JPS60199057A - 導電性室温硬化型組成物 - Google Patents
導電性室温硬化型組成物Info
- Publication number
- JPS60199057A JPS60199057A JP59054849A JP5484984A JPS60199057A JP S60199057 A JPS60199057 A JP S60199057A JP 59054849 A JP59054849 A JP 59054849A JP 5484984 A JP5484984 A JP 5484984A JP S60199057 A JPS60199057 A JP S60199057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groups
- parts
- group
- composition
- room temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性室温硬化型組成物、特には金−粉添加で
導電性とした室温硬化型のシリコーンゴム組成物に関す
るものである。
導電性とした室温硬化型のシリコーンゴム組成物に関す
るものである。
最近、コンピューター機器あるいはデジタル方式の電子
機器については電磁波障害の問題が提起されてお13.
この対策として電磁波じゃへい用被覆剤、電磁波じゃへ
い材用接着剤なども開発されている。電磁波じゃへい材
としては例えば導′亀剤としての金膵粉とアクリル樹脂
、ウレタン樹脂。
機器については電磁波障害の問題が提起されてお13.
この対策として電磁波じゃへい用被覆剤、電磁波じゃへ
い材用接着剤なども開発されている。電磁波じゃへい材
としては例えば導′亀剤としての金膵粉とアクリル樹脂
、ウレタン樹脂。
エポキシ樹脂などの結合剤とを混合してなるものが上布
されており、これらのうちの−成分型のものは溶剤で稀
釈されているため使用前に攪拌混合する必要があり、ま
た二液型のものは使用前KA液とB液とを計量して混合
攪拌する必要があるし。
されており、これらのうちの−成分型のものは溶剤で稀
釈されているため使用前に攪拌混合する必要があり、ま
た二液型のものは使用前KA液とB液とを計量して混合
攪拌する必要があるし。
さらKこれらは場合によっては硬化させるためKかな酪
)高温に加熱する必要があるほか、導電性塗料、接着剤
はその皮膜が非常に硬いものであるため振動、111撃
によってクラックが発生し易(、電磁波じゃへい効果が
低下するという不利があった。
)高温に加熱する必要があるほか、導電性塗料、接着剤
はその皮膜が非常に硬いものであるため振動、111撃
によってクラックが発生し易(、電磁波じゃへい効果が
低下するという不利があった。
他方、この楠の電ffl波しやへい材としては各種の電
気特性、ゴム弾性体としての耐久性、接着耐久性圧すぐ
れており、1ilI化速度が早く1作業性もよい一液型
の室温硬化性シリコーンゴムを適用するということも検
討されているが、金属粉などの導電性充填剤を添加して
も硬化する際に金属粉のまわI]がシリコーンゴムで覆
われてしまうためKこのものは導電性を示せず、金―粉
を多量に添加したものは若干の導電性を示すけれども、
性能が安定せず、しかも容器からの押し出しが困難で作
業作のわるいものになるという不利を伴なうものであっ
た。
気特性、ゴム弾性体としての耐久性、接着耐久性圧すぐ
れており、1ilI化速度が早く1作業性もよい一液型
の室温硬化性シリコーンゴムを適用するということも検
討されているが、金属粉などの導電性充填剤を添加して
も硬化する際に金属粉のまわI]がシリコーンゴムで覆
われてしまうためKこのものは導電性を示せず、金―粉
を多量に添加したものは若干の導電性を示すけれども、
性能が安定せず、しかも容器からの押し出しが困難で作
業作のわるいものになるという不利を伴なうものであっ
た。
本発明はこのような不利を解決した導電性の室温硬化型
シリコーンゴム組成物に関するものであり−これはイ)
分子鎖両末端に水酸基を有するジオルガノポリシロキサ
ン100W量部、”)i分子中和加水分解性基を2個以
上有する有機けい素化合物0.1〜251F量部、ハ)
