KR100995563B1 - 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품의 표면에 부착되어 전자파 차폐 성능을 구현할 수 있는 전기전도성 접착필름에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 전도층과 절연층을 포함하는 복층 구조이고, 전도층 및 절연층을 형성하는 바인더 수지 조성물의 구성 성분 중 열가소성 수지로 특정 중량 평균 분자량을 가진 (메트)아크릴레이트 공중합체를 채택하고, 전도층을 형성시 전기전도성을 부여하는 전도성 필러로 입자 형태의 전도성 필러와 섬유 형태의 전도성 필러가 혼합된 것을 사용하고, 절연층을 형성시 표면 윤활성 및 내마모성을 부여하는 특정 성분의 윤활성 필러를 사용한다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 접착력, 내열성, 전기전도성, 굴곡성, 내마모성, 및 난연성이 우수하여, 인쇄회로기판, 특히 고굴곡성, 높은 접착력, 고내열성 등이 요구되는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 일면 또는 양면에 신뢰성 있게 적용될 수 있고, 기판 회로에서 발생되는 각종 전자기파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있다.

Description

전자파 차폐용 전기전도성 접착필름{Electrical conductive adhesive film for EMI shielding}
본 발명은 전자부품의 표면에 부착되어 전자파 차폐 성능을 구현할 수 있는 전기전도성 접착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착력, 내열성, 전기전도성, 굴곡성, 내마모성, 및 난연성이 우수한 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름에 관한 것이다.
최근 휴대용 모바일 및 디스플레이용 전자기기의 경박단소화 추세가 급 진전되고 기기 내 부품 간의 신호전달 속도는 고속화되며, 회로기판은 고밀도의 미세 회로화가 진행됨에 따라 인접회로 간의 전자파 노이즈 발생에 따른 신호간섭 현상(EMI, Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다.
이러한 전자파를 효과적으로 차단하기 위해서는 기판회로를 전기전도도가 우수한 도체막으로 감싸, 내부에서 발생하는 전자파가 도체를 통해 감쇄될 수 있도록 고안하는 것이 필요한데 일반적으로 전도성이 우수한 알루미늄박이나 은박지와 같은 금속 박막을 부착하거나 전도성 분말을 바인더 수지에 분산하여 제조한 전도성 페이스트를 회로기판 표면에 균일하게 도포하거나, 전도성 페이스트를 필름화하여 가열부착하는 전도성 접착필름 형태의 제품 등이 적용되어 오고 있다.
특히 반복적인 굴곡 특성이 요구되는 연성인쇄회로기판의 경우 금속 박막이나 액상의 페이스트 도료의 경우 굴 곡특성이 좋지 않아 사용상에 제한이 따르며 우수한 굴곡 특성이 요구되는 용도에는 가열 부착성이 좋으며 굴곡성과 전기전도성이 우수한 접착필름 형상의 제품 요구가 크게 증가하고 있다.
종래의 전자파 차폐용 필름의 경우 내열성 베이스 필름기재와 그 위에 적층된 도전성 접착층을 기본구성으로 하고 있으며(일본실용신안공보 제1993-21901호) 일부 차폐 효과를 향상시키기 위하여 금속 박막층을 혼입한 경우도 있다(일본공개특허공보 제1995-122822). 그러나, 상기와 같은 전자파 차폐용 필름의 경우 베이스 필름재료 또는 금속 박막층 자체의 굴곡성이 부족하며 기판회로 제조공정에서 요구되는 제반 취급성을 가지기 위한 필름의 기계적 강도를 구현하기 위해서는 일정 이상의 두꺼운 접착층을 필요로 하기 때문에 최근 고주파 노이즈의 차폐성을 증가시키기 위해 회로기판의 양면에 전자파 차폐용 필름을 부착하는 추세를 고려하면 전자파 차폐용 필름 부착에 따른 기판회로의 두께 증가가 너무 커져서 부적합다.
따라서, 고굴곡성을 구현하기 위해 두께가 얇고 뛰어난 전자파 차폐 효과를 구현하기 위해 우수한 전기전도성을 가진 전자파 차폐용 필름 개발에 대한 필요성이 커지고 있다. 또한, 연성인쇄회로기판 제조공정 중의 고온 프레스 공정, 납땜 공정 등에 적용되기 위해서는 접착력, 내열성, 내마모성, 및 난연성이 적정 수준 이상이어야 하는데, 종래의 전자파 차폐용 필름으로는 상기의 모든 물성을 만족시키는데 한계가 있다.
본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 본 발명의 목적은 접착력, 내열성, 전기전도성, 굴곡성, 내마모성, 및 난연성이 우수한 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 제공하는데에 있다.
본 발명의 발명자들은 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 전도층과 절연층을 포함하는 복층 구조로 하고, 전도층 및 절연층을 형성하는 바인더 수지 조성물의 구성 성분 중 열가소성 수지로 특정 중량 평균 분자량을 가진 (메트)아크릴레이트 공중합체를 채택하고, 전도층을 형성시 전기전도성을 부여하는 전도성 필러를 입자 형태의 전도성 필러와 섬유 형태의 전도성 필러가 혼합된 것을 사용하고, 절연층을 형성시 표면 윤활성 및 내마모성을 부여하는 특정 성분의 윤활성 필러를 사용함으로써 접착력, 내열성, 전기전도성, 굴곡성, 내마모성, 및 난연성이 우수한 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 완성하였다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전도층과 그 일면에 적층된 절연층을 포함한 복층 구조의 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름으로서, 상기 전도층은 바인더 수지 조성물 100 중량부 당 입자 형태의 전도성 필러와 섬유 형태의 전도성 필러로 이루어진 혼합 전도성 필러 100~400 중량부를 포함하는 전도층용 조성물로 형성되고, 상기 절연층은 바인더 수지 조성물 100 중량부 당 카본블랙 또는 불소수지 분말로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 윤활성 필러 15~55 중량부를 포함하는 절연층용 조성물로 형성되며, 상기 전도층용 조성물 및 절연층용 조성물을 구성하는 바인더 수지 조성물은 중량 평균 분자량이 50,000~800,0000인 (메트)아크릴레이트 공중합체를 포함하는 열가소성 수지 100 중량부 당 열경화성 수지 100~200 중량부, 경화제 20~60 중량부, 및 인계 난연제 20~80 중량부로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 제공한다. 또한, 본 발명의 바람직한 일 예는 상기 전도층 하부면, 절연층 상부면, 또는 전도층 하부면과 절연층 상부면에 적층된 이형 보호필름을 더 포함한다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 접착력, 내열성, 전기전도성, 굴곡성, 내마모성, 및 난연성이 우수하여, 인쇄회로기판, 특히 고굴곡성, 높은 접착력, 고내열성 등이 요구되는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 일면 또는 양면에 신뢰성 있게 적용될 수 있고, 기판 회로에서 발생되는 각종 전자기파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 단면 구조를 나타낸 것이다.
