JPH03146557A - 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 - Google Patents
導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物Info
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- JPH03146557A JPH03146557A JP1284363A JP28436389A JPH03146557A JP H03146557 A JPH03146557 A JP H03146557A JP 1284363 A JP1284363 A JP 1284363A JP 28436389 A JP28436389 A JP 28436389A JP H03146557 A JPH03146557 A JP H03146557A
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 54
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 7
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 18
- -1 flakes Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 2
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000004965 Silica aerogel Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- FVIZARNDLVOMSU-UHFFFAOYSA-N ginsenoside K Natural products C1CC(C2(CCC3C(C)(C)C(O)CCC3(C)C2CC2O)C)(C)C2C1C(C)(CCC=C(C)C)OC1OC(CO)C(O)C(O)C1O FVIZARNDLVOMSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000000017 hydrogel Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- Y10T428/259—Silicic material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は導電性シリコーンゴム組成物、特には導電性付
与剤として金属系導電性付与剤を使用したにも拘わらず
に、工業的に比較的低コストで、しかも加工性、硬化後
の特性がよいことから、各種電極材料、ロール、電磁波
シールド材、電子素子材料などとして有用とされる導電
性シリコーンゴム組成物、およびこれを成形硬化させて
なる導電性シリコーンゴム硬化物に関するものである。
与剤として金属系導電性付与剤を使用したにも拘わらず
に、工業的に比較的低コストで、しかも加工性、硬化後
の特性がよいことから、各種電極材料、ロール、電磁波
シールド材、電子素子材料などとして有用とされる導電
性シリコーンゴム組成物、およびこれを成形硬化させて
なる導電性シリコーンゴム硬化物に関するものである。
(従来の技術)
シリコーンゴムは耐熱性、耐寒性、耐候性にすぐれてお
り、電気絶縁性もすぐれていることから電気絶縁性ゴム
として多くの分野に利用されているが、このシリコーン
ゴムについてはこれに導電性付与剤としてのカーボンブ
ラック、グラファイト粉末、カーボンファイバーなどの
π電子移動型導電性物質、または銀、ニッケル、銅、亜
鉛、鉄、金、けい素などの金属粉、フレークまたは繊維
などの自由電子移動型4電性物質を添加してその体積抵
抗率を10−’〜106Ω−cmとした導電性シリコー
ンゴム組成物も広い分野で使用されている。
り、電気絶縁性もすぐれていることから電気絶縁性ゴム
として多くの分野に利用されているが、このシリコーン
ゴムについてはこれに導電性付与剤としてのカーボンブ
ラック、グラファイト粉末、カーボンファイバーなどの
π電子移動型導電性物質、または銀、ニッケル、銅、亜
鉛、鉄、金、けい素などの金属粉、フレークまたは繊維
などの自由電子移動型4電性物質を添加してその体積抵
抗率を10−’〜106Ω−cmとした導電性シリコー
ンゴム組成物も広い分野で使用されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、体積抵抗率10−’Ω−cm以下である高導電
性シリコーンゴム組成物を得るためには金属系導電性付
