KR20150088437A

KR20150088437A - 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름

Info

Publication number: KR20150088437A
Application number: KR1020140008738A
Authority: KR
Inventors: 안진만; 김성근
Original assignee: 한화첨단소재 주식회사
Priority date: 2014-01-24
Filing date: 2014-01-24
Publication date: 2015-08-03

Abstract

본 발명은 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름에 관한 것으로, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 열경화성 아크릴 중합체 30 내지 200 중량부, 다관능기를 가지는 경화제 2 내지 20 중량부, 무기 충진제 5 내지 50 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 열경화성 접착제 조성물은 열경화성 아크릴 중합체를 적용함으로써 아크릴로니트릴부타디엔 고무로부터 기인하는 황 및 염소 불순물을 함유하지 않아 내이온마이그레이션 특성이 우수하고, 열경화성 아크릴 중합체의 글리시딜기, 아민기, 하이드록실기, 카르복실기와시안기 등이 에폭시 경화 과정에 참여하여 에폭시와 상호 침투구조(Interpenetrating Polymer Network)를 형성하고 높은 내열성과 접착 강도를 가지며, 부타디엔으로 인한 탄소 이중결합을 포함하지 않아 고온에서 분해가 쉽게 일어나지 않고 황변현상을 억제시킬 수 있다.

Description

열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름{ADHESIVE COMPOSITION WITH THERMOSETTING PROPERTY AND COVERLAY FILM USING THE SAME}

본 발명은 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내이온마이그레이션 특성과 변색 특성을 우수하게 한 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름에 관한 것이다.

최근 전자산업 분야의 소형화, 경량화, 박막화, 집적화 추세로 인해 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuits Board)의 사용이 늘고 있으며 기술의 발전이 가속화되고 있다.

그러나 전자제품 제작회사 및 연성회로기판 제작회사의 대용량 고속 전송, 마이크로 단위의 미세 회로 구현 등 빠른 기술 발전 수준에 비하여 커버레이 필름, 본딩 시트, 금속 적층판에 사용되는 접착제 기술은 그에 부합하지 못하고 있다.

그 대표적인 예가 이온마이그레이션 현상이다.

이온마이그레이션 현상은 커버레이 필름, 본딩 시트, 금속 적층판에 사용되는 접착제 상에서 이루어지는 현상으로 매질, 수분, 도체간 인가전압이 있으면 발생된다.

일반적인 연성인쇄회로기판에서 매질은 접착제가 되며 접착제가 함유하고 있는 이온 잔류물, 수분 등으로 인해 이온마이그레이션 현상은 가속화된다.

종래 기술에서 커버레이 필름, 본딩 시트, 금속 적층판에 적용하는 접착제 조성물로는 높은 납조 내열성, 안정적인 박리강도 등을 유지할 수 있으나 이온마이그레이션 현상은 막을 수 없었다.

일본 등 선진 기술의 경우에도 이온마이그레이션을 지연시키기 위한 방법으로 아크릴로니트릴부타디엔 고무의 순도를 높여서 사용하는 것에 불과하였다.

이 경우 고무의 불순물 제거를 통해 이온마이그레이션 현상이 일부 억제 및 지연되기는 했으나 완전한 해결책은 되지 않았으며 기존 대비 열 배 이상으로 원재료 가격이 상승하는 문제가 발생하였고 고온에서의 색변 문제에는 대응할 수가 없었다.

1. 국내 공개특허 제2009-0078051호(2009.07.17) 2. 국내 공개특허 제2008-0011779호(2008.02.11) 3. 국내 등록특허 제0802559호(2008.02.01)

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 열경화성 아크릴 중합체, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충진제를 최적의 비율로 함유하는 열경화성 접착제 조성물을 제공함에 그 주된 목적이 있다.

또한, 본 발명은 열경화성 접착제 조성물을 적용하여 내이온마이그레이션 특성과 변색 특성이 우수한 커버레이 필름을 제공함에 그 다른 목적이 있다.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 열경화성 아크릴 중합체 30 내지 200 중량부, 다관능기를 가지는 경화제 2 내지 20 중량부, 무기 충진제 5 내지 50 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물을 제공한다.

이때, 상기 열경화성 아크릴 중합체는,

(이때, R1과 R2는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 알킬옥시기, 알케닐기, 아릴기 또는 사이클로알킬기를 가지며, 각 단량체의중합도를 나타내는 a, b, c에 대해서 c/(a+b+c)는 0.5를 넘지 않으며, 양 말단에 있는 X와 X'은 각각 수소, 하이드록실기, 글리시딜기, 아민기 내지는 카르복실기 중 하나임)와 같은 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 아크릴 중합체는 유리전이온도 -40℃ 내지 25℃, 질량평균 분자량 기준으로 200,000 내지 1,500,000, 유기용제로 용해시켰을 때 점도가 400 cps 내지 9,000 cps인 것에도 그 특징이 있다.

