JPS63117065A - 室温硬化型導電性シリコ−ンゴム組成物 - Google Patents

室温硬化型導電性シリコ−ンゴム組成物

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JPS63117065A
JPS63117065A JP26184886A JP26184886A JPS63117065A JP S63117065 A JPS63117065 A JP S63117065A JP 26184886 A JP26184886 A JP 26184886A JP 26184886 A JP26184886 A JP 26184886A JP S63117065 A JPS63117065 A JP S63117065A
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JP
Japan
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parts
weight
composition
electrically conductive
silicone rubber
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JP26184886A
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Inventor
Hisayuki Nagaoka
長岡 久幸
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Momentive Performance Materials Japan LLC
Original Assignee
Toshiba Silicone Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、導電性金属粉および炭素系導電性充填剤を含
有し、室温で硬化してゴム状弾性体となる縮合型の導電
性シリコーンゴム組成物に関し、特にゴム状弾性体とし
たときの体積抵抗率について組成物の経時的安定性を向
上させたものである。
[発明の技術的背景とその問題点] 近年、電気・電子機器の電磁波速へい材、スイッチ部の
接点材料あるいは導電性の接着剤やシール材として導電
性シリコーンゴムが広く使用されている。 このように
、シリコーンゴムに、導電性の金属粉やカーボンブラッ
ク、またはそれらを併用して配合し、導電性としたシリ
コーンゴム組成物は従来から知られている。 しかしな
がら、それら組成物を導電性にするには、シリコーンゴ
ムの種類やその架I!機構などを適当に選択する必要が
あった。 例えば、液状のα、ω−ジヒドロキシジメチ
ルポリシロキサンをベースポリマーとし、その架橋機構
を縮合型とした、いわゆる室温硬化型シリコーンゴムを
マトリックス材料として使用したものは、特開昭53−
43749号公報、特開昭60−199057号公報(
導電性充填剤として導電性金屑粒子を配合)や特開昭5
5−147549号公報(導電性充填剤としてカーボン
ブラックグラフトポリマーを配合)に開示されているが
、その組成物を硬化させたゴムは、一般に非加圧時には
導電性がなく、加圧時においてのみ導電性となる、いわ
ゆる感圧導電特性を有するものであることが示されてい
る。
一方、導電性充填剤としてカーボンブラックを含有する
組成物においては、ビニル基含有ジオルガノポリシロキ
サンをベースポリマーとし、その架橋様構として有償過
酸化物によるラジカル反応および/または白金触媒によ
る付加反応を利用する加熱硬化性シリコーンゴムがマト
リックス材料として一般に使用されている。 この種の
例として、特公昭35−3384号公報、特開昭52−
98051号公報および特開昭59−45356号公報
が提供されており、いずれも導電性が容易に得られるこ
とを示している。 しかしながら、充填剤としてカーボ
ンブラックを配合した綜合型のV温硬化性シリコーンゴ
ム組成物においては、例えば特公昭44−2590号公
報に開示されているように、物理的性質は改善されるも
のの、導電性の発現については示されていない。
また、導電性金属粉とカーボンブラックとを併用するシ
リコーンゴムも以前から知られていた。
この種の組成物は、感圧導電性ゴムとして特開昭49−
114798号公報に、また電波吸収材として特公昭5
3−31275号公報に提供されている。 前者は非加
圧時において非導電性であり、後者は導電性について触
れられていない。
このように、室温硬化性シリコーンゴムに導電性金属粉
および/または導電性炭素系充填剤を添加したからとい
って、常に導電性組成物が得られるという技術的確立が
あるわけではなく、特に当業界においても経時的に安定
な導電性組成物を得ることは困難な技術分野であった。
 したがって、かかる組成物において安定した導電性を
得るべく以前より検討が進められていたが、結局のとこ
ろ製造直後では発現する導電性が、組成物を一定期間貯
蔵した場合には全く消失したり、あるいは大きく変化す