도 2는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 내마모성 측정방법을 개략적으로 나타낸 모식도이고, 도 3은 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 전기전도성 측정방법을 개략적으로 나타낸 모식도이며, 도 4는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 굴곡성 측정방법을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 통하여 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 일 예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 단면 구조를 나타낸 것이다. 도 1에서 보이는 바와 같은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 전도층(10)과 그 일면에 적층된 절연층(20)을 포함한 복층 구조이다. 또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 바람직하게는 전도층 하부면, 절연층 상부면, 또는 전도층 하부면과 절연층 상부면에 적층된 이형 보호필름을 더 포함한다. 이하, 본 발명의 바람직한 일예에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 전도층, 절연층, 이형 보호필름으로 나누어 설명한다.
1. 전도층
전도층은 바인더 수지 조성물과 혼합 전도성 필러를 포함하는 전도층용 조성물로 형성된다. 전도층을 형성하는 방법은 후술하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조방법에서 구체적으로 설명한다.
(1) 바인더 수지 조성물
바인더 수지 조성물은 열가소성 수지, 열경화성 수지, 경화제, 및 인계 난연제를 포함한다. 또한, 바인더 수지 조성물은 바람직하게는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 통상적인 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름 제조시 바인더 수지 조성물의 수지 성분은 용액코팅 공정을 이용하여 박막의 필름 상을 형성할 수 있는 접착 성분을 사용하는데, 본 발명에서는 바인더 수지 조성물의 수지 성분으로 열가소성 수지와 열경화성 수지를 혼합하여 사용하기 때문에 고온의 가열 프레스 공정을 통해 제조되는 회로기판 제조공정 측면에서 유리하며 또한 가열 경화 후 회로기판이 가져야 할 제반 신뢰성 측면에서 더욱 유리하다.
본 발명에 따른 바인더 수지 조성물은 열가소성 수지는 포함한다. 열가소성 수지는 중량 평균 분자량이 50,000~800,0000인 (메트)아크릴레이트 공중합체를 포함하여 이루어진다. (메트)아크릴레이트 공중합체는 경화 전 상태에서는 바인더 수지 조성물의 성분들이 혼합된 상태에서 필름화된 층을 형성할 수 있도록 상호 결합력을 부여하며 경화 후에는 필름화된 층 내에 균일하게 분산됨에 따라 회로기판에 가해지는 반복적인 굴곡 피로 조건 하에서 필름화된 층 내부에서 발생하는 응력을 고르게 분산, 완화시켜 크랙 발생에 대한 저항성을 부여한다. 또한, 열가소성 수지로 중량 평균 분자량이 50,000~800,0000인 (메트)아크릴레이트 공중합체를 사용하는 경우 열경화성 수지와의 분산성, 유기용매 가용성, 내열성, 접착성 및 박막 필름화 특성이 우수하다. 본 발명에서 (메트)아크릴레이트 공중합체는 그 종류가 제한되지 않으며, 아크릴레이트와 다른 아크릴레이트로 이루어진 공중합체, 아크릴레이트와 메타크릴레이트로 이루어진 공중합체, 또는 메타크릴레이트와 다른 메타크릴레이트로 이루어진 공중합체를 포함한다. (메트)아크릴레이트 공중합체를 구성하는 단량체(monomer)의 일 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 아크릴로니트릴 등이 있으며, 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르의 보다 구체적인 예로는 메틸메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트등이 있다. 특히 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지 경화에 의한 내열성 향상을 위해 열경화성 수지, 특히, 에폭시수지와의 경화반응이 가능하도록 측쇄에 관능기를 포함한 단량체 구조가 더욱 바람직하며 이러한 관능기 부가형 모노머로서는 글리시딜 에테르기를 가지는 글리시딜메타아크릴레이트, 수산기를 가지는 히드록시 메타아크릴레이트, 카르복실기를 가지는 카르복실메타아크릴레이트 등이 있다. 또한, 바인더 수지 조성물의 필름성 및 필름화된 층의 내열성 향상을 위해서는 (메트)아크릴레이트 공중합체의 중량 평균 분자량이 50,000~800,0000을 만족하는 것이 바람직하고, 100,000~500,000인 것이 보다 바람직하다.
열가소성 수지는 (메트)아크릴레이트 공중합체 이외에도 접착력 또는 내열성 향상을 위해 다른 열가소성 물질을 더 포함할 수 있는데, 이러한 열가소성 물질은 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 및 폴리페닐렌에테르로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택될 수 있다. 다만, 되고, 열가소성 수지에서 (메트)아크릴레이트 공중합체를 제외한 다른 열가소성 물질의 함량은 (메트)아크릴레이트 공중합체 100 중량부 당 20 중량부 이하로 제한되는 것이 바람직한데, 20 중량부를 초과하면 (메트)아크릴레이트 공중합체에 의해 발휘되는 굴곡성 및 내열성이 적정 수준 이하로 떨어질 염려가 있다.
