KR101699952B1 - 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법이 제공된다. 상기 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법은, 제1 금속 구조체, 및 상기 제1 금속 구조체보다 작은 사이즈를 갖는 복수의 나노 입자들이 응집된 연자성 제2 금속 구조체를 준비하는 단계, 상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체를 용매에 웨팅(wetting)하는 단계, 웨팅된 상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체와 바인더를 혼합하여, 소스를 제조하는 단계, 및 상기 소스를 베이스 필름 상에 제공하여 코팅 층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법{Electromagnetic wave shielding and absorber composite film, and method of fabricating of the same}
본 발명은 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법에 관련된 것으로, 보다 상세하게는, 전자파를 차폐하는 제1 금속 구조체, 및 전자파를 흡수하는 제2 금속 구조체를 포함하는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법에 관련된 것이다.
최근 PC, 휴대용 단말기, 휴대용 미디어 플레이어 등 다양한 디지털 전자 기기가 널리 보급되고 있다. 이에 따라, 전자 기기에서 발생하는 전자파가, 공간을 통해 다른 전자 기기에 영향을 미치거나, 또는 전선 또는 PCB 등을 통해 다른 전자 기기에 영향을 미쳐, 오작동을 유발하는 문제가 있다.
이러한 전자파 장해는, 컴퓨터의 오작동에서부터 공장의 전소 사고에 이르기까지 다양하게 나타나고 있으며, 나아가 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구 결과가 속속 발표되면서, 건강에 대한 우려와 관심도 높아지고 있다. 또한, 선진국을 중심으로 전자파 장해에 대한 규제 강화와 대책 마련에 부심하면서, 다양한 전자 전기 제품에 대한 전자파 흡수 및 차폐 기술이 전자 산업의 핵심 기술 분야로 떠오르고 있다.
이에 따라, 전자파 흡수 및 차폐를 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다. 예를 들어, 대한민국 특허 등록 공보 10-0995563(출원번호 10-2010-0041847, 출원인 주식회사 이녹스)에는, 접착력, 내열성, 전기 전도성, 굴곡성 등이 오수하고, 연성 인쇄회로 기판에 적용 가능한 전자파 차폐용 전기 전도성 접착 필름이 개시되어 있다.
대한민국 특허 등록 공보 10-0995563
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 고 신뢰성의 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 전자파 차폐율 및 전자파 흡수율이 향상된 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름, 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 얇은 두께를 갖는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법을 제공한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법은, 제1 금속 구조체, 및 상기 제1 금속 구조체보다 작은 사이즈를 갖는 복수의 나노 입자들이 응집된 연자성 제2 금속 구조체를 준비하는 단계, 상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체를 용매에 웨팅(wetting)하는 단계, 웨팅 된 상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체와 바인더를 혼합하여, 소스를 제조하는 단계, 및 상기 소스를 베이스 필름 상에 제공하여 코팅 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 금속 구조체는, 니켈 및 철의 합금을 포함하되, 니켈의 함량이 철의 함량보다 높은 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 구조체는 니켈로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 코팅 층 내의 상기 제1 금속 구조체는 외부 전자파를 차폐하고, 상기 코팅 층 내의 상기 제2 금속 구조체는 외부 전자파를 흡수할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름을 제공한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름은, 베이스 필름, 및 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 니켈 구조체 및 상기 니켈 구조체보다 넓은 비표면적을 갖고 복수의 나노 입자가 응집된 연자성 니켈 합금 구조체를 포함하는 코팅 층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 니켈 합금 구조체는 상기 코팅 층 내에서 균일하게 분산될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름을 포함하는 전자 소자를 제공한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 소자는, 상술된 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 필름의 제조 방법에 따라 제조된 전자파 차폐 및 흡수 필름, 또는 상술된 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 금속 구조체 및 제2 금속 구조체가 용매에 웨팅 된 후, 바인더와 혼합되어 소스가 제조되고, 상기 소스가 베이스 필름 상에 코팅되어, 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름이 제조될 수 있다. 이로 인해, 상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체 표면의 기포가 용이하게 제거될 수 있고, 동시에, 상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체의 분산도가 향상될 수 있다.
이에 따라, 전자파 차폐 효율 및 전자파 흡수 효율이 향상된 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제1 실시 예를 설명하기 위한 것으로, 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제2 실시 예를 설명하기 위한 것으로, 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제3 실시 예를 설명하기 위한 것으로, 도 2의 A를 확대한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당 업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
또한, 본 명세서에서 전자파 차폐는 외부에서 유입된 전자파를 반사시켜 전자파의 투과를 방지하는 것을 의미하고, 전자파 흡수는 외부에서 유입된 전자파에 의해 자속을 발생시키고, 발생된 자속에 의해 임피던스가 발생하여 열로 변환되어 전자파가 손실되는 것을 의미한다.
또한, 본 명세서에서, 금속 구조체는 금속으로 형성된 것을 포함하는 것은 물론, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물 등으로 형성된 것을 포함하는 의미로 해석된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제1 실시 예를 설명하기 위한 것으로, 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 금속 구조체(122), 및 상기 제1 금속 입자(122)보다 작은 사이즈를 갖는 복수의 나노 입자들이 응집된 연자성 제2 금속 구조체(124a)가 준비된다(S110).
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 구조체(122)는 높은 전기 전도도를 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 금속 구조체(1220)는, 3~5μm 크기의 니켈(Ni) 분말일 수 있다. 또는, 상기 제1 금속 구조체(122)는, 은(Ag) 또는 은이 코팅된 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 구조체(122)는 구형 또는 판상형일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 금속 구조체(124a)는, 높은 전도도를 갖는 동시에, 전자파 흡수 특성을 갖는 연자성 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 금속 구조체(124a)는 니켈계 합금일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 금속 구조체(124a)는, 니켈의 함량이 철의 함량보다 높은 니켈 및 철의 합금일 수 있다. 또는, 상기 제2 금속 구조체(124a)는 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr) 등을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 금속 구조체(124a)는 상기 제1 금속 구조체(122)보다 넓은 비표면적을 가지 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 금속 구조체(124a)의 비표면적은, 상기 제1 금속 구조체(122)의 104배 이상일 수 있다.
상기 제2 금속 구조체(124a)는, 상기 제1 금속 구조체(122)보다 작은 크기를 갖는 입자 형태일 수 있다. 또한, 상술된 바와 같이, 상기 제2 금속 구조체(124a)는 상기 제1 금속 구조체(122)보다 작은 사이즈를 갖는 복수의 나노 입자들이 응집된 것일 수 있다. 이 경우, 상기 제2 금속 구조체(124a)의 제조 방법은, 금속 산화물을 준비하는 단계, 상기 금속 산화물을 분쇄하여 금속 분말을 제조하는 단계, 상기 금속 분말을 응집시키는 단계, 상기 응집된 금속 분말을 환원시키는 단계, 및 상기 응집된 금속 분말을 유기 바인더로 코팅하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 산화물은, 기계적 분쇄 방법(예를 들어, 볼 밀링(ball milling), 초음파 밀링, 비드 밀링(bead milling), 또는 어트리터(attritor))으로 분쇄될 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 금속 분말은, 분무 건조기를 이용하여 구형의 응집체로 제조될 수 있고, 수소 또는 질소 분위기에서 환원 처리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서로 다른 종류의 금속 산화물(예를 들어, 니켈 산화물 및 철 산화물)을 이용하여, 상술된 바와 같이, 상기 제2 금속 구조체(124a)가 제조될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 금속 구조체(124a)는 합금(예를 들어, 니켈 및 철의 합금)으로 형성될 수 있다.
상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)가 용매에 웨팅(wetting)될 수 있다(S120). 예를 들어, 상기 용매는, 톨루엔 또는 MEK(Methyl Ethyl Ketone) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
웨팅된 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)를 바인더와 혼합하여, 소스가 제조될 수 있다(S130). 예를 들어, 상기 소스 내의 상기 제1 금속 구조체(122)의 함량은 상기 바인더 대비 15~30wt%이고, 상기 제2 금속 구조체(124a)의 함량은 상기 바인더 대비 15wt% 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 바인더는, Acrylic 점착제, 또는 rubber 계열일 수 있다.
만약, 상술된 본 발명의 실시 예와 달리, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)가 바인더와 함께 혼합된 후, 용매와 혼합하여 소스를 제조하거나, 또는 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)를 바인더 및 용매와 함께 혼합하여 소스를 제조하는 경우, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a) 표면에 기포가 잔존될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)의 표면의 기포를 제거하기 위해 진공 배기 공정이 추가적으로 필요하다. 또한, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)의 응집력으로 인해, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)를 소스 내에 균일하게 분산시키는 것이 용이하지 않다.
하지만, 상술된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)가 용매에 웨팅 된 후, 상기 바인더와 혼합되어, 상기 소스 내에서 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)의 분산도가 향상되고, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a) 표면의 기포가 용이하게 제거될 수 있다.
상기 소스를 베이스 필름(100) 상에 제공하여 코팅 층(120)이 형성될 수 있다(S140). 상기 소스를 상기 베이스(100) 상에 제공하는 단계는, 롤-투-롤 공정으로 수행될 수 있다.
이후, 상기 베이스 필름(100) 및 상기 코팅 층(120)을 포함하는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름은, 권취 된 상태로 보관될 수 있다. 또는, 상기 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름은, 다른 기능성 필름(예를 들어, 방열 필름 등)에 부착되어질 수 있다.
만약, 상술된 본 발명의 실시 예와 달리, 전자파 차폐 및 전자파 흡수 특성을 동시에 갖는 복합 필름을 제조하기 위해, 복수의 나노 입자들이 응집된 연자성의 상기 제2 금속 구조체(124a)를 대신하여, 다른 기능성 필러들을 상기 제1 금속 구조체(122)와 혼합하여 상기 복합 필름의 제조하는 경우, 상기 복합 필름의 점착 강도가 감소될 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름 및 전자파 흡수 필름을 적층하여, 전자파 차폐 및 흡수 특성을 동시에 갖는 복합 필름을 제조하는 경우, 상기 복합 필름의 두께가 증가하고, 제조 비용이 증가될 수 있다.
하지만, 상술된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 상기 코팅층(120)은, 외부 전자파를 차폐하는 상기 제1 금속 구조체(122) 및 외부 전자파를 흡수하는 연자성의 제2 금속 구조체(124a)를 포함하고, 1회의 코팅 공정으로 제조될 수 있다. 이로 인해, 얇은 두께를 갖고, 제조 공정이 간소화되고, 전자파 차폐 및 전자파 흡수 특성을 동시에 갖는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)가 상기 용매에 의해 웨팅 된 후, 상기 바인더와 혼합되어 상기 소스가 생성될 수 있다. 이로 인해, 상기 소스 내에서 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)의 분산도가 향상되어, 상기 코팅 층(120) 내에서 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)의 분산도가 향상될 수 있고, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a) 표면의 기포가 제거되어, 상기 코팅 층(120) 내 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124a)의 충진율이 증가될 수 있다. 이에 따라, 전자파 흡수율 및 전자파 차폐율이 향상된 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다.
상술된 바와 달리, 상기 코팅 층(120) 내의 제2 금속 구조체는 판상형일 수 있다. 이하, 도 4를 참조하여. 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제2 실시 예가 설명된다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제2 실시 예를 설명하기 위한 것으로, 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 4를 참조하면, 도 3을 참조하여 설명된 바와 달리, 판상형의 제2 금속 구조체(124b)가 준비된다. 상기 제2 금속 구조체(124b)는, 나노 사이즈의 판상형 구조체들이 응집되어 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 금속 구조체(124b)의 제조 방법은, 금속 산화물을 준비하는 단계, 상기 금속 산화물을 나노 크기의 분말로 분쇄하는 단계, 상기 분쇄된 금속 산화물을 환원하여 자성 금속 분말을 제조하는 단계, 상기 자성 금속 분말을 판상 처리하는 단계, 및 상기 판상 처리된 상기 자성 금속 분말을 열 처리하여 잔류 응력을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 자성 금속 분말이 판상 처리되면서, 기공과 함께 응집되어, 다공성의 상기 제2 금속 구조체(124b)가 형성될 수 있다. 상기 분쇄된 금속 산화물은 100nm 이하의 크기를 가질 수 있다. 이로 인해, 상기 자성 금속 분말이 낮은 에너지에서 쉽게 판상화될 수 있다.
예를 들어, 상기 금속 산화물을 분쇄하는 단계, 및 상기 자성 금속 분말을 판상 처리하는 단계는, 기계적 분쇄 방법, 구체적으로, 볼 밀링(ball milling), 초음파 밀링, 비드 밀링(bead milling), 또는 어트리터(attritor)를 이용하여 수행될 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 분쇄된 금속 산화물은, 수소 또는 질소 분위기에서 환원될 수 있고, 상기 판상 처리된 상기 자성 금속 분말은 200~1400℃에서 열 처리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서로 다른 종류의 금속 산화물(예를 들어, 니켈 산화물 및 철 산화물)을 이용하여, 상술된 바와 같이, 상기 제2 금속 구조체(124b)가 제조될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 금속 구조체(124b)는 합금(예를 들어, 니켈 및 철의 합금)으로 형성될 수 있다.
이후, 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명된 것과 같이, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체(124b)를 이용하여 소스를 제조하고, 이를 베이스 필름(100) 상에 코팅하여, 판상형을 갖는 상기 제2 금속 구조체(124b)를 갖는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름이 제조될 수 있다. 이로 인해, 상기 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 전자파 흡수 효율이 향상될 수 있다.
상술된 바와 달리, 상기 코팅 층(120) 내에 판상형의 제2 금속 구조체 및 입자 형태의 제2 금속 구조체가 분포될 수 있다. 이하, 도 5를 참조하여. 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제3 실시 예가 설명된다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내에 포함된 금속 구조체들의 제3 실시 예를 설명하기 위한 것으로, 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 1을 설명된 것과 같이 입자 형태의 제2 금속 구조체(124a), 및 도 4를 참조하여 설명된 것과 같이 판상형의 제2 금속 구조체(124b)가 준비된다.
이후, 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명된 것과 같이, 상기 제1 금속 구조체(122) 및 상기 제2 금속 구조체들(124a, 124b)를 이용하여 소스를 제조하고, 이를 베이스 필름(100) 상에 코팅하여, 상기 입자 형태의 제2 금속 구조체(124a) 및 상기 판상형의 제2 금속 구조체(124b)를 동시에 갖는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름이 제조될 수 있다. 이로 인해, 상기 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름 내의 상기 제2 금속 구조체들(124a, 124b)의 충진율이 향상되어, 전자파 흡수율이 증가될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름은, 전자 제품의 카메라 렌즈 경통 부위, 스피커 모듈, 모터를 사용하는 가전제품(예를 들어, 냉장고, 정수기, 세탁기 등)의 FPCB cable, FFC cable 등 자계가 발생하는 전자 소자의 주변에 부착되어 주로 사용될 수 있다. 다만, 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 활용 범위가 상술된 것에 제한되는 것은 아니다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
100: 베이스 필름
120: 코팅 층
122: 제1 금속 구조체
124a, 124b: 제2 금속 구조체

Claims (7)

  1. 제1 금속 구조체, 및 상기 제1 금속 구조체보다 작은 사이즈를 갖는 복수의 나노 입자들이 응집된 연자성 제2 금속 구조체를 준비하는 단계;
    상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체를 용매에 웨팅(wetting)하는 단계;
    웨팅 된 상기 제1 금속 구조체 및 상기 제2 금속 구조체와 바인더를 혼합하여, 소스를 제조하는 단계; 및
    상기 소스를 베이스 필름 상에 제공하여 코팅 층을 형성하는 단계를 포함하되,
    상기 제2 금속 구조체는 상기 제1 금속 구조체보다 작은 입자 형태이고,
    상기 제2 금속 구조체를 준비하는 단계는,
    금속 산화물을 준비하는 단계;
    상기 금속 산화물을 분쇄하여 금속 분말을 제조하는 단계;
    상기 금속 분말을 응집시키는 단계;
    상기 응집된 금속 분말을 환원시키는 단계; 및
    상기 응집된 금속 분말을 유기 바인더로 코팅하여, 상기 제2 금속 구조체를 제조하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 구조체는, 니켈 및 철의 합금을 포함하되,
    니켈의 함량이 철의 함량보다 높은 것을 포함하는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 금속 구조체는 니켈로 형성된 것을 포함하는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 코팅 층 내의 상기 제1 금속 구조체는 외부 전자파를 차폐하고,
    상기 코팅 층 내의 상기 제2 금속 구조체는 외부 전자파를 흡수하는 것을 포함하는 전자파 차폐 및 흡수 복합 필름의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
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