るという問題が解決できず、それの実用化に大きな障害
となっていた。
[発明の目的コ 本発明の目的は、このような欠点を解消し、導電性金属
粉と導電性炭素系充填剤を併用した縮合型液状シリコー
ンゴム組成物の硬化物を導電性にならしめ、かつ該組成
物の一定期間の貯蔵後における硬化物導電性を経時的に
安定に保持し得る室温硬化型導電性シリコーンゴム組成
物を提供することである。
[発明の構成〕 本発明者らは、このような目的を達成すべく鋭意検討し
た結果、組成物中にあらかじめ揮発性有償溶剤を共存せ
しめておくことにより、得られた導電性の経時的安定化
に役立ち、しかもそれを使用する際の作業性に優れた組
成物となることを見いだし、本発明をなすに至った。 
・ すなわち本発明は、 (A)α、ω−ジヒドロキシジオルガノポリシOキサン
100重倒部、 (B)導電性金属粉 50〜800重量部、(C)炭素
系導電性充填剤0.1〜300重量部、(D)架橋剤0
.1〜30重量部 (E)架橋触媒0〜5重量部および (F)揮発性有機溶剤1〜500重量部から成ることを
特徴とする室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物であ
る。
本発明で用いられるA成分は、通常この種の室温で硬化
しうる縮合型ポリシロキサン組成物に用いられるシラノ
ール末端ジオルガノポリシロキサンで、硬化後のゴム状
弾性体に優れた機械的性質を与えるため25℃における
粘度は100〜100,000cStの範囲が好ましく
、さらに好ましくは500〜50,000 cs tの
範囲である。 粘度がioo  cst未満では硬化後
のゴム状弾性体の伸びが十分でなく、また機械的強度に
も劣るものとなり、100.000  c3 tを超え
ると組成物の粘度が高くなり過ぎて使用する際の作業性
や加工性に劣ってしまう。
また、ジオルガノポリシロキサンのケイ素原子に直接結
合している有機基としては、メチル基。
エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基のような
アルキル基ニジクロペンチル基、シクロヘキシル基のよ
うなシクロアルキル基;ビニル基。
アリル基などのアルケニル基;フェニル基、トリル基、
ナフチル基などのアリール基;2−フェニルエチル基な
どのアラルキル基: 3,3.3−トリフルオロプロピ
ル基、クロロエチル基、β−シアンエチル基、γ−アミ
ノプロピル基のような1価の置換炭化水素基等が例示さ
れるが、合成の容易さからメチル基、ビニル基またはフ
ェニル基が一般的に有利である。 その中でもメチル基
は、原料中間体が最も容易に得られるばかりでな(、硬
化後のゴム状弾性体の物性のバランスを有利にするので
、全有機基の85%以上がメチル基であることが好まし
く、実際的にはすべての有機基がメチル基であることが
さらに好ましい。
分子の形状は実質的に直鎖状のものが好ましいが、その
中には分岐状のものも含まれてよいことは当然である。
 分子鎖両末端は実質的に水酸基であればよく、その中
の1部を加水分解性の基であるアルコキシ基で置換した
ものも含み得る。
本発明で用いられるB成分は、この組成物の導電性を占
めるだめの必須の成分であり、ニッケル、銀、銅、ステ
ンレス、アルミニウム、銅−銀合金、ニッケルー銀合金
などがあり、形状は粒子状、フレーク状および!l線維
状どのいずれでも良い。
また、これら例示以外の特殊な例として、銀コートガラ
スピーズなとも、上記の金属と同様に用い得る。 この
B成分の使用Sは、A成分100重量部に対して50〜
800重量部であることが必要であり、さらに好ましく
は100〜600重量部である。
50重量部未満では充分な導電性が得られず、また80
0重量部を超えると使用の際の組成物の作業性が劣り、
好ましくない。
本発明に用いられるC成分は、組成物の導電性の安定化
、貯蔵時における導電性−材料の沈降の防止、機械的強
度や粘度調節、比重の低下およびコストの低減などに有
効なもので、アセチレンブラック、ファーネスブラック
、サーマルブラック。
ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック
、ディスクブラックなどのカーボンブラック、カーボン
繊維、グラファイト等が例示される。
これらは通常のゴムの導電性充填剤や補強性充填剤など
としてよく知られているものである。
このC成分の添加量は、A成分100!ffi部に対し
て0.1〜300重量部、さらに好ましくは1〜200
重量部である。  0.1重量部未満では導電性の経時
的安定性や機械的強度が得られず、300重量部を超え
ると作業性が劣るものになって好ましくない。
本発明で用いられるD成分は、A成分の末端水113と
の縮合反応によってゴム状弾性体に硬化させるためのも
ので、一般式 %式% (式中、R1は1価炭化水素基、Zは加水分解性基、a
はO〜2の整数を示す)で表されるシランまたはその部
分加水分解縮合物である。 R1としてはA成分の有機
基として例示したのと同じもののばか などで示されるイミノアルキル基等が挙げられる。
