KR100781119B1 - 전자파 흡수체 - Google Patents

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Abstract

(A)화합물 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물; (B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및 (C)연자성 분말을 함유하는 전자파 흡수재료 조성물.

Description

전자파 흡수체{ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBER}
본 발명은 전자파 흡수재료, 특히 전자기기 등의 각종 기기 및 장치에 적절하게 사용할 수 있는 전자파 흡수재료에 관한 것이다.
최근 일렉트로닉스의 발전에 따라서, 전자기기 및 기구의 소형화 및 고주파화의 이용이 해마다 진보하고 있다. 전자기기 및 기구에서 소형화 및 고주파화의 이용에 따라서, 이들 구조적 요인에 기초한 전자환경내성 및 전자파방해 등의 일부 문제가 해마다 더 심각해지고 있다. 따라서, 이들 문제를 해결하기 위한 유효한 대책이 강하게 요구되고 있다.
상기 문제를 해결하기 위한 이들 대책 중의 하나로서, 전자파 흡수체의 이용이 기대된다. 일반적으로, 전자파 흡수체는 연질 시트의 형태로 제조되고, 전자파 흡수체를 전자파 발생원에 부착 또는 결합시키거나, 감싸는 방법에 의해 전자파에 의한 소음을 감소시킬 수 있다. 따라서, 전자파 흡수체는 보통 전자파 흡수 시트, 소음억제 시트 등으로 불린다.
전자파 흡수체의 예로서, 염소화 폴리에틸렌 및 그것에 혼합된 연자성 분말을 함유하는 것이 공지되어 있다(일본특허공개 2001-028491호 공보에 개시됨). 그러나, 이 전자파 흡수체는 그것을 소각하여 처리할 때 할로겐 함유 가스를 생성한 다는 문제가 있다. 또한, NBR 및 EPR 등의 할로겐을 함유하지 않는 고무재료를 베이스 폴리머로서 사용하는 전자파 흡수체의 다른 형태도 공지되어 있다(일본특허공개 2001-200117호 공보에 개시됨).
그러나, 이들 전자파 흡수체의 두 경우 모두에서, 전자파 흡수체를 구성하는 연자성 분말은 열화되기 쉽거나, 전자파 흡수체가 가해질 대상(즉, 전자기기)이 전자파 흡수체를 구성하는 폴리머의 경화 또는 가황시에 사용되는 경화(또는 가황)제에 의해 오염되기 쉽다. 이 때문에, 상기 전자파 흡수체는 그 경화 또는 가황시키지 않고 사용된다. 따라서, 종래의 전자파 흡수체는 각종 문제를 야기한다. 예를들면, 종래의 전자파 흡수체는 강도가 불충분하고, 내약품성이 부족하고, 블록킹의 문제를 일으키며, 내열성이 부족하는 등의 경향이 있다.
또한, 실리콘 고무를 사용하는 전자파 흡수체도 제안되어 있다(일본특허공개 2001-119189호 공보에 개시됨). 그러나, 실리콘 고무에 함유된 불순물이 전자파 흡수체가 사용될 물체로서 전자장치를 열화시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 상기 종래기술의 문제를 해결할 수 있는 전자파 흡수체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 충분한 전자파 흡수 특성, 유연성, 양호한 강도 및 내약품성, 우수한 내열성을 갖는 전자파 흡수체를 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 한 분자에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 화합물, 다관능 에폭시드 화합물 및 연자성 분말을 함유하는 조성물, 및 이들 화합물을 함유하는 상기 조성물을 열경화함으로써 본 발명의 목적이 달성되는 것을 발견하였다. 본 발명자들은 상기 발견을 토대로 본 발명을 완성하였다.
보다 상세하게, 본 발명은 예를들면 하기 실시형태[1]~[7]을 포함한다.
[1](A)화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물;
(B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및
(C)연자성 분말을 함유하는 전자파 흡수재료 조성물.
