KR20150015204A - 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물과 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트와 상기 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법 - Google Patents

금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물과 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트와 상기 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 흡수 성질을 가지는 내열성, 고기능성을 부여한 에폭시-아크릴 공중합체 바인더의 조성물에 관한 것으로서, 전자파 흡수성질을 가지는 고분자(polymer) 조성물에 있어서, 아크릴 공중합물(acryl co-polymer)과 에폭시 레진(epoxy resin)을 혼합하여 구성되는 것을 특징으로 하여, 유연하고, 원하는 형상의 구현이 용이하며, 내부에 금속 플레이크를 충전시키기 용이한 장점을 유지하면서도 내열성과 내구성 및 신뢰성이 우수하고 용이하게 생산될 수 있는 고기능성 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물을 제공하는 것이다.

Description

금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물과 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트와 상기 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법{Polymer binder composition for electromagnetic wave shield and magnetic sheet using it and manufacturing method of polymer binder composition and magntic sheet.}
본 발명은 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 자성시트에 관한 것으로, 특히 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 자성시트에 있어서 유연성을 지니면서도 내열성을 강화시키는 기술에 관한 것이다.
최근, 퍼스널컴퓨터나 휴대전화, 액정이나 플라즈마로 대표되는 플랫 패널 디스플레이, 터치 패널, 네비게이션, 휴대정보단말기, 휴대형 게임기 등의 전자기기에서 발생하는 전자파에 의해, 기계나 전자기기의 오작동이나 통신장애를 일으켜 커다란 문제가 되고 있다. 또한, 전자파는 인체에 대해서도 악영향을 미칠 가능성이 지적되고 있어, 이른바 전자파장애(EMI)를 방지하기 위해서, 전자파 차폐를 위한 흡수재에 의한 대책을 강구하고 있다.
종래에는 에틸렌프로필렌고무(EPDM rubber)와 같은 고분자 고무계열의 재료를 접착제 및 점착제를 사용하여 부착시킨 뒤 전자파를 차폐하였다. 이러한 고무계열의 재질은 유연하고, 원하는 형상의 구현이 용이하며, 내부에 금속 플레이크를 충전시키기 용이한 장점이 있으나, 내열성이 약하여 쉽게 노화되고 150℃의 온도에서 열화(劣化; degradation)되는 문제가 있었다.
또한, 상기 고무계열의 재료를 경화제로 경화하는 경우, 내화학성, 내수성, 내습성은 향상되나, 고무의 크로스링크(Rubber crosslinking; 가교)시 가스가 발생하고 경화제가 열에 취약한 문제가 있었다.
등록번호 10-1183696는 전자파 차폐 및 흡수용 탄소재-고분자 복합재에 관한 기술을 개시하였으며, 상기 전자파 차폐 및 흡수용 탄소재-고분자 복합재의 제조방법은, (1) 탄소재에 불소 처리를 하여 탄소재에 불소 관능기를 도입하는 제1단계; (2) 상기 제1단계를 통하여 불소 관능기가 도입된 탄소재와 비공유 전자쌍을 가지는 고분자의 용액을 혼합 및 교반하여 화학결합시키는 제2단계; 및 (3) 상기 제2단계를 통하여 얻어진 혼합물을 전기방사하는 제3단계;를 포함하여 이루어진다. 상기의 기술에 의하면 불소 처리에 의하여 탄소재에 불소 관능기가 도입되고, 상기 불소 관능기가 도입된 탄소재 와 비공유 전자쌍을 갖는 고분자의 용액을 혼합 및 교반함으로써, 탄소재가 고분자의 용액내에서 고르게 분산됨과 아울러 화학결합된다. 따라서 제조되는 전자파 차폐 및 흡수용 복합재에 탄소재가 고르고 강하게 결합되어분포되므로 균일한 전자파 차폐 및 흡수 성능, 내구성의 증가 및 전자파 차폐 및 흡수 성능을 구현할 수 있게 된다. 그러나, 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브, 흑연, 흑연섬유, 탄소섬유, 카본블랙 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 탄소재의 전자파 차폐율이 기대에 미치지 못하는 문제가 있었으며, 바인더로 사용된 고분자의 내열성이 양호하지 못한 문제가 있었다.