또한, 본 발명에 따른 바인더 수지 조성물은 열경화성 수지를 포함한다. 열경화성 수지는 경화 전에는 가열에 따라 점성이 급격히 저하되어 흐름성을 가짐으로써 회로 단차를 메워줄 수 있도록 바인더 수지 조성물의 흐름성을 증가시키며, 가열 경화 후에는 열경화성 수지 성분 간의 화학적 결합반응이 진행됨에 따라 그물구조의 강고한 분자결합 구조로 변환되어 필름화된 층의 내열성 및 내습성을 향상시킴으로써 회로기판에 내열 신뢰성을 부여한다. 바인더 수지 조성물 내에서 열경화성 수지의 함량은 열가소성 수지 100 중량부 당 100~200 중량부인 것이 바람직한데, 열경화성 수지가 100 중량부 이하이면 필름화된 층의 탄성율이 저하되고 내열성도 부족하여 전자파 차폐용 접착필름을 회로기판에 적용시 280℃의 납땜 과정에서 내열 신뢰성을 충분히 구현할 수 없게 되며, 반대로 200 중량부를 초과하면 바인더 수지 조성물의 용융점도가 너무 낮아져 160℃ 이상의 고온 프레스 부착 공정에서 전자파 차폐용 접착필름의 수지가 회로기판 외곽으로 흘러나와 균일한 두께를 유지할 수 없다는 문제점을 초래하게 된다. 이는 열가소성 수지 성분이 열경화성 수지 성분과 비교해서 훨씬 큰 분자량 분포를 가지는 것에 기인되는 것으로 판단되며, 전자파 차폐용 접착필름의 고온 흐름성을 최적으로 제어하기 위해서는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 적절한 혼합비 조절이 요구된다. 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지는 가열에 의해 수지 성분 사이에 화학적 반응이 진행됨에 따라 삼차원 그물구조를 형성하여 피착체에 강고하게 접착하는 성질과 고온 내열성을 구현할 수 있는 수지라면 그 종류가 특별히 제한되지 않으며, 구체적으로 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 및 디아릴프탈레이트 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 열경화성 물질로 이루어진다. 상기의 열경화성 물질 중 에폭시 수지는 경화 전에는 낮은 용융점도를 가져 회로 메움성이나 피착제 부착 공정에 적용하기가 용이하며 또한 열경화 후에는 강직한 분자구조를 형성하여 고온 내열 특성을 나타내어야 하는 상반된 특성을 발현할 수 있다는 점에서 바람직하다. 에폭시 수지의 분자량은 100~5,000 정도의 것이 바람직하며 300~2,000 정도인 것이 바인더 수지 조성물의 경화 전 점성 조절성 및 경화 후 신뢰성 구현 측면에서 보다 바람직하다. 에폭시 수지의 분자량이 100 이하가 되면 160℃의 고온 프레스 공정에서 수지 흐름성이 너무 커져 전자파 차폐용 접착필름의 두께를 균일하게 유지하기 어려워지게 되며 반대로 에폭시 수지의 분자량이 5,000 이상이 되면 충분한 수지 유동성을 얻기 어렵기 때문에 회로 메움성이 매우 불량해지는 문제점이 나타날 수 있다. 이러한 에폭시 수지로는 예를 들면, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 S형, 취소화 비스페놀 A형, 수소첨가 비스페놀 A형, 비스페놀 AF형, 비페닐형, 나프타렌형, 플로렌형, 페놀노볼락형, 크레졸노보락형, 트리스하이드록실페닐메탄형, 테트라페닐메탄형 등의 다관능 에폭시 수지가 있고, 경화성, 접착성, 내열성 및 내습성 등의 물성 면에서 비스페놀 A형, 크레졸노볼락형 또는 페놀노볼락형 에폭시 수지가 보다 바람직하며 이들을 단독 또는 병용해서 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 바인더 수지 조성물은 경화제를 포함한다. 경화제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수가 있으며, 구체적인 예로, 아민 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 이미다졸 화합물, 폴리아민 화합물, 히드라지드 화합물, 디시안디아미드 화합물 등이 있다. 경화제는 바람직하게는 방향족 아민 화합물 경화제 또는 페놀 수지 경화제로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지는데, 방향족 아민 화합물 경화제 또는 페놀 수지 경화제는 상온에서 장기간 보관하여도 접착 특성 변화가 적은 장점을 가진다. 방향족 아민 화합물 경화제로는 m-자일렌디아민, m-페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐셜폰, 디아미노디에칠디페닐메탄, 디아미노디페닐에테르, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2‘-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]셜폰, 4,4’-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠 등이 있으며 이들을 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 또한, 페놀 수지 경화제로는 페놀노볼락수지, 크레졸노볼락수지, 비스페놀A 노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 폴리-p-비닐페놀 t-부틸페놀노볼락수지, 나프톨노볼락수지 등이 있으며, 이들을 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 경화제의 함량은 열가소성 수지 100 중량부 당 20~60 중량부인 것이 바람직한데, 경화제의 함량이 10 중량부 미만일 경우에는 열경화성 수지에 대한 경화 효과가 부족하여 내열성 저하가 초래되며 반면에 60 중량부를 초과하면, 열경화성 수지와의 반응성이 높아지게 되어 전자파 차폐용 접착필름의 취급성, 장기보관성 등의 물성 특성이 크게 떨어지게 된다. 또한, 본 발명에 따른 바인더 수지 조성물은 경화 공정 소요시간을 단축하기 위하여 바람직하게는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제의 종류는 크게 제한되지 않으며, 구체적인 예로 아민계, 이미다졸계, 인계, 붕소계, 인-붕소계 등의 경화촉진제가 있고, 이들을 단독 또는 병용해서 사용할 수 있다. 경화 촉진제의 함량은 열가소성 수지 100 중량부 당 약 0.1~10 중량부, 바람직하게는 0.5~5 중량부가 적합하다.
또한, 본 발명에 따른 바인더 수지 조성물은 인계 난연제를 포함한다. 대부분의 전자부품의 경우 UL(Underwriters Laboratories)에서 정해놓은 난연성 확보가 필수적인데 본 발명의 전자파 차폐용 접착필름도 전자부품용 소재로서 난연 특성 구현이 필요로 되는바, 이러한 난연성 규격을 달성하기 위해서 일반적으로 바인더 수지 소성물 내에 난연제 또는 난연보조제를 첨가한다. 하지만 최근 전 세계적으로 환경문제에 대한 관심이 고조되면서 전자기기에 실장되는 부품에 대해 인체에 유해한 것으로 판명된 할로겐 화합물의 사용을 금지하려는 경향이 강해져, 배선용 기판 재료를 난연화하기 위해 사용되어 온 종래의 브롬계 난연성 화합물의 사용이 곤란하게 됨에 따라 그 대안으로 인계 난연제 성분이 주목받고 있다. 본 발명에서 사용되는 인계 난연제는 난연 성분으로 인을 함유한 난연제라면 그 종류가 특별히 제한되지 않으며, 구체적인 예로 인산에스테르 화합물, 인산에스테르아마이드 화합물, 포스파젠 화합물, 포스파네이트 화합물, 포스핀산염 또는 폴리인산염 화합물 등이 있으며, 이 중에서도 인 함유율이 비교적 높은 포스파젠 화합물, 포스핀산염, 폴리인산염 등이 바람직하다. 바인더 수지 조성물 내에서 인계 난연제의 함량은 열가소성 수지 100 중량부 당 20~80 중량부인 것이 바람직한데, 인계 난연제의 함량이 20 중량부 미만이면 충분한 난연성을 확보할 수 없으며, 80 중량부를 초과하면 전자파 차폐용 접착필름의 내열성 저하, 접착력 감소 등의 부수적인 문제점을 초래하기 때문이다. 또한, 인계 난연제는 융점 또는 분해온도가 180℃ 이상인 것이 바람직하며, 특히 200~300℃ 이내인 것이 보다 바람직하다. 일반적으로 전자파 차폐용 접착필름은 공정 온도가 180℃ 이하인 프레스 공정을 통하여 회로기판에 부착되는데, 인계 난연제의 융점 또는 분해온도가 180℃ 미만일 경우 필름화된 층내의 인계 난연제 성분이 필름화된 층 밖으로 나오거나 분해되어 나온 후 재결정화에 의해 주변 회로의 표면을 오염 시키는 등의 문제점을 초래할 수 있기 때문이다.