[2] [1]에 있어서, 상기 전자파 흡수재료 조성물의 총중량으로부터 연자성 분말(C)의 중량을 빼서 얻어진 차감중량 100질량부에 대해
(A)화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물 25~99질량부; 및
(B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 1~50질량부를 함유하는 전자파 흡수재료 조성물.
[3] [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 전자파 흡수재료 조성물의 총중량으로부터 연자성 분말(C)의 중량을 빼서 얻어진 차감중량 100질량부에 대해, 연자성 분말(C) 을 200~900 질량부를 함유하는 전자파 흡수재료 조성물.
[4] [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물은 고무상 폴리머인 전자파 흡수재료 조성물.
[5] [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 연자성 분말은 비정질 금속, 연자성 금속 또는 페라이트 화합물인 전자파 흡수재료 조성물.
[6] (A)화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물;
(B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및
(C)연자성 분말을 함유하는 전자파 흡수재료 조성물을 가교반응시킴으로써 얻어지는 전자파 흡수체.
[7](A)화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물;
(B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및
(C)연자성 분말을 함유하는 전자파 흡수재료 조성물을 가교반응시킴으로써 얻어지는 전자파 흡수시트.
본 발명에서, 전자파 흡수체는 실질적으로 할로겐 원자를 함유하지 않는 것이 바람직하다(전자파 흡수체의 총질량에 대해, 0.2질량% 이하인 것이 보다 바람직하다).
하기에 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다. 하기 설명에서, 정량비 또는 비율을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한, 질량에 기준한 것이다.
(전자파 흡수체)
본 발명에 의한 전자파 흡수재료 조성물은 (A)화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물; (B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및 (C)연자성 분말을 함유하는 조성물이다.
본 발명에 의한 전자파 흡수체는 예를 들면 (A)화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물; (B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및 (C)연자성 분말을 함유하는 조성물을 열경화(또는 가교)시켜서 얻을 수 있다.
(성분(A))
성분(A)로서의 화합물의 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물은 상대적으로 고분자량을 갖는 폴리머 화합물인 것이 바람직하다. 분자량은 중량평균분자량(즉, GPC(겔크로마토그래피) 측정에 의한 폴리스티렌 환산 분자량)으로 1×104 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2×104 이상, 더욱 바람직하게는 5×104 이상이다. 그러나, 폴리머 화합물의 분자량이 너무 큰 경우, 연자성 분말은 이러한 화합물에 결합되거나 혼합되기 어렵다. 이런 관점에서, 분자량은 1×106 이하, 보다 바람직하게는 5×105 이하이다.
또한, 성분(A)은 고무상(또는 엘라스토머) 폴리머 화합물인 것이 바람직하다. 성분(A)이 고무상 폴리머 화합물인 경우, 얻어지는 전자파 흡수체는 충분한 유연성을 가지므로, 각종 형태의 전자파 발생원에 밀착 또는 접착되도록 부착 또는 점착될 수 있다. 여기서, "고무상 폴리머 화합물"은 상온(실온)(예를들면 25℃)에서 소위 고무상 탄성을 나타내는 폴리머 화합물을 나타낸다. 고무상 탄성을 나타내는 폴리머 화합물은 0℃ 이하의 Tg(유리전이점)을 갖는 것이 바람직하다. 여기서, Tg는 DSC(JIS K7121)에 의해 측정될 수 있다.
성분(A)의 예로는 적어도 1개의 이중결합을 갖는 일염기성 카르복실산 또는 그 에스테르(예를 들면 아크릴산, 메타크릴산 및 비닐아세테이트)의 호모폴리머, 이것과 다른 모노머의 코폴리머, 및 이들 폴리머의 수소화물; 적어도 1개의 이중결합을 갖는 이염기산(예를들면 말레산) 및/또는 그 산무수물(예를들면 말레산 무수물 및 하이믹산(Himic) 무수물(즉, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물))의 코폴리머; 폴리카르복실산과 폴리올을 반응시켜서 얻어진 생성물; 다가(또는 다염기) 카르복실산과 에폭시 화합물의 부가반응에 의해 얻어진 생성물; 산무수물과 히드록시기를 갖는 화합물의 부가반응에 의해 얻어진 생성물 등을 들 수 있다.
