JP2005068315A - ノンハロゲン難燃性接着剤組成物 - Google Patents
ノンハロゲン難燃性接着剤組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005068315A JP2005068315A JP2003301387A JP2003301387A JP2005068315A JP 2005068315 A JP2005068315 A JP 2005068315A JP 2003301387 A JP2003301387 A JP 2003301387A JP 2003301387 A JP2003301387 A JP 2003301387A JP 2005068315 A JP2005068315 A JP 2005068315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- halogen flame
- flame retardant
- retardant adhesive
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】 燃焼時に有害ガスを発生することなく、接着性に優れ、さらには難燃性に優れるノンハロゲン難燃性接着剤組成物およびこのノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 水酸化マグネシウム11と水酸化マグネシウム11を順に被覆するステアリン酸からなる第一層12、有機シランカップリング剤からなる第二層13とからなる構造体20と、構造体20を混入されてなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂10とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体20の割合を10〜50体積%とする。水酸化マグネシウム11の粒径を1μm以下とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 水酸化マグネシウム11と水酸化マグネシウム11を順に被覆するステアリン酸からなる第一層12、有機シランカップリング剤からなる第二層13とからなる構造体20と、構造体20を混入されてなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂10とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体20の割合を10〜50体積%とする。水酸化マグネシウム11の粒径を1μm以下とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、難燃性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物およびこのノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板に関するものである。
図3は、フレキシブルプリント基板の概略構成を示す断面図である。
このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム101と、このベースフィルム101の一方の面に設けられたベースフィルム側接着剤層102と、このベースフィルム側接着剤層102の上に設けられた銅箔などの金属箔からなる回路103と、この回路103およびベースフィルム側接着剤層102の上に設けられたカバーレイフィルム側接着剤層104と、このカバーレイフィルム側接着剤層104の上面を全て覆うように設けられたカバーレイフィルム105とから概略構成されている。
このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム101と、このベースフィルム101の一方の面に設けられたベースフィルム側接着剤層102と、このベースフィルム側接着剤層102の上に設けられた銅箔などの金属箔からなる回路103と、この回路103およびベースフィルム側接着剤層102の上に設けられたカバーレイフィルム側接着剤層104と、このカバーレイフィルム側接着剤層104の上面を全て覆うように設けられたカバーレイフィルム105とから概略構成されている。
このようなフレキシブルプリント基板には、種々の特性が要求されており、中でも難燃性は電気特性、耐熱性と共に重要な特性である。
従来、フレキシブルプリント基板を難燃化するためには、各構成材料に難燃剤を混合する方法が用いられている。
従来、フレキシブルプリント基板を難燃化するためには、各構成材料に難燃剤を混合する方法が用いられている。
図3に示したようなフレキシブルプリント基板では、ベースフィルム側接着剤層102およびカバーレイフィルム側接着剤層104を形成する接着剤を難燃化するために、この接着剤には、ハロゲン系化合物やリン系化合物からなる難燃剤が添加されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。
しかしながら、ハロゲン系化合物を含む接着剤は、燃焼時に有毒ガスを発生するという問題がある。
また、リン系化合物を含む接着剤は、接着剤中に多量のリン系化合物を添加しなければ難燃性が発揮されないこと、および、リン系化合物に起因する樹脂状突起(デンドライド)が発生し、マイグレーション特性が低下してしまうなどの問題がある。
特開2001−339131号公報
特開2001−339132号公報
また、リン系化合物を含む接着剤は、接着剤中に多量のリン系化合物を添加しなければ難燃性が発揮されないこと、および、リン系化合物に起因する樹脂状突起(デンドライド)が発生し、マイグレーション特性が低下してしまうなどの問題がある。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、燃焼時に有害ガスを発生することなく、接着性に優れ、さらには難燃性に優れるノンハロゲン難燃性接着剤組成物およびこのノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。
本発明は、上記課題を解決するために、水酸化マグネシウムと水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、有機シランカップリング剤からなる第二層とからなる構造体と、該構造体を混入してなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物であって、該ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める前記構造体の割合は10〜50体積%であるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を提供する。
前記水酸化マグネシウムの粒径は3μm以下であることが好ましい。
本発明は、ベースフィルムと、カバーレイフィルムと、回路とを少なくとも備えるフレキシブルプリント基板において、前記ベースフィルムと前記回路との間に設けられるベースフィルム側接着剤層および/または前記カバーレイフィルムと前記回路との間に設けられるカバーレイフィルム側接着剤層として、上記のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、水酸化マグネシウムと水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、有機シランカップリング剤からなる第二層とからなる構造体と、この構造体を混入してなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂とから構成され、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体の割合が10〜50体積%であるから、燃焼時に有害ガスを発生することなく、難燃性および接着性に優れた接着剤組成物である。