次に、Zで示される加水分解性基は、メトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基などのアルコキシ基;イソプロペ
ニル基、1−エチル−2−メチルビニルオキシ基などの
アルケニルオキシ基;ジメチルケトオキシム基、メチル
エチルケトオキシム基。
ジエチルケトオキシム基なとのケトオキシム基;アセト
キシ基、オクタノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基な
どのアシロキシ基;ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ
基、ブチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基などのア
ミン基;ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基
などのアミノキシWAN−メチルアセトアミド基、N−
エチルアセトアミドI、N−メチルベンズアミド基なと
のアミド基等が例示される。 そして具体的な架橋剤と
しては、エチルシリケート、プロピルシリケート、メチ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メ
チルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、
メチルトリス(メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリ
ス(メトキシエトキシ〉シラン、メチルトリプロペノキ
シシラン。
メチルトリアセトキシシラン、ごニルトリアセトキシシ
ラン、メチルトリ(アセトンオキシム)シラン、とニル
トリ(アセトンオキシム)シラン。
°メチルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン。
ビニルトリ(メチルエチルケトキシム)シランなど、お
よびその部分加水分解物が例示される。
またへキサメチル−ビス(ジエチルアミノキシ)シクロ
テトラシロキサン、テトラメチルジブチル−ビス(ジエ
チルアミノキシ)シクロテトラシロキサン、ヘプタメチ
ル(ジエチルアミノキシ)シクロテトラシロキサン、ペ
ンタメチル−トリスぐジエチルアミノキシ)シクロテト
ラシロキサン。
ヘキサメチル−ビス(メチルエチルアミノキシ)シクロ
テトラシロキサン、テトラメチル−ビス(ジエチルアミ
ノキシ)−モノ(メチルエチルアミノキシ)シクロテト
ラシロキサンのような環状シロキサンなども例示される
。 このように、架橋剤はシランおよび/またはシロキ
サン構造のいずれでもよく、またそのシロキサン構造は
直鎖状、分岐状および環状のいずれでもよい。 さらに
、これらを使用する際には1種類に限定される必要はな
く、2種以上の併用も可能である。
このD成分の添加量は、A成分100重量部に対し0.
1〜50重優部の範囲が適当である。  0.11長部
未満ではこの組成物の製造の際あるいは貯蔵の際にゲル
化を起こす現象があって、目的とする組成物または硬化
物が得られず、50重量部を超える際にはこの組成物の
硬化が遅くなると共に、得られた硬化物の導電性や弾性
が損なわれる1@果となるために好ましくない。
本発明で用いられるE成分は、A成分の水酸基とD成分
との縮合反応に触媒作用を行うもので、オクタン酸鉄、
ナフテン酸鉄、オクタン酸コバルト、ナフテン酸コバル
ト、オクタン酸マンガン。
オクタン酸スズ、ナフテン酸スズ、オクタン酸鉛。
ナフテン酸鉛のような有II?I!金属塩;ジブチルス
ズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート。
ジブチルスズジラウレート、ジメチルスズモノオレエー
ト、ジブチルスズジメトキシド、酸化ジブチルスズのよ
うな有機スズ化合物:テトラブチルチタネート、テトラ
ブチルジルコネートのような金属アルコレート:ジイソ
プロポキシビス(アセチルアセトナト)チタン、ジイソ
プロポキシビス(エチルアセトアセタト)チタン、1,
3−プロパンジオキシビス(アセチルアセトナト)チタ
ン、。
1.3−プロパンジオキシビス(エチルアセトアセタト
)チタンのようなチタンキレート;γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、N−(β−7ミノエチル)−γ−
アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノアルキ
ルlftff1換アルコキシシラン;ヘキシルアミン、
リン酸ドデシルアミン、ジメチルヒドロキシルアミン、
ジエチルヒドロキシルアミンなどのアミン類;ベンジル
トリエチルアンモニウムアセテートなどの第四級アンモ
ニウム塩等が例示される。 これらの使用は1種類に限
定されるものではなく、2種以上を併用することができ
る。 このE成分の添加量は、A成分100重量部に対
して0〜5重量部の範囲から組成物の使用条件に合わせ
て選択され、通常0.01〜2.5!i 11部の範囲