導電性金属粉100〜900重量部、二)前記イ)1口
)、ハ)成分の合計量100重量部に対し0.1〜50
重置部の、沸点が20〜250℃である揮発性有機化合
物およびホ)6!!化触媒0〜5N量部とからなること
を特徴とするものである。
シリコーンゴム組成物に関するものであり−これはイ)
分子鎖両末端に水酸基を有するジオルガノポリシロキサ
ン100W量部、”)i分子中和加水分解性基を2個以
上有する有機けい素化合物0.1〜251F量部、ハ)
導電性金属粉100〜900重量部、二)前記イ)1口
)、ハ)成分の合計量100重量部に対し0.1〜50
重置部の、沸点が20〜250℃である揮発性有機化合
物およびホ)6!!化触媒0〜5N量部とからなること
を特徴とするものである。
すなわち1本発明者らは一液型室温硬化性シリコーンゴ
ムの電磁波じゃへい材用へ応用について種々検討した結
果、従来公知の一液型室温峻化性シリコーンゴム組成物
に導電性充填剤と共に揮発性の有機化合物を添加すると
、この有機化合物が介在することKよってその硬化物が
高い導電性を示すよ’IKなるということを見出し、こ
れKよれば硬化させる際に熱を加える必要がな(−硬化
後はすぐれた柔軟性なもつゴム弾性体が与えられ1作業
性にもすぐれた*a波じやへい材として有用とされる室
温硬化性組成物が得られることを確認して本発明ケ完成
させた。
ムの電磁波じゃへい材用へ応用について種々検討した結
果、従来公知の一液型室温峻化性シリコーンゴム組成物
に導電性充填剤と共に揮発性の有機化合物を添加すると
、この有機化合物が介在することKよってその硬化物が
高い導電性を示すよ’IKなるということを見出し、こ
れKよれば硬化させる際に熱を加える必要がな(−硬化
後はすぐれた柔軟性なもつゴム弾性体が与えられ1作業
性にもすぐれた*a波じやへい材として有用とされる室
温硬化性組成物が得られることを確認して本発明ケ完成
させた。
本発明の組成物を構成するイ)成分としてのジメチルポ
リシロキナンは従来からシリコーンゴムの主原料として
公知の分子鎖両末端に水酸基を有するものとされる。こ
のジオルガノポリシロキサンのけい素原子に結合する賽
機基には特に制限はなく、これにはメチル基、エチル基
、プルピル基。
リシロキナンは従来からシリコーンゴムの主原料として
公知の分子鎖両末端に水酸基を有するものとされる。こ
のジオルガノポリシロキサンのけい素原子に結合する賽
機基には特に制限はなく、これにはメチル基、エチル基
、プルピル基。
ブチル基などのアルキル基、シクロペンチル基。
シクロアキル基などのシクロアルキル基、ビニル基、ア
リル基などのアルケニル基、フェニル基。
リル基などのアルケニル基、フェニル基。
トリル基−ナフチル基などのアリール基、2−フェニル
エチル基などのアラルキル基、メトキシ基。
エチル基などのアラルキル基、メトキシ基。
エトキシ基、プロポキシ基などのアルコキシ基。
あるいはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一
部もしくは全部を塩素原子などのハロゲノ原子やアオノ
基などで置換した基などが例示される。このジオルガノ
ポリシロキサンは25℃における粘度が100o8j3
下の低粘度のものとすると物理的強度のすぐれた硬化物
を得ることが困難となり、1,000,0OOo8以上
の高粘度のものとすると組成物の粘度が高(なりすぎて
使用時の作業性かわる(なるので、25℃における粘度
が100〜1.00へ000o8のもの、好ましくは1
.000〜50,000o8のものとすることがよい。
部もしくは全部を塩素原子などのハロゲノ原子やアオノ
基などで置換した基などが例示される。このジオルガノ
ポリシロキサンは25℃における粘度が100o8j3
下の低粘度のものとすると物理的強度のすぐれた硬化物
を得ることが困難となり、1,000,0OOo8以上
の高粘度のものとすると組成物の粘度が高(なりすぎて
使用時の作業性かわる(なるので、25℃における粘度
が100〜1.00へ000o8のもの、好ましくは1
.000〜50,000o8のものとすることがよい。
また、この口)成分としての有機けい素化合物はこの組
