폐 필름은 절연층(10); 상기 절연층의 일면 상에 형성되는 전도성 접착층(30)을 포함한다. 이때 전도성 접착층은 구형의 제1도전성 필러가 주로 분포하는 제1전도성 접착층(상부층, 31), 구형의 제1도전성 필러와 침상형 제2도전성 필러가 혼재되어 있는 중간층(32), 및 침상형 제2도전성 필러가 주로 분포하는 제2전도성 접착층(하부층, 33)으로 구성된다.
도 3은 본 발명에 따른 전자파 차폐 필름의 세번째 실시형태를 나타내는 단면도이다.
여기서, 상기 전자파 차폐 필름은 절연층(10); 상기 절연층의 일면 상에 형성되는 전도성 접착층(20); 및 상기 절연층(10)과 전도성 접착층(20) 상에 각각 마련되는 이형필름(40, 50)을 포함하여 구성된다.
도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐 필름의 네번째 실시형태를 나타내는 단면도이다.
여기서, 상기 전자파 차폐 필름은 절연층(10); 상기 절연층의 일면 상에 형성되는 전도성 접착층(30); 및 상기 절연층(10)과 전도성 접착층(30) 상에 각각 마련되는 이형필름(40, 50)을 포함하여 구성된다. 이때 전도성 접착층은 구형의 제1도전성 필러가 주로 분포하는 제1전도성 접착층(상부층, 31), 구형의 제1도전성 필러와 침상형 제2도전성 필러가 혼재되어 있는 중간층(32), 및 침상형 제2도전성 필러가 주로 분포하는 제2전도성 접착층(제3층, 33)으로 구성된다.
본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판 형성용 전자파 차폐 필름은 당 업계에 알려진 통상적인 방법에 따라 제조될 수 있다.
이하, 상기 제조방법의 바람직한 2가지 방법을 하기에 기재하나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 공정의 단계가 변형되거나 또는 선택적으로 혼용되어 수행될 수 있다.
상기 전자파 차폐 필름의 제조방법에 대한 바람직한 일 실시형태를 들면, (i) 제1기재 필름의 제1면 상에 절연층을 형성하는 단계('S10 단계'); (ii) 제2기재 필름의 제1면 상에 침상형 제2도전성 필러와 수지를 포함하는 제2전도성 수지 조성물을 코팅한 후 건조하여 제2전도성 접착층을 형성하는 단계('S20 단계'); (iii) 상기 제1기재 필름의 형성된 절연층 상에 구형 제1도전성 필러와 수지를 포함하는 제1전도성 수지 조성물을 코팅한 후 건조하여 제1전도성 접착층을 형성하는 단계('S30 단계'); 및 (iv) 제1기재 필름과 제2기재필름을 적층하되, 상기 제1기재필름의 제1전도성 접착층과 제2기재필름의 제2전도성 접착층이 서로 접하도록 배치한 후, 가압공정을 통해 압착하는 단계('S40 단계')를 포함하여 구성될 수 있다.
우선, 1) 제1기재필름의 제1면 상에 절연층 형성용 수지 조성물을 코팅 및 건조하여 절연층을 형성한다('S10 단계'라 함).
상기 제1기재필름은 당 업계에 알려진 통상적인 플라스틱 필름을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 전술한 이형 필름과 동일한 구성일 수 있다. 바람직하게는 투명 PET 필름일 수 있다.
제1기재필름 상에 절연층을 코팅하기 전에, 상기 제1기재필름의 제1면 상에 표면 조도를 형성하여 1기재필름과 절연층과의 접착력을 확보하는 것이 바람직하다.
이때 상기 표면조도를 형성하는 방법은, 당 분야에 알려진 통상적인 요철화 방법에 따라 소정의 표면조도를 형성할 수 있다.
일례로, 도 6(a) 내지 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 제1기재필름의 제1면 상에 샌드블라스트(sand blast)법을 실시한 후, 소정의 표면조도가 형성된 제1면 상에 이형제를 코팅한다. 여기서, 이형제는 당 분야에 알려진 통상적인 조성을 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴 우레탄(주제), 실리콘 바니쉬, 및 이소시아네이트계 경화제를 포함할 수 있다. 그 외, 표면조도면을 전사시켜 소정의 표면 조도면을 형성하는 방법도 실시할 수 있다.