상기 공중합가능한 "다른 모노머"의 예로는 에틸 아크릴레이트 및 메틸 아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르, 메틸 메타크릴레이트 등의 메타크릴산 에스테르, 및 스티렌, 아크릴로니트릴, 에틸렌, 프로필렌 및 비닐 아세테이트 등의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 모노머를 들 수 있다.
성분(A)의 구체예로는 산변성 에틸렌 아크릴 고무인 Vamac™ G, Vamac™ GLS 및 Vamac™ HVG(Dupont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd.의 제품), 아크릴로니트릴-부타디엔-메타크릴산 코폴리머인 Nipol™ 1072, Nipol™ 1072J 및 Nipol™ DN631(Nippon Zeon Co., Ltd.의 제품) 및 이들 폴리머의 수소첨가된 생성물, 및 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물 또는 조합물로 사용할 수 있다.
(성분(B))
본 발명에서 사용할 수 있는 한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(성분(B))은 상기 성분(A)와 반응성을 갖는다면 특별히 제한되지 않는다. 용이한 취급성 및 입수용이성의 관점에서, 성분(B)의 구체예로는 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소첨가된 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 킬레이트형 에폭시 수지, 글리옥살형 에폭시 수지, 폴리술피드형 에폭시 수지, 아미노기 함유 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀형 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, ε-카프로락톤 변성 에폭시 수지, N-글리시딜형 에폭시 수지, 비스페놀-S형 에폭시 수지, 디글리시딜 프탈레이트 수지, 복소환식 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지 및 테트라글리시딜 크실레노일에탄 수지, 에틸렌 글리시딜 메타크릴레이트-비닐 아세테이트 코폴리머인 Bond First™ 2B 및 7B(Sumitomo Chemical Co., Ltd.의 제품) 및 난연성의 인함유 에폭시 수지인 Epiclon™ 제품(Dainippon Ink And Chemicals, Inc.의 제품)을 들 수 있다. 이들 화합물을 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물 또는 조합물로 사용할 수 있다.
(카르복실기를 갖지 않는 고무 성분)
또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수재료는 필요에 따라서 카르복실기를 갖지 않는 고무(또는 고무상)성분, 및/또는 한 분자에 1개의 에폭시기를 갖는 에폭시드 화합물을 함유할 수 있다. 고무 성분의 예로는 NBR(아크릴로니트릴-부타디엔 고무), 실리콘 고무, 염소화 폴리에틸렌, EPR(에틸렌-프로필렌 고무), EPDM, (에틸렌-프로필렌-디엔 삼원공중합체), 폴리우레탄 고무, 올레핀형 열가소성 엘라스토머 및 스티렌형 열가소성 엘라스토머 등의 카르복실기를 갖는 않는 고무 성분을 들 수 있다. 카르복실기를 갖지 않는 고무 성분 및/또는 한 분자에 1개의 에폭시기를 갖는 에폭시드 화합물의 양은 본 발명에 따른 조성물의 특성을 실질적으로 손상시키지 않는다면 특별히 제한되지 않는다. 강도 및 내열성의 관점에서, 카르복실기를 갖는 않는 고무 성분 및/또는 한 분자에 1개의 에폭시기를 갖는 에폭시드 화합물의 양은 상기 성분(A) 및 (B)의 총 100질량부에 대해, 15질량부 이하(보다 바람직하게는 10질량부 이하)가 바람직하다.
