JPS6162528A - 導電性シリコ−ンゴムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、導電性シリコーンゴムの製造方法に関するも
のであり、詳しくは、希釈剤を使用することによって、
シリコーンゴムに導電性充填剤、特にはカーボンブラッ
クを多量に混入することが可能であり、しかも、ロール
作業性や成形性にも優れ、体積抵抗率の低い導電性シリ
）−＞ゴムの製造方法に関する。

〔従来技術および問題点〕

従来、電気絶縁性を有するシリコーンゴムにカーボンブ
ラック、グラファイト、炭素繊維、金属粉末などの導電
性充填剤を配合することによって導電性シリコーンゴム
となし、これを半導電性領域から高導電性領域まで高範
囲の分野に使用されて来ている。待に、電気、電子工業
のめざましい発展に伴い、ますます高導電性のシリコー
ンゴムが要望されるようになり、特に、体積抵抗率で１
Ω−Ｃ−以下の高導電性のものが強く要求されるように
なってきている。

ところで、導電性充填剤としては、入手の容易さと導電
性としての性能上から、通常、カーボンブラックが使用
されている。シリコーンゴムにカーボンブラックを配合
し、その配合量を増していくにしたがい、高導電性とな
っていくが、それに伴ってロールによる混練作業が困難
になって行き、遂には作業不可能となろため、従来の方
法では高導電性にすることに限界があった。

〔発明の目的〕

本発明は、前記欠点を解消し、シリコーンゴムに導電性
充填剤、特にはカーボンブランクを多量に配合すること
が可能であり、しかも、ロール作業性や成形作業性にも
優れ、従来の方法では到達し得なかった高導電性のシリ
コーンゴムを容易に製造する方法を見出したものである
。

□〔発明の構成〕 前記した本発明の目的は、 （イ）　２５℃における粘度が少なくとも１００センチ
ストークスであるオルガノポリシロキサン　　　　　　
　　　　　　１００重量部（ロ）導電性充填剤　　　３
０〜３００重量部および （ハ）任意量の架橋剤とを混合する際。

［ただし、（ハ）１分は（イ）成分、（ロ）ｒ＆分およ
び（ニ）成分を混合後添加してもよい。］（ニ）重合度
１０以下の環状らしくは直鎖状のオルガノポリシロキサ
ン １０〜３００重量部 で希釈しながら混合し、成形時または成形後、（ニ）ｒ
＆分を除去することを特徴とする導電性シリコーンゴム
の製造方法によって達成できる。

本発明に使用される（イ）成分のオルガノポリシロキサ
ンは、シリコーンゴムの基材となるものであり、平均単
位式 （式中、Ｒは一価炭化水素基であり、ａは１．９５〜２
．Ｏ５）で示される直鎖状またはやや分枝した直鎖状の
ポリマーである。Ｒには、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、オクチル基、ビール基、７リル基、フェニル基な
どの非置換−価炭化水素基および２−シアノエチル基、
３・３・３−トリフルオロプロピル基などの置換−価炭
化水素基が例示される。Ｒのうち、少なくとも９０モル
％がメチル基であるものが好ましい、２５℃において粘
度が１００センチストークスとしたのは、１００センチ
ストークス未満では硬化後の物性が堅く、脆くなるため
であり、その上限は製造可能なガム状までの範囲である
。

好ましくは２５°Ｃにおける粘度力ｒｌｏｏｏ−１ｏ、
ｏｏｏ、ｏｏｏセンチストークスの範囲である。（ハ）
成分の架橋剤としては多くの場合有機過酸化物が１史用
さ八るが、架橋剤としてオルガ／ハイドロジエンポリシ
ロキサンを使用し、触架橋する場合は、（イ）成分の１
分子中に少なくとも２個のフルケニル基が存在すること
が必要である。また、架橋剤として加水分解性基を有す
る有機けい素化合物を使用するとき、および加水分解性
基を有する有機けい素化合物とその触媒の存在下で、縮
合反応により架橋する場合は、（イ）ｒ＆分の分子鎖末
端が水酸基であることを必要とする。したがって、（イ
）成分の分子鎖末端は特に限定するものではな（、トリ
メチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、メチルフェ
ニルビニルシリル基のようなトリオルガノシリル基、シ
ラノール基などであり、場合によっては加水分解性基で
もよい、（イ）成分は単一重合体または共重合体である
が、これらの重合体の２種以上の混合物も使用できる。

本発明に使用される（口）成分の導電性充填剤は、シリ
コーンゴムに導電性を付与するためのものであり、これ
にはカーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維、
金属繊維、金属粉末等が例示されるが、好ましくはカー
ボンブラックとグラファイトであり、特に好ましくはカ
−カーボンブラックとしては、通常、導電性ゴムに使用
されている従来公知のものであり、これにはチャンネル
ブラック、７アーネスブラツク、サーマルブラックおよ
びアセチレンブラックが例示されるが、いずれにしても
導電性グレードであることが好ましい。この具体的例を
あげると、７フーネスブラツクとしては、コンチネック
スＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、パルカンＣ（
キャボット社製）、フンチネックス５ＣＦ（コンチネン
タルカーボン社製）、パルカンＳＣ（キャボット社ｉｆ
り、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社ｌり、パルカンＸＣ
−７２（キャポット社９１）等が、チャンネルブラック
としてはコララックスしくデグッサ社製）等が、アセチ
レンブラックとしては電化アセチレンブラック（電気化
学工業社製）等が例示され、また７アーネスブラツクの
一種であるケッチェンブラックＥＣ（アクゾ社ｌｉりも
あげることができる。

つ（ロ）成分の使用量は、（イ）成分１００重量部に対
して３０〜３００重量部の範囲とされるが、この範囲以
外でも本発明の方法を採用することは可能である。ただ
し、３０重量部以下であると目的とする高導電性のもの
が得られず、また、３００ｇ（ｆｉ部を越えるとシリコ
ーンゴムが脆くなって実用性に乏しくなるからである。

したがって、好ましい範囲としては５０〜２００重量部
である。

本発明に使用される（ハ）ＩＩｔ分の架橋剤は、触媒の
存在下または不在下で、（イ）成分をゴム状に硬化する
ためのものであり、これには架橋方法によって、加熱硬
化型の有機過酸化物、付加反応型のオルガノハイドロジ
エンポリシロキサン、縮合反応硬化型の加水分解性を有
する有機けい素化合物が使用される。

この有機過酸化物としてはベンゾイルパーオキサイド、
２．４−ジクロルベンゾイルパ−オキサイド −２．５−ツメチルヘキサン、ジクミルパーオキサイド
、モノクロルベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパ
ーベンゾエートなどが例示される．この中にはカーボン
ブラックで加硫阻害を起こすものがあるので、カーボン
ブラックを使用する場合はその点を配慮して選択する必
要がある．また有機過酸化物は（イ）成分１００重量部
に対して通常０．３〜６重量部の範囲で使用する。

オルガノハイドロジェンボリシロキサンヲ硬化剤として
使用する場合は、付加反応用触媒として白金系化合物を
必要とし、また、（イ）成分中にフルケニル基が存在す
ることが必要である。

そして、硬化を十分に行なわせるには、（イ）成分の１
分子中に少なくとも２個のフルケニル基と、オルガノハ
イドロジエンポリシロキサンの１分子中に少なくとも２
個のＳｉＨ基とが存在し、かっ、（イ）１１１分の１分
子中のフルヶニル基の数とオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンの１分子中のＳ　ｉ　ｔｌ基の数の合計が少
なくとも５個となるような条件が必要である。オルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンの代表例として、メチル
ハイドロジェンポリシロキ・ナン、テトラメチルテトラ
ハイドロジエンシクロテトラシロキサン、メチルハイド
ロシェンシａキサンとジメチルシロキサンの共重合体が
例示される。しかし、これだけに限定するものではなく
、メチル基以外のアルキル基やフェニル基を含有するも
のであってもよい７主た、その重合庁１土２　１？１　
１−で本。

て、製造可能な重合度まで許容されるものとする。

白金系触媒としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化
白金酸、白金とオレフィンまたはビニルシロキサンとの
フンプレークス、アルミナおよびシリカなどの担体上に
吸着させた微粒子状白金、パラジウム触媒、ロノウム触
媒などがあげられるが、Ｕましくは白金化合物である。

白金系化合物の使用量は本組成物を硬化させるのに十分
な量であればよいが、経済的見地およ　−び良好な硬化
状態を得るためには、（Ａ）成分の重量に対し白金量と
して１〜１　０　１）　ｆ）　１＋ｐｍの範囲が好まし
い。

また、架橋剤として加水分解性基を有する有機けい素化
合物を使用する場合は、（イ）成分の分子鎖末端に水酸
基を有することが必要であるにの有機けい素化合物は平
均単位式 ％式％ （式中、Ｒは一価炭化水素茫であり、メチル基、エチル
基、プロピル基、オクチル基、ビニル基、フェニル基、
３・３・３−トリフル才ロプロピリ、アシロキシ基、ア
ミ７基、７ミノキシ基、ケトオＡシム基、フルケニルオ
キシ基、フルコキシ基、アミド基、イミド基、インン７
ネートノ古などが例示される。ｂは（）≦ｂ≦２、Ｃは
０＜ｃ≦・［、ただし、ｂ＋ｃは０＜ｂ＋ｃ≦４である
。）で示され、１分子中にけい素原子に結合した加水分
角イ性基を少なくとも２個有するオルガノシランまたは
オルガノポリシロキサンである。好ましくは、１分子中
にけい素原子に結合した加水分解性基を３個有するオル
ガノシランである。

この加水分解性基を有する有（幾けい素化合物の配合量
は、通常、（イ）ｒ＆分１００重量部に対し、１〜２０
重量部の範囲で使用される。

この加水分解性基を有する有機けい素化合物を架橋剤と
して使罪する場合、従来公知の縮合反応用触媒を使用し
てもよい。これには、有（幾カルボン酸の金属塩と有機
チタン酸エステル類か代表例としてあげられる。有機カ
ルボン酸の金属塩としては、酢酸、オクチル酸、ラウリ
ン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、安息香
酸、ナフトエ酸等の有機カルボン酸と、錫、鉄、鉛、ジ
ルコニウム、アンチモン、カド属塩であり、このうち錫
化合物が汎用されている。具体的にはジブチル錫ジオク
トエート、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラ
ウレート等が例示される。有機チタン酸エステル類の具
体例としてはテトラブチルチタネート、テトライソプロ
ピルチタネート、ビス（アセチルアセトネート）チタン
ジイソプロポキシド、ビス（アセチルアセトネート）チ
タンノブトキシド、ビス（７セト酢酸エチラート）チタ
ンジイソプロポキシド等があげられる。

本発明に使用される（二）成分の重合度ｌＯ以下の環状
もしくは直鎖状のオルガノポリシロキサンは、本組成物
に（ロ）ｒ＆分の導電性充填剤、特にはカーボンブラッ
クを多量に配合するための希釈剤であり、この（ニ）成
分の添加量を上げることによって、理論的にはシリコー
ンゴムに（ロ）を分を無限に配合することかて゛きる。

しかし、（イ）ｒ＆分１００１量部に対し、（Ｔ：Ｉ）
成’ｙ＞全３００重量部以上配合しても、ゴムとしての
物性が殆ど失すれ、実用性に乏しくなるため上限を３０
０重量部とした。

（ニ）成分のオルガノポリシロキサンは、それかシリコ
ーンゴム中に存在すると物性的に弊害になる場合が多い
ので成形時または成形後に除去する必要があり、とのた
め、比較的揮発性であることが望ましい。この理由がら
オルガノポリシロキサンの重合度を１０以下とし、がっ
、環状体と直鎖状体に限定した。このうも、好ましくは
重合度２〜８の直鎖状もしくは重合度４〜８の環状のも
のであり、適度の揮発し易さの点から特に好ましくは環
状のものである。また、（イ）成分や（ハ）成分との反
応性がないが、乏しいものであることが好ましい。（ニ
）成分は２種以−ヒの混合物として使用してもよい。

（ニ）成分のけい素原子に結合する有機基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、オクチル基、ビニル基
、フェニル基、３・３φ３−）リフルオロプロピル基な
どが例示されるが、揮発し易さの点からメチル基が最ら
好ましい。

直鎖状のものを使用する場合、その分子鎖末端はトリオ
ルｉｆ／シリル基、特にはトリメチルシリル基で封鎖さ
れたものが好ましい。したがっ用される。

（ニ）成分の揮発性が余り大き過ぎると、混練。

時に飛散して希釈効果が薄れ、また揮発性が余り小さい
と、その除去が困難であることがら適度の揮発性を有す
るオクタメチルシフロチ）−ｙシロキサンおよびデカメ
チルシクロペンタシロキサンが好適に使用される。

（ニ）成分の添加量は、（ロ）成分の種類および配合量
によって変るが、通常、（イ）成分１００重量部に対し
１０〜３０　（１重量部の範囲で使用する。１０重量部
以下では希釈剤としての効果が少ないため、＜ａ＞Ｉ＆
分を十分に配合できず、また、３００重量部を越えて使
ＪＩ７することば不本発明は、上記した（イ）〜（ニ）
成分を同時に混合してもよいが、（ハ）成分の種類によ
ってはｉＡ加と同時に硬化反応が始まるので、（ハ）成
分を最後に混合するようにしてもよい、また、（ロ）成
分と（ニ）成分は一度に混合してもよいが、何回かに分
けて添加した方が好ましい６本発明は、（イ）〜（ハ）
成分をロール混線やニーグミキサ−などで混合する際、
（１）成分を希釈剤として使用して均一に混合し、成形
時または成形後に（ニ）成分を除去するものである。こ
れによって、（イ）成分中に（ロ）成分を多量に、しか
も、容易に混合することが可能となり、今よ′７Ｑ到達
しえなかった高導電性のシリコーンゴムを容易に得るこ
とができる。（ニ）成分を除去する方法としては、室温
〜４００℃で、常圧まｒこは減圧下で除去すればよい。

使用する（二）成かの種類やシリコーンゴムの状態によ
って異な最　　　　　　　るが、通常は、常圧で１５０
〜３００“Ｃに加熱することによって除去する。加熱す
ることに支障かある場合には室温で長時間放置するか、
室温でｉ威圧下で除去すればよい、また、沸点の高い（
ニ）成分を使用した場合は加熱下に減圧にして除去して
もよい。（ニ）成分を除去歓る方法については特に限定
しない。（ニ）成分は充分に除去した方が望ましいが、
シリコーンゴムの用途によっては支障のない程度に残留
していてもかまわない。また、多量に生産する場合は、
（二ン成分を回収し゛ζ再１史用するのが経済上好まし
い。

本発明には、上記した（イ）〜（ニ）成Ｉ１１以タト１
こ、必要に応じて７．−ムシリカ、１９式シリカ、石英
微粉末、けい藻土、亜鉛華、塩基性炭酸マグネシウム、
（すい酸アルミニウム、タルク、’Ｒｆｉｔ粉末、酸化
セリウム、水酸化セリウム、アスベスト、〃ラスｗＬ維
、顔料、付加反応遅延剤、酸化防止剤等を配合すること
ができる。

〔発明の実施例〕

次に、本発明を実施例によって説明する。実施例中、部
とあるのは重量部のことであり、粘度は２５℃における
測定値である。

実施例１ ジメチルシロキサン単位９９．８モル％、メチルビニル
シロキサン単位０．２モル％からなるオルガノポリシロ
キサン生ゴム（重合度３０００）１００重量部、カーボ
ンブラックとじて電気化学工業社製デンカブラック（ア
セチレンブラック）を１００部、オクタメチルシクロテ
トラシロキサン５（）部、２．５−ジノチル−２゜５−
ン（タージャリフ゛チルパーオキシ）ヘキサン１部とを
２本ロールで混練した。その際、５ｏ＋ｍの厚さにシー
ト状に成形したときの成形の容易さについて観察した。

また、均一に混練した後１°７０　’Ｃ１０分間加圧成
形して厚さ２１ＩＩＩ１１ノシリコーンゴムシートを作
製し、さらに、熱風循環式オーフンでこれを２００℃、
４時間加熱処理して、オクタメチルシクロテトラシロキ
サンを除去した。このシートについて、物性を測定し、
その結果を第１表に示した。また、上記組成のうちデン
カブラックを１３０　部オクタメチルシクロテトラシロ
キサン７０部に変えた以外は上記と同様にしてゴムシー
トを作製し、物性を測定した。