상기 제1기재필름의 제1면상에 형성되는 표면 조도(Ra)는 접착력을 높일 수 있는 범위라면 특별히 제한되지 않으며, 일례로 0.2 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 범위일 수 있다.
상기 절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물을 조제시 사용 가능한 유기 용제의 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 셀로솔브, 부틸카비톨 등의 카비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종을 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.
본 발명에서, 절연층을 구성하는 수지 조성물의 바람직한 일례를 들면, 수지 조성물 전체 100 중량부를 기준으로 용해성(soluble) 폴리이미드 수지 60 내지 80 중량부; 에폭시 수지 5 내지 10 중량부; 전기비전도성 필러 3 내지 30 중량부; 및 착색제 2 내지 5 중량부 범위일 수 있다.
여기서, 용해성(soluble) 폴리이미드 수지는 내화학성 및 굴곡성을 구현하며, 에폭시 수지는 내화학성 및 강성 효과를 발휘하는 역할을 한다. 또한 전기비전도성 필러는 내마모 특성과 연필경도를 확보하고, 카본 블랙 등의 착색제는 사용자가 원하는 색상을 구현할 수 있다.
이때 절연층 형성용 수지 조성물을 기재 필름 상에 도포하는 경우, 일례로 롤 코터, 바 코터, 코머 코터, 블레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터, 분무 코터 등으로 기재 상에 열경화성 수지 조성물을 도포하고, 120 내지 160℃의 온도에서 1 내지 30분간 건조하여 수행할 수 있다. 상기 단계에서 형성된 절연층은 경화 상태(C-stage)인 것이 바람직하다.
2) 제2기재필름 상에 침상형 제2도전성 필러와 수지를 포함하는 제2전도성 수지 조성물을 코팅 및 건조하여 제2전도성 접착층을 형성한다('S20 단계'라 함).
상기 제2기재필름 역시 당 업계에 알려진 통상적인 플라스틱 필름을 제한 없이 사용할 수 있으며, 이형지도 사용 가능하다. 이때 상기 제2기재필름은 전술한 제1기재필름의 성분과 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 바람직하게는 투명 PET 필름일 수 있다.
제2기재필름 상에 제2전도성 접착층을 코팅하기 전에, 상기 제2기재필름의 제1면 상에 표면 조도를 형성하여 제2기재필름과 제2전도성 접착층과의 접착력을 확보하는 것이 바람직하다.
이때 상기 표면조도를 형성하는 방법은, 당 분야에 알려진 통상적인 방법에 따라 소정의 표면조도를 형성할 수 있다.
일례로, 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 실리카 등의 미립자를 함유하는 이형제를 제2기재필름의 제1면 상에 도포함으로써 미립자에 의해 소정의 표면 조도를 형성할 수 있다. 상기 이형제의 조성 역시 특별히 제한되지 않으며, 일례로 아크릴 우레탄(주제), 실리콘 바니쉬, 이소시아네이트계 경화제 및 분말형 필러, 예컨대 실리콘, 실리카 등을 포함할 수 있다. 이때 미립자 형태의 분말 필러는 2 타입의 분말 필러를 혼용할 수 있으며, 이때 이들의 평균 입도는 형성되는 표면조도를 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 그 외, 표면조도면을 전사시켜 소정의 표면 조도면을 형성하는 방법도 실시할 수 있다.
상기 제2기재필름의 제1면상에 형성되는 표면 조도(Ra)는 접착력을 높일 수 있는 범위라면 특별히 제한되지 않으며, 일례로 0.2 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 범위일 수 있다.