与剤を用いる必要があり、銀、金などの貴金属系の導電
性付与剤を使用すると体積抵抗率が10−’〜1O−4
Ω−CII+の高導電性シリコーンゴム組成物を得るこ
とができるが、これは貴金属系導電性付与剤が非常に高
価であるので製造コストの面から不利であるという欠点
がある。
性シリコーンゴム組成物を得るためには金属系導電性付
与剤を用いる必要があり、銀、金などの貴金属系の導電
性付与剤を使用すると体積抵抗率が10−’〜1O−4
Ω−CII+の高導電性シリコーンゴム組成物を得るこ
とができるが、これは貴金属系導電性付与剤が非常に高
価であるので製造コストの面から不利であるという欠点
がある。
そのため、これについてはガラス、マイカ、アルミナ、
カーボンなどの無機質充填剤に銀またはニッケルをコー
ティングしたものを導電性付与剤として用いた導電性シ
リコーンゴム組成物も公知とされている(特開昭58−
63198号公報、特開昭59−199758号公報参
照)が、これには充填剤表面の金属が酸化されることに
よって電気抵抗が徐々に増大してゆくという欠点があり
、さらにこれに酸化防止剤としてアミン化合物を添加す
ることも行なわれているが、これには高温下においては
殆んど効果がないという不利がある。
カーボンなどの無機質充填剤に銀またはニッケルをコー
ティングしたものを導電性付与剤として用いた導電性シ
リコーンゴム組成物も公知とされている(特開昭58−
63198号公報、特開昭59−199758号公報参
照)が、これには充填剤表面の金属が酸化されることに
よって電気抵抗が徐々に増大してゆくという欠点があり
、さらにこれに酸化防止剤としてアミン化合物を添加す
ることも行なわれているが、これには高温下においては
殆んど効果がないという不利がある。
また、この導電性シリコーンゴム組成物についてはシリ
コーンゴムに金属系導電性付与剤と硬化させたシリコー
ンゴム粒子を併用して比較的少量の金属系導電性付与剤
で高導電性を与える導電性シリコーンゴム組成物を得る
ことも知られている(特公昭46−41694号公報参
照)が、これは硬化させたシリコーンゴム粒子として粉
砕品を用いるものであるので、これを未硬化のシリコー
ンゴムに添加するとその加工性が非常にわるくなるとい
う不利があり、さらに硬化させたカーボンブラック配合
導電性シリコーンゴム粒子を添加して比較的高抵抗の導
電性シリコーンゴム組成物を得る方法(特開昭61−1
08681号、特開昭63−251464号公報参照)
には抵抗の安定化は得られるものの1O−1Ω−cm以
下という低抵抗品を得ることができないという欠点があ
る。
コーンゴムに金属系導電性付与剤と硬化させたシリコー
ンゴム粒子を併用して比較的少量の金属系導電性付与剤
で高導電性を与える導電性シリコーンゴム組成物を得る
ことも知られている(特公昭46−41694号公報参
照)が、これは硬化させたシリコーンゴム粒子として粉
砕品を用いるものであるので、これを未硬化のシリコー
ンゴムに添加するとその加工性が非常にわるくなるとい
う不利があり、さらに硬化させたカーボンブラック配合
導電性シリコーンゴム粒子を添加して比較的高抵抗の導
電性シリコーンゴム組成物を得る方法(特開昭61−1
08681号、特開昭63−251464号公報参照)
には抵抗の安定化は得られるものの1O−1Ω−cm以
下という低抵抗品を得ることができないという欠点があ
る。
(課題を解決するための手段)
本発明はこのような不利、欠点を解決した導電性シリコ
ーンゴム組成物およびその硬化物に関するもので、これ
はイ)平均組成式R’n5iOユ(ここにR1は同一ま
たは異種の非置換または置換1価炭化水素基、n 1.
95〜2.05の正数)で示されるジオルガノポリシロ
キサン100重量部、口)平均粒子径が0.1〜50μ
口である球状シリコーンエラストマー粒子5〜100
!!量部、ハ)金属系導電性付与剤100〜1,200
重量部、二)平均組成式R”aR’JeSiO<−+a
、+b*e+ (ここにR3はメチル基または低級ア
ルケニル基 R3はフェニル基あるいは炭素数3〜10
の非置換または置換の1価炭化水素、×は水素原子、水
酸基または加水分解可能な基、 a、 b、 cはそれ
ぞれ0≦a<4、o<b≦4.0≦c<4で示される数
であり、 a+b+c−2,0〜4.0である)で示さ
れる液状有機けい素化合物0〜20重量部およびホ)硬
化剤とからなることを特徴とする導電性シリコーンゴム
組成物、およびこの導電性シリコーンゴム組成物を成形
硬化することによって得られる導電性シリコーンゴム硬
化物に関するものである。
ーンゴム組成物およびその硬化物に関するもので、これ
はイ)平均組成式R’n5iOユ(ここにR1は同一ま
たは異種の非置換または置換1価炭化水素基、n 1.
