DE60007473T2

DE60007473T2 - Leitende Siliconkautschukmasse und Verbinder mit niedrigem Widerstand

Info

Publication number: DE60007473T2
Application number: DE2000607473
Authority: DE
Inventors: Mikio Matsuida-machi Iino; Tsutomu Matsuida-machi Nakamura; Kazuhiko Oaza Kotobuki Aoki
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-03-25
Filing date: 2000-03-24
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2020-03-25
Also published as: NO20001484D0; DE60007473D1; EP1039480A1; NO326480B1; EP1039480B1; NO20001484L; TWI257410B; US6309563B1

Description

Die Erfindung betrifft elektrisch leitende Silikonkautschuk-Zusammensetzungen, genauer gesagt elektrisch leitende Silikonkautschuk-Zusammensetzungen, die zu Silikonkautschuken mit stabilem Widerstand härten. Sie betrifft auch im Folgenden Konnektoren genannte Anschlüsse mit geringem Widerstand zur Verbindung zwischen Flüssigkristallanzeigen und Printplatten oder zwischen Printplatten.
Hintergrund
Aufgrund seiner hohen elektrischen Leitfähigkeit wird weitgehend Silberpulver als leitender Füllstoff für diverse Silikonkautschuk-Zusammensetzungen verwendet, einschließlich additionshärtender Silikonkautschuk-Zusammensetzungen, kondensationshärtender Silikonkautschuk-Zusammensetzungen und mit Peroxid vulkanisierbarer Silikonkautschuk-Zusammensetzungen. Da Silikonkautschuk-Zusammensetzungen mit eingemischtem Silberpulver zu Silikonkautschuken mit geringem elektrischem Widerstand härten, werden sie für Anwendungen eingesetzt, bei denen elektrische Leifähigkeit und Hitzebeständigkeit erforderlich sind. Das in Silikonkautschuk-Zusammensetzungen eingemischte Silberpulver liegt üblicherweise in Teilchen- und Plättchenform vor.
Silberpulver neigt ganz allgemein stark zur Agglomeration. Über einen längeren Zeitraum aufbewahrtes Silberpulver ist für den Zusatz zu Silikonkautschuk-Zusammensetzungen ungeeignet, da das agglomerierte Silberpulver beim Compoundieren schwierig zu dispergieren ist. Diesbezügliche Verbesserungen werden angestrebt. Ein weiteres Problem ist, dass der gehärtete Silikonkautschuk einen instabilen spezifischen Volumenwiderstand aufweist.
Speziell plättchenförmiges Silberpulver wird zur Herstellung von Silikonkautschuk mit geringem Widerstand (oder hoher Leitfähigkeit) verwendet. Zur Erleichterung des Compoundierens wird Silberpulver während der Feinzerkleinerung häufig mit chemischen Mitteln behandelt. Derartige chemische Mittel sind gesättigte oder ungesättig te höhere Fettsäuren, wie z.B. Laurinsäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinsäure und Ölsäure, Metallseifen, höhere aliphatische Amine und Polyethylenwachs. Diese Behandlung verzögert jedoch tendenziell die Vulkanisierung von Silikonkautschuk-Zusammensetzungen, denen behandeltes Silberpulver zugesetzt wurde.
Vor kurzem wurde überlegt, mit Silberpulver gefüllte Konnektoren anstelle von U-förmigen Metalldraht-Konnektoren zur Verbindung zwischen Printplatten einzusetzen. Silberpulver-gefüllte Konnektoren umfassen mehrere zebrastreifenartig aufeinander gestapelte Schichten eines leitenden Elastomers und eines isolierenden Elastomers und sorgen für stabilen Kontakt, wodurch Spitzenkontakte und Anzeigefehler vermieden werden.
Das als leitender Bestandteil verwendete Silberpulver neigt jedoch zur Agglomeration und ist, wie oben erwähnt, nach längerer Lagerung Elastomeren nur schwer zuzusetzen. Beim Compoundieren von agglomeriertem Silberpulver ist die Dispergierbarkeit gering, was zu Widerstandsinstabilitäten und -schwankungen führt.
Beim Stapeln von Elastomeren in alternierenden Schichten zur Konstruktion eines Zebra-Konnektors kann das schlecht dispergierte Silberpulver Durchstichphänomene hervorrufen, d.h. beim Pressen in Blockform zur Vulkanisation kommt es innerhalb der leitenden Schichten oder an der Grenzfläche zwischen leitenden und isolierenden Schichten zum Zeilenreißen. Eine einheitliche Massenfabrikation derartiger Konnektoren wird dadurch schwierig.
Das vorliegende Ziel ist die Bereitstellung eines Weges zur Verringerung der Agglomeration in Silber-basierenden Pulvern, um dadurch die oben erwähnten Schwierigkeiten in Zusammehang mit deren Verwendung in leitenden Silikonkautschuken zu verringern oder zu vermeiden.
Aspekte der vorliegenden Erfindung umfassen ein modifiziertes Silber- oder auf Silber basierendes Pulver selbst, seine Verwendung zur Herstellung von leitenden Silikonkautschuk-Zusammensetzungen und gehärteten Teilen daraus sowie die Zusammensetzungen und Teil selbst.
Ein spezielles Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung eines Konnektors mit geringem Widerstand, der beim Einsatz zwischen Flüssigkristallanzeigen und Printplatten oder zwischen Printplatten stabile Leiterbahnen bildet und kostengünstig massenfabriziert werden kann.
Die Erfinder haben herausgefunden, dass durch Vermischen von Silberpulver mit zumindest 0,2% Feinpulver, ausgewählt aus der aus anorganischen Füllstoffen und kugelförmigen organischen Harzen, d.h. Kügelchen aus organischem Harz, bestehenden Gruppe, ein leitfähiges Pulver erhalten wird, das effizient dispergierbar ist. Dieses leitfähige Pulver schaltet die oben erwähnten Probleme von Silberpulver selbst aus.