본 발명에서, 제2전도성 접착층을 구성하는 수지 조성물의 바람직한 일례를 들면, 수지 조성물 전체 100 중량부를 기준으로 폴리우레탄 10 내지 25 중량부; 에폭시 수지 4 내지 20 중량부; 및 침상형(dendrite) 제2도전성 필러 60 내지 80 중량부 범위일 수 있다. 이때 침상형 제2 도전성 필러의 함량은 제2전도성 접착층을 구성하는 수지 100 중량부 대비 150 중량부 초과, 400 중량부 이하일 수 있다. 또한 상기 에폭시 수지는 2종 이상을 혼용할 수 있으며, 이때 각각의 에폭시 수지의 함량은 2 내지 10 중량부일 수 있다.
여기서, 폴리우레탄 수지는 상동 및 피착체에 대한 접착력을 확보하기 위한 것이며, 에폭시 수지는 폴리우레탄을 경화시키는 역할을 한다. 또한 침상형 필러는 전도성 구현 및 차폐율 구현을 확보하는 역할을 한다.
본 발명에서, 상기 제2전도성 접착층 형성용 수지 조성물을 제2기재필름 상에 도포하는 경우, 일례로 롤 코터, 바 코터, 코머 코터, 블레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터, 분무 코터 등으로 기재 상에 열경화성 수지 조성물을 도포하고, 100 내지 150℃의 온도에서 1 내지 30분간 건조하여 수행할 수 있다.
3) 상기 제1기재 필름 상의 절연층 상에 구형 제1도전성 필러와 수지를 포함하는 제1전도성 수지 조성물을 코팅 및 건조하여 제1전도성 접착층을 형성한다('S30 단계'라 함).
본 발명에서, 제1전도성 접착층을 형성하기 위한 수지 조성물의 바람직한 일례를 들면, 수지 조성물 전체 100 중량부를 기준으로 폴리우레탄 30 내지 70 중량부; 에폭시 수지 10 내지 40 중량부; 및 구형(sphere) 제1도전성 필러 15 내지 60 중량부 범위일 수 있다. 이때 구형 제1도전성 필러의 함량은 제1전도성 접착층을 구성하는 수지 100 중량부 대비 100 중량부 초과, 150 중량부 이하일 수 있다.
여기서, 폴리우레탄 수지는 폴리에스터계 변성 우레탄 수지로서, 제2전도성 접착층과의 적층(Lami.) 특성을 향상시키고 굴곡성을 확보하기 위한 것이며, 에폭시 수지는 폴리우레탄을 경화시키는 역할을 한다. 또한 구형 제1도전성 필러는 전도성 구현 및 차폐율 구현을 확보하는 역할을 하는 것으로서, 이후 가압시 침상형 제2도전성 필러들 사이에 침투하여 입자들 간의 패킹 밀도(packing density)를 높여 전도도를 증가시키는 역할을 한다. 이에 따라, 종래 단일층 구성 대비 소량의 필러를 적용함에도 불구하고 낮은 비저항 및 높은 차폐효율을 구현할 수 있다.
상기 제1전도성 접착층을 형성하는 방법은, 전술한 제2전도성 접착층을 형성하는 방법과 동일하게 수행할 수 있다.
4) 상기 제1기재필름과 제2기재필름을 적층하되, 상기 제1기재필름의 제1전도성 접착층과 제2기재필름의 제2전도성 접착층이 서로 접하도록 배치한 후 가압 공정을 통해 압착한다('S40 단계'라 함).
본 발명에서, 상기 압착 공정 조건은 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다. 일례로 열압착 Lami. 공정(롤투롤)시 조건은 특별히 제한되지 않으나, 일례로 50~130℃의 온도, 3~50 kgf/cm2의 압력, 및 압착속도 3m/min 내지 20m/min 조건 하에서 수행될 수 있다.
이때 상기 시트 형상의 제1기재필름과 절연층이 순차적으로 적층된 제1기재필름과, 제2전도성 접착층과 제1전도성 접착층이 형성된 제2기재필름을 각각 롤형으로 권취하고 연속식으로 라미네이트하여도 좋고, 또한 롤형의 양 시트를 재단한 후 라미네이트를 수행하여도 무방하다.
상기 단계 이후에, 전술한 전자파 차폐 필름을 적당한 크기로 슬릿(slit)하여 사용할 수 있다. 전술한 바와 같이 제조된 본 발명의 전자파 차폐 필름은 하기 도 2 및 도 4와 같은 구조를 가질 수 있다.