95〜2.05の正数)で示されるジオルガノポリシロ
キサン100重量部、口)平均粒子径が0.1〜50μ
口である球状シリコーンエラストマー粒子5〜100
!!量部、ハ)金属系導電性付与剤100〜1,200
重量部、二)平均組成式R”aR’JeSiO<−+a
、+b*e+ (ここにR3はメチル基または低級ア
ルケニル基 R3はフェニル基あるいは炭素数3〜10
の非置換または置換の1価炭化水素、×は水素原子、水
酸基または加水分解可能な基、 a、 b、 cはそれ
ぞれ0≦a<4、o<b≦4.0≦c<4で示される数
であり、 a+b+c−2,0〜4.0である)で示さ
れる液状有機けい素化合物0〜20重量部およびホ)硬
化剤とからなることを特徴とする導電性シリコーンゴム
組成物、およびこの導電性シリコーンゴム組成物を成形
硬化することによって得られる導電性シリコーンゴム硬
化物に関するものである。
すなわち、本発明者らは比較的低コストで、しかも加工
性、硬化後の物性がよく、高導電性を示す導電性シリコ
ーンゴムを開発すべく種々検討した結果、公知のシリコ
ーンゴムコンパウンドに平均粒子径が0.1〜50μm
である球状シリコーンエラストマー粒子と金属系導電性
付与剤および硬化剤を添加すると、比較的低硬度で加工
性がよく、特性の改良された高導電性シリコーンゴム組
成物の得られることを見出すと共に、これに前記した平
均組成式で示される有機けい素化合物を添加すると(ロ
)成分としての球状シリコーンゴムエラストマーの添加
効果がさらに高められ、(ハ)成分の添加によるシリコ
ーンゴムの硬化障害、クランキングが防止されるという
効果の付加されることを確認し、これら各成分の種類、
配合量などについての研究を進めて本発明を完成させた
。
性、硬化後の物性がよく、高導電性を示す導電性シリコ
ーンゴムを開発すべく種々検討した結果、公知のシリコ
ーンゴムコンパウンドに平均粒子径が0.1〜50μm
である球状シリコーンエラストマー粒子と金属系導電性
付与剤および硬化剤を添加すると、比較的低硬度で加工
性がよく、特性の改良された高導電性シリコーンゴム組
成物の得られることを見出すと共に、これに前記した平
均組成式で示される有機けい素化合物を添加すると(ロ
)成分としての球状シリコーンゴムエラストマーの添加
効果がさらに高められ、(ハ)成分の添加によるシリコ
ーンゴムの硬化障害、クランキングが防止されるという
効果の付加されることを確認し、これら各成分の種類、
配合量などについての研究を進めて本発明を完成させた
。
以下にこれをさらに詳述する。
(作用)
本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成するイ)成
分としてのジオルガノポリシロキサンは平均組成式が R’、5104−n・ ・ ・ −・(1)一 で示され、R1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基などのシクロアルキル基、ビニル基、アリル基
などのアルケニル基、フェニル基、トリル基などのアリ
ール基、またはこれらの基の炭素原子に結合している水
素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基など
で置換したクロロメチル基、トルフルオロプロピル基、
シアノエチル基などから選択される同種または異種の非
置換または置換1価炭化水素基、nは1.95〜2.0
5の正数であるものとされるが、これは一般的にはジメ
チルシロキサン単位を主鎖とするもの、あるいはこのジ
メチルシロキサンの主鎖にフェニル基、ビニル基、トル
フルオロプロピル基などを導入したものとするのが好適
とされる。なお、このオルガノポリシロキサンは重合度
が100未満のものとすると硬化後のシリコーンゴム硬
化物の機械的強度が低下するので、重合度が100以上
のものとすることが好ましい。
分としてのジオルガノポリシロキサンは平均組成式が R’、5104−n・ ・ ・ −・(1)一 で示され、R1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基などのシクロアルキル基、ビニル基、アリル基
などのアルケニル基、フェニル基、トリル基などのアリ
ール基、またはこれらの基の炭素原子に結合している水
素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基など
で置換したクロロメチル基、トルフルオロプロピル基、
シアノエチル基などから選択される同種または異種の非
置換または置換1価炭化水素基、nは1.95〜2.0
5の正数であるものとされるが、これは一般的にはジメ
チルシロキサン単位を主鎖とするもの、あるいはこのジ
メチルシロキサンの主鎖にフェニル基、ビニル基、トル
フルオロプロピル基などを導入したものとするのが好適
とされる。なお、このオルガノポリシロキサンは重合度
が100未満のものとすると硬化後のシリコーンゴム硬
化物の機械的強度が低下するので、重合度が100以上
のものとすることが好ましい。
つぎに本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
口)成分としての球状シリコーンエラストマー粒子はシ
リコーンゴム組成物の成形加工性を改良すると共に、こ
の組成物を成形硬化させて得た硬化物を低硬度で弾性が
よく、圧縮永久歪の低いものとし、さらに後記する金属
系導電性付与剤添加量を大量にしなくてもこの組成物を
高導電性のものとするという目的で添加されるものであ
るが、これは硬化性オルガノポリシロキサンを230〜
300℃のスプレードライヤー中で硬化させて球状シリ
コーンエラストマー粒子とする方法(特開昭59−96
122号公報)、あるいはビニル基含有オルガノポリシ
ロキサンとオルガノハイドロジエンポリシロキサンとか
らなる付加反応型のオルガノポリシロキサン組成物を水
中で界面活性剤を用いてエマルジョン粒子が粒径20μ
m以下になるようにエマルジョン化し、付加反応用の白
金系触媒を添加し、スプレードライ前またはスプレード
ライ終了までに硬化させる方法(特開昭62−2579
39号公報参照)などの方法で得られたものとすればよ
いが、このものは平均粒子径が0.1μm未満のものは
製造が困難であるし、このような粒度のものでは充分な
添加効果が得られず、50μmを越えると成形加工性が
わるくなるので、平均粒子径が0.1〜50μmのもの
とすることが必要とされるが、この好ましい粒径は0.