(2) 혼합 전도성 필러
전도층은 바인더 수지 조성물과 혼합 전도성 필러를 포함하는 전도층용 조성물로 형성되는데, 이때 혼합 전도성 필러는 입자 형태의 전도성 필러와 섬유 형태의 전도성 필러로 이루어진다. 본 발명의 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 우수한 전기전도성을 구현하는 것 외에도 반복되는 굴곡 하중 하에서도 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름 내에 크랙이 발생되지 않아야 하는 고굴곡성을 동시에 구현해야만 하는데 전기전도성을 향상시키기 위하여 많은 양의 입자 형태의 전도성 필러를 사용하는 경우 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 취성이 증가하고, 결국 굴곡 특성의 저하를 초래하는 문제점이 나타난다. 따라서 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 전기전도성과 굴곡성이라는 양립된 특성을 모두 만족시키기 위해서는 섬유 형태의 전도성 필러를 일정량 혼합하여 입자 형태의 전도성 필러 간의 전기적 접점을 향상시키고 전기전도성 접착필름의 굴곡성을 향상시키는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 전도층용 조성물 내에서 혼합 전도성 필러의 함량은 바인더 수지 조성물 100 중량부 당 100~400 중량부인 것이 바람직하다. 혼합 전도성 필러의 함량이 100 중량부 미만인 경우 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 전기전도도가 크게 떨어지게 되며 400 중량부를 초과하면 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 취성이 증가하고 굴곡성이 크게 저하되는 문제점이 초래된다. 또한, 상기 혼합 전도성 필러 내의 섬유 형태의 전도성 필러의 함량은 입자 형태의 전도성 필러 100 중량부 당 5~15 중량부인 것이 바람직한데, 섬유 형태의 전도성 필러의 함량이 5 중량부 미만이면 섬유 형태의 전도성 필러의 첨가에 따른 전기적 접점 형성의 증가 효과가 충분하지 않으며, 15 중량부를 초과하면 섬유 형태의 전도성 필러간에 뭉침 현상이 발생하여 균일한 분산이 어려워지고 전도층의 균일한 전기적 물성을 확보하기 어려울 수 있다.
혼합 전도성 필러를 구성하는 입자 형태의 전도성 필러는 전기전도도가 우수한 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 및 철 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 구성된다. 이 중 바인더 수지 조성물과의 혼합시 침강 속도가 상대적으로 늦도록 유지하기 위해 비중이 낮고, 우수한 내산화성을 가지고 있어 필러 입자들 간에 전기적 접점 형성력이 우수하며 필러 첨가량에 따른 가격 상승요인이 비교적 낮은 은 분말이 보다 바람직하다. 입자 형태의 전도성 필러는 구상, 판상, 무정형상 등의 구체적인 형상을 가질 수 있고, 전기적 접점 형성이라는 관점에서 볼 때 구상과 판상을 적절히 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 입자 형태의 전도성 필러의 입자 크기는 0.1~10㎛인 것이 바람직하다. 일반적으로 굴곡 특성 구현이라는 관점에서 전도층의 두께는 10㎛ 이하을 유지하게 되는데, 입자 형태의 전도성 필러의 입자 크기가 0.1㎛ 미만이면 전기적 접점 형성 확률이 낮아져 투입량 대비 만족할 만한 전기전도도를 얻을 수 없게 되며, 10㎛를 초과하면 전도층 두께 대비 첨가된 입자 크기가 너무 커서 균일한 물성의 전도층을 얻기 어려울 수 있다.
혼합 전도성 필러를 구성하는 섬유 형태의 전도성 필러는 금속(철, 구리, 니켈 성분 등) 섬유, 탄소 섬유, 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 섬유로 구성된다. 또한, 섬유 형태의 전도성 필러는 탄소 또는 금속 성분이 코팅된 유기섬유일 수 있다. 또한, 일반적으로 굴곡 특성 구현이라는 관점에서 전도층의 두께가 10㎛ 이하로 유지되는데, 이를 위해 섬유 형태의 전도성 필러는 직경이 10㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나노 크기의 직경을 가진 탄소나노튜브가 보다 바람직하다. 탄소나노튜브는 고가의 단일벽 구조의 나노튜브와 비교적 저가의 다중벽 구조의 나노튜브로 구분될 수 있는데 가격 대비 전기전도성 구현 측면에서 보다 유리한 다중벽 나노튜브를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 전도층의 균일한 도막 형성과 전기적 접점 형성 측면을 고려할 때 섬유 형태의 전도성 필러의 애스펙트비(aspect ratio, 길이: 직경의 비)는 100~10,000인 것이 바람직하다. 애스펙트비가 100 미만인 경우 섬유 형태의 전도성 필러가 가지는 전기적 접점 형성 효율이 충분히 발휘되지 않을 수 있고, 10,000을 초과하면 섬유 형태의 전도성 필러 간의 얽힘 현상이 증가하여 전도층 내에 균일한 분산이 어려지고, 전도층의 균일한 전기전도성을 얻기 어려워질 수 있다.
2. 절연층
본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 전도층 외에 상기 전도층의 일면에 적층된 절연층을 포함한다. 절연층은 바인더 수지 조성물과 특정 성분의 윤활성 필러를 포함하는 절연층용 조성물로 형성된다. 절연층을 형성하는 방법은 후술하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조방법에서 구체적으로 설명한다.
(1) 바인더 수지 조성물
절연층을 형성하는데 사용되는 절연층용 조성물의 일 구성성분인 바인더 수지 조성물은 전도층용 조성물의 일 구성성분인 바인더 수지 조성물과 그 내용이 동일하므로 설명을 생략한다. 다만, 절연층 조성물의 바인더 수지 조성물과 전도층용 조성물의 바인더 수지 조성물의 구체적인 성분 및 함량이 완전히 동일할 필요는 없고, 성분의 종류 및 함량의 범위 내에서 자유롭게 선택될 수 있다. 한편, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 회로기판용 접착 소재로 가져야 할 기본적인 물성, 즉 접착력, 내열성, 내약품성, 굴곡성, 난연성 등 면에서 부품 신뢰성을 가져야 하기 때문에 절연층과 전도층을 형성하는데 사용되는 바인더 수지 조성물은 그 성분 및 함량이 동일한 것이 보다 바람직하며, 이 경우 두 층 사이의 계면 접착력 및 제조공정 효율성 면에서 보다 유리하다.
(2) 윤활성 필러
절연층은 바인더 수지 조성물과 특정 성분의 윤활성 필러를 포함하는 절연층용 조성물로 형성된다. 본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름에서 윤활성 필러는 전도층의 표면을 보호하며 외부 환경으로부터 전기적인 쇼트발생 가능성을 방지할 뿐만 아니라 반복되는 슬라이딩 굴곡 하중하에서도 물리적인 마모에 의한 표면 및 형태 손상을 방지하는 역할을 한다. 이때 윤활성 필러는 첨가량에 따른 윤활효과, 바인더 수지 조성물과의 혼합성, 바인더 수지 조성물 내에서의 침강 방지성, 및 첨가량에 따른 가격 상승부담 등의 특성을 고려할 때 카본블랙 또는 불소수지 분말로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고, 특히 입자 분산이 용이하고 입자 크기가 ㎚급인 카본블랙이 더욱 바람직하다. 윤활성 필러의 함량은 바인더 수지 조성물 100 중량부 15~55 중량부인 것이 바람직한데, 윤활성 필러가 5 중량부 이하이면 절연층의 표면 윤활성을 적절히 구현할 수 없게 되고 마모되기 쉬우며, 55 중량부를 초과하면 절연층용 조성물 내에 윤활성 필러가 차지하는 체적 분율이 높아져서 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 취성이 증가하고 반복되는 굴곡하중 하에서 절연층 내에 쉽게 크랙이 발생하는 문제가 있다. 또한, 일반적으로 절연층의 두께가 10㎛ 이하일 때 굴곡성의 구현인 용이하다는 점을 고려할 때 윤활성 필러를 구성하는 분말의 입자 크기는 5㎛ 이하인 것이 바람직하며, 절연층의 균일한 도막 물성을 위해서는 1㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 윤활성 필러로 사용될 수 있는 카본블랙으로는 퍼니스 블랙, 아세틸렌 블랙, 채널 블랙, 케첸 블랙, 서멀 블랙 등 대량으로 구입할 수 있는 상업화된 제품이라면 특별히 제한은 없지만 비표면적이 커서 바인더 수지 조성물과의 혼합성이 좋은 케첸 블랙을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 불소수지 분말로는 사불화에틸렌수지(PTFE), 사불화에틸렌퍼플루오르알콕시에틸렌 중합체(PFA), 사불화에틸렌-육불화프로필렌 중합체(FEP) 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 윤활성 필러는 적당량의 흑연 분말, 탈크, 보론나이트라이드, 이황화몰리브덴, 이황화텅스텐 등을 추가적으로 더 포함할 수 있다.
3. 이형 보호필름
본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 전도층 하부면, 절연층 상부면, 또는 전도층 하부면과 절연층 상부면에 적층된 이형 보호필름을 더 포함할 수 있다. 이형 보호필름은 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름이 최종 수요업체에서 사용되기 전까지 외부환경으로부터의 이물에 의한 오염을 방지하고 고온 프레스 공정에서의 표면을 보호하는 역할을 한다. 이형 보호필름은 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름과의 박리를 보다 용이하게 하기 위하여 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 재료로 형성된 기재필름 표면에 실리콘계, 불소계, 장쇄의 알킬아크릴레이트계 등의 이형제가 처리된 것을 사용한다.
4. 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조방법
본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조방법의 일 예는 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 전도성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 전도층용 조성물 용액을 기재필름에 도포하고 건조하여 전도층을 형성하는 단계; 용매에 바인더 수지 조성물과 윤활성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 절연층용 조성물 용액을 기재필름에 도포하고 건조하여 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 전도층과 절연층을 합지하는 단계;를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조방법의 다른 일 예는 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 전도성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 전도층용 조성물 용액을 기재필름에 도포하고 건조하여 전도층을 형성하는 단계; 및 용매에 바인더 수지 조성물과 윤활성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 절연층용 조성물 용액을 상기 전도층에 도포하고 건조하여 절연층을 형성하는 단계;를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조방법의 또 다른 일 예는 용매에 바인더 수지 조성물과 윤활성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 절연층용 조성물 용액을 기재필름에 도포하고 건조하여 절연층을 형성하는 단계; 및 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 전도성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 전도층용 조성물 용액을 상기 절연층에 도포하고 건조하여 전도층을 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조방법에서 기재필름의 종류는 크게 제한되지 않으나 바람직하게는 이형 보호필름인 것을 특징으로 한다. 또한, 용매는 바인더 수지 조성물, 혼합 전도성 필러, 윤활성 필러와 양립할 수 있는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 구체적인 일 예로 톨루엔/메틸에틸케톤을 각각 20:80~80:20의 중량으로 혼합한 혼합용매가 있다. 전도층용 조성물 용액 또는 절연층용 조성물 용액에서 전도층용 조성물 또는 절연층용 조성물, 즉 고형분의 함량은 약 20~60 중량%의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 건조 온도는 사용되는 용매의 종류에 따라 적절하게 선택되며, 약 80~150℃의 범위를 가진다. 또한, 합지는 통상 핫롤 프레스에 의해 이루어지며, 이때 핫롤의 온도는 약 80~120℃의 범위를 가진다.
상기의 제조방법에 의해 형성된 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름은 전도층과 절연층을 포함하는 복층 구조를 가지는데, 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 전체 두께는 약 5~30㎛이고, 전도층과 절연층의 두께는 약 2.5~15㎛, 바람직하게는 10㎛ 이하이다.
이하, 실시예에 의하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 보다 명확히 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.
1. ( 메트 ) 아크릴레이트 공중합체의 제조
제조예 1 : (메트)아크릴레이트 공중합체의 제조
중합 반응기에 용매로 에틸아세테이트를 적당량 첨가하고, 여기에 부틸아크릴레이트 48.17 g, 에틸아크릴레이트 10.01 g 및 2-히드록시에틸메타아크릴레이트 3.26 g을 넣고 질소를 충진한 후 30분간 교반하면서 가스를 제거하였다. 그리고, 중합개시제로서 벤조일퍼옥사이드(70%) 0.54 g 을 에틸아세테이트에 녹인 후 적하 깔대기를 이용하여 중합 반응기에 적하시킨 후, 80 ℃에서 12시간 환류시켜 유리전이온도(Tg)가 5℃ 이고 중량 평균 분자량이 300,000이며 에틸아세테이트 용매로 고형분의 함량이 30%가 되도록 보정한 용액 점도가 23℃에서 10,000 ~25,000 cps 인 (메트)아크릴레이트 공중합체를 수득하였다.