또한 본 발명에 따른 전자파 차폐 필름의 제조방법에 대한 바람직한 다른 일 실시형태를 들면, (i) 제1기재필름의 제1면 상에 절연층을 형성하는 단계; (ii) 상기 절연층 상에 형상이 상이한 2종 이상의 도전성 필러와 수지를 포함하는 전도성 접착층 형성용 수지 조성물을 코팅한 후 건조하여 전도성 접착층을 형성하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 형성된 전도성 접착층 상에 제2기재필름을 적층한 후, 가압 공정을 통해 압착하는 단계를 더 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 제조된 본 발명의 전자파 차폐 필름은 하기 도 1 및 도 3과 같은 구조를 가질 수 있다.
<전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판>
본 발명은 전술한 전자파 차폐 필름을 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제공한다.
보다 구체적으로, 상기 인쇄회로기판은 1층 이상의 회로패턴을 포함하는 기재; 상기 기재의 일면 또는 양면 상에 배치되는 전자파 차폐 필름을 포함한다.
본 발명에서는 전술한 전자파 차폐 필름을 1층 이상의 회로패턴을 포함하는 기재(예, 인쇄회로기판), 바람직하게는 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 커버레이 상부에 적층한 후 접합하여 사용할 수 있다.
이때 연성 인쇄회로기판과 전자파 차폐 필름과의 접합은, 당 업계에 알려진 통상적인 방법에 의해 이루어질 수 있다. 일례로, 접착제에 의해서 접착해도 좋고, 접착제를 이용하지 않는, 무접착 형태와 같이 접합할 수도 있다.
상기 연성 인쇄회로기판용 EMI 차폐 필름의 제조공정의 바람직한 일 실시예를 들면, (i) 전자파 차폐 필름을 연성 인쇄회로기판 커버레이 상부에 적층하되, 전도성 접착층 측에 마련된 제1기재필름을 제거한 후 노출된 전도성 접착층을 연성 인쇄회로기판의 커버레이 상부에 적층하고 열 압착하는 단계; 및 (ii) 상기 압착물의 최상부에 위치하는 제2기재필름을 제거하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 연성 인쇄회로기판은 커버레이 부착된 연성 동박 적층판(FCCL)일 수 있으며, 일례로 폴리이미드(PI) 상에 동박층 및 커버레이가 순차적으로 적층된 형태일 수 있다. 본 발명에서 인쇄회로기판이란, 도금 스루홀법이나 빌드업법 등에 의해 단층, 또는 2~3층 이상으로 적층된 인쇄회로기판을 지칭하며, 단면형 또는 양면형일 수 있다.
또한 열압착 공정시 조건은 특별히 제한되지 않으나, 일례로 150~170℃의 온도, 30~60 kgf/cm2의 압력, 및 50 내지 60분 조건하에서 수행될 수 있다.
본 발명에서는 상기와 같이 연성 인쇄회로기판 상에 전자파 차폐 필름을 접합함으로써, 우수한 전자파 차폐성을 발휘할 수 있다.
이하 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 의해 제한되는 것은 아니다.
[실시예 1~10]
1-1. 절연층 코팅액 제조
액상의 Soluble 폴리이미드 수지 (Arakawa Chemical PIAD-100) 75 중량%, 비스페놀 노볼락 에폭시 수지 (국도화학 YDCN-500 90P) 6 중량%를 1차로 혼합하였다. 1차로 혼합된 폴리이미드와 에폭시 수지에 착색제로 카본블랙 (컬럼비안케미컬즈) 4 중량%, 전기비전도성 필러 (Admatec SC2050) 15 중량%를 혼합 분산하여 절연층 코팅액을 제조하였다.