本発明のフレキシブルプリント基板は、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いてなるものであるから、燃焼時に有害ガスを発生することなく、難燃性に優れるばかりでなく、フレキシブルプリント基板を構成する各層同士が強固に接着するから、各層間において剥離することがない。
以下、本発明を実施したノンハロゲン難燃性接着剤組成物について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物の組織構造の一例を示す模式図である。
この例のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物の主体となるベース樹脂10と、ベース樹脂中に分散されている、水酸化マグネシウム11を主体とする構造体20とから概略構成されおり、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体20の割合は10〜50体積%である。
図1は、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物の組織構造の一例を示す模式図である。
この例のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物の主体となるベース樹脂10と、ベース樹脂中に分散されている、水酸化マグネシウム11を主体とする構造体20とから概略構成されおり、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体20の割合は10〜50体積%である。
このノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体20の割合が10体積%未満では、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物の難燃性が低く、難燃性の規格UL94VTM−0に合格しない。一方、構造体20の割合が50体積%を超えると、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物の接着強度が低下する。
ベース樹脂10は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボシキル基含有ゴムとを少なくとも含むものである。
エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつ、ハロゲンを含まないものであれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
硬化剤としては、脂肪族アミン系、芳香族アミン系、第2級・第3級アミン、酸無水物系、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素錯塩、イミダゾールおよびその誘導体、フェノール樹脂などのエポキシ樹脂の硬化剤としての作用を有するものなどが挙げられる。
カルボキシル基含有ゴムとしては、例えば、日本ゼオン社製のポール1072あるいはDN601・601・FN3703、日本合成ゴム社製のPNR−1H、グッドリッチ社製のハイカーCTBN、CTBNX、1072などが挙げられる。
なお、ベース樹脂10には、本発明の効果を損なわない範囲で各種樹脂(エステル化合物)や各種添加剤などを適宜配合することもできる。添加剤としては、例えば充填材、強化材、カップリング剤、可塑剤、反応性希釈剤、有機溶剤、安定剤などが挙げられる。
構造体20は、水酸化マグネシウム11と、水酸化マグネシウム11を順に被覆する第一層12、第二層13とからなるものである。
水酸化マグネシウム11としては、粒径が3μm以下のものが好ましく用いられ、より好ましくは粒径が0.8μm〜1.5μmのものが用いられる。
水酸化マグネシウム11の粒径が3μmを超えると、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物をフレキシブルプリント基板の接着剤層に適用した場合、接着剤層に凹凸が発生すること、および銅泊などからなる回路との貼り合せの際に、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物の流動性が低下し、回路に十分に埋め込まれないなどの問題が生じる。
水酸化マグネシウム11の粒径が3μmを超えると、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物をフレキシブルプリント基板の接着剤層に適用した場合、接着剤層に凹凸が発生すること、および銅泊などからなる回路との貼り合せの際に、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物の流動性が低下し、回路に十分に埋め込まれないなどの問題が生じる。
第一層12は、水酸化マグネシウム11の表面を覆うステアリン酸で形成されている。
第一層12の厚みは、使用する水酸化マグネシウムの粒径に対し5〜30%程度であることが望ましい。
第一層12の厚みは、使用する水酸化マグネシウムの粒径に対し5〜30%程度であることが望ましい。
第二層13は、第一層12の表面を覆う有機シランカップリング剤で形成されている。
有機シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
第二層13の厚みは、使用する水酸化マグネシウムの粒径に対し5〜30%程度であることが望ましい。
有機シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
第二層13の厚みは、使用する水酸化マグネシウムの粒径に対し5〜30%程度であることが望ましい。
次に、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物の製造方法について説明する。
本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、構成材料(エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム成分、水酸化マグネシウム(表面処理を施したもの、表面処理を施していないもの)、有機溶剤)をポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌混合することにより調製される。
本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、構成材料(エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム成分、水酸化マグネシウム(表面処理を施したもの、表面処理を施していないもの)、有機溶剤)をポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌混合することにより調製される。