2. 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 제조
교반기에 톨루엔/메틸에틸케톤 혼합 용매(중량비가 50:50임)를 적당량 첨가하고, 여기에 열가소성 수지, 열경화성 수지, 경화제, 난연제, 및 경화 촉진제를 순차적으로 투입한 후 교반시켜 바인더 수지 조성물 용액을 수득하였다. 수득한 바인더 수지 100 중량부(용매를 제외한 값)에 혼합 전도성 필러를 투입하고 교반시켜 전도층용 조성물 용액을 수득하였다. 수득한 전도층용 조성물 용액을 이형처리된 폴리에스테르 필름상에 바코터로 도포하고 120℃의 건조로에서 5분 동안 건조시켜 용매를 제거함으로써 두께가 8㎛(이형 필름 불포함)인 전도층을 제조하였다. 또한, 수득한 바인더 수지 100 중량부(용매를 제외한 값)에 윤활성 필러를 투입하고 교반시켜 절연층용 조성물 용액을 수득하였다. 수득한 절연층용 조성물 용액을 이형처리된 폴리에스테르 필름상에 바코터로 도포하고 120℃의 건조로에서 5분 동안 건조시켜 용매를 제거함으로써 두께가 6㎛(이형 필름 불포함)인 절연층을 제조하였다.
제조한 전도층과 절연층을 서로 맞대고 100℃로 가열된 2축 고무 롤러을 이용하여 합지함으로써 총 두께가 14㎛(이형 필름 불포함)인 복층 구조의 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 제조하였다.
표 1은 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교 실시예 1 내지 비교 실시예 5에 의해 제조된 바인더 수지 조성물의 성분과 함량(중량부로 환산함)을 나타낸 것이다. 또한, 표 2는 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교 실시예 1 내지 비교 실시예 5에 의해 제조된 전도층 및 절연층의 성분과 함량(중량부로 환산함)을 나타낸 것이다.
성분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
바인더 수지 조성물 열가소성수지1 100 100 90 100 90 - 100 100 100 90
열가소성수지2 - - 10 - 10 100 - - - 10
열경화성수지1 30 30 40 50 20 30 20 30 30 40
열경화성수지2 40 40 50 - 50 40 30 40 40 50
열경화성수지3 40 40 40 50 - 40 - 40 40 40
열경화성수지4 - - 60 50 80 - 30 - - 60
경화제1 60 60 20 25 20 60 15 60 20 20
경화제2 - - - - 30 - - - - -
경화제3 - - 20 - - - - - - 50
난연제1 20 25 30 40 20 25 40 15 40 60
난연제2 - - 40 - 20 - - - - 40
경화촉진제 2 2 3 2 2 2 2 2 2 3
표 1에서 바인더 수지 조성물의 성분은 다음과 같다.
열가소성수지1: 아크릴산공중합체(제조예 1, Tg: 5℃, 중량평균분자량: 300,000); 열가소성수지2: 폴리에스테르수지(에스케이씨 ES-360, 유리전이온도: 17℃ 수평균분자량: 28,000); 열경화성수지1:비스페놀 A 에폭시(국도화학 YD-128, 당량: 180g/eq, 연화점: - ); 열경화성수지2:비스페놀 A 에폭시(국도화학 YD-011, 당량: 450g/eq, 연화점: 70℃ ); 열경화성수지3: 크레졸노볼락 에폭시(국도화학 YDCN-505, 당량: 200g/eq, 연화점: 62℃); 열경화성수지4: 디사이클로펜타디엔형 에폭시(일본DIC HP-7200, 당량: 260g/eq, 연화점: 60℃); 경화제1: 디아미노디페닐셜폰(와까야마세이카 세이카큐어-S, 분자량: 248); 경화제2: 페놀노볼락수지(강남화성 TD-2131, OH당량: 110 g/eq, 연화점: 80℃); 경화제3: 페놀노볼락수지(강남화성 TD-2090, OH당량: 115 g/eq, 연화점 : 125℃); 난연제1: 인산피페라진[시코쿠화성(일) SP-703, 인 함유율: 12%, 융점: 180℃]; 난연제2: 피로인산피페라진[아데카(일) FP-2100, 인 함유율: 20%, 분해 온도: 270℃]; 경화촉진제: 이미다졸 화합물(시코쿠화성, 큐아졸 2PZ)
성분 실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 실시예
5		 비교예
1		 비교예
2		 비교예
3		 비교예
4		 비교예
5
전도층 바인더 수지 조성물 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
은 입자1 50 50 240 200 150 50 40 40 250 240
은 입자2 40 40 130 - 150 40 40 40 200 130
구리 입자 - - - 100 - - - - - -
탄소나노튜브 10 10 20 20 15 10 10 20 - 20
절연층 바인더 수지 조성물 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
카본블랙 25 25 30 40 30 25 10 30 10 30
불소수지 분말 - - 20 - 10 - - - - 30
표 2에서 전도층 및 절연층의 성분은 다음과 같다.
은 입자1 : (주)창성 FAG-30A(편상 분말, 평균 입경: 3.8㎛);
은입자 2: (주)창성 HAG-250S(구상 분말, 평균 입경: 3.5㎛);
구리 입자: (주)창성 HCU-020(평균 입경: 2㎛);
탄소나노튜브: 다중벽 탄소나노튜브, 한화나노텍 CM-95(직경: 10~15㎚);
카본블랙: 미쯔비시케미칼 CB-950(입경: 20㎚, DBP(dibutyl phthalate) 흡유량 : 80㎖l/100g);
불소수지 분말:다이킨공업(일) 루브론 L-2,(분자량: 50만, 융점: 330℃, 입경: 0.3㎛);
3. 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 물성 평가
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 내마모성, 전기전도성, 굴곡성, 접착력, 내열성, 난연성을 아래와 같은 물성 평가법에 의거하여 평가하였다.
(1) 내마모성
전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 가로 20㎜, 세로 50㎜로 절단한 후, 단면 CCL(Copper Clad Laminate; 구리박 1 oz / PI(폴리이미드) 필름 두께 25㎛)의 구리박 표면에 전도층이 접하도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 내마모성 측정용 시편을 제조하였다. 도 2에서 보이는 바와 같이 양면접착 테이프를 이용하여 절연층이 위로 향하도록 SUS 플레이트에 부착시킨 후, 경도가 1H 이고 지름이 5㎜인 원통형 고무를 이용하여 하중 500g, 왕복거리 40㎜인 조건하에서 1500회 왕복시킨 후, 절연층 표면에 긁힘 또는 마모현상 유무를 육안으로 확인하여 다음과 같이 마모 정도를 판단하였다.