(조성)
본 발명에서, 화합물 1분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 산무수물기를 갖는 화합물(A)의 양은 전자파 흡수재료 조성물의 총중량으로부터 연자성 분말(C)의 중량을 빼서 얻어진 차감중량의 100질량부에 대해 25~99질량부가 바람직하다. 즉, 전자파 흡수재료 조성물의 총중량을 Wt로 나타내고, 연자성 분말(C)의 중량은 Wc로 나타내면, 차감중량 Ws는 (Wt-Wc)이다.
화합물(A)의 양이 25질량부 미만이면, 인장강도 및 내약품성이 불충하게 되기 쉽다. 한편, 화합물(A)의 양이 99질량부를 초과하면, 인장강도 및 내약품성이 저하되기 쉽다.
본 발명에서, 한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(B)의 양은 전자파 흡수재료 조성물의 총중량으로부터 연자성 분말(C)의 중량을 빼서 얻어진 차감중량의 100질량부에 대해 50~1질량부가 바람직하다. 화합물(B)의 양이 50질량부를 초과하면, 유연성은 열화되기 쉽다. 한편, 화합물(B)의 양이 1질량부 미만이면, 가교밀도가 저하되는 경향이 있어, 인장강도 내약품성도 불충분하게 되기 쉽다.
(연자성 분말(C))
본 발명에서, "연자성 분말"은 강자성이고, 높은 자기투과도 및 낮은 보자력을 갖는 재료의 분말을 칭한다. 본 발명에서 사용되는 연자성 분말(C)은 고주파 영역에서 우수한 자기 투과도를 갖는 것이 바람직하다. 보다 상세하게, 연자성 분말(C)은 1MHz~10GHz의 고주파 영역에서 자기 투과도 최대값이 50 이상을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 자기 투과도는 다양한 도파관에서 측정될 수 있다. 연자성 분말(C)의 구체예로는 퍼멀로이(Permalloy), 센더스트(Sendust), Fe-Si, Fe-Si-Cr, 카르보닐 철, 및 Fe-Si-B형 재료 등의 비정질 연자성 금속을 들 수 있다. 또한, Mn-Zn 페라이트, 및 Ni-Zn 페라이트 등의 옥사이드형 페라이트를 사용할 수도 있다. 그러나, 본 발명에 사용할 수 있는 연자성 분말(C)은 상기 구체예로 특별히 제한되지 않고, 광범위하게 연자성 분말을 선택할 수 있다.
연자성 분말의 형태 또는 형상은 특별히 제한되지 않지만, 구상, 과립상 및 편평상 또는 편원상 중 어느 것이어도 좋다. 이들 연자성 분말을 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 사용해도 좋다.
연자성 분말의 입자지름은 특별히 제한되지 않지만, 레이저 회절 입자지름 분포 측정기에 의해 측정된 평균입자지름 D50로 1~500㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10~200㎛, 특히 바람직하게는 10~80㎛이다. 여기에서, "D50"은 질량 기준의 중앙값을 나타낸다.
편평형 분말을 사용하는 경우, 연자성 분말의 두께"t"는 주사형 전자 현미경에 의해 측정된 평균두께로 0.1~10㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1~5㎛, 특히 바람직하게는 0.1~2㎛이다. 또한, 평균 가로세로비는 레이저 회절 입자지름 분포 측정기에 의해 측정된 평균 입자지름 D50, 및 주사형 전자현미경에 의해 측정된 평균두께"t"로부터 측정된 비율(D50/t)로, 1~1000이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~200, 특히 바람직하게는 10~100이다. 그러나, 본 발명에서 사용할 수 있는 평균 가로세로비는 이들 특정범위로 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 조성물 중의 연자성 분말(C)의 양은 전자파 흡수재료 조성물의 총중량으로부터 연자성 분말(C)의 중량을 빼서 얻어진 차감중량의 100질량부에 대해200~900 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300~900질량부이다. 연자성 분말(C)의 양이 200질량부 미만이면, 전자파 흡수 성능이 불충분하게 되기 쉽다. 한편, 연자성 분말(C)의 양이 900질량부를 초과하면, 유연성이 열화되기 쉽다.