成物を硬化させるために必須の成分とされるものであ優
」、これは分子中にけい素原子に結合する加水分解可能
な基を少な(とも2個有するものとすることが必要とさ
れる。この加水分解可能な基としては1例えばアセト中
シ基、オクタノイル基、ベンゾイルオキシ基などのアシ
ロキシ基−ジメチルケトオキシム基、メチルエチルクト
オキシム基、シエチルクトオキシム基などのケトオキシ
ム基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などのア
ルコキシ基、インプロペニルオキシ基。
成物を硬化させるために必須の成分とされるものであ優
」、これは分子中にけい素原子に結合する加水分解可能
な基を少な(とも2個有するものとすることが必要とさ
れる。この加水分解可能な基としては1例えばアセト中
シ基、オクタノイル基、ベンゾイルオキシ基などのアシ
ロキシ基−ジメチルケトオキシム基、メチルエチルクト
オキシム基、シエチルクトオキシム基などのケトオキシ
ム基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などのア
ルコキシ基、インプロペニルオキシ基。
1−エチル−2−メチルビニルオキシ基などのアルケニ
ルオキシ基、ジメチルア2ノ基、ジェチルアイノ基、ブ
チルアイノ基、シクロへキシルアンノ基などのアオノ基
、ジメチルアiノキシ基、ジエチルアンノキシ基などの
アオノキシ基、N−メチルアセトアンド基、N−エチル
アセトアミド基。
ルオキシ基、ジメチルア2ノ基、ジェチルアイノ基、ブ
チルアイノ基、シクロへキシルアンノ基などのアオノ基
、ジメチルアiノキシ基、ジエチルアンノキシ基などの
アオノキシ基、N−メチルアセトアンド基、N−エチル
アセトアミド基。
N−メチルペンズア窒ド基などのア建ド基などが例示さ
れるが、この有機けい素化合物中のけい素隙子には王妃
した加水分解可能な基以外の基1例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基
、ビニル基、アリル基すどのアルケニル基、フェニ#基
、 ) IJ 、B。
れるが、この有機けい素化合物中のけい素隙子には王妃
した加水分解可能な基以外の基1例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基
、ビニル基、アリル基すどのアルケニル基、フェニ#基
、 ) IJ 、B。
基−す7チル基などのアリール基、2−フェニルエチル
基などのアラルキル基。
基などのアラルキル基。
などのインノアルキル基、あるいはこれらの基の炭素原
子に結合した水素原子の1部もしくは全部を塩素原子な
どのハロゲン原子、ア建ノ基などで置換した基などがあ
げられる力ζこの有機けい素化合物は分子構造がシ2ン
、シ四キサン構造のいずれであっても、またそのシロキ
サン構造が直鎖状1分岐鎮状、環状のいずれであっても
よい。
子に結合した水素原子の1部もしくは全部を塩素原子な
どのハロゲン原子、ア建ノ基などで置換した基などがあ
げられる力ζこの有機けい素化合物は分子構造がシ2ン
、シ四キサン構造のいずれであっても、またそのシロキ
サン構造が直鎖状1分岐鎮状、環状のいずれであっても
よい。
このようなe+)成分としては具体的には次式で示され
るものが例示されるが、これは使用に際して1種類のみ
に限定されるものではなく、2種もしくはそれ以上を併
用してもよい。この口)成分の使用量はイ)成分100
重量部に対しそれが0.1重量部未洒では組成物の製造
時あるいは保存時にゲル化がみられて目的とする物性を
有する硬化物が得られず、また251量部以上とすると
組成物の硬化時における収縮率が大きくなるほか。
るものが例示されるが、これは使用に際して1種類のみ
に限定されるものではなく、2種もしくはそれ以上を併
用してもよい。この口)成分の使用量はイ)成分100
重量部に対しそれが0.1重量部未洒では組成物の製造
時あるいは保存時にゲル化がみられて目的とする物性を
有する硬化物が得られず、また251量部以上とすると
組成物の硬化時における収縮率が大きくなるほか。
組成物の硬化がきわめて遅くなって得られる硬化物の弾
性が低下するので、イ)成分1ool量部処対して0.