○ : 절연필름 표면의 변화없음
△ : 일부 필름표면의 긁힘 자국이 나타남
× : 절연층이 마모되어 하부의 전도성 접착층이 드러남
(2) 전기전도성
도 3에서 보이는 바와 같이 커버레이어 층에 직경 1㎜ 홀 구멍을 새긴 폭 5㎜, 길이 30㎜인 단면 CCL 단자를 홀 간격이 50㎜가 되도록 나란히 놓고, 폭이 5㎜인 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 전도층이 덮히도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 전기전도성 측정용 시편을 제조하였다. 이후 단면 CCL상에 드러난 두 단자간의 저항을 저항 측정기를 이용하여 측정하였다.
(3) 굴곡성
도 4에서 보이는 바와 같이 폭 1㎜, 길이 80㎜의 회로패턴이 형성된 단면 CCL의 커버레이어 측면에 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 전도층이 덮히도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 굴곡성 측정용 시편을 제조하였다.
상기 시편을 굴곡 반경 0.8㎜를 유지한 상태에서 왕복거리 20㎜, 초당 2회의 왕복속도로 구동하면서 밀리옴미터기를 이용하여 왕복 횟수에 따른 전기저항을 측정하고 초기 저항치의 20%를 초과한 시점에서의 왕복횟수를 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 굴곡 성능으로 평가하였다.
(4) 접착력
전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 단면 CCL(구리박 1 oz / PI 필름 1 mil)의 구리박 표면에 전도층이 접하도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 접착력 측정용 시편을 제조하였다. 이후 폭 10㎜, 길이 50㎜로 절단한 후, 인장강도 시험기로 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름을 90˚각으로 박리시키면서 강도를 측정하여 접착필름의 접착력을 측정하였다.
(5) 내열성
전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 납땜 내열성을 평가하기 위하여 (4) 접착력 측정용 시편과 동일하게 단면 CCL에 부착된 시편를 제조한 후, 가로 20㎜, 세로 20㎜ 크기로 절단하고 280℃ 납조에 30초간 띄운 뒤 접착필름 표면상의 변형 및 기포생성 여부를 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
○ : 기포생성 또는 표면변형이 전혀 없음
△ : 기포생성은 없으나 표면 변형이 관찰됨
× : 기포생성 및 표면변형 모두 관찰됨
(6) 난연성
(4) 접착력 측정용 시편과 동일하게 단면 CCL에 부착된 시편를 제조한 후, 가로 50㎜, 세로 200㎜로 절단하고 UL 94 VTM-0의 규격에 따라 난연성을 평가하였다.
난연성이, VTM-0 규격을 만족할 경우 : ○
난연성이, VTM-0 규격을 만족하지 않을 경우 : ×
전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 물성 평가 결과를 표 3에 나타내었다.
평가 항목 실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 실시예
5		 비교예
1		 비교예
2		 비교예
3		 비교예
4		 비교예
5
접착력(g/㎝) 1,150 1,140 980 1,050 1,180 1,190 1,210 1,210 1,110 640
내열성 ○ ○ ○ ○ ○ × × ○ ○ △
전기전도성(Ω/5㎝) 0.9 1.0 0.1 0.7 0.3 1.0 45 12 0.1 0.3
굴곡성(회) 31만 28만 25만 22만 24만 15만 24만 26만 8만 12만
내마모성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ × ○
난연성(VTM-O) ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ○
표 3에서 보이는 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 5에서 제조한 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 접착력, 내열성, 전기전도성, 굴곡성, 내마모성, 난연성이 모두 우수하였다.
10 : 전도층 20 : 절연층 30 : 이형 보호필름

Claims (11)

  1. 전도층과 그 일면에 적층된 절연층을 포함한 복층 구조의 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름으로서,
    상기 전도층은 바인더 수지 조성물 100 중량부 당 입자 형태의 전도성 필러와 섬유 형태의 전도성 필러로 이루어진 혼합 전도성 필러 100~400 중량부를 포함하는 전도층용 조성물로 형성되고,
    상기 절연층은 바인더 수지 조성물 100 중량부 당 카본블랙 또는 불소수지 분말로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 윤활성 필러 15~55 중량부를 포함하는 절연층용 조성물로 형성되며,
    상기 전도층용 조성물 및 절연층용 조성물을 구성하는 바인더 수지 조성물은 열가소성 수지 100 중량부 당 열경화성 수지 100~200 중량부, 경화제 20~60 중량부, 및 인계 난연제 20~80 중량부로 이루어지고,
    상기 혼합 전도성 필러 내의 섬유 형태의 전도성 필러의 함량은 입자 형태의 전도성 필러 100 중량부 당 5~15 중량부이며,
    상기 바인더 수지 조성물 내의 열가소성 수지는 중량 평균 분자량이 50,000~800,0000인 (메트)아크릴레이트 공중합체 100 중량부 당 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 및 폴리페닐렌에테르로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 열가소성 물질 20 중량부 이하로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 전도층 하부면, 절연층 상부면, 또는 전도층 하부면과 절연층 상부면에 적층된 이형 보호필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  3. 삭제
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 및 디아릴프탈레이트 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 열경화성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지는 중량 평균 분자량이 100~5,000인 다관능 에폭시 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 바인더 수지 조성물의 경화제는 방향족 아민 화합물 경화제 또는 페놀 수지 경화제로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 인계 난연제는 융점이 180~300℃인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 윤활성 필러를 구성하는 분말의 입자 크기는 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  9. 삭제
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 입자 형태의 전도성 필러는 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 및 철 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 이루어지고, 입자 크기가 0.1~10㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
  11. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 섬유 형태의 전도성 필러는 금속 섬유, 탄소 섬유, 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 섬유로 이루어지고, 애스펙트비(aspect ratio)가 100~10,000인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름.