Wenn, genauer gesagt, Silverpulver mit zumindest 0,2 Gew.-% Feinpulver, ausgewählt aus der aus anorganischen Füllstoffen und organischen Harzkügelchen bestehenden Gruppe, vermischt wird, agglomeriert das resultierende leitfähige Pulver (Silberpulver) im Lauf der Zeit nur wenig und ist in Silikonkautschuk-Zusammensetzungen besser dispergierbar. Durch Mischen von härtbaren Organopolysiloxanen, z.B. mit zumindest zwei aliphatischen ungesättigten Gruppen, mit einer geeigneten Menge des leitfähigen Pulvers wird eine Silikonkautschuk-Zusammensetzung erhalten, die einen stabilisierten spezifischen Volumenwiderstand aufweist. Diese Zusammensetzung kann beispielsweise mit einem organischen Peroxid oder einem Katalysator auf Organohydrogenpolysilixan/Platin-Basis alleine oder mit einer Kombination aus einem organischen Peroxid und einem Katalysator auf Organohydrogenpolysiloxan/Platin-Basis gehärtet werden. Die Zusammensetzung wird zu einem Silikonkautschuk-Produkt geformt und gehärtet, das einen stabilen geringen Widerstand (oder eine stabile hohe Leitfähigkeit) sowie gute Leistungsfähigkeit im Langzeitbetrieb aufweist und somit für leitende Kontaktteile, Konnektoren, Walzenteilen in Büromaschinen und elektromagnetische Abschirmungen geeignet ist.
Aspekte der Erfindung sind in den Ansprüchen dargelegt. In einem speziellen Aspekt stellt die Erfindung eine leitfähige Silikonkautschuk-Zusammensetzung bereit, umfassend:

(A) 100 Gewichtsteile Organopolysiloxan mit pro Molekül zumindest zwei ungesättigten aliphatischen Gruppen, dargestellt durch die folgende mittlere Zusammensetzungsformel (1): R1 nSiO(4-n)/2 (1)worin die Gruppen R¹ unabhängig voneinander ausgewählt sind aus substituierten und unsubstituierten einwertigen Kohlenwasserstoffgruppen und n eine positive Zahl von 1,98 bis 2,02 ist;
(B) 100 bis 800 Gewichtsteile leitfähiges Pulver, das Silberpulver umfasst, das mit zumindest 0,2 Gew.-% feinem Pulver vorgemischt wird, das eine mittlere Teilchengröße von 0,005 bis 50 μm aufweist und aus der aus anorganischen Füllstoffen und organischen Harzkügelchen bestehenden Gruppe ausgewählt ist, und
(C) eine ausreichende Menge eines Härters zum Härten der Komponente (A).

Ein weiterer Aspekt ist die Herstellung unter Verwendung der Silberpulver-Vormischung.
In einem weiteren Aspekt stellt die Erfindung einen Konnektor mit geringem Widerstand bereit, der mehrere abwechselnde Schichten aus leitfähigem Elastomer und isolierendem Elastomer umfasst, wobei zumindest ein Elastomer flexibel ist, die abwechselnd angeordnet sind, um eine mehrschichtige Struktur zu bilden, so dass deren Verbindungsoberflächen parallel zueinander liegen, wobei die leitfähigen Elasto mer-Schichten als leitfähiges Element ein gehärtetes Produkt aus einer Silikonkautschuk-Zusammensetzung gemäß dem ersten Aspekt umfassen.
Da das leitfähige Pulver, das über lange Zeit gelagert und effizient in Silikonkautschuk-Zusammensetzungen dispergiert werden kann, als leitfähiges Element mit stabilem Widerstand verwendet wird, kann der Konnektor kostengünstig massenfabriziert werden. Der Konnektor mit geringem Widerstand bietet bei Verwendung zwischen COG- oder TAB-Flüssigkristallanzeigen und Printplatten oder zwischen Printplatten stabile Leiterbahnen.
Nähere Erläuterungen; bevorzugte und optionale Merkmale
Eine Silikonkautschuk-Zusammensetzung gemäß vorliegender Erfindung umfasst als erste essentielle Komponente (A) ein härtbares Organopolysiloxan. Dessen Art ist nicht entscheidend, es handelt sich aber typischerweise um einen herkömmlichen Typ unter Verwendung eines Organopolysiloxans der folgenden mittleren Zusammensetzungsformel (1): R1 nSiO(4-n)/2 (1)worin die R¹ unabhängig voneinander ausgewählt sind aus substituierten oder unsubstituierten einwertigen Kohlenwasserstoffgruppen und n eine positive Zahl von 1,98 bis 2,02 ist.
Die substituierten oder unsubstituierten einwertigen Kohlenwasserstoffgruppen R¹, die gleich oder voneinander verschieden sein können, sind vorzugsweise solche mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, noch bevorzugter 1 bis 8 Kohlenstoffatomen. Beispiele umfassen Alkylgruppen, wie z.B. Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Hexyl und Octyl; Cycloalkylgruppen, wie z.B. Cyclohexyl; Alkenylgruppen, wie z.B. Vinyl, Allyl, Propenyl, Butenyl und Hexenyl; Arylgruppen, wie z.B. Phenyl und Tolyl; Aralkylgruppen, wie z.B. Benzyl und Phenylethyl; und substituierte Vertreter der obigen Gruppen, in denen einige oder alle der an Kohlenstoffatome gebundenen Wasserstoffatome durch Halogenatome oder Cyanogruppen ersetzt sind, wie z.B. Chlormethyl, Trifluorpropyl und Cyanoethyl. Zumindest zwei R¹-Gruppen sollten normalerweise aliphatische ungesättigte Gruppen (d.h. Alkenylgruppen) sein. Der Gehalt an aliphatischen ungesättigten Gruppen beträgt vorzugsweise 0,001 bis 20 Mol-%, noch bevorzugter 0,025 bis 5 Mol-%, der R¹-Gruppen. Der Buchstabe n ist eine positive Zahl von 1,98 bis 2,02. Vorzugsweise weist das Organopolysiloxan der Formel (1) grundsätzlich lineare Struktur auf, obwohl auch Gemische aus zwei oder mehreren Organopolysiloxanen unterschiedlicher Struktur annehmbar sind.
Die Organopolysiloxane sollten vorzugsweise einen mittleren Polymerisationsgrad von 100 bis 10.000 aufweisen.
Komponente (B) ist ein auf Silberpulver basierendes leitfähiges Pulver. Das jeweils verwendete Silberpulver ist nicht entscheidend. Umfasst sind Silberpulver in Teilchen-, Dendrit- und Plättchenform, die beispielsweise mittels Elektrolyse-, Feinzerkleinerungs-, Wärmebehandlungs-, Zerstäubungs- und chemischer Verfahren erzeugt wurden. Auch umfasst sind andere Teilchen mit auf Silber basierender Leitfähigkeit, z.B. mit Silber überzogene Glasperlen oder Phenolharzperlen.
Die Teilchengröße der Silberteilchen ist nicht entscheidend, obwohl eine mittlere Teilchengröße von zumindest 0,05 μm, insbesondere zumindest 0,1 μm, bevorzugt wird. Wünschenswerterweise beträgt die mittlere Teilchengröße nicht mehr als 100 μm, insbesondere nicht mehr als 10 μm.
Die Form der Silberteilchen ist ebenso wenig entscheidend. Umfasst sind Silberpartikel in Teilchen-, Dendrit-, Plättchen- und irregulärer Form sowie Gemische davon. Zur Herstellung von Silikonkautschuk mit geringem Widerstand ist eher Silberpulver vorteilhaft, das teilweise verbundene Körper umfasst, als Silberpulver aus vollkommen getrennten Teilchen.
Zur Feinzerkleinerung des Silberpulvers kann jede gewünschte Vorrichtung eingesetzt werden. Bekannte Feinzerkleinerungsvorrichtungen, wie etwa Stampfmühlen, Kugelmühlen, Schwingmühlen, Hammermühlen, Walzenmühlen und Mörser, sind geeignet. Silberpulver in Form von reduziertem Silber, zerstäubtem Silber, Elektrolytsilber sowie Gemische zweier oder mehrerer davon können unter geeigneten Bedingungen, die je nach der gewünschten Teilchengröße und -form des Silberpulvers gewählt werden, walzengemahlen werden.
Silberbeschichtete Glas- oder Harz- (z.B. Phenolharz-) Perlen sind ebenfalls als Silberpulver geeignet.
In Kombination mit dem Silberpulver kann ein weiteres leitfähiges Mittel in Form von leitfähigem anorganischem Material, wie z.B. Ruß, leitendem Zinkweiß oder leitendem Titanoxid, gegebenenfalls zusammen mit Extender-Füllstoffen, wie z.B. Silikonkautschuk-Pulver, rotem Eisenoxid, Quarzstaub oder Kalziumcarbonat, eingesetzt werden. Die Gewichtsteil-Bereiche dafür können sich auf die Gesamtheit des leitfähigen Pulvers oder auf die Silverpulver-Vormischung alleine beziehen.
Unter Lufteinwirkung neigen Silberteilchen zur Bildung von Oxiden oder Sulfiden, die isolierende Materialien darstellen. Dadurch kann sich, wenn ein Silberpulver enthaltender Konnektor nach seiner Herstellung einige Zeit lang der Luft ausgesetzt ist, der elektrische Widerstand des Konnektors aufgrund von Oxidation oder Sulfidbildung erhöhen.
Das zur Herstellung von Silikonkautschuk mit geringem Widerstand eingesetzte plättchenförmige Silberpulver wird während der Feinzerkleinerung häufig mit einer gesättigten oder ungesättigten höheren Fettsäure, wie z.B. Laurinsäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinsäure oder Ölsäure, einer Metallseife, einem höheren aliphatischen Amin oder einem Polyethylenwachs behandelt. Bei diesen bei der Behandlung verwendeten Chemikalien ist jedoch die Möglichkeit gegeben, dass sie die Vulkanisation von Silikonkautschuk-Zusammensetzungen, denen behandeltes Silberpulver zugesetzt wurde, verzögern. Daher ist das erfindungsgemäß verwendete Silberpulver wünschenswerterweise im Wesentlichen frei von Rückständen derartiger Substanzen, wenn es in die Kautschukzusammensetzung miteinbezogen wird.
Dies kann beispielsweise durch folgenden Ansatz angegangen werden. Das behandelte Silberpulver wird gewaschen, um die Chemikalie zu entfernen, bevor es in ein leitfähiges Elastomer, z.B. eines, aus dem ein Konnektor mit geringem Widerstand erzeugt wird, eingemischt wird. Eine Lösung einer Mercapto-Verbindung in einem Lösungsmittel oder in Wasser kann auf die Kontaktabschnitte eines derartigen Konnektors aufgebracht werden, um einen Schutzüberzug zu bilden, der zur Verhinderung von Oxidation und Sulfidbildung der Silberteilchen dient. Danach weist der Konnektor einen stabilisierten elektrischen Widerstand auf.
Gemäß vorliegender Erfindung werden Feinpulver, ausgewählt aus der aus anorganischen Füllstoffen und organischen Harzkügelchen bestehenden Gruppe, mit dem Silberpulver vorgemischt, um eine Agglomeration der Silberteilchen zu hemmen oder zu verhindern.
Beispiele für die anorganischen Füllstoffe umfassen Siliziumoxid, Aluminiumoxid, Titandioxid, Glimmer, Bariumsulfat und Ruß. Davon werden Siliziumoxid, Aluminiumoxid und Ruß bevorzugt. Wünschenswerterweise wird insbesondere ein Siliziumoxid-Feinpulver eingesetzt. Beispiele für die organischen Harzkügelchen umfassen Polyolefine, wie z.B. Polyethylene, Polyvinylchloride, Polypropylene und Polystyrole, Styrol-Acrylnitril-Copolymere, Acrylharze, wie z.B. Polymethylmethacrylat, Aminoharze, fluorierte Harze und Nitrilharze. Davon wird Methylmethacrylat besonders bevorzugt.
Die obigen anorganischen Füllstoffe und kugelförmigen organischen Harze werden einzeln oder in Kombination eingesetzt.
Die mittlere Teilchengröße der anorganischen Füllstoffe und der organischen Harzkügelchen beträgt zumindest 0,005 μm, noch bevorzugter zumindest 0,01 μm. Die mittlere Teilchengröße beträgt nicht mehr als 50 μm, noch bevorzugter nicht mehr als 30 μm.
Von den anorganischen Füllstoffen wird, wie oben beschrieben, Siliziumoxid-Feinpulver bevorzugt. Das erfindungsgemäß eingesetzte Siliziumoxid-Feinpulver weist vorzugsweise eine spezifische Oberfläche von zumindest 50 m²/g, insbesondere 100 bis 300 m²/g, gemessen nach dem BET-Verfahren, auf. Siliziumoxid-Feinpulver mit einer spezifischen Oberfläche von weniger als 50 m²/g kann bei der Verhinderung von Agglomeration weniger wirksam sein. Das Siliziumoxid-Feinpulver umfasst beispielsweise Quarzstaub und gefällte Kieselsäure. Derartiges Silicamaterial ist auch geeignet, wenn es zur Hydrophobierung mit Chlorsilanen, Hexamethyldisilazanen, Organopolysiloxanen oder Alkoxysilanen behandelt wurde.
