JP2024019280A - 接着組成物、並びにこれを含むカバーレイフィルム及びプリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、接着性が低下することなく、流れ性、充填性（埋め込み性）、耐マイグレーションなどに優れた接着層を形成することができる、接着組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の接着組成物は、エポキシ樹脂；１種以上のゴムを含有するバインダー樹脂；及び、無機フィラー；を含み、粘度が８，０００ｃｐｓ以下である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の接着組成物は、エポキシ樹脂；１種以上のゴムを含有するバインダー樹脂；及び、無機フィラー；を含み、粘度が８，０００ｃｐｓ以下である。
【選択図】図１
Description
本発明は、接着組成物、並びにこれを含むカバーレイフィルム及びプリント回路基板に関するものである。
カバーレイフィルム（ｃｏｖｅｒｌａｙ ｆｉｌｍ）は、プリント回路基板の製造工程及び使用中において回路パターンを保護するために回路パターンの形成面に貼り付けられる。このようなカバーレイフィルムは、基材及び接着層を含む。
従来、カバーレイフィルムの接着層は、エポキシ樹脂とポリエステルとの配合物や、エポキシ樹脂とアクリル樹脂との配合物などのような接着剤で形成される。しかし、従来、カバーレイフィルムの接着層は、流れ性及び充填性（埋め込み性）が低い。従って、従来のカバーレイフィルムは、屈曲のあるプリント回路基板に適用する際、プリント回路基板との間にあるボイド（ｖｏｉｄ）の除去に長時間をかかるため、製造工程時間が増加していた。しかも、従来、カバーレイフィルムの接着層は、耐マイグレーション性（ａｎｔｉ－ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）が低いため、プリント回路基板の回路パターン間で短絡（ショート）が発生し、プリント回路基板の信頼性を低下させた。
本発明の目的は、接着性が低下することなく、流れ性、充填性（埋め込み性）、耐マイグレーションなどに優れた接着層を形成することができる、接着組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上述のような接着組成物を用いて、プリント回路基板のホットプレス工程にかかる時間の短縮及び信頼性を向上させることができる、カバーレイフィルム及びこれを含むプリント回路基板を提供することにある。
上述のような技術的課題を達成するため、本発明は、エポキシ樹脂；１種以上のゴムを含有するバインダー樹脂；及び、無機フィラー；を含み、粘度が８，０００ｃｐｓ以下である、接着組成物を提供する。
また、本発明は、ベース基材；上記ベース基材の一面上に配置され、上記接着組成物で形成された接着層；及び、上記接着層上に配置された離型基材；を含む、カバーレイフィルムを提供する。
さらに、本発明は、基板本体；及び、上記基板の少なくとも一面上に配置された上記カバーレイフィルム；を含む、プリント回路基板を提供する。
本発明に係る接着組成物は、エポキシ樹脂、バインダー樹脂、及び無機フィラーを含むが、上記バインダー樹脂が１種以上のゴムを含むことにより、接着性、流れ性、充填性（埋め込み性）、耐マイグレーション性、耐変色性、耐熱性、耐湿性、耐化学薬品性などに優れた接着層を形成することができる。
また、本発明のカバーレイフィルムは、上記接着組成物で形成された接着層を含むことにより、プリント回路基板の製造時に、ホットプレス工程の効率を向上させ、かつプリント回路基板の不良率を低減させることができ、さらには、プリント回路基板の信頼性を向上させことができる。
以下、本発明について説明する。
＜接着組成物＞
本発明に係る接着組成物は、エポキシ樹脂；１種以上のゴムを含有するバインダー樹脂；及び、無機フィラー；を含み、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、有機溶媒、及び添加剤をさらに含むことができる。
＜接着組成物＞
本発明に係る接着組成物は、エポキシ樹脂；１種以上のゴムを含有するバインダー樹脂；及び、無機フィラー；を含み、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、有機溶媒、及び添加剤をさらに含むことができる。
以下、本発明に係る接着組成物の各成分について説明する。
ａ）エポキシ樹脂
本発明の接着組成物において、エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂であって、硬化後、三次元網状構造を形成することで、プリント回路基板に対するカバーレイフィルムの接着力を向上させると共に、耐熱性、耐水性、耐湿性に優れているため、カバーレイフィルムの耐熱信頼性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂は、機械的強度、電気絶縁性、耐化学薬品性、寸法安定性、成型性に優れているだけでなく、他の樹脂との相溶性にも優れている。
ａ）エポキシ樹脂
本発明の接着組成物において、エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂であって、硬化後、三次元網状構造を形成することで、プリント回路基板に対するカバーレイフィルムの接着力を向上させると共に、耐熱性、耐水性、耐湿性に優れているため、カバーレイフィルムの耐熱信頼性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂は、機械的強度、電気絶縁性、耐化学薬品性、寸法安定性、成型性に優れているだけでなく、他の樹脂との相溶性にも優れている。
本発明において使用可能なエポキシ樹脂は、分子内に少なくとも１以上のエポキシ基（ｅｐｏｘｉｄｅ ｇｒｏｕｐ）を含有する高分子であり、分子内に臭素などのハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂であることが好ましい。また、エポキシ樹脂は、分子内にシリコン、ウレタン、ポリアミド、ポリアミドなどを含み、かつ分子内にリン原子、硫黄原子、窒素原子などを含むことができる。
このようなエポキシ樹脂の種類としては、特に制限されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又はこれらに水素を添加したもの、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン系エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油などの線状脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられ、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用、又は２種以上を混合して使用することができる。