1〜25重量部とする必要がある。
性が低下するので、イ)成分1ool量部処対して0.
1〜25重量部とする必要がある。
本発明の組成物を構成するハ)成分としての導當袢全−
粉シLイは錨−龜−ニッケル−ス予ンレス、アル電ニウ
ム、銅−銅合金、ニッケルー銀合金、銀;−トカラービ
ーズ、銀メッキ鍋粉などを使用すればよいが、これらは
粒子状、フレーク状。
粉シLイは錨−龜−ニッケル−ス予ンレス、アル電ニウ
ム、銅−銅合金、ニッケルー銀合金、銀;−トカラービ
ーズ、銀メッキ鍋粉などを使用すればよいが、これらは
粒子状、フレーク状。
IIm状のいずれであってもよい。なお、このハ)成分
の使用量はイ)成分100重量部に対し100重量部以
下ではこの組成物に充分な導電性が与えられず、900
1量部以上とすると組成物の作業性がわるくなり、容器
から押し出すことも離しくなるので、これはイ)成分1
0o1i量部に対し100〜9009量部とすることが
必要とされるが、300〜6oot量部とすることが好
ましい。
の使用量はイ)成分100重量部に対し100重量部以
下ではこの組成物に充分な導電性が与えられず、900
1量部以上とすると組成物の作業性がわるくなり、容器
から押し出すことも離しくなるので、これはイ)成分1
0o1i量部に対し100〜9009量部とすることが
必要とされるが、300〜6oot量部とすることが好
ましい。
また、この工)成分としての揮発性有機化合物は沸点が
20〜250t::であることが必須であ1】。
20〜250t::であることが必須であ1】。
これは分解性の不安定な化合物でもよいが硬化剤と反応
する活性水素をもたないものであればどのようなもので
もよ(−シたがって各種の有機化合物はほとんど使用す
ることができ、これKはペンゼン、トルエン、キシレン
などの芳査族炭化水素類、ヘキサン、オクタンなどの脂
肪族炭化水素類。
する活性水素をもたないものであればどのようなもので
もよ(−シたがって各種の有機化合物はほとんど使用す
ることができ、これKはペンゼン、トルエン、キシレン
などの芳査族炭化水素類、ヘキサン、オクタンなどの脂
肪族炭化水素類。
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステ
ル類、7フン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル
類、1−プロピルニーシル。n−ブチルエーテル−アニ
ソールなどのエーテル類、オクタメチルシクロテトラシ
ロキサン、デカメチルシクロベンタシレキサンなどの環
状シロキサン、ヘキサメチルジシ四キサンーオクタメチ
ルトリシロキサン、デカメチルテトラシキキサンなどの
鎖状シロキサン−四塩化炭素。
ル類、7フン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル
類、1−プロピルニーシル。n−ブチルエーテル−アニ
ソールなどのエーテル類、オクタメチルシクロテトラシ
ロキサン、デカメチルシクロベンタシレキサンなどの環
状シロキサン、ヘキサメチルジシ四キサンーオクタメチ
ルトリシロキサン、デカメチルテトラシキキサンなどの
鎖状シロキサン−四塩化炭素。
パークロロエチレン−トリクロロエチレンなどの塩素化
炭化水素w4−オクタフルオロプロパンなどのフッ素化
炭化水素類などが例示される。なお。
炭化水素w4−オクタフルオロプロパンなどのフッ素化
炭化水素類などが例示される。なお。
この二)成分の使用量は前記したイ)1口)、ハ)成分
の合計111001i量部に対し、o、tt量郡部以下
あると組成物の導電性の発現が不充分となり。
の合計111001i量部に対し、o、tt量郡部以下
あると組成物の導電性の発現が不充分となり。
50&@部以上とするとこの組成物から得られる硬化物
のゴム物性が弗素に劣るものとなるので。
のゴム物性が弗素に劣るものとなるので。
イ)1口)、ハ)成分合計量toot量部に置部0.1
〜50重量部の範囲とする必要がある。
〜50重量部の範囲とする必要がある。
本発明の組成物におけるホ)成分としての硬化用触媒は
従来からこの種の組成物に使用されている種々のものを
使用することができ、これには鉛−2−エチルオクトエ
ート、ジプチルすずジオクトエート、ジプチルすずジア
セテート、ジプチルすずジラウレート、ブチルすず−2
−エチルへキソエー)、tk−2−エチルヘキソエート
、コバル)−2−エチルヘキソエート、マンガン−2−
エチルヘキソエート、亜鉛−2−エチルヘキソニートー
カグリル酸第1すす、ナフテン酸すず、オレイン酸すず
、ブチル酸すず、す7テン酸チタン。
従来からこの種の組成物に使用されている種々のものを
使用することができ、これには鉛−2−エチルオクトエ
ート、ジプチルすずジオクトエート、ジプチルすずジア
セテート、ジプチルすずジラウレート、ブチルすず−2