5〜30μmとされる。なお、この球状シリコーンエラ
ストマー粒子の添加量は上記したイ)成分としてのジオ
ルガノポリシロキサン100重量部に対して5重量部未
満ではその添加量 効果が得られず、 100重量部を越えると成形加工性
がわるくなり、硬化物の機械的強度が低下するので、5
〜100重量部とする必要があるが、この好ましい範囲
は10〜60重量部とされる。
口)成分としての球状シリコーンエラストマー粒子はシ
リコーンゴム組成物の成形加工性を改良すると共に、こ
の組成物を成形硬化させて得た硬化物を低硬度で弾性が
よく、圧縮永久歪の低いものとし、さらに後記する金属
系導電性付与剤添加量を大量にしなくてもこの組成物を
高導電性のものとするという目的で添加されるものであ
るが、これは硬化性オルガノポリシロキサンを230〜
300℃のスプレードライヤー中で硬化させて球状シリ
コーンエラストマー粒子とする方法(特開昭59−96
122号公報)、あるいはビニル基含有オルガノポリシ
ロキサンとオルガノハイドロジエンポリシロキサンとか
らなる付加反応型のオルガノポリシロキサン組成物を水
中で界面活性剤を用いてエマルジョン粒子が粒径20μ
m以下になるようにエマルジョン化し、付加反応用の白
金系触媒を添加し、スプレードライ前またはスプレード
ライ終了までに硬化させる方法(特開昭62−2579
39号公報参照)などの方法で得られたものとすればよ
いが、このものは平均粒子径が0.1μm未満のものは
製造が困難であるし、このような粒度のものでは充分な
添加効果が得られず、50μmを越えると成形加工性が
わるくなるので、平均粒子径が0.1〜50μmのもの
とすることが必要とされるが、この好ましい粒径は0.
5〜30μmとされる。なお、この球状シリコーンエラ
ストマー粒子の添加量は上記したイ)成分としてのジオ
ルガノポリシロキサン100重量部に対して5重量部未
満ではその添加量 効果が得られず、 100重量部を越えると成形加工性
がわるくなり、硬化物の機械的強度が低下するので、5
〜100重量部とする必要があるが、この好ましい範囲
は10〜60重量部とされる。
また、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
ハ)成分としての金属系導電性付与剤はニッケル、銅、
銀、金などの粉体またはこれらの金属からなる繊維状の
単一型金属、あるいはガラス、マイカ、アルミナなどの
無機粉末またはtm維にニッケル、銀、金などの金属を
コーティングした複台型のものとすればよいが、この添
加量は前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキ
サン100重量部に対して100重量部未満では高導電
性のシリコーンゴムが得られず、1,200重量部を越
えるとこの組成物の成形加工性がわるくなり、硬化物の
機械的強度が低下するので100〜1,200重量部と
することが必要とされるが、この好ましい範囲は200
〜600重量部とされる。
ハ)成分としての金属系導電性付与剤はニッケル、銅、
銀、金などの粉体またはこれらの金属からなる繊維状の
単一型金属、あるいはガラス、マイカ、アルミナなどの
無機粉末またはtm維にニッケル、銀、金などの金属を
コーティングした複台型のものとすればよいが、この添
加量は前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキ
サン100重量部に対して100重量部未満では高導電
性のシリコーンゴムが得られず、1,200重量部を越
えるとこの組成物の成形加工性がわるくなり、硬化物の
機械的強度が低下するので100〜1,200重量部と
することが必要とされるが、この好ましい範囲は200
〜600重量部とされる。
なお、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
二)成分としての液状有機けい素化合物は前記した0)
成分としての球状シリコーンエラストマー粒子の添加効