이때, 상기 유기용제는 톨루엔, 메틸셀룰솔브, 메틸에틸케톤 중 하나인 것에도 그 특징이 있다.

또한, 상기 접착제 조성물의 혼합 완료 후 점도는 300 내지 6,000 cps 인 것에도 특징이 있다.

나아가, 본 발명은 전기절연성 기재 상에 앞서 설명된 접착제 조성물을 적어도 한 면 이상에 도포하여 접착층을 형성하고, 상기 접착층 상에 이형기재가 라미네이트된 것으로 접착 강도가 400g/cm 이상인 것을 특징으로 하는 커버레이 필름도 제공한다.

본 발명에 따른 열경화성 접착제 조성물은 열경화성 아크릴 중합체를 적용함으로써 아크릴로니트릴부타디엔 고무로부터 기인하는 황 및 염소 불순물을 함유하지 않아 내이온마이그레이션 특성이 우수하다.

또한, 본 발명은 열경화성 아크릴 중합체의 글리시딜기, 아민기, 하이드록실기, 카르복실기와시안기 등이 에폭시 경화 과정에 참여하여 에폭시와 상호 침투구조(Interpenetrating Polymer Network)를 형성하고 높은 내열성과 접착 강도를 가지도록 한다.

뿐만 아니라, 본 발명에 따른 접착제 조성물에는 부타디엔으로 인한 탄소 이중결합을 포함하지 않아 고온에서 분해가 쉽게 일어나지 않고 황변현상을 억제시킬 수 있다.

이하에서는, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.

또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 열경화성 아크릴 중합체 30 내지 200 중량부, 다관능기를 가지는 경화제 2 내지 20 중량부, 무기 충진제 5 내지 50 중량부를 함유하는 접착제 조성물을 제공한다.

이때, 특별히 요구되는 성능을 충족하기 위해서는 에폭시계 접착제에서 통상적으로 사용하는 경화 촉진제, 난연제, 열가소성수지 등을 50중량부 이내에서 임의적으로 추가 함유할 수 있으나 염소, 황, 나트륨 등의 불순물이 0.3 중량부 이상이거나 친수성관능기를 다수 보유하고 있는 원료를 사용할 경우 내이온마이그레이션 특성이 저하될 수 있으니 주의해야 한다.

본 발명에서 사용되는 에폭시 수지는 특별히 한정되지 않으며 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 폴리아마이드, 폴리우레아 등을 함유할 수 있고, 비할로겐계에폭시의 경우 난연특성을 향상시키기 위해 인, 질소 등의 원자가 구조 내에 포함될 수도 있다.

본 발명에 적용 가능한 에폭시 수지는 분자당 1개 이상의 글리시딜작용기를 가지며 당량(EEW, g/eq)이 100 내지 1,000인 고상 에폭시 수지와 액상 에폭시 수지를 포함한다.

또한, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 바이페닐계에폭시 수지, 페놀 노볼락에폭시 수지, 크레졸 노볼락에폭시 수지, 바이페닐아르알킬에폭시 수지, 아르알킬에폭시 수지, 다이사이클로텐타다이엔에폭시 수지, 나프탈렌계에폭시 수지, 다작용성에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 고무 개질된 에폭시 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.

예컨대, 본 발명에 적용 가능한 에폭시 수지의 일례로는 국도화학 제조 YD-128, YD-134, YD-011, YDCN500-4P, 니혼카야쿠가부시키가이샤 제조 RE-310S, EOCN-103S, NC-3000H, 재팬에폭시레진가부시키가이샤 제조 YX4000 등을 들 수 있다.

이때, 전술한 에폭시 수지를 단독 사용 내지는 2종 이상 병행하여 사용된다.

본 발명에서 적용하는 열경화성 아크릴 수지는 에틸 아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 2-에틸 헥실아크릴레이트 등의 단량체를 포함할 수 있다.

이 경우, 수지 제작 완료 후 유리전이온도가 -40℃ 내지 25℃ 이고 질량평균 분자량 기준으로 200,000 내지 1,500,000 수준이며, 메틸에틸케톤과 2:8의 부피비율로 용해시켰을 때 기준으로 점도가 400 cps 내지 9,000 cps 인 특성을 가져야 한다.

이는 유리전이온도가 -40℃ 미만인 경우 유기용매 건조 후 접착제의 표면 끈적임(Tacky) 성질이 심하여 취급성이 저하되며, 25℃ 초과인 경우 내취성이 저하되어 취급 중 접착제 절곡 부위가 깨지거나 연성회로기판 제작 후 굴곡성 및 유연성이 저하되는 현상이 발생될 수 있기 때문이다.

또한, 분자량이 200,000 보다 작은 경우 접착제 코팅시 두께 조절이 어려워지고, 분자량이 1,500,000 보다 커지는 경우 유기용제에 대한 용해성이 떨어지고 에폭시와의 혼합성능이 저하되어 상분리 현상이 발생될 수 있으니 주의해야 한다.

아울러, 점도를 400 cps 내지 9,000 cps로 조절하는 것은 혼합작업을 안정적으로 수행하고 최종 배합물의 점도가 300 cps 내지 6,000 cps 범위를 유지할 수 있도록 하기 위함이며, 커버레이 필름을 포함한 그 외 본딩 시트, 금속 적층판 제작시에도 코팅작업을 안정적으로 수행할 수 있도록 하기 위함이다.

나아가, 본 발명에서 사용되는 경화제는 에폭시 수지를 경화시키는 역할을 수행하는 것으로 통상적으로 에폭시 수지 용도에 사용되는 경화제라면 특별히 한정적이지는 않으나, 바람직하게는 아민계, 방향족 아민계, 인 포함 아민계, 산무수물계, 이미다졸계, 이소시아네이트계, 삼불화붕소아민착염, 페놀 수지 등이 단독 혹은 2종 이상 병행하여 사용되며 안정적인 접착 강도 및 내화학 특성을 유지하기 위해 관능기가 2개 이상인 것이 사용될 수 있다.

이 경우, 상기 에폭시 수지용 경화제는 에폭시 수지 대비 2 내지 20 중량부가 함유되는 것이 바람직하여, 더욱 바람직하게는 4 내지 16 중량부가 함유될 수 있다.

이때, 만약 경화제가 2 중량부 미만인 경우에는 에폭시 수지 간의 경화가 충분히 수행되지 않아 멀티 네트워크 구조를 형성하기 어려우며 이에 따라 납조 내열성, 접착 강도, 내화학 특성이 저하되고, 20 중량부를 초과하는 경우 경화공정 후 과잉으로 존재하는 경화제에 의해 접착 강도 저하, 굴곡성 저하, 피착재와의 표면 박리 현상 등이 발생되므로 상기 범위로 한정하여야 한다.

또한, 본 발명에서 사용되는 무기 충진제는 특별히 한정적이지는 않으나 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 실리카, 알루미나, 산화아연, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화티타늄, 산화철, 산화코발트, 산화크롬 등을 일반적으로 사용하며 알루미늄, 금, 은, 니켈, 철 등의 금속 미립자도 포함할 수 있다.

이 경우, 무기 충진제의 평균입경은 0.1 내지 9 마이크로미터가 바람직하며 더욱 바람직하게는 0.2 내지 5 마이크로미터이다.

그리고, 평균입경이 0.1 마이크로미터 미만인 경우 고분자 수지 내 분산 작업성능이 저하되어 미분산된 무기 충진제로 인해 납조 내열성 등 신뢰성에 문제가 발생될 수 있으며, 평균입경이 9 마이크로미터를 초과하는 경우 수지와 혼합 후 조성물 내에서 무기 충진제가 침강하여 조성물의 저장 안정성에 문제가 발생되고, 10 마이크로미터 이하의 코팅 두께에서 요철이 발생되는 현상이 발생될 수 있다.

또한, 상기 무기 충진제에 산화막, 실란계커플링제, 티타네이트계커플링제 등을 적용하는 경우 더욱 우수한 접착강도와 분산 작업성능 효과를 나타낼 수 있다.

덧붙여, 특별히 요구되는 성능을 충족하기 위해서는 서두에서 설명하였듯이, 에폭시계 접착제에서 통상적으로 사용하는 경화 촉진제, 난연제, 열가소성 수지 등을 50중량부 이내에서 임의적으로 추가 함유할 수 있으나 염소, 황, 나트륨 등의 불순물이 0.3 중량부 이상이거나 친수성관능기를 다수 보유하고 있는 원료를 사용할 경우 내이온마이그레이션 특성이 저하될 수 있으니 주의해야 한다.

상기 에폭시, 열경화성 아크릴 중합체, 경화제, 무기 충진제, 경화 촉진제 등을 통상의 방법으로 혼합 및 교반하여 열경화성 접착제 조성물을 제작할 수 있다.

이때, 혼합 및 교반하여 제작된 상기 접착제 조성물의 점도는 300 내지 6,000 cps 인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 600 내지 3,000 cps 이다.

여기에서, 점도가 300 cps 미만이면 접착제 조성물 코팅 두께의 조절이 어렵고 60 마이크로미터 이상의 두꺼운 코팅에서 두께 편차가 발생되며 6,000 cps 를 초과하는 경우 필터 처리 시간이 과다하게 소요되고 혼합 및 교반시 발생된 기포가 잘 제거되지 않아 코팅 후 표면이 불균일해지는 현상이 발생되므로 이 범위를 유지하여야 한다.

또한, 교반 및 혼합 단계에서 점도를 조절하고 작업성을 용이하게 하도록 유기용제를 사용할 수 있다.

이때, 상기 유기용제는 메틸에틸케톤을 포함하여 한 종 이상을 사용하며 기재 상에 코팅 전 고형분 함량이 15 내지 80 퍼센트가 바람직하다.

이렇게 고형분 함량을 한정하는 이유는, 고형분 함량이 15 퍼센트 미만인 경우 코팅 두께 조절이 어려우며 유기용제 건조가 원활하게 이루어지지 않아 잔류용제로 인한 신뢰성저하가 발생될 수 있으며, 80 퍼센트를 초과하는 경우 코팅 전 용기 내에서 무기 충진제가재응집 내지 침강 현상이 발생되어 코팅 및 건조 후 접착제의 조성이 불균일해지는 현상이 발생되기 때문이다.

나아가, 본 발명에서는 상기 제작된 열경화성 접착제 조성물을 전기 절연성 기재 내지 이형 기재 상에 도포하여 커버레이 필름을 형성할 수 있다.

이 경우, 본 발명에서는 커버레이 필름을 예시적으로 설명하고 있으나, 이에 국한되지 않고, 본딩 시트, 금속 적층판 등에도 그대로 적용될 수 있음은 물론이다.

이때, 전기 절연성 기재 내지 이형 기재는 특별히 제한되지 않으나 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 액정 고분자(LCP) 필름, 아라미드 필름, 불소계 필름 등을 일반적으로 적용할 수 있으며, 240℃ 이상의 온도에서 고온 치수 안정성이 요구되는 경우 폴리이미드 필름을 적용하는 것이 바람직하다.

또한, 이형 기재 상의 코팅된 이형제는 일반적으로 실리콘계열과불소계열 등이 있으나 접착제에 전사되어 제품의 물성에 영향을 미치는 것이 아니라면 이형제의재질이 특별히 한정적이지는 않는다.

뿐만 아니라, 전기 절연성 기재의 두께는 일반적으로 5 내지 50 마이크로미터이나, 제품에 유연성 혹은 강직성, 내투습성 등 특별히 요구사항이 있는 경우 기재의 두께는 특별한 제한 없이 변경될 수 있다.

또한, 상기 접착제 조성물의 도포방법은 슬롯다이(Slot Die), 콤마코팅(Comma coating), 롤코팅(Roll coating), 그라비아코팅(Gravure coating), 닥터블레이드코팅(Doctor blade coating), 와이어바코팅(Wire bar coating) 등이 있으며 접착제 두께를 균일하게 조절할 수 있다면 조성물도포방법이 특별히 한정적이지는 않는다.

이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.

하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(열경화성 아크릴 중합체의 제조예)

질소 도입이 가능하고 반응 중 냉각수 도입과 온도 측정이 가능한 교반기가 포함된 반응 용기에 메틸아크릴레이트70부, n-부틸아크릴레이트20부 아크릴로니트릴 10부를 에틸셀루솔브에 첨가하여 고형분을 30 퍼센트로 조정하고 질소 치환을 10 분간 행한 후, 55℃로 승온시키고 12 시간 동안 중합 반응을 행하여 중간 단계의 아크릴 중합체를 제조하였다.

반응 후에는 에틸셀루솔브를 과량 추가하여 미반응물을 세정하였으며 그 후 아크릴산을 상기 중합체 대비 0.5 중량부 투입하여 양 말단에 카르복실기를 유도하였고 미반응물 및 중합 부산물 제거를 위하여 추가적으로 2 회에 걸쳐 과량의 에틸셀루솔브로 세정 작업을 하여 중합체 제조를 완료하였다.

상기 제조된 중합체는질량평균 분자량 기준으로 900,000 이고 유리전이온도는 -18℃ 이고 메틸에틸케톤과 2 대 8의 비율로 용해시켰을 때 점도는 1,600 cps 를 나타내었다.