−エチルへキソエー)、tk−2−エチルヘキソエート
、コバル)−2−エチルヘキソエート、マンガン−2−
エチルヘキソエート、亜鉛−2−エチルヘキソニートー
カグリル酸第1すす、ナフテン酸すず、オレイン酸すず
、ブチル酸すず、す7テン酸チタン。
ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜
鉛などの有機カルボン酸の金属塩、テトクブチルチタネ
ート、テトラ−2−エチルへキシルチタネート、トリエ
タノールアオンチタネート。
鉛などの有機カルボン酸の金属塩、テトクブチルチタネ
ート、テトラ−2−エチルへキシルチタネート、トリエ
タノールアオンチタネート。
テトラ(イソプロペニルオキシ)チタネートなどの有機
チタン酸エステル、オルガノシロキシチタン、β−カル
ボニルチタンなどの有機チタン化合物、アルコキシアル
ミニウム化合物、3−ア電ノプロビルトリエトキシシ2
ノ、N−()リメト中シシリルプロビル)エチレンジア
オンなどのアンノアルキル基置換アルコキシシラン、ヘ
キシルアミン、リン酸ドデシルア2ンなどのア2ン化合
物およびその塩、ベンジルトリエチルアンモニウムアセ
テートなどの第4級アンモニウム塩、酢酸カリウム、酢
酸ナトリウム、しゆう酸リチウムなどのアルカリ金−の
低級脂肪酸塩、ジメチルヒドロキシルア電ン、ジエチル
ヒドロキシア々ンなどのシアル中ルヒドロキシルア建ン
、式 %式% で示されるグアニジン化合物およびグアニジル基含有シ
ランもしくはシロキサンなどが例示され。
チタン酸エステル、オルガノシロキシチタン、β−カル
ボニルチタンなどの有機チタン化合物、アルコキシアル
ミニウム化合物、3−ア電ノプロビルトリエトキシシ2
ノ、N−()リメト中シシリルプロビル)エチレンジア
オンなどのアンノアルキル基置換アルコキシシラン、ヘ
キシルアミン、リン酸ドデシルア2ンなどのア2ン化合
物およびその塩、ベンジルトリエチルアンモニウムアセ
テートなどの第4級アンモニウム塩、酢酸カリウム、酢
酸ナトリウム、しゆう酸リチウムなどのアルカリ金−の
低級脂肪酸塩、ジメチルヒドロキシルア電ン、ジエチル
ヒドロキシア々ンなどのシアル中ルヒドロキシルア建ン
、式 %式% で示されるグアニジン化合物およびグアニジル基含有シ
ランもしくはシロキサンなどが例示され。
口)成分としての有機ゆい素化合物の種類、Sにはこの
有機けい素化合物中のけい素原子に結合する加水分解可
能な基の種類によって定めればよいが、これが少なすぎ
るとこの組成物の硬化に長時間を要するようKなるほか
、この組成物から作られた成形体が厚みのある場合には
深部まで均一に硬化させることが困難となり、j1!に
多すぎると硬化物の皮膜形成に要する時間が短かくなっ
て作業面に檜々の不都合が庄じ、また得られる硬化物が
耐熱性、耐候性に劣るものになるので、前記したイ)成
分1oO11tsK対t、o、01 N511部。
有機けい素化合物中のけい素原子に結合する加水分解可
能な基の種類によって定めればよいが、これが少なすぎ
るとこの組成物の硬化に長時間を要するようKなるほか
、この組成物から作られた成形体が厚みのある場合には
深部まで均一に硬化させることが困難となり、j1!に
多すぎると硬化物の皮膜形成に要する時間が短かくなっ
て作業面に檜々の不都合が庄じ、また得られる硬化物が
耐熱性、耐候性に劣るものになるので、前記したイ)成
分1oO11tsK対t、o、01 N511部。
好ましくは0.1〜3重量部の範囲とすればよい。
本発明の組成物は上記したイ)〜ホ)成分の所定量を均
一に混合することによって得ることができ−さらには溶
剤によって希釈することによって低粘度のいわゆる塗料
としても使用することができるが、これにはシリコーン
ゴム組成物について従来から使用されている各種の充填
剤−例えば煙霧質シリカ、この表面をヘキサメチルジシ
ラザンや環状ジメチルシロキサンなどで処理した処理シ
リカ、沈でんシリカ、石英−けいそう土、酸化チタン、
酸化アルンエウム、酸化鉛、酸化鉄、カーボンブラック
、ベントナイト、グラファイト、炭酸カルシウム、マイ
カ、クレイ、ガラスピーズ。
一に混合することによって得ることができ−さらには溶
剤によって希釈することによって低粘度のいわゆる塗料
としても使用することができるが、これにはシリコーン
ゴム組成物について従来から使用されている各種の充填
剤−例えば煙霧質シリカ、この表面をヘキサメチルジシ
ラザンや環状ジメチルシロキサンなどで処理した処理シ
リカ、沈でんシリカ、石英−けいそう土、酸化チタン、
酸化アルンエウム、酸化鉛、酸化鉄、カーボンブラック
、ベントナイト、グラファイト、炭酸カルシウム、マイ
カ、クレイ、ガラスピーズ。
カラスマイクロバルーン、シラスバルーン、ガラスma
1.ポリ塩化ビニルビーズ、ポリスチレンビーズ、アク
リルビーズなどの所定量を添加してもよ(、また必要に