比較例として、上記の２種の組成物から、それぞれオク
タメチルシクロテトラシロキサンを除いた以外は上記と
同じ組成および条件でゴムシートを作製し、物性を測定
した。この結果をのちのは良好であったか、オクタメチ
ルシクロテトラシロキサンを添加しない比較例１では困
難を極め、この条件が限界であることを示した。

したがって、比較例２では成形するまでに至らなかった
。

ｆｔｓ　　　　　１　　　　　表 実１点例２ 実施例１で使用したオルガノポリシロキサン生コｌ、（
重合度３０　（１０）　１００重量部、実施例１で使用
したデンカブラック６５部とライオンアクゾ社製ケッチ
ェンブラックＥ、　Ｃ（７ｒ　一本スブラック）２５部
、オクタメチルシクロテトラシロキサン５（）部、２．
５−ジメチル−２゜５−ノ（ターシャリブチルパーオキ
シ）ヘキサンｌ　１ｌｌｓとを２本ロールで混練した。

混練後１７０’Ｃ１０分間加圧成形して厚さ２ＩＩＩＩ
Ｉ＋のシリコーンゴムシートを作製した後、熱風循環式
オーブンで２００　’（：、４時間加熱処理して、オク
タメチルシクロテトラシロキサンを除去した。

比較例として、上記の組成からオクタメチルシクロテト
ラシロキサンを除いたもの１こついて混練したが、シー
ト割れし成形不可能であった。

また、カーボンブラックを予めオクタメチルシクロテト
ラシロキサンで処理したちのｌこついて実施した。すな
わち、デンカブラック６５部とケッチェンブラックＥ、
Ｃ２Ｓ部とを、攪拌機およびコンデンサー付きの４つロ
フラスコに入れ、オクタメチルシクロテトラシロキサン
５０部を加えて、攪拌しながら昇温し、２　（ｌ　ｌ）
　’Ｃで４時間処理した。その後、オクタメチルシクロ
テトラシロキサンを留去した、この処理した力　〜−ポ
ンプラックを全量１史用し、上記のオルガノポリシロキ
サン生ゴム１０（）部と混練したが、矢張りシート割れ
して成形不可能であった。それで、オクタメチルテトラ
シクロシロキサン５部を添加してみたが混練作業がやや
改善されたが成形でとるまでには至らなかった。

第２表 実施例３ 実施例１で使用したオルがノボリシロキサン生ゴム１０
０部、実施例１で使用したデンカブラック１００部、オ
クタメチルシクロテトラシロキサン５０部とを２本ロー
ルで均一になるまで混合した。これに、架橋剤として粘
度が１０センチストークスであり、分子鎖両末端がトリ
メチルシリル基封鎖のメチルハイドロノニンポリシロキ
サン２部と、触媒として１重量％の塩化白金酸を含むイ
ソプロピルアルコール溶液１部および付加反応遅延剤と
して３０重量％のベンゾトリアゾールを含むイソプロピ
ルフルフール溶液０．２部を加え、均一になるまで混合
した。これを１７０’Ｃ１１０分間加熱・加圧して厚３
２＋ｏｍのシリコーンゴムシートを作製した後、熱風循
環式オーブンで２０６　°ｃ、４時間加熱処理してオク
タメチルシクロテトラシロキサンを除去した。

上記の組成物のうち、デンカブラック１００部の代りに
、デンカブラック７５部とケッチェンブラックｌ己、Ｃ
２Ｓ部とした以外は、上記と＠ｌ’？！−（！Ｉ：ｆＩ
：ｔＩ＋−１−’／ゴ１．：ｔ−Ｌｔ、−イ＾＝グー１
１ｒ―比較例として上記の両組成物からオクタメチルシ
クロテトラシロキサンのみを除いた以外は同じ条件でゴ
ムシートを作製した。これらの物性を第３表に示した。