1-2. 제1전도성 접착층 형성용 코팅액 제조 [1A~1C]
열가소성 수지로 폴리우레탄 수지 (나눅스 NPE-2200) 32.6 중량%, 평균 입경 2.5㎛의 구형 전도성 필러 (㈜문무 MCS30C-10P) 60 중량%, 열경화성 수지 및 폴리우레탄 경화제로 비스페놀 A형 에폭시 수지 (나눅스 NH-E220) 7.4 중량%를 Planetary Mixer를 이용하여 혼합 및 분산하여 제1전도성 접착층 코팅액을 제조 하였다.
No. 제1전도성 필러(wt%) 폴리우레탄(wt%) 에폭시(wt%) Total(wt%)
1A 15 68.8 16.2 100
1B 30 56.6 13.4 100
1C 60 32.6 7.4 100
1-3. 제2전도성 접착층 형성용 코팅액 제조 (2C-1)
열가소성 수지로 폴리우레탄 수지 (나눅스 NPE-2200) 20.5 중량%, 평균 입경 3~4㎛의 구형 전도성 필러(㈜문무 MCS30C-10P) 75 중량%, 열경화성 수지 및 폴리우레탄 경화제로 비스페놀 A형 에폭시 수지 (나눅스 NH-E220) 2.25 중량%, 난 할로겐 난연성 에폭시 수지 (국도화학 KDP555) 2.25 중량%를 Planetary Mixer를 이용하여 혼합 및 분산하여 제2전도성 접착층 코팅액 2C-1을 제조하였다.
1-4. 제2전도성 접착층 형성용 코팅액 제조 (2C-2)
구형 전도성 필러를 사용한 1-3의 제2전도성 접착층 형성용 코팅액 조성물과 동일하되, 평균 입경 3~4㎛의 구형 전도성 필러 대신 평균 입경 5.5㎛의 판상 전도성 필러 (㈜문무 Cu@10Ag) 75 중량%을 사용하였다,.
1-5. 제2전도성 접착층 형성용 코팅액 제조 (2C-3)
구형 전도성 필러를 사용한 1-3의 제2전도성 접착층 형성용 코팅액 조성물과 동일하되, 평균 입경 3~4㎛의 구형 전도성 필러 대신 평균 입경 7~9㎛의 침상형 전도성 필러 (Mitsui ACBY-2) 75 중량%을 사용하였다.
No. 제2전도성 필러(wt%) 폴리 우레탄(wt%) BPA 에폭시(wt%) BPF 에폭시(wt%) Total(wt%)
2A 69 (침상) 25 3 3 100
2B 71 (침상) 23.4 2.8 2.8 100
2C-1 75 (구형) 20.5 2.25 2.25 100
2C-2 75(판상) 20.5 2.25 2.25 100
2C-3 75(침상) 20.5 2.25 2.25 100
1-6. 전자파 차폐 필름 제조
상기 1-1에서 제조된 절연층 코팅 조성물을 준비된 제1기재필름의 제1면 상에 콤마코팅으로 절연층을 형성하고 최대온도 160℃에서 3분 30초간 건조하여 5~6㎛의 경화 상태의 절연층을 형성하였다.
이후 준비된 제2기재필름의 제1면 상에 1-3 내지 1-5에서 제조된 제2전도성 접착층 형성용 코팅액을 콤마 코팅으로 제2전도성 접착층을 형성하고 최대 온도 150℃에서 3분 30초간 건조하여 15~17㎛의 반경화 상태의 제2전도성 접착층을 형성하였다. 이후 1-2에서 제조된 제1전도성 접착층 형성용 코팅액을 제1기재필름에 형성된 절연층 상에 그라비아 코팅으로 제1전도층을 형성하고 건조하여 두께 1~3㎛의 제1전도성 접착층을 형성하였다.
이후 절연층에 형성된 제1전도성 접착층 과 제2전도성 접착층이 서로 접하도록 배치한 후, 가열 가압 공정을 통해 압착하여 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름을 제조하였다.
[비교예 1~3]
상기 1-6에서와 같이 전자파 차폐 필름을 제조하되, 제1기재필름 상에 형성된 절연층 상에 제1전도성 접착층을 형성하지 않고, 제1기재필름 상의 절연층과 제2기재필름 상의 제2전도성 접착층이 서로 접하도록 배치한 후, 가열 가압 공정을 통해 압착하여 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름을 제조하였다.