果をさらに高めるために添加されるもので、これはまた
前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキサンと
の相溶性が乏しく、前記したハ)成分としての金属系導
電性付与剤の周りに集まるために金属の添加に伴なう硬
化障害、クラッキングなどを防止する効果を与えるもの
である。このものは任意成分であり、これは平均組成式
が R’、R’cXcSiOn −fa*b*cl
・・’ ・’ (2)で示され、R2はメチル基また
はビニル基、アリル基、ブテニル基等の低級アルケニル
基、R3はフェニル基または炭素数が3〜lOである非
置換または置換1価炭化水素基、×は水素原子、水酸基
または加水分解可能な基、a、 b、 cはそれぞれO
≦aく4、o<b≦4.0≦c<4で示される数であり
、a+b+c−2,0〜4.0であるものとされるもの
であるが、これは粘度が高すぎると上記したような効果
が得られにくくなるので動粘度が1,000cS以下の
ものとすることが好ましいものとされ、これには下記の
ようなオルガノシラン、オルガノシロキサンが例示され
る。
二)成分としての液状有機けい素化合物は前記した0)
成分としての球状シリコーンエラストマー粒子の添加効
果をさらに高めるために添加されるもので、これはまた
前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキサンと
の相溶性が乏しく、前記したハ)成分としての金属系導
電性付与剤の周りに集まるために金属の添加に伴なう硬
化障害、クラッキングなどを防止する効果を与えるもの
である。このものは任意成分であり、これは平均組成式
が R’、R’cXcSiOn −fa*b*cl
・・’ ・’ (2)で示され、R2はメチル基また
はビニル基、アリル基、ブテニル基等の低級アルケニル
基、R3はフェニル基または炭素数が3〜lOである非
置換または置換1価炭化水素基、×は水素原子、水酸基
または加水分解可能な基、a、 b、 cはそれぞれO
≦aく4、o<b≦4.0≦c<4で示される数であり
、a+b+c−2,0〜4.0であるものとされるもの
であるが、これは粘度が高すぎると上記したような効果
が得られにくくなるので動粘度が1,000cS以下の
ものとすることが好ましいものとされ、これには下記の
ようなオルガノシラン、オルガノシロキサンが例示され
る。
(CH3)((:6H5)2 5iOH1吋
(CH3) (CIIH8) 2 Si (OCC)1
3) 2 、(r−4〜6の整数)、 なお、この液状有機けい素化合物の添加は任意とされる
が、前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキサ
ン100重量部に対してこれが20重量部を越えるとこ
の組成物の成形加工性がわるくなり、硬化物の機械的強
度の低下、硬化物表面へのブルーミングが生じるのでこ
れは0〜20重量部とすることが必要とされるが、この
添加量が0.1重量部未満では、二)成分の効果が充分
発揮されない場合があるので好ましくは0.1〜10重
量部とされる。
3) 2 、(r−4〜6の整数)、 なお、この液状有機けい素化合物の添加は任意とされる
が、前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキサ
ン100重量部に対してこれが20重量部を越えるとこ
の組成物の成形加工性がわるくなり、硬化物の機械的強
度の低下、硬化物表面へのブルーミングが生じるのでこ
れは0〜20重量部とすることが必要とされるが、この
添加量が0.1重量部未満では、二)成分の効果が充分
発揮されない場合があるので好ましくは0.1〜10重
量部とされる。
さらに本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
ホ)成分としての硬化剤はシリコーンゴムの硬化に使用
される公知のものでよく、したがってこれにはラジカル
反応に使用されるジ−t−ブチルパーオキサイド、2.