また、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を対象物に塗布する場合は、この接着剤組成物に有機溶剤を加えて接着剤溶液にして、この接着剤溶液を対象物に塗布する。
この場合、有機溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリクロロエチレンなどが挙げられる。また、接着剤溶液の固形分濃度は、10〜50質量%が好ましく、より好ましくは20〜40質量%である。接着剤溶液の固形分濃度が10質量%未満では、塗工むら(接着剤層厚さのばらつき)が発生し易くなる。一方、50質量%を超えると、粘度が上昇し、また、固形分と有機溶剤との相溶性低下による塗布性が劣化する。
この場合、有機溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリクロロエチレンなどが挙げられる。また、接着剤溶液の固形分濃度は、10〜50質量%が好ましく、より好ましくは20〜40質量%である。接着剤溶液の固形分濃度が10質量%未満では、塗工むら(接着剤層厚さのばらつき)が発生し易くなる。一方、50質量%を超えると、粘度が上昇し、また、固形分と有機溶剤との相溶性低下による塗布性が劣化する。
このようなノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、燃焼時に有害ガスが発生することなく、難燃性に優れたものとなる。また、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、線間絶縁抵抗が高く、デンドライド(樹枝状晶)の発生がほとんどない耐マイグレーション性に優れたものである。したがって、接着性が劣化することがなく、安定した接着強度を有するものとなる。
次に、本発明のフレキシブルプリント基板について説明する。
図2は、本発明のフレキシブルプリント基板の一例を示す概略断面図である。
このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム31と、このベースフィルム31の一方の面に設けられたベースフィルム側接着剤層32と、このベースフィルム側接着剤層32の上に設けられた銅箔などの金属箔からなる回路33と、この回路33およびベースフィルム側接着剤層32の上に設けられたカバーレイフィルム側接着剤層34と、このカバーレイフィルム側接着剤層34の上面を全て覆うように設けられたカバーレイフィルム35とから概略構成されている。
図2は、本発明のフレキシブルプリント基板の一例を示す概略断面図である。
このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム31と、このベースフィルム31の一方の面に設けられたベースフィルム側接着剤層32と、このベースフィルム側接着剤層32の上に設けられた銅箔などの金属箔からなる回路33と、この回路33およびベースフィルム側接着剤層32の上に設けられたカバーレイフィルム側接着剤層34と、このカバーレイフィルム側接着剤層34の上面を全て覆うように設けられたカバーレイフィルム35とから概略構成されている。
この例のフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム側接着剤層32またはカバーレイフィルム側接着剤層34のいずれか一方、もしくは両方を上述のノンハロゲン難燃性接着剤組成物で構成したものである。
ベースフィルム31およびカバーレイフィルム35としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる厚み10μm〜100μmのフィルムが用いられる。
回路33をなす金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、ニッケル箔などの厚み5μm〜100μmのものが用いられる。
回路33をなす金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、ニッケル箔などの厚み5μm〜100μmのものが用いられる。
また、ベースフィルム側接着剤層32またはカバーレイフィルム側接着剤層34の厚みは、10〜100μmとなっている。
次に、本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法について説明する。
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来の方法と同様にしてなされるが、例えば、まず、上述のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を未硬化の状態で、ベースフィルム31またはカバーレイフィルム35のいずれか一方、もしくは両方に塗布する。
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来の方法と同様にしてなされるが、例えば、まず、上述のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を未硬化の状態で、ベースフィルム31またはカバーレイフィルム35のいずれか一方、もしくは両方に塗布する。
次いで、ベースフィルム31上に所定パターンの金属箔を積層した後、接着剤層が形成されたベースフィルム31とカバーレイフィルム35とを重ね合わせ、熱プレスにより加熱、加圧する。この際、加熱温度を140〜200℃、加熱時間を0.5〜3時間とする。
これにより、これらが一体化して図2に示すようなフレキシブルプリント基板が得られる。
これにより、これらが一体化して図2に示すようなフレキシブルプリント基板が得られる。
このようなフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム側接着剤層またはカバーレイフィルム側接着剤層のいずれか一方、もしくは両方が、上述のノンハロゲン難燃性接着剤組成物で形成されているから、燃焼時に有害ガスを発生することなく、難燃性に優れるばかりでなく、フレキシブルプリント基板を構成する各層間において剥離することがない。
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
図2に示すようなフレキシブルプリント基板を作製した。
ベースフィルム31およびカバーレイフィルム35として、厚み25μmのポリイミド樹脂フィルムを用いた。
回路33をなす金属箔として、厚み18μmの銅箔を用いた。
図2に示すようなフレキシブルプリント基板を作製した。
ベースフィルム31およびカバーレイフィルム35として、厚み25μmのポリイミド樹脂フィルムを用いた。
回路33をなす金属箔として、厚み18μmの銅箔を用いた。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂37.8質量%、酸無水物(日立化成社製HN5500(3−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸,4−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸))34.8質量%と、カルボキシル基含有ニトリルゴム27.0質量%と、3級アミン(ジャパンエポキシレジン社製エピキュア3010(トリスジメチルアミノメチルフェノール))0.4質量%とからなるベース樹脂(以下、「ベース樹脂A」とする。)90体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウムと、水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、ビニルトリメトキシシランカップリング剤(神島化学社製)からなる第二層とからなる構造体10体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を調製した。