応じて可塑剤、顔料などの着色剤、難燃性付与剤、チキ
ソトロピー剤、防菌、防バイ剤、ア電)基、エポキシ基
、チオール基ナトを有する。いわゆるカーボンファンク
ショナルシランなどの接着性向上剤の所定量を本発明の
目的を阻害しない範囲で適宜添加配合してもよい。
1.ポリ塩化ビニルビーズ、ポリスチレンビーズ、アク
リルビーズなどの所定量を添加してもよ(、また必要に
応じて可塑剤、顔料などの着色剤、難燃性付与剤、チキ
ソトロピー剤、防菌、防バイ剤、ア電)基、エポキシ基
、チオール基ナトを有する。いわゆるカーボンファンク
ショナルシランなどの接着性向上剤の所定量を本発明の
目的を阻害しない範囲で適宜添加配合してもよい。
つぎに本発明の実施例をあげるが1例中における部は重
電部を、粘度は25℃における測定値を示したものであ
り、得られた硬化物のゴム物性はJI8 K−6301
に準拠した測定値を、また七〇体榴抵抗率はケースレー
・インストルメントーインコーポレイション製のクース
レー503ミリオームメーター(商品名)での測定値を
示したものである。
電部を、粘度は25℃における測定値を示したものであ
り、得られた硬化物のゴム物性はJI8 K−6301
に準拠した測定値を、また七〇体榴抵抗率はケースレー
・インストルメントーインコーポレイション製のクース
レー503ミリオームメーター(商品名)での測定値を
示したものである。
実施例1〜4−比較例1
分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度が20.000
o8のジメチルポリシロキサンlo。
o8のジメチルポリシロキサンlo。
部Kfliコートガラスピーズ230部を加えてベース
コンパウンドを作り、これにメチルトリプタノンオキシ
ムシツン2部、トルエン2部およびジグチルすずジオク
トエー)0.05部を実質上水分のない系で混合してか
ら密閉容器に充填した。
コンパウンドを作り、これにメチルトリプタノンオキシ
ムシツン2部、トルエン2部およびジグチルすずジオク
トエー)0.05部を実質上水分のない系で混合してか
ら密閉容器に充填した。
つぎにこの組成物を厚さ2nのシートに成形し。
20℃X551RHの条件下に保持して7日間で硬化さ
せたところ、この硬化物は第1表に示したとおl)のゴ
ム物性1休柵抵抗率を示した(実施例1)。
せたところ、この硬化物は第1表に示したとおl)のゴ
ム物性1休柵抵抗率を示した(実施例1)。
また、上記においてトルエンを全(添加しないほかは上
記と同じよう和した場合(比較例1)。
記と同じよう和した場合(比較例1)。
トルエンの添加量を1部、50部、としたほかは上記と
同じようKした場合(実施例2〜3)Kついて得られた
ー化物のゴム物性−億踏群片麗か曲1定したところ、こ
れは纂11!!に併記したとお13の結果を示した。
同じようKした場合(実施例2〜3)Kついて得られた
ー化物のゴム物性−億踏群片麗か曲1定したところ、こ
れは纂11!!に併記したとお13の結果を示した。
実施例4〜9.比較例2
実施例1におけるトルエンの代わI)K第2表に示した
ような各種の揮発性有機化合物を使用したほかは実施例
1と同じようにして得た硬化物のゴム特性1休積抵抗率
を測定したところ、第2表に併記したとおI)の結果が
得られた。
ような各種の揮発性有機化合物を使用したほかは実施例
1と同じようにして得た硬化物のゴム特性1休積抵抗率
を測定したところ、第2表に併記したとおI)の結果が
得られた。
実施例1O〜13
実施例IKおけるメチルトリブタノンオキジムシ2ン、
ジプチルすずジオクトエートの代わりに、第3表に示し
たような有機けい素化合物、@!化触媒を使用したほか
は実施例1と同様にして硬化物を作り、このゴム物性お
よび体積抵抗率を測定したところ、第3表に併記したと
おりの結果が得られた。
ジプチルすずジオクトエートの代わりに、第3表に示し
たような有機けい素化合物、@!化触媒を使用したほか
は実施例1と同様にして硬化物を作り、このゴム物性お
よび体積抵抗率を測定したところ、第3表に併記したと
おりの結果が得られた。
実施例14〜17
実施例IKおける銀コートガラスピーズの代わ11Kg
4表に示した各種の導電性金與粉を使用したほかは実施
例1と同aIK処理して得た硬化物のゴム物性1休積抵
抗率を測定したところ、84表に併記したような結果が
得られた。
4表に示した各種の導電性金與粉を使用したほかは実施
例1と同aIK処理して得た硬化物のゴム物性1休積抵
抗率を測定したところ、84表に併記したような結果が
得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 イ) 分子鎖両末蜘に水酸基を有するジオルガノ
ポリシロ中サン 100重量部 口) 1分子中に加水分解性基を2個以上有する有機け
い素化合物0.1〜25重量部ハ置部導電性金属粉 1