一例では、エポキシ樹脂は、多官能性エポキシ樹脂であり得る。ここで、多官能性エポキシ樹脂は、１分子当たり２個以上、具体的に２～５個のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂であって、樹脂は、接着層に電気絶縁性、耐熱性、化学的安定性、強度（ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）及び成型性を付与することができる。
多官能性エポキシ樹脂としては、例えば、フェノール又はアルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をエポキシ化することで得られるエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールシＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、Ｘｙｌｏｋ型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ／ビスフェノールＡＤのノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ/ビスフェノールＡＤのグリシジルエーテルエポキシ樹脂、ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。
このようなエポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、約１００～５００ｇ／ｅｑの範囲である場合、組成物の耐熱性及び成型性を向上させると共に、接着組成物の半硬化物（例えば、カバーレイフィルムの接着層）の流れ性を向上させることができる。特に、上述した範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂は、バインダー樹脂の一種であるアクリルゴムと混合されることで、接着層の流れ性が極めて向上され、カバーレイフィルムの接着層が、プリント回路基板の回路間の段差を短時間で埋め込むことができる。
本発明の接着組成物において、エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約５～５０重量部、具体的に約１０～４０重量部であり得る。この場合、接着組成物の流れ性に優れ、接着層の充填特性が極めて向上されると共に耐熱性も向上される。
ｂ）バインダー樹脂
本発明の接着組成物は、バインダー樹脂を含む。バインダー樹脂は、１種以上のゴムを含有するものであって、互いに結合力を付与して組成物のフィルム化を誘導するだけでなく、硬化後、硬化物（例えば、接着層）の屈曲性、耐クラック性を向上させることができる。
本発明の接着組成物は、バインダー樹脂を含む。バインダー樹脂は、１種以上のゴムを含有するものであって、互いに結合力を付与して組成物のフィルム化を誘導するだけでなく、硬化後、硬化物（例えば、接着層）の屈曲性、耐クラック性を向上させることができる。
一例では、バインダー樹脂は、ニトリル－ブタジエンゴム及びアクリルゴムが含有する。この時、ニトリル－ブタジエンゴム及びアクリルゴムの使用割合（混合割合）は、特に限定されず、例えば、１：１．５～７の重量比率であり得る。但し、ニトリル－ブタジエンゴム及びアクリルゴムの使用割合（混合割合）が上述の範囲内である場合、接着層は、約１４０～１６０℃（具体的に約１５０℃）の温度において粘度が約５００～８，０００ｃｐｓの範囲（具体的に約１，０００～８，０００ｃｐｓ、より具体的に約１，０００～３，０００ｃｐｓ、さらに具体的に約１，０００～１，５００ｃｐｓ）内に制御されることで、接着層の流れ性が極めて向上され、カバーレイフィルムのホットプレス（Ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）時に接着層の充填特性を向上することができる。特に、本発明の接着組成物は、従来の接着組成物に比べ、ホットプレス工程の時間を約５～６倍以上短縮させ、工程効率を向上させることができる。さらに、本発明の接着組成物からなる接着層は、接着性、耐熱性、電気絶縁性に優れ、かつ耐マイグレーション（ａｎｔｉ－ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）特性、高温・高湿での耐変色性に優れているため、カバーレイフィルムの信頼性を向上させることができる。
本発明のバインダー樹脂において、ニトリル－ブタジエンゴム（ｎｉｔｒｉｌｅ－ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｒｕｂｂｅｒ、ＮＢＲ）は、アクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）とブタジエン（Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）との共重合体である合成ゴムである。このようなニトリル－ブタジエンゴムは、カバーレイフィルムをプリント回路基板に仮止めした後、約１５０～１９０℃の温度、約１０～１００ｋｇｆ／ｃｍ2の面圧及び約２～２０ｋＮの線圧条件下でホットプレス（Ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）を行う時、ニトリル－ブタジエンゴム成分間の化学的結合反応により接着層の流れ性が制御されることで、接着層の耐マイグレーション性、耐変色性を向上させ、かつ接着層に接着性、耐熱性、電気絶縁性を与えることができる。
ニトリル－ブタジエンゴム中のアクリロニトリルの含有量は、特に限定されず、例えば、約２５～４５重量％の範囲であり得る。但し、ニトリル－ブタジエンゴム中のアクリロニトリルの含有量が上述の範囲内である場合、エポキシ樹脂と反応して優れた耐熱特性を実現することができ、また、反応速度の調節が容易であるため、接着層の充填性及び工程性を確保することができる。
一例では、ニトリル－ブタジエンゴムは、末端及び／又は側鎖にカルボキシル基を含有するアクリロニトリル－ブタジエンゴム（以下、「カルボキシル基含有ＮＢＲ」）であり得る。上記カルボキシル基含有ＮＢＲは、カルボキシル基を含有するため、接着組成物の安定性が向上し、他の成分との混和性を向上させると共に、接着組成物の加工性を向上させることができる。また、カルボキシル基含有ＮＢＲは、接着組成物の極性を増加させ、接着力性は勿論、耐湿性、耐熱性などの物性を向上させることができる。
このようなカルボキシル基含有ＮＢＲ中のカルボキシ基の含有率は、特に限定されず、例えば、約０．５～２重量％であり得る。なお、カルボキシル基含有ＮＢＲ中のアクリロニトリルの含有率は、約２５～４５重量％であり得る。
本発明のバインダー樹脂において、ニトリル－ブタジエンゴムの含有量は、特に限定されない。但し、ニトリル－ブタジエンゴムの含有量が少なすぎると、優れた耐熱性及び接着性を実現し難く、一方、ニトリル－ブタジエンゴムの含有量が多すぎると、充填コントロールが難しくなるおそれがある。従って、ニトリル－ブタジエンゴムの含有量は、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約５～２５重量部、具体的に５～１８重量部の範囲であることが好適である。この場合、接着層の耐マイグレーション性、耐変色性、接着性、耐熱性、電気絶縁性を向上させることができる。