(첨가제)
필요에 따라서, 본 발명에 따른 조성물은 항산화제, 노화방지제, 난연제, 난연조제, 가소제, 경화(또는 가교)제 및 용제 등의 각종의 첨가제 중 적어도 하나 를 함유할 수 있다. 첨가제의 양은 이러한 첨가제의 첨가에 의해 본 발명에 따른 조성물의 특성을 실질적으로 열화시키지 않는다면 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서, 난연제는 브롬을 함유하지 않는 것이 바람직하지만, 폴리인산 암모늄 및 폴리인산 멜라민 등의 인함유 화합물, 및 열팽창 흑연, 금속 수화물 등이어도 좋다.
(촉매)
본 발명에 따른 전자파 흡수재료 조성물이 경화되거나 가교되는 경우, 필요에 따라 다양한 촉매(또는 가교제)를 사용할 수 있다. 그 취급 및 균등 또는 균일반응의 관점에서, 촉매는 열경화 촉매인 것이 바람직하다.
(열경화 촉매(E))
본 발명에서 사용되는 열경화 촉매(E)는 본 발명에 따른 전자파 흡수재료 조성물이 이러한 촉매에 의해 경화될 수 있다면 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서 사용할 수 있는 열경화 촉매(E)의 바람직한 예로는 1급아민, 2급아민 및 3급아민 등의 아민; 이들 아민의 염화물 등의 아민염; 4차 암모늄염; 지환식 산무수물, 지방족 산무수물 및 방향족 산무수물 등의 산무수물; 폴리아미드, 이미다졸 및 트리아진 화합물 등의 질소 함유 복소환식 화합물; 및 유기금속 화합물 등을 들 수 있다. 이들 촉매는 단독으로, 또는 필요에 따라서 2종 이상의 혼합물 또는 조합물로 사용할 수 있다.
(제조방법)
본 발명에 따른 전자파 흡수재료 조성물을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를들면, 본 발명에 따른 전자파 흡수재료 조성물이 상기 조성물을 구성하는 각 성분을 혼합하여 제조되는 경우, 용제에 각 성분을 용해하거나 분산시키기 위해서, 니더, 믹싱롤 및 인텐시브믹서 등의 혼련기를 사용할 수 있다.
(성형법)
본 발명에 따른 전자파 흡수재료 조성물을 가공하거나 성형하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 전자파 흡수재료 조성물을 소망하는 형상으로 성형하는 경우, 롤성형, 압출성형, 프레스성형 및 사출성형 등의 성형법 또는 전자파 흡수재료 조성물을 용제에 용해하거나 분산시키고, 얻어진 용액 또는 분산액을 적절한 기판상에 도포한 후 얻어진 도포물을 건조시키는 방법을 사용할 수 있다. 필요에 따라서 이들 성형법 중 복수개를 조합해도 좋다.
상기 성형 후에 전자파 흡수재료 조성물을 가교시키려면, 조성물을 가열로 중에 위치시키거나, 조성물을 열프레스에 의해 가압하면서 조성물을 경화하거나 가교하는 등의 임의의 방법을 선택할 수 있다.
본 발명에 대해서 하기 실시예를 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
실시예1
하기 표1에 나타낸 배합에 의해, 카르복실기 및/또는 산무수물기를 갖는 화합물(A)로 Vamac™ G(Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd.의 제품) 97g; 한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(B)로서 Flep™ 60(Toray Finechemical Co., Ltd.의 제품) 3g; 및 경화제로서 2-아미노이미다졸 이소시아누르산 부가물인 Curesol™ 2MA-OK(Shikoku Kasei Co., Ltd.의 제품) 0.15g을 톨루엔 400g에 용해하였다. 그런 다음, 이와같은 얻어진 톨루엔 용액에 연자성 분말(C)로서 센더스트 편평형 분말(D50=20㎛, 평균두께 1㎛, 평균 가로세로비=20) 700g을 첨가하고, 얻어진 혼합물을 교반 및 혼합하여 전자파 흡수재료 조성물의 톨루엔 분산/용액을 얻었다.
얻어진 전자파 흡수재료 조성물의 분산/용액을 실리콘 도포된 PET막(막부분의 두께 25㎛; Mitsubishi Polyester Co., Ltd.의 제품;상품명:MRF25)의 실리콘 도포된 표면상에 도포하고, 7분동안 80℃에서 건조하였다. 이후, 얻어진 도포막을 실리콘 도포된 PET막으로부터 박리하여, 표1에서 나타낸 배합의 전자파 흡수재료 조성물을 얻었다.
이와같이 얻은 전자파 흡수재료 조성물을 1시간동안 150℃에서 열프레스(압력:5MPa)에서 가교하여, 두께 100㎛의 시트형상의 전자파 흡수체의 샘플을 얻었다.
비교예1
실시예1에서 사용된 Vamac G 대신에 카르복실기를 갖지 않은 Vamac™ D(Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd.의 제품)를 사용하는 것을 제외하고, 실시예1과 동일한 방법으로 전자파 흡수체 샘플을 얻었다. 여기에서 사용한 배합은 하기 표1에서 나타낸다.
비교예2
에폭시드 화합물 및 경화제를 사용하지 않는 것을 제외하고, 실시예1과 동일한 방법으로 전자파 흡수재료 조성물을 얻었다. 이와같이 얻은 조성물을 실온에서 가압(압력:5MPa)(즉, 가교없이)하여, 두께 100㎛의 시트형상의 전자파 흡수체의 샘플을 얻었다.
실시예2, 비교예 3~4
하기 표1에 나타낸 배합에 상당하는 전자파 흡수재료 조성물을 사용하는 것 을 제외하고, 실시예1과 동일한 방법으로 각 전자파 흡수체 샘플을 얻었다.
실시예3~8
하기 표3에 나타낸 배합에 따라서 상당하는 성분을 사용하는 것을 제외하고, 실시예1과 동일한 방법으로 두께 100㎛의 시트형상의 전자파 흡수체 샘플을 얻었다. 보다 상세하게, 이들 실시예에서는, Vamac™ G(Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd.의 제품) 및/또는 Nipol™ 1072J(Nippon Zeon Co., Ltd.의 제품)을 카르복실기 및/또는 산무수물기를 갖는 화합물(A)로서 사용하고; Flep™ 60(Toray Fine Chemical Co., Ltd.의 제품) 및/또는 Epiclon™ 850S(Dainippon Ink And Chemicals, Inc.의 제품)을 한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(B)로 사용하고; 2-아미노이미다졸 이소시아누르산 부가물인 Curesol 2MA-OK(Shikoku Kasei Co., Ltd.의 제품)를 경화제로 사용하고; 알루미늄 하이드록시드(Higilite™ H-43STE, Showa Denko K.K.의 제품), 폴리인산 암모늄(Exolit AP422, Clariant Japan Co., Ltd.의 제품) 및 열팽창 흑연(Fine Powder TEG, Air-Water Chemical Co., Ltd.(이전의 이름:Sumikin Air-Water Chemical Co., Ltd.)의 제품)를 난연제로 사용하고; 센더스트 편평형 분말(D50=20㎛, 평균두께 1㎛, 평균 가로세로비=20)을 연자성 분말(C)로 사용하였다.
비교예5~6
하기 표3에서 나타낸 배합에 상당하는 전자파 흡수재료 조성물을 사용하는 것을 제외하고, 각 전자파 흡수체 샘플을 실시예1과 동일한 방법으로 얻었다.
전자파 흡수체의 평가
각 샘플의 다양한 특성을 하기 방법으로 시험 및 평가하였다.