Zumindest 0,2 Gew.-%, insbesondere zumindest 0,5 Gew.-%, vorzugsweise nicht mehr als 5 Gew.-%, des organischen Füllstoffs und/oder der organischen Harzkügelchen werden mit 100 Gewichtsteilen Silberpulver vermischt. Es wird empfohlen, sie etwa 5 min bis etwa 5 h lang in einem Trommelmischer etc. zu vermischen. Wenn die Menge an zugesetztem Feinpulver unter 0,2 Gew.-% beträgt, nimmt die Agglomeration verhindernde Wirkung ab. Mehr als 5 Gew.-% Feinpulver kann manchmal den elektrischen Widerstand des Produkts erhöhen.
Vormischen des Feinpulvers mit dem Silberpulver ist für die Erfindung wesentlich. Wenn Silberpulver und Feinpulver während der Herstellung der Zusammensetzung getrennt mit Organopolysiloxan gemischt werden, ergibt dies eine andere Zusam mensetzung, und die Vorteile der vorliegenden Erfindung können nicht erzielt werden.
Das leitfähige Pulver wird vorzugsweise in einer Menge von 100 bis 800, insbesondere 200 bis 600, Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteilen des Organopolysiloxans (A) eingemischt. Geringere Mengen des leitfähigen Pulvers können möglicherweise keine zufrieden stellende Leitfähigkeit verleihen. Übermäßig hohe Mengen des leitfähigen Pulvers können die Compoundierung und die Einarbeitung in einen Dünnfilm für eine Schicht aus leitfähigem Elastomer behindern.
Komponente (C), ein Härter, der aus allgemein bekannten Vertretern, z.B. Organohydrogenpolysiloxan/Platin-Basis-Katalysatoren (Additionshärter) und organischen Peroxid-Katalysatoren, ausgewählt werden kann, ist zumindest während des Härtungsschritts zugegen.
Bekannte Katalysatoren auf Platin-Basis zur Förderung von Additionsreaktionen sind geeignet. Beispielhafte Katalysatoren sind elementares Platin alleine, Platinverbindungen, Platinkomplexe, Chlorplatinsäure sowie Komplexe von Chlorplatinsäure mit Alkoholverbindungen, Aldehydverbindungen, Etherverbindungen und Olefinen. Der Katalysator auf Platin-Basis wird in katalytischen Mengen zugesetzt, wünschenswerterweise etwa 1 bis etwa 2.000 ppm Platinatome bezogen auf das Gewicht des Organopolysiloxans (A).
Jedes gewünschte Organohydrogenpolysiloxan mit zumindest zwei an Siliziumatome gebundenen Wasserstoffatomen (d.h. zumindest zwei SiH-Gruppen) pro Molekül ist geeignet. Es kann ein unverzweigtes, verzweigtes oder zyklisches Molekül sein. Vorzugsweise weist es die Formel R² _aH_bSiO_(4-a-b)/2 auf, worin R² eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe wie für R¹ definiert, vorzugsweise frei von aliphatischen ungesättigten Bindungen, ist und die Buchstaben a und b Zahlen sind, für die gilt: 0 ≤ a < 3; 0 < b < 3; und 0 < a+b < 3. Ein Polymerisations grad von bis zu 300 wird bevorzugt. Illustrative Beispiele umfassen mit Dimethylhydrogensilyl-Gruppen endblockierte Diorganopolysiloxane, Copolymere aus Dimethylsiloxan-Einheiten, Methylhydrogensiloxan-Einheiten und endständigen Trimethylsiloxy-Einheiten, niederviskose Fluids aus Dimethylhydrogensiloxan-Einheiten (H(CH₃)₂SiO_1,2-Einheiten) und SiO₂-Einheiten, 1,3,5,7-Tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxan, 1-Propyl-3,5,7-trihydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxan sowie 1,5-Dihydrogen-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxan.
Das Organohydrogenpolysiloxan wird als Härter in solchen Mengen zugesetzt, dass 50 bis 500 Mol-%, bezogen auf die aliphatischen ungesättigten Gruppen (Alkenylgruppen) im Organopolysiloxan (A), Silizium-gebundene Wasserstoffatome zur Verfügung stehen.
Der organische Peroxid-Katalysator kann aus bekannten Vertretern ausgewählt werden, z.B. Benzoylperoxid, 2,4-Dichlorbenzoylperoxid, p-Methylbenzoylperoxid, 2,4-Dicumylperoxid, 2,5-Dimethyl-bis(2,5-t-butylperoxy)hexan, Di-t-butylperoxid und t-Butylperbenzoat. Das organische Peroxid kann in einer Menge von 0,1 bis 5 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteilen des Organopolysiloxans (A) zugesetzt werden.
Wenn die Menge des Organohydrogenpolysiloxans und Platin-Basis-Katalysators oder organischen Peroxid-Katalysators, die als Härter (C) verwendet werden, geringer als der oben spezifizierte Bereich ist, können längere Zeiten für Vulkanisation und Härtung erforderlich sein, was für die Massenfabrikation unerwünscht ist. Über diesem Bereich können die Zeiten für Vulkanisation und Härtung so verkürzt werden, dass, wenn leitfähige Elastomerschichten und isolierende Elastomerschichten alternierend aufgetragen und durch Vulkanisation verbunden werden, die leitfähigen Elastomerschichten vor dem Verbinden zu härten beginnen können, was zu einer unzureichenden Verbindung und einer erhöhten Wahrscheinlichkeit der Schichtentrennung führt.
Der Silikonkautschuk-Zusammensetzung der Erfindung kann als optionale Komponente verstärkendes Siliziumoxid-Pulver zugesetzt werden, solange die Vorteile der Erfindung nicht beeinträchtigt werden. Das verstärkende Siliziumoxid-Pulver wird zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit von Silikonkautschuk zugesetzt. Zu diesem Zweck sollte das verstärkende Siliziumoxid-Pulver vorzugsweise – nach dem BET-Verfahren – eine spezifische Oberfläche von zumindest 50 m²/g, insbesondere 100 bis 300 m²/g, aufweisen. Bei weniger als 50 m²/g weist das gehärtete Produkt schlechtere mechanische Festigkeit auf. Beispiele für das verstärkende Siliziumoxid-Pulver umfassen Quarzstaub und gefällte Kieselsäure, die zur Hydrophobierung mit Chlorsilanen oder Hexamethyldisilazan behandelt werden kann. Die zugesetzte Menge an verstärkendem Siliziumoxid-Pulver beträgt vorzugsweise 3 bis 70 Gewichtsteile, insbesondere 10 bis 50 Gewichtsteile, pro 100 Gewichtsteilen des Organopolysiloxans (A). Weniger als 3 Gewichtsteile Siliziumoxid-Pulver können für die Verstärkung unzureichend sein, während mehr als 70 Gewichtsteile Siliziumoxid-Pulver zu schlechter Verarbeitbarkeit und geringerer mechanischer Festigkeit führen können.
Falls gewünscht wird, einen Kautschuk-Schwamm zu bilden, können beliebige anorganische und organische Treibmittel zugesetzt werden. Beispielhafte Treibmittel umfassen Azobisisobutyronitril, Dinitropentamethylentetramin und Benzolsulfonhydrazidazodicarbonamid. Geeignete Mengen des Treibmittels sind 1 bis 10 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteilen des Organopolysiloxans (A). Durch Zusatz eines Treibmittels zur erfindungsgemäßen Zusammensetzung wird ein Silikonkautschuk-Schwamm erzeugt.
Darüber hinaus können den Zusammensetzungen verschiedene Additive, wie z.B. Hitzebeständigkeitsmodifikatoren, Reaktionsregler, Trennmittel und Füllstoffdispergatoren, zugesetzt werden. Dispergatoren für Füllstoffe umfassen Diphenylsilandiol, Alkoxysilane, Kohlenstoff-funktionelle Silane und Silanolgruppen-haltige, niedermole kulare Siloxane. Derartige Dispergatoren werden in minimalen Mengen zugesetzt, damit die Vorteile der Erfindung nicht verloren gehen.
Wenn gewünscht wird, den Silikonkautschuk flammhemmend und feuerfest zu machen, können geeignete, z.B. bekannte, Additive zugesetzt werden. Beispiele umfassen Platin-haltige Substanzen, Gemische aus Platinverbindungen und Titandioxid, Gemische aus Platin und Mangancarbonat, Gemische aus Platin und γ-Fe₂O₃, Ferrit, Glimmer, Glasfasern und Glasplättchen.
Die Silikonkautschuk-Zusammensetzung der Erfindung kann durch homogenes Vermischen der obigen Komponenten in einer Gummimühle, wie z.B. einer Zwillingswalzen-Mühle, einem Banbury-Mischer oder einem Teigmischer (Kneter), gegebenenfalls gefolgt von einer Wärmebehandlung, hergestellt werden.
Die so erhaltene Silikonkautschuk-Zusammensetzung kann nach diversen Formverfahren, z.B. Pressform-, Strangpress- und Kalandrier-Formverfahren, in Formen für spezielle Anwendungen gebracht werden. Die Härtungsbedingungen werden je nach dem Härtungsverfahren und der Dicke der Formteile entsprechend gewählt, obwohl ein bevorzugter Satz von Bedingungen eine Temperatur von etwa 80 bis 400°C und eine Zeit von etwa 10 Sekunden bis 30 Tage vorsieht.
Das gehärtete Silikonkautschuk-Produkt weist vorzugsweise einen spezifischen Volumenwiderstand von nicht mehr als 0,1 Ω·cm, noch bevorzugter nicht über 1,1 × 10^–3 Ω·cm, auf, wie es für den Einsatz für Konnektoren und elektromagnetische Abschirmungen vorgesehen ist.
Der Konnektor mit geringem Widerstand gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist dadurch definiert, dass er mehrere alternierende Schichten aus leitfähigem Elastomer und isolierendem Elastomer umfasst. Zumindest eines der Elastomere ist flexibel. Die Schichten aus aus leitfähigem Elastomer und isolierendem Elastomer sind alternierend so in einer Mehrschicht-Struktur angeordnet, dass ihre Verbindungsflächen zueinander parallel verlaufen. Das leitfähige Element jeder leitfähigen Elastomer-Schicht ist ein gehärtetes Produkt aus einer oben definierten Silikonkautschuk-Zusammensetzung.
Das in den isolierenden Elastomer-Schichten verwendete Elastomer kann ein beliebiges elastisches Material sein, das formstabil ist, unter dem Einfluss der Schwerkraft keine erkennbare Verformung und nach der Härtung keine plastische Verformung erfährt. Beispiele umfassen Natur-Kautschuk; gummielastische Copolymere, wie z.B. Butadien-Styrol-, Acrylnitril-Butadien-, Acrylnitril-Butadien-Styrol-, Styrol-Ethylen-, Ethylen-Propylen- und Ethylen-Propylen-Dien-Copolymere; Synthese-Kautschuke, wie z.B. Chloropren-Kautschuk, Silikon-Kautschuk, Butadien-Kautschuk, Isopren-Kautschuk, chlorsulfonierter Polyethylen-Kautschuk, Polysulfid-Kautschuk, Butyl-Kautschuk, Fluor-Kautschuk, Urethan-Kautschuk und Polyisobutylen-Kautschuk; thermoplastische Elastomere, wie z.B. Polyester-Elastomere; weichgemachte Vinylchlorid-Harze, Vinylacetat-Harze und Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymer-Harze. Davon wird Silikon-Kautschuk aufgrund seiner Vorteile, einschließlich Alterungseigenschaften, elektrischer Isolierung, Hitzebeständigkeit, Druckverformung, leichte Verarbeitbarkeit und geringen Fixkosten, bevorzugt.
Für die Schichten aus isolierendem Elastomer einsetzbare Silikon-Kautschuke umfassen Polysiloxane, wie z.B. Dimethyl, Methylphenyl- und Methylvinylsiloxane, halogenierte Polysiloxane, die einen Füllstoff, wie z.B. Siliziumoxid, enthalten, um geeignete rheologische Eigenschaften zu verleihen, und halogenierte Polysiloxane, die mit Metallsalzen vulkanisiert oder gehärtet wurden.
Der Konnektor mit geringem Widerstand wird durch alternierendes Anordnen von Schichten aus leitfähigem Elastomer mit geringem Widerstand (die unter Verwendung des oben beschriebenen leitfähigen Elements gebildet wurden) und Schichten aus isolierenden Elastomer sowie Härtung des Stapels hergestellt. Der Konnektor besitzt in gehärtetem Zustand vorzugsweise eine Härte von 50 bis 80°H, insbesondere 60 bis 80°H. Dadurch kann der Konnektor selbst bei einer Kompressionsrate von nur 2 bis 10% eine stetige Verbindung zwischen Elektronik-Printplatten herstellen. Dies verhindert im Wesentlichen ein Knicken unter Druck. Stetiger Kontakt wird sichergestellt, während die Last auf die Vorrichtung minimiert wird. Es wird möglich, die Größe und das Gewicht von IC-Prüfinstrumenten zu verringern.
Die Schichten aus leitendem Elastomer und die Schichten aus isolierendem Elastomer, aus denen der Konnektor mit geringem Widerstand konstruiert wird, können durch ein Druck- oder Kalandrierverfahren erzeugt werden. Schichtstapelung durch Kalandern wird aufgrund von gleich bleibender Produktivität bevorzugt. Beispielsweise wird eine Schicht aus isolierendem Elastomer auf einer Polyethylenterephthalat-Folie mittels Kalandern zu einem Dünnfilm ausgebildet. Nach einer Wärmehärtung wird eine Schicht aus leitendem Elastomer auf der Schicht aus isolierendem Elastomer mittels Kalandern zu einem Dünnfilm ausgebildet. Die so laminierten Dünnfilme werden von der PET-Folie abgelöst. Eine Anzahl derartiger Laminate wird nacheinander in derselben Reihenfolge aufgelegt, um einen laminierten Block zu bilden, der anschließend zu Konnektoren in Scheiben und durchgeschnitten wird. Das Verfahren zur Herstellung des Konnektors mit geringem Widerstand ist nicht auf das obige beschränkt, sondern der Konnektor kann auch nach diversen anderen Verfahren erzeugt werden.
Es sei angemerkt, dass die hierin angegebene Härte nach dem in der JIS K-6253 (ISO 7619) vorgeschriebenen Verfahren gemessen wurde.
BEISPIELE
Nachstehend werden zur Illustration und nicht als Einschränkung Beispiele der Erfindung angeführt. Alle Teile sind Gewichtsteile.
Beispiele 1 bis 5 und Vergleichsbeispiele 1 bis 2
Leitfähige Pulver (Siliziumoxid-gefüllte Silberpulver) (A) bis (C) wurden durch Zusatz von 0,5, 1,0 und 3,0 Gew.-% an hydrophobem feinstteiligem Siliziumoxid (im Handel als R-972 von Nippon Aerosil K.K. erhältlich; spezifische Oberfläche: 130 m²/g) zu Silberpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 1,5 bis 1,7 μm sowie Rühren und Vermischen derselben für 30 min in einem Trommelmischer hergestellt.
Das Silberpulver ohne zugesetztes Siliziumoxid war Vergleich (D). Ein leitfähiges Vergleichspulver (E) wurde durch Zusatz von 0,1 Gew.-% R-972 zu Silverpulver erhalten.
Die leitfähigen Pulver (A) bis (E) wurden bei Raumtemperatur 30 Tage lang stehen gelassen. Sie wurden ein 150-Mesh-Sieb passieren gelassen.
Tabelle 1
Jedes leitfähige Pulver wurde zu Methylvinylpolysiloxan (Siloxan-Polymer) aus 99,85 Mol-% Dimethylsiloxan-Einheiten und 0,15 Mol-% Methylvinylsiloxan-Einheiten mit einem mittleren Polymerisationsgrad von 8.000 in den in Tabelle 2 angegebenen Mengen zugesetzt. Zu 100 Teilen der resultierenden Mischung wurden 0,5 Teile Dicumylperoxid zugesetzt. Die Mischung wurde unter Druck bei 170°C 10 min lang heißgeformt, wobei eine 1 mm dicke Bahn erhalten wurde. Die Bahn wurde auf ihre elektrischen Eigenschaften geprüft und auf Fremdmaterial oder Agglomerate hin untersucht. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 angeführt.
Tabelle 2
Beispiele 6 bis 10 und Vergleichsbeispiel 3
Leitfähige Pulver (Siliziumoxid-gefüllte Silberpulver) wurden wie in Beispiel 1 erhalten, außer dass Quarzstaub mit einer spezifischen Oberfläche von 200 m²/g (Aerosil 200 von Nippon Aerosil K.K.) oder gefällte Kieselsäure mit einer spezifischen Oberfläche von 180 m²/g (Nipsil LP von Nippon Silica K.K.) anstelle des hydrophoben Siliziumoxids R-972 eingesetzt wurde.
Die leitfähigen Pulver (F bis J) wurden bei Raumtemperatur 30 Tage lang stehen gelassen und anschließend ein 150-Mesh-Sieb passieren gelassen.
Tabelle 3
Wie in Beispiel 1 wurde jedes leitfähige Pulver dem Siloxan-Polymer zugesetzt, das zu einer Bahn geformt wurde, die auf ihren spezifischen Volumenwiderstand geprüft und auf Fremdmaterial hin untersucht wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 angegeben.
Tabelle 4

Anm.: Die Mengen an Dicumylperoxid, C-19A und C-19B sind pro 100 Teilen Siloxan-Polymer und leitfähigem Pulver zusammen angegeben.
C-19A: Additionskatalysator (Katalysator auf Platin-Basis) von Shin-Etsu Chemical Company Co., Ltd.
C-19A: Additionsvernetzungskatalysator (Methylhydrogenpolysiloxan) von Shin-Etsu Chemical Company Co., Ltd.

Zu Vergleichszwecken wurde eine leitfähige Silikonkautschuk-Zusammensetzung (Vergleichsbeispiel 3) durch Vermischen von 100 Teilen des Siloxan-Polymers mit 450 Teilen von leitfähigem Pulver D, 3 Teilen Aerosil 200 und 0,5 Teilen Dicumylperoxid hergestellt. Diese Zusammensetzung wurde auf dieselbe Weise verarbeitet und untersucht. Die Bahn besaß einen spezifischen Volumenwiderstand von 7 × 10^–4 Ω·cm und enthielt Fremdmaterial.
Gemäß vorliegender Erfindung hindert das Vor-Zumischen von Siliziumoxid-Feinstteilchen das Silberpulver daran, mit der Zeit zu agglomerieren, und trägt dazu bei, dass das Silberpulver Affinität für Silikonkautschuk-Mischungen beibehält. Eine mit dem Siliziumoxid-haltigen Silberpulver gefüllte Silikonkautschuk-Zusammensetzung härtet zu einem Silikon-Kautschuk mit gleichmäßigem spezifischem Volumenwiderstand.
Beispiele 11 bis 12
Leitfähiges Pulver (K) wurde durch Zusatz von 1,0 Gew.-% Aluminiumoxid (im Handel als Oxide C von Nippon Aerosil K.K. erhältlich; mittlere Teilchengröße der Primärpartikel: 20 μm) zu Silberpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 1,5 bis 1,7 μm wie in Beispiel 1 sowie Rühren und Vermischen derselben für 30 min in einem Trommelmischer hergestellt.
Leitfähiges Pulver (L) wurde auch nach demselben Verfahren wie oben erhalten, außer dass kugelförmiges Polymethylmethacrylat mit einer mittleren Teilchengröße von 1 μm anstelle von Aluminiumoxid eingesetzt wurde.
Die leitfähigen Pulver (K) und (L) wurden bei Raumtemperatur 30 Tage lang stehen gelassen. Sie passierten ein 150-Mesh-Sieb vollständig.
Wie in Beispiel 1 wurde jedes leitfähige Pulver dem Siloxan-Polymer zugesetzt, das zu einer Bahn geformt wurde, die auf ihren spezifischen Volumenwiderstand geprüft und auf Fremdmaterial hin untersucht wurde.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 5 angegeben.
Tabelle 5
Beispiele 13 bis 17 und Vergleichsbeispiele 4 bis 5
Auf eine 0,5 mm dicke Polyethylenterephthalat-Folie als Basisfilm wurde durch Kalandrieren eine 0,03 mm dicke Bahn aus einer Mischung für isolierenden Silikon-Kautschuk (Handelsname KE971 U, Shin-Etsu Chemical Company Co., Ltd.; Härter C-19A/B) aufgebracht. Durch Härtung der Mischung in einem Ofen mit 200°C wurde ein isolierendes Elastomer gebildet.
Getrennt davon wurde ein leitfähiges Pulver durch Zusatz von 0,5, 1,0 und 3,0 Gew.-% hydrophobem feinstteiligem Siliziumoxid (im Handel als R-972 von Nippon Aerosil K.K. erhältlich; spezifische Oberfläche: 130 m²/g) zu Silberpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 1,5 bis 1,7 μm sowie Rühren und Vermischen derselben für 30 min in einem Trommelmischer hergestellt. Das Silberpulver ohne zugesetztes Sili ziumoxid war Vergleich (d). Ein leitfähiges Vergleichspulver (e) wurde durch Zusatz von 0,1 Gew.-% R-972 zu Silverpulver erhalten.
Tabelle 6
Jedes leitfähige Pulver wurde zu Methylvinylpolysiloxan aus 99,85 Mol-% Dimethylsiloxan-Einheiten und 0,15 Mol-% Methylvinylsiloxan-Einheiten mit einem mittleren Polymerisationsgrad von 8.000 in den in Tabelle 7 angegebenen Mengen zugesetzt. Dicumylperoxid (0,5 Teile) wurde zu 100 Teilen der resultierenden Mischung zugesetzt, die gemahlen wurde, was eine Mischung für leitfähiges Elastomer ergab.
Aus der Mischung für leitfähiges Elastomer wurde durch Kalandrieren eine 0,03 mm dicke Bahn auf die Schicht aus isolierendem Elastomer aufgebracht und gehärtet. Das Laminat aus isolierender und leitfähiger Schicht wurde vom Basisfilm abgelöst. Eine Reihe derartiger Laminate wurde in derselben Reihenfolge aufeinander gestapelt, um einen Laminatblock zu bilden, der vulkanisiert und in Scheiben geschnitten wurde. Eine Sekundärvulkanisation erbrachte eine Härte von 60°H (JIS K-6253). Dies wurde zu einer vorbestimmten Größe geschnitten, wobei ein Konnektor mit geringem Widerstand erhalten wurde. Der Konnektor wurde auf seine Leistungsfähigkeit geprüft.
Spezifischer Volumenwiderstand und Durchstich wurden anhand der folgenden Tests geprüft, deren Ergebnisse in Tabelle 6 angegeben sind.
Spezifischer Volumenwiderstand
Der fertige Konnektor wurde um 10% komprimiert. Er wurde als "OK" bezeichnet, wenn der spezifische Volumenwiderstand unter 10^–3 Ω·cm lag, und wurde als "abgelehnt" bezeichnet, wenn der spezifische Volumenwiderstand über 10^–3 Ω·cm lag.
Durchstich
Ein Laminatblock wie oben beschrieben (200 mm Höhe und 200 mm im Quadrat) wurde unter einem Druck von 100 kg/cm² 15 h lang pressvulkanisiert und anschließend in Scheiben geschnitten. Die Scheiben wurden geprüft. Die Bewertung war "OK", wenn auf allen Scheiben keine Durchstiche (d.h. Löcher) gefunden wurden, und "abgelehnt", wenn ein Durchstich auf einer Scheibe gefunden wurde.
Tabelle 7
Beispiele 18 bis 21 und Vergleichsbeispiel 6
Leitfähige Pulver (f bis k) wurden wie in Beispiel 13 erhalten, außer dass Quarzstaub mit einer spezifischen Oberfläche von 200 m²/g (Aerosil 200 von Nippon Aerosil K.K.) oder gefällte Kieselsäure mit einer spezifischen Oberfläche von 180 m²/g (Nipsil LP von Nippon Silica K.K.) anstelle des hydrophoben Siliziumoxids R-972 eingesetzt wurde.
Tabelle 7
Wie in Beispiel 13 wurden unter Verwendung der leitfähigen Pulver Konnektoren hergestellt und auf dieselbe Weise geprüft. Die Ergebnisse sind in Tabelle 8 angegeben.
Tabelle 8

Diese Beispiele zeigen, dass leitfähige Elemente aus leitfähigen Silikonkautschuk-Zusammensetzungen als Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verringerten spezifischen Volumenwiderstand und stabilisierten elektrischen Widerstand aufwiesen und somit einen stärkeren Stromfluss ermöglichten. Konnektoren mit geringem Widerstand unter Verwendung der leitfähigen Elemente weisen minimale Schwankungen des spezifischen Volumenwiderstands auf, stellen stetige Kontakte sicher und lassen geringe Stromflüsse zu. Derartige Konnektoren eignen sich nicht nur für Anschlüsse an einem Farb-LCD-Modul oder Plasmaschirm-Modul, sondern auch für vollkommen stationäre Stromkreise, die hohe Stromwerte erfordern.
Wenn die Konnektoren in einem Instrument zur Überprüfung von IC-Chips eingesetzt werden, sorgen die Konnektoren für guten Kontakt bei geringen Kompressionsraten. Dies ermöglicht eine Verringerung der auf das Instrument ausgeübten Belastung, wodurch Anschlussverformungen und inneres Versagen von IC-Chips vermieden und eine genauere Überprüfung sowie eine Größen- und Gewichtsreduktion derartiger Instrumente ermöglicht werden.
Konnektoren der vorliegenden Erfindung können unter Verwendung bestehender Gerätschaften hergestellt werden. Das Auftreten von Ausschuss bei der Blockfabrikation kann verringert werden, was erhöhten Produktionsausstoß und verringerte Herstellungskosten mit sich bringt.
Die japanischen Patentanmeldungen Nr. 11-081928 und 11-105095 sind durch Verweis hierin aufgenommen.
Geeignete Modifizierungen und Variationen der obigen Beispiele sind möglich, ohne von der hierin beschriebenen allgemeinen Lehre abzuweichen.

Claims

Leitfähige Silikonkautschukzusammensetzung, umfassend (A) 100 Gewichtsteile Organopolysiloxan, das pro Molekül zumindest zwei ungesättigte aliphatische Gruppen, dargestellt durch die folgende mittlere Zusammensetzungsformel (1): R1 nSiO(4-n)/2 (1)worin die Gruppen R¹ unabhängig voneinander ausgewählt sind aus substituierten und unsubstituierten einwertigen Kohlenwasserstoffgruppen und n = 1,98 bis 2,02 ist; (B) 100 bis 800 Gewichtsteile leitfähiges Pulver, das Silberpulver umfasst, das, bevor es mit Organopolysiloxan (A) vermischt wird, mit zumindest 0,2 Gew.-% feinem Pulver vorgemischt wird, das eine mittlere Teilchengröße von 0,005 bis 50 μm aufweist und aus anorganischen Füllstoffen und kugelförmigen organischen Harzen ausgewählt ist, und (C) eine ausreichende Menge eines Härters zum Härten der Komponente (A).
Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin das feine Pulver der Komponente (B) feines Siliziumoxid-Pulver ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 2, worin das feine Siliziumoxid-Pulver eine spezifische Oberfläche von zumindest 50 m²/g aufweist.
Zusammensetzung nach Anspruch 3, worin das feine Siliziumoxid-Pulver eine spezifische Oberfläche von 100 bis 300 m²/g aufweist.
Zusammensetzung nach einem der vorangehenden Ansprüche, worin im leitfähigen Pulver das Silberpulver mit 0,5 bis 5 Gew.-% des feinen Pulvers der Komponente (B) vorgemischt ist.
Zusammensetzung nach einem der vorangehenden Ansprüche, worin der Härter (C) eine Kombination aus einem Organohydrogenpolysiloxan und einem Platin-basierten Katalysator oder organischer Peroxid-Katalysator ist.
Anschluss mit geringem Widerstand, umfassend mehrere abwechselnde Schichten aus leitfähigem Elastomer und isolierendem Elastomer, wobei zumindest ein Elastomer flexibel ist, die abwechselnd angeordnet sind, um eine mehrschichtige Struktur zu bilden, so dass deren Verbindungsoberflächen parallel zueinander liegen, wobei die leitfähigen Elastomerschichten als leitfähiges Element ein gehärtetes Produkt aus eine Silikonkautschukzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 umfassen.
Anschluss mit geringem Widerstand nach Anspruch 7, worin das isolierende Elastomer Silikonkautschuk ist.
Anschluss mit geringem Widerstand nach Anspruch 7 oder 8, dessen Härte, gemessen gemäß JIS K-6253 (ISO 7619), 50 bis 80°H beträgt.
Verfahren zur Herstellung einer leitfähigen Silikonkautschukzusammensetzung, umfassend das Kombinieren von (A) 100 Gewichtsteilen Organopolysiloxan mit zumindest zwei ungesättigten aliphatischen Gruppen, dargestellt durch die folgende mittlere Zusammensetzungsformel (1): R¹ _nSiO_(4-n)/2 (1) worin die R¹ unabhängig voneinander eine substituierte und unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe sind und n = 1,98 bis 2,02 ist; (B) 100 bis 800 Gewichtsteilen eines leitfähigen Pulvers, das Silberpulver und zumindest 0,2 Gew.-% feines Pulver umfasst, das eine mittlere Teilchengröße von 0,005 bis 50 μm aufweist und aus anorganischen Füllstoffen und kugelförmigen organischen Harzen ausgewählt ist, und (C) einer ausreichenden Menge eines Härters zum Härten der Komponente (A); gekennzeichnet dadurch, dass das Silberpulver mit dem feinen Pulver vorgemischt wird, bevor das mit dem feinen Pulver vorgemischte Silberpulver mit dem Organopolysiloxan (A) und dem Härter (C) vermischt wird.
Verfahren nach Anspruch 10, worin das feine Pulver, das mit dem Silberpulver im leitfähigen Pulver (B) vorgemischt wird, Siliziumoxid-Pulver ist.
Verfahren nach Anspruch 11, worin das Siliziumoxid-Pulver eine spezifische Oberfläche von zumindest 50 m²/g ausweist.
Verfahren nach Anspruch 10, 11 oder 12, worin im leitfähigen Pulver (B) das Silberpulver mit 0,5 bis 5 Gew.-% des feinen Pulvers, bezogen auf 100 Gewichtsteile Silberpulver, vorgemischt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, worin der Härter (C) für das härtbare Organopolysiloxan (A) ein organisches Peroxid oder ein Organohydrogensiloxan/Platin-basierter Katalysator-Additionshärter ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, worin das Silberpulver und das feine Pulver 5 Minuten bis 5 Stunden lang vorgemischt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, umfassend das Lagern der Vormischung aus Silberpulver und feinem Pulver vor dem Vermischen mit dem Organopolysiloxan.
Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands, umfassend einen leitfähigen Gummi, gekennzeichnet durch die Herstellung einer leitfähigen Kautschukzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 10 bis 16 und das Härten derselben, um den leitfähigen Gummi zu bilden.
Verfahren zu Herstellung eines Anschlusses mit geringem Widerstand, der mehrere abwechselnde Schichten aus leitfähigem Elastomer und isolierendem Elastomer aufweist, gekennzeichnet durch die Herstellung einer leitfähigen Kautschukzusammensetzung nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 16 und das Bilden der leitfähigen Elastomerschichten aus dieser Zusammensetzung.