5−ジメチル−2,5−ジ(を−ブチルパーオキシ)ヘ
キサンなどの有機過酸化物、付加反応硬化剤としてのけ
い素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2
個含有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと白
金系触媒とからなるもの、また縮合硬化剤としての多官
能のアルコキシシランまたはシロキチンと有機金属酸塩
などが例示されるが、この添加量は通常公知のシリコー
ンゴムと同様にすればよい。なお、本発明の組成物には
必要に応じシリカヒドロゲル(含水けい酸)、シリカエ
アロゲル(無水けい酸−煙n質シリカ)などの補強性シ
リカ充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう土、二
酸化チタンなどの充填剤を添加してもよいし、これには
また低分子シロキサンエステル、シラノール例えばジフ
ェニルシランジオールなどの分散剤、酸化鉄、酸化セリ
ウム、オクチル酸鉄などの耐熱性向上剤、着色用の顔料
、難燃性を付与させる白金化合物などを添加することは
任意とされる。
ホ)成分としての硬化剤はシリコーンゴムの硬化に使用
される公知のものでよく、したがってこれにはラジカル
反応に使用されるジ−t−ブチルパーオキサイド、2.
5−ジメチル−2,5−ジ(を−ブチルパーオキシ)ヘ
キサンなどの有機過酸化物、付加反応硬化剤としてのけ
い素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2
個含有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと白
金系触媒とからなるもの、また縮合硬化剤としての多官
能のアルコキシシランまたはシロキチンと有機金属酸塩
などが例示されるが、この添加量は通常公知のシリコー
ンゴムと同様にすればよい。なお、本発明の組成物には
必要に応じシリカヒドロゲル(含水けい酸)、シリカエ
アロゲル(無水けい酸−煙n質シリカ)などの補強性シ
リカ充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう土、二
酸化チタンなどの充填剤を添加してもよいし、これには
また低分子シロキサンエステル、シラノール例えばジフ
ェニルシランジオールなどの分散剤、酸化鉄、酸化セリ
ウム、オクチル酸鉄などの耐熱性向上剤、着色用の顔料
、難燃性を付与させる白金化合物などを添加することは
任意とされる。
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は上記したイ)〜
ホ)成分および上記した各種添加剤の所定量をロール、
ニーダ−、バンバリーミキサ−などの混合機を用いて混
練りすることによって得ることができるが、一般にはオ
ルガノポリシロキサン成分と導電性付与剤とを予め混練
りしてから、これに硬化剤を添加することが好ましい。
ホ)成分および上記した各種添加剤の所定量をロール、
ニーダ−、バンバリーミキサ−などの混合機を用いて混
練りすることによって得ることができるが、一般にはオ
ルガノポリシロキサン成分と導電性付与剤とを予め混練
りしてから、これに硬化剤を添加することが好ましい。
このようにして製造された本発明の導電性シリコーンゴ
ム組成物は加圧成形、トランスファー戒心、押出し成形
、射出成形、カレンダー成形などの通常の方法で成形加
工して製品とすることができるが、この製品は高導電性
でゴム弾性に冨み、低硬度、低圧縮永久歪なので各種電
極材料、ロール、電磁波シールド材、電子素子材料など
種々の用途に利用することができる。
ム組成物は加圧成形、トランスファー戒心、押出し成形
、射出成形、カレンダー成形などの通常の方法で成形加
工して製品とすることができるが、この製品は高導電性
でゴム弾性に冨み、低硬度、低圧縮永久歪なので各種電
極材料、ロール、電磁波シールド材、電子素子材料など
種々の用途に利用することができる。
(実施例)
つぎに本発明の実施例、比較例をあげるが、例中の部は
重量部を示したものである。
重量部を示したものである。
実施例1〜3、比較例1
シリコーンゴムコンパウンドK E−951U [(i
越化学工業■架間品名]50部とジメチルシロキサン単
位9!1.85モル%、メチルビニルシロキサン単位0
.15モル%からなる平均重合度が約a、oooのメチ
ルビニルポリシロキサン50部とを二本ロールで混練り
し、これに粒径が0.1〜1.0μmの導電性銀粉末A
gC−80[福田金属箔粉工業■架間品名コ4001部
を添加配合したのち、第1表に示した量の粒径が3〜1
5μmである球状シリコーンエラストマー粒子X−52
−594[信越化学工業■架間品名]を添加配合し、さ
らに有機過酸化物C−8[信越化学工業■架間品名]を
2部添加して混練りし、得られたゴムパウンドを165
℃、30kg/c++’の条件下で10分間圧縮成形し
て厚さ1mmのシートと直径28mm、厚さ12mmの
円柱状の試料を作成した。
越化学工業■架間品名]50部とジメチルシロキサン単
位9!1.85モル%、メチルビニルシロキサン単位0
.15モル%からなる平均重合度が約a、oooのメチ
ルビニルポリシロキサン50部とを二本ロールで混練り
し、これに粒径が0.1〜1.0μmの導電性銀粉末A
gC−80[福田金属箔粉工業■架間品名コ4001部
を添加配合したのち、第1表に示した量の粒径が3〜1
5μmである球状シリコーンエラストマー粒子X−52
−594[信越化学工業■架間品名]を添加配合し、さ
らに有機過酸化物C−8[信越化学工業■架間品名]を
2部添加して混練りし、得られたゴムパウンドを165
℃、30kg/c++’の条件下で10分間圧縮成形し
て厚さ1mmのシートと直径28mm、厚さ12mmの
円柱状の試料を作成した。
ついでこの試料を200℃で1時間熱処理したのち、そ
の硬さ、反撥弾性、圧縮永久歪、体積抵抗率を測定した
ところ、第1表に示したとおりの結果が得られ、球状シ
リコーンエラストマー粒子の添加量が増加するにしたが
って成形品は低硬度となり、弾性が向上してくること、
また体積抵抗率はやや上昇するが実用上問題にならない
程度であることが確認された。
の硬さ、反撥弾性、圧縮永久歪、体積抵抗率を測定した
ところ、第1表に示したとおりの結果が得られ、球状シ
リコーンエラストマー粒子の添加量が増加するにしたが
って成形品は低硬度となり、弾性が向上してくること、
また体積抵抗率はやや上昇するが実用上問題にならない
程度であることが確認された。
実施例4〜6、
比較例2〜3
上記した実施例2のシリコーンゴムコンパウンドにフェ
ニル基含有液状有機けい素化合物として式または炭素数
3〜10のアルキル基含有液状有機けで示される化合物
をそれぞれ2部添加混合し、ま た比較のために式 %式%() で示される有機けい素化合物をそれぞれ2部添加混合し
た組成物を作り、これらを実施例1〜3と同様に処理し
て同様の試料を作ったのち、この試料を200℃で1時
間熱処理してその物性を測定したところ、第2表に示し
たとおりの結果が得られ、この結果からフェニル基また
は炭素数3〜10のアルキル基含有液状有機けい素化合
物を添加すると成形品の弾性がやや向上し、圧縮永久歪
の改良されることが確認された。
ニル基含有液状有機けい素化合物として式または炭素数
3〜10のアルキル基含有液状有機けで示される化合物
をそれぞれ2部添加混合し、ま た比較のために式 %式%() で示される有機けい素化合物をそれぞれ2部添加混合し
た組成物を作り、これらを実施例1〜3と同様に処理し
て同様の試料を作ったのち、この試料を200℃で1時
間熱処理してその物性を測定したところ、第2表に示し
たとおりの結果が得られ、この結果からフェニル基また
は炭素数3〜10のアルキル基含有液状有機けい素化合
物を添加すると成形品の弾性がやや向上し、圧縮永久歪
の改良されることが確認された。
(発明の効果)
本発明は導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物
に関するもので、これは前記したようにジオルガノポリ
シロキサンに平均粒子径が0.1〜50μmである球状
シリコーンエラストマー粒子、金属系導電性付与剤、液
状有機けい素化合物および硬化剤を添加してなる導電性
シリコーンゴム組成物およびこれを成形硬化してなる導
電性シリコーンゴム硬化物を特徴とするものであるが、
この組成物は球状シリコーンエラストマー粒子またはこ
の球状シリコーンエラストマー粒子とフェニル基または
炭素数が3〜10のアルキル基を含有する液状有機けい
素化合物が添加されているので、成形加工性のすぐれた
ものになり、これを成形硬化して得られた硬化物は低硬
度で弾性がよく、圧縮永久歪も低いものとなるし、金属
系導電性付与剤の添加量を大量にしなくても高導電性の
ものになるという有利性が与えられるので、このものは
電卓、パーソナルコンピューター、電子オルガンのキー
ボード、ラバースイッチ、複写機の電極ロール、自動ド
アの感圧導電性マッドスイッチ、医療用機器の電極など
の電極材料、バッキング、0リング、ガスケット、同軸
コネクタなどの電磁波シールド用材料、感温素子、抵抗
素子、コンデンサーなどの電子素子材料として有用とさ
れる。
に関するもので、これは前記したようにジオルガノポリ
シロキサンに平均粒子径が0.1〜50μmである球状
シリコーンエラストマー粒子、金属系導電性付与剤、液
状有機けい素化合物および硬化剤を添加してなる導電性
シリコーンゴム組成物およびこれを成形硬化してなる導
電性シリコーンゴム硬化物を特徴とするものであるが、
この組成物は球状シリコーンエラストマー粒子またはこ
の球状シリコーンエラストマー粒子とフェニル基または
炭素数が3〜10のアルキル基を含有する液状有機けい
素化合物が添加されているので、成形加工性のすぐれた
ものになり、これを成形硬化して得られた硬化物は低硬
度で弾性がよく、圧縮永久歪も低いものとなるし、金属
系導電性付与剤の添加量を大量にしなくても高導電性の
ものになるという有利性が与えられるので、このものは
電卓、パーソナルコンピューター、電子オルガンのキー
ボード、ラバースイッチ、複写機の電極ロール、自動ド
アの感圧導電性マッドスイッチ、医療用機器の電極など
の電極材料、バッキング、0リング、ガスケット、同軸
コネクタなどの電磁波シールド用材料、感温素子、抵抗
素子、コンデンサーなどの電子素子材料として有用とさ
れる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、イ)平均組成式R^1nSiO_(_4_−_n_
)_/_2(ここにR^1は同一または異種の非置換ま
たは置換1価炭化水素基、nは1.95〜2.05の正
数)で示されるジオルガノポリシロキサン100重量部
、 ロ)平均粒子径が0.1〜50μmである球状シリコー
ンエラストマー粒子5〜100重量部、 ハ)金属系導電性付与剤100〜1,200重量部、ニ
)平均組成式▲数式、化学式、表等があります▼(ここ
に R^2はメチル基または低級アルケニル基、R^3はフ
ェニル基あるいは炭素数が3〜10の非置換または置換
アルキル基、Xは水素原子、水酸基または加水分解可能
な基、a、b、cはそれぞれ0≦a<4、0<b≦4、