한편, 본 발명의 실시예 1~10 및 비교예 1~3에서 제조된 전자파 차폐 필름의 적층 구조 및 각 층의 코팅 두께는 하기 표 3과 같다.
절연층(코팅두께) 제1전도성 접착층(코팅두께) 제2전도성 접착층(코팅두께)
비교예 1 절연층 (6㎛) N/A 2C-1 (20㎛)
비교예 2 2C-2 (20㎛)
비교예 3 2C-3 (20㎛)
실시예 1 1C (3㎛) 2A (17㎛)
실시예 2 2B (17㎛)
실시예 3 2C-3 (17㎛)
실시예 4 1C (4㎛) 2A (17㎛)
실시예 5 2B (17㎛)
실시예 6 2C-3 (17㎛)
실시예 7 1A (3㎛)
실시예 8 1B(3㎛)
실시예 9 1A (4㎛)
실시예 10 1B(4㎛)
[평가예] 전자파 차폐 필름의 평가
실시예 1~10 및 비교예 1~3에서 각각 제조된 전자파 차폐 필름을 이용하여 하기와 같은 물성 평가를 각각 수행하였으며, 이들의 결과를 하기 표 4에 기재하였다.
1) 접착력
준비된 제2기재필름을 제거한 뒤 전도성 접착층면에 50㎛ PI Film (SKC 코오롱)을 접하도록 배치하고, 80~100℃에서 라미네이팅을 실시한 후 상부 제1기재필름을 제거하였다.
라미네이팅된 접착력 평가 쿠폰의 지지층을 형성하기 위해, 50㎛ PI Film 하부에 본딩시트와 유리섬유 메트릭스에 수지를 함침한 프리프레그를 적층하고, 상부의 절연층에는 본딩시트와 25㎛의 PI Film (SKC 코오롱)을 적층한 뒤 단위면적당 35kgf의 압력하에 150℃ 60분간 압착공정을 거쳐 절연층과 전도성 접착층을 완전경화시켰다.
완전경화된 쿠폰을 인장속도 50mm/min의 속도로 PI Film에 대하여 90도(수직) 접착력(kgf/cm)을 측정하였다.
2) 내열특성 (Solder Deeping)
준비된 전자파 차폐 필름의 제2기재필름을 제거한 뒤 25㎛의 PI Film(SKC 코오롱)과 전도성 접착층이 접하도록 배치한 뒤 단위면적당 35kgf의 압력하에 150℃ 60분간 압착공정을 거쳐 전도성 접착층을 완전경화시키고 상부 제1기재필름을 제거하였다.
상부 제1기재필름을 제거한 전자파 차폐 필름을 300℃ 납조에 10초간 침지하여 전자파 차폐 필름의 들뜸 및 균열 그리고 절연층의 색상변화 등 외관 불량을 관찰하였다. 이때 들뜸 및 균열 등 외관불량이 발생한 경우를 NG로 판단하고, 들뜸 및 균열 등 외관불량이 없는 경우를 Pass로 판단하였다.
3) 절연층 내화학성 평가:
내열특성 평가 쿠폰 제작 방법과 동일하게 적층 및 압착공정으로 쿠폰을 제작하여 상부 제1기재필름을 제거하였다. 상부 제1기재필름을 제거한 전자파 차폐 필름을 HCl (2mol/L) 수용액에 10분간 침지한 쿠폰을 제작하였다.
상부 제1기재필름이 제거된 전자파 차폐 필름을 HCl(3%), H2SO4(5%, NaOH(5%) 수용액에 각각 단계별로 30분간 침지하여 쿠폰을 제작하였다. 각 해당하는 수용액에 침지한 평가용 쿠폰을 ASTM D 3359에 의거하여 절연층의 내화학성 평가를 진행하였다.
4) 연필경도
연필의 심재인 흑연의 강도를 이용하여 코팅막의 경도를 측정하였다. 먼저 내열특성 평가 쿠폰 제작 방법과 동일하게 적층 및 압착공정으로 쿠폰을 제작하여 상부 제1기재필름을 제거하였다.