즉, 본 발명은 유연하고, 원하는 형상의 구현이 용이하며, 내부에 금속 플레이크를 충전시키기 용이한 장점을 유지하면서도 내열성과 내구성 및 신뢰성이 우수하고 경제적으로 생산될 수 있는 고분자 바인더 조성물을 제공해야 하는 과제를 해결하고자 한다.
이에, 본 발명은 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더(binder) 조성물에 있어서, 아크릴 공중합물(acryl copolymer)와 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)을 혼합하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 제공하여, 유연하고, 원하는 형상의 구현이 용이하며, 내부에 금속 플레이크를 충전시키기 용이한 장점을 유지하면서도 내열성과 내구성 및 신뢰성이 우수하고 경제적으로 생산될 수 있는 고분자 바인더 조성물을 제공한다.
본 발명의 고분자 바인더 조성물로 제조된 편상(flake) 금속분말을 포함하는 자성시트와 종래의 에틸렌프로필렌고무(EPDM)를 적용한 편상(flake) 금속분말을 포함하는 자성시트를 비교 실험한 결과, 본 발명의 고분자 바인더 조성물로 제조된 자성시트의 투자율이 종래의 에틸렌프로필렌고무(EPDM)를 이용하여 제조된 동일한 두께의 샘플 자성시트(비교예)과 비교하여 유사한 수준으로 측정되었다.
그러나, 신뢰성을 보증하기 위한 내열성 시험방법인 땜납 플로트시험(Solder Float Test)을 실시한 경우 종래의 EPDM 수지를 이용한 자성시트 샘플과 비교하여 본 발명의 고분자 바인더 조성물로 제조된 자성시트 샘플이 더 우수한 특성을 나타내는 것이 확인되었다.
상기 실험에서 본 발명에 적용된 아크릴은 아크릴공중합물을 사용하였으며, 내열고부자수지는 녹는점(Melting Point) 63 ~66℃인 국도화학 YDCN-500-5P 다관능성 에폭시 수지를 사용하였다.
EPDM 적용 아크릴-에폭시적용 비 고
두 께 50 50 유사
투 자 율 130 130 유사
땜납 플로트시험
(Solder Float test)
(288℃ ⅹ 30분)		 필름 노화
표면 돌기 심함		 필름 양호
표면 양호
(두께 변화 없음)		 아크릴-에폭시가 더 우수한 결과를 보임
땜납 플로트시험(Solder Float Test)의 결과에 따르면, 종래의 EPDM으로 만들어진 자성시트는 필름 노화현상 과 표면 돌기 현상이 심하였으나, 본 발명의 고분자 바인더 조성물로 제조된 자성시트는 필름 노화현상이 없고, 필름 상태도 양호하게 나타나 기존 시트 보다 강한 내열성을 가지고 있음을 알 수 있었다. 이는 본 발명의 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물은 아크릴 공중합물의 카르복실그룹(Carboxyl Group)과 에폭시 수지의 에폭시그룹(Epoxy Group)이 적절한 온도와 압력에 의해 반응이 일어나고 균일하게 가교화(Cross linking) 되어 내열성 및 내구성이 우수한 자성시트가 만들어 지기 때문이다.
상기의 실험으로부터 본 발명의 고분자 바인더 조성물은 내부에 편상의 금속분말을 충전시키기 용이한 장점을 보유하면서도 내열성과 내구성 및 신뢰성이 우수하다는 결과를 도출할 수 있는 것이다.
즉, 본 발명은 유연하고, 원하는 형상의 구현이 용이하며, 내부에 금속 플레이크를 충전시키기 용이한 장점을 유지하면서도 내열성과 내구성 및 신뢰성이 우수하고 용이하게 생산될 수 있는 고분자 바인더 조성물을 제공하는 효과가 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물을 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 요부 단면도.
도 2는 본 발명의 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법을 설명하는 순서도.
도 3은 본 발명의 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물을 이용한 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법을 설명하는 순서도.
본 발명은 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 및 이를 이용한 자성시트에 관한 것으로, 특히 점착력을 유지하면서 내열성을 강화시키는 기술에 관한 것이다.
본 발명은 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더(binder) 조성물에 있어서, 아크릴 공중합물과 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)을 혼합하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 아크릴 공중합물은 내열 고분자 수지와 가교 역할을 하는 물질로서 가교반응은 수지(樹脂)에 경도(硬度)나 탄력성 등 기계적 강도와 화학적 안정성을 부여한다. 본 발명의 상기 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 가교반응을 위한 작용기를 제공하는 물질로서의 넓은 의미로 해석된다.
상기 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)의 예로서, 크레졸 노볼락 에폭시(cresol novolac epoxy), 페놀 노폴락 에폭시(phenol novolac epoxy), 비스페놀-A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), 비스페놀-F형 에폭시(bisphenol-F type epoxy), 페녹시 레진(Phenoxy resin), 나프탈렌형 에폭시 레진(naphthalene type epoxy resin)중에 하나 이상의 내열고분자수지로 적용될 수 있다.
특히, 상기 아크릴 공중합물은 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-ethyl hexyl acrylate), 부틸 아크릴레이트 모노머(butyl acrylate monomer), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸 아크릴레이트 모노머(ethyl acrylate monomer), 메틸 메타 아크릴레이트(methyl metha acrylate), n-부틸메타아크릴레이트(n-butyl metha acrylate), n-헥실 메타 아크릴레이트(n-Hexyl metha acrylate), 아크릴산(acrylic acid), 메타아크릴산(metha acrylic acid), 말레인산(Maleic acid), 이타코닉산(itaconic acid), 2-하이드록시에틸메타아크릴레이트(2-HEMA) 중에 2개 이상의 모노머를 공중합하여 만든 공중합물을 적용하는 것이 바람직하다.
최종 결과물인 아크릴 공중합물의 유리질전이온도(Tg)가 약 -30 ~ -50℃일 경우에는 온도가 너무 낮아 완전히 응고되지 않은 부분(Tacky)이 존재하고 바인더로 사용하기에는 부적절하여, 유리질전이온도(Tg)를 +10℃ ~ -20℃로 설정하는 것이 바람직하며, 작용기(Fucntiona Group)를 카르복실그룹(Carboxyl Group; -COOH) 또는 하이드록시그룹(Hydroxy Group: -OH)으로 적용하여 내열고분자수지와 크로스링크(Crosslinking)되는 사이트(site)를 제공하였다.
예로서, 내열고분자수지가 에폭시수지인 경우, 아크릴 공중합물의 카르복실그룹(Carboxyl Group)과 에폭시 수지의 에폭시그룹(Epoxy Group)이 적절한 온도와 압력에 의해 반응이 일어나고 균일하게 크로스링크(Cross linking) 되어 내열성 및 내구성이 우수한 흡수체 시트가 형성되는 것이다.
상기의 아크릴 공중합체와 에폭시수지는 하나의 실시예이며 상기 언급된 물 질의 다양한 조합이 가능함은 물론이다.
내열 고분자 수지만을 적용할 경우, 고분자 바인더 조성물의 가공특성이 떨어지고 금속분말을 수용할 수 있는 능력이 저하되기 때문에, 상기 아크릴 공중합물과(Acryl copolymer)와 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)로 혼합되는 것이 바람직하다.
다른 실시예로서, 아크릴 공중합물(Acryl copolymer)와 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)에 더하여 가소성을 부여하는 고분자(Flexible polymer)를 추가로 혼합시킬 수 있다. 상기 가소성을 부여하는 고분자(Flexible polymer)는 우레탄 수지, 폴리 에스테르 수지, 실리콘 수지, 폴리아미드, 아크릴 러버, NBR 들중에서 하나 이상 선택되어 혼합되는 것이 바람직하다. 이려한 가소성을 지닌 고분자 첨가는 고분자 바인더 조성물의 금속분말을 수용할 수 있는 능력이 저하되는 것을 방지하고, 도막상태의 유연성을 부여하기 위함이다.
한편, 상기 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 열경화성 수지인 요소수지, 페놀수지, 멜라민수지, 실리콘수지 중에서 하나 이상 선택되어 혼합될 수 있으며, 또는 열가소성 수지인 폴리아미드(나일론), C-폴리에틸렌테레프탈레이트(C-PET; C-Polyethlene Terepthalate), 폴리카보네이트 중에서 하나 이상 선택되어 혼합될 수 있다. 상기 내열성이 우수한 고분자수지들은 자성시트의 내열성 및 내구성을 향상시켜준다.
아크릴 공중합물(Acryl compolymer)을 적용하는 경우, 상기의 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)의 혼합 중량비는 5:5 ~ 8:2인 것이 바람직하다.
본 발명은 이에 나아가, 상술한 고분자 바인더 조성물을 이용한 전자파 차폐를 위한 자성시트를 제공한다. 즉, 본 발명은 전자파 차폐를 위한 자성시트에 있어서, 아크릴공중합물(acryl copolymer)과 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)를 혼합하여 구성되는 고분자 바인더(binder) 조성물(1)과, 상기 고분자 바인더 조성물에 삽입되는 편상(Flake)의 금속분말(2)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트를 제공한다.
상기 편상(Flake)의 금속분말(2)은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다. 상기의 편상의 금속분말(2)은 전자파 차폐효과를 극대화시키게 된다.
또한, 본 발명은 상술한 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물 제조하는 방법을 제공한다.
즉, 본 발명은 모노머 및 개시제를 투입하는 모노머 준비단계(s100);
상기 모노머와 함께 투입된 개시제를 반응하는 모노머개시제반응단계(s200);
내열고분자수지와 용매를 투입하는 내열고분자수지 준비단계(s300);
상기 투입된 내열고분자수지를 교반하는 내열고분자수지 교반단계(s400);
상기 준비된 아크릴공중합물과 내열고분자수지를 교반기에서 교반하는
고분자 바인더 조성물 교반단계(s500); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법을 제공한다.
상기 모노머와 함께 투입된 개시제를 반응하는 모노머개시제반응단계(s200)
는, 반응기 내부 온도를 승온한 후 교반기로 교반하는 초기교반단계(s210);
초기 교반단계(s210)의 반응 후 미반응 모노머를 제거하기 위해 개시제를 첨가하여 교반하는 미반응 모노머 제거단계(s220);
반응 완료 후 반응계 내부 온도를 25℃-35℃가 되도록 냉각시키는 냉각단계(s230);
를 포함하는 것이 바람직하다.
여기에서, 상기 초기교반단계(s210)는 내부온도를 70-90℃로 승온하여 교반하고, 교반기의 속도를 40-60rpm로 5-7시간을 교반하는 것이 바람직하다.
상기 미반응 모노머 제거단계(s220) 역시 내부온도를 70-90℃로 승온하여 1-3시간을 교반하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 내열고분자수지 준비단계(s300)의 용매는 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤(acetone), 아세토나이트릴(acetonitrile), 벤젠(benzene), 부틸알콜(butyl alcohol), 디에틸에테르(Diethyl ether) 중에서 하나 이상 선택되는 것이 바람직하다.
상기 준비된 가교제와 내열고분자수지를 교반기에서 교반하는 고분자 바인더 조성물 교반단계(s500)의 아크릴 공중합물과 내열고분자수지의 혼합비율은 상술한 바와 같이 5:5 ~ 8:2인 것이 바람직하다.
본 발명은 이에 나아가, 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법을 제공한다. 즉, 본 발명은 편상(Flake)의 금속 분말을 상술한 고분자 바인더 조성물 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 슬러리 제조단계(s1000);
상기 슬러리 제조단계(s1000)의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 자성층을 제조하는 자성층 제조단계(s1100);
제조된 자성층을, 라미네이팅 공정, 오토클레이브 공정 중에 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 자성시트로 완성시키는 단계(s1200);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법을 제공한다. 상기 편상(Flake)의 금속분말은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
1. 고분자 바인더 조성물
2. 금속분말
s100. 모노머 준비단계
s200. 모노머개시제 반응 단계
s210. 초기 교반단계
s220. 미반응 모노머 제거단계
s230. 냉각단계
s300. 내열고분자수지 준비단계
s400. 내열고분자수지 교반단계
s500. 고분자 바인더 조성물 교반단계
s1000. 슬러리 제조단계
s1100. 자성층 제조단계
s1200. 자성시트 완성단계

Claims (28)

  1. 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더(binder) 조성물에 있어서, 아크릴 공중합물(acryl copolymer)와 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)을 혼합하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 아크릴 공중합물(acryl copolymer)은 2개 이상의 아크릴 모노머를 합성한 공중합물을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 아크릴 공중합물은 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-ethyl hexyl acrylate), 부틸 아크릴레이트 모노머(butyl acrylate monomer), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸 아크릴레이트 모노머(ethyl acrylate monomer), 메틸 메타 아크릴레이트(methyl metha acrylate), n-부틸메타아크릴레이트(n-butyl metha acrylate), n-헥실 메타 아크릴레이트(n-Hexyl metha acrylate), 아크릴산(acrylic acid), 메타아크릴산(metha acrylic acid), 말레인산(Maleic acid), 이타코닉산(itaconic acid), 2-하이드록시에틸메타아크릴레이트(2-HEMA)중에서 선택된 2개 이상의 모노머를 공중합한 공중합물임을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  4. 제 1항에 있어서 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 크레졸 노볼락 에폭시(cresol novolac epoxy), 페놀 노폴락 에폭시(phenol novolac epoxy), 비스페놀-A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), 비스페놀-F형 에폭시(bisphenol-F type epoxy), 페녹시 레진(Phenoxy resin), 나프탈렌형 에폭시 레진(naphthalene type epoxy resin)중에 하나 이상을 선택한 것임을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 아크릴 공중합물(acryl copolymer)과 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)에 더하여 가소성 고분자수지가 추가로 혼합되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 가소성 고분자수지는 우레탄 수지, 폴리 에스테르 수지, 실리콘 수지, 폴리아미드, 아크릴 러버, NBR 중에서 하나 이상 선택되어 혼합되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 추가로 열경화성 수지인 요소수지, 페놀수지, 멜라민수지, 실리콘수지 중에서 하나 이상 선택되어 혼합되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 열가소성 수지인 폴리아미드(나일론), C-폴리에틸렌테레프탈레이트(C-PET; C-Polyethlene Terepthalate), 폴리카보네이트 중에서 하나 이상 선택되어 구성되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  9. 제 1항 있어서, 상기 아크릴 공중합물(Acryl copolymer)과 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)의 혼합 중량비가 5:5 - 8:2인 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  10. 전자파 차폐를 위한 자성시트에 있어서, 아크릴 공중합물(Acryl copolymer)와 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)을 혼합하여 구성되는 고분자 바인더(binder) 조성물(1)과, 상기 고분자 바인더 조성물에 삽입되는 편상(Flake)의 금속분말(2)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 편상(Flake)의 금속분말(2)은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트.
  12. 제10항에 있어서, 상기 아크릴 공중합물(Acryl copolymer)은 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-ethyl hexyl acrylate), 부틸 아크릴레이트 모노머(butyl acrylate monomer), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸 아크릴레이트 모노머(ethyl acrylate monomer), 메틸 메타 아크릴레이트(methyl metha acrylate), n-부틸메타아크릴레이트(n-butyl metha acrylate), n-헥실 메타 아크릴레이트(n-Hexyl metha acrylate), 아크릴산(acrylic acid), 메타아크릴산(metha acrylic acid), 말레인산(Maleic acid), 이타코닉산(itaconic acid), 2-하이드록시에틸메타아크릴레이트(2-HEMA)중에서 2개 이상의 모노머를 공중합한 공중합물 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트.
  13. 제10항에 있어서 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 크레졸 노볼락 에폭시(cresol novolac epoxy), 페놀 노폴락 에폭시(phenol novolac epoxy), 비스페놀-A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), 비스페놀-F형 에폭시(bisphenol-F type epoxy), 페녹시 레진(Phenoxy resin), 나프탈렌형 에폭시 레진(naphthalene type epoxy resin)중에 하나 이상을 혼합되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트.
  14. 제 10항에 있어서, 추가로 상기 내열고분자수지는 열경화성 수지인 에폭시수지, 요소수지, 페놀수지, 멜라민수지, 실리콘수지, 열가소성 수지인 열가소성 수지인 폴리아미드(나일론), C-폴리에틸렌테레프탈레이트(C-PET; C-Polyethlene Terepthalate), 폴리카보네이트 중에서 하나 이상 선택되어 혼합되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트.
  15. 제 10항에 있어서, 상기 아크릴 공중합물(cross-linking agent)과 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)에 더하여 가소성 고분자(Flexible polymer)가 추가로 혼합되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 가소성 고분자(Flexible polymer)는 우레탄 수지, 폴리 에스테르 수지, 실리콘 수지, 폴리아미드, 아크릴 러버, NBR 중에서 하나 이상 선택되어 혼합되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트.
  17. 제 10항에 있어서, 상기 아크릴 공중합물(acryl copolymer)와 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)의 혼합 중량비가 5:5 ~ 8:2인 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물.
  18. 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물에 있어서,
    모노머 및 개시제를 투입하는 모노머 준비단계(s100);
    상기 모노머와 함께 투입된 개시제를 반응하는 모노머개시제 반응단계(s200);
    내열고분자수지와 용매를 투입하는 내열고분자수지 준비단계(s300);
    상기 투입된 내열고분자수지를 교반하는 내열고분자수지 교반단계(s400);
    상기 준비된 공중합물과 내열고분자수지를 교반기에서 교반하는 고분자 바인더 조성물 교반단계(s500);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 모노머와 함께 투입된 개시제를 반응하는 모노머개시제 반응단계(s200)는,
    반응기 내부 온도를 승온한 후 교반기로 교반하는 초기교반단계(s210);
    초기 교반단계(s210)의 반응 후 미반응 모노머를 제거하기 위해 개시제를 첨가하여 교반하는 미반응 모노머 제거단계(s220);
    반응 완료 후 반응계 내부 온도를 25℃-35℃가 되도록 냉각시키는 냉각단계(s230);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 초기교반단계(s210)는 내부온도를 70-90℃로 승온하고, 교반기의 속도를 40-60rpm로 하여 5-7시간 교반하는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  21. 제 19항에 있어서, 상기 미반응 모노머 제거단계(s220)는 내부온도를 70-90℃로 승온하여 1-3시간 교반하는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  22. 제 18항에 있어서, 상기 모노머 준비단계(s100)의 모노머(monomer)는 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-ethyl hexyl acrylate), 부틸 아크릴레이트 모노머(butyl acrylate monomer), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸 아크릴레이트 모노머(ethyl acrylate monomer), 메틸 메타 아크릴레이트(methyl metha acrylate), n-부틸메타아크릴레이트(n-butyl metha acrylate), n-헥실 메타 아크릴레이트(n-Hexyl metha acrylate), 아크릴산(acrylic acid), 메타아크릴산(metha acrylic acid), 말레인산(Maleic acid), 이타코닉산(itaconic acid), 2-하이드록시에틸메타아크릴레이트(2-HEMA중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  23. 제 18항에 있어서 상기 내열고분자수지 준비단계(s300)의 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 크레졸 노볼락 에폭시(cresol novolac epoxy), 페놀 노폴락 에폭시(phenol novolac epoxy), 비스페놀-A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), 비스페놀-F형 에폭시(bisphenol-F type epoxy), 페녹시 레진(Phenoxy resin), 나프탈렌형 에폭시 레진(naphthalene type epoxy resin)중에서 하나 이상 선택되어 혼합되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  24. 제 23항에 있어서, 상기 내열고분자수지 준비단계(s300)의 내열고분자수지(heat-resisting polymer resin)는 추가로 열경화성 수지인 에폭시수지, 요소수지, 페놀수지, 멜라민수지, 실리콘수지, 열가소성 수지인 열가소성 수지인 폴리아미드(나일론), C-폴리에틸렌테레프탈레이트(C-PET; C-Polyethlene Terepthalate), 폴리카보네이트 중에서 하나 이상 선택되어 혼합되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  25. 제 23항에 있어서, 상기 내열고분자수지 준비단계(s300)의 용매는 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤(acetone), 아세토나이트릴(acetonitrile), 벤젠(benzene), 부틸알콜(butyl alcohol), 디에틸에테르(Diethyl ether) 중에서 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  26. 제 18항에 있어서, 상기 준비된 아크릴 공중합물과 내열고분자수지를 교반기에서 교반하는 고분자 바인더 조성물 교반단계(s500)의 아크릴 공중합물과 내열고분자수지의 혼합비율이 5:5 ~ 8:2인 것을 특징으로 하는 금속분말과 혼합되어 자성시트를 형성하는 고분자 바인더 조성물의 제조방법.
  27. 전자파 차폐용 자성시트의 제조에 있어서,
    편상(Flake)의 금속 분말을 제 19항 내지 27항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조한 고분자 바인더 조성물 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 슬러리 제조단계(s1000);
    상기 슬러리 제조단계(s1000)의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 자성층을 제조하는 자성층 제조단계(s1100);
    제조된 자성층을, 라미네이팅 공정, 오토클레이브 공정 중에 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 자성시트로 완성시키는 단계(s1200);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 편상(Flake)의 금속분말은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 자성시트의 제조방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10479050B2 (en) 2016-05-31 2019-11-19 Skc Co., Ltd. Method of preparing conductive magnetic composite sheet and antenna device
US10593452B2 (en) 2016-05-31 2020-03-17 Skc Co., Ltd. Magnetic sheet and antenna device comprising same
US10622719B2 (en) 2016-05-31 2020-04-14 Skc Co., Ltd. Antenna device and portable terminal comprising same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090028278A (ko) * 2007-09-14 2009-03-18 주식회사 유비텍 도전성 탄성 복합 시트와 그 제조 방법
KR20100067560A (ko) * 2008-12-11 2010-06-21 제일모직주식회사 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름
KR100995563B1 (ko) * 2010-05-04 2010-11-19 주식회사 이녹스 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름
KR20100124076A (ko) * 2009-05-18 2010-11-26 한국원자력연구원 전자선 조사에 의한 전자파 차폐용 복합체의 제조 방법
KR101183696B1 (ko) 2010-08-10 2012-09-14 충남대학교산학협력단 전자파 차폐 및 흡수용 탄소재-고분자 복합재 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090028278A (ko) * 2007-09-14 2009-03-18 주식회사 유비텍 도전성 탄성 복합 시트와 그 제조 방법
KR20100067560A (ko) * 2008-12-11 2010-06-21 제일모직주식회사 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름
KR20100124076A (ko) * 2009-05-18 2010-11-26 한국원자력연구원 전자선 조사에 의한 전자파 차폐용 복합체의 제조 방법
KR100995563B1 (ko) * 2010-05-04 2010-11-19 주식회사 이녹스 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름
KR101183696B1 (ko) 2010-08-10 2012-09-14 충남대학교산학협력단 전자파 차폐 및 흡수용 탄소재-고분자 복합재 및 그 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10479050B2 (en) 2016-05-31 2019-11-19 Skc Co., Ltd. Method of preparing conductive magnetic composite sheet and antenna device
US10593452B2 (en) 2016-05-31 2020-03-17 Skc Co., Ltd. Magnetic sheet and antenna device comprising same
US10622719B2 (en) 2016-05-31 2020-04-14 Skc Co., Ltd. Antenna device and portable terminal comprising same

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