00〜900言置部二) 上記イ)1口)、ハ)成分の
合計量1oo[r置部九対し0.1〜50重量部の。 沸点が20〜250℃である揮発性有機化合物 ホ)lllI化触媒 0〜5重量部 とからなることを特徴とする導電性室温硬化型組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59054849A JPS60199057A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 導電性室温硬化型組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59054849A JPS60199057A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 導電性室温硬化型組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60199057A true JPS60199057A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=12982046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59054849A Pending JPS60199057A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 導電性室温硬化型組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60199057A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6162528A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-03-31 | Toray Silicone Co Ltd | 導電性シリコ−ンゴムの製造方法 |
JPS63117065A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化型導電性シリコ−ンゴム組成物 |
JPS6462380A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-08 | Dowa Iron Powder Co Ltd | Sound insulating sealing composition |
JPH01287169A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-11-17 | Toshiba Silicone Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物 |
EP1117101A3 (en) * | 2000-01-17 | 2002-11-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electrically conductive liquid silicone rubber composition |
JP2022082794A (ja) * | 2020-05-01 | 2022-06-02 | 昭栄化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-22 JP JP59054849A patent/JPS60199057A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6162528A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-03-31 | Toray Silicone Co Ltd | 導電性シリコ−ンゴムの製造方法 |
JPH0428009B2 (ja) * | 1984-09-04 | 1992-05-13 | Dow Corning Toray Silicone | |
JPS63117065A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化型導電性シリコ−ンゴム組成物 |
JPS6462380A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-08 | Dowa Iron Powder Co Ltd | Sound insulating sealing composition |
JPH0424396B2 (ja) * | 1987-09-03 | 1992-04-24 | Dowa Tetsupun Kogyo Kk | |