が好ましい。 D成分の種類によって、このE成分を添
加しなくて済む場合もあるが、E成分を必須とする系に
おいては一般に0.01重量部未満になると硬化に長時
間を要し、導電性の発現が遅れることになり、また5重
量部を超えると、硬化時間が短くなり過ぎて作業性が損
われると共に、硬化物の弾性や耐熱性が劣ることになり
、好ましくない。
本発明で用いられるF成分は、本発明の組成物の導電性
を経時的に安定化させ、かつ加工および成形時の作業性
を改善するためのものである。
かかるE成分は常圧における沸点が30〜300℃の範
囲のものから選ばれる。 このような有機溶剤としては
、トルエン、キシレン、シクロヘキサン。
n−ヘキサン、n−へブタン、n−オクタン、ナフサ。
ミネラルスピリット、石油ベンジンのような炭化水素系
溶剤;クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエチレン
、パークロロエチレン、  1,1.1−トリクロロエ
タン、パーフルオロブOパンなどのハロゲン化炭化水素
系溶剤:ブロピルエーテル、 n−ブチルエーテル、ア
ニソール、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジ
エチルエーテルのようなエーテル系溶剤;酢酸エチル、
酢酸ブチル、酢酸アミルのようなエステル系溶剤:アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
アセトフェノンなどのケトン系溶剤;メタノール。
エタノール、インプロパツール、ブタノール、2−メド
キシエタノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキ
シェタノール、エチレングリコール、プロピレングリコ
ールのようなアルコール系溶剤;ヘキサメチルジシロキ
サン、テトラメチルジフェニルジシロキサン、オクタメ
チルトリシロキサン。
デカメチルテトラシロキサンなどの鎖状シロキサン系溶
剤;ヘキサメチルシクロトリシロキサン。
オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘプタメチルフ
ェニルシクロテトラシロキサン、ヘプタメチルビニルシ
クロテトラシロキサン シクロペンタシロキサンなどの環状シロキサン系溶剤等
が例示される。 このF成分の添加量は、A成分100
重量部に対して1〜500重量部、さらに好ましくは3
〜300重量部である。  1重量部未満では、一定期
間貯蔵した後で硬化したゴムの導電性が大きく変化し、
場合によっては絶縁性になるなどの予期しない現象が生
じたりするなどの不都合があり、500重量部を超える
と充填剤の沈降や硬化後の収縮が大きくなり、また硬化
時に不必要な有機溶剤の揮散があったり、−度の適用で
所望の厚さが得られないなどの不都合があり、好ましく
ない。
本発明の組成物は、上記のA−F成分を常法により均質
に分散・混合して得られる。 例えば、A成分を万能混
練機またはニーダ−などに仕込み、BおよびC成分を数
回に分けて添加・混合を繰返し、均一に分散させる。 
このとき、分散性の向上、経時変化の少ないものとする
ために、A成分の一部分の仕込みを残しておき、Bおよ
びC成分の全量を添加した後に残りのA成分を添加する
ことも可能であり、またそれら混合物を三本ロールに通
したり、加熱混線をするなども許されることである。 
こうして得られた均質な混合物が室温付近に冷却されて
から、架橋剤や有機溶剤が添加される。
次に、本発明の組成物は、その包装形態として1包装形
または2包装以上の多包装形にもなし得るものである。
さらに、本発明に用いられる成分以外にも、シリコーン
ゴム組成物に通常用いられているシリカ系充填剤、可塑
剤、耐熱添加剤、難燃化剤、加工助剤などを必要に応じ
て、本発明の目的を阻害しない範囲内で適宜使用するこ
とができる。
[発明の効果] 上記した組成からな,る室温硬化型導電性シリコーンゴ
ム組成物は、それが硬化して形成されるゴム状弾性体が
安定性に優れた導電性を有するものである。 特に、上
記の組成物を一定期間貯蔵した後、室温で硬化したゴム
状弾性体の導電性が製造初期の導電性を安定に保持する
という特長がある。 従って、本発明の組成物を電気・
電子機器やその部品などの弾性接点材料、接着剤、シー
ル材、弾性電気抵抗体、電磁波速へい材、静電気防止材
および導電性塗料などに適用することにより、経時的な
導電性の変化を心配する必要もなく、信頼性に優れた電
気・電子閤器を提供するのに大きな効果がある。 また
、あらかじめ揮発性有機溶剤が配合されているために、
それを使用する際の作業性が格段に向上していて使い易
いものとなり、しかもそれを用いて導電性塗料を製造す
る場合に有機溶剤で濃度の調節がし易いなどの効果があ
る。
さらに、該組成物は室温硬化性であるため、温度をかけ
られない場所への適用も可能である。
[発明の実施例] 以下において、実施例および参考例を掲げ、本発明を更
に詳しく説明する。 なお、実施例および参考例中の部
はいずれも重量部を表すものとする。