本発明のバインダー樹脂において、アクリルゴム（Ａｃｒｙｌｉｃ ｒｕｂｂｅｒ）は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する繰り返し単位を含む合成ゴムである。このようなアクリルゴムは、カバーレイフィルムをプリント回路基板に仮止めした後、約１５０～１９０℃の温度、約１０～１００ｋｇｆ／ｃｍ2の面圧及び約２～２０ｋＮの線圧条件下でホットプレス（Ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）を行う時、接着層中に未架橋状態又は半架橋状態にあり、接着層の流れ性がエポキシ樹脂と共に極めて向上し、接着層の熱硬化後、架橋され、接着層の接着性、剪断性、及び弾性が向上することができる。
本発明において使用可能なアクリルゴムとしては、当業界で周知のものであれば、特に制限はない。例えば、（メタ）アクリル酸エステルに由来する繰り返し単位を含む単独重合体；（メタ）アクリル酸エステルに由来する繰り返し単位とアクリロニトリルに由来する繰り返し単位とを含有する共重合体；（メタ）アクリル酸エステルに由来する繰り返し単位と塩素原子含有モノマーに由来する繰り返し単位とを含有する共重合体などが挙げられる。また、上記共重合体は、上述した繰り返し単位の他、アクリル酸、メタアクリル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレートなどのモノマーに由来する繰り返し単位をさらに含むことができる。ここで、（メタ）アクリル酸エステルは、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルを意味する。
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチル（メタ）ヘキシルアクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレートなどのようなＣ1～Ｃ20のアルキル基を含有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル；ブタジエンなどのように炭素数４～６個の炭素原子からなる共役ジエンモノマー類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテルなどのようなビニルエーテル；などが挙げられるが、これらは、１種単独で使用、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明のバインダー樹脂は、上述したニトリル－ブタジエンゴム（ＮＢＲ）及びアクリルゴムの他、天然ゴム；スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリレート－ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレンゴムなどのような合成ゴムを１種以上さらに含有することができる。このような１種以上のゴム（但し、ＮＢＲとアクリルゴムを除く）は、バインダー樹脂の総量に対して、約２０重量％以下、具体的に約０．０１～１５重量％で使用することができる。
本発明の接着組成物において、バインダー樹脂の含有量は、特に限定されないが、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約３０～６０重量部、具体的に約４０～５０重量部であり得る。この場合、接着組成物の流れ性に優れ、接着層の充填特性が極めて向上されると共に、耐熱性も向上される。
（ｃ）無機フィラー
本発明に係る接着組成物は、無機フィラーを含む。無機フィラーは、絶縁性、耐熱性、強度などの機械的物性、低応力性を向上させると共に、溶融粘度を調節することもできる。
本発明に係る接着組成物は、無機フィラーを含む。無機フィラーは、絶縁性、耐熱性、強度などの機械的物性、低応力性を向上させると共に、溶融粘度を調節することもできる。
本発明において使用可能な無機フィラーとして、例えば、天然シリカ（ｎａｔｕｒａｌ ｓｉｌｉｃａ）、溶融シリカ（ｆｕｓｅｄ ｓｉｌｉｃａ ）、非結晶質シリカ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｓｉｌｉｃａ）、結晶シリカ（ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｉｃａ）などのようなシリカ；水酸化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ、ＡＴＨ）、ベーマイト（ｂｏｅｈｍｉｔｅ）、アルミナ、タルク（ｔａｌｃ）、ガラス（例えば、球状ガラス）、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、マグネシア、クレー、ケイ酸カルシウム、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化チタン、酸化アンチモン、ガラス繊維、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスムス、チタニア（例えば、ＴｉＯ2）、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、滑石（ｔａｌｃ）、雲母（ｍｉｃａ）などが挙げられるが、これらに制限されない。このような無機フィラーは、単独で又は２つ以上を混用して使用することができる。その中で、シリカ、アルミナ及びチタニアが低誘電定数を有するため、樹脂層と金属層との間の熱膨張係数の差を小さくすると共に、樹脂層の誘電率及び誘電正接を低くすることができる。一例では、無機フィラーは、水酸化アルミニウム（ＡＴＨ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）及び二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）が含むことができる。この場合、水酸化アルミニウム（ＡＴＨ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）及び二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）の混合割合（ＡＴＨ：ＭｇＯ：ＳｉＯ2）は、４０～６０：３０～２０：３０～２０重量比率であり得る。
このような無機フィラーの大きさ（例えば、平均粒径）、形状及び含有量は、接着層の特性に影響を及ぼす重要なパラメーター（ｐａｒａｍｅｔｅｒ）である。
具体的に、無機フィラーは、平均粒径（Ｄ５０）が約１～１０μｍ、具体的に約１～５μｍの範囲であり得る。これは、無機フィラーの分散性において有利である。
また、無機フィラーの形状は、特に限定されず、例えば、球状、フレーク状、樹枝状（ｄｅｎｄｒｉｔｅ）、円錐形、ピラミッド形、無定形などが挙げられる。
本発明では、形状及び平均粒径が同一である１種の無機フィラーを単独で使用、又は、形状及び／又は平均粒径が異なる２種以上の無機フィラーを混合して使用することができる。