[실시예1]

비할로겐계에폭시로서비스페놀A 에폭시(국도화학, YD-011, EEW=490) 100 중량부에 대하여, 페놀노볼락에폭시(국도화학, YDCN-500, EEW=200) 30 중량부, 크레졸노볼락에폭시(국도화학, YDCN-636, EEW=180) 30 중량부, 에폭시 수지용 아민계경화제 4,4-디아미노디페닐술폰(폴리사이언스, 4,4-DDS, EEW=64) 10 중량부, 2-메틸이미다졸(바스프, EEW=110) 5 중량부, 알루미늄계 무기 충진제(쇼와덴코, H-42M) 30 중량부, 열경화성 아크릴 중합체(화학식1, 고형분 16 퍼센트, 점도 2,100 cps) 70 중량부를메틸에틸케톤과 혼합하여 접착제 조성물을 제조하고 이를 대표적인 전기 절연성 기재인 폴리이미드(SKCKOLONPI, 12㎛) 위에 코팅 후 150℃ 오븐에서 2분간 건조한 후 이형기재(LINTEC, EX-10, 120㎛)를 라미네이트 하여 커버레이 필름을 제조하였다.

(이때, R1과 R2는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 알킬옥시기, 알케닐기, 아릴기 또는 사이클로알킬기를 가지며, 각 단량체의중합도를 나타내는 a, b, c에 대해서 c/(a+b+c)는 0.5를 넘지 않으며, 양 말단에 있는 X와 X'은 각각 수소, 하이드록실기, 글리시딜기, 아민기 내지는 카르복실기 중 하나임)

[실시예2]

페놀노볼락에폭시를 0 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[실시예3]

크레졸노볼락에폭시를 0 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[실시예4]

아민계경화제를 20 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[실시예5]

알루미늄계 무기 충진제를 50 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[실시예6]

열경화성 아크릴 중합체를 120 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[비교예1]

페놀노볼락에폭시와 크레졸노볼락에폭시를 모두 0 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[비교예2]

아민계경화제를 30 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[비교예3]

이미다졸계경화제를 15중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[비교예4]

알루미늄계 무기 충진제를 0 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[비교예5]

열경화성 아크릴 중합체를 NBR 고무(니폰제온, Nipol1072)로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

[비교예6]

열경화성 아크릴 중합체를폴리에스테르 수지(에스케이케미칼, ES-300)로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.

그리고, 상기 실시예들과 비교예들에 대한 성능 특성을 수행하여 접착력,납조 내열성, 내마이크레이션 특성 및 고온 변색성을 확인하였으며, 그 결과를 표 1에 정리하였다.

확인 결과, 실시예1-6은 상기 3가지 특성을 모두 만족하였으며, 비교예1-6의 경우에는 일부 만족, 불량 등이 혼조되었는 바, 이를 통해 본 발명 접착제 조성물의 활용폭이 커질 것으로 기대된다.

Claims

에폭시 수지 100 중량부에 대하여,
열경화성 아크릴 중합체 30 내지 200 중량부, 다관능기를 가지는 경화제 2 내지 20 중량부, 무기 충진제 5 내지 50 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서;
상기 열경화성 아크릴 중합체는 하기한 [화학식 1]의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
[화학식 1]

(이때, R1과 R2는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 알킬옥시기, 알케닐기, 아릴기 또는 사이클로알킬기를 가지며, 각 단량체의중합도를 나타내는 a, b, c에 대해서 c/(a+b+c)는 0.5를 넘지 않으며, 양 말단에 있는 X와 X'은 각각 수소, 하이드록실기, 글리시딜기, 아민기 내지는 카르복실기 중 하나임)
청구항 2에 있어서;
상기 아크릴 중합체는 유리전이온도 -40℃ 내지 25℃, 질량평균 분자량 기준으로 200,000 내지 1,500,000, 유기용제로 용해시켰을 때 점도가 400 cps 내지 9,000 cps인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
청구항 3에 있어서;
상기 유기용제는 톨루엔, 메틸셀룰솔브, 메틸에틸케톤 중 하나인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서;
상기 열경화성 접착제 조성물은 기재 상에 코팅 전 고형분 함량이 15 내지 80 퍼센트 인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서;
상기 열경화성 접착제 조성물의 혼합 완료 후 점도는 300 내지 6,000 cps 인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
전기절연성 기재 상에 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 적어도 한 면 이상에 도포하여 접착층을 형성하고, 상기 접착층 상에 이형기재가 라미네이트된 것으로 접착 강도가 400g/cm 이상인 것을 특징으로 하는 커버레이 필름.