연필심의 강도 별로 연필을 뭉툭하게 깎아놓고 심의 밑면을 고운 샌드페이퍼로 문질러 평탄하게 하였다. 이후 상부 제1기재필름이 제거된 전자파 차폐 필름의 절연층 표면에 45도 각도로 연필심이 닿도록 500g의 무게로 3번 밀어서 절연층이 벗겨지거나 긁힘을 기준으로 판정하였다.
5) 전자파 차폐율 평가
내열특성 평가 쿠폰 제작 방법과 동일하게 적층 및 압착공정으로 쿠폰을 제작하여 상부 제1기재필름을 제거하였다. 제거된 전자파 차폐 필름을 쿠폰을 제작하여 ASTM 4935-1에 의거하여 주파수 범위 30MHz ~ 1GHz대한 전자파 차폐율을 측정하였다. 이때 테스터기는 Agilent 8719C Network Analyzer를 사용하였다.
6) 접촉저항 측정
준비된 단면 FCCL에 폭 5mm 길이 50mm의 회로간 간격 10mm로 2개의 내층 회로를 형성하였다.
PI Film 12.5㎛, 접착층 15㎛의 커버레이를 내층회로의 중앙에 위치하도록 직경 0.15mm 원형과 내층회로 끝부분에 5mm×5mm 면적의 사각형이 위치하도록 타발한 뒤 내층회로에 가접 및 단위면적 당 35kgf로 150℃에서 60분간 열 압착공정을 하였다. 열압착 공정 후 타발된 커버레이에 의하여 0.15mm와 5mm×5mm 크기로 구리가 노출된 내층회로에 무전해 금도금을 실시하였다.
준비된 전자파 차폐 필름의 제2기재필름을 제거한 뒤 내층회로 중앙에 위치한 0.15mm의 영역에 10mm의 폭으로 전자파 차폐 필름 제단 및 적층하여 단위면적당 35kgf로 150℃에서 60분간 열 압착공정을 한 뒤 5mm × 5mm 크기로 노출된 2개의 내층회로의 접촉저항을 측정하였다.
7) 면저항 (전도도) 및 비저항(체적저항) 측정
준비된 전자파 차폐 필름의 제2기재필름을 제거한 뒤 25㎛의 이형 PET Film(SKC 코오롱)과 전도성 접착층이 접하도록 배치한 뒤 단위면적당 35kgf의 압력하에 150℃ 60분간 압착공정을 거쳐 전도성 접착층을 완전경화시키고 상부 제1기재필름과 이형필름을 제거하였다.
면저항을 측정하는 방법으로 ASTM F-43-93의 방법에 의거하여 4단자(probe) 법으로 측정한다. 비저항의 측정은 ASTM F-43-93의 방법에 의거하여 측정된 면저항을 가지고 하기의 수학식에 의거하여 비저항을 계산한다.
[수학식]
면저항 × 시험한 재료(시편)의 두께 = 비저항
접착력 내열성(Solder) 내화학성(Cross cut) 연필경도 차폐율(dB) 접촉저항(Ω) 비저항(Ωcm) Press후 전도층 두께(㎛)
비교예1 >1.0kgf Pass 5B 9H 46~47 2.5 4.560E-04 10㎛
비교예2 49~51 2.3 4.03E-04
비교예3 50~52 2.2 3.71E-04
실시예1 52~53 2.0 3.42E-04
실시예2 52~53 1.8 3.13E-04
실시예3 59~61 0.6 1.01E-04
실시예4 50~52 2.2 3.62E-04
실시예5 52~53 1.9 3.33E-04
실시예6 58~60 0.7 1.22E-04
실시예7 58~60 0.8 1.31E-04
실시예8 59~60 0.6 1.10E-04
실시예9 58~60 0.9 1.62E-04
실시예10 58~60 0.8 1.41E-04
일반적으로 전자파 차폐 필름은 전도층의 두께가 두꺼울수록 비저항과 차폐율이 보다 우수한 특성을 나타낸다.