第　　　　３　　　　表 実施例４ 粘度が６１）　ＯＯセンナストークスであり、分子鎖両
末端がジメチルビニルシリル基封鎖のツメチルポリシロ
キサン１００部、実施例１で使用したデンカブラック１
００部、表面積１ｆ）ｍ２、パ８のグラファイト１１）
　１１）部、デカメチルシクロペンタシロキサン１００
部とを２枚羽根ミキサーで均一になる主で混合したにれ
に架橋剤として、粘度１（）センナストークスの両末端
トリメチルシリル基封鎖のメチルハイドロノニンポリシ
ロキサン２部、触媒として１重量％の塩化白金酸を含む
イソプロピルアルコール溶液１部、およびイ１加反応遅
延剤として３・５ツメチル−１−ヘキシン−３−オール
を０．１部加えて均一になる主で混合したにれを１７０
　’Ｃ１１０分間加熱・加圧して厚さ２＋ａｍのシリコ
ーンゴムシートを作製した後、熱風循環式オーブンで２
３０℃で４時間加熱処理して、デカメチルシフ」 ａペンタシロキサンを除去した。この物性を第４表に示
す。なお、本実施例では混練作業は良好に行なえたが、
デカメチルシクロペンタシロキサンを添加しなかったも
のは混練不可能であった。

第４表 実施例５ 粘度Ｓ　０１）　Ｏセンチストークスの分子鎖両末端水
酸基封釘Ｉのジメチルポリシロキサン１００部、実施例
１で使用したデンカブラック１５０部、両末端トリメチ
ルシリル基封鎖の直鎖状デカメチルテトラシロキサン８
０部とを２枚羽根ミキサーで混合した後、さらに架橋剤
としてビニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラ
ン８部と触媒のジブチル錫ノラウレート０．３部）−カ
禾ハＩＩ　Ｌでｔ’、１−　＋こなる主でンｎ１合した
。これを厚さ２ＩＩＩＩＩ＋のステンレス板で１ヤ製し
た内容積２×２００Ｘ２００ｎ＋ｍのステンレス容器に
移し、表面を平坦にして、室温で３週間放置して硬化さ
せた。さらに、残存する直鎖状デカメチルテトラシロキ
サンを除去するため、２１　ｔｌ　’Ｃで３時間熱風循
環式オーブンで加熱した。この体積抵抗率を測定しｒこ
結果９，４Ω−Ｃ１０であった。

〔発明の効果〕

本発明は、シリコーンゴムに導電性充填剤を多量に配合
することが可能であり、しから、ロール作業性や成形乍
業性−にも優れ、従来の方法では到達し得なかった高導
電性のシリコーンゴムな容易に製造できるため、各種電
気・電子機器、通信機器、（蔑械装置等の分野に有用で
ある。

特に、高導電性のシリコーンツムを必要とするキーボー
ド、スイッチ、コネクター、ロール、ベルト、ガスケ−
／　）、シールド、電極、点火用ケーブル等に極めて有
用である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（イ）２５℃における粘度が少なくとも１００セン
   チストークスであるオルガノポリシ ロキサン　１００重量部 （ロ）導電性充填剤　３０〜３００重量部 および （ハ）任意量の架橋剤とを混合する際、 ［ただし、（ハ）成分は（イ）成分、（ロ）成分および
   （ニ）成分を混合後添加してもよい。］（ニ）重合度１
   ０以下の環状もしくは直鎖状のオルガノポリシロキサン
   　１０〜３００重量部で希釈しながら混合し、成形時ま
   たは成形後、（ニ）成分を除去することを特徴とする導
   電性シリコーンゴムの製造方法。 ２、（ロ）成分が、カーボンブラックまたはグラファイ
   トである、特許請求の範囲第１項記載の導電性シリコー
   ンゴムの製造方法。 ３、（ハ）成分が、有機過酸化物、オルガノハイドロジ
   ェンポリシロキサンまたは加水分解性基を有する有機け
   い素化合物である、特許請求の範囲第１項記載の導電性
   シリコーンゴムの製造方法。 ４、（ニ）成分が、オクタメチルシクロテトラシロキサ
   ンもしくはデカメチルシクロペンタシロキサンである、
   特許請求の範囲第１項記載の導電性シリコーンゴムの製
   造方法。 ５、（ニ）成分の除去方法が、室温〜４００℃、好まし
   くは１５０〜３００℃に加熱するものである、特許請求
   の範囲第１項記載の導電性シリコーンゴムの製造方法。