本発明の接着組成物において、無機フィラーの含有量は、特に限定されず、絶縁性、耐熱性、強度などの機械的物性、低応力性などを考慮して適切に調節することができる。但し、無機フィラーの含有量が過剰であれば、接着層の接着性が低下し、しかも、接着層の流れ性及び充填性が低下することがあり得る。例えば、無機フィラーの含有量は、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約１５～３５重量部であり得る。
（ｄ）硬化剤
本発明の接着組成物は、硬化剤をさらに含むことができる。硬化剤は、エポキシ樹脂、ニトリル－ブタジエンゴム、及びアクリルゴムを硬化させる成分である。
本発明の接着組成物は、硬化剤をさらに含むことができる。硬化剤は、エポキシ樹脂、ニトリル－ブタジエンゴム、及びアクリルゴムを硬化させる成分である。
本発明において使用可能な硬化剤としては、当該技術分野で周知の硬化剤成分、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤などが挙げられる。
具体的に、硬化剤としては、例えば、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、トリアルキルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、フタル酸無水物、マレイン酸無水物、ピロメリット酸無水物などの酸無水物系硬化剤；メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン系硬化剤；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン系硬化剤；フェノールアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、ナフトール型フェノール樹脂、テルペン型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、ビスフェノールＡとレゾールから合成されたノボラック型フェノール樹脂などのようなフェノール系硬化剤；ジシアンジアミド（ｄｉｃｙａｎｄｉａｍｉｄｅ）などの潜在性硬化剤などが挙げられるが、これらに限定されない。これらは、１種単独で使用、又は２種以上を混合して使用することができる。
このような硬化剤の含有量は、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約１～１０重量部、具体的に約１～６重量部であり得る。
（ｅ）硬化促進剤
本発明の接着組成物は、必要に応じて硬化促進剤をさらに含むことができる。硬化促進剤は、接着組成物中の成分が完全に硬化され得るように硬化時間を短縮させる触媒であって、当該技術分野で周知のものであれば、特に制限されない。例えば、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤などが挙げられるが、これらは、１種単独で使用、又は２種以上を混合して使用することができる。
本発明の接着組成物は、必要に応じて硬化促進剤をさらに含むことができる。硬化促進剤は、接着組成物中の成分が完全に硬化され得るように硬化時間を短縮させる触媒であって、当該技術分野で周知のものであれば、特に制限されない。例えば、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤などが挙げられるが、これらは、１種単独で使用、又は２種以上を混合して使用することができる。
本発明において使用可能なイミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－デシルイミダゾール、２－ヘキシルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタンデシルイミダゾール、２－メチル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシル－イミダゾールトリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾールトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾール－（１’）－エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、４，４’－メチレン－ビス－（２－エチル－５－メチルイミダゾール）、２－アミノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニル－４，５－ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリニウムクロライド、イミダゾール含有ポリアミドなどが挙げられるが、これらに制限されない。
上記ホスホニウム系硬化促進剤としては、例えば、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、ブチルトリフェニルホスホニウムクロライド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムアセテート、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムヨーダイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムクロライド、又はテトラフェニルホスホニウムヨーダイドなどが挙げられるが、これらに制限されない。
上記アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチル－１，３－ブタンジアミン、エチルモルフォリン、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネンなどが挙げられるが、これらに制限されない。
上記金属系硬化促進剤としては、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズなどの有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。上記有機金属錯体としては、例えば、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトネート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機マンガン錯体などが挙げられるが、これらに限定されない。上記有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛などが挙げられるが、これらに限定されない。
このような硬化促進剤の含有量は、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約０．００１～１０重量部、具体的に約０．００１～５重量部、より具体的に約０．０１～１重量部であり得る。
（ｆ）溶媒
本発明の接着組成物は、必要に応じて溶媒をさらに含むことができる。