한편 상기 표 4와 같이, 전도성 접착층에서 전도성 필러의 함량과 두께를 동일한 조건으로 고정한 상태에서 전자파 차폐 필름의 물성을 확인한 결과, 서로 다른 형상의 전도성 필러를 혼용하는 실시예 1~10은 동일 형상의 전도성 필러를 사용하는 비교예 1~3에 비해, 접촉저항, 비저항 및 차폐율 면에서 모두 우수한 특성을 나타냄을 확인할 수 있었다.

Claims (20)

  1. 절연층과 전도성 접착층을 포함하며, ASTM 4935-1법에 있어서 주파수 1GHz에서의 전자파 차폐율이 50 내지 65dB인 전자파 차폐 필름으로서,
    전도성 접착층 내 도전성 필러의 함량이 60~80%이고, 두께가 10㎛인 조건 하에서, 상기 전도성 접착층의 비저항[ρd] 값이 1.0E-04 내지 3.7E-04 Ωcm 범위인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착층은 서로 다른 형상을 갖는 2종 이상의 도전성 필러와 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 접착층 내 도전성 필러의 함량이 60~80%이고, 열압착(Hot press) 후 전도성 접착층의 두께가 10㎛인 조건을 기준으로 하여,
    상기 형상이 상이한 2종 이상의 도전성 필러를 함유하는 전도성 접착층의 비저항[ρd] 값이 1.0E-04 내지 1.5E-04 Ωcm 범위인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 2종 이상의 도전성 필러는 구형, 플레이크, 침상, 원뿔, 피라미드 및 무정형(無定形)으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 필러는 구형의 제1도전성 필러와 침상형의 제2도전성 필러를 혼용하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  6. 제5항에 있어서,
    제1도전성 필러의 평균입경(d50)은 2~2.5 ㎛이고,
    제2도전성 필러의 평균입경(d50)은 7~9 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 필러의 함량은 당해 전도성 접착층 100 중량부 대비 60 내지 80 중량부인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 전도성 접착층에서, 제1도전성 필러와 제2도전성 필러의 함량비는 15~60 : 70~80 중량비인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 전도성 접착층은 두께 방향을 기준으로 하여, 양쪽 표면에 위치하는 제1전도성 접착층과 제2전도성 접착층; 및 이들 사이에 위치하는 중간층으로 이루어지되,
    상기 제1전도성 접착층, 중간층 및 제2전도성 접착층은 각각 형상이 상이한 제1도전성 필러와 제2도전성 필러와의 조성이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1도전성 필러와 제2도전성 필러는 각각 제1전도성 접착층과 제2전도성 접착층에 위치하고,
    상기 중간층에 제1도전성 필러와 제2도전성 필러가 혼재(婚材)되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 전도성 접착층은 두께 방향을 기준으로 하여, 양 표면으로부터 중간층으로 갈수록 패킹밀도(packing density)가 증가하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착층은 C-스테이지(stage) 상태에서 커버레이와의 접착력 값이 1.0 kgf/cm 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 절연층, 전도성 접착층, 또는 이들 모두가 난연제 비(非)함유형인 것을 특징으로 전자파 차폐 필름.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 절연층 및 전도성 접착층을 구성하는 수지는 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 폴리이미드(PI) 필름, 또는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴라아미드이미드 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 수지 조성물을 기재 필름상에 액상 도포한 후 경화하여 형성된 열가소성 폴리이미드층인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 당해 절연층 100 중량부를 기준으로 3 내지 30 중량부의 전기 비전도성 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  17. 제1항에 있어서,
    열압착(Hot Press) 후 상기 절연층의 두께는 5 내지 6 ㎛ 범위이며,
    상기 전도성 접착층의 두께는 8~13 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  18. 제1항에 있어서, 상기 절연층과 전도성 접착층 상에 각각 이형 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 이형필름은 절연층과 전도성 접착층에 접하는 제1면 상에 소정의 표면 조도가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  20. 1층 이상의 회로패턴을 포함하는 기재;
    상기 기재의 일면 또는 양면 상에 배치되는 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐 필름
    을 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판(FPCB).
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