DE602004011675T2 - Absorber für elektromagnetische wellen - Google Patents

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Description

  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität einer Anmeldung auf der Basis der U.S. Provisional Application des Aktenzeichens 60/498 597 (eingereicht am 29. August 2003).
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektromagnetische Wellen absorbierendes Material und insbesondere ein elektromagnetische Wellen absorbierendes Material, das günstigerweise für verschiedene Vorrichtungen und Geräte, wie Elektronikvorrichtungen, verwendbar ist.
  • Technischer Hintergrund
  • Durch die neueren Entwicklungen in der Elektronik nimmt die Miniaturisierung der Elektronikvorrichtungen und -instrumente und die Verwendung höherer Frequenzen von Jahr zu Jahr zu. Mit dieser Miniaturisierung und Verwendung höherer Frequenzen in den Elektronikvorrichtungen und -instrumenten treten einige Probleme, wie elektromagnetische Immunität und elektromagnetische Interferenz, auf der Basis dieser Strukturfaktoren von Jahr zu Jahr stärker auf. Daher sind effektive Maßnahmen zur Lösung dieser Probleme heftig erwünscht.
  • Als eine dieser Maßnahmen zur Lösung der obigen Probleme wird die Verwendung eines Absorbers für elektromagnetische Wellen erwartet. Generell werden Absorber für elektromagnetische Wellen in der Form einer flexiblen Lage produziert und sie können das Rauschen aufgrund elektromagnetischer Wellen durch ein Verfahren verringern, wobei der Absorber für elektromagnetische Wellen an einer elektromagnetische Wellen emittierenden Quelle angebracht oder mit dieser verklebt ist oder um diese gewickelt ist. Demgemäß werden die Absorber für elektromagnetische Wellen üblicherweise als elektromagnetische Wellen absorbierende Lagen, Rauschunterdrückungslagen und dgl. bezeichnet.
  • Als Beispiel für einen Absorber für elektromagnetische Wellen ist ein Absorber bekannt, der chloriertes Polyethylen und ein darin eingemischtes magnetisch weiches Pulver umfasst (gemäß der Offenbarung in Patentdokument 1). Jedoch weist dieser Absorber für elektromagnetische Wellen das Problem auf, dass er ein halogenhaltiges Gas produziert, wenn der Absorber zur Beseitigung verbrannt wird. Ferner ist eine andere Art eines Absorbers für elektromagnetische Wellen bekannt, die ein kein Halogen enthaltendes Kautschukmaterial, wie NBR und EPR, als Basispolymer verwendet (gemäß der Offenbarung in Patentdokument 2).
  • Jedoch wird in beiden Fällen dieser Absorber für elektromagnetische Wellen das magnetisch weiche Pulver, das den Absorber für elektromagnetische Wellen konstituiert, durch ein Härtungsmittel (oder Vulkanisiermittel), das zum Zeitpunkt des Härtens oder der Vulkanisierung des den Absorber für elektromagnetische Wellen konstituierenden Polymers verwendet wird, gerne beeinträchtigt oder ein Objekt, für das der Absorber für elektromagnetische Wellen verwendet werden soll, (d. h. eine Elektronikvorrichtung) dadurch gerne kontaminiert. Im Hinblick darauf werden die oben genannten Absorber für elektromagnetische Wellen ohne Härten oder Vulkanisieren derselben verwendet. Demgemäß verursachen die herkömmlichen Absorber für elektromagnetische Wellen verschiedene Arten von Problemen. Beispielsweise zeigen die herkömmlichen Absorber für elektromagnetische Wellen die Tendenz, dass sie unzureichende Festigkeit aufweisen, schlechte Beständigkeit gegenüber chemischen Mitteln aufweisen, das Problem des Blockens verursachen, schlechte Wärmebeständigkeit aufweisen usw.
  • Ferner wurde auch ein Absorber für elektromagnetische Wellen unter Verwendung eines Siliconkautschuks vorgeschlagen (gemäß der Offenbarung in Patentdokument 3). Jedoch kann eine in dem Siliconkautschuk enthaltene Verunreinigung die Elektronikvorrichtungen als die Objekte, für die die Absorber für elektromagnetische Wellen verwendet werden sollen, beeinträchtigen.
    • [Patentdokument 1] JP-A (ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung; KOKAI) 2001-028491
    • [Patentdokument 2] JP-A 2001-200117
    • [Patentdokument 3] JP-A 2001-119189
  • Offenbarung der Erfindung
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Absorbers für elektromagnetische Wellen, der die im Stand der Technik auftretenden Probleme, die oben beschrieben sind, lösen kann.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Absorbers für elektromagnetische Wellen, der eine ausreichende Eigenschaft der Absorption elektromagnetischer Wellen, Flexibilität, gute Festigkeit und Beständigkeit gegenüber chemischen Mitteln und gute Wärmebeständigkeit aufweist.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung ermittelten, dass die oben genannte Aufgabe durch eine Zusammensetzung, die eine Verbindung mit zwei oder mehreren Carboxylgruppen in einem Molekül derselben, eine multifunktionale Epoxidver bindung und ein magnetisch weiches Pulver umfasst, und thermisches Härten der diese Verbindungen umfassenden Zusammensetzung erreicht wird. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung gelangten auf der Basis dieser Entdeckung zur vorliegenden Erfindung.
  • Genauer gesagt umfasst die vorliegende Erfindung beispielsweise die im folgenden angegebenen Ausführungsformen [1]–[7].
    • [1] Eine elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung, die umfasst: (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und (C) ein magnetisch weiches Pulver.
    • [2] Eine elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach [1], die umfasst: (A) 25–99 Massenteile der Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; und (B) 1–50 Massenteile der Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben in Bezug auf 100 Massenteile des Subtraktionsgewichts, das durch Subtraktion des Gewichts des magnetisch weichen Pulvers (C) vom Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wird.
    • [3] Die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach [1] oder [2], die (C) 200–900 Massenteile eines magnetisch weichen Pulvers in Bezug auf 100 Massenteile des Subtraktionsgewichts, das durch Sub traktion des Gewichts des magnetisch weichen Pulvers (C) vom Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wird, umfasst.
    • [4] Die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach [1] oder [2], wobei die Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung ein kautschukähnliches Polymer ist.
    • [5] Die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach [1] oder [2], wobei das magnetisch weiche Pulver ein amorphes Metall, ein magnetisch weiches Metall oder eine Ferritverbindung ist.
    • [6] Einen Absorber für elektromagnetische Wellen, der durch Durchführen einer Vernetzungsreaktion an einer elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung bereitgestellt wird, wobei die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und (C) ein magnetisch weiches Pulver umfasst.
    • [7] Eine elektromagnetische Wellen absorbierende Lage, die durch Durchführen einer Vernetzungsreaktion an einer elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung bereitgestellt wird, wobei die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und (C) ein magnetisch weiches Pulver umfasst.
  • In der vorliegenden Erfindung kann der Absorber für elektromagnetische Wellen vorzugsweise im wesentlichen keine Halogenatome (noch besser 0,2 Masse-% oder weniger, bezogen auf die Gesamtmasse des Absorbers für elektromagnetische Wellen) enthalten.
  • Beste Art und Weise zur Durchführung der Erfindung
  • Im folgenden wird die vorliegende Erfindung detailliert beschrieben. In der folgenden Beschreibung sind "%" und "Teil(e)", die ein quantitatives Verhältnis oder einen Anteil darstellen, auf die Masse bezogen, falls nicht speziell anders angegeben.
  • Absorber für elektromagnetische Wellen
  • Die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung ist eine Zusammensetzung, die (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung, (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben und (C) ein magnetisch weiches Pulver umfasst.
  • Der Absorber für elektromagnetische Wellen gemäß der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise durch thermisches Härten (oder Vernetzen) einer Zusammensetzung, die (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung, (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben und (C) ein magnetisch wei ches Pulver umfasst, erhalten werden.
  • Verbindung (A)
  • Die Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung als Verbindung (A) kann vorzugsweise eine Polymerverbindung mit einem relativ hohen Molekulargewicht sein. Das Molekulargewicht kann vorzugsweise 1 × 104 oder mehr, noch günstiger 2 × 104 oder mehr, noch besser 5 × 104 oder mehr in Bezug auf das massegemittelte Molekulargewicht (d. h. das Molekulargewicht in Polystyrolumwandlung gemäß der Bestimmung durch eine GPC (Gelpermeationschromatographie)-Messung) betragen. Wenn jedoch das Molekulargewicht der Polymerverbindung zu hoch wird, lässt sich das magnetisch weiche Pulver weniger günstig mit einer derartigen Verbindung kombinieren oder in diese einmischen. Im Hinblick darauf kann das Molekulargewicht vorzugsweise 1 × 106 oder weniger, noch besser 5 × 105 oder weniger betragen.
  • Ferner kann die Verbindung (A) vorzugsweise eine kautschukähnliche (oder elastomere) Polymerverbindung sein. Wenn die Verbindung (A) eine kautschukähnliche Polymerverbindung ist, weist der erhaltene Absorber für elektromagnetische Wellen eine passende Flexibilität auf und er kann daher an einer elektromagnetische Wellen erzeugenden Quelle mit verschiedenen Gestaltformen derart angebracht oder auf diese appliziert werden, dass ein enger oder inniger Kontakt zwischen diesen erhalten wird. Hierbei bezeichnet die "kautschukähnliche Polymerverbindung" eine Polymerverbindung, die eine so genannte kautschukähnliche Elastizität bei normaler Temperatur (oder Raumtemperatur) (beispielsweise 25°C) zeigt. Die kautschukähnliche Elastizität zeigende Polymerverbindung kann vorzugsweise eine mit einem Tg (Glasübergangspunkt) von 0°C oder niedriger sein. Hierbei kann Tg durch DSC ermittelt werden (JIS K7121).
  • Beispiele für die Verbindung (A) können umfassen: Homopolymere einer einbasigen Carbonsäure oder eines Esters derselben mit mindestens einer Doppelbindung (wie Acrylsäure, Methacrylsäure und Vinylacetat) und Copolymere derselben mit einem anderen Monomer und Hydrierungsprodukte dieser Polymere; Copolymere einer zweibasigen Säure mit mindestens einer Doppelbindung (wie Maleinsäure) und/oder Säureanhydride derselben (wie Maleinsäureanhydrid und Himic-anhydrid (d. h. 5-Norbornen-2,3-dicarbonsäureanhydrid)) und einem anderen Monomer; Produkte, die durch Umsetzung einer Polycarbonsäure und eines Polyols erhalten werden; Produkte, die durch die Additionsreaktion einer mehrwertigen (oder polybasigen) Carbonsäure mit einer Epoxidverbindung erhalten werden; Produkte, die durch die Additionsreaktion eines Säureanhydrids mit einer Verbindung mit einer Hydroxylgruppe erhalten werden, usw.
  • Beispiele für das obige copolymerisierbare "andere Monomer" können umfassen: Acrylsäureester, wie Ethylacrylat und Methylacrylat, Methacrylsäureester, wie Methylmethacrylat, und Monomere mit einer ethylenisch ungesättigten Bindung, wie Styrol, Acrylnitril, Ethylen, Propylen und Vinylacetat.
  • Spezielle Beispiele für die Verbindung (A) können umfassen: VamacTM G, VamacTM GLS und VamacTM HVG, die säuremodifizierte Ethylenacrylkautschuke sind (hergestellt von Dupont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd.), NipolTM 1072, NipolTM 1072J und Nipo1TM DN631, die Acrylnitril-Butadien-Methacrylsäure-Copolymere sind (hergestellt von Nippon Zeon Co., Ltd.), und das Hydrierungsprodukt dieser Polymere, und Verbindungen mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben. Diese Komponenten können einzeln oder als Gemisch oder Kombination von zwei oder mehreren Arten derselben verwendet werden.
  • Verbindung (B)
  • Die in der vorliegenden Erfindung verwendbare Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben (Verbindung (B)) ist nicht speziell beschränkt, sofern sie Reaktivität mit der oben genannten Verbindung (A) aufweist. Im Hinblick auf einfache Handhabung und Verfügbarkeit können spezielle Beispiele für die Verbindung (B) umfassen: beispielsweise Epoxyharze des Bisphenol-A-Typs, hydrierte Epoxyharze des Bisphenol-A-Typs, bromierte Epoxyharze des Bisphenol-A-Typs, Epoxyharze des Bisphenol-F-Typs, Epoxyharze des Novolaktyps, Epoxyharze des Phenol-Novolaktyps, Epoxyharze des Kresol-Novolaktyps, Epoxyharze von Bisphenol A des Novolaktyps, Epoxyharze des Chelattyps, Epoxyharze des Glyoxaltyps, Epoxyharze des Polysulfidtyps, Aminogruppen enthaltende Epoxyharze, kautschukmodifizierte Epoxyharze, Epoxyharze des Dicyclopentadien-Phenoltyps, silicon-modifizierte Epoxyharze, ϵ-Caprolacton-modifizierte Epoxyharze, Epoxyharze des N-Glycidyltyps, Epoxyharze des Bisphenol-S-Typs, Diglycidylphthalatharze, heterocyclische Epoxyharze, Epoxyharze des Bixylenoltyps, Epoxyharze des Biphenoltyps und Tetraglycidyl-xylenoylethanharze, Bond FirstTM 2B und 7B, die Ethylen-Glycidylmethacrylat-Vinylacetat-Copolymere sind, (hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd.) und EpiclonTM-Produkte (hergestellt von Dainippon Ink And Chemicals, Inc.), die phosphorhaltige Epoxyharze mit Feuerhemmvermögen sind. Diese Komponenten können einzeln oder als Gemisch oder Kombination von zwei oder mehreren Arten derselben verwendet werden.
  • Kautschukverbindung ohne Carboxylgruppe Das elektromagnetische Wellen absorbierende Material gemäß der vorliegenden Erfindung kann auch eine Kautschukverbindung (oder kautschukähnliche Verbindung) ohne Carboxylgruppe und/oder eine Epoxidverbindung mit einer Epoxygruppe in einem Molekül derselben nach Wunsch enthalten. Beispiele für die Kautschukverbindung können umfassen: Kautschukkomponenten ohne Carboxylgruppe, wie NBR (Acrylnitril-Butadien-Kautschuk), Siliconkautschuke, chlorierte Polyethylene, EPR (Ethylen-Propylen-Kautschuk), EPDM (Ethylen-Propylen-Dien-Terpolymer), Polyurethankautschuke, thermoplastische Elastomere des Olefintyps und thermoplastische Elastomere des Styroltyps. Die Menge der Kautschukverbindung ohne Carboxylgruppe und/oder einer Epoxidverbindung mit einer Epoxygruppe in einem Molekül derselben ist nicht speziell beschränkt, sofern diese die Eigenschaften der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung nicht wesentlich beeinträchtigen. Im Hinblick auf die Festigkeit und Wärmebeständigkeit kann die Menge der Kautschukverbindung ohne Carboxylgruppe und/oder einer Epoxidverbindung mit einer Epoxygruppe in einem Molekül derselben vorzugsweise 15 Massenteile oder weniger (noch besser 10 Massenteile oder weniger), bezogen auf die gesamten 100 Massenteile der oben genannten Verbindungen (A) und (B), betragen.
  • Zusammensetzung
  • In der vorliegenden Erfindung kann die Menge der Verbindung (A) mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung vorzugsweise 25–99 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des Subtraktionsgewichts, das durch Subtraktion des Gewichts des magnetisch weichen Pulvers (C) vom Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wird, betragen. Das heißt, wenn das Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absor bierenden Materialzusammensetzung durch Wt bezeichnet wird und das Gewicht des magnetisch weichen Pulvers (C) durch Wc bezeichnet wird, beträgt das Subtraktionsgewicht Ws (Wt-Wc).
  • Wenn die Menge der Verbindung (A) weniger als 25 Massenteile beträgt, neigen die Zugfestigkeit und Beständigkeit gegenüber chemischen Mitteln dazu, unzureichend zu sein. Wenn andererseits die Menge der Verbindung (A) 99 Massenteile übersteigt, neigen die Zugfestigkeit und Beständigkeit gegenüber chemischen Mitteln ebenfalls zu einer Verringerung.
  • In der vorliegenden Erfindung kann die Menge der Verbindung (B) mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben vorzugsweise 50-1 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des Subtraktionsgewichts, das durch Subtraktion des Gewichts des magnetisch weichen Pulvers (C) vom Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wird, betragen. Wenn die Menge der Verbindung (B) 50 Massenteile übersteigt, neigt die Flexibilität zur Verschlechterung. Andererseits tendiert, wenn die Menge der Verbindung (B) weniger als 1 Massenteil beträgt, die Vernetzungsdichte zu einer Verringerung derart, dass die Zugfestigkeit und Beständigkeit gegenüber chemischen Mitteln ebenfalls dazu neigen, unzureichend zu sein.
  • Magnetisch weiches Pulver (C)
  • In der vorliegenden Erfindung bezeichnet das "magnetisch weiche Pulver" ein Pulver eines Materials, das ferromagnetisch ist und hohe magnetische Permeabilität und eine niedrige Koerzitivkraft aufweist. Das in der vorliegenden Erfindung zu verwendende magnetisch weiche Pulver (C) kann vorzugsweise gute magnetische Permeabilität in einem Bereich hoher Frequenz aufweisen. Genauer gesagt kann das magnetisch weiche Pulver (C) vorzugsweise einen Maximalwert der magnetischen Permeabilität von 50 oder mehr in einem Hochfrequenzbereich von 1 MHz–10 GHz aufweisen. Eine derartige magnetische Permeabilität kann in verschiedenen Wellenleitern gemessen werden. Spezielle Beispiele für das magnetisch weiche Pulver (C) können umfassen: beispielsweise Permalloy, Sendust, Fe-Si, Fe-Si-Cr, Carbonyl-eisen und amorphe magnetische weiche Metalle, wie ein Material des Fe-Si-B-Typs. Ferner ist es auch möglich, ein Ferrit des Oxidtyps, wie Mn-Zn-Ferrit und Ni-Zn-Ferrit, zu verwenden. Jedoch ist das in der vorliegenden Erfindung verwendbare magnetische weiche Pulver (C) nicht auf die obigen speziellen Beispiele hierfür beschränkt, sondern es kann aus einem breiten Bereich von magnetisch weichen Pulvern gewählt werden.
  • Die Gestalt oder Form des magnetisch weichen Pulvers ist nicht speziell beschränkt, sondern es können beliebig kugelförmige, körnige und flache oder längliche Pulver sein. Diese magnetisch weichen Pulver können einzeln oder als Gemisch von zwei oder mehreren Arten derselben verwendet werden.
  • Die Teilchengröße des magnetisch weichen Pulvers ist nicht speziell beschränkt, sie kann jedoch vorzugsweise 1–500 μm, noch besser 10–200 μm, insbesondere 10–80 μm in Bezug auf die mittlere Teilchengröße D50, die durch einen Laserbeugung-Teilchengrößenverteilungsanalysator ermittelt wird, betragen. Hierbei bezeichnet "D50" den Medianwert, bezogen auf die Masse.
  • Wenn das flache Pulver verwendet wird, kann die Dicke "t" des magnetisch weichen Pulvers vorzugsweise 0,1–10 μm, noch günstiger 0,1–5 μm, insbesondere 0,1–2 μm in Bezug auf die mittlere Dicke, die durch ein Rasterelektronenmikroskop ermittelt wird, betragen. Ferner kann das mittlere Seitenverhältnis vorzugsweise 1–1000, noch günstiger 5–200, insbesondere 10–100 in Bezug auf das Verhältnis D50/t, das aus der mittleren Teilchengröße D50, die durch einen Laserbeugung-Teilchengrößenverteilungsanalysator ermittelt wird, und der mittleren Dicke "t", die durch ein Rasterelektronenmikroskop ermittelt wird, bestimmt wird, betragen. Jedoch ist das in der vorliegenden Erfindung verwendbare mittlere Seitenverhältnis nicht auf diese speziellen Bereiche beschränkt.
  • Die Menge des magnetisch weichen Pulvers (C) in der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung kann vorzugsweise 200–900 Massenteile, noch besser 300–900 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des Subtraktionsgewichts, das durch Subtraktion des Gewichts des magnetisch weichen Pulvers (C) vom Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wird, betragen. Wenn die Menge des magnetisch weichen Pulvers (C) weniger als 200 Massenteile beträgt, neigt die Eigenschaft der Absorption elektromagnetischer Wellen dazu, unzureichend zu sein. Wenn andererseits die Menge des magnetisch weichen Pulvers (C) 900 Massenteile übersteigt, neigt die Flexibilität zu einer Verschlechterung.
  • Additive
  • Nach Wunsch kann die Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung mindestens eines von verschiedenen Additiven, wie Antioxidationsmittel, Alterungsschutzmittel, Feuerhemmmittel, feuerhemmende Hilfsstoffe, Weichmacher, Härtungsmittel (oder Vernetzungsmittel) und Lösemittel, enthalten. Die Menge des Additivs bzw. der Additive ist nicht speziell beschränkt, sofern die Zugabe eines derartigen Additivs die Eigenschaften der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung nicht wesentlich beeinträchtigt. In der vorliegenden Erfindung kann das Feuerhemmmittel vorzugsweise eines sein, das kein Brom enthält, sondern es kann phosphorhaltige Verbindungen, wie Polyphosphorsäure-ammonium und Polyphosphorsäure-melamin und thermisch expandierende Graphite, Metallhydrate und dgl. sein.
  • Katalysator
  • Wenn die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung gehärtet oder vernetzt wird, ist es möglich, verschiedene Katalysatoren (oder Härtungsmittel) nach Wunsch zu verwenden. Im Hinblick auf die Handhabung desselben und eine gleichförmige oder homogene Reaktion hierbei kann der Katalysator vorzugsweise ein wärmehärtender Katalysator sein.
  • Wärmehärtender Katalysator (E)
  • Der in der vorliegenden Erfindung zu verwendende wärmehärtende Katalysator (E) ist nicht speziell beschränkt, sofern die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung durch einen derartigen Katalysator vernetzt oder gehärtet werden kann. Bevorzugte Beispiele für den wärmehärtenden Katalysator (E), der in der vorliegenden Erfindung verwendbar ist, können umfassen: Amine, wie primäre Amine, sekundäre Amine und tertiäre Amine; Aminsalze, wie Chloride dieser Amine; quaternäre Ammoniumsalze; Säureanhydride, wie Anhydride alicyclischer Säuren, Anhydride aliphatischer Säuren und Anhydride aromatischer Säuren; Polyamide, stickstoffhaltige heterocyclische Verbindungen, wie Imidazol- und Triazinverbindungen; und organometallische Verbindungen usw. Diese Katalysatoren können einzeln oder als Gemisch oder Kombination von zwei oder mehreren Arten derselben nach Wunsch verwendet werden.
  • Herstellungsverfahren
  • Das Verfahren zur Herstellung der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt. Wenn beispielsweise die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung durch Mischen der jeweiligen Verbindungen, die die Zusammensetzung bilden, hergestellt wird, ist es möglich, eine Knetmaschine, wie einen Kneter, eine Mischwalze oder einen Intensivmischer, zu verwenden oder die jeweiligen Verbindungen in einem Lösemittel zu lösen oder zu dispergieren.
  • Formverfahren
  • Das Verfahren der Verarbeitung oder Formung der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt. Wenn die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung zu einer gewünschten Gestalt geformt wird, ist es möglich, ein Formverfahren, wie Walzenformen, Extrusionsformen, Formpressen und Spritzgießen, oder ein Verfahren, wobei die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung in einem Lösemittel gelöst oder dispergiert wird, die erhaltene Lösung oder Dispersion auf ein entsprechendes Substrat appliziert wird und die erhaltene Beschichtung dann getrocknet wird, zu verwenden. Es ist auch möglich, eine Mehrzahl dieser Formverfahren nach Wunsch zu kombinieren.
  • Wenn die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach dem Formen derselben vernetzt werden soll, ist es möglich, ein beliebiges Verfahren, beispielsweise eines, wobei die Zusammensetzung in einen Heizofen gegeben wird oder die Zusammensetzung, während sie von einer Heizpresse gepresst wird, gehärtet oder vernetzt wird, zu verwenden.
  • Im folgenden wird die folgende Erfindung unter Bezug auf Beispiele detaillierter beschrieben.
  • Beispiele
  • Beispiel 1
  • Gemäß der Formulierung, die in der später angegebenen Tabelle 1 gezeigt ist, wurden 97 g VamacTM G (hergestellt von Mitsui-Dupont Polychemical Co.) als Verbindung (A) mit einer Carboxylgruppe und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben; 3 g FlepTM 60 (hergestellt von Toray Finechemical Co.) als Verbindung (B) mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und 0,15 g CuresolTM 2MA-OK (hergestellt von Shikoku Kasel Co., Ltd.), das ein 2-Aminoimidazol-Isocyanursäure-Addukt ist, als Härtungsmittel in 400 g Toluol gelöst. Dann wurden 700 g Sendust-Pulver des flachen Typs (D50 = 20 μm, mittlere Dicke 1 μm, mittleres Seitenverhältnis = 20) als magnetisch weiches Pulver (C) zu der auf diese Weise erhaltenen Toluollösung gegeben und das erhaltene Gemisch wurde Rühren und Mischen unterzogen, wodurch eine Toluoldispersion/lösung einer elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wurde.
  • Die erhaltene Dispersion/Lösung der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung wurde auf die siliconbeschichtete Oberfläche eines siliconbeschichteten PET-Films (Dicke des Filmteils 25 μm; hergestellt von Mitsubishi Polyester Co., Ltd.; Handelsbezeichnung: MRF25) appliziert und dann 7 min bei 80°C getrocknet. Danach wurde die erhaltene Beschichtungsschicht von dem siliconbeschichteten PET-Film abgelöst, wodurch eine elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung mit einer Formulierung, die in der im folgenden angegebenen Tabelle 1 gezeigt ist, erhalten wurde.
  • Die auf diese Weise erhaltene, elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung wurde einer Vernetzung in einer Heizpresse (Druck: 5 MPa) bei 150°C über eine Stunde unterzogen, wodurch ein 100 μm dicker lagenförmiger Prüfling des Absorbers für elektromagnetische Wellen erhalten wurde.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Ein Prüfling eines Absorbers für elektromagnetische Wellen wurde gemäß Beispiel 1 erhalten, wobei jedoch VamacTM D (hergestellt von Mitsui/Dupont Polychemical Co.) ohne Carboxylgruppe anstelle des in Beispiel 1 verwendeten Vamac G verwendet wurde. Die hierbei verwendete Formulierung ist in der im folgenden angegebenen Tabelle 1 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Eine elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung wurde gemäß Beispiel 1 erhalten, wobei jedoch die Epoxidverbindung und das Härtungsmittel nicht verwendet wurden. Die auf diese Weise erhaltene Zusammensetzung wurde einem Pressen (Druck: 5 MPa) bei normaler Temperatur (d. h. ohne Vernetzung) unterzogen, wodurch ein 100 μm dicker lagenförmiger Prüfling des Absorbers für elektromagnetische Wellen erhalten wurde.
  • Beispiel 2, Vergleichsbeispiele 3–4
  • Die einzelnen Prüflinge eines Absorbers für elektromagnetische Wellen wurden gemäß Beispiel 1 erhalten, wobei jedoch die entsprechende elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung mit einer Formulierung, die in der im folgenden angegebenen Tabelle 1 gezeigt ist, verwendet wurde.
  • Beispiele 3–8
  • Die einzelnen 100 μm dicken lagenförmigen Prüflinge eines Absorbers für elektromagnetische Wellen wurden gemäß Beispiel 1 erhalten, wobei jedoch die entsprechenden Verbindungen gemäß der Formulierung, die in der im folgenden angegebenen Tabelle 3 gezeigt ist, verwendet wurden. Genauer gesagt wurden in diesen Beispielen VamacTM G (hergestellt von Mitsui-Dupont Polychemical Co.) und/oder NipolTM 1072J (hergestellt von Nippon Zeon Co., Ltd.) als Verbindung (A) mit einer Carboxylgruppe und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben; FlepTM 60 (hergestellt von Toray Fine Chemical Co.) und/oder EpiclonTM 8505 (hergestellt von Dainippon Ink And Chemicals, Inc.) als Verbindung (B) mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; Curesol 2MA-OK (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.), das ein 2-Aminoimidazol-Isocyanursäure-Addukt ist, als Härtungsmittel verwendet; Aluminiumhydroxid (HigiliteTM H-43STE, hergestellt von Showa Denko K. K.), Polyphosphorsäure-ammonium (Exolit AP422, hergestellt von Clariant Japan Co.) und thermisch expandierender Graphit (Fine Powder TEG, hergestellt von Air-Water Chemical Co. (früherer Name: Sumikin Air-Water Chemical Co.)) als Feuerhemmmittel verwendet; und Sendust-Pulver des flachen Typs (D50 = 20 μm, mittlere Dicke 1 μm, mittleres Seitenverhältnis = 20) als magnetisch weiches Pulver (C) verwendet.
  • Vergleichsbeispiele 5–6
  • Die einzelnen Prüflinge eines Absorbers für elektromagnetische Wellen wurden gemäß Beispiel 1 erhalten, wobei jedoch die entsprechende, elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung mit einer Formulierung, die in der im folgenden angegebenen Tabelle 3 gezeigt ist, verwendet wurde.
  • Beurteilung von Absorbern für elektromagnetische Wellen
  • Verschiedene Eigenschaften der jeweiligen Prüflinge wurden auf die im folgenden angegebene Weise getestet und beurteilt.
  • (1) Absorptionsverhältnis für elektromagnetische Wellen
  • Eine zu beurteilende Lage eines Absorbers für elektromagnetische Wellen (50 mm × 50 mm × 0,1 mm Dicke) wurde auf eine Mikrostreifenleitung (charakteristische Impedanz 50 Ω), die mit einem Netzwerkanalysator (HP8510, hergestellt von Hewlett-Packard Co.) verbunden war, platziert und das Absorptionsverhältnis für elektromagnetische Wellen der Lage wurde aus dem Transmissionsverlust S21 des S-Parameters beurteilt. Die Werte von S21 der jeweiligen Prüflinge bei 3 GHz, die durch das obige Verfahren ermittelt wurden, sind in den im folgenden angegebenen Tabellen 2 und 4 gezeigt.
  • (2) Flexibilität
  • Ein zu beurteilender, 100 μm dicker Prüfling wurde so gebogen, dass ein Winkel von 180 Grad erhalten wurde (d. h. der Prüfling wurde so gebogen, dass eine haarnadelähnliche Form erhalten wurde), und das Auftreten von Brüchen und Rissen in der Umgebung des gebogenen Bereichs wurde mit bloßem Auge optisch betrachtet. Die Ergebnisse der Betrachtung wurden auf die im folgenden angegebene Weise beurteilt. Die auf diese Weise erhaltenen Ergebnisse sind in den im folgenden angegebenen Tabellen 2 und 4 gezeigt.
    • Figure 00200001
      Es wurde kein Riss beobachtet.
    • Figure 00200002
      Brüche und/oder Risse (mit einer Länge von 500 um oder mehr) wurden beobachtet.
  • (3) Beständigkeit gegenüber chemischen Mitteln
  • Ein 100 μm dicker Prüfling wurde bei Raumtemperatur 18 h in Toluol getaucht und das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein eines gelösten Bereichs in der Probenoberfläche wurde durch Betrachten der Prüflingsoberfläche beurteilt. Genauer gesagt beruhte dieses Urteil darauf, ob auf der Prüflingsoberfläche eine Ungleichmäßigkeit beobachtet wurde oder ob in Toluol pulverförmiges Material beobachtet wurde. Die auf diese Weise erhaltenen Ergebnisse sind in den im folgenden angegebenen Tabellen 2 und 4 gezeigt.
  • (4) Zugfestigkeit
  • Die Zugbruchfestigkeit eines zu beurteilenden Prüflings mit einer Dicke von 100 μm, einer Breite von 15 mm und einer Länge von 120 mm wurde unter Verwendung einer Zugtestvorrichtung (Tensilon UTM-III 500 Modell, hergestellt von Toyo Baldwin Co.) in einer thermostatisierten Kammer von 23°C unter den Bedingungen einer Ziehrate von 50 mm/min und eines Abstands zwischen den Klemmbacken von 100 mm ermittelt. Die auf diese Weise erhaltenen Ergebnisse sind in den folgenden Tabellen 2 und 4 gezeigt. Tabelle 1
    Beispiel 1 Beispiel 2 Vergleichsbeispiel 1 Vergleichsbeispiel 2 Vergleichsbeispiel 3 Vergleichsbeispiel 4
    VamacG Massenteile 97 97 - 100 40 97
    VamacD Massenteile - - 97 - - -
    Flep60 Massenteile 3 3 3 - 60 3
    Härtungsmittel Massenteile 0,15 0,15 0,15 - 3 0,15
    magnetisch weiches Pulver Massenteile 700 400 700 700 700 950
    Tabelle 2
    Figure 00210001
    Figure 00220001
    Tabelle 4
    Figure 00230001
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Wie im vorhergehenden beschrieben ist, stellt die vorliegende Erfindung eine elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung bereit, die umfasst: (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und (C) ein magnetisch weiches Pulver.
  • Die vorliegende Erfindung kann ferner einen Absorber für elektromagnetische Wellen bereitstellen, der im wesentlichen kein Halogen enthält (der Halogenatomgehalt kann vorzugsweise 0,2 Masse-% oder weniger betragen) und von hervorragender Flexibilität, chemischer Beständigkeit und Festigkeit ist.

Claims (7)

  1. Elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung, die umfasst: (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und (C) ein magnetisch weiches Pulver.
  2. Elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach Anspruch 1, die umfasst: (A) 25–99 Massenteile der Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; und (B) 1–50 Massenteile der Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben in Bezug auf 100 Massenteile des Subtraktionsgewichts, das durch Subtraktion des Gewichts des magnetisch weichen Pulvers (C) vom Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wird.
  3. Elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, die (C) 200–900 Massenteile eines magnetisch weichen Pulvers in Bezug auf 100 Massenteile des Subtraktionsgewichts, das durch Subtraktion des Gewichts des magnetisch weichen Pulvers (C) vom Gesamtgewicht der elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung erhalten wird, umfasst.
  4. Elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung ein kautschukähnliches Polymer ist.
  5. Elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das magnetisch weiche Pulver ein amorphes Metall, ein magnetisch weiches Metall oder eine Ferritverbindung ist.
  6. Absorber für elektromagnetische Wellen, der durch Durchführen einer Vernetzungsreaktion an einer elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung bereitgestellt wird, wobei die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und (C) ein magnetisch weiches Pulver umfasst.
  7. Elektromagnetische Wellen absorbierende Lage, die durch Durchführen einer Vernetzungsreaktion an einer elektromagnetische Wellen absorbierenden Materialzusammensetzung bereitgestellt wird, wobei die elektromagnetische Wellen absorbierende Materialzusammensetzung (A) eine Verbindung mit zwei oder mehr Carboxylgruppen und/oder einer Säureanhydridgruppe derselben in einem Molekül der Verbindung; (B) eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül derselben; und (C) ein magnetisch weiches Pulver umfasst.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059771A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Nitta Corporation 電磁干渉抑制体、アンテナ装置、及び電子情報伝達装置
KR101004165B1 (ko) 2006-03-09 2010-12-24 쇼와 덴코 가부시키가이샤 열경화성 수지 조성물 및 그의 용도
KR101119446B1 (ko) * 2006-10-31 2012-03-15 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 적층형 연자성 시트의 제조 방법
TW200917288A (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Sekishin Kogyo Co Ltd Metallic magnetic material for magnetic element of a choke coil and SMD choke coil
KR102475403B1 (ko) * 2015-10-05 2022-12-07 주식회사 아모그린텍 자기장 차폐시트, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 근거리통신용 모듈
KR102425833B1 (ko) * 2015-11-03 2022-07-28 주식회사 아모그린텍 자기장 차폐시트 및 이를 포함하는 안테나 모듈
KR102417443B1 (ko) * 2015-11-03 2022-07-06 주식회사 아모그린텍 자기장 차폐시트의 제조방법 및 이를 통해 제조된 자기장 차폐시트를 포함하는 안테나 모듈
KR101926453B1 (ko) * 2016-07-29 2019-03-07 (주)엘지하우시스 전자기파 차폐시트용 조성물 및 전자기파 차폐시트
CN113801437B (zh) * 2021-10-21 2023-04-25 航天特种材料及工艺技术研究所 一种吸波环氧树脂、吸波环氧树脂复材及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS523745B2 (de) * 1973-07-25 1977-01-29
JPS54127000A (en) * 1978-03-25 1979-10-02 Tdk Corp Electromagnetic wave absorbing material
JPS6169866A (ja) * 1984-09-12 1986-04-10 Polyplastics Co 複合材料組成物
US5919848A (en) * 1997-10-03 1999-07-06 Eastman Chemical Company Magnetic polyester compositions
JP2001028491A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Daido Steel Co Ltd 高温においても性能を維持する電磁波吸収体
JP2001053487A (ja) 1999-08-17 2001-02-23 Sony Corp 電波吸収体
JP3641796B2 (ja) * 1999-10-18 2005-04-27 Ｎｅｃトーキン株式会社 電磁干渉抑制体
JP3752117B2 (ja) * 2000-01-21 2006-03-08 シーアイ化成株式会社 非加硫ゴム磁性組成物

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