次いで、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物を、乾燥後の厚みが10μmとなるように、ベースフィルム31の一方の面にバーコータで塗布して、ベースフィルム側接着剤層32を形成した。
次いで、ベースフィルム側接着剤層32の上に銅箔をラミネートした。銅箔上に、L/S=100μm/100μmの櫛型パターンを形成し、回路33とした。
次いで、上記のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を、乾燥後の厚みが30μmとなるように、カバーレイフィルム35の一方の面にバーコータで塗布して、150℃で、15分間オーブン中で乾燥させて、カバーレイフィルム側接着剤層34を形成した。
次いで、ベースフィルム側接着剤層32およびカバーレイフィルム側接着剤層34を乾燥した後、ベースフィルム側接着剤層32とカバーレイフィルム側接着剤層34とが対向するように、ベースフィルム31とカバーレイフィルム35とを、170℃、40kgf/cm2、40分の条件で熱ラミネートして貼り合わせ、フレキシブルプリント基板を得て、これを試験用サンプルとした。
(実施例2)
ノボラック型エポキシ樹脂14.1質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂43.6質量%と、フェノール樹脂23.4質量%と、カルボキシル基含有ニトリルゴム18.7質量%と、イミダゾール0.2質量%とからなるベース樹脂(以下、「ベース樹脂B」とする。)90体積%と、上述の構造体10体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ノボラック型エポキシ樹脂14.1質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂43.6質量%と、フェノール樹脂23.4質量%と、カルボキシル基含有ニトリルゴム18.7質量%と、イミダゾール0.2質量%とからなるベース樹脂(以下、「ベース樹脂B」とする。)90体積%と、上述の構造体10体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例3)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂64.5質量%と、4,4´−ジアミノジフェニルスルフォン22.5質量%と、カルボキシル基含有ニトリルゴム13.0質量%とからなるベース樹脂(以下、「ベース樹脂C」とする。)90体積%と、上述の構造体10体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂64.5質量%と、4,4´−ジアミノジフェニルスルフォン22.5質量%と、カルボキシル基含有ニトリルゴム13.0質量%とからなるベース樹脂(以下、「ベース樹脂C」とする。)90体積%と、上述の構造体10体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例4)
ベース樹脂A75体積%と、上述の構造体25体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂A75体積%と、上述の構造体25体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例5)
ベース樹脂B75体積%と、上述の構造体25体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂B75体積%と、上述の構造体25体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例6)
ベース樹脂C75体積%と、上述の構造体25体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂C75体積%と、上述の構造体25体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例7)
ベース樹脂A60体積%と、上述の構造体40体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂A60体積%と、上述の構造体40体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例8)
ベース樹脂B60体積%と、上述の構造体40体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂B60体積%と、上述の構造体40体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例9)
ベース樹脂C60体積%と、上述の構造体40体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂C60体積%と、上述の構造体40体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例10)
ベース樹脂A50体積%と、上述の構造体50体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂A50体積%と、上述の構造体50体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例11)
ベース樹脂B50体積%と、上述の構造体50体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂B50体積%と、上述の構造体50体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(実施例12)
ベース樹脂C50体積%と、上述の構造体50体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂C50体積%と、上述の構造体50体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例1)
ベース樹脂A95体積%と、上述の構造体5体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂A95体積%と、上述の構造体5体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例2)
ベース樹脂B95体積%と、上述の構造体5体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂B95体積%と、上述の構造体5体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例3)
ベース樹脂C95体積%と、上述の構造体5体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂C95体積%と、上述の構造体5体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例4)