JPH01287169A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-11-17 | Toshiba Silicone Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物 |
EP1117101A3 (en) * | 2000-01-17 | 2002-11-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electrically conductive liquid silicone rubber composition |
JP2022082794A (ja) * | 2020-05-01 | 2022-06-02 | 昭栄化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5155024B2 (ja) | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 | |
JPH03146557A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 | |
JP5780203B2 (ja) | 放射線遮蔽構造物シール用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び放射線遮蔽構造物 | |
JPWO2015093139A1 (ja) | 多成分系室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物からなる成型物 | |
WO1998047154A1 (en) | Electroconductive composition, composite suitable for making same, and methods for producing such composition and composite | |
WO2022113437A1 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び物品並びに加水分解性オルガノシラン化合物及びその製造方法 | |
JPH08259820A (ja) | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 | |
JPS6314019B2 (ja) | ||
JP5031436B2 (ja) | 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP3077496B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JP3154208B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
US4584336A (en) | Thermally conductive room temperature vulcanizable compositions | |
JPS60199057A (ja) | 導電性室温硬化型組成物 | |
JP3318338B2 (ja) | 導電性ポリオルガノシロキサン組成物の製造方法 | |
JP4357991B2 (ja) | 硬化性ポリマー組成物および硬化性ポリマー組成物の調製方法 | |
JPH0241361A (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の製造方法 | |
JP5060165B2 (ja) | 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JPH07166065A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
JP2697523B2 (ja) | オイルブリード性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
US4585822A (en) | Thermally conductive room temperature vulcanizable compositions | |
JP3077503B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JPH0753873A (ja) | 加熱硬化型シリコーンゴム組成物 | |
JP2914854B2 (ja) | プライマー組成物 | |
JP2853539B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JP3112627B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 |