本発明において使用可能な溶媒は、反応に参加せず他の物質を容易に溶解できるものであれば、特に制限はなく、また、乾燥ステップで容易に蒸発できるものが好ましい。例えば、当業界で周知のケトン（Ｋｅｔｏｎｅ）類、エステル（Ｅｓｔｅｒ）類、アルコール（Ａｌｃｏｈｏｌ）類、エーテル（Ｅｔｈｅｒ）類の溶媒などが挙げられる。より具体的に溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンゼン、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアルデヒド、シクロヘキサノン、メタノール、エタノールなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用、又は２種以上を混合して使用することができる。
本発明の接着組成物は、必要に応じて溶媒をさらに含むことができる。
本発明において使用可能な溶媒は、反応に参加せず他の物質を容易に溶解できるものであれば、特に制限はなく、また、乾燥ステップで容易に蒸発できるものが好ましい。例えば、当業界で周知のケトン（Ｋｅｔｏｎｅ）類、エステル（Ｅｓｔｅｒ）類、アルコール（Ａｌｃｏｈｏｌ）類、エーテル（Ｅｔｈｅｒ）類の溶媒などが挙げられる。より具体的に溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンゼン、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアルデヒド、シクロヘキサノン、メタノール、エタノールなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用、又は２種以上を混合して使用することができる。
このような溶媒は、液体状態の接着組成物が約８，０００ｃｐｓ以下、具体的に約５００～５，０００ｃｐｓ、より具体的に約２，０００～３，５００ｃｐｓの粘度を有するように固形分の含有量を調節することができ、例えば、固形分の含有量を約２８～３６重量％の範囲に調節することが好適である。これにより、カバーレイフィルムの基材に対する接着組成物の塗布性が向上し、かつ作業効率が向上し、また、基材の表面に均一な接着層を形成することができる。
（ｇ）添加剤
本発明に係る接着組成物は、必要に応じて上述した成分の他に、当該技術分野で周知の添加剤を、当該組成物の使用目的及び使用環境に応じて選択的にさらに含むことができる。例えば、ゴム架橋剤、シランカップリング剤、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、帯電防止剤などが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明に係る接着組成物は、必要に応じて上述した成分の他に、当該技術分野で周知の添加剤を、当該組成物の使用目的及び使用環境に応じて選択的にさらに含むことができる。例えば、ゴム架橋剤、シランカップリング剤、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、帯電防止剤などが挙げられるが、これらに限定されない。
このような添加剤の含有量は、特に限定されず、当該技術分野で周知の範囲で使用可能である。例えば、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約０．００１～１０重量部、具体的に約０．０１～５重量部、より具体的に約０．０１～３重量部であり得る。
本発明において使用可能なゴム架橋剤としては、当業者で周知のものであれば、特に制限されず、例えば、加硫剤、有機過酸化物（ｏｒｇａｎｉｃ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）などが挙げられる。具体的には、硫黄、Ｄｉ－（２，４－ｄｉｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｏｙｌ）－ｐｅｒｏｘｉｄｅ、Ｄｉｂｅｎｚｏｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ、１，１－Ｄｉ－（ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）－３，３，５－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ、Ｂｕｔｙｌ－４，４－ｄｉ－（ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）ｖａｌｅｒａｔｅ、Ｄｉｃｕｍｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ、Ｄｉ－（２－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－ｐｅｒｏｘｙｉｓｏｐｒｏｐｙｌ）－ｂｅｎｚｅｎｅ、２，５－Ｄｉｍｅｔｈｙｌ－２，５－ｄｉ（ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）ｈｅｘｙｎｅ－３、２，５－Ｄｉｍｅｔｈｙｌ－２，５－ｄｉ－（ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）－ｈｅｘａｎｅ、ｔｅｒｔ－Ｂｕｔｙｌ ｐｅｒｏｘｙｂｅｎｚｏａｔｅ、Ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅなどが挙げられる。
このようなゴム架橋剤の含有量は、当該接着組成物合計１００重量部に対して、約０．１～２０重量部、具体的に約０．１～１０重量部、より具体的に約１～５重量部の範囲であり得る。
また、本発明において使用可能なシランカップリング剤としては、当該技術分野で周知のものであれば、特に限定されず、例えば、エポキシ系、メタクリルオキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などのシランカップリング剤が挙げられ、１種単独で使用、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。このようなシランカップリング剤は、接着組成物の硬化時に、無機フィラーと他の成分との間の接着性を向上させることができる。
上記シランカップリング剤の含有量は、無機フィラー１００重量部に対して、約１～２０重量部であり得るが、これに限定されない。
また、本発明において使用可能なレベリング剤は、当業界で周知のものであれば、特に制限はなく、主にフッ素系レベリング剤などが使用される。
このようなレベリング剤の含有量は、全固形分１００重量部に対して、約０．０１～１重量部の範囲であり得る。
本発明に係る接着組成物の硬化温度は、約１３０℃以上であり、具体的に約１３０～２００℃の範囲であり得る。
本発明に係る接着組成物の粘度は、常温条件（具体的に約２５～３０℃の温度）で約８，０００ｃｐｓ以下、具体的に約５００～５，０００ｃｐｓ、より具体的に約２，０００～３，５００ｃｐｓであり得る。この場合、接着組成物の塗布性が向上するため、作業効率を向上させることができ、また、基材の表面に均一な厚さの接着層を形成することができる。
本発明の接着組成物は、当該技術分野における常法で製造することができる。例えば、エポキシ樹脂；アクリロニトリル－ブタジエンゴム、及びアクリルゴムを含むバインダー樹脂；及び、無機フィラー；と、選択的に硬化剤、硬化促進剤、溶媒及び添加剤（例えば、ゴム架橋剤など）とをボールミル、ビーズミル、３ロールミル（３ ｒｏｌｌ ｍｉｌｌ）、バスケットミル（ｂａｓｋｅｔ ｍｉｌｌ）、ダイノミル（ｄｙｎｏ ｍｉｌｌ）、プラネタリー（ｐｌａｎｅｔａｒｙ）などの混合装備を用いて室温ないし適切に昇温された温度において混合及び撹拌して接着組成物を製造することができる。
上述のような本発明の接着組成物は、接着性は勿論、流れ性、充填性（埋め込み性）、絶縁性、耐熱性、耐マイグレーション性、耐変色性、耐湿性、耐化学薬品性、寸法安定性、成型性などに優れている。
＜カバーレイフィルム＞
本発明は、上述のような接着組成物を用いたカバーレイフィルムを提供する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るカバーレイフィルムを概略的に示す断面図であり、図２は、本発明の第２の実施形態に係るカバーレイフィルムを概略的に示す断面図である。
本発明は、上述のような接着組成物を用いたカバーレイフィルムを提供する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るカバーレイフィルムを概略的に示す断面図であり、図２は、本発明の第２の実施形態に係るカバーレイフィルムを概略的に示す断面図である。
本発明に係るカバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂは、プリント回路基板、特にプリント回路基板の回路を保護するために使用されるカバーレイフィルムであって、ベース基材１１；上記基材の一面上に配置され、上記接着組成物で形成された接着層１２；及び、上記接着層の上に配置された離型基材１３；を含む。また、必要に応じて、本発明は、上記ベース基材１１の他面上に配置される表面保護基材１４をさらに含むことができる。
以下、図１を参照して本発明の第１の実施形態に係るカバーレイフィルム１０Ａについて説明する。
図１に示されるように、本発明の第１の実施形態に係るカバーレイフィルム１０Ａは、ベース基材１１、接着層１２、及び離型基材１３が順次積層された構造を有する。
１）ベース基材
本発明に係るカバーレイフィルム１０Ａにおいて、ベース基材１１は、プリント回路基板に接着層１２により貼り付けられ、プリント回路基板の回路を保護する。
本発明に係るカバーレイフィルム１０Ａにおいて、ベース基材１１は、プリント回路基板に接着層１２により貼り付けられ、プリント回路基板の回路を保護する。
一例では、ベース基材１１は、絶縁性基材であり得る。この場合、カバーレイフィルムの低誘電特性を確保することができる。
このようなベース基材１１としては、当業界で周知のプラスチックフィルムであれば、特に制限なく使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルムなどが挙げられる。このようなプラスチックフィルムは、透明或いは半透明であり、又は、着色或いは無着色のものであり得る。一例として、ベース基材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であり得る。別の一例として、ベース基材１１は、ポリイミド（ＰＩ）であり得る。
ベース基材の厚さ（Ｔ１）は、特に限定されず、例えば、約５～５０μｍであり得る。
２）接着層
本発明に係るカバーレイフィルム１０Ａにおいて、接着層１２は、ベース基材１１の一面上に配置され、カバーレイフィルム１０Ａをプリント回路基板の表面に接着させる。
本発明に係るカバーレイフィルム１０Ａにおいて、接着層１２は、ベース基材１１の一面上に配置され、カバーレイフィルム１０Ａをプリント回路基板の表面に接着させる。
本発明の接着層１２は、半硬化状態であり、上記接着組成物で形成された硬化物を含む。なお、接着層１２の硬化度（ゲル化度）は、約４０～８０％、具体的に約４０～７０％のゲル化の範囲であり得る。
但し、本発明では、接着組成物が、エポキシ樹脂、バインダー樹脂及び無機フィラーを含むが、上記バインダー樹脂が、ニトリル－ブタジエンゴム及びアクリルゴムを特定の割合で含む。従って、本発明の接着層は、約１４０～１６０℃の温度で、粘度が約５００～８，０００ｃｐｓの範囲（具体的に約１，０００～８，０００ｃｐｓ、より具体的に約１，０００～３，０００ｃｐｓ、さらに具体的に約１，０００～１，５００ｃｐｓ）に制御され、優れた流れ性及び充填性（埋め込み性）を有する。
上述のように、本発明の接着層１２は、流れ性に優れているため、従来のカバーレイフィルムに比べて、ホットプレス工程の時間を約５～６倍以上短縮させ、工程効率を向上させることができる。また、本発明の接着層１２は、約５５～６５秒以内の優れた充填性（埋め込み性）を有するため、カバーレイフィルムとプリント回路基板との間のボイド（ｖｏｉｄ）による不良を抑制することができる。さらに、本発明の接着層１２は、接着性を勿論、耐マイグレーション性及び耐変色性に優れているため、カバーレイフィルムがプリント回路基板を保護しながら、接着層によるプリント回路基板の短絡発生を極力抑制することができる。また、接着層は、耐熱性、耐湿性、耐化学薬品性などに優れ、プリント回路基板の信頼性を向上させることができる。
接着層の厚さは、特に限定されず、例えば、約１０～５０μｍであり得る。但し、接着層が上述した範囲内の厚さを有する場合、フィルムの製膜性、厚さ均一性などが向上される。
３）離型基材
本発明に係るカバーレイフィルム１０Ａにおいて、離型基材１３は、カバーレイフィルムのプリント回路基板への適用前まで接着層１２上に設けられて接着層１２の外部環境からの異物による汚染を防止するものであって、カバーレイフィルムがプリント回路基板の一面又は両面上に適用される前に剥離して除去される。
本発明に係るカバーレイフィルム１０Ａにおいて、離型基材１３は、カバーレイフィルムのプリント回路基板への適用前まで接着層１２上に設けられて接着層１２の外部環境からの異物による汚染を防止するものであって、カバーレイフィルムがプリント回路基板の一面又は両面上に適用される前に剥離して除去される。
このような離型基材１３としては、当業界に周知のもので接着層１２を損傷することなく剥離可能なものであれば、特に限定されず、例えば、フッ素系離型基材（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｒｅｌｅａｓｅ ｆｉｌｍ）、具体的に、白金触媒自体を含むフッ素シリコン離型剤、フッ素型硬化剤と接着性添加剤とが混合されたフッ素離型剤などが挙げられる。
本発明において、離型基材の離型力は、特に限定されず、例えば、ＡＳＴＭＤ３３３０により測定された接着層に対する離型基材の離型力は、約２０～９０ｇｆ／ｉｎｃｈであり得る。
また、異形基材の厚さは、特に限定されない。例えば、接着層の厚さ（Ｔ２）に対する離型基材の厚さ（Ｔ３）の割合（Ｔ３／Ｔ２）は、約３～５であり得る。
以下、図２に示される本発明の第２の実施形態に係るカバーレイフィルム１０Ｂについて説明する。
図２に示されるように、第２の実施形態に係るカバーレイフィルム１０Ｂは、ベース基材１１；上記ベース基材の一面に配置された、上記接着組成物で形成された接着層１２；上記接着層１２上に配置された離型基材１３；及び、上記ベース基材１１の他面上に配置された表面保護基材１４；を含む。
第２の実施形態に係るカバーレイフィルム１０Ｂにおいて、ベース基材１１、接着層１２及び離型基材１３については、第１の実施形態に記載された通りであるため、その説明を省略する。
第２の実施形態に係るカバーレイフィルム１０Ｂにおいて、表面保護基材１４は、ベース基材１１の他面（具体的に、外部表面）上に設けられるものであって、ベース基材１１が外部からの異物により汚染されるのを防止し、カバーレイフィルムがホットプレス工程によりプリント回路基板に貼り付けられる時に、フィルムの表面、特に基材の表面を保護する。このような表面保護基材１４は、カバーレイフィルムのプリント回路基板への適用時に、必要に応じて剥離除去され得る。
本発明において使用可能な表面保護基材としては、当分野で周知の保護フィルムであれば、特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルムなどが挙げられるが、これらに限定されない。
また、表面保護基材１４は、少なくとも一面、具体的にベース基材１１と接触する表面がマット（ｍａｔｔ）な表面であり得る。この場合、表面保護基材１４のマット面は、基材に対して約３０～１００ｇｆ／ｉｎｃｈ範囲の剥離力を有することができる。このような表面保護基材１４は、表面シールドフィルムがフレキシブルプリント回路基板に貼り付けられた後、カバーレイフィルムから容易に剥離除去され得る。
また、表面保護基材の厚さは、特に限定されず、例えば、約２０～８０μｍ、具体的には、約４０～６０μｍであり得る。
本発明のカバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂは、上記接着組成物を用いて接着層を形成する以外は、当該分野における常法で製造することができる。
一例として、本発明に係るカバーレイフィルムの製造方法は、ベース基材の一面上に上記接着組成物をコーティング及び熱硬化して接着層を形成した後、上記接着層上に離型基材を配置した後、ラミネーションを行い、必要に応じて上記ベース基材の他面に表面保護基材をラミネーションして製造することができる。
上記接着組成物の塗布方法としては、当該分野に周知の塗布方法、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、コンマコート法、スロットコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート法、スリットスキャン法、インクジェット法などが挙げられる。
上記熱硬化工程は、当該分野に周知の通常の条件下で適切に実施することができる。一例として、熱硬化は、約１３０℃以上（具体的に約１３０～２００℃、より具体的に約１３０～１５０℃）で約５～１０分間行うことができる。このような熱硬化により形成された接着層は、半硬化状態で、硬化度が約４０～８０％である。
上述のように、本発明のカバーレイフィルムは、接着性、流れ性、充填性（埋め込み性）、耐マイグレーション性、耐変色性、耐熱性、耐湿性、耐化学薬品性などに優れた接着層を含むため、プリント回路基板の製造時にホットプレス工程の効率を向上させると共に、プリント回路基板の不良率を低減させることができ、さらには、プリント回路基板の信頼性を向上させることができる。
＜プリント回路基板＞
本発明は、上記カバーレイフィルムを含むプリント回路基板を提供する。
一例では、本発明のプリント回路基板は、基板本体；及び、上記本体の少なくとも一面上に配置された上記カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂ；を含む。この場合、上記カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂの接着層１２は、流れ性及び充填性に優れている。従って、６０倍顕微鏡による外観検査時に、カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂと基板本体との間にボイド（ｖｏｉｄ）が約０％である。また、本発明のプリント回路基板は、上記カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂが、耐熱性、吸湿耐熱性、耐変色性に優れているため、高い信頼性を有することになる。
本発明は、上記カバーレイフィルムを含むプリント回路基板を提供する。
一例では、本発明のプリント回路基板は、基板本体；及び、上記本体の少なくとも一面上に配置された上記カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂ；を含む。この場合、上記カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂの接着層１２は、流れ性及び充填性に優れている。従って、６０倍顕微鏡による外観検査時に、カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂと基板本体との間にボイド（ｖｏｉｄ）が約０％である。また、本発明のプリント回路基板は、上記カバーレイフィルム１０Ａ、１０Ｂが、耐熱性、吸湿耐熱性、耐変色性に優れているため、高い信頼性を有することになる。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。しかし、本発明は、これらによって限定されるものではない。
［実施例１］
１－１．接着組成物の製造
下記表１に記載の組成に従って各成分を混合して接着組成物（粘度：約２，５００ｃｐｓ）を製造した。下記表１中、エポキシ樹脂、ＮＢＲ、アクリル樹脂、無機フィラー、硬化剤、及び硬化促進剤の含有量の単位は、重量部であり、エポキシ樹脂とバインダー樹脂との合計１００重量部を基準としたものである。
１－１．接着組成物の製造
下記表１に記載の組成に従って各成分を混合して接着組成物（粘度：約２，５００ｃｐｓ）を製造した。下記表１中、エポキシ樹脂、ＮＢＲ、アクリル樹脂、無機フィラー、硬化剤、及び硬化促進剤の含有量の単位は、重量部であり、エポキシ樹脂とバインダー樹脂との合計１００重量部を基準としたものである。
１－２．カバーレイフィルムの製造
ベース基材であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：約２５μｍ）の一面上に、実施例１－１で製造された接着組成物を塗布した後、約１５０℃で約５分間熱硬化させ、接着層（硬化度：約４０％、厚さ：約３５μｍ）を形成した。その後、上記接着層の上にフッ素系離型基材（厚さ：約１２０μｍ）を積層させ、カバーレイフィルムを製造した。
ベース基材であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：約２５μｍ）の一面上に、実施例１－１で製造された接着組成物を塗布した後、約１５０℃で約５分間熱硬化させ、接着層（硬化度：約４０％、厚さ：約３５μｍ）を形成した。その後、上記接着層の上にフッ素系離型基材（厚さ：約１２０μｍ）を積層させ、カバーレイフィルムを製造した。
［実施例２及び比較例１～５］
下記表１に記載の組成に従って各成分を混合した以外は、実施例１と同様にして実施例２及び比較例１～５の接着組成物及びカバーレイフィルムをそれぞれ製造した。
下記表１に記載の組成に従って各成分を混合した以外は、実施例１と同様にして実施例２及び比較例１～５の接着組成物及びカバーレイフィルムをそれぞれ製造した。
［実験例１］－物性評価
実施例１～６及び比較例１でそれぞれ製造されたカバーレイフィルムの物性評価を以下のように実施し、その結果を表２及び図３～４に示す。
実施例１～６及び比較例１でそれぞれ製造されたカバーレイフィルムの物性評価を以下のように実施し、その結果を表２及び図３～４に示す。
１．粘度（Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）
レオメーター（Ｒｈｏｍｅｔｅｒ）を用いて、カバーレイフィルム中の接着層の粘度について測定し、その結果を表２及び図３に示す。
レオメーター（Ｒｈｏｍｅｔｅｒ）を用いて、カバーレイフィルム中の接着層の粘度について測定し、その結果を表２及び図３に示す。
２．充填性
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行った。この時、時間に従ってプレスしながら、プリント回路基板のパターンの間にカバーレイフィルムの接着層が充填される時点を確認した。その結果を表２及び図４に示す。
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行った。この時、時間に従ってプレスしながら、プリント回路基板のパターンの間にカバーレイフィルムの接着層が充填される時点を確認した。その結果を表２及び図４に示す。
３）Ｓｏｌｄｅｒ Ｆｌｏａｔｉｎｇ（Ｓ／Ｆ）
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行って実験製品を用意した。その後、３００℃の鉛槽に実験製品を１０秒間フローティング（Ｆｌｏａｔｉｎｇ）させた後、実験製品の外観にブラスター（Ｂｌａｓｔｅｒ）又は層間剥離（Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生したがどうかを確認した。この時、実験製品の外観にブラスター／層間剥離が発生した場合は、Ｆａｉｌとした。
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行って実験製品を用意した。その後、３００℃の鉛槽に実験製品を１０秒間フローティング（Ｆｌｏａｔｉｎｇ）させた後、実験製品の外観にブラスター（Ｂｌａｓｔｅｒ）又は層間剥離（Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生したがどうかを確認した。この時、実験製品の外観にブラスター／層間剥離が発生した場合は、Ｆａｉｌとした。
４）変色性
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行って実験製品を用意した。その後、８５℃及び８５％ＲＨの条件下で、実験製品を２４時間放置した後、実験製品の初期に対して色相変化が発生したかどうかを確認した。この時、実験製品の色相変化が生じた場合は、Ｆａｉｌとした。
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行って実験製品を用意した。その後、８５℃及び８５％ＲＨの条件下で、実験製品を２４時間放置した後、実験製品の初期に対して色相変化が発生したかどうかを確認した。この時、実験製品の色相変化が生じた場合は、Ｆａｉｌとした。
５）ＣＡＦ Ｔｅｓｔ
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行って実験製品を用意した。その後、８５℃及び８５％ＲＨの条件下で、実験製品に１６８時間、５Ｖの電圧を印加した後、実験製品の抵抗変化を確認した。この時、実験製品の抵抗が１０6Ω以下となる場合は、Ｆａｉｌとした。
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行って実験製品を用意した。その後、８５℃及び８５％ＲＨの条件下で、実験製品に１６８時間、５Ｖの電圧を印加した後、実験製品の抵抗変化を確認した。この時、実験製品の抵抗が１０6Ω以下となる場合は、Ｆａｉｌとした。
なお、比較例１では、充填性評価の際に、充填時点が１００秒を超過しているため、ＣＡＦ Ｔｅｓｔを実施しなかった。
［実験例２］－カバーレイフィルムの充填性テスト
実施例１で製造されたカバーレイフィルムの充填性について以下のようにテストを実施し、その結果を図５に示す。
実施例１で製造されたカバーレイフィルムの充填性について以下のようにテストを実施し、その結果を図５に示す。
カバーレイフィルム（離型基材を除く）をプリント回路基板（回路パターンの厚さ：３５μｍ、幅：１００μｍ、パターン間の離間距離：１００μｍ）に、１８０℃の温度及び５，４００ＬＢの圧力条件下で、４５秒間、ホットプレスを行った後、プリント回路基板のパターンにおけるカバーレイフィルムの充填外観を確認した。この時、対照群として（株）斗山電子製のＤＣ－２００を使用した。
実施例１のカバーレイフィルムを適用したプリント回路基板では、パターン間が接着層で十分に充填されている（図５（ａ）参照）。これに対し、対照群であるＤＣ－２００を適用したプリント回路基板では、パターンの間に接着層で充填されていない個所（黄色部分（★部分））があった（図５（ｂ）参照）。
１０Ａ、１０Ｂ：カバーレイフィルム、１１：基材、１２：接着層、１３：離型基材、１４：表面保護基材。
Claims (12)
- エポキシ樹脂；１種以上のゴムを含有するバインダー樹脂；及び、無機フィラー；を含み、粘度が８，０００ｃｐｓ以下である、接着組成物。
- 上記バインダー樹脂は、ニトリル－ブタジエンゴム及びアクリルゴムを含有するものである、請求項１に記載の接着組成物。
- 上記ニトリル－ブタジエンゴム及びアクリルゴムは、１：１．５～７の重量比率で含まれる、請求項２に記載の接着組成物。
- 上記ニトリル－ブタジエンゴムの含有量は、当該接着組成物合計１００重量部に対して、１０～２５重量部の範囲である、請求項２に記載の接着組成物。
- 上記エポキシ樹脂は、１００～５００ｇ／ｅｑ範囲のエポキシ当量（ＥＥＷ）を有するものである、請求項１に記載の接着組成物。
- 当該接着組成物は、硬化温度が１３０℃以上である、請求項１に記載の接着組成物。
- 当該接着組成物合計１００重量部に対して、
５～５０重量部のエポキシ樹脂、
３０～６０重量部のバインダー樹脂、及び、
１５～３５重量部の無機フィラー、
を含む、請求項１に記載の接着組成物。 - ベース基材；
上記ベース基材の一面上に配置され、請求項１～７のうちのいずれか１項に記載の接着組成物から形成された接着層；及び、
上記接着層上に配置された離型基材；
を含む、カバーレイフィルム。 - 上記接着層は、１４０～１６０℃の温度で粘度が５００～８，０００ｃｐｓの範囲である、請求項８に記載のカバーレイフィルム。
- 上記接着層は、硬化度が４０～８０％の範囲である、請求項８に記載のカバーレイフィルム。
- 上記ベース基材の他面上に配置された表面保護基材をさらに含む、請求項８に記載のカバーレイフィルム。
- 基板本体；及び、
上記基板の少なくとも一面上に配置された、請求項８～１１のうちのいずれか１項に記載のカバーレイフィルム；
を含む、プリント回路基板。
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