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Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101188991B1 (ko) 2011-01-24 2012-10-08 도레이첨단소재 주식회사 열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름
WO2013048019A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Kolon Industries, Inc. Endless belt
KR101311443B1 (ko) * 2012-02-17 2013-09-25 두성산업 주식회사 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
KR101334726B1 (ko) * 2012-02-06 2013-12-02 한화엘앤씨 주식회사 전자기파 차폐 필름 및 그 제작방법
KR101355856B1 (ko) 2011-12-26 2014-01-27 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름
KR101361533B1 (ko) * 2012-04-12 2014-02-13 한화엘앤씨 주식회사 전자기파 차폐 필름 제조방법
WO2014137162A1 (ko) * 2013-03-05 2014-09-12 주식회사 잉크테크 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
KR20150015204A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 (주)창성 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물과 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트와 상기 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법
KR20150083018A (ko) * 2014-01-08 2015-07-16 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
US9236169B2 (en) 2012-11-21 2016-01-12 Industrial Technology Research Institute Electromagnetic wave shielding structure and method for fabricating the same
KR20160015522A (ko) * 2014-07-30 2016-02-15 전자부품연구원 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름
KR101614696B1 (ko) 2015-04-15 2016-04-25 (주)창성 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법
KR20160078058A (ko) * 2014-12-24 2016-07-04 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름의 제조방법
KR20160100815A (ko) * 2015-01-20 2016-08-24 (주)창성 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
DE102015107223A1 (de) * 2015-05-08 2016-11-10 Rogers Germany Gmbh Mehrschichtige Klebeverbindung
TWI558557B (zh) * 2013-03-05 2016-11-21 印可得股份有限公司 電磁干擾屏蔽膜及其製造方法
KR101689475B1 (ko) 2015-07-16 2016-12-26 (주)휴켐 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법
KR20170003808A (ko) 2015-06-30 2017-01-10 한양대학교 산학협력단 그래핀 폴리머 복합 전자파 차폐 필름, 및 그 제조 방법
KR101699952B1 (ko) 2015-07-16 2017-01-25 (주)휴켐 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법
CN106752985A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 湖北回天新材料股份有限公司 一种易拆卸可控螺纹摩擦系数厌氧胶及其制备方法
WO2017111254A1 (ko) * 2015-12-21 2017-06-29 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
CN108424732A (zh) * 2018-01-16 2018-08-21 广东鑫丰海电子科技有限公司 一种环氧树酯导电胶和电磁屏蔽膜及其制备方法
CN109423218A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 利诺士尖端材料有限公司 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料
KR101995492B1 (ko) 2018-10-24 2019-07-02 김영훈 내열성이 우수한 전자파 차단 가스켓용 열경화성 접착필름
KR20200017722A (ko) * 2018-08-09 2020-02-19 주식회사 엡솔 전자부품 패키지용 전자파 차폐 복합필름, 이를 포함하는 전자부품 패키지 및 이의 제조방법
KR20230097653A (ko) 2021-12-24 2023-07-03 서보기 전자파 차폐 및 열전도성을 갖는 다기능성 복합시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 전기전자제품
KR20230114928A (ko) 2022-01-26 2023-08-02 주식회사 엘지화학 전자파 차폐 플라스틱 다층 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자파 차폐 플라스틱 성형품
KR102568290B1 (ko) * 2023-04-20 2023-08-17 박건우 점착제, 점착제층을 구비한 점착필름 및 이를 포함하는 액정패널

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100787728B1 (ko) 2006-12-20 2007-12-24 제일모직주식회사 아크릴 고분자 중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
JP2009194359A (ja) * 2008-01-16 2009-08-27 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100787728B1 (ko) 2006-12-20 2007-12-24 제일모직주식회사 아크릴 고분자 중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
JP2009194359A (ja) * 2008-01-16 2009-08-27 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101188991B1 (ko) 2011-01-24 2012-10-08 도레이첨단소재 주식회사 열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름
WO2013048019A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Kolon Industries, Inc. Endless belt
KR101355856B1 (ko) 2011-12-26 2014-01-27 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름
KR101334726B1 (ko) * 2012-02-06 2013-12-02 한화엘앤씨 주식회사 전자기파 차폐 필름 및 그 제작방법
KR101311443B1 (ko) * 2012-02-17 2013-09-25 두성산업 주식회사 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
KR101361533B1 (ko) * 2012-04-12 2014-02-13 한화엘앤씨 주식회사 전자기파 차폐 필름 제조방법
US9236169B2 (en) 2012-11-21 2016-01-12 Industrial Technology Research Institute Electromagnetic wave shielding structure and method for fabricating the same
TWI558557B (zh) * 2013-03-05 2016-11-21 印可得股份有限公司 電磁干擾屏蔽膜及其製造方法
WO2014137162A1 (ko) * 2013-03-05 2014-09-12 주식회사 잉크테크 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
KR20150015204A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 (주)창성 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물과 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트와 상기 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법
KR101584132B1 (ko) * 2013-07-31 2016-01-11 (주)창성 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물과 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트
KR20150083018A (ko) * 2014-01-08 2015-07-16 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR102250899B1 (ko) * 2014-01-08 2021-05-12 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR101696268B1 (ko) * 2014-07-30 2017-01-16 전자부품연구원 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름
KR20160015522A (ko) * 2014-07-30 2016-02-15 전자부품연구원 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름
KR102282613B1 (ko) * 2014-12-24 2021-07-28 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름의 제조방법
KR20160078058A (ko) * 2014-12-24 2016-07-04 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름의 제조방법
KR101690166B1 (ko) * 2015-01-20 2016-12-27 (주)창성 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
KR20160100815A (ko) * 2015-01-20 2016-08-24 (주)창성 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
KR101614696B1 (ko) 2015-04-15 2016-04-25 (주)창성 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법
DE102015107223B4 (de) * 2015-05-08 2020-10-08 Rogers Germany Gmbh Verbundmaterial und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102015107223A1 (de) * 2015-05-08 2016-11-10 Rogers Germany Gmbh Mehrschichtige Klebeverbindung
KR20170003808A (ko) 2015-06-30 2017-01-10 한양대학교 산학협력단 그래핀 폴리머 복합 전자파 차폐 필름, 및 그 제조 방법
KR101699952B1 (ko) 2015-07-16 2017-01-25 (주)휴켐 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법
KR101689475B1 (ko) 2015-07-16 2016-12-26 (주)휴켐 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법
WO2017111254A1 (ko) * 2015-12-21 2017-06-29 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR101884052B1 (ko) * 2015-12-21 2018-07-31 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR20170073996A (ko) * 2015-12-21 2017-06-29 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
CN106752985A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 湖北回天新材料股份有限公司 一种易拆卸可控螺纹摩擦系数厌氧胶及其制备方法
CN109423218A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 利诺士尖端材料有限公司 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料
CN109423218B (zh) * 2017-08-22 2021-10-15 利诺士尖端材料有限公司 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料
CN108424732A (zh) * 2018-01-16 2018-08-21 广东鑫丰海电子科技有限公司 一种环氧树酯导电胶和电磁屏蔽膜及其制备方法
KR20200017722A (ko) * 2018-08-09 2020-02-19 주식회사 엡솔 전자부품 패키지용 전자파 차폐 복합필름, 이를 포함하는 전자부품 패키지 및 이의 제조방법
KR102110506B1 (ko) * 2018-08-09 2020-05-13 주식회사 엡솔 전자부품 패키지용 전자파 차폐 복합필름, 이를 포함하는 전자부품 패키지 및 이의 제조방법
KR101995492B1 (ko) 2018-10-24 2019-07-02 김영훈 내열성이 우수한 전자파 차단 가스켓용 열경화성 접착필름
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KR102568290B1 (ko) * 2023-04-20 2023-08-17 박건우 점착제, 점착제층을 구비한 점착필름 및 이를 포함하는 액정패널

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