ベース樹脂A45体積%と、上述の構造体55体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂A45体積%と、上述の構造体55体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例5)
ベース樹脂B45体積%と、上述の構造体55体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂B45体積%と、上述の構造体55体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例6)
ベース樹脂C45体積%と、上述の構造体55体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂C45体積%と、上述の構造体55体積%とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例7)
ベース樹脂A90体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム10体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂A90体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム10体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例8)
ベース樹脂B90体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム10体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂B90体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム10体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例9)
ベース樹脂C90体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム10体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂C90体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム10体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例10)
ベース樹脂A50体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム50体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂A50体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム50体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例11)
ベース樹脂B50体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム50体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂B50体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム50体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
(比較例12)
ベース樹脂C50体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム50体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
ベース樹脂C50体積%と、粒径0.9μmの水酸化マグネシウム50体積%とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
これらの試験用サンプルについて、難燃性、接着性、絶縁性およびデンドライド(樹枝状晶)の発生について評価した。
(1)難燃性評価
難燃性の評価は、難燃性の規格UL94VTMによる試験を行い、VTM−0に合格したものを○で表し、不合格のものを×で表した。
難燃性の評価は、難燃性の規格UL94VTMによる試験を行い、VTM−0に合格したものを○で表し、不合格のものを×で表した。
(2)接着性評価
接着性の評価(剥離試験)は、接着剤組成物の乾燥後の厚みが30μmとなるように、ベースフィルム31に貼り合わせて170℃、40kg/cm2、40分の条件でプレスして、これをサンプルとした。
剥離試験方法は、JIS C 6481に準拠し、上記プレスにより得られたサンプルを10mm幅に切り出して90度方向に50mm/minの速度で銅泊から剥離した。
接着性の評価(剥離試験)は、接着剤組成物の乾燥後の厚みが30μmとなるように、ベースフィルム31に貼り合わせて170℃、40kg/cm2、40分の条件でプレスして、これをサンプルとした。
剥離試験方法は、JIS C 6481に準拠し、上記プレスにより得られたサンプルを10mm幅に切り出して90度方向に50mm/minの速度で銅泊から剥離した。
(3)絶縁性評価
絶縁性の評価は、試験用サンプルを85℃、85%RHの雰囲気下において、直流電圧50Vを印加した状態で240時間保持した後、線間絶縁抵抗を測定することによって行った。この絶縁性の評価は、銅回路間に発生するデンドライドの生成状態および回路間の抵抗値の変化を評価するために行った。
絶縁性の評価は、試験用サンプルを85℃、85%RHの雰囲気下において、直流電圧50Vを印加した状態で240時間保持した後、線間絶縁抵抗を測定することによって行った。この絶縁性の評価は、銅回路間に発生するデンドライドの生成状態および回路間の抵抗値の変化を評価するために行った。
(4)デンドライドの発生
デンドライドの発生の有無は、試験用サンプルを85℃、85%RHの雰囲気下において、直流電圧50Vを印加した状態で240時間保持した後、光学顕微鏡により回路33の間にデンドライドの発生の有無を確認することによって行った。デンドライドの発生の有無を確認することで、耐マイグレーション性を評価した。
デンドライドの発生の有無は、試験用サンプルを85℃、85%RHの雰囲気下において、直流電圧50Vを印加した状態で240時間保持した後、光学顕微鏡により回路33の間にデンドライドの発生の有無を確認することによって行った。デンドライドの発生の有無を確認することで、耐マイグレーション性を評価した。
これらの結果を、表1〜表4に分けて示す。
表1および表2の結果から、実施例1〜12のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板は、難燃性に優れていることが確認された。また、接着強度は8〜15N/cmであり、接着性に優れていることが確認された。さらに、線間絶縁抵抗値は1.1×108〜170×108Ωであり、デンドライドの発生が見られなかったので、耐マイグレーション性に優れていることが確認された。