(1)전자파 흡수율
네트워크 분석기(HP8510, Hewlett-Packard Co., Ltd.의 제품)에 접속된 마이크로스트립 라인(특징 임피던스 50Ω)에 평가될 전자파 흡수시트(두께 50mm×50mm×0.1mm)를 놓고, S-파라미터의 투과손실 S21로부터 시트의 전자파 흡수율을 평가하였다. 상기 방법에 의해서 측정된 3GHz에서 각 샘플의 S21의 값을 하기 표2 및 4에 나타낸다.
(2)유연성
평가될 두께 100㎛의 샘플을 180도의 각이 되도록 구부리고(즉, 헤어핀형상 처럼 되도록 샘플을 구부리고), 구부러진 부분의 근처에 파손 및 균열의 발생을 육안으로 관찰하였다. 하기와 같이 관찰의 결과를 판단하였다. 이와같이 얻어진 결과를 하기 표2 및 4에 나타낸다.
○:균열이 관찰되지 않았다.
×:파손 및/또는 균열(길이 500㎛ 이상)이 관찰되었다.
(3)내약품성
두께 100㎛의 샘플을 실온에서 톨루엔에 18시간동안 침지하고, 샘플 표면에 용해된 부분의 유무를 샘플의 표면을 관찰하여 판단하였다. 보다 상세하게, 샘플 표면에 요철이 관찰되는지, 또는 톨루엔에 분말 물질이 관찰되는지를 토대로 판단하였다. 이와같이 얻은 결과를 하기 표2 및 4에 나타낸다.
(4)인장강도
두께 100㎛, 폭 15mm 및 길이 120mm의 평가될 샘플의 인장파단강도를 23℃의 항온실에서 인장시험기(Tensilon UTM-III 500 Model, Toyo Baldwin Co., Ltd.의 제품)를 사용하여, 인장속도 50mm/분, 척간 거리 100mm의 조건하에서 측정하였다. 이와같이 얻어진 결과를 하기 표2 및 4에 나타낸다.
표1
Figure 112006010636512-pct00001
표2
Figure 112006010636512-pct00002
표3
Figure 112006010636512-pct00003
표4
Figure 112006010636512-pct00004
상술한 것처럼, 본 발명은 (A)화합물 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물;(B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및 (C)연자성 분말을 함유하는 전자파 흡수재료 조성물을 제공한다.
본 발명은 실질적으로 할로겐을 함유하지 않고(바람직하게는 할로겐 원자 함유량은 0.2질량% 이하임), 유연성, 내약품성 및 강도가 우수한 전자파 흡수체로 제공할 수 있다.

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 전자파 흡수재료 조성물의 총량으로부터 연자성 분말(C)의 질량을 빼서 얻어진 차감질량 100질량부에 대해,
    (A)화합물 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물 25~99질량부;
    (B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 1~50질량부; 및
    (C)연자성 분말(C) 200~900 질량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수재료 조성물.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서, 화합물 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 산무수물기를 갖는 화합물은 고무상 폴리머인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수재료 조성물.
  5. 제2항 또는 제4항에 있어서, 연자성 분말은 비정질 금속, 연자성 금속 또는 페라이트 화합물인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수재료 조성물.
  6. 전자파 흡수재료 조성물의 총량으로부터 연자성 분말(C)의 질량을 빼서 얻어진 차감질량 100질량부에 대해,
    (A)화합물 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물 25~99질량부;
    (B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 1~50질량부; 및
    (C)연자성 분말(C) 200~900 질량부를 함유하는 전자파 흡수재료 조성물을 가교반응시켜서 제공되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체.
  7. 전자파 흡수재료 조성물의 총량으로부터 연자성 분말(C)의 질량을 빼서 얻어진 차감질량 100질량부에 대해,
    (A)화합물 한 분자에 2개 이상의 카르복실기 및/또는 그 산무수물기를 갖는 화합물 25~99질량부;
    (B)한 분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 1~50질량부; 및
    (C)연자성 분말(C) 200~900 질량부를 함유하는 전자파 흡수재료 조성물을 가교반응시켜서 제공되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트.
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