実施例 1 25℃における粘度が10,000 cStのα、ω−
ジヒドロキシジメチルポリシロキサン100部に、キシ
レンで洗浄し乾燥させた、平均粒子径が30μmの銀粉
330部とグラフフィト粉(LONZA社製、グラファ
イトKS15、商品名) 10部を、3回に分けて添加
・混練して、ベースコンパウンドを調製した。 これに
架橋剤であるメチルトリ(メチルエチルケトキシム)シ
ラン5部、キシレン25部および架橋触媒ジブチルスズ
ジラウレート0.05部を添加して減圧密閉下で混線を
行い、組成物1を得た。 この組成物の既定量を空気中
の湿気に触れないよう注意しながらアルミニウム製チュ
ーブに充填し、1包装形態で貯蔵できるようにし、既定
期間室温で保管した。 一方、上記組成物のチューブに
充填しない残りのものを用いて、20℃。
55%RHの条件下で7日間硬化させ、厚さ2mmのシ
ートを得た。 その硬化物の硬さ、銅板との接着試験お
よび体積抵抗率を測定した結果を第1表に示した。 な
お、硬さと接着試験はJIS  K2SO3に記載の方
法によった。 その接着試験は90度方向に剥離する金
属とゴムの接着試験の方法を採用した。 また、体積抵
抗率は横用ヒユーレット・パラカード社製の4328A
ミリオームメーター(商品名)により測定した。
次に、上記で得た室温で保管したチューブ充填組成物を
、1ケ月後、3ケ月侵および6ケ月後に、それぞれ上記
と同じ条件でシートを作製し、同様の試験を行った。 
その結果を合わせて第1表に示す。
参考例 1 組成物1からキシレンの添加を除いた以外は全く同じ参
考組成物21.を調製し、実施例1と同様の試験を実施
した。 その結果を第1表に合わせて示す。
実施例1および参考例1とから、有機溶剤の効果が明ら
かである。 実施例の方が優れた導電性を示すばかりで
なく、導電性の変化も少ない。
また、組成物1の方がシートを作製する際のチューブか
らの押出し性に優れていた。
実施例 2 実施例1における炭素系導電性充填剤と揮発性有機溶剤
との組合せを変えた組成物2〜6を調製し、調製直後お
よびそれの6箇月後の物性と体積抵抗率を実施例1と同
様に測定した。 その結果を第2表に示す。
参考例 2 実施例2における有機溶剤を添加しない参考組成物22
〜26を調製した。 このものを231M間貯蔵後に実
施例1と同様にシートを作製した。
そのシートの体積抵抗率は10’Ω・COW以上であっ
た。
実施例 3 実施例1における架橋剤と架橋触媒の添加量は同じでそ
の組合せだけを変更した組成物7〜9をIi製し、vA
製直後およびそれの4箇月後の特性を実施例1と同様に
試験した。 その結果を第3表に示す。
実施例 4 実施例1の銀粉を平均粒子径10μlのニッケル粉28
0部に変更した組成物10および銀コートガラスピーズ
(東芝バロテイー二社製)  150重f11部に変更
した組成物11をm製した。 このものについて実施例
1と同様に試験し、第4表にその結果を示した。
実施例 5 25℃における粘度が3,000  C8tのα、ω−
ジヒドロキシジオルガノボリシロキサンにおいて、ジメ
チルシロキサン単位が95モル%、ジフェニルシロキサ
ン単位が5モル%からなる液状ポリシロキサン100重
量部に、第5表に示す割合の導電性金属粉および炭素系
導電性充填剤を配合し、それぞれのベースコンパウンド
を調製した。 それら各ベースコンパウンドを使用し、
実施例1と全く同様にして組成物12〜15を得た。 
これら組成物について実施例1と同様の試験を行い、そ
の結果を第5表に示した。 なお、これら組成物から有
機溶剤を除いた参考組成物27〜30を調製し、調製直
後に硬化したゴムシートについて体積抵抗率を測定した
が、そのいずれについても106Ω・cm以上の抵抗値
であった。 また、組成物14においてアセチレンブラ
ックを除いた参考組成物31についても同様に試験を行
い、その結果を第5表に合わせて示した。 この組成物
31の硬化物は組成物14に比べて表面の光沢が少ない
ものであった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)α,ω−ジヒドロキシジオルガノポリシロキ
    サン100重量部、 (B)導電性金属粉50〜800重量部、 (C)炭素系導電性充填剤0.1〜300重量部、 (D)架橋剤0.1〜30重量部、 (E)架橋触媒0〜5重量部および (F)揮発性有機溶剤1〜500重量部 から成ることを特徴とする室温硬化型導電性シリコーン
    ゴム組成物。 2 (A)成分の25℃における粘度が500〜50,
    000cStである、特許請求の範囲第1項記載の組成
    物。
JP26184886A 1986-11-05 1986-11-05 室温硬化型導電性シリコ−ンゴム組成物 Pending JPS63117065A (ja)

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Cited By (5)

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