一方、表3の結果から、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物における構造体の含有量が5体積%の比較例1〜3では、難燃性が低く、難燃性の規格UL94VTM−0には合格しなかった。また、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物における構造体の含有量が55体積%の比較例1〜3では、接着強度が低く、銅箔との接着性が悪いことが確認された。
表4の結果から、接着剤組成物に、上述の構造体の替わりに水酸化マグネシウムを用いた比較例7〜12では、回路33の間にデンドライドの発生が見られたばかりでなく、線間絶縁抵抗が低下することが確認された。したがって、比較例7〜12で用いられる接着剤組成物は、耐マイグレーション性に劣ることが分かった。
本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、フレキシブルプリント基板以外の用途にも適用可能であり、特に、いくつかの部材が積層されてなる回路基板などにおいて、部材同士を接着する用途に好適に用いられる。
10・・・ベース樹脂、11・・・水酸化マグネシウム、12・・・第一層、13・・・第二層、20・・・構造体、31・・・ベースフィルム、32・・・ベースフィルム側接着剤層、33・・・回路、34・・・カバーレイフィルム側接着剤層、35・・・カバーレイフィルム。
Claims (3)
- 水酸化マグネシウムと水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、有機シランカップリング剤からなる第二層とからなる構造体と、該構造体を混入してなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物であって、
該ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める前記構造体の割合は10〜50体積%であることを特徴とするノンハロゲン難燃性接着剤組成物。 - 前記水酸化マグネシウムの粒径は3μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のノンハロゲン難燃性接着剤組成物。
- ベースフィルムと、カバーレイフィルムと、回路とを少なくとも備えるフレキシブルプリント基板において、
前記ベースフィルムと前記回路との間に設けられるベースフィルム側接着剤層および/または前記カバーレイフィルムと前記回路との間に設けられるカバーレイフィルム側接着剤層として、請求項1または2に記載のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003301387A JP2005068315A (ja) | 2003-08-26 | 2003-08-26 | ノンハロゲン難燃性接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003301387A JP2005068315A (ja) | 2003-08-26 | 2003-08-26 | ノンハロゲン難燃性接着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005068315A true JP2005068315A (ja) | 2005-03-17 |
Family
ID=34406027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003301387A Withdrawn JP2005068315A (ja) | 2003-08-26 | 2003-08-26 | ノンハロゲン難燃性接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005068315A (ja) |
-
2003
- 2003-08-26 JP JP2003301387A patent/JP2005068315A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4633214B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
TW200530360A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same | |
KR20080044175A (ko) | 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 | |
JP2010222408A (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 | |
JP5150361B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP5771988B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2010275374A (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 | |
JP2007211143A (ja) | 樹脂組成物、カバーレイフィルム、および金属張積層板。 | |
JP2006169446A (ja) | 接着剤組成物およびカバーレイフィルム | |
JP4884736B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2007112848A (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板 | |
JP2008195846A (ja) | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 | |
JP2005132860A (ja) | ノンハロゲン難燃接着樹脂混和物、フレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2005154511A (ja) | ノンハロゲン難燃性接着剤組成物とその利用 | |
JP2005068315A (ja) | ノンハロゲン難燃性接着剤組成物 | |
CN107663369B (zh) | 树脂组成物、覆盖膜以及软性印刷电路板 | |
JP4738848B2 (ja) | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 | |
TWI586696B (zh) | 樹脂組成物以及覆蓋膜 | |
JPH0575225A (ja) | 金属ベース印刷配線基板及びその製造方法 | |
JP4727521B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2006225502A (ja) | 接着剤組成物およびこれを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルム | |
JP2008063361A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2005154512A (ja) | ノンハロゲン難燃性接着剤組成物とその利用 | |
JP2008081681A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP4738849B2 (ja) | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |