JP2013251608A - アンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法 - Google Patents
アンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013251608A JP2013251608A JP2012123039A JP2012123039A JP2013251608A JP 2013251608 A JP2013251608 A JP 2013251608A JP 2012123039 A JP2012123039 A JP 2012123039A JP 2012123039 A JP2012123039 A JP 2012123039A JP 2013251608 A JP2013251608 A JP 2013251608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna device
- conductive ink
- metal particles
- antenna
- magnetic sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化、高感度化を実現することができるアンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】磁性シート10上にアンテナ回路20を備えてなるアンテナ装置1であって、アンテナ回路20を、金属粒子を含む導電性インクの塗布、焼成による層として磁性シート10の表面に設けてある。またアンテナ装置の製造方法は、磁性シート10の表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布する導電性インク塗布工程と、導電性インク中の金属粒子をアンテナ回路20として磁性シート10の表面に焼成して固着形成させる導電性インク焼成工程とを少なくとも備える。
【選択図】 図1
【解決手段】磁性シート10上にアンテナ回路20を備えてなるアンテナ装置1であって、アンテナ回路20を、金属粒子を含む導電性インクの塗布、焼成による層として磁性シート10の表面に設けてある。またアンテナ装置の製造方法は、磁性シート10の表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布する導電性インク塗布工程と、導電性インク中の金属粒子をアンテナ回路20として磁性シート10の表面に焼成して固着形成させる導電性インク焼成工程とを少なくとも備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化、高感度化を実現することができるアンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法に関する。
近年、13.56MHz帯を中心とする電磁波にて無線通信を行うICタグ機能を持つ携帯電話機等の電子機器の実用化が始まっている。
このような電子機器においては、アンテナ回路を備えるプリント配線板(いわゆるアンテナ装置)を筐体に内蔵するものが一般的である。
しかし、携帯電話機等の筐体が金属で形成されているような場合には、アンテナ回路を備えるプリント配線板が金属の近傍に配設されることになる。
このようにアンテナ回路の近傍に金属がある場合、送受信時にアンテナコイルの周囲に発生する磁界の磁力線が導電体表面に平行に走り、導電体表面に渦電流を発生させることにより損失が生じる。
よって、従来、このような損失を防止するために、アンテナ装置を備える電子機器においては、アンテナ回路を備えるプリント配線板と、磁性材料をシート状に形成してなる磁性シートとを一体化させてなるアンテナ装置を用いると共に、アンテナ回路と金属との間に磁性シートが介在するようにアンテナ装置を筐体の内部に配設するものが一般的である。
このようなアンテナ装置を示す従来技術として、例えば下記特許文献1がある。
このような電子機器においては、アンテナ回路を備えるプリント配線板(いわゆるアンテナ装置)を筐体に内蔵するものが一般的である。
しかし、携帯電話機等の筐体が金属で形成されているような場合には、アンテナ回路を備えるプリント配線板が金属の近傍に配設されることになる。
このようにアンテナ回路の近傍に金属がある場合、送受信時にアンテナコイルの周囲に発生する磁界の磁力線が導電体表面に平行に走り、導電体表面に渦電流を発生させることにより損失が生じる。
よって、従来、このような損失を防止するために、アンテナ装置を備える電子機器においては、アンテナ回路を備えるプリント配線板と、磁性材料をシート状に形成してなる磁性シートとを一体化させてなるアンテナ装置を用いると共に、アンテナ回路と金属との間に磁性シートが介在するようにアンテナ装置を筐体の内部に配設するものが一般的である。
このようなアンテナ装置を示す従来技術として、例えば下記特許文献1がある。
上記特許文献1に示すようなアンテナ装置においては、アンテナ回路を備えるプリント配線板と磁性シートとを粘着剤を介して貼り合わせてあるものが一般的であった。
よってアンテナ装置を構成する部品数が多くなることで、製造コストの省コスト化を実現することができないという問題があった。またアンテナ装置の厚みが厚肉となり、アンテナ装置の小型化を図ることができないという問題があった。
またプリント配線板と磁性シートとの位置合わせが容易でないことから、製造工程の効率化を実現することができないという問題があった。
よってアンテナ装置を構成する部品数が多くなることで、製造コストの省コスト化を実現することができないという問題があった。またアンテナ装置の厚みが厚肉となり、アンテナ装置の小型化を図ることができないという問題があった。
またプリント配線板と磁性シートとの位置合わせが容易でないことから、製造工程の効率化を実現することができないという問題があった。
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化、高感度化を実現することができるアンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法の提供を課題とする。
本発明のアンテナ装置は、磁性シート上にアンテナ回路を備えてなるアンテナ装置であって、前記アンテナ回路を、金属粒子を含む導電性インクの塗布、焼成による層として前記磁性シートの表面に設けてあることを第1の特徴としている。
上記本発明の第1の特徴によれば、アンテナ装置は、磁性シート上にアンテナ回路を備えてなるアンテナ装置であって、前記アンテナ回路を、金属粒子を含む導電性インクの塗布、焼成による層として前記磁性シートの表面に設けてあることから、磁性シートの表面にアンテナ回路を設ける構成とすることで、部品数の少ないアンテナ装置を形成することができる。
よって製造コストの省コスト化を実現することができると共に、小型化を実現することができるアンテナ装置とすることができる。
またナノオーダーの金属粒子を用いれば、金属粒子密度が上がると共に、バインダーの凝集がなくなるため、アンテナ回路の抵抗の低下を効果的に抑制することができる。
よって高感度なアンテナ装置とすることができる。
よって製造コストの省コスト化を実現することができると共に、小型化を実現することができるアンテナ装置とすることができる。
またナノオーダーの金属粒子を用いれば、金属粒子密度が上がると共に、バインダーの凝集がなくなるため、アンテナ回路の抵抗の低下を効果的に抑制することができる。
よって高感度なアンテナ装置とすることができる。
また本発明のアンテナ装置は、上記本発明の第1の特徴に加えて、前記アンテナ回路の長さが100mm〜3000mmであることを第2の特徴としている。
上記本発明の第2の特徴によれば、上記本発明の第1の特徴による作用効果に加えて、前記アンテナ回路の長さが100mm〜3000mmであることから、精度の良いアンテナ装置とすることができる。
また本発明のアンテナ装置は、上記本発明の第1又は第2の特徴に加えて、前記アンテナ回路の幅が0.2mm〜5mmであることを第3の特徴としている。
上記本発明の第3の特徴によれば、上記本発明の第1又は第2の特徴による作用効果に加えて、前記アンテナ回路の幅が0.2mm〜5mmであることから、精度の良いアンテナ装置とすることができる。
また本発明のアンテナ装置は、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴に加えて、前記アンテナ回路の厚みが5μm〜75μmであることを第4の特徴としている。
上記本発明の第4の特徴によれば、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴による作用効果に加えて、前記アンテナ回路の厚みが5μm〜75μmであることから、アンテナ回路の断線を効果的に防止することができると共に、製造容易なアンテナ装置とすることができる。
また本発明のアンテナ装置の製造方法は、磁性シートの表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布する導電性インク塗布工程と、前記導電性インク中の金属粒子をアンテナ回路として前記磁性シートの表面に焼成して固着形成させる導電性インク焼成工程とを少なくとも備えることを第5の特徴としている。
上記本発明の第5の特徴によれば、アンテナ装置の製造方法は、磁性シートの表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布する導電性インク塗布工程と、前記導電性インク中の金属粒子をアンテナ回路として前記磁性シートの表面に焼成して固着形成させる導電性インク焼成工程とを少なくとも備えることから、磁性シートの表面にアンテナ回路を直接形成する構成とすることで、部品数の少ないアンテナ装置を形成することができる。
よって製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化を実現することができる。
またナノオーダーの金属粒子を用いれば、金属粒子密度が上がると共に、バインダーの凝集がなくなるため、アンテナ回路の抵抗の低下を効果的に抑制することができる。
よって高感度なアンテナ装置を効率的に形成することができる。
よって製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化を実現することができる。
またナノオーダーの金属粒子を用いれば、金属粒子密度が上がると共に、バインダーの凝集がなくなるため、アンテナ回路の抵抗の低下を効果的に抑制することができる。
よって高感度なアンテナ装置を効率的に形成することができる。
また本発明のアンテナ装置の製造方法は、上記本発明の第5の特徴に加えて、前記導電性インク塗布工程は、無版印刷を用いて行うことを第6の特徴としている。
上記本発明の第6の特徴によれば、上記本発明の第5の特徴による作用効果に加えて、前記導電性インク塗布工程は、無版印刷を用いて行うことから、所望の構成(長さ、幅、厚み等)に合わせて効率的にアンテナ回路を形成することができる。
よって製造効率が良く、精度の良いアンテナ装置を形成することができる。
よって製造効率が良く、精度の良いアンテナ装置を形成することができる。
また本発明のアンテナ装置の製造方法は、上記本発明の第6の特徴に加えて、前記無版印刷は、インクジェット印刷であることを第7の特徴としている。
上記本発明の第7の特徴によれば、上記本発明の第6の特徴による作用効果に加えて、前記無版印刷は、インクジェット印刷であることから、所望の構成(長さ、幅、厚み等)に合わせて一段と効率的に且つ精度良くアンテナ回路を形成することができる。
よって一段と製造効率が良く、一段と精度の良いアンテナ装置を形成することができる。
よって一段と製造効率が良く、一段と精度の良いアンテナ装置を形成することができる。
本発明のアンテナ装置によれば、製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化、高感度化を実現することができる。また精度の良いアンテナ装置とすることができる。またアンテナ回路の断線を効果的に防止することができると共に、製造容易なアンテナ装置とすることができる。
また本発明のアンテナ装置の製造方法によれば、製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化、高感度化を実現することができる。また製造効率が良く、精度の良いアンテナ装置を製造することができる。
また本発明のアンテナ装置の製造方法によれば、製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化、高感度化を実現することができる。また製造効率が良く、精度の良いアンテナ装置を製造することができる。
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るアンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
まず図1、図2を参照して、本発明の実施形態に係るアンテナ装置1及びアンテナ装置1の製造方法を説明する。
本発明の実施形態に係るアンテナ装置1は、携帯電話機の内部に配設されるアンテナ装置である。
このアンテナ装置1は、図1に示すように、磁性シート形成工程Aと、導電性インク塗布工程Bと、導電性インク焼成工程Cと、絶縁層形成工程Dとを備えてなるアンテナ装置1の製造方法により製造される。
このアンテナ装置1は、図1に示すように、磁性シート形成工程Aと、導電性インク塗布工程Bと、導電性インク焼成工程Cと、絶縁層形成工程Dとを備えてなるアンテナ装置1の製造方法により製造される。
より具体的には、まず図1(a)、(b)を参照して、磁性シート形成工程Aにより、磁性シート10を形成する。
より具体的には、磁性材料をシート状に形成してなる基材11の表裏両面に、絶縁性の樹脂をシート状に形成してなる表面保護材12を貼り付ける。なお本実施形態においては、詳しくは図示していないが、接着剤付きのフィルムからなる表面保護材12を用いる構成としてある。
この磁性シート形成工程Aにより、図1(b)に示すように、磁性シート10が形成される。
より具体的には、磁性材料をシート状に形成してなる基材11の表裏両面に、絶縁性の樹脂をシート状に形成してなる表面保護材12を貼り付ける。なお本実施形態においては、詳しくは図示していないが、接着剤付きのフィルムからなる表面保護材12を用いる構成としてある。
この磁性シート形成工程Aにより、図1(b)に示すように、磁性シート10が形成される。
前記基材11は、磁性シートの基台となるもので、磁性粉末と結合剤とを主要構成材料とする磁性塗料を塗布、焼成することで形成することができる。
なお磁性粉末としては、磁性ステンレス、センダスト、パーマロイ、ケイ素銅、フェライト等、アンテナ装置の磁性シートを構成する磁性材料として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。が、透磁率の高いものを用いることが望ましい。
本実施形態においては、フェライトで基材11を形成する構成としてある。
なお基材11の厚みは、30μm程度以上、より好ましくは50μm程度以上とすることが望ましい。30μm未満とすると良好な磁束密度が得られないからである。
なお磁性粉末としては、磁性ステンレス、センダスト、パーマロイ、ケイ素銅、フェライト等、アンテナ装置の磁性シートを構成する磁性材料として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。が、透磁率の高いものを用いることが望ましい。
本実施形態においては、フェライトで基材11を形成する構成としてある。
なお基材11の厚みは、30μm程度以上、より好ましくは50μm程度以上とすることが望ましい。30μm未満とすると良好な磁束密度が得られないからである。
前記表面保護材12は、絶縁性の樹脂からなり、主として基材11を保護すると共に、磁性シート10に柔軟性を付与するためのものである。
なお絶縁性の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等、アンテナ装置の磁性シートを構成するものとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
本実施形態においては、表面保護材12として、ポリエチレンナフタレートからなるフィルム(接着剤付き)を用いる構成としてある。
なお表面保護材12の厚みは、アンテナ装置1の設計特性値に合わせて適宜変更可能である。
なお絶縁性の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等、アンテナ装置の磁性シートを構成するものとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