0≦c<4で示される数であり、a+b+c=2.0〜
4.0である)で示される液状有機けい素化合物0〜2
0重量部、 ホ)硬化剤 とからなることを特徴とする導電性シリコーンゴム組成
物。 2、請求項1に記載の導電性シリコーンゴム組成物を成
形硬化することによって得られる導電性シリコーンゴム
硬化物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1284363A JPH0791464B2 (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 |
US07/604,899 US5229037A (en) | 1989-10-31 | 1990-10-30 | Electroconductive silocone rubber composition containing a metal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1284363A JPH0791464B2 (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03146557A true JPH03146557A (ja) | 1991-06-21 |
JPH0791464B2 JPH0791464B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=17677619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1284363A Expired - Fee Related JPH0791464B2 (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5229037A (ja) |
JP (1) | JPH0791464B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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SG42911A1 (en) * | 1990-11-21 | 1997-10-17 | Catalysts & Chem Ind Co | Coating solution for forming transparent conductive coating process for preparing same conductive substrateprocess for preparing same and (see file for full title) |
JP2646953B2 (ja) * | 1993-01-25 | 1997-08-27 | 信越化学工業株式会社 | 半導電ロール |
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ATE243374T1 (de) | 1999-10-22 | 2003-07-15 | Shinetsu Polymer Co | Verbindungselement aus gummi |
JP3999994B2 (ja) * | 2002-04-03 | 2007-10-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP2004031203A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電接点素子及び電気コネクタ |
EP1501135B1 (en) * | 2003-07-22 | 2011-06-15 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive holder |
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US20100059243A1 (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-11 | Jin-Hong Chang | Anti-electromagnetic interference material arrangement |
EP2900737B1 (en) * | 2012-09-28 | 2016-07-20 | Danmarks Tekniske Universitet | Mechanically invisible polymer coatings |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6033138B2 (ja) * | 1982-07-09 | 1985-08-01 | 興國ゴム工業株式会社 | 感圧導電性ゴム |
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1989
- 1989-10-31 JP JP1284363A patent/JPH0791464B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 1990-10-30 US US07/604,899 patent/US5229037A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0791464B2 (ja) | 1995-10-04 |
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