本実施形態においては、表面保護材12として、ポリエチレンナフタレートからなるフィルム(接着剤付き)を用いる構成としてある。
なお表面保護材12の厚みは、アンテナ装置1の設計特性値に合わせて適宜変更可能である。
次に図1(c)を参照して、導電性インク塗布工程Bにより、磁性シート10の上側の表面の所定領域に、金属粒子を含む導電性インクを所望の形状(本実施形態においてはループ形状)、幅、長さとなるように塗布する。
なお本実施形態においては、導電性インク塗布工程Bは、図1(c)に示すように、塗布手段30を用いて無版印刷により行う構成としてある。
また本実施形態においては、無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成としてある。
なお本実施形態においては、導電性インク塗布工程Bは、図1(c)に示すように、塗布手段30を用いて無版印刷により行う構成としてある。
また本実施形態においては、無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成としてある。
次に図1(c)を参照して、導電性インク焼成工程Cにより、図示しない熱処理手段を用いて塗布した導電性インクを焼成して、導電性インク中の金属粒子をアンテナ回路20として磁性シート10の表面に固着形成させる。
以上の導電性インク塗布工程B及び導電性インク焼成工程Cにより、図1(c)、図2に示すように、金属粒子を含む導電性インクの塗布、焼成による層としてアンテナ回路20が磁性シート10上に形成される。
なお図2においては、説明の便宜上、絶縁層40を省略して図示するものとする。
またアンテナ回路20の長さは、100mm〜3000mm、より好ましくは300mm〜800mmとすることが望ましい。100mm未満又は3000mmを超えると精度の良いアンテナ装置1を形成することができなくなるからである。
またアンテナ回路20の幅は、0.2mm〜5mm、より好ましくは0.25mm〜2mmとすることが望ましい。0.2mm未満又は5mmを超えると精度の良いアンテナ装置1を形成することができなくなるからである。
またアンテナ回路20の厚みは、5μm〜75μm、より好ましくは12μm〜50μmとすることが望ましい。5μm未満では断線し易くなるからであり、75μmを超えると製造が困難になるからである。
以上の導電性インク塗布工程B及び導電性インク焼成工程Cにより、図1(c)、図2に示すように、金属粒子を含む導電性インクの塗布、焼成による層としてアンテナ回路20が磁性シート10上に形成される。
なお図2においては、説明の便宜上、絶縁層40を省略して図示するものとする。
またアンテナ回路20の長さは、100mm〜3000mm、より好ましくは300mm〜800mmとすることが望ましい。100mm未満又は3000mmを超えると精度の良いアンテナ装置1を形成することができなくなるからである。
またアンテナ回路20の幅は、0.2mm〜5mm、より好ましくは0.25mm〜2mmとすることが望ましい。0.2mm未満又は5mmを超えると精度の良いアンテナ装置1を形成することができなくなるからである。
またアンテナ回路20の厚みは、5μm〜75μm、より好ましくは12μm〜50μmとすることが望ましい。5μm未満では断線し易くなるからであり、75μmを超えると製造が困難になるからである。
本実施形態においては、導電性インクとして、導電性をもたらす導電性物質としての金属粒子と、その金属粒子を分散させる分散剤と、分散媒とを含むものを用いる構成としてある。
また本実施形態においては、金属粒子として、ニッケル(Ni)を用いる構成としてある。勿論、ニッケル(Ni)に限るものではなく、ニッケル(Ni)の他、銅(Cu)、チタン(Ti)、バナジウム(V)の何れか1又は2以上の元素及びその酸化物を用いる構成とすることができる。
また導電性インクに含まれる金属粒子の大きさは、粒子径が1nm〜500nm程度のものを用いることが望ましい。この粒子径は通常の塗装用のものに比べて著しく小さく、緻密でばらつきの少ない導電薄膜を得るのに適したものとされている。粒子径が1nm未満の場合は、インク中での分散性、安定性が必ずしもよくないのと、粒子が小さすぎて積層に係る塗装に手間がかかる。また500nmを超える場合は、沈殿し易く、また塗布した際にムラが出易くなる。分散性、安定性、ムラ防止等を考慮して、好ましくは30nm〜100nmのものを用いることが望ましい。
また導電性インクに含まれる金属粒子は、チタンレドックス法で得ることができる。ここで「チタンレドックス法」とは、金属元素のイオンを、3価のTiイオンが4価に酸化する際の酸化還元作用によって還元し、金属粒子を析出させる方法のことを意味するものとする。チタンレドックス法で得られる金属粒子は、粒径が小さく、揃っており、また形状を球形又は粒状にすることができるので、アンテナ回路20を薄くて、緻密な層に形成することができる。
また導電性インクの粘度は、0.1Pa・s〜100Pa・s程度、より好ましくは1Pa・s〜20Pa・s程度とすることが望ましい。0.1Pa・s未満では、印刷後にインクが垂れてしまうからであり、100Pa・sを超えると飛形(ノズルから飛ぶ形)が悪く、上手く印刷できないからである。
次に図1(d)を参照して、絶縁層形成工程Dにより、表面保護材12及びアンテナ回路20の表面に絶縁層40を形成する。
より具体的には、表面保護材12及びアンテナ回路20の表面に、絶縁性接着剤層と絶縁性樹脂層とを備える絶縁性フィルムを貼り付けることで絶縁層40を形成する。
なお絶縁性接着剤層を形成する絶縁性接着剤としては、エポキシ系接着剤等、アンテナ装置を形成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また絶縁性樹脂層を形成する絶縁性樹脂としては、ポリイミドフィルム等、アンテナ装置における絶縁層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、その材質、性状等は如何なるものを用いてもよい。
なお絶縁層40の厚みは、アンテナ装置1の設計特性値に合わせて適宜変更可能である。
以上の工程を経ることで、本発明の実施形態に係るアンテナ装置1(いわゆるループアンテナ)が形成される。
より具体的には、表面保護材12及びアンテナ回路20の表面に、絶縁性接着剤層と絶縁性樹脂層とを備える絶縁性フィルムを貼り付けることで絶縁層40を形成する。
なお絶縁性接着剤層を形成する絶縁性接着剤としては、エポキシ系接着剤等、アンテナ装置を形成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また絶縁性樹脂層を形成する絶縁性樹脂としては、ポリイミドフィルム等、アンテナ装置における絶縁層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、その材質、性状等は如何なるものを用いてもよい。
なお絶縁層40の厚みは、アンテナ装置1の設計特性値に合わせて適宜変更可能である。
以上の工程を経ることで、本発明の実施形態に係るアンテナ装置1(いわゆるループアンテナ)が形成される。
以下、本発明の実施形態に係るアンテナ装置1の構成及びアンテナ装置1の製造方法について更に詳細に説明する。
(金属粒子の製造方法)
金属粒子の製造方法は、既述したチタンレドックス法を含み、次のような製造方法が可能である。
金属粒子は、含浸法と呼ばれる高温処理法や、液相還元法、気相法等の従来公知の方法で製造することができる。
液相還元法によって金属粒子を製造するためには、例えば水に、金属粒子を形成する金属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解すると共に、還元剤を加えて、好ましくは、攪拌下、一定時間、金属イオンを還元反応させればよい。勿論、合金からなる金属粒子を液相還元法で製造する場合は、2種以上の水溶性の金属化合物を用いることになる。
液相還元法の場合、製造される金属粒子は、形状が球状ないし粒状で揃っており、粒度分布がシャープで、しかも微細な粒子とすることができる。
前記金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物として、例えばNiの場合は塩化ニッケル(II)六水和物[NiCl2・6H2O]、硝酸ニッケル(II)六水和物[Ni(NO3)2・6H2O]を挙げることができる。またCuの場合は、硝酸銅(II)[Cu(NO3)2]、硫酸銅(II)五水和物[CuSO4・5H2O]を挙げることができる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物を用いることができる。
金属粒子の製造方法は、既述したチタンレドックス法を含み、次のような製造方法が可能である。
金属粒子は、含浸法と呼ばれる高温処理法や、液相還元法、気相法等の従来公知の方法で製造することができる。
液相還元法によって金属粒子を製造するためには、例えば水に、金属粒子を形成する金属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解すると共に、還元剤を加えて、好ましくは、攪拌下、一定時間、金属イオンを還元反応させればよい。勿論、合金からなる金属粒子を液相還元法で製造する場合は、2種以上の水溶性の金属化合物を用いることになる。
液相還元法の場合、製造される金属粒子は、形状が球状ないし粒状で揃っており、粒度分布がシャープで、しかも微細な粒子とすることができる。
前記金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物として、例えばNiの場合は塩化ニッケル(II)六水和物[NiCl2・6H2O]、硝酸ニッケル(II)六水和物[Ni(NO3)2・6H2O]を挙げることができる。またCuの場合は、硝酸銅(II)[Cu(NO3)2]、硫酸銅(II)五水和物[CuSO4・5H2O]を挙げることができる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物を用いることができる。
(還元剤)
酸化還元法によって金属粒子を製造する場合の還元剤としては、液相(水溶液)の反応系において、金属イオンを還元、析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、3価のチタンイオンや2価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールを挙げることができる。このうち、3価のチタンイオンが4価に酸化する際の酸化還元作用によって金属イオンを還元し、析出させる方法が既述したチタンレドックス法である。
酸化還元法によって金属粒子を製造する場合の還元剤としては、液相(水溶液)の反応系において、金属イオンを還元、析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、3価のチタンイオンや2価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールを挙げることができる。このうち、3価のチタンイオンが4価に酸化する際の酸化還元作用によって金属イオンを還元し、析出させる方法が既述したチタンレドックス法である。
(導電性インクの分散剤)
導電性インクに含まれる分散剤としては、分子量が2000〜30000で、分散媒中で析出した金属粒子を良好に分散させることができる種々の分散剤を用いることができる。分子量が2000〜30000の分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られるアンテナ回路20の膜質を緻密で且つ欠陥のないものにすることができる。分散剤の分子量が2000未満では、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、結果として絶縁性の磁性シート10の上に積層されるアンテナ回路20を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。また分子量が30000を超える場合は、嵩が大きすぎ、導電性インクの塗布後に行う熱処理において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせたり、アンテナ回路20の膜質の緻密さを低下させたり、また分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
なお分散剤は、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン、アルカリを含まないものが、部品劣化の防止から好ましい。
好ましい分散剤としては、分子量が2000〜30000の範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール(ポリビニルアルコール)、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、或いは1分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤、を挙げることができる。
分散剤は水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で、反応系に添加することもできる。
分散剤の含有割合は、金属粒子100重量部あたり1〜60重量部であるのが好ましい。分散剤の含有割合が前記範囲未満では、水を含む導電性インク中において、分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して良好に分散させる効果が不十分となるおそれがある。また前記範囲を超える場合には、導電性インクの塗装後の焼成熱処理時に、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を含む焼成を阻害してボイドを生じさせたり、膜質の緻密さを低下させたりするおそれがあると共に、高分子分散剤の分解残渣が不純物としてアンテナ回路20中に残存して、アンテナ回路20の導電性を低下させるおそれがある。
導電性インクに含まれる分散剤としては、分子量が2000〜30000で、分散媒中で析出した金属粒子を良好に分散させることができる種々の分散剤を用いることができる。分子量が2000〜30000の分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られるアンテナ回路20の膜質を緻密で且つ欠陥のないものにすることができる。分散剤の分子量が2000未満では、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、結果として絶縁性の磁性シート10の上に積層されるアンテナ回路20を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。また分子量が30000を超える場合は、嵩が大きすぎ、導電性インクの塗布後に行う熱処理において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせたり、アンテナ回路20の膜質の緻密さを低下させたり、また分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
なお分散剤は、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン、アルカリを含まないものが、部品劣化の防止から好ましい。
好ましい分散剤としては、分子量が2000〜30000の範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール(ポリビニルアルコール)、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、或いは1分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤、を挙げることができる。
分散剤は水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で、反応系に添加することもできる。
分散剤の含有割合は、金属粒子100重量部あたり1〜60重量部であるのが好ましい。分散剤の含有割合が前記範囲未満では、水を含む導電性インク中において、分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して良好に分散させる効果が不十分となるおそれがある。また前記範囲を超える場合には、導電性インクの塗装後の焼成熱処理時に、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を含む焼成を阻害してボイドを生じさせたり、膜質の緻密さを低下させたりするおそれがあると共に、高分子分散剤の分解残渣が不純物としてアンテナ回路20中に残存して、アンテナ回路20の導電性を低下させるおそれがある。
(金属粒子の粒径調整)
金属粒子の粒径を調整するには、金属化合物、分散剤、還元剤の種類と配合割合を調整すると共に、金属化合物を還元反応させる際に、攪拌速度、温度、時間、pH等を調整すればよい。
例えば反応系のpHは、本発明の如き微小な粒径の粒子を得るには、pHを7〜13とするのが好ましい。
反応系のpHを7〜13に調整するためには、pH調整剤を用いることができる。このpH調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウムなど、一般的な酸、アルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアルカリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない、硝酸やアンモニアが好ましい。
本発明の実施形態においては、金属粒子の粒子径は30〜100nmの範囲にあるものを用いるが、許容範囲として粒子径が1〜500nmの範囲にあるものを用いることが可能である。
ここで、粒子径は分散液中の粒度分布の中心径D50で表され、日機装社製マイクロトラック粒度分布計(UPA−150EX)を用いて測定した。
金属粒子の粒径を調整するには、金属化合物、分散剤、還元剤の種類と配合割合を調整すると共に、金属化合物を還元反応させる際に、攪拌速度、温度、時間、pH等を調整すればよい。
例えば反応系のpHは、本発明の如き微小な粒径の粒子を得るには、pHを7〜13とするのが好ましい。
反応系のpHを7〜13に調整するためには、pH調整剤を用いることができる。このpH調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウムなど、一般的な酸、アルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアルカリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない、硝酸やアンモニアが好ましい。
本発明の実施形態においては、金属粒子の粒子径は30〜100nmの範囲にあるものを用いるが、許容範囲として粒子径が1〜500nmの範囲にあるものを用いることが可能である。
ここで、粒子径は分散液中の粒度分布の中心径D50で表され、日機装社製マイクロトラック粒度分布計(UPA−150EX)を用いて測定した。
(導電性インクの調整)
液相の反応系において析出させた金属粒子は、ロ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て、一旦、粉末状としたものを用いて導電性インクを調整することができる。この場合は、粉末状の金属粒子と、分散媒である水と、分散剤と、必要に応じて水溶性の有機溶媒とを、所定の割合で配合して、金属粒子を含む導電性インクとすることができる。
好ましくは、金属粒子を析出させた液相(水溶液)の反応系を出発原料として、導電性インクを調整する。
即ち、析出した金属粒子を含む反応系の液相(水溶液)を、限外ろ過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去するか、逆に水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、更に必要に応じて、水溶性の有機溶媒を所定の割合で配合することによって、金属粒子を含む導電性インクを調整する。この方法では、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密で均一なアンテナ回路20を得ることが可能となる。
液相の反応系において析出させた金属粒子は、ロ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て、一旦、粉末状としたものを用いて導電性インクを調整することができる。この場合は、粉末状の金属粒子と、分散媒である水と、分散剤と、必要に応じて水溶性の有機溶媒とを、所定の割合で配合して、金属粒子を含む導電性インクとすることができる。
好ましくは、金属粒子を析出させた液相(水溶液)の反応系を出発原料として、導電性インクを調整する。
即ち、析出した金属粒子を含む反応系の液相(水溶液)を、限外ろ過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去するか、逆に水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、更に必要に応じて、水溶性の有機溶媒を所定の割合で配合することによって、金属粒子を含む導電性インクを調整する。この方法では、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密で均一なアンテナ回路20を得ることが可能となる。
(分散媒)
導電性インクにおける分散媒となる水の割合は、金属粒子100重量部あたり20〜1900重量部であるのが好ましい。水の含有割合が前記範囲未満では、水による分散剤を十分に膨潤させて、分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させる効果が不十分となるおそれがある。また水の含有割合が前記範囲を超える場合は、導電性インク中の金属粒子の割合が少なくなり、磁性シート10の表面に必要な厚みと密度とを有する良好な塗布層を形成できないおそれがある。
導電性インクにおける分散媒となる水の割合は、金属粒子100重量部あたり20〜1900重量部であるのが好ましい。水の含有割合が前記範囲未満では、水による分散剤を十分に膨潤させて、分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させる効果が不十分となるおそれがある。また水の含有割合が前記範囲を超える場合は、導電性インク中の金属粒子の割合が少なくなり、磁性シート10の表面に必要な厚みと密度とを有する良好な塗布層を形成できないおそれがある。
導電性インクに必要に応じて配合する有機溶媒(バインダー)は、水溶性である種々の有機溶媒が可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、sec−ブチルアルコール、tert−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類を挙げることができる。
水溶性の有機溶媒の含有割合は、金属粒子100重量部あたり30〜900重量部であるのが好ましい。水溶性の有機溶媒の含有割合が、前記範囲未満では、前記有機溶媒を含有させたことによる分散液の粘度や蒸気圧を調整する効果が十分に得られないおそれがある。また前記範囲を超える場合には、水により分散剤を十分に膨潤させて、分散剤により導電性インク中に金属粒子を、凝集を生じることなく良好に分散させる効果が阻害されるおそれがある。
水溶性の有機溶媒の含有割合は、金属粒子100重量部あたり30〜900重量部であるのが好ましい。水溶性の有機溶媒の含有割合が、前記範囲未満では、前記有機溶媒を含有させたことによる分散液の粘度や蒸気圧を調整する効果が十分に得られないおそれがある。また前記範囲を超える場合には、水により分散剤を十分に膨潤させて、分散剤により導電性インク中に金属粒子を、凝集を生じることなく良好に分散させる効果が阻害されるおそれがある。
(導電性インクの熱処理)
熱処理により、塗布された導電性インクに含まれる分散剤やその他の有機物を、熱により揮発、分解させて塗布層から除去すると共に、残る金属粒子を焼結状態或いは焼結に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態として磁性シート10上に強固に固着させる。
熱処理は、大気中で行ってもよい。また金属粒子の酸化を防止するために、大気中で焼成後に、還元雰囲気中で更に焼成してもよい。焼成の温度は、前記焼成によって形成されるアンテナ回路20の金属の結晶粒径が大きくなりすぎたり、ボイドが発生したりするのを抑制する観点から700℃以下とすることができる。
勿論、前記熱処理は、磁性シート10を構成する表面保護材12がポリイミド等の有機樹脂の場合は、表面保護材12の耐熱性を考慮して500℃以下の温度で行う。熱処理温度の下限は、導電性インクに含有される金属粒子以外の有機物を塗布層から除去する目的を考慮して、150℃以上が好ましい。
また熱処理雰囲気としては、特に積層される金属粒子が極微細であることを考慮して、その酸化を良好に防止するため、例えばO2濃度を1000ppm以下とするなど、O2濃度を減少させた非酸化性の雰囲気とすることができる。更に、例えば水素を爆発下限濃度(3%)未満で含有させる等により還元性雰囲気とすることができる。
以上のような磁性シート10の表面への導電性インクの塗布と、塗布層の熱処理によって塗布、焼成による層として磁性シート10の表面に固着されたアンテナ回路20を得る。
熱処理により、塗布された導電性インクに含まれる分散剤やその他の有機物を、熱により揮発、分解させて塗布層から除去すると共に、残る金属粒子を焼結状態或いは焼結に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態として磁性シート10上に強固に固着させる。
熱処理は、大気中で行ってもよい。また金属粒子の酸化を防止するために、大気中で焼成後に、還元雰囲気中で更に焼成してもよい。焼成の温度は、前記焼成によって形成されるアンテナ回路20の金属の結晶粒径が大きくなりすぎたり、ボイドが発生したりするのを抑制する観点から700℃以下とすることができる。
勿論、前記熱処理は、磁性シート10を構成する表面保護材12がポリイミド等の有機樹脂の場合は、表面保護材12の耐熱性を考慮して500℃以下の温度で行う。熱処理温度の下限は、導電性インクに含有される金属粒子以外の有機物を塗布層から除去する目的を考慮して、150℃以上が好ましい。
また熱処理雰囲気としては、特に積層される金属粒子が極微細であることを考慮して、その酸化を良好に防止するため、例えばO2濃度を1000ppm以下とするなど、O2濃度を減少させた非酸化性の雰囲気とすることができる。更に、例えば水素を爆発下限濃度(3%)未満で含有させる等により還元性雰囲気とすることができる。
以上のような磁性シート10の表面への導電性インクの塗布と、塗布層の熱処理によって塗布、焼成による層として磁性シート10の表面に固着されたアンテナ回路20を得る。
以上のような構成からなる本発明の実施形態に係るアンテナ装置1及びアンテナ装置1の製造方法は以下の効果を奏する。
磁性シート10の表面にアンテナ回路20を直接形成する構成とすることで、部品数の少ないアンテナ装置1を効率良く形成することができる。よって製造コストの省コスト化を実現することができると共に、小型化が実現可能なアンテナ装置1とすることができる。
また金属粒子を含む導電性インクを磁性シート10の表面に塗布し、焼成して導電性インク中の金属粒子でアンテナ回路20を形成する構成とすることで、アンテナ回路20を所望の設計構成(形状、長さ、幅、厚み等)に合わせて精度良く形成することができる。よって高感度なアンテナ装置1とすることができる。
またナノオーダーの金属粒子を用いる構成とすることで、金属粒子密度が上がると共に、バインダーの凝集がなくなるため、アンテナ回路20の抵抗の低下を効果的に抑制することができる。よって一段と高感度なアンテナ回路20を効率的に形成することができる。また一段と高感度なアンテナ装置1とすることができる。
また導電性インク塗布工程Bを、無版印刷を用いて行う構成とすることで、所望の設計構成(長さ、幅、厚み等)に合わせて導電性インクを磁性シート10の表面に塗布することができる。よってアンテナ回路20の形成を一段と効率的に行うことができると共に、一段と精度の良いアンテナ装置1を形成することができる。
更に無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成とすることで、磁性シート10にピンポイントで、所望の構成(形状、長さ、幅、厚み等)の導電性インクからなる塗布層を形成することができる。よってアンテナ回路20の形成を一段と効率的に行うことができると共に、一段と精度の良いアンテナ装置1を形成することができる。また製造コストの省コスト化を一段と実現することができる。
また無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成とすることで、アンテナ回路20の長さや幅を段階的に(後付けで)増加させることができ、微調節を行いながらアンテナ回路20を形成することができる。より具体的には、詳しくは図示していないが、磁性シート10の表面に導電性インクを塗布し、焼成して金属粒子を磁性シート10の表面に固着形成させることで、導電性インクの塗布、焼成による層を形成する。その後、電気特性を測定し、所望の測定値を得られなかった場合、磁性シート10の表面及び導電性インクの塗布、焼成による層の表面に後付けで導電性インクを塗布し、焼成して金属粒子を固着形成させ、所望の測定値を実現することができるアンテナ回路20を形成することができる。つまり電気特性を測定しながらアンテナ回路20を形成することができる。よってアンテナ回路20の微調節を容易に行うことができ、一段と高感度なアンテナ装置1を一段と効率的に且つ精度良く製造することができる。
また導電性インクの粘度を、0.1Pa・s〜100Pa・s程度とすることで、インクジェット印刷に適した導電性インクとすることができる。
また金属粒子を含む導電性インクを磁性シート10の表面に塗布し、焼成して導電性インク中の金属粒子でアンテナ回路20を形成する構成とすることで、アンテナ回路20を所望の設計構成(形状、長さ、幅、厚み等)に合わせて精度良く形成することができる。よって高感度なアンテナ装置1とすることができる。
またナノオーダーの金属粒子を用いる構成とすることで、金属粒子密度が上がると共に、バインダーの凝集がなくなるため、アンテナ回路20の抵抗の低下を効果的に抑制することができる。よって一段と高感度なアンテナ回路20を効率的に形成することができる。また一段と高感度なアンテナ装置1とすることができる。
また導電性インク塗布工程Bを、無版印刷を用いて行う構成とすることで、所望の設計構成(長さ、幅、厚み等)に合わせて導電性インクを磁性シート10の表面に塗布することができる。よってアンテナ回路20の形成を一段と効率的に行うことができると共に、一段と精度の良いアンテナ装置1を形成することができる。
更に無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成とすることで、磁性シート10にピンポイントで、所望の構成(形状、長さ、幅、厚み等)の導電性インクからなる塗布層を形成することができる。よってアンテナ回路20の形成を一段と効率的に行うことができると共に、一段と精度の良いアンテナ装置1を形成することができる。また製造コストの省コスト化を一段と実現することができる。
また無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成とすることで、アンテナ回路20の長さや幅を段階的に(後付けで)増加させることができ、微調節を行いながらアンテナ回路20を形成することができる。より具体的には、詳しくは図示していないが、磁性シート10の表面に導電性インクを塗布し、焼成して金属粒子を磁性シート10の表面に固着形成させることで、導電性インクの塗布、焼成による層を形成する。その後、電気特性を測定し、所望の測定値を得られなかった場合、磁性シート10の表面及び導電性インクの塗布、焼成による層の表面に後付けで導電性インクを塗布し、焼成して金属粒子を固着形成させ、所望の測定値を実現することができるアンテナ回路20を形成することができる。つまり電気特性を測定しながらアンテナ回路20を形成することができる。よってアンテナ回路20の微調節を容易に行うことができ、一段と高感度なアンテナ装置1を一段と効率的に且つ精度良く製造することができる。
また導電性インクの粘度を、0.1Pa・s〜100Pa・s程度とすることで、インクジェット印刷に適した導電性インクとすることができる。
これに対して従来のアンテナ装置2は、図3に示すように、磁性シート50とアンテナ回路62を備えるプリント配線板60とを粘着剤70を介して貼り合わせることで形成されるものが一般的であった。またアンテナ回路62を備えるプリント配線板60は、絶縁性の樹脂からなる基材61の表面に、公知のアディティブ法等によって銅等の導電性金属からなるアンテナ回路62を形成し、更に基材61及びアンテナ回路62の表面に絶縁性樹脂からなる絶縁層63を被覆させて形成するものが一般的であった。
よってアンテナ装置2を構成する部品数が多くなることで、製造コストの省コスト化を実現することができず、またアンテナ回路62の形成に複数工程が必要となることで、製造工程の効率化を実現することができないという問題があった。
またアンテナ装置2の厚みが厚肉となり、アンテナ装置2の小型化を図ることができないという問題があった。
またプリント配線板60と磁性シート50との位置合わせが容易でないことから、製造工程の効率化を実現することができないと共に、歩留まりが悪いという問題があった。
なお従来のアンテナ装置2において、磁性シート50は、既述した本発明の磁性シート10と同一部材で形成されるものであることから、詳細な説明は省略するものとする。
よってアンテナ装置2を構成する部品数が多くなることで、製造コストの省コスト化を実現することができず、またアンテナ回路62の形成に複数工程が必要となることで、製造工程の効率化を実現することができないという問題があった。
またアンテナ装置2の厚みが厚肉となり、アンテナ装置2の小型化を図ることができないという問題があった。
またプリント配線板60と磁性シート50との位置合わせが容易でないことから、製造工程の効率化を実現することができないと共に、歩留まりが悪いという問題があった。
なお従来のアンテナ装置2において、磁性シート50は、既述した本発明の磁性シート10と同一部材で形成されるものであることから、詳細な説明は省略するものとする。
よって本発明の実施形態に係るアンテナ装置1及びアンテナ装置1の製造方法の構成とすることで、製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置1の小型化を実現することができる。また高感度なアンテナ装置1を効率的に形成することができる。
なお本実施形態においては、アンテナ装置1を携帯電話機の内部に配設されるアンテナ装置とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、御発明に係るアンテナ装置を内蔵するものは適宜変更可能である。例えばPDA、小型PC、その他の電子機器、ICカード、タグ等を用いることができる。
また本実施形態においては、無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、レーザー印刷や熱転写印刷等、他の無版印刷を用いる構成としてもよい。が、インクジェット印刷を用いることが望ましい。
また本実施形態においては、導電性インク塗布工程Bをインクジェット印刷のみで行う構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば磁性シート10の表面において、一部の所定領域にはスクリーン印刷等のインクジェット印刷を除く他の無版印刷を用いて導電性インクを塗布し、他の一部の所定領域にはインクジェット印刷を用いて導電性インクを塗布することでアンテナ回路20を形成するような構成としてもよい。つまり磁性シート10の表面における特定領域(形成するアンテナ回路に特に精度が必要な領域や、電気特性を特に微調整する必要がある領域)だけにインクジェット印刷を用いて導電性インクを塗布するような構成としてもよい。
また本実施形態においては、磁性シート10を形成した後に導電性インクを塗布する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば磁性シート10を形成する際に、まず表面保護材12に導電性インクを用いてアンテナ回路20を形成し、その後、アンテナ回路20を備える表面保護材12と基材11とを貼り合わせるような構成としてもよい。
また磁性シート10の形状、アンテナ回路20の形状も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、無版印刷として、インクジェット印刷を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、レーザー印刷や熱転写印刷等、他の無版印刷を用いる構成としてもよい。が、インクジェット印刷を用いることが望ましい。
また本実施形態においては、導電性インク塗布工程Bをインクジェット印刷のみで行う構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば磁性シート10の表面において、一部の所定領域にはスクリーン印刷等のインクジェット印刷を除く他の無版印刷を用いて導電性インクを塗布し、他の一部の所定領域にはインクジェット印刷を用いて導電性インクを塗布することでアンテナ回路20を形成するような構成としてもよい。つまり磁性シート10の表面における特定領域(形成するアンテナ回路に特に精度が必要な領域や、電気特性を特に微調整する必要がある領域)だけにインクジェット印刷を用いて導電性インクを塗布するような構成としてもよい。
また本実施形態においては、磁性シート10を形成した後に導電性インクを塗布する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば磁性シート10を形成する際に、まず表面保護材12に導電性インクを用いてアンテナ回路20を形成し、その後、アンテナ回路20を備える表面保護材12と基材11とを貼り合わせるような構成としてもよい。
また磁性シート10の形状、アンテナ回路20の形状も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
本発明によれば、製造コストの省コスト化を実現することができると共に、アンテナ装置の小型化、高感度化を実現することができることから、アンテナ装置を内蔵する電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
1 アンテナ装置
2 アンテナ装置
10 磁性シート
11 基材
12 表面保護材
20 アンテナ回路
30 塗布手段
40 絶縁層
50 磁性シート
51 基材
52 表面保護材
60 プリント配線板
61 基材
62 アンテナ回路
63 絶縁層
70 粘着剤
A 磁性シート形成工程
B 導電性インク塗布工程
C 導電性インク焼成工程
D 絶縁層形成工程
2 アンテナ装置
10 磁性シート
11 基材
12 表面保護材
20 アンテナ回路
30 塗布手段
40 絶縁層
50 磁性シート
51 基材
52 表面保護材
60 プリント配線板
61 基材
62 アンテナ回路
63 絶縁層
70 粘着剤
A 磁性シート形成工程
B 導電性インク塗布工程
C 導電性インク焼成工程
D 絶縁層形成工程
Claims (7)
- 磁性シート上にアンテナ回路を備えてなるアンテナ装置であって、前記アンテナ回路を、金属粒子を含む導電性インクの塗布、焼成による層として前記磁性シートの表面に設けてあることを特徴とするアンテナ装置。
- 前記アンテナ回路の長さが100mm〜3000mmであることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記アンテナ回路の幅が0.2mm〜5mmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のアンテナ装置。
- 前記アンテナ回路の厚みが5μm〜75μmであることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のアンテナ装置。
- 磁性シートの表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布する導電性インク塗布工程と、前記導電性インク中の金属粒子をアンテナ回路として前記磁性シートの表面に焼成して固着形成させる導電性インク焼成工程とを少なくとも備えることを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
- 前記導電性インク塗布工程は、無版印刷を用いて行うことを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置の製造方法。
- 前記無版印刷は、インクジェット印刷であることを特徴とする請求項6に記載のアンテナ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123039A JP2013251608A (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | アンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123039A JP2013251608A (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | アンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013251608A true JP2013251608A (ja) | 2013-12-12 |
Family
ID=49849928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012123039A Pending JP2013251608A (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | アンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013251608A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015108237A1 (ko) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 주식회사 에스알비 | 휴대폰 커버의 안테나 특성 보정장치 |
WO2016199633A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | コイルモジュールおよびその製造方法 |
WO2016199638A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | コイルモジュールおよびその製造方法 |
WO2016199637A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | コイルモジュールおよびその製造方法 |
JP2018056305A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社デンソー | コイル素子およびその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005124025A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Toppan Printing Co Ltd | 無線タグ用アンテナおよび無線タグ用アンテナの形成方法。 |
JP2007156632A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Toshiba Tec Corp | 無線タグ調整方法及び無線タグ調整システム並びに無線タグ |
-
2012
- 2012-05-30 JP JP2012123039A patent/JP2013251608A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005124025A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Toppan Printing Co Ltd | 無線タグ用アンテナおよび無線タグ用アンテナの形成方法。 |
JP2007156632A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Toshiba Tec Corp | 無線タグ調整方法及び無線タグ調整システム並びに無線タグ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015108237A1 (ko) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 주식회사 에스알비 | 휴대폰 커버의 안테나 특성 보정장치 |
WO2016199633A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | コイルモジュールおよびその製造方法 |
WO2016199638A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | コイルモジュールおよびその製造方法 |
WO2016199637A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | コイルモジュールおよびその製造方法 |
JP2018056305A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社デンソー | コイル素子およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6350971B2 (ja) | プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法 | |
KR102007306B1 (ko) | 소결형 도전성 페이스트용 은분 | |
JP6030394B2 (ja) | プリント配線板 | |
WO2012157704A1 (ja) | 銅粉末、銅ペースト、導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP2013251608A (ja) | アンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法 | |
KR20070097055A (ko) | 도전성 잉크 | |
WO2014155834A1 (ja) | フレーク状の微小粒子 | |
KR20100096111A (ko) | 도전성 페이스트용 구리분말 및 도전성 페이스트 | |
JP5922388B2 (ja) | 焼結型導電性ペースト用銀粉 | |
TWI499679B (zh) | 導電性膏用銅粉及導電性膏 | |
JP2014003107A (ja) | 3次元配線構造及び該3次元配線構造の製造方法 | |
WO2011145378A1 (ja) | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト | |
JP6446069B2 (ja) | 導電性の微小粒子 | |
JP6314195B2 (ja) | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 | |
JP2016094665A (ja) | 銀コート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート | |
KR102310824B1 (ko) | 은분 | |
JP2012067327A (ja) | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト | |
JP5267487B2 (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板用基板の製造方法 | |
JP2013247351A (ja) | 絶縁性の平板状磁性粉体とそれを含む複合磁性体及びそれを備えたアンテナ及び通信装置並びに絶縁性の平板状磁性粉体の製造方法 | |
JP6167560B2 (ja) | 絶縁性の平板状磁性粉体とそれを含む複合磁性体及びそれを備えたアンテナ及び通信装置並びに複合磁性体の製造方法 | |
JP2013236121A (ja) | 高周波回路構造及び該高周波回路構造の製造方法 | |
JP5327107B2 (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板の製造方法 | |
JP6089661B2 (ja) | 磁性体 | |
CN108269672A (zh) | 磁性材料及包含其的磁